JPH0653113B2 - 超音波診断装置の送信回路 - Google Patents
超音波診断装置の送信回路Info
- Publication number
- JPH0653113B2 JPH0653113B2 JP25704785A JP25704785A JPH0653113B2 JP H0653113 B2 JPH0653113 B2 JP H0653113B2 JP 25704785 A JP25704785 A JP 25704785A JP 25704785 A JP25704785 A JP 25704785A JP H0653113 B2 JPH0653113 B2 JP H0653113B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- transistor
- grounded
- pulse
- transmission circuit
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は超音波診断装置の送信回路に関するものであ
る。
る。
[発明の技術的背景] 近年、超音波診断装置の小型化は急速に進展している。
装置の小型化は装置の移動の容易さ、占有面積の縮小
化、取り扱いの簡便さ等の点から非常に重要である。と
ころが、装置の小形化を図るためにはその装置に使用し
ている電子回路デバイスの小型化が必須となる。
化、取り扱いの簡便さ等の点から非常に重要である。と
ころが、装置の小形化を図るためにはその装置に使用し
ている電子回路デバイスの小型化が必須となる。
ここで、電子回路デバイスの小型化は、できるだけ広い
範囲の回路ブロックを一括して小形化することが望まし
い。そのために回路ブロックのハイブリッドIC化、モ
ノリシックIC化が現在一般的に行われている。
範囲の回路ブロックを一括して小形化することが望まし
い。そのために回路ブロックのハイブリッドIC化、モ
ノリシックIC化が現在一般的に行われている。
ところで、ハイブリッドICは例えばアルミナ基板上に
ベアチップトランジスタ,ミモールドトランジスタ,チ
ップ抵抗等を配置してこれらを配線したものである。
ベアチップトランジスタ,ミモールドトランジスタ,チ
ップ抵抗等を配置してこれらを配線したものである。
また、モノリシックICは、数mm角のシリコン単結晶中
にトランジスタ,抵抗等を同時に多数個形成して作られ
る。
にトランジスタ,抵抗等を同時に多数個形成して作られ
る。
したがって、モノリシックICは、ハイブリッドICに
比較し本質的に高密度実装(回路の小形化)の点で有利
である。
比較し本質的に高密度実装(回路の小形化)の点で有利
である。
ところが、現状ではモノリシックICはハイブリッドI
C(あるいはディスクリート部品で構成された回路)に
比較し電子回路設計上大きい制約がある。
C(あるいはディスクリート部品で構成された回路)に
比較し電子回路設計上大きい制約がある。
例えば、大電流,高耐圧,高速処理用のスイッチングト
ランジスタはモノリシックIC化されておらず、特に数
百mA以上の電流を流せるPNPトランジスタを作成す
ることは現状では難かしい。
ランジスタはモノリシックIC化されておらず、特に数
百mA以上の電流を流せるPNPトランジスタを作成す
ることは現状では難かしい。
元来モノリシックICは、いわゆるデジタル回路用に開
発されてきているため、大電流,高耐圧,高速処理に適
した回路のモノリシックIC化を図るために回路自体の
工夫がどうしても必要になる。
発されてきているため、大電流,高耐圧,高速処理に適
した回路のモノリシックIC化を図るために回路自体の
工夫がどうしても必要になる。
さて、超音波診断装置の送信回路は、超音波振動子を駆
動する送信パルスを発生するための回路である。
動する送信パルスを発生するための回路である。
このような送信回路の従来例を第2を参照して説明す
る。
る。
同図に示す送信回路は、波高値5V程度の入力パルスP
INを入力する駆動回路部1と、この駆動回路部1により
駆動され図示しない超音波プローブに出力パルスPOUT
を供給するPチャンネルFET(通常パワー MOS
FET)からなる出力トランジスタQ3とから構成され
ている。
INを入力する駆動回路部1と、この駆動回路部1により
駆動され図示しない超音波プローブに出力パルスPOUT
を供給するPチャンネルFET(通常パワー MOS
FET)からなる出力トランジスタQ3とから構成され
ている。
前記駆動回路部1は、低出力インピーダンスを実現する
NPNトランジスタQ1とPNPトランジスタQ2とか
らなるプッシュプルエミッタフォロアと、このプッシュ
プルエミッタフォロアからの定電圧パルスをクランプし
高電圧(100〜200V)パルス(駆動パルスPd)
を前記出力トランジスタQ3に送ってこれをスイッチン
グ駆動するコンデンサC1,抵抗R1,ダイオードDか
らなるクランプ回路とを有する。尚、第2図中、出力ト
ランジスタQ3のゲートに破線により接続したコンデン
サC2は、通常500pF程度の値を持つ寄生コンデン
サである。
NPNトランジスタQ1とPNPトランジスタQ2とか
らなるプッシュプルエミッタフォロアと、このプッシュ
プルエミッタフォロアからの定電圧パルスをクランプし
高電圧(100〜200V)パルス(駆動パルスPd)
を前記出力トランジスタQ3に送ってこれをスイッチン
グ駆動するコンデンサC1,抵抗R1,ダイオードDか
らなるクランプ回路とを有する。尚、第2図中、出力ト
ランジスタQ3のゲートに破線により接続したコンデン
サC2は、通常500pF程度の値を持つ寄生コンデン
サである。
また、出力トランジスタQ3の出力段に接続した抵抗R
2はFETにより置換される場合もある。
2はFETにより置換される場合もある。
次に上記構成の送信回路から出力される出力パルスPOU
Tの波形を第3図に示す。
Tの波形を第3図に示す。
この出力パルスのパルス振幅は数10V〜200V,パ
ルス幅は50ns〜200ns,繰り返し周期は80μs〜
300μsである。したがって、立上がり,立下がり時
間は数10μs程度が必要となる。
ルス幅は50ns〜200ns,繰り返し周期は80μs〜
300μsである。したがって、立上がり,立下がり時
間は数10μs程度が必要となる。
[背景技術の問題点] 上述したように超音波診断装置の送信回路には高耐圧,
高速スイツチング等の諸特性が要求されるが、第2図に
示す従来の送信回路でではコンデンサC2の存在のため
に出力トランジスタQ3のスイツチングスピードが劣化
する。
高速スイツチング等の諸特性が要求されるが、第2図に
示す従来の送信回路でではコンデンサC2の存在のため
に出力トランジスタQ3のスイツチングスピードが劣化
する。
また、前記駆動回路部1をIC化、例えば、ハイブリッ
ドIC化しようとする場合、トランジスタQ1やトラン
ジスタQ2は通常の高速スイツチング用ミニモールドト
ランジスタにより、また、コンデンサC1はチップコン
デンサによりIC化を実現できる。しかし、それ以上の
高密度IC化を実現するためにモノリシックIC化をし
ようとすれば、既述したようにPNP型のトランジスタ
Q2の存在のためこのようなIC化はできないことにな
るとともに、一般的にもコンデンサのモノリシックIC
化は困難でである。特にコンデンサC1の容量値は通常
数千pF以上必要であり、このようなコンデンサC1の
IC化は不可能である。
ドIC化しようとする場合、トランジスタQ1やトラン
ジスタQ2は通常の高速スイツチング用ミニモールドト
ランジスタにより、また、コンデンサC1はチップコン
デンサによりIC化を実現できる。しかし、それ以上の
高密度IC化を実現するためにモノリシックIC化をし
ようとすれば、既述したようにPNP型のトランジスタ
Q2の存在のためこのようなIC化はできないことにな
るとともに、一般的にもコンデンサのモノリシックIC
化は困難でである。特にコンデンサC1の容量値は通常
数千pF以上必要であり、このようなコンデンサC1の
IC化は不可能である。
さらに、トランジスタQ2,コンデンサC1等をディス
クリート部品によりICの外付けとすると実装密度の低
下を招くことになり、結局、第2図に示す従来の送信回
路では何らかの回路技術上の対策が必要となる。
クリート部品によりICの外付けとすると実装密度の低
下を招くことになり、結局、第2図に示す従来の送信回
路では何らかの回路技術上の対策が必要となる。
[発明の目的] 本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、外付け
部品が不要でモノリシックIC化が実現でき高密度実装
が可能であるとともに高速スイッチング特性にも優れた
超音波診断装置の送信回路を提供することを目的とする
ものである。
部品が不要でモノリシックIC化が実現でき高密度実装
が可能であるとともに高速スイッチング特性にも優れた
超音波診断装置の送信回路を提供することを目的とする
ものである。
[発明の概要] 上記目的を達成するための本発明の概要は、所定の入力
パルスを高圧パルスに変換して送出する駆動回路部と、
前記高圧パルスによりスイッチング駆動され超音波プロ
ーブへ励振用の出力パルスを送出するとともに寄生コン
デンサを包含する出力トランジスタとを有する超音波診
断装置の送信回路において、前記駆動回路部は、入力パ
ルスが共通に入力されるNPNトランジスタを含む第
1,第2のベース接地増幅回路と、前記第1のベース接
地増幅回路により駆動されかつ第2のベース接地増幅回
路と共通の出力端子を有するNPNトランジスタを含む
コレクタ接地増幅回路とからなり、第2のベース接地増
幅回路により前記寄生コンデンサの充電電荷を放電する
ように構成したことにある。
パルスを高圧パルスに変換して送出する駆動回路部と、
前記高圧パルスによりスイッチング駆動され超音波プロ
ーブへ励振用の出力パルスを送出するとともに寄生コン
デンサを包含する出力トランジスタとを有する超音波診
断装置の送信回路において、前記駆動回路部は、入力パ
ルスが共通に入力されるNPNトランジスタを含む第
1,第2のベース接地増幅回路と、前記第1のベース接
地増幅回路により駆動されかつ第2のベース接地増幅回
路と共通の出力端子を有するNPNトランジスタを含む
コレクタ接地増幅回路とからなり、第2のベース接地増
幅回路により前記寄生コンデンサの充電電荷を放電する
ように構成したことにある。
[発明の実施例] 以下に本発明の実施例を第1図を参照して説明する。
尚、同図に示す送信回路において、第2図に示す従来の
送信回路と同一の機能を有するものには同一の符号を付
し、その詳細な説明は省略する。同図に示す回路が第2
図に示すものと異なる点は、駆動回路部10を、入力側
にそれぞれ抵抗Ra,Rbを接続したNPNトランジス
タQa,Qbからなる第1,第2のベース接地増幅回路
と、この第1のベース接地増幅回路により駆動され、か
つ、出力端子を前記第2のベース接地増幅回路の出力端
子とともに出力トランジスタQ3のゲートに接続したN
PNトランジスタQcからなるコレクタ接地増幅回路
(エミッタフォロア)とにより構成し、コンデンサC1
及びダイオードDを省略したことである。
尚、同図に示す送信回路において、第2図に示す従来の
送信回路と同一の機能を有するものには同一の符号を付
し、その詳細な説明は省略する。同図に示す回路が第2
図に示すものと異なる点は、駆動回路部10を、入力側
にそれぞれ抵抗Ra,Rbを接続したNPNトランジス
タQa,Qbからなる第1,第2のベース接地増幅回路
と、この第1のベース接地増幅回路により駆動され、か
つ、出力端子を前記第2のベース接地増幅回路の出力端
子とともに出力トランジスタQ3のゲートに接続したN
PNトランジスタQcからなるコレクタ接地増幅回路
(エミッタフォロア)とにより構成し、コンデンサC1
及びダイオードDを省略したことである。
尚、第1図中、Rcは電源+VhとNPNトランジスタ
Qcのベースとの間に接続された抵抗である。
Qcのベースとの間に接続された抵抗である。
上記構成の送信回路の駆動回路部10は、接地方式がベ
ース接地及びコレクタ接地(エミッタフォロア)である
ため高周波特性が優れている。
ース接地及びコレクタ接地(エミッタフォロア)である
ため高周波特性が優れている。
また、コンデンサC2の充電電荷はNPNトランジスタ
Qcを介して充電され、第2のベース接地増幅回路のN
PNトランジスタQbを通じて放電されることになると
ともに、NPNトランジスタQcは前記NPNトランジ
スタQaによりスイッチング駆動されることから、出力
トランジスタQ3へ送られる駆動パルスPd′の電位は
(Rc×5/Ra)ボルト(通常100〜200ボル
ト)で表わされ、この回路の入力パルスPINに良く追随
することになる。
Qcを介して充電され、第2のベース接地増幅回路のN
PNトランジスタQbを通じて放電されることになると
ともに、NPNトランジスタQcは前記NPNトランジ
スタQaによりスイッチング駆動されることから、出力
トランジスタQ3へ送られる駆動パルスPd′の電位は
(Rc×5/Ra)ボルト(通常100〜200ボル
ト)で表わされ、この回路の入力パルスPINに良く追随
することになる。
また、出力トランジスタQ3への駆動パルスPd′の立
上がり特性は高周波特性の良いNPNトランジスタQc
により改善され、その立下がり特性は高周波特性の良い
トランジスタQbにより改善される。
上がり特性は高周波特性の良いNPNトランジスタQc
により改善され、その立下がり特性は高周波特性の良い
トランジスタQbにより改善される。
したがって、入力パルスPINの波形が十分に良好であれ
ば(通常これは低電圧レベルであるため容易に実現可能
である。)、出力トランジスタQ3への駆動パルスP
d′はコンデンサC2の影響を受けることなく十分に良
好なものとすることができる。
ば(通常これは低電圧レベルであるため容易に実現可能
である。)、出力トランジスタQ3への駆動パルスP
d′はコンデンサC2の影響を受けることなく十分に良
好なものとすることができる。
上述したような構成,作用を有する送信回路は、数10
0V以上の高耐圧で高周波性もよくしかもコンデンサを
含んでいないため高速スイツチング特性にも優れ、モノ
リシックIC化に適し、送信回路の高密度実装が実現で
きる。
0V以上の高耐圧で高周波性もよくしかもコンデンサを
含んでいないため高速スイツチング特性にも優れ、モノ
リシックIC化に適し、送信回路の高密度実装が実現で
きる。
本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々の変形が可能であることはいうま
でもない。
の要旨の範囲内で種々の変形が可能であることはいうま
でもない。
[発明の効果] 以上詳述した本発明によれば、ベース接地増幅回路及び
コレクタ接地増幅回路により駆動回路部を構成したこと
によって、外付け部品が不要となりモノリシックIC化
が可能で回路全体の高密度実装をかはることができると
ともに高速スイッチング特性にも優れた超音波診断装置
の送信回路を提供することができる。
コレクタ接地増幅回路により駆動回路部を構成したこと
によって、外付け部品が不要となりモノリシックIC化
が可能で回路全体の高密度実装をかはることができると
ともに高速スイッチング特性にも優れた超音波診断装置
の送信回路を提供することができる。
第1図は本発明の実施例を示す回路図、第2図は従来の
送信回路を示す回路図、第3図は送信回路の出力パルス
を示す波形図である。 10……駆動回路部、 Qa,Qb,Qc……NPNトランジスタ、 Q3……出力トランジスタ。
送信回路を示す回路図、第3図は送信回路の出力パルス
を示す波形図である。 10……駆動回路部、 Qa,Qb,Qc……NPNトランジスタ、 Q3……出力トランジスタ。
Claims (2)
- 【請求項1】所定の入力パルスを高圧パルスに変換して
送出する駆動回路部と、前記高圧パルスによりスイッチ
ング駆動され超音波プローブへ励振用の出力パルスを送
出するとともに寄生コンデンサを包含する出力トランジ
スタとを有する超音波診断装置の送信回路において、前
記駆動回路部は、入力パルスが共通に入力されるNPN
トランジスタを含む第1,第2のベース接地増幅回路
と、前記第1のベース接地増幅回路により駆動され、か
つ、第2のベース接地増幅回路と共通の出力端子を有す
るNPNトランジスタを含むコレクタ接地増幅回路とか
らなり、第2のベース接地増幅回路により前記寄生コン
デンサの充電電荷を放電するように構成したことを特徴
とする超音波診断装置の送信回路。 - 【請求項2】前記駆動回路部は集積回路化されている特
許請求の範囲第1項記載の超音波診断装置の送信回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25704785A JPH0653113B2 (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | 超音波診断装置の送信回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25704785A JPH0653113B2 (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | 超音波診断装置の送信回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62117533A JPS62117533A (ja) | 1987-05-29 |
| JPH0653113B2 true JPH0653113B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=17300997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25704785A Expired - Lifetime JPH0653113B2 (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | 超音波診断装置の送信回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653113B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7023527B2 (en) | 1993-06-30 | 2006-04-04 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus |
| US7692456B2 (en) | 2007-03-30 | 2010-04-06 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit capable of directly coupling low-voltage signals with high-voltage signals |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010114086A1 (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-07 | 株式会社 日立メディコ | 超音波診断装置、及び送波信号発生回路 |
-
1985
- 1985-11-15 JP JP25704785A patent/JPH0653113B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7023527B2 (en) | 1993-06-30 | 2006-04-04 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus |
| US7088425B2 (en) | 1993-06-30 | 2006-08-08 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus |
| US7372543B2 (en) | 1993-06-30 | 2008-05-13 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus |
| US7372544B2 (en) | 1993-06-30 | 2008-05-13 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus |
| US7692456B2 (en) | 2007-03-30 | 2010-04-06 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit capable of directly coupling low-voltage signals with high-voltage signals |
| US7973573B2 (en) | 2007-03-30 | 2011-07-05 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62117533A (ja) | 1987-05-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |