JPH0649711B2 - ビスマレイミド化合物及びこれを用いたフリーラジカル硬化性配合組成物 - Google Patents
ビスマレイミド化合物及びこれを用いたフリーラジカル硬化性配合組成物Info
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- JPH0649711B2 JPH0649711B2 JP63060189A JP6018988A JPH0649711B2 JP H0649711 B2 JPH0649711 B2 JP H0649711B2 JP 63060189 A JP63060189 A JP 63060189A JP 6018988 A JP6018988 A JP 6018988A JP H0649711 B2 JPH0649711 B2 JP H0649711B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
- C08G77/382—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or silicon
- C08G77/388—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or silicon containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/02—Silicon compounds
- C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
- C07F7/0834—Compounds having one or more O-Si linkage
- C07F7/0838—Compounds with one or more Si-O-Si sequences
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Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はビスマレイミド化合物と、それに使用する重合
体およびシーラント塗料とその組成物に関するものであ
る。
体およびシーラント塗料とその組成物に関するものであ
る。
(従来の技術) ビス−マレイミド類は、350乃至400℃までは有意の分解
のないすぐれた温度安定性を有することで周知である
が、硬化時、強い脆性重合体を生成させるのである。こ
のほか、このイミド類は、普通溶剤には限られた溶解性
しか有しない。異つた種類のシリコンイミド化合物も技
術上周知である。たとえば、米国特許第4,364,808号、
4,338,426号、4,139,547号、4,395,527号、4,011,279
号、3,325,450号、4,472,565号、4,404,350号および4,4
72,565号の技術である。シリコンイミド化合物が、普通
のシリコン類を上廻る改良靭性と温度特性の両方ともま
たはいずれか一方と、通常ポリイミド樹脂を上廻る加工
および硬化利点を提供するものとして開示された。
のないすぐれた温度安定性を有することで周知である
が、硬化時、強い脆性重合体を生成させるのである。こ
のほか、このイミド類は、普通溶剤には限られた溶解性
しか有しない。異つた種類のシリコンイミド化合物も技
術上周知である。たとえば、米国特許第4,364,808号、
4,338,426号、4,139,547号、4,395,527号、4,011,279
号、3,325,450号、4,472,565号、4,404,350号および4,4
72,565号の技術である。シリコンイミド化合物が、普通
のシリコン類を上廻る改良靭性と温度特性の両方ともま
たはいずれか一方と、通常ポリイミド樹脂を上廻る加工
および硬化利点を提供するものとして開示された。
(発明が解決しようとする課題) 米国特許第4,624,888号は、管理モル比のアミノフェニ
ールアセチレン芳香族ジ無水物類とジアミノシロキサン
類の反応により形成されるエチニルを末端基とするポリ
イミドシロキサン類を開示する。
ールアセチレン芳香族ジ無水物類とジアミノシロキサン
類の反応により形成されるエチニルを末端基とするポリ
イミドシロキサン類を開示する。
米国特許第4,581,461号では、次の化学式を有する化合
物が詳述されている: 式中、n=1−6。これらの化合物を、1−6リピート
単位(repeat units)のアミノ末端基のジメチルシロキ
サンに反応させて形成する。前記化合物は、接着剤系に
おける架橋剤系として有用であると称されている。しか
し、これらの化合物には、加水分解には不安定なものと
して周知のSi−O−Cボンドが含まれている。
物が詳述されている: 式中、n=1−6。これらの化合物を、1−6リピート
単位(repeat units)のアミノ末端基のジメチルシロキ
サンに反応させて形成する。前記化合物は、接着剤系に
おける架橋剤系として有用であると称されている。しか
し、これらの化合物には、加水分解には不安定なものと
して周知のSi−O−Cボンドが含まれている。
米国特許第4,535,099号では、有機テトラカルボン酸エ
ステルを、(a)次の化学式のジアミン(式中RはC2か
らC6のアルキン類、R1およびR2はそれぞれが無関係に
低いアルキル、そしてnは1乃至4の整数)と、(b)芳
香族ジアミンとで反応させて調製するポリイミド発泡体
を開示している: この発明は、米国特許第4,581,461号のように、遊離基
硬化性接着シーラントまたは架橋剤としての塗料の添加
剤として使用でき、また硬化塗料の温度特性を改良でき
る新規ポリシロキサンマレイミドに関する。しかし、米
国特許第4,458,164号の化合物とは異なり、この発明の
化合物は、少しの加水分解に不安定なSi−O−Cボンドも
含まない。
ステルを、(a)次の化学式のジアミン(式中RはC2か
らC6のアルキン類、R1およびR2はそれぞれが無関係に
低いアルキル、そしてnは1乃至4の整数)と、(b)芳
香族ジアミンとで反応させて調製するポリイミド発泡体
を開示している: この発明は、米国特許第4,581,461号のように、遊離基
硬化性接着シーラントまたは架橋剤としての塗料の添加
剤として使用でき、また硬化塗料の温度特性を改良でき
る新規ポリシロキサンマレイミドに関する。しかし、米
国特許第4,458,164号の化合物とは異なり、この発明の
化合物は、少しの加水分解に不安定なSi−O−Cボンドも
含まない。
(課題を解決するための手段) この発明のマレイド化合物は次の化学式で示すことがで
きる: (式中、R′はC3またはそれ以上のアルケニレン基ま
たはアルキレン基であって、複数のR′基は、メチル
基、エチル基、プロピル基およびトリフルオロプロピル
基より成る群からそれぞれ独立に選択され、またnは整
数である。適切なR′類は−CH=CH−と−C3H6−であ
る。適切なR″類は、メチル、エチル、フェニールおよ
びトリフルオロプロピルである。
きる: (式中、R′はC3またはそれ以上のアルケニレン基ま
たはアルキレン基であって、複数のR′基は、メチル
基、エチル基、プロピル基およびトリフルオロプロピル
基より成る群からそれぞれ独立に選択され、またnは整
数である。適切なR′類は−CH=CH−と−C3H6−であ
る。適切なR″類は、メチル、エチル、フェニールおよ
びトリフルオロプロピルである。
この発明のマレイミド化合物類は、式: (式中、Rはアルケニルまたはアルケニル基であ
る。) で表される芳香族マレイミド化合物と、SiHを末端基
とするポリジオルガノシロキサン(そのオルガノ基は
R″として定義されている)のヒドロシル化(hydrosil
ation)によって調製される。結果としてできるシリコ
ンマレイミド化合物は、熱硬化する時、市場で入手でき
るマレイミド化合物と匹敵する強さ、少くともMWが最高
約750の重合体を生ずる。最低分子量物質(n=1乃至
約5)は蝋質黄色固体であるが、残りは粘稠な黄橙色油
類である。最低分子量物質は、アクリル系誘導体とメタ
クリル系誘導体のような有機単量体と相溶性があるのに
対し、高分子量物質、詳述するならばnが9以上あるも
のは、シリコン塗料と相溶性がある。
る。) で表される芳香族マレイミド化合物と、SiHを末端基
とするポリジオルガノシロキサン(そのオルガノ基は
R″として定義されている)のヒドロシル化(hydrosil
ation)によって調製される。結果としてできるシリコ
ンマレイミド化合物は、熱硬化する時、市場で入手でき
るマレイミド化合物と匹敵する強さ、少くともMWが最高
約750の重合体を生ずる。最低分子量物質(n=1乃至
約5)は蝋質黄色固体であるが、残りは粘稠な黄橙色油
類である。最低分子量物質は、アクリル系誘導体とメタ
クリル系誘導体のような有機単量体と相溶性があるのに
対し、高分子量物質、詳述するならばnが9以上あるも
のは、シリコン塗料と相溶性がある。
前記化合物は、約200℃の温度で硬化し、熱重量分析法
で最高約400を越える有意の重量損失は出ていない。
で最高約400を越える有意の重量損失は出ていない。
この発明の化合物は、単独または、アクリレートおよび
メタクリレートエステルのような他の基硬化性単量体と
の1%から95%の量の混合物で熱的に硬化できる。前記
(メト)アクリルエステルは、2個以上の側鎖または末
端アクリレートまたはメタクリレート類をもつ有機モノ
またはポリ(メト)アクリレート類およびシリコン類か
ら選択できる。この発明のマレイミド化合物は、添加開
始剤の有無にかかわらず熱硬化できる。適切なラジカル
開始剤には、過酸化物開始剤とアゾニトリル開始剤とが
含まれる。
メタクリレートエステルのような他の基硬化性単量体と
の1%から95%の量の混合物で熱的に硬化できる。前記
(メト)アクリルエステルは、2個以上の側鎖または末
端アクリレートまたはメタクリレート類をもつ有機モノ
またはポリ(メト)アクリレート類およびシリコン類か
ら選択できる。この発明のマレイミド化合物は、添加開
始剤の有無にかかわらず熱硬化できる。適切なラジカル
開始剤には、過酸化物開始剤とアゾニトリル開始剤とが
含まれる。
(実施例) この発明を、次の無限定実施例を参照して説明する。
準備実施例 全反応は乾燥試薬を使用し不活性雰囲気下で実施され
た。全反応生成物には、所望化合物と矛盾しない分光デ
ータが出た。融点の訂正はない。
た。全反応生成物には、所望化合物と矛盾しない分光デ
ータが出た。融点の訂正はない。
第1準備実施例 1.3−エチニルフエニールマレイミドの調製機械攪拌
器、冷却器、温度計、マントル、補助漏斗および窒素入
口の備わつた1フラスコに、3−エチニルアニリン
(125g、1.07モル)と250mのアセトンとを装填し
た。無水マレイン酸(104.5g、1.07モル)を250mの
アセトンで溶解し、この溶液を15分間にわたつて滴下添
加した。31℃になる発熱が起き、濃厚黄色沈澱を形成し
た。30分間周囲温度で攪拌後、トリエチルアミン(25m
)と酢酸ニツケルII(1.0g、8.5ミリモル)とを添加
し、その混合物を加熱還流させた。無水酢酸(120g、
1.18モル)を20分間ずつと滴下添加した。添加中、すべ
てのものが溶解し暗橙色溶液になつた。3時間加熱還流
後、10mの水を添加し、過剰無水酢酸を急冷した。そ
の溶液を冷却し、減圧で濃縮した。残留物を1700mの
水に添加すると、粗生成物が黄色固形物として沈澱し
た。それを過し、500mの飽和Na2CO3水と1000m
の水とで連続的に洗浄した。その生成物を、過し、3
時間60℃の温度、0.5mm/Hgの圧力で真空乾燥した1500
mのエタノールから再結晶させた。収量=158.6g(7
5%)融点=129乃至131℃。
器、冷却器、温度計、マントル、補助漏斗および窒素入
口の備わつた1フラスコに、3−エチニルアニリン
(125g、1.07モル)と250mのアセトンとを装填し
た。無水マレイン酸(104.5g、1.07モル)を250mの
アセトンで溶解し、この溶液を15分間にわたつて滴下添
加した。31℃になる発熱が起き、濃厚黄色沈澱を形成し
た。30分間周囲温度で攪拌後、トリエチルアミン(25m
)と酢酸ニツケルII(1.0g、8.5ミリモル)とを添加
し、その混合物を加熱還流させた。無水酢酸(120g、
1.18モル)を20分間ずつと滴下添加した。添加中、すべ
てのものが溶解し暗橙色溶液になつた。3時間加熱還流
後、10mの水を添加し、過剰無水酢酸を急冷した。そ
の溶液を冷却し、減圧で濃縮した。残留物を1700mの
水に添加すると、粗生成物が黄色固形物として沈澱し
た。それを過し、500mの飽和Na2CO3水と1000m
の水とで連続的に洗浄した。その生成物を、過し、3
時間60℃の温度、0.5mm/Hgの圧力で真空乾燥した1500
mのエタノールから再結晶させた。収量=158.6g(7
5%)融点=129乃至131℃。
第2準備実施例 4−ビニルフエニールマレイミドの調製 上述の手順を用いて、4−ビニルフエニールマレイミド
を次の出発原料で合成した。すなわち、4−アミノスチ
レン(10.7g、90ミリモル)、無水マレイン酸(8.8
g、90ミリモル)、アセトン(100m)、トリエチル
アミン(2m)、酢酸ニツケル(II)(0.1g、0.85
ミリモル)、無水酢酸(114g、112ミリモル)、BHT
(0.1g)。収量=12.6g(70%)、融点=124乃至127
℃(重合化を用いて)。
を次の出発原料で合成した。すなわち、4−アミノスチ
レン(10.7g、90ミリモル)、無水マレイン酸(8.8
g、90ミリモル)、アセトン(100m)、トリエチル
アミン(2m)、酢酸ニツケル(II)(0.1g、0.85
ミリモル)、無水酢酸(114g、112ミリモル)、BHT
(0.1g)。収量=12.6g(70%)、融点=124乃至127
℃(重合化を用いて)。
第3準備実施例 4−ブテニルオキシ−1−ニトロベンゼンの調製 機械攪拌器、冷却器、温度計および加熱マントルの備わ
つた500mフラスコに、p−ニトロフエノール(30.0
g、216ミリモル)。4−ブロモ−1−ブテン(29.1
g、216ミリモル)、炭酸カリウム(32.8g、237ミリモ
ル)およびDMF(300m)を装填した。その反応混合物
を加熱還流させて48時間攪拌した。そのあと、それを冷
却して溶剤を減圧で除去した。残留物を250mの塩化
メチレンで溶解し、水で反復洗浄し僅少のDMFを除去し
た。前記塩化メチレン層を乾燥(MgSO4)、過し、溶
剤を減圧で除去した。生成物をさらに精製することなし
に次の工程に使用した。収量=7.0g(17%)。
つた500mフラスコに、p−ニトロフエノール(30.0
g、216ミリモル)。4−ブロモ−1−ブテン(29.1
g、216ミリモル)、炭酸カリウム(32.8g、237ミリモ
ル)およびDMF(300m)を装填した。その反応混合物
を加熱還流させて48時間攪拌した。そのあと、それを冷
却して溶剤を減圧で除去した。残留物を250mの塩化
メチレンで溶解し、水で反復洗浄し僅少のDMFを除去し
た。前記塩化メチレン層を乾燥(MgSO4)、過し、溶
剤を減圧で除去した。生成物をさらに精製することなし
に次の工程に使用した。収量=7.0g(17%)。
第4準備実施例 4−ブテニルオキシアニリンの調製 機械攪拌器、冷却器、温度計および加熱マントルの備わ
つた200mフラスコに、鉄粉(26.0g、464ミリモル)
と30mの水とを装填した。この混合物を30分間蒸気浴
で加熱した。濃縮塩酸(7m)と4−ブテニルオキシ
ニトロベンゼン(14.0g、72ミリモル)とを同時に滴下
添加した。添加終了後、反応混合物を蒸気浴でさらに4
時間攪拌した。水酸化ナトリウム溶液(7.0g、175ミリ
モル)を15mの水に徐々に添加して前記反応混合物を
急冷し、それを熱間過した。その液を熱ベンゼンで
二回洗浄した。有機層を結合し、乾燥(MgSO4)して
過した。溶剤を減圧で除去し、その生成物を3時間50℃
の温度、0.8mm/Hgの圧力で真空乾燥した。収量=4.0g
(34%)。
つた200mフラスコに、鉄粉(26.0g、464ミリモル)
と30mの水とを装填した。この混合物を30分間蒸気浴
で加熱した。濃縮塩酸(7m)と4−ブテニルオキシ
ニトロベンゼン(14.0g、72ミリモル)とを同時に滴下
添加した。添加終了後、反応混合物を蒸気浴でさらに4
時間攪拌した。水酸化ナトリウム溶液(7.0g、175ミリ
モル)を15mの水に徐々に添加して前記反応混合物を
急冷し、それを熱間過した。その液を熱ベンゼンで
二回洗浄した。有機層を結合し、乾燥(MgSO4)して
過した。溶剤を減圧で除去し、その生成物を3時間50℃
の温度、0.8mm/Hgの圧力で真空乾燥した。収量=4.0g
(34%)。
第5準備実施例 4−ブテニルオキシフエニールマレイミドの調製 手順は、3−エチニルフエニールマレイミドの調製と同
様である。次掲の量の出発原料を使用した、すなわち、
4−ブテニルオキシアニリン(4.0g、24.5ミリモ
ル)、無水マレイン酸(2.4g、24.5ミリモル)、アセ
トン(100m)、トリエチルアミ(5m)、酢酸ニ
ツケルII(.25g、3.5ミリモル)。および無水酢酸(2.
75g、27ミリモル)。収量=5.0g(84%)。
様である。次掲の量の出発原料を使用した、すなわち、
4−ブテニルオキシアニリン(4.0g、24.5ミリモ
ル)、無水マレイン酸(2.4g、24.5ミリモル)、アセ
トン(100m)、トリエチルアミ(5m)、酢酸ニ
ツケルII(.25g、3.5ミリモル)。および無水酢酸(2.
75g、27ミリモル)。収量=5.0g(84%)。
第6準備実施例 400MWのSi−Hを未満基とするポリジメチルシロキサン
を用いた3−エチニルフエニールマレイミドのヒドロシ
ル化 磁気攪拌器、冷却器、温度計、加熱マントルおよび窒素
入口の備わつた50mフラスコに、3−エチニルフエニ
ールマレイミド(2.5g、12.9ミリモル)、400MWのSi−
Hを未満基とするポリジメチルシロキサン(5.0g、7.1
ミリモル)、トルエン(25m)および酢酸ブチルに添
加した2%塩化白金水素酸六水化物(0.2g、10ppmPt)
を装填した。その溶液を加熱還流させ、1時間後、IR試
料は、前記Si−H吸収は既に消失していたことを示し
た。その溶液を冷却し、過し、減圧で溶剤を除去し
た。その生成物を1時間、75℃の温度、0.5mm/Hgの圧
力で乾燥した。収量=7.1g、(95%)。
を用いた3−エチニルフエニールマレイミドのヒドロシ
ル化 磁気攪拌器、冷却器、温度計、加熱マントルおよび窒素
入口の備わつた50mフラスコに、3−エチニルフエニ
ールマレイミド(2.5g、12.9ミリモル)、400MWのSi−
Hを未満基とするポリジメチルシロキサン(5.0g、7.1
ミリモル)、トルエン(25m)および酢酸ブチルに添
加した2%塩化白金水素酸六水化物(0.2g、10ppmPt)
を装填した。その溶液を加熱還流させ、1時間後、IR試
料は、前記Si−H吸収は既に消失していたことを示し
た。その溶液を冷却し、過し、減圧で溶剤を除去し
た。その生成物を1時間、75℃の温度、0.5mm/Hgの圧
力で乾燥した。収量=7.1g、(95%)。
第7準備実施例 マレイミドを末端基とするシリコン類系の合成 第6準備実施例の手順を用いて、多数のマレイミドを末
端基とするシリコン類の合成をした。下表は、数々の反
応、シリコンMW、シリコンの種類、マレイミドキヤピン
グ剤および収量を提供する。共重合体には約30%のジフ
エニールシロキサン単位が含まれている。
端基とするシリコン類の合成をした。下表は、数々の反
応、シリコンMW、シリコンの種類、マレイミドキヤピン
グ剤および収量を提供する。共重合体には約30%のジフ
エニールシロキサン単位が含まれている。
第8準備実施例 4−ビニルフエニールマレイミドのヒドロシル化の試み 3−エチルフエニールマレイミドの代りに4−ビニルフ
エニールマレイミドを使用して第6準備実施例を反復し
た時、マレイミドがニドロシル化反応を受ける代りに単
独重合した。
エニールマレイミドを使用して第6準備実施例を反復し
た時、マレイミドがニドロシル化反応を受ける代りに単
独重合した。
第9準備実施例 4−ヒドロキシフエニールマレイミドの合成 4−ヒドロキシマレイミドを、4−エチニルフエニール
マレイミドと同様の手順で、次に出発原料を用いて調製
した、すなわち、アミノフエノール(54.5g、0.50モ
ル)、無水マレイン酸(49.0g、0.50モル)、アセトン
(500m)、トリエチルアミン(11m)、酢酸ニツ
ケル(II)(0.5g、43ミリモル)および無水酢酸(63.
8g、0.625モル)。
マレイミドと同様の手順で、次に出発原料を用いて調製
した、すなわち、アミノフエノール(54.5g、0.50モ
ル)、無水マレイン酸(49.0g、0.50モル)、アセトン
(500m)、トリエチルアミン(11m)、酢酸ニツ
ケル(II)(0.5g、43ミリモル)および無水酢酸(63.
8g、0.625モル)。
第10準備実施例 4−ヒドロキシフエニールマレイミドのビス−ジメチル
アミノ−オクタメチル−テトラシロキサン(BDOT)での
反応 磁気攪拌器、冷却器、温度計、加熱マントルおよび窒素
入口の備わつた50mフラスコに、BDOT(4.3g、12ミ
リモル)、4−ヒドロキシフエニルマレイミド(4.5
g、24ミリモル)およびクロロベンゼン(25m)とを
装填し、その溶液を加熱還流させた。1晩中の加熱還流
後、メタノール(1m)を添加してわずかのSi−N(CH
3)2の残量も急冷した。溶剤を減圧で除去し、その生成
物を2時間60℃の温度、0.5mm/Hgの圧力で真空乾燥し
た。収量=8.1g、(100%)。
アミノ−オクタメチル−テトラシロキサン(BDOT)での
反応 磁気攪拌器、冷却器、温度計、加熱マントルおよび窒素
入口の備わつた50mフラスコに、BDOT(4.3g、12ミ
リモル)、4−ヒドロキシフエニルマレイミド(4.5
g、24ミリモル)およびクロロベンゼン(25m)とを
装填し、その溶液を加熱還流させた。1晩中の加熱還流
後、メタノール(1m)を添加してわずかのSi−N(CH
3)2の残量も急冷した。溶剤を減圧で除去し、その生成
物を2時間60℃の温度、0.5mm/Hgの圧力で真空乾燥し
た。収量=8.1g、(100%)。
加水分解安定度 a)第6準備実施例のこの発明にかかるマレイミドシリ
コンと、b)第10準備実施例の米国特許第4,581,461号に
かかるマレイミドシリコンの各1gを別々のバイアルに
入れて、2滴の水を添加した。36時間後、試料を乾燥し
てGPCにかけて分析した。第6実施例生成物には、水処
理試料と未処理試料の前記GPC分析の間にはなんら変化
が見られなかつた。前記第10実施例生成物には、水処理
後の生成物の保持時間に、未処理生成物と比較して有意
の差異が見られた。
コンと、b)第10準備実施例の米国特許第4,581,461号に
かかるマレイミドシリコンの各1gを別々のバイアルに
入れて、2滴の水を添加した。36時間後、試料を乾燥し
てGPCにかけて分析した。第6実施例生成物には、水処
理試料と未処理試料の前記GPC分析の間にはなんら変化
が見られなかつた。前記第10実施例生成物には、水処理
後の生成物の保持時間に、未処理生成物と比較して有意
の差異が見られた。
硬化試験 前記準備第7準備実施例のマレイミドを末端基とするシ
リコン生成物を、軟鋼重ね剪断クーポンと1晩中232℃
の温度で硬化させたものとの間に配置した。有機ビス−
マレイミドの対照標準(三井・東圧M−20)も同一方法
で硬化させた。引張剪断強さをそのあと測定した。下記
第2表に出ている結果は、この発明の強さが、前記有機
対照標準に匹敵するシリコンMWが最高約750(すなわ
ち、n=約9)であることがわかる。しかも、この発明
の5000MWジメチルシリコン生成物でさえも、4−ブテン
オキシフエニールマレイミドでキヤツプした400MWより
も強い引張剪断試験値を出した。
リコン生成物を、軟鋼重ね剪断クーポンと1晩中232℃
の温度で硬化させたものとの間に配置した。有機ビス−
マレイミドの対照標準(三井・東圧M−20)も同一方法
で硬化させた。引張剪断強さをそのあと測定した。下記
第2表に出ている結果は、この発明の強さが、前記有機
対照標準に匹敵するシリコンMWが最高約750(すなわ
ち、n=約9)であることがわかる。しかも、この発明
の5000MWジメチルシリコン生成物でさえも、4−ブテン
オキシフエニールマレイミドでキヤツプした400MWより
も強い引張剪断試験値を出した。
Claims (8)
- 【請求項1】式中、R1はC3またはそれ以上のアルキ
レン基またはアルケニレン基であって、複数のR″基は
メチル、プロピルおよびトリプルオロプロピル基より成
る群からそれぞれ独立に選択され、またnは少くとも1
の整数である次の化学式で示されるビスマレイミド化合
物: - 【請求項2】前記R′がアルケニレンである請求項1に
記載の化合物。 - 【請求項3】前記R′がエテニレンであり、またR″は
メチル、エチル、フェニールおよびトリフルオロプロピ
ルより成る群から選択される請求項2に記載のビスマレ
イミド化合物。 - 【請求項4】前記nが1乃至9であることを特徴とする
請求項1に記載のビスマレイミド化合物。 - 【請求項5】前記nが9より大きいことを特徴とする請
求項1に記載のビスマレイミド化合物。 - 【請求項6】式中R′はC3またはそれ以上のアルキレ
ン基またはアルケニレン基であって、複数のR11基はメ
チル、エチル、プロピルおよびトリフルオロプロピル基
より成る群からそれぞれ独立に選択され、また、nは少
くとも1の整数である次の化学式で示される化合物1%
乃至95%と第2の遊離基硬化性化合物5%乃至95%
とから成るフリーラジカル硬化性配合組成物。 - 【請求項7】前記第二の遊離基硬化性化合物が、有機お
よびシリコーン(メタ)アクリル酸エステル類より成る
群から選択される請求項6に記載の組成物。 - 【請求項8】前記R′はアルケニレンである請求項6に
記載の化合物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/026,535 US4806608A (en) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | Curable siloxane maleimide composition |
| US26535 | 1987-03-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63253089A JPS63253089A (ja) | 1988-10-20 |
| JPH0649711B2 true JPH0649711B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=21832376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63060189A Expired - Lifetime JPH0649711B2 (ja) | 1987-03-16 | 1988-03-14 | ビスマレイミド化合物及びこれを用いたフリーラジカル硬化性配合組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4806608A (ja) |
| EP (1) | EP0283204B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0649711B2 (ja) |
| DE (1) | DE3877596T2 (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0224024B1 (de) * | 1985-10-26 | 1990-06-20 | Hoechst Aktiengesellschaft | Neue Silanderivate, Verfahren zu ihrer Herstellung, sie enthaltende Mittel und ihre Verwendung als Schädlingsbekämpfungsmittel |
| JP3087424B2 (ja) * | 1992-03-12 | 2000-09-11 | 東レ株式会社 | コンタクトレンズ |
| JP2551902B2 (ja) * | 1992-08-10 | 1996-11-06 | 株式会社巴川製紙所 | 新規なビスナジックイミド化合物およびその製造方法 |
| US5618857A (en) * | 1993-06-24 | 1997-04-08 | Loctite Corporation | Impregnation sealant composition of superior high temperature resistance, and method of making same |
| US6034194A (en) * | 1994-09-02 | 2000-03-07 | Quantum Materials/Dexter Corporation | Bismaleimide-divinyl adhesive compositions and uses therefor |
| US7645899B1 (en) | 1994-09-02 | 2010-01-12 | Henkel Corporation | Vinyl compounds |
| US6960636B2 (en) | 1994-09-02 | 2005-11-01 | Henkel Corporation | Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds |
| US6852814B2 (en) | 1994-09-02 | 2005-02-08 | Henkel Corporation | Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds |
| US20030055121A1 (en) * | 1996-09-10 | 2003-03-20 | Dershem Stephen M. | Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds |
| DE19652544A1 (de) * | 1996-12-17 | 1998-06-18 | Wacker Chemie Gmbh | Härtbare Organosiloxanmassen |
| US6265530B1 (en) * | 1998-07-02 | 2001-07-24 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Die attach adhesives for use in microelectronic devices |
| US6355750B1 (en) * | 1998-07-02 | 2002-03-12 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Dye attach adhesives for use in microelectronic devices |
| JP4595160B2 (ja) * | 2000-01-25 | 2010-12-08 | 東亞合成株式会社 | 感熱転写フイルム背面のスティッキング防止用活性エネルギー線硬化型コーティング剤 |
| FR2810329B1 (fr) * | 2000-06-16 | 2002-12-06 | Rhodia Chimie Sa | Utilisation d'un compose organosilique porteur d'au moins une double liaison ethylenique activee comme agent de couplage dans les compositions de caoutchouc comprenant une charge blanche |
| CN103579675B (zh) * | 2013-07-12 | 2016-01-20 | 江苏华东锂电技术研究院有限公司 | 一种电解液添加剂及含该添加剂的电解液及锂离子电池 |
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