JPH0640976B2 - カーバイド・ロッド・スクリーニング・ノズル - Google Patents
カーバイド・ロッド・スクリーニング・ノズルInfo
- Publication number
- JPH0640976B2 JPH0640976B2 JP3355491A JP35549191A JPH0640976B2 JP H0640976 B2 JPH0640976 B2 JP H0640976B2 JP 3355491 A JP3355491 A JP 3355491A JP 35549191 A JP35549191 A JP 35549191A JP H0640976 B2 JPH0640976 B2 JP H0640976B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- rod
- tip
- groove
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/05—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers
- H10W70/098—Applying pastes or inks, e.g. screen printing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/30—Extrusion nozzles or dies
- B29C48/3001—Extrusion nozzles or dies characterised by the material or their manufacturing process
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/30—Extrusion nozzles or dies
- B29C48/305—Extrusion nozzles or dies having a wide opening, e.g. for forming sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/07—Flat, e.g. panels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/07—Flat, e.g. panels
- B29C48/08—Flat, e.g. panels flexible, e.g. films
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Nozzles (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は材料の吐出及び／或いは
表面への材料の塗布に関し、更に詳しくは導体ペースト
を基板表面に塗布し相互接続ボードを形成する厚膜印刷
プロセスにおけるノズルに関する。
表面への材料の塗布に関し、更に詳しくは導体ペースト
を基板表面に塗布し相互接続ボードを形成する厚膜印刷
プロセスにおけるノズルに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子デバイスの構成において、回路要素
を機能グループにアセンブルするための構造、及び回路
要素のこうした機能グループのパッケージング及び構造
的サポートは、時折、電子デバイス或いはこれらの構成
要素の製造コストの大きな部分を占める。一般的には、
個々の回路要素及び製造されるデバイスがより複雑にな
ると、例えばエポキシ及びファイバグラス基板を使用す
るプリント基板などの相互接続構造が複雑化する。集積
度と同様に回路要素密度の増加は、多層基板の使用と同
様に、これらの相互接続要素の熱の許容及び放散要求を
増加させた。
を機能グループにアセンブルするための構造、及び回路
要素のこうした機能グループのパッケージング及び構造
的サポートは、時折、電子デバイス或いはこれらの構成
要素の製造コストの大きな部分を占める。一般的には、
個々の回路要素及び製造されるデバイスがより複雑にな
ると、例えばエポキシ及びファイバグラス基板を使用す
るプリント基板などの相互接続構造が複雑化する。集積
度と同様に回路要素密度の増加は、多層基板の使用と同
様に、これらの相互接続要素の熱の許容及び放散要求を
増加させた。
【０００３】今日広く利用されている高性能構造は、多
層セラミック（ＭＬＣ）タイプの相互接続構造であり、
Feinberg等による米国特許第４２４５２７３号“PACKAG
EFOR MOUNTING AND INTERCONNECTNG A PLURALITY OF LA
RGE SCALE INTEGRATEDSEMICONDUCTER DEVICES” で述べ
られており、これは本特許においても参照される。これ
らの構造では、セラミック基板の多層の各層上に潜在的
に異なる相互接続パターンが形成される。これらの相互
接続パターンはセラミック・キャリア内にバイア（vi
a） として知られる孔を含み、これらは選択的に導体ペ
ーストにより充填され、ＭＬＣ構造の層間における電気
的連続性を提供する。各層は次に重ねられて圧力および
高温の下で焼結され、数多くの相互接続薄膜を有する単
一構造が提供され、高度に複雑な電子接続構造が得られ
る。しかし、各層が形成される時にこれらをテストする
には、自動機による少なくとも層の数及び幾何的なセッ
トアップ数に相当する数のステップを要する。このため
に各層が形成されるときに光学的にこれらを検査し、各
層の一部のみをテストし回路の連続性をある程度確認す
ることが一般的である。全部の電気的連続性は、全ての
多層セラミック（ＭＬＣ）構造がアセンブルされ焼結さ
れた後に、１度だけテストされる。この最終テストは個
々の層がそれぞれ完全にテストされる場合でも要求され
る。なぜなら、電気的接続パターンは、アセンブリ或い
は焼結ステップにおいて破損する可能性があるからであ
る。従って、合理的に高度な製造結果を得るには、欠損
発生率が極めて低い生産性を有する技術により個々の層
を形成することが特に必要である。また、導体パターン
についても、高度な均一性と一貫性とにより形成し、ア
センブリ及び焼結期間中の欠損形成に対する感度を下げ
る必要がある。
層セラミック（ＭＬＣ）タイプの相互接続構造であり、
Feinberg等による米国特許第４２４５２７３号“PACKAG
EFOR MOUNTING AND INTERCONNECTNG A PLURALITY OF LA
RGE SCALE INTEGRATEDSEMICONDUCTER DEVICES” で述べ
られており、これは本特許においても参照される。これ
らの構造では、セラミック基板の多層の各層上に潜在的
に異なる相互接続パターンが形成される。これらの相互
接続パターンはセラミック・キャリア内にバイア（vi
a） として知られる孔を含み、これらは選択的に導体ペ
ーストにより充填され、ＭＬＣ構造の層間における電気
的連続性を提供する。各層は次に重ねられて圧力および
高温の下で焼結され、数多くの相互接続薄膜を有する単
一構造が提供され、高度に複雑な電子接続構造が得られ
る。しかし、各層が形成される時にこれらをテストする
には、自動機による少なくとも層の数及び幾何的なセッ
トアップ数に相当する数のステップを要する。このため
に各層が形成されるときに光学的にこれらを検査し、各
層の一部のみをテストし回路の連続性をある程度確認す
ることが一般的である。全部の電気的連続性は、全ての
多層セラミック（ＭＬＣ）構造がアセンブルされ焼結さ
れた後に、１度だけテストされる。この最終テストは個
々の層がそれぞれ完全にテストされる場合でも要求され
る。なぜなら、電気的接続パターンは、アセンブリ或い
は焼結ステップにおいて破損する可能性があるからであ
る。従って、合理的に高度な製造結果を得るには、欠損
発生率が極めて低い生産性を有する技術により個々の層
を形成することが特に必要である。また、導体パターン
についても、高度な均一性と一貫性とにより形成し、ア
センブリ及び焼結期間中の欠損形成に対する感度を下げ
る必要がある。
【０００４】個々の基板層上における導体パターンの構
成は基板上にステンシルをアセンブルし、導体ペースト
層を付加し、次に前述のステンシルを剥ぐことにより実
施される。このプロセスは一般にスクリーニングとして
知られている。１度パターンが最初に形成されると、他
のプロセス・ステップ、例えば乾燥なども使用されて、
アセンブリ期間中にパターンを安定化する。次に、層が
アセンブルされ、典型的には前述のように焼結される。
成は基板上にステンシルをアセンブルし、導体ペースト
層を付加し、次に前述のステンシルを剥ぐことにより実
施される。このプロセスは一般にスクリーニングとして
知られている。１度パターンが最初に形成されると、他
のプロセス・ステップ、例えば乾燥なども使用されて、
アセンブリ期間中にパターンを安定化する。次に、層が
アセンブルされ、典型的には前述のように焼結される。
【０００５】ステンシルと精密な典型的相互接続パター
ンの使用は、導体ペーストの付加のためにかなり高圧力
を要求する。以前、導体ペースト層は典型的にはテフロ
ン・スキージ（squeegee）手段により付加された。しか
し、導体パターンが複雑になると、スキージは、目的の
相互接続パターンを形成するためにステンシルを導体パ
ターンにより信頼性高く貫通し、セラミック・キャリア
内のバイア孔を信頼性高く充填するのに十分な圧力を提
供できなかった。従って、今日では基板に対する導体ペ
ーストを制限するノズルにより導体ペーストを付加し、
基板上に均一な層を生成し、ステンシルの完全な貫通を
提供することが好適であると考えられている。ノズルを
使用することによりＭＬＣ構造を形成するためのスクリ
ーン印刷方法はCropp 等による米国特許第４８０８４３
５号で述べられており、これは本発明においても参照さ
れる。
ンの使用は、導体ペーストの付加のためにかなり高圧力
を要求する。以前、導体ペースト層は典型的にはテフロ
ン・スキージ（squeegee）手段により付加された。しか
し、導体パターンが複雑になると、スキージは、目的の
相互接続パターンを形成するためにステンシルを導体パ
ターンにより信頼性高く貫通し、セラミック・キャリア
内のバイア孔を信頼性高く充填するのに十分な圧力を提
供できなかった。従って、今日では基板に対する導体ペ
ーストを制限するノズルにより導体ペーストを付加し、
基板上に均一な層を生成し、ステンシルの完全な貫通を
提供することが好適であると考えられている。ノズルを
使用することによりＭＬＣ構造を形成するためのスクリ
ーン印刷方法はCropp 等による米国特許第４８０８４３
５号で述べられており、これは本発明においても参照さ
れる。
【０００６】スクリーン印刷方法においては、本質的な
圧力がペーストについて与えられるため、ペーストを制
限しペースト圧を維持するために、十分な圧力をノズル
に加えることによりステンシルにノズルを押し当てるこ
とが必要である。典型的にはニッケル・シートにより形
成されるステンシルについてノズルの圧力は、ノズルが
ステンシルについて相対的に移動するときに摩擦とな
る。また、ステンシルについて摩擦はノズルの摩耗を引
き起こし、従ってノズルは耐摩耗性の表面を有すること
が望まれる。タングステン・カーバイトにより構成され
るノズルがR.C.Brilla等によりIBM Technical Bulleti
n、Vol.25、No.6、November 1982“SCREENING NOZZLE W
ITH NON-LINECONTACT”で開示されており、これも本発
明において参照される。また、この発行書ではペースト
の制限を維持するためのノズルのプロファイルの問題も
指摘しており、ここではステンシルはステンシルと接触
するノズルの領域と比較して比較的荒い機構を有してい
る。
圧力がペーストについて与えられるため、ペーストを制
限しペースト圧を維持するために、十分な圧力をノズル
に加えることによりステンシルにノズルを押し当てるこ
とが必要である。典型的にはニッケル・シートにより形
成されるステンシルについてノズルの圧力は、ノズルが
ステンシルについて相対的に移動するときに摩擦とな
る。また、ステンシルについて摩擦はノズルの摩耗を引
き起こし、従ってノズルは耐摩耗性の表面を有すること
が望まれる。タングステン・カーバイトにより構成され
るノズルがR.C.Brilla等によりIBM Technical Bulleti
n、Vol.25、No.6、November 1982“SCREENING NOZZLE W
ITH NON-LINECONTACT”で開示されており、これも本発
明において参照される。また、この発行書ではペースト
の制限を維持するためのノズルのプロファイルの問題も
指摘しており、ここではステンシルはステンシルと接触
するノズルの領域と比較して比較的荒い機構を有してい
る。
【０００７】この潜在的な問題はCochran 等による米国
特許第３３８４９３１号で開示されている方法によって
も解決される。ここではより複雑なステンシル構造を採
用している。この後者の方法及び装置においては、ステ
ンシル機構はステンシルの一方の側だけに形成され、こ
のステンシルは多くの小さなアパーチャによって貫通さ
れており、ペーストのステンシル機構領域への貫通及び
ステンシル機構により形成されるボリュームからの空気
の除去を可能とする。このステンシル構造及び技術はノ
ズルのステンシルについて点接触を好適化する。点接触
はノズルとステンシル間の本質的な点接触により狭い圧
力角を形成し、効果的なスクリーニング圧を増加する。
ステンシル機構が充填され、もはや空気がステンシル機
構内に存在しなくなると、導体ペーストの粘性は効果的
にペーストの圧力を維持する。
特許第３３８４９３１号で開示されている方法によって
も解決される。ここではより複雑なステンシル構造を採
用している。この後者の方法及び装置においては、ステ
ンシル機構はステンシルの一方の側だけに形成され、こ
のステンシルは多くの小さなアパーチャによって貫通さ
れており、ペーストのステンシル機構領域への貫通及び
ステンシル機構により形成されるボリュームからの空気
の除去を可能とする。このステンシル構造及び技術はノ
ズルのステンシルについて点接触を好適化する。点接触
はノズルとステンシル間の本質的な点接触により狭い圧
力角を形成し、効果的なスクリーニング圧を増加する。
ステンシル機構が充填され、もはや空気がステンシル機
構内に存在しなくなると、導体ペーストの粘性は効果的
にペーストの圧力を維持する。
【０００８】この後者のスクリーニング方法及びステン
シル構造は今日好んで実施されている。しかし、更に複
雑なステンシル構造ではステンシルの摩耗及び損傷を最
小化することが望まれる。ステンシルの劣化はノズルの
点接触によりある程度は減少される。しかし、ノズル自
身がステンシルとの摩擦及び導体ペーストとの相互作用
によって摩耗或いは劣化するので、ノズルのプロファイ
ルは更にフラットになり、接触領域は広がり、ステンシ
ルを傷つける傾向は増える。
シル構造は今日好んで実施されている。しかし、更に複
雑なステンシル構造ではステンシルの摩耗及び損傷を最
小化することが望まれる。ステンシルの劣化はノズルの
点接触によりある程度は減少される。しかし、ノズル自
身がステンシルとの摩擦及び導体ペーストとの相互作用
によって摩耗或いは劣化するので、ノズルのプロファイ
ルは更にフラットになり、接触領域は広がり、ステンシ
ルを傷つける傾向は増える。
【０００９】ステンシルの寿命を最大化するために、再
生限界がノズルについて設定され、スクリーンされるラ
イン次元、スコアリング・レベル及びパターン品質を制
御してきた。ノズルのプロファイルが予め設定された次
元の平面に達すると、ノズルは再生されて円形のプロフ
ァイルを獲得し、次に再使用される。しかし、ノズルの
劣化の間に、致命的な量のステンシルの損傷が発生す
る。典型的には２０００回に及ばないパスの後に、ステ
ンシルが破れたりする。
生限界がノズルについて設定され、スクリーンされるラ
イン次元、スコアリング・レベル及びパターン品質を制
御してきた。ノズルのプロファイルが予め設定された次
元の平面に達すると、ノズルは再生されて円形のプロフ
ァイルを獲得し、次に再使用される。しかし、ノズルの
劣化の間に、致命的な量のステンシルの損傷が発生す
る。典型的には２０００回に及ばないパスの後に、ステ
ンシルが破れたりする。
【００１０】ステンシルの短寿命化はその複雑性と同様
にスクリーニング・プロセスのコストを大幅に押し上
げ、最適なスクリーン化パターン品質を得るに至らな
い。更に、基板或いはキャリアは損傷の結果発生する金
属かすにより汚染される可能性がある。この点で、タン
グステン・カーバイドはマスク或いはステンシルから材
料を削り取り、その結果損傷を引き起こすことに抵抗す
ることが発見された。損傷はまたノズルがステンシルに
フィットする密着度を低下させて、スクリーニング・プ
ロセスを劣化させ、圧力の潜在的な損失を伴うのと同様
に、導体ペーストを汚染する。
にスクリーニング・プロセスのコストを大幅に押し上
げ、最適なスクリーン化パターン品質を得るに至らな
い。更に、基板或いはキャリアは損傷の結果発生する金
属かすにより汚染される可能性がある。この点で、タン
グステン・カーバイドはマスク或いはステンシルから材
料を削り取り、その結果損傷を引き起こすことに抵抗す
ることが発見された。損傷はまたノズルがステンシルに
フィットする密着度を低下させて、スクリーニング・プ
ロセスを劣化させ、圧力の潜在的な損失を伴うのと同様
に、導体ペーストを汚染する。
【００１１】既に指摘したように、タングステン・カー
バイドはフラットなプロファイルを有するいくつかのノ
ズルにおいて使用されるように提案されてきたが、この
材料によりノズルを製造することは高価である。従っ
て、スチールによりノズルを製造することが好適である
とされてきた。スチール製ノズルの拡張として、タング
ステン・カーバイドのコーティングが火炎スプレイによ
りスチール製ノズルに付加された。しかし、厚膜印刷の
間に、カーバイド・コーティングが分解し、その結果、
元のノズル構造に戻ってしまうことが発見された。厚膜
プロセスにおけるノズルの再生ループもまた、カーバイ
ド・コーティングを再活用させるステップのために高価
なものとなった。
バイドはフラットなプロファイルを有するいくつかのノ
ズルにおいて使用されるように提案されてきたが、この
材料によりノズルを製造することは高価である。従っ
て、スチールによりノズルを製造することが好適である
とされてきた。スチール製ノズルの拡張として、タング
ステン・カーバイドのコーティングが火炎スプレイによ
りスチール製ノズルに付加された。しかし、厚膜印刷の
間に、カーバイド・コーティングが分解し、その結果、
元のノズル構造に戻ってしまうことが発見された。厚膜
プロセスにおけるノズルの再生ループもまた、カーバイ
ド・コーティングを再活用させるステップのために高価
なものとなった。
【００１２】従って、厚膜印刷プロセス及び他のコーテ
ィング、吐出及びスクリーニング・プロセスにおいて、
製造及び使用コストが安価であり、ペースト成分及びス
テンシル材料よりも硬い材料による先端構成により劣化
を防止するノズル構造が必要となる。しかし、マスク或
いはステンシル・パス・ファクタを増加させ、またノズ
ルの再生レベル及びコストを下げるために、このノズル
は滑らかであり、ステンシルから材料を収拾することに
抵抗するようでなければならない。
ィング、吐出及びスクリーニング・プロセスにおいて、
製造及び使用コストが安価であり、ペースト成分及びス
テンシル材料よりも硬い材料による先端構成により劣化
を防止するノズル構造が必要となる。しかし、マスク或
いはステンシル・パス・ファクタを増加させ、またノズ
ルの再生レベル及びコストを下げるために、このノズル
は滑らかであり、ステンシルから材料を収拾することに
抵抗するようでなければならない。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的はノズル
のプロファイルを維持するためのノズルの再生について
必要性を減らし、プロセス・スループットを改善するノ
ズル構造を提供することである。
のプロファイルを維持するためのノズルの再生について
必要性を減らし、プロセス・スループットを改善するノ
ズル構造を提供することである。
【００１４】本発明の別の目的は、コーティング及び／
或いは吐出プロセスにおける改善されたパターン品質、
及びパターン品質における改善された一貫性を提供する
ことである。この中にはセラミック・キャリア内のバイ
アの充填の信頼性が含まれる。
或いは吐出プロセスにおける改善されたパターン品質、
及びパターン品質における改善された一貫性を提供する
ことである。この中にはセラミック・キャリア内のバイ
アの充填の信頼性が含まれる。
【００１５】更に本発明の目的は、ノズル或いはステン
シルから出る材料によるキャリアの汚染のリスクを減少
させるノズルを提供することである。
シルから出る材料によるキャリアの汚染のリスクを減少
させるノズルを提供することである。
【００１６】更に本発明の目的は、パス・ファクタ及び
ステンシル寿命を増加させるノズルを提供することであ
る。
ステンシル寿命を増加させるノズルを提供することであ
る。
【００１７】更に本発明の目的は、全体的なコーティン
グ或いは吐出プロセスにおけるステンシルに関連するコ
スト同様、ノズルに関連するコストを減少させるため
に、コスト的に安価で再生に時間を要さないノズル構造
及びノズルの製造及び再生方法を提供することである。
グ或いは吐出プロセスにおけるステンシルに関連するコ
スト同様、ノズルに関連するコストを減少させるため
に、コスト的に安価で再生に時間を要さないノズル構造
及びノズルの製造及び再生方法を提供することである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明における上述の及
び他の目的を達成するために、本発明によるノズル構造
は少なくとも１つの溝をその先端部に有し、この溝内に
少なくとも１つのロッド（rod）が保持される。
び他の目的を達成するために、本発明によるノズル構造
は少なくとも１つの溝をその先端部に有し、この溝内に
少なくとも１つのロッド（rod）が保持される。
【００１９】本発明の別の側面によれば、スクリーニン
グ或いは吐出プロセスに適した先端部を有するノズルの
製造或いは再生方法を提供する。この方法は少なくとも
１つのタングステン・カーバイド・ロッドをノズル先端
に形成される凹部に付着させるステップを含む。
グ或いは吐出プロセスに適した先端部を有するノズルの
製造或いは再生方法を提供する。この方法は少なくとも
１つのタングステン・カーバイド・ロッドをノズル先端
に形成される凹部に付着させるステップを含む。
【００２０】
【実施例】図４を参照すると、従来技術によるスクリー
ニング・ノズル１０が示されている。スクリーニング・
ノズルは一般的に長方形の表面１１を有するノズル・ブ
ランク内に形成される。この表面は材料が押し出される
ところの一般的には長方形の形をしたアパーチャを取り
囲む。ノズルはフランジ１３とこのノズルを材料貯蔵器
或いは装置の他の部分に取り付けるための取付穴１４或
いはいくつか他の取付手段を有する。材料はノズルの背
後側の開口を通じて供給される（図示せず）。ノズル・
ブランク内の開口１５にはスロット状のシリンダ形状を
したバルブ構造（図示せず）がはまるようになってお
り、このバルブ構造は回転されて導体ペースト或いは他
の材料の流れを制御し、これらがノズルから吐出或いは
供給されるようにする。
ニング・ノズル１０が示されている。スクリーニング・
ノズルは一般的に長方形の表面１１を有するノズル・ブ
ランク内に形成される。この表面は材料が押し出される
ところの一般的には長方形の形をしたアパーチャを取り
囲む。ノズルはフランジ１３とこのノズルを材料貯蔵器
或いは装置の他の部分に取り付けるための取付穴１４或
いはいくつか他の取付手段を有する。材料はノズルの背
後側の開口を通じて供給される（図示せず）。ノズル・
ブランク内の開口１５にはスロット状のシリンダ形状を
したバルブ構造（図示せず）がはまるようになってお
り、このバルブ構造は回転されて導体ペースト或いは他
の材料の流れを制御し、これらがノズルから吐出或いは
供給されるようにする。
【００２１】図５は図４に示されるノズルの断面図であ
る。ノズルのボディ２１はノズル先端から外側にテーパ
を形成する。ノズル孔は図に示されるように或いはテー
パ形状で示されるように、一般的に平行な側面により形
成され、供給される材料の粘性による圧降下を減少する
ために、穴から外側に広がっていることが望ましい。表
面１１のフラットな部分は２２で示される。フラット部
分は最初は円形プロファイルを有するように形成される
が、前述のように、摩耗によりすぐさま図示のように変
形する。前述のように、従来タイプのノズルは改善され
て、タングステン・カーバイド・コーティング２３の使
用により摩耗を初期段階においては減らすことが可能で
ある。最終的には、従来タイプのノズルはキャリア表面
から離れる方向にテーパ形状を成す終端を有し、ノズル
の終端におけるマスク接触を減少させるように構成され
る。
る。ノズルのボディ２１はノズル先端から外側にテーパ
を形成する。ノズル孔は図に示されるように或いはテー
パ形状で示されるように、一般的に平行な側面により形
成され、供給される材料の粘性による圧降下を減少する
ために、穴から外側に広がっていることが望ましい。表
面１１のフラットな部分は２２で示される。フラット部
分は最初は円形プロファイルを有するように形成される
が、前述のように、摩耗によりすぐさま図示のように変
形する。前述のように、従来タイプのノズルは改善され
て、タングステン・カーバイド・コーティング２３の使
用により摩耗を初期段階においては減らすことが可能で
ある。最終的には、従来タイプのノズルはキャリア表面
から離れる方向にテーパ形状を成す終端を有し、ノズル
の終端におけるマスク接触を減少させるように構成され
る。
【００２２】図５より理解されるように、非常に小量の
摩耗でさえ、加圧された圧力を低下させる大きな圧力角
を生じさせ、ノズルがキャリア上をパスするときに、粘
性の流体について、せん断力によりこれは更に生成され
る。また、このノズルは１部品により構成されており、
摩耗の影響を除去するためのノズルのプロファイルの再
成形はその穴の全長に及んでノズルを機械に掛ける必要
がある。こうした機械を必要とする作業は穴の終端では
特に困難である。更に、カーバイド・コーティングが使
用されると、機械による作業が終了した後、タングステ
ン・カーバイドを更に供給して更新しなければならな
い。この塗布は典型的には火炎スプレイ・プロセスによ
り行われる。付加的な材料の塗布は不規則であるため、
タングステン・カーバイドを適当な形状にするために更
に機械化プロセスが必要となる。従って、従来タイプの
ノズルを再生するためには最低３つのプロセス・ステッ
プが必要となり、これらのそれぞれが困難であり、また
実行するのに高価な装置を必要とする。
摩耗でさえ、加圧された圧力を低下させる大きな圧力角
を生じさせ、ノズルがキャリア上をパスするときに、粘
性の流体について、せん断力によりこれは更に生成され
る。また、このノズルは１部品により構成されており、
摩耗の影響を除去するためのノズルのプロファイルの再
成形はその穴の全長に及んでノズルを機械に掛ける必要
がある。こうした機械を必要とする作業は穴の終端では
特に困難である。更に、カーバイド・コーティングが使
用されると、機械による作業が終了した後、タングステ
ン・カーバイドを更に供給して更新しなければならな
い。この塗布は典型的には火炎スプレイ・プロセスによ
り行われる。付加的な材料の塗布は不規則であるため、
タングステン・カーバイドを適当な形状にするために更
に機械化プロセスが必要となる。従って、従来タイプの
ノズルを再生するためには最低３つのプロセス・ステッ
プが必要となり、これらのそれぞれが困難であり、また
実行するのに高価な装置を必要とする。
【００２３】これについて本発明では、図１に示すよう
にノズルのボディ部分を形成するノズル・ブランク内の
細長いノズル孔の側面の大部分はロッド３１、３２で形
成されており、これらロッドは好適にはタングステン・
カーバイドで作られている。本発明の一実施例によれ
ば、ロッドはノズルの両終端部に備えられるテーパ状の
挿入部材３３によりノズル・ブランク内に形成される溝
に保持される。このテーパ状の挿入部材はネジ３４或い
は他の固定手段によりノズルのボディ部分に装着され
る。また、テーパ状の挿入部材が使用される場合は、ノ
ズルの終端に、図３に示す供給される材料を制限するた
めのシールを提供する。
にノズルのボディ部分を形成するノズル・ブランク内の
細長いノズル孔の側面の大部分はロッド３１、３２で形
成されており、これらロッドは好適にはタングステン・
カーバイドで作られている。本発明の一実施例によれ
ば、ロッドはノズルの両終端部に備えられるテーパ状の
挿入部材３３によりノズル・ブランク内に形成される溝
に保持される。このテーパ状の挿入部材はネジ３４或い
は他の固定手段によりノズルのボディ部分に装着され
る。また、テーパ状の挿入部材が使用される場合は、ノ
ズルの終端に、図３に示す供給される材料を制限するた
めのシールを提供する。
【００２４】図２で示されるノズル・ブランク内の溝４
２はロッドを収納し、好適にはノズル先端の電気放電装
置により形成される。この溝はロッドの形状と一致する
ように予め定められた形状を有し、好適にはロッドの円
周に精密に一致する円弧として形成される。図２から、
ノズル先端の機械製造としては、ライン４７で示す平面
とロッドを収納する円形の溝を形成することが望まし
い。しかし、この機械制作行程は領域４４を残すことが
望ましく、この領域はライン４７で示す平面から少し持
ち上がっており、ロッド径４３を越えている（例えばロ
ッドの円周の１／２を少し越える）。これによりロッド
は溝に小量の力で都合よく適合されて保持され、一方テ
ーパ状の挿入部材、ロッド保持プレート或いは他のロッ
ド保持手段が装着される。
２はロッドを収納し、好適にはノズル先端の電気放電装
置により形成される。この溝はロッドの形状と一致する
ように予め定められた形状を有し、好適にはロッドの円
周に精密に一致する円弧として形成される。図２から、
ノズル先端の機械製造としては、ライン４７で示す平面
とロッドを収納する円形の溝を形成することが望まし
い。しかし、この機械制作行程は領域４４を残すことが
望ましく、この領域はライン４７で示す平面から少し持
ち上がっており、ロッド径４３を越えている（例えばロ
ッドの円周の１／２を少し越える）。これによりロッド
は溝に小量の力で都合よく適合されて保持され、一方テ
ーパ状の挿入部材、ロッド保持プレート或いは他のロッ
ド保持手段が装着される。
【００２５】別の例としては、溝は１点鎖線４５で示さ
れる材料ブロックをドリル加工して形成され、ノズルの
ボディの残りの部分を後に形成する。この方法では、保
持手段３３に相当する材料はノズル・ブランク上に残さ
れ、ロッドはノズルのボディ部分上に穴の軸方向に挿入
されてアセンブルされ、終端部によって保持されるか或
いはロッドが短小化されて前述のように溝内に圧力によ
り適合される。これらの何れのアセンブル方法の場合で
も、最後で述べた方法においては、ロッドは取りはずす
ことのできる接着剤によって付着される。もちろん、ノ
ズル構造において１つ以上の保持部材が同時に使用され
ることも可能である。
れる材料ブロックをドリル加工して形成され、ノズルの
ボディの残りの部分を後に形成する。この方法では、保
持手段３３に相当する材料はノズル・ブランク上に残さ
れ、ロッドはノズルのボディ部分上に穴の軸方向に挿入
されてアセンブルされ、終端部によって保持されるか或
いはロッドが短小化されて前述のように溝内に圧力によ
り適合される。これらの何れのアセンブル方法の場合で
も、最後で述べた方法においては、ロッドは取りはずす
ことのできる接着剤によって付着される。もちろん、ノ
ズル構造において１つ以上の保持部材が同時に使用され
ることも可能である。
【００２６】今日では、エポキシ接着剤が好んで使用さ
れており、図２の接着点４２の取りはずしは、過塩素酸
エチレンに浸し化学的に接着剤を溶かすことにより行な
われる。加熱もこの溶解プロセスを促進する。この他に
は、シアン化アクリル−タイプの接着剤が使用され、こ
の場合の取りはずしは加熱により行われる。これらのタ
イプの接着剤及び他のものを含めた何れの場合でも、ス
クリーニング温度及び供給される材料内で使用される溶
剤に依存して適当に使用される。上述の厚膜印刷プロセ
スの例は本質的に室温において実施されるので、広範な
種類の接着剤が利用可能となる。選択されるロッドの形
状及び同時に使用される他の保持手段の性質により、接
着剤は本質的なせん断強度を有することが望ましい。せ
ん断及び引っ張り方向との間で著しく異なる強度を有す
る接着剤は、本発明の実施例の特定の用途に使用され
る。
れており、図２の接着点４２の取りはずしは、過塩素酸
エチレンに浸し化学的に接着剤を溶かすことにより行な
われる。加熱もこの溶解プロセスを促進する。この他に
は、シアン化アクリル−タイプの接着剤が使用され、こ
の場合の取りはずしは加熱により行われる。これらのタ
イプの接着剤及び他のものを含めた何れの場合でも、ス
クリーニング温度及び供給される材料内で使用される溶
剤に依存して適当に使用される。上述の厚膜印刷プロセ
スの例は本質的に室温において実施されるので、広範な
種類の接着剤が利用可能となる。選択されるロッドの形
状及び同時に使用される他の保持手段の性質により、接
着剤は本質的なせん断強度を有することが望ましい。せ
ん断及び引っ張り方向との間で著しく異なる強度を有す
る接着剤は、本発明の実施例の特定の用途に使用され
る。
【００２７】溝４２形成のための上述の方法では、高精
度な寸法が得られるために好適となる。例えば圧力が比
較的低い応用例において、高度な寸法精度が要求されな
い場合は、精度の低い寸法交差が受容可能となり、溝は
削り、鋳造、成形又は他の技術により形成できる。
度な寸法が得られるために好適となる。例えば圧力が比
較的低い応用例において、高度な寸法精度が要求されな
い場合は、精度の低い寸法交差が受容可能となり、溝は
削り、鋳造、成形又は他の技術により形成できる。
【００２８】他のタイプの保持手段或いは方法、例えば
ロッド円周の一部周辺の材料の小部分を磨く方法など
も、ロッドの比較的簡単な取りはずしを保証する限り、
本発明の範中において使用可能である。この機構は本発
明において非常に重要である。なぜなら摩耗が生じる
と、摩耗したノズルを取り除き、新たなロッドを機械作
業無しで挿入することにより、ノズルは簡単に再生され
るからである。タングステン・カーバイド・ロッドは入
手が容易であり、正確な直径と表面の滑らかさ（例えば
０.０００５から０.０１２５センチ）が得られるため、
本発明の応用例には十分であり、そのために本発明のノ
ズル構造は最小の努力及び装置によって完全に更新され
たノズルを提供する。
ロッド円周の一部周辺の材料の小部分を磨く方法など
も、ロッドの比較的簡単な取りはずしを保証する限り、
本発明の範中において使用可能である。この機構は本発
明において非常に重要である。なぜなら摩耗が生じる
と、摩耗したノズルを取り除き、新たなロッドを機械作
業無しで挿入することにより、ノズルは簡単に再生され
るからである。タングステン・カーバイド・ロッドは入
手が容易であり、正確な直径と表面の滑らかさ（例えば
０.０００５から０.０１２５センチ）が得られるため、
本発明の応用例には十分であり、そのために本発明のノ
ズル構造は最小の努力及び装置によって完全に更新され
たノズルを提供する。
【００２９】ノズルの製造或いは再生の最終ステップと
して、カーバイド・ロッドの終端は図３に示すようにテ
ーパ状の挿入部材或いはノズルのボディ部分の外形に加
工される。これによりノズル孔を越えた部分が取りはず
され、マスク或いは材料が供給される他の表面について
摩擦を回避できる。このテーパは唯一接触領域を減らす
目的で設けられるため、精密度は特に重要ではなく、タ
ングステン・カーバイド・ロッドのテーパ加工は削り或
いは種々の他の技術によって行われる。
して、カーバイド・ロッドの終端は図３に示すようにテ
ーパ状の挿入部材或いはノズルのボディ部分の外形に加
工される。これによりノズル孔を越えた部分が取りはず
され、マスク或いは材料が供給される他の表面について
摩擦を回避できる。このテーパは唯一接触領域を減らす
目的で設けられるため、精密度は特に重要ではなく、タ
ングステン・カーバイド・ロッドのテーパ加工は削り或
いは種々の他の技術によって行われる。
【００３０】ロッドの置換の容易さは他の耐久性が劣る
材料の使用を可能とする。例えば、ロッドがノズルのボ
ディ部分と同じ材料であったりすると、ロッドは時折、
交換されねばならないが、従来技術の場合の機械作業に
よるノズルの再生プロセスを回避できるといった利点を
維持しながら、ノズルは完全に新品と取り替えられる。
タングステン・カーバイドとは異なる他の材料も、材料
及びロッド材がマスク或いはステンシルよりも多少硬い
材料であれば足りる応用例においては有効である。
材料の使用を可能とする。例えば、ロッドがノズルのボ
ディ部分と同じ材料であったりすると、ロッドは時折、
交換されねばならないが、従来技術の場合の機械作業に
よるノズルの再生プロセスを回避できるといった利点を
維持しながら、ノズルは完全に新品と取り替えられる。
タングステン・カーバイドとは異なる他の材料も、材料
及びロッド材がマスク或いはステンシルよりも多少硬い
材料であれば足りる応用例においては有効である。
【００３１】前述の実施例より、本発明は機械作業無し
で容易に再生され、ロッド材料次第で改善された耐劣化
性を有するノズルを提供するものである。厳密で一貫し
た形状寸法を維持することにより、高品質なスクリーニ
ングが実現でき、ハイ・パス・ファクタにおいても、使
用されるマスク或いはステンシルを最小の摩耗或いは損
傷に抑えることができる、改善された製造デバイスを産
出できる。本発明はステンシルの本質的な損傷或いはキ
ャリアの汚染を伴わない、マスク・パス・ファクタが従
来よりも３５％以上大きなスクリーニング・プロセスに
おいて採用されてきた。これはステンシル或いはマスク
の観察されるような損傷を伴うこと無しに、２０００回
を遥かに上回るスクリーニング・パスを達成する。本発
明によるノズルは、生産及び維持コストが安価であり、
簡単で安価なプロセスによって再生をまれに要求する。
で容易に再生され、ロッド材料次第で改善された耐劣化
性を有するノズルを提供するものである。厳密で一貫し
た形状寸法を維持することにより、高品質なスクリーニ
ングが実現でき、ハイ・パス・ファクタにおいても、使
用されるマスク或いはステンシルを最小の摩耗或いは損
傷に抑えることができる、改善された製造デバイスを産
出できる。本発明はステンシルの本質的な損傷或いはキ
ャリアの汚染を伴わない、マスク・パス・ファクタが従
来よりも３５％以上大きなスクリーニング・プロセスに
おいて採用されてきた。これはステンシル或いはマスク
の観察されるような損傷を伴うこと無しに、２０００回
を遥かに上回るスクリーニング・パスを達成する。本発
明によるノズルは、生産及び維持コストが安価であり、
簡単で安価なプロセスによって再生をまれに要求する。
【００３２】本発明は１つの実施例に関して述べられて
きたが、関連分野に携わるものには理解されるように、
本発明は特許請求の範囲内の範中及び精神において変更
が可能である。例えば、前述のロッドの円形断面形状は
好適であり容易に使用可能であるが、ノズルのボディ部
分に追加的に形成される他の形状、或いは特定の圧力角
を得るための或いは維持するための形状なども有効であ
る。
きたが、関連分野に携わるものには理解されるように、
本発明は特許請求の範囲内の範中及び精神において変更
が可能である。例えば、前述のロッドの円形断面形状は
好適であり容易に使用可能であるが、ノズルのボディ部
分に追加的に形成される他の形状、或いは特定の圧力角
を得るための或いは維持するための形状なども有効であ
る。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればロ
ッドの交換によりノズルを簡単に再生でき、プロセス・
スループットを改善するノズル構造を提供することがで
きる。
ッドの交換によりノズルを簡単に再生でき、プロセス・
スループットを改善するノズル構造を提供することがで
きる。
【図１】本発明によるノズルの外観図である。
【図２】図１のノズルのプロファイルの断面図である。
【図３】本発明によるロッド保持機構の一形態を示す図
１のノズルの端部の断面図である。
１のノズルの端部の断面図である。
【図４】従来のスクリーニング或いは吐出ノズルの外観
図である。
図である。
【図５】図４のノズルのプロファイルの断面図である。
Claims (27)
- 【請求項１】先端部を有するノズルの製造方法におい
て、少なくとも１つのロッドを前記ノズル先端部に形成
される溝に装着するステップを含むことを特徴とする方
法。 - 【請求項２】前記装着ステップは、前記ロッドの少なく
とも１つの終端部分がはまるようにプレートにより前記
ノズル先端部に前記ロッドを留めるステップを含むこと
を特徴とする請求項１記載の製造方法。 - 【請求項３】前記装着ステップは、前記ロッドを前記ノ
ズル先端部に接着剤により接合するステップを含むこと
を特徴とする請求項１記載の製造方法。 - 【請求項４】前記接着剤は取りはずし可能な接着剤であ
ることを特徴とする請求項３記載の製造方法。 - 【請求項５】前記接着剤はエポキシ接着剤であることを
特徴とする請求項３記載の製造方法。 - 【請求項６】前記ノズル先端部の凹部は電気放電装置に
より形成されることを特徴とする請求項１記載の製造方
法。 - 【請求項７】前記ノズル先端部の前記凹部はドリル加工
により形成されることを特徴とする請求項１記載の製造
方法。 - 【請求項８】前記ノズル先端部の前記凹部は少なくとも
削り或いは鋳造の一方により形成されることを特徴とす
る請求項１記載の製造方法。 - 【請求項９】ノズル先端部の溝にはめ込まれる少なくと
も１つのロッドを含む前記先端部を有する前記ノズルの
再生方法において、前記少なくとも１つのロッドを前記
溝から取り外すステップと、前記ノズル先端部に形成さ
れる前記溝に、少なくとも１つのロッドを装着するステ
ップと、を具備することを特徴とする再生方法。 - 【請求項１０】前記装着ステップは、前記ロッドの少な
くとも１つの終端部分がはまるようにプレートにより前
記ノズル先端部に前記ロッドを留めるステップを含むこ
とを特徴とする請求項９記載の再生方法。 - 【請求項１１】前記装着ステップは、前記ロッドを前記
ノズル先端部に接着剤により接合するステップを含むこ
とを特徴とする請求項９記載の再生方法。 - 【請求項１２】前記接着剤は取りはずし可能な接着剤で
あることを特徴とする請求項１１記載の再生方法。 - 【請求項１３】前記接着剤はエポキシ接着剤であること
を特徴とする請求項１１記載の再生方法。 - 【請求項１４】先端において形成される少なくとも１つ
の溝を有するボディ部分と、前記ボディ部分内の前記溝
内に保持される少なくとも１つのロッドと、を具備する
ことを特徴とするノズル構造。 - 【請求項１５】前記ロッドはタングステン・カーバイド
・ロッドであることを特徴とする請求項１４記載のノズ
ル構造。 - 【請求項１６】さらに、前記ボディ部分内の前記溝内の
前記ロッドを保持するための保持手段を具備することを
特徴とする請求項１４記載のノズル構造。 - 【請求項１７】前記保持手段は前記ボディ部分に対し前
記ロッドのテーパ状の終端部分を留めるための保持プレ
ートであることを特徴とする請求項１６記載のノズル構
造。 - 【請求項１８】前記保持手段は前記ロッドを前記ボディ
部分に接着するための接着手段であることを特徴とする
請求項１６記載のノズル構造。 - 【請求項１９】前記接着剤はエポキシ接着剤であること
を特徴とする請求項１８記載のノズル構造。 - 【請求項２０】前記ロッドは円形断面を有することを特
徴とする請求項１４記載のノズル構造。 - 【請求項２１】前記タングステン・カーバイド・ロッド
は円形断面を有することを特徴とする請求項１５記載の
ノズル構造。 - 【請求項２２】前記ロッドは前記溝内に取りはずし可能
状態で保持されることを特徴とする請求項１４記載のノ
ズル構造。 - 【請求項２３】ノズルの先端部分に設けられる細長の穴
と、該細長の穴の側面の近傍に形成される予め設定され
た断面形状の少なくとも１つの溝とを有するノズルのボ
ディ部分と、前記溝の前記予め設定された断面形状に部
分的に適合する形状を有する少なくとも１つのロッドと
を有し、前記少なくとも１つのロッドは前記少なくとも
１つの溝内に配置され、前記少なくとも１つの溝内の前
記少なくとも１つのロッドを保持する手段を有すること
を特徴とするノズル構造。 - 【請求項２４】前記予め設定された断面形状は円弧であ
ることを特徴とする請求項２３記載のノズル構造。 - 【請求項２５】前記ロッドは円周を有する円形断面形状
を有し、前記円弧は前記円周の１／２を越えて広がるこ
とを特徴とする請求項２４記載のノズル構造。 - 【請求項２６】前記ロッドはタングステン・カーバイド
・ロッドであることを特徴とする請求項２３又は２４記
載のノズル構造。 - 【請求項２７】前記溝内に前記ロッドを保持するための
前記手段は、少なくとも前記ロッド及び前記ノズルのボ
ディ部分との間の接着剤を含むことを特徴とする請求項
２３又は２５記載のノズル構造。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/631,540 US5955119A (en) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | Carbide rod screening nozzles |
| US631540 | 1990-12-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04367753A JPH04367753A (ja) | 1992-12-21 |
| JPH0640976B2 true JPH0640976B2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=24531651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3355491A Expired - Lifetime JPH0640976B2 (ja) | 1990-12-21 | 1991-11-21 | カーバイド・ロッド・スクリーニング・ノズル |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5955119A (ja) |
| JP (1) | JPH0640976B2 (ja) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7045011B2 (en) * | 2003-07-07 | 2006-05-16 | International Business Machines Corporation | Dual-layer compliant polymeric nozzle |
| US20050058771A1 (en) * | 2003-09-16 | 2005-03-17 | International Business Machines Corporation | Rolling contact screening method and apparatus |
| US8684281B2 (en) * | 2006-03-24 | 2014-04-01 | Finishing Brands Holdings Inc. | Spray device having removable hard coated tip |
| US8642116B2 (en) * | 2010-11-03 | 2014-02-04 | International Business Machines Corporation | Cartridge block for multilayer ceramic screening |
| KR20130022184A (ko) * | 2011-08-25 | 2013-03-06 | 삼성전자주식회사 | 스퀴즈장치 |
| KR20140027798A (ko) * | 2012-08-27 | 2014-03-07 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 스크린 프린팅을 이용한 배선 형성방법 |
| US9815268B2 (en) | 2013-03-22 | 2017-11-14 | Markforged, Inc. | Multiaxis fiber reinforcement for 3D printing |
| US9370896B2 (en) | 2013-06-05 | 2016-06-21 | Markforged, Inc. | Methods for fiber reinforced additive manufacturing |
| US10953609B1 (en) | 2013-03-22 | 2021-03-23 | Markforged, Inc. | Scanning print bed and part height in 3D printing |
| US9156205B2 (en) | 2013-03-22 | 2015-10-13 | Markforged, Inc. | Three dimensional printer with composite filament fabrication |
| US9688028B2 (en) | 2013-03-22 | 2017-06-27 | Markforged, Inc. | Multilayer fiber reinforcement design for 3D printing |
| US9186846B1 (en) | 2013-03-22 | 2015-11-17 | Markforged, Inc. | Methods for composite filament threading in three dimensional printing |
| US9579851B2 (en) | 2013-03-22 | 2017-02-28 | Markforged, Inc. | Apparatus for fiber reinforced additive manufacturing |
| US9956725B2 (en) | 2013-03-22 | 2018-05-01 | Markforged, Inc. | Three dimensional printer for fiber reinforced composite filament fabrication |
| US9126365B1 (en) | 2013-03-22 | 2015-09-08 | Markforged, Inc. | Methods for composite filament fabrication in three dimensional printing |
| US11237542B2 (en) | 2013-03-22 | 2022-02-01 | Markforged, Inc. | Composite filament 3D printing using complementary reinforcement formations |
| US11981069B2 (en) | 2013-03-22 | 2024-05-14 | Markforged, Inc. | Three dimensional printing of composite reinforced structures |
| US9186848B2 (en) | 2013-03-22 | 2015-11-17 | Markforged, Inc. | Three dimensional printing of composite reinforced structures |
| US9694544B2 (en) | 2013-03-22 | 2017-07-04 | Markforged, Inc. | Methods for fiber reinforced additive manufacturing |
| US10259160B2 (en) * | 2013-03-22 | 2019-04-16 | Markforged, Inc. | Wear resistance in 3D printing of composites |
| CA3121870A1 (en) | 2013-03-22 | 2014-09-25 | Markforged, Inc. | Three dimensional printing |
| US10682844B2 (en) | 2013-03-22 | 2020-06-16 | Markforged, Inc. | Embedding 3D printed fiber reinforcement in molded articles |
| US9149988B2 (en) | 2013-03-22 | 2015-10-06 | Markforged, Inc. | Three dimensional printing |
| JP7099749B2 (ja) * | 2020-11-28 | 2022-07-12 | 株式会社ワークス | 電子部品接着用ノズル |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3384931A (en) * | 1966-06-24 | 1968-05-28 | Ibm | Injection printing of electrical circuit components |
| GB1253886A (en) * | 1969-02-07 | 1971-11-17 | David Bridge & Company Ltd | Improvements in or relating to the production of sheets of material |
| SE412417B (sv) * | 1973-01-18 | 1980-03-03 | Massachusetts Inst Technology | Skaerverktyg av volframkarbid och foerfarande foer dess tillverkning |
| DE2614504A1 (de) * | 1976-04-03 | 1977-10-13 | Heraeus Gmbh W C | Spinnplatte |
| US4245273A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-13 | International Business Machines Corporation | Package for mounting and interconnecting a plurality of large scale integrated semiconductor devices |
| US4411614A (en) * | 1982-02-18 | 1983-10-25 | E. I. Du Pont De Nemours & Co. | Removable contoured insert for an extrusion die |
| US4843692A (en) * | 1983-01-17 | 1989-07-04 | Electric Power Research Institute | Casting nozzle with discharge slot defined by refractory inserts |
| US4522776A (en) * | 1983-06-28 | 1985-06-11 | Union Carbide Corporation | Process for substantially eliminating surface melt fracture when extruding ethylene polymers |
| DE3330137A1 (de) * | 1983-08-20 | 1985-02-28 | Werner & Pfleiderer, 7000 Stuttgart | Verschleissgeschuetztes werkstueck |
| JPS60203442A (ja) * | 1984-03-28 | 1985-10-15 | 株式会社村田製作所 | セラミツクグリ−ンシ−ト積層体の製造装置 |
| US4808435A (en) * | 1987-04-06 | 1989-02-28 | International Business Machines Corporation | Screen printing method for producing lines of uniform width and height |
| DE3806387A1 (de) * | 1988-02-29 | 1989-09-07 | Troester Maschf Paul | Verfahren und vorrichtung zur bearbeitung von elastomerischen massen, insbesondere kunststoff, kautschuk und deren mischungen |
-
1990
- 1990-12-21 US US07/631,540 patent/US5955119A/en not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-11-21 JP JP3355491A patent/JPH0640976B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5955119A (en) | 1999-09-21 |
| JPH04367753A (ja) | 1992-12-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0640976B2 (ja) | カーバイド・ロッド・スクリーニング・ノズル | |
| US5133120A (en) | Method of filling conductive material into through holes of printed wiring board | |
| US4808435A (en) | Screen printing method for producing lines of uniform width and height | |
| JP2702373B2 (ja) | 多層セラミック構造体の製造方法ならびにそのためのスクリーニング方法および装置 | |
| JPH0494592A (ja) | プリント配線板におけるスルーホールに対する充填材の充填方法 | |
| US5191709A (en) | Method of forming through-holes in printed wiring board | |
| US5111723A (en) | Punch apparatus with positive slug removal | |
| US6730358B2 (en) | Method for depositing conductive paste using stencil | |
| EP0639460B1 (en) | Method of fabricating ink jet print head | |
| EP1109429B1 (en) | A method of manufacturing a circuit board and its manufacturing apparatus | |
| KR20030007753A (ko) | 채움 방법 | |
| US6553662B2 (en) | Method of making a high-density electronic circuit | |
| KR101501123B1 (ko) | 박막 형성을 위한 슬롯 다이 코팅 방법 및 장치 | |
| US20230262904A1 (en) | Method for at least partially closing a channel-shaped opening | |
| US6117212A (en) | System for evacuating air from a viscous media | |
| KR100525239B1 (ko) | 금속 핀 지지대를 갖는 지그 | |
| JP7751871B2 (ja) | 印刷回路基板の製造方法および導電下地層形成方法 | |
| CN224192128U (zh) | 电路板结构 | |
| CN119521571B (zh) | 一种改善cem-3板材披锋及孔内铜瘤的方法 | |
| JPH0476991A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| US7584539B2 (en) | Electropolishing of inkjet printer components | |
| GB2246667A (en) | Manufacturing printed circuit boards | |
| Whitmore et al. | Screen and stencil printing processes for wafer backside coating | |
| CN115257149A (zh) | 喷印添加与激光去除相结合制造漏印网版掩膜图案的方法 | |
| JPH0666548B2 (ja) | 電子回路基板のスルーホール接続部形成方法 |