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JPH0638315B2 - Magnetic bubble memory device - Google Patents
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JPH0638315B2 - Magnetic bubble memory device - Google Patents

Magnetic bubble memory device

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Publication number
JPH0638315B2
JPH0638315B2 JP3260985A JP3260985A JPH0638315B2 JP H0638315 B2 JPH0638315 B2 JP H0638315B2 JP 3260985 A JP3260985 A JP 3260985A JP 3260985 A JP3260985 A JP 3260985A JP H0638315 B2 JPH0638315 B2 JP H0638315B2
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JP
Japan
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shield means
wiring board
bubble
shield
bubble memory
Prior art date
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JP3260985A
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Inventor
豊 秋庭
和夫 廣田
一郎 石
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、磁気バブルメモリ装置に係り、特にマルチチ
ップ搭載によるメモリの大容量化に好適な新しいボード
カセットシステムに関する。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a magnetic bubble memory device, and more particularly to a new board cassette system suitable for increasing the memory capacity by mounting a multi-chip.

〔発明の背景〕[Background of the Invention]

従来の磁気バブルメモリ装置のカセットタイプとして
は、特公昭59−47386号公報に記載されたように、バブ
ルチップとバイアス磁気回路から構成される記憶媒体
を、駆動コイル等を備えた本体装置から切り離して使用
するものが提案されている。しかし、この方式は駆動コ
イルが本体装置に固定されているため、また装置の構造
上固定する必要があったため、移動機構を持つことがで
きず、またメモリの読出し・書込みを行なう場合、駆動
コイルにバブルカセットがバブルチップとバイアス磁気
回路間において差込まれ、同時にコネクタ部の接続も行
なう必要があるため、構造上駆動コイルとバブルカセッ
トが1対1の構成を取らざるを得ず、バブルチップとバ
イアス磁気回路から構成される記憶媒体を多数個集めた
記憶媒体構造(マルチカセット構造)については配慮さ
れていなかった。
As a cassette type of a conventional magnetic bubble memory device, as described in Japanese Patent Publication No. 59-47386, a storage medium composed of a bubble chip and a bias magnetic circuit is separated from a main body device having a drive coil and the like. Something to use is suggested. However, in this method, since the drive coil is fixed to the main unit and it was necessary to fix it due to the structure of the device, it is not possible to have a moving mechanism, and when reading / writing the memory, the drive coil Since the bubble cassette is inserted between the bubble chip and the bias magnetic circuit, and at the same time it is necessary to connect the connector section, the drive coil and the bubble cassette have no choice but to have a one-to-one structure. No consideration was given to the storage medium structure (multi-cassette structure) in which a large number of storage media composed of a bias magnetic circuit and

〔発明の目的〕[Object of the Invention]

本発明の目的は、カセットタイプでありかつバブルチッ
プとバイアス磁気回路で構成される記憶媒体を多数個集
めてメモリの大容量化を達成した磁気バブルメモリ装置
を提供することにある。
It is an object of the present invention to provide a magnetic bubble memory device that is a cassette type and has a large memory capacity by collecting a large number of storage media composed of bubble chips and bias magnetic circuits.

〔発明の概要〕[Outline of Invention]

本発明は、大容量化を達成するカセットタイプの磁気バ
ブルメモリ装置を提供するため、本体装置に固定された
回転磁界発生用の駆動コイルに新たに移動機能を持た
せ、バブルチップとバイアス磁気回路で構成される記憶
媒体を多数個集めたカセット式の記憶媒体群のうちの任
意の記憶媒体に、駆動コイルを移動せしめて書込み,読
出しを行なうようになしたことを特徴とする。
The present invention provides a cassette-type magnetic bubble memory device that achieves a large capacity. Therefore, a drive coil for generating a rotating magnetic field, which is fixed to a main body device, is newly provided with a moving function, and a bubble chip and a bias magnetic circuit are used. The present invention is characterized in that a drive coil is moved to perform writing and reading on an arbitrary storage medium of a cassette type storage medium group in which a large number of storage mediums that are configured are collected.

〔発明の実施例〕Example of Invention

以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。バブ
ルチップとバイアス磁界発生手段を内蔵し、導体による
第1のシールド手段1によってシールドされたモジュー
ル2を、導体による第2のシールド手段3を有する配線
基板4に9個平面上に搭載したボードカセットAは、メ
モリの大容量化を達成している。ボードカセットAのコ
ネクタ部6は、本体装置(図中省略)と電気信号の授受
を行なうために設けられている。更に、配線基板4に電
気回路(切替回路)5を設けて9個分のモジュール2の
端子を選択できる機能を持たせ、コネクタ部6のピン端
子7の本数をモジュール2と配線基板4の電気信号の授
受を行なうために必要な端子数の9倍よりも少なくさせ
ている。コネクタ部6の端子数を少なくすることによ
り、電気的接触構造の信頼度を向上させている。更に、
ボードカセットAは、側面に設けた溝8により着脱可能
なパッケージング用ケース9(第2図参照)を備えてお
り、第1のシールド手段1及び第2のシールド手段3等
の耐環境性向上及びボードカセットAのハンドリング性
を向上させている。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. A board cassette in which nine modules 2 each containing a bubble chip and bias magnetic field generating means and shielded by a first shield means 1 made of a conductor are mounted on a plane on a wiring board 4 having a second shield means 3 made of a conductor. A has achieved a large capacity of the memory. The connector portion 6 of the board cassette A is provided for exchanging electrical signals with the main body device (not shown). Further, an electric circuit (switching circuit) 5 is provided on the wiring board 4 so as to have a function of selecting the terminals of the module 2 for nine pieces, and the number of the pin terminals 7 of the connector portion 6 is set to the electric power of the module 2 and the wiring board 4. The number of terminals is less than nine times the number of terminals required for transmitting and receiving signals. By reducing the number of terminals of the connector portion 6, the reliability of the electrical contact structure is improved. Furthermore,
The board cassette A is provided with a packaging case 9 (see FIG. 2) that can be attached and detached by a groove 8 provided on the side surface, and improves the environmental resistance of the first shield means 1 and the second shield means 3 and the like. Also, the handleability of the board cassette A is improved.

第2図は、パッケージング用ケース9を備えたボードカ
セットAを装着させる本体装置10を示す。本体装置10
は、バブルチップ内のバブルを転送する回転磁界発生手
段と回転磁界発生手段を部分的に包囲する導体からなる
第3のシールド手段とを内蔵した駆動コイルヘッド部11
と、駆動コイルヘッド部11を装着されたボードカセット
Aの面に対して水平・垂直移動させるための支持棒12及
び例えばソレノイド等を内蔵した駆動機構13と、装着さ
れたボードカセットAのコネクタ部6のピン端子7が接
続されるコネクタ部14を有する周辺回路部15等で構成さ
れる。駆動コイルヘッド部11,駆動機構13は、電気的に
周辺回路部15によりコントロールされる。
FIG. 2 shows a main body device 10 to which a board cassette A having a packaging case 9 is mounted. Main unit 10
Is a drive coil head unit 11 incorporating a rotating magnetic field generating means for transferring bubbles in a bubble chip and a third shield means made of a conductor partially surrounding the rotating magnetic field generating means.
A support rod 12 for horizontally and vertically moving the drive coil head 11 with respect to the surface of the mounted board cassette A, and a drive mechanism 13 having a built-in solenoid or the like, and a connector portion of the mounted board cassette A. It is composed of a peripheral circuit portion 15 having a connector portion 14 to which the pin terminals 7 of 6 are connected. The drive coil head unit 11 and the drive mechanism 13 are electrically controlled by the peripheral circuit unit 15.

ボードカセットAが本体装置10に設けられた挿入口17に
挿入され、コネクタ部14と接続されると、後述するメカ
機構によりボードカセットAからパッケージング用ケー
ス9が取外し可能となる。このパッケージング用ケース
9を取外した後、駆動コイルヘッド部11がボードカセッ
トAの面に対して移動して、システムにより選択された
モジュール2の導体からなる第1のシールド手段1と第
2のシールド手段3と、駆動コイルヘッド部11に備えた
導体からなる第3のシールド手段(図中省略)の電気的
接続を行ない、ボードカセットAのメモリ読出し・書込
みを行なう。
When the board cassette A is inserted into the insertion opening 17 provided in the main body device 10 and connected to the connector portion 14, the packaging case 9 can be removed from the board cassette A by a mechanical mechanism described later. After removing the packaging case 9, the drive coil head portion 11 moves with respect to the surface of the board cassette A, and the first shield means 1 and the second shield means 1 made of the conductors of the module 2 selected by the system. The shield means 3 and the third shield means (not shown in the figure) made of a conductor provided in the drive coil head portion 11 are electrically connected to read / write the memory of the board cassette A.

ボードカセットAを本体装置10から取出す場合は、再度
パッケージング用ケース9を挿入口17に挿入すると、後
述するメカ機構によりパッケージング用ケース9にボー
ドカセットAが収納され取出し可能となる。
When the board cassette A is taken out from the main body device 10, the packaging case 9 is inserted into the insertion port 17 again, and the board cassette A is housed in the packaging case 9 and can be taken out by a mechanical mechanism described later.

第3図は、上記パッケージング用ケース9の構造を示し
たものである。
FIG. 3 shows the structure of the packaging case 9.

第4図は、ボードカセットAの配線基板4に接続された
モジュール2の断面図である。モジュール2は、バブル
チップ18と、バブルチップ18内のバブルを保持するため
の磁石板19,整磁板20,磁気シールドケース21及び傾斜
板22で構成されるバイアス磁界発生手段と、該バイアス
磁界発生手段を包囲した導体からなる上記第1のシール
ド手段1と、補強板23を介したバブルチップ18とモール
ド樹脂25-2で固定された外部端子24とを接続したフレキ
シブル配線基板26で構成されている。
FIG. 4 is a sectional view of the module 2 connected to the wiring board 4 of the board cassette A. The module 2 includes a bubble chip 18, a bias magnetic field generating means including a magnet plate 19, a magnetic shunt plate 20, a magnetic shield case 21, and a tilt plate 22 for holding bubbles in the bubble chip 18, and the bias magnetic field. The first shield means 1 made of a conductor surrounding the generating means, and the flexible wiring board 26 in which the bubble chip 18 via the reinforcing plate 23 and the external terminal 24 fixed by the mold resin 25-2 are connected. ing.

第5図は、上記バイアス磁界発生手段の構造を示した一
部破断斜視図である。磁気シールドケース21の構造を上
側平板21-1,下側平板21-2が側面角部の支柱21-3(a,b,
c,dの4本)で接続されるようにして、上記バイアス磁
界発生手段を構成し、破線27-1,27-2(3,4は省略)で
示す磁束Φを発生させ、バブルチップ18にバイアス磁界
を与えている。一方、バブルチップ18内のバルブを転送
するための回転磁界HRは、磁気シールドケース21の側面
の開口部28-1,28-2,28-3,28-4から与えられる。
FIG. 5 is a partially cutaway perspective view showing the structure of the bias magnetic field generating means. The structure of the magnetic shield case 21 is such that the upper flat plate 21-1, and the lower flat plate 21-2 are the columns 21-3 (a, b,
The above-mentioned bias magnetic field generating means is configured so as to be connected by four (c, d) and magnetic flux Φ shown by broken lines 27-1 and 27-2 (3 and 4 are omitted) is generated, and the bubble chip 18 A bias magnetic field is applied to. On the other hand, the rotating magnetic field H R for transferring the valve in the bubble chip 18 is given from the openings 28-1, 28-2, 28-3, 28-4 on the side surface of the magnetic shield case 21.

第4図において、矢印29の方向から供給される回転磁界
HRが、磁気シールドケース21を含む上記バイアス磁界発
生手段の影響を受けないようにするため上記バイアス磁
界発生手段を導体からなる第1のシールド手段1により
包囲している。その結果、回転磁界HRは、導体からなる
第1のシールド手段1に発生する渦電流(誘起電流)に
よりバイアス磁界発生手段と磁気的に分離されてバブル
チップ18に供給される。また、フレキシブル配線基板26
を導体からなる第1のシールド手段1-2に密着させて誘
導ノイズを低減している。更に、モジュール2の裏面
は、ボードカセットAと電気的接続を行なうため、信号
ライン用の外部端子24の他に上記第2のシールド手段3
に対向する第1のシールド手段1の一部から構成される
電極30-1,30-2を備えている。
In Fig. 4, the rotating magnetic field supplied from the direction of arrow 29.
H R is surrounds the first shielding means 1 comprising the bias magnetic field generating means from the conductor for preventing the influence of the bias magnetic field generating means including a magnetic shield case 21. As a result, the rotating magnetic field H R is magnetically separated from the bias magnetic field generating means by the eddy current (induced current) generated in the first shield means 1 made of a conductor and supplied to the bubble chip 18. In addition, the flexible wiring board 26
Is closely attached to the first shield means 1-2 made of a conductor to reduce induced noise. Further, since the back surface of the module 2 is electrically connected to the board cassette A, the second shield means 3 is provided in addition to the external terminals 24 for signal lines.
The electrodes 30-1 and 30-2 are formed of a part of the first shield means 1 facing each other.

第6図は、モジュール2の裏面を示したもので、外部端
子24と第1のシールド手段1の一部から構成される電極
30が配置されている。外部端子24と接続されたフレキシ
ブル配線基板26はモジュール2の角部付近31で折曲げら
れてバブルチップ18と接続されている。
FIG. 6 shows the back surface of the module 2, which is an electrode composed of the external terminal 24 and a part of the first shield means 1.
30 are arranged. The flexible wiring board 26 connected to the external terminals 24 is bent near the corners 31 of the module 2 and connected to the bubble chip 18.

第7図は、ボードカセットAにおいて、配線基板4に接
続されたモジュール2の断面構造を示す。モジュール2-
1の第1のシールド手段1-2と配線基板4の第2のシール
ド手段3の電気的接続は、モジュール2-1の電極30と配
線基板4の第2のシールド手段3の一部に形成された電
極32との間ではんだ33を介して行なわれている。また、
モジュール2-1の外部端子24と配線基板4に形成された
信号ライン用の対向電極34も、はんだ35により接続され
ている。モジュール2を配線基板4に対して着脱を可能
とするため、上記シールド手段,信号ラインの電気的接
続方法として接触構造を用いてもよい。
FIG. 7 shows a sectional structure of the module 2 connected to the wiring board 4 in the board cassette A. Module 2-
The electrical connection between the first shield means 1-2 of 1 and the second shield means 3 of the wiring board 4 is formed on the electrode 30 of the module 2-1 and a part of the second shield means 3 of the wiring board 4. It is carried out via the solder 33 with the formed electrode 32. Also,
The external terminals 24 of the module 2-1 and the counter electrodes 34 for signal lines formed on the wiring board 4 are also connected by the solder 35. A contact structure may be used as an electrical connection method for the shield means and the signal line so that the module 2 can be attached to and detached from the wiring board 4.

第8図は、上記駆動コイルヘッド部11における回転磁界
発生手段を示す図である。額縁形のフェライトコア36に
巻線37を4辺に施している。巻線の組37-2,37-4と37-1,
37-3により各々漏洩磁界38-1,38-2(図中省略)を発生
させて、フェライトコア36の内側に配置されるバブルチ
ップ18(図中省略)に回転磁界を供給することができる
ように構成されている。フェライトコア36の代りに耐衝
撃性等に優れたアモルファス金属を使用してもよい。
FIG. 8 is a diagram showing a rotating magnetic field generating means in the drive coil head portion 11. Windings 37 are provided on four sides of a frame-shaped ferrite core 36. Winding set 37-2, 37-4 and 37-1,
The leakage magnetic fields 38-1 and 38-2 (not shown in the figure) are generated by the 37-3, respectively, and the rotating magnetic field can be supplied to the bubble chip 18 (not shown in the figure) arranged inside the ferrite core 36. Is configured. Instead of the ferrite core 36, an amorphous metal having excellent impact resistance may be used.

第9図は、上記回転磁界発生手段を部分的に包囲する導
体からなる第3のシールド手段39の構造を示す。第3の
シールド手段39は、第1のシールド手段1,第2のシー
ルド手段3と電気的接続を行なうため、各々内側接続面
40,外側接続面41において、スプリングを備えたコンタ
クトピン42,43を有する。
FIG. 9 shows the structure of the third shield means 39 made of a conductor partially surrounding the rotating magnetic field generating means. The third shield means 39 is electrically connected to the first shield means 1 and the second shield means 3, so that the third shield means 39 has inner connection surfaces.
40, the outer connecting surface 41 has contact pins 42 and 43 provided with springs.

スプリングを備えたコンタクトピンを用いることによ
り、各ピンの接触状態(接触抵抗の低い良好な状態)を
独立して維持することが可能となる。スプリングのない
内側接続面と外側接続面を第1及び第2のシールド手段
に対して直接接触させる場合、接続面が広いため均一性
の確保が困難になる。そこで、本発明では、接続面の不
均一性を各ピンが独立に吸収できる手段としてスプリン
グを備えたコンタクトピンを接続面に配置している。
By using the contact pin provided with the spring, the contact state of each pin (a good state with low contact resistance) can be maintained independently. When the inner connection surface and the outer connection surface without springs are brought into direct contact with the first and second shield means, it is difficult to ensure uniformity because the connection surfaces are wide. Therefore, in the present invention, the contact pins provided with springs are arranged on the connection surface as means for allowing each pin to absorb the non-uniformity of the connection surface independently.

第10 図は、駆動コイルヘッド部11の断面図を示す。フ
ェライトコア36に巻線37を施した回転磁界発生手段を樹
脂モールド44で被覆し、導体からなる第3のシールド手
段39の内側に取り付けられている。上記第3のシールド
手段39の補強と、駆動コイルヘッド部11を駆動機構13に
より移動する支持棒12に固定するため、内側補強板45と
外側補強板46を用いている。支持棒12に対して駆動コイ
ルヘッド部11を着脱可能とするため、内側補強板45と外
側補強板46の接続面の一部に溝47を設けて、分離・結合
が容易な構造としている。
FIG. 10 shows a sectional view of the drive coil head portion 11. The rotating magnetic field generating means in which the winding 37 is applied to the ferrite core 36 is covered with a resin mold 44, and is attached inside the third shield means 39 made of a conductor. An inner reinforcing plate 45 and an outer reinforcing plate 46 are used to reinforce the third shield means 39 and to fix the drive coil head portion 11 to the support rod 12 which is moved by the drive mechanism 13. In order to make the drive coil head portion 11 attachable / detachable to / from the support rod 12, a groove 47 is provided in a part of the connecting surface of the inner reinforcing plate 45 and the outer reinforcing plate 46 so as to facilitate the separation / coupling.

第11図は、メモリの読出し・書込み時におけるボードカ
セットAと駆動コイルヘッド部11との接続構造を示す。
配線基板4に設けられた導体からなる第2のシールド手
段3と、モジュール2に設けられた導体からなる第1の
シールド手段1と、駆動コイルヘッド部11に設けられた
導体からなる第3のシールド手段39が、はんだ33とコン
タクトピン42,43で、破線で示す一つの閉ループ48を形
成するように接続,接触が行なわれている。バブルチッ
プ18と、フェライトコア36と巻線37で構成された回転磁
界発生手段を、上記第1のシールド手段1,第2のシー
ルド手段3及び第3のシールド手段39で構成された一つ
の導体シールド空間内に配置することにより、破線の矢
印で示す回転磁界HR49を効率よくバブルチップ18に供給
している。
FIG. 11 shows a connection structure between the board cassette A and the drive coil head portion 11 at the time of reading / writing the memory.
The second shield means 3 made of a conductor provided on the wiring board 4, the first shield means 1 made of a conductor provided on the module 2, and the third shield means made of a conductor provided on the drive coil head portion 11. The shield means 39 is connected and contacted by the solder 33 and the contact pins 42 and 43 so as to form one closed loop 48 shown by a broken line. The bubble chip 18, the rotating magnetic field generating means composed of the ferrite core 36 and the winding wire 37 is a conductor composed of the first shield means 1, the second shield means 3 and the third shield means 39. By arranging it in the shield space, the rotating magnetic field H R49 shown by the dashed arrow is efficiently supplied to the bubble chip 18.

第12図は、メモリの読出し・書込み時におけるボードカ
セットAと駆動コイルヘッド部11との接続構造を示すも
う一つの実施例である。ボードカセットAに搭載された
モジュール2の第1のシールド手段1-2と配線基板4に
形成された第第2のシールド手段3に対して、駆動コイ
ルヘッド部11の第3のシールド手段39に設けられたコン
タクトピン42,43が同一平面上で接続されるよううに、
第1のシールド手段1-2に形成した電極面50に対して配
線基板4に設けた第2のシールド手段3の電極面51を合
せるように形成している。ボードカセットAと駆動コイ
ルヘッド部11の接続を一平面上で行なうことにより、駆
動コイルヘッド部11の構造を簡素化,小型化でき、接続
・接触の信頼度を向上させている。更に、ボードカセッ
トAに対して着脱を行なうパッケージング用ケース9の
内部に例えばブラシ部を設けることにより、一平面上に
形成された電極面50,51のブラッシングを行なうことが
でき、電気的接触の信頼度を向上させることができる。
FIG. 12 shows another embodiment showing the connection structure between the board cassette A and the drive coil head portion 11 at the time of reading / writing the memory. In contrast to the first shield means 1-2 of the module 2 mounted on the board cassette A and the second shield means 3 formed on the wiring board 4, the third shield means 39 of the drive coil head 11 is used. So that the provided contact pins 42 and 43 are connected on the same plane,
It is formed so that the electrode surface 51 of the second shield means 3 provided on the wiring board 4 is aligned with the electrode surface 50 formed on the first shield means 1-2. By connecting the board cassette A and the drive coil head portion 11 on one plane, the structure of the drive coil head portion 11 can be simplified and downsized, and the reliability of connection and contact is improved. Further, by providing, for example, a brush portion inside the packaging case 9 that is attached to and detached from the board cassette A, brushing of the electrode surfaces 50 and 51 formed on one plane can be performed and electrical contact can be made. The reliability of can be improved.

なお、本体装置10にボードカセットAの着脱について説
明する。第13図はボードカセットAを本体装置10に挿入
する一過程を示す一部平断面図である。ここでボードカ
セットAのパッケージング用ケース9は、その内部に配
線基板4を押圧付勢するスプリング61が設けられている
とともに、第14図(第13図のボードカセットAを紙面上
方から見た図)に示すように、一側面に後述する係止部
材72の板厚より若干幅の大きい切欠き62とこれに連なる
長丸穴63が設けられている。一方、ケース9の内部に収
容された配線基板4には、スプリング64によって第13図
に示す位置を付勢の上限とする係止片65が設けられてい
る。
The attachment / detachment of the board cassette A to / from the main unit 10 will be described. FIG. 13 is a partial plan sectional view showing a process of inserting the board cassette A into the main body device 10. Here, the packaging case 9 of the board cassette A is provided with a spring 61 for urging and pressing the wiring board 4 therein, and the packaging case 9 of FIG. 14 (the board cassette A of FIG. 13 is viewed from above the paper surface). As shown in the drawing), a notch 62 having a width slightly larger than the plate thickness of a locking member 72, which will be described later, and an oval hole 63 connected to this are provided on one side surface. On the other hand, the wiring board 4 housed inside the case 9 is provided with a locking piece 65 whose upper limit of biasing is the position shown in FIG.

第13図の上半分はボードカセットAの着脱のためのメカ
機構であり、以下その動作を説明する。第13図は、ボー
ドカセットAのコネクタ部6と本体装置10のコネクタ部
14が結合する状態までボードカセットAを挿入したもの
であるがこの状態からさらにボードカセットAを押圧す
ると、配線基板4は前記位置を保持するも、ケース9は
スプリング61を圧縮しながら更に前進し、ケース9の押
圧部66によって本体装置10に設けられた回動片67を時計
方向に回動させる。68は回動片67の回動支点であり、69
は回動片67を反時計方向に付勢するスプリング、70はそ
のストッパである。この回動片67の回動に伴なって、係
止部材72は反時計方向に回動する。即ち、回動片67と係
止部材72は、回動片に植設したピン71と係止部材72に設
けた長穴73とによって係合している。なお係止部材72は
回動軸74を支点として回動し、スプリング75によって紙
面下方向に付勢されている。なお、回動軸74はシャーシ
80に設けた長穴81に上下動自在に嵌合している。
The upper half of FIG. 13 is a mechanical mechanism for attaching and detaching the board cassette A, and its operation will be described below. FIG. 13 shows the connector portion 6 of the board cassette A and the connector portion of the main body device 10.
The board cassette A is inserted up to the state where 14 is connected. When the board cassette A is further pressed from this state, the wiring board 4 holds the above position, but the case 9 further advances while compressing the spring 61. The rotating portion 67 provided on the main body device 10 is rotated clockwise by the pressing portion 66 of the case 9. 68 is a fulcrum of rotation of the rotating piece 67, and 69
Is a spring for biasing the rotating piece 67 in the counterclockwise direction, and 70 is its stopper. Along with the rotation of the rotating piece 67, the locking member 72 rotates counterclockwise. That is, the rotating piece 67 and the locking member 72 are engaged by the pin 71 implanted in the rotating piece and the elongated hole 73 provided in the locking member 72. The locking member 72 rotates about a rotation shaft 74 as a fulcrum and is urged downward by a spring 75 in the drawing. The rotating shaft 74 is the chassis
It is fitted in a long hole 81 provided in 80 so that it can move up and down.

さて、上述した係止部材72の反時計方向の回動により、
係止部材72の係止端72aはケース9の切欠き62内を通過
し、やがて配線基板4に設けた係止片65を押圧し、第15
図の状態に至る。即ち、係止端72aは配線基板4の係止
片65の穴内に嵌合されロック状態となる。ここでスプリ
ング64の反発力よりスプリング75の押圧力の方が勝るこ
とは勿論である。
By the rotation of the locking member 72 in the counterclockwise direction,
The locking end 72a of the locking member 72 passes through the notch 62 of the case 9 and eventually presses the locking piece 65 provided on the wiring board 4 to
The state of the figure is reached. That is, the locking end 72a is fitted into the hole of the locking piece 65 of the wiring board 4 and is in a locked state. It goes without saying that the pressing force of the spring 75 outweighs the repulsive force of the spring 64.

このロック状態に至った後ケース9を引っ張れば、前記
ロック状態が維持され配線基板4は本体装置内に残留し
たまま、ケース9のみが離脱される。そして前記駆動コ
イルヘッド部11が移動自在な状態となるものである。
When the case 9 is pulled after reaching this locked state, only the case 9 is detached while the locked state is maintained and the wiring board 4 remains in the main body device. Then, the drive coil head portion 11 becomes movable.

次に配線基板4の抜き取りについて説明する。これには
まず解除釦76をスプリング79に抗して押圧する。すると
解除釦76に連結された解除片77のテーパ部78が、前記係
止部材72の回動軸74をスプリング75の力に抗して押し上
げ、係止端72aが係止片65の穴より出てしまう。この後
スプリング69の復帰力が作用して、係止部材72及び回動
片67は第13図の状態に復帰する。この復帰時のスプリン
グの力関係は、スプリング75よりスプリング69の力が勝
るように設定されることは勿論である。但し、第15図に
説明したロック状態においては、スプリング69の引張り
力は係止端72aの係止片65用の穴への嵌合によって抑止
されている。
Next, extraction of the wiring board 4 will be described. To do this, first the release button 76 is pressed against the spring 79. Then, the taper portion 78 of the release piece 77 connected to the release button 76 pushes up the rotating shaft 74 of the locking member 72 against the force of the spring 75, and the locking end 72a is pushed out of the hole of the locking piece 65. Will come out. Thereafter, the restoring force of the spring 69 acts, and the locking member 72 and the rotating piece 67 return to the state shown in FIG. Of course, the force relationship of the springs at the time of returning is set so that the force of the springs 69 is higher than that of the springs 75. However, in the locked state described in FIG. 15, the pulling force of the spring 69 is suppressed by fitting the locking end 72a into the hole for the locking piece 65.

係止端72a及び係止片65の第13図への復帰の後、ケース
9を本体装置10内に挿入すれば良い。第13図を用いて説
明すると、ケース9の前進により切欠き62の前縁がスプ
リング64に抗して係止片65を押下げ、やがて長丸穴63が
係止片65の位置に到達すると、係止片65は第14図に示す
ように再び突出する。この状態でケース9を再び引き抜
けば、長丸穴63の前縁が係止片65を即ち配線基板4を第
13図中右側に移動せしめ、配線基板4がケース9に収納
されたまま本体装置10から離脱されることになる。
After returning the locking end 72a and the locking piece 65 to the state shown in FIG. 13, the case 9 may be inserted into the main body device 10. To explain with reference to FIG. 13, when the case 9 advances, the front edge of the notch 62 pushes down the locking piece 65 against the spring 64, and eventually the oval hole 63 reaches the position of the locking piece 65. , The locking piece 65 projects again as shown in FIG. When the case 9 is pulled out again in this state, the front edge of the oval hole 63 engages the locking piece 65, that is, the wiring board 4.
13 is moved to the right side in the figure, and the wiring board 4 is removed from the main body device 10 while being housed in the case 9.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

本発明によれば、バブルチップとバイアス磁気回路で構
成される記憶媒体を多数個集めてメモリの大容量化を達
成するボードカセット構造と、このカセットメモリの読
出し・書込みを行ない、かつ移動機構を有する駆動コイ
ルヘッド部等で構成される本体装置とからなる新しいボ
ードカセットシステムを実現することができるので、耐
環境性良好という磁気バブルメモリの特性を最大限活か
したハンディタイプの、かつ大容量のメモリを提供する
ことができ、産業上きわめて有効である。
According to the present invention, a board cassette structure that achieves a large memory capacity by collecting a large number of storage media composed of bubble chips and bias magnetic circuits, a read / write operation of the cassette memory, and a moving mechanism are provided. Since it is possible to realize a new board cassette system consisting of a main body device composed of the drive coil head part, etc., it is a handy type and large capacity that maximizes the characteristics of the magnetic bubble memory with good environmental resistance. It can provide memory, which is extremely effective in industry.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

図面はいずれも本発明に係わり、第1図はパッケージン
グ用ケースを外したボードカセットの斜視図、第2図は
ボードカセットと本体装置の斜視図である。 第3図はボードカセットのパッケージング用ケースの斜
視図、第4図はボードカセットに搭載された記憶媒体モ
ジュールの断面図、第5図はモジュールの一構成要素で
あるバイアス磁界発生手段の斜視図、第6図はモジュー
ルの裏面図である。 第7図はボードカセットの一部分の断面図、第8図は回
転磁界発生手段の斜視図、第9図は第3のシールド手段
の斜視図、第10図は回転磁界発生手段と第3のシールド
手段を含む駆動コイルヘッド部の断面図である。 第11図,第12図は、ボードカセットと駆動コイルヘッド
部が接続された構造を示す断面図である。 第13図及び第15図はボードカセットの本体装置との着脱
関係を説明する平面図、第14図はボードカセットの一部
斜視図である。 A……ボードカセット 1……第1のシールド手段 2……モジュール 3……第2のシールド手段 4……配線基板 5……切替回路 6……コネクタ部 9……パッケージング用ケース 10……本体装置 11……駆動コイルヘッド部 13……駆動機構 14……コネクタ部 15……周辺回路部 18……バブルチップ 19……磁石板 20……整磁板 21……磁気シールドケース 36……フェライトコア 37……巻線 39……第3のシールド手段
The drawings are all related to the present invention. FIG. 1 is a perspective view of a board cassette without a packaging case, and FIG. 2 is a perspective view of a board cassette and a main body device. FIG. 3 is a perspective view of a packaging case of a board cassette, FIG. 4 is a sectional view of a storage medium module mounted in the board cassette, and FIG. 5 is a perspective view of bias magnetic field generating means which is one component of the module. , FIG. 6 is a back view of the module. 7 is a sectional view of a part of the board cassette, FIG. 8 is a perspective view of the rotating magnetic field generating means, FIG. 9 is a perspective view of the third shielding means, and FIG. 10 is a rotating magnetic field generating means and the third shield. It is sectional drawing of the drive coil head part containing a means. 11 and 12 are sectional views showing a structure in which the board cassette and the drive coil head portion are connected. FIGS. 13 and 15 are plan views for explaining the attachment / detachment relationship between the board cassette and the main body device, and FIG. 14 is a partial perspective view of the board cassette. A: Board cassette 1 ... First shield means 2 ... Module 3 ... Second shield means 4 ... Wiring board 5 ... Switching circuit 6 ... Connector section 9 ... Packaging case 10 ... Main unit 11 …… Drive coil head 13 …… Drive mechanism 14 …… Connector 15 …… Peripheral circuit 18 …… Bubble chip 19 …… Magnetic plate 20 …… Magnetic compensator 21 …… Magnetic shield case 36 …… Ferrite core 37 ... Winding 39 ... Third shield means

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】バブルチップと該バブルチップ内のバブル
を保持するためのバイアス磁界を発生する手段と該バイ
アス磁界発生手段を包囲する第1のシールド手段とを各
々備えた複数個の磁気バブルメモリモジュールを面上で
接続しかつ上記第1のシールド手段と連結した第2のシ
ールド手段を該接続面の一部に備えた配線基板とを少な
くとも含むバブルカセットと、 上記バブルチップ内のバブルの転送を行う回転磁界を発
生する手段と該回転磁界発生手段を部分的に包囲する第
3のシールド手段とを備えた駆動部を有する本体装置か
らなり、 上記第1及び第2のシールド手段と上記第3のシールド
手段とを連結するように上記駆動部を上記配線基板に組
込み、上記バブルチップと上記回転磁界発生手段とが上
記第1、第2及び第3のシールド手段で形成される一つ
の空間内に配置されるように構成したことを特徴とする
磁気バブルメモリ装置。
1. A plurality of magnetic bubble memories each comprising a bubble chip, a means for generating a bias magnetic field for holding a bubble in the bubble chip, and a first shield means surrounding the bias magnetic field generating means. A bubble cassette including at least a wiring board that connects modules on the surface and is connected to the first shield means on a part of the connection surface of the second shield means, and transfer of bubbles in the bubble chip. And a third shield means for partially enclosing the rotating magnetic field generation means, the main body device having a drive unit, the first and second shield means and the third shield means. The drive section is incorporated in the wiring board so as to connect the shield means of No. 3, and the bubble chip and the rotating magnetic field generating means are the first, second and third seals. Magnetic bubble memory device characterized by being configured to be positioned in one of the space formed by the means.
【請求項2】上記駆動部は、上記配線基板に対して任意
の磁気バブルメモリモジュールの位置まで水平移動する
機構と、上記第1及び第2のシールド手段と上記第3の
シールド手段とを連結分離するための垂直移動する機構
とから成ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の磁気バブルメモリ装置。
2. The drive unit connects a mechanism for horizontally moving to an arbitrary magnetic bubble memory module position with respect to the wiring board, the first and second shield means, and the third shield means. The magnetic bubble memory device according to claim 1, further comprising a vertically moving mechanism for separating.
【請求項3】上記磁気バブルメモリモジュールを上記配
線基板に対して着脱できるように構成したことを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載の磁気バブルメモリ装
置。
3. The magnetic bubble memory device according to claim 1, wherein the magnetic bubble memory module is configured to be attachable to and detachable from the wiring board.
【請求項4】上記第1及び第2のシールド手段と第3の
シールド手段との電気的接続を、互いに独立して作用す
る複数個の接続手段を介して行うように構成したことを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の磁気バブルメモ
リ装置。
4. The first and second shield means and the third shield means are electrically connected to each other through a plurality of connecting means acting independently of each other. The magnetic bubble memory device according to claim 1.
【請求項5】上記配線基板内に上記複数個の磁気バブル
メモリモジュールの切替回路を設けたことを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の磁気バブルメモリ装置。
5. The magnetic bubble memory device according to claim 1, wherein a switching circuit for the plurality of magnetic bubble memory modules is provided in the wiring board.
【請求項6】上記配線基板に設けた上記第2のシールド
手段と、上記磁気バブルメモリモジュールに設けた第1
のシールド手段のうち、上記駆動部に設けた第3のシー
ルド手段と連結される接続面を、各々同一平面上に形成
したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の磁気
バブルメモリ装置。
6. The second shield means provided on the wiring board and the first shield means provided on the magnetic bubble memory module.
2. The magnetic bubble memory device according to claim 1, wherein among the shield means, the connection surfaces connected to the third shield means provided in the drive section are formed on the same plane. .
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