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JPH0645506B2 - 円板状成形体のサヤ詰め方法及び治具 - Google Patents
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JPH0645506B2 - 円板状成形体のサヤ詰め方法及び治具 - Google Patents

円板状成形体のサヤ詰め方法及び治具

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JPH0645506B2
JPH0645506B2 JP1046858A JP4685889A JPH0645506B2 JP H0645506 B2 JPH0645506 B2 JP H0645506B2 JP 1046858 A JP1046858 A JP 1046858A JP 4685889 A JP4685889 A JP 4685889A JP H0645506 B2 JPH0645506 B2 JP H0645506B2
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JP
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shaped
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disc
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進 中島
幸弘 鈴木
利昭 村上
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、セラミック等で形成された円板状の成形体を
サヤ上に整列して積層するサヤ詰め方法とこれに用いる
治具に関する。
[従来の技術] コンデンサの誘電体、バリスタの圧電体等のエレクトロ
セラミクスで、円板状のものは、セラミック素材から焼
き上がりの収縮等を見込んで所定の直径と厚みの円板形
に成形された後、焼成炉に導入され、焼成される。この
工程において、上記成形された円板状の成形部品は、熱
的、化学的に安定なジルコニア等のセラミックで形成さ
れたサヤの上に縦横に整列して充填され、さらにこのサ
ヤを何段か積み重ね状態で炉の中に導入される。従来こ
れらの円板状部品を縦横に整列してサヤに装填する場合
は、縦横に整然と貫通孔を設けた整列治具を用い、サヤ
の上に整列治具を置いた状態で貫通孔の中に円板状成形
体を積層、収納した後、これを静かに抜いて、サヤ上に
整列、積層された円板状成形体を残すことにより行なわ
れていた。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上記のような整列治具を用いた整列し、
積層する方法では、整列治具の貫通孔の間の間隔によ
り、円板状成形体がサヤの上に間隔を置いて整列、積層
されることになり、サヤへの円板状成形体部品の収納効
率が低いという欠点があった。
本発明は、上記従来の整列治具による円板状成形体部品
のサヤ上への積層整列方法の欠点を解消し、簡単な方法
でしかも高い収納効率でサヤ上に円板状成形体を積層、
整列するサヤ詰め方法とこれを実施するのに用いる治具
を提供する。
[課題を解決するための手段] すなわち、本発明では、上記目的を達成するため、円板
状成形体aをサヤ4上に積層、整列して装填する方法に
おいて、積層する円板状成形体a、a…の直径に対応し
た貫通孔2、2…が縦横に一定のパターンで穿孔された
整列板1の下に底板3を当てて、上記貫通孔2、2…の
底部開口を閉じ、この状態で上記貫通孔2、2…中に円
板状成形体a、a…を積層、装填した後、整列板1を底
板3から真上に抜き、上記底板3をサヤ4の上に載せ
て、底板3上に残った整列状態の円板状成形体a、a…
の端の列を停止させて、底板3を円板状成形体a、a…
とサヤ4との間から引き抜く円板状成形体のサヤ詰め方
法を提供する。
さらに、円板状成形体aをサヤ4上に積層、整列して装
填する治具においいて、積層する円板状成形体a、a…
の直径に対応した貫通孔2、2…が縦横に一定のパター
ンで穿孔された整列板1と、上記貫通孔2、2…の底を
閉じるよう、整列板1の下に当てられる底板3と、この
底板3の一辺寄りに立ち上がり、かつ底板3に対してス
ライド自在に設けられたストッパ5とからなる円板状成
形体のサヤ詰め治具を提供する。
[作 用] 上記円板状成形体の積層整列方法によれば、整列板1に
形成された貫通孔2、2…に従って円板状成形体a、a
…を底板3上に配列した後、この円板状成形体a、a…
の端の列を停止した状態で底板3をサヤ4と円板状成形
体a、a…との間から引き抜くため、この底板3と円板
状成形体a、a…との摩擦により、底板3上に積層、整
列された円板状成形体a、a…は、上記停止した列の側
に間隔を詰め、この状態でサヤ4上に移される。これに
より、円板状成形部品a、a…は、サヤ4上に密に積
層、整列される。
また、上記円板状成形体の積層整列治具によれば、上記
積層整列方法が正確かつ簡便に実施できる。
[実施例] 次に、図面を参照しながら本発明の実施例について具体
的に説明する。
まず、第1図により、整列積層治具の構成について説明
すると、この治具は、整列板1、底板3及びストッパ5
とからなる。
整列板1は、円板状成形体aの数個分の厚みを有する長
方形の板体で、その板面上には、円板状成形体a、a…
の径よりやや径の大きな貫通孔2、2…が縦横に整然と
形成されている。図示の場合は、隣接する列の貫通孔
2、2…が交互に1/2間隔分ずつずれて配列されてい
る。
底板3は、表面の摩擦係数が比較的小さな樹脂等で形成
された長方形の板体であり、図示の底板3は、対向する
一対の長辺と、一方の短辺とから枠部6が起立してい
る。枠部6を有しない底板3の一つの短辺には、端縁に
いくに従って次第に板厚が薄くなるような勾配7が形成
され、この部分の板厚のみが漸次変化している。底板3
のその他の部分の板厚は全体に亙って均一である。
ストッパ5は、一定の間隔で凹凸が形成され、この凹凸
の間隔が円板状部品aの直径Dを越え、同直径Dの2倍
未満となっている。第1図で示された実施例は、上記凹
凸が、円弧を連ねた波状の縁をもって形成され、その凹
凸の間隔は、2√3Dの間隔となっている。この凹凸形
状は、二等辺三角形を一定の間隔で連続的に形成したも
の等であってもよい。
また、図示のストッパ5は、コ字形の枠8を有し、その
枠8の中間の片の内側に上記ストッパ5が設けられてい
る。このストッパ5の枠8の外形寸法は、上記底板3の
枠6の内形寸法より僅かに小さく、また同ストッパ5の
枠8の内形寸法は、整列板1の外形寸法より僅かに大き
くなっている。従って、底板3の枠6の中にストッパ5
の枠8が収納でき、さらにストッパ6の枠8の中に整列
板1が収納できる。
この治具を用いて円板状成形体a、a…をサヤ4の上に
積層、整列する方法について、第2図〜第5図により以
下に説明する。まず、第2図で示すように、底板3の枠
6の中にストッパ5の枠8を収納し、さらにストッパ6
の枠8の中に整列板1を収納し、底板3をサヤ4の上に
載せる。この状態では、整列板1の底面に底板3が当
り、貫通孔2、2…の底部開口が全てこの底板3で塞が
れている。この状態で整列板1の貫通孔2、2…に円板
状成形体a、a…を数段積み重ねて収納する。この作業
は、ストッパ5の枠の中に円板状成形部品a、a…を多
数ランダムに収納し、振動を与えることにより、収納す
るのがよい。
次に、第3図で示すように、整列板1を静かに上げる。
すると、貫通孔2、2…の中に収納された積層状態の円
板状成形体a、a…が、整列板1の貫通孔2、2…から
抜け、底板3の上に貫通孔2、2…のパターンで整列さ
れたまま残る。
次に、第4図において矢印で示すように、枠部6と8と
をガイドにして、ストッパ5を手で止めながら、底板3
を同図において右側に引いて、サヤ4の上を静かにスラ
イドさせる。すると、円板状成形体a、a…が底板3に
載ってストッパ5側に移動するが、第4図において最も
右側の円板状成形体a、a…の列がストッパ5に当たる
と停止され、さらにそれより左側の列の円板状成形体
a、a…の列も順次停止される。これによって、第4図
で示すように、整列状態のまま列の間隔が詰まって、密
に配列された状態となる。この状態では、円板状成形体
a、a…の第4図において最も右側の列がストッパ5の
凹凸に嵌まり込んで、それらの間隔がずれないように維
持される。また、これより左側の列も、順次右側の列の
円板状成形体a、a…の間に嵌まり込んで、それらの間
隔が一定に維持される。
さらに、上記の状態から底板3を円板状成形体a、a…
とサヤ4の間から第4図において矢印で示す方向にスラ
イドして引き出すと、円板状成形体a、a…は、ストッ
パ5に止められているためそのまま残り、第5図で示す
ようにサヤ4の上に移される。最後に、第5図において
実線で示すように、ストッパ5をサヤ4の上から上に取
り去ることにより、密に積層され、かつ整列された状態
の円板状成形体a、a…がサヤ4の上に残される。これ
で円板状成形体a、a…のサヤ詰めが完了する。
[発明の効果] 以上説明した通り、本発明の円板状成形体のサヤ詰め方
法と治具によれば、簡単な作業により、円板状成形体を
正確かつ効率良くサヤの上に積層、整列することができ
るというう効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施例を示す円板状成形体のサヤ詰
め治具の分解斜視図、第2図〜第5図は、本発明の実施
例により円板状成形体をサヤに詰める工程を順に示した
図面であり、各々の図(a)は、平面図、各々の図
(b)は、縦断側面図である。 1……整列板、2……整列板の貫通孔、3……底板、4
……サヤ、5……ストッパ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】円板状成形体aをサヤ4上に積層、整列し
    て装填する方法において、積層する円板状成形体a、a
    …の直径に対応した貫通孔2、2…が縦横に一定のパタ
    ーンで穿孔された整列板1の下に底板3を当てて、上記
    貫通孔2、2…の底部開口を閉じ、この状態で上記貫通
    孔2、2…中に円板状成形体a、a…を積層、装填した
    後、整列板1を底板3から真上に抜き、上記底板3をサ
    ヤ4の上に載せて、底板3上に残った整列状態の円板状
    成形体a、a…の端の列を停止させて、底板3を円板状
    成形体a、a…とサヤ4との間から引き抜くことを特徴
    とする円板状成形体のサヤ詰め方法。
  2. 【請求項2】円板状成形体aをサヤ4上に積層し、整列
    して装填する治具において、積層する円板状成形体a、
    a…の直径に対応した貫通孔2、2…が縦横に一定のパ
    ターンで穿孔された整列板1と、上記貫通孔2、2…の
    底を閉じるよう、整列板1の下に当てられる底板3と、
    この底板3の一辺寄りに立ち上がり、かつ底板3に対し
    てスライド自在に設けられたストッパ5とからなること
    を特徴とする円板状成形体のサヤ詰め治具。
JP1046858A 1989-02-28 1989-02-28 円板状成形体のサヤ詰め方法及び治具 Expired - Fee Related JPH0645506B2 (ja)

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