JPH0654802B2 - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH0654802B2 JPH0654802B2 JP60072891A JP7289185A JPH0654802B2 JP H0654802 B2 JPH0654802 B2 JP H0654802B2 JP 60072891 A JP60072891 A JP 60072891A JP 7289185 A JP7289185 A JP 7289185A JP H0654802 B2 JPH0654802 B2 JP H0654802B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- adhesive
- chip
- angle
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/107—Integrated devices having multiple elements covered by H10F30/00 in a repetitive configuration, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は複数個のチップを配列した固体撮像装置の実装
構造に関する。
構造に関する。
本発明は複数個のチップを配列した固体撮像装置におい
て、チップの接続面が素子面と９０゜以外の角度を有す
ることにより、接着剤の逃げ場が作られ接着剤の素子面
への影響が無くなるとともに接続部での乱反射を減少
し、なおかつ線接続に近くなり配列精度が向上するよう
にしたものである。
て、チップの接続面が素子面と９０゜以外の角度を有す
ることにより、接着剤の逃げ場が作られ接着剤の素子面
への影響が無くなるとともに接続部での乱反射を減少
し、なおかつ線接続に近くなり配列精度が向上するよう
にしたものである。
固体撮像装置に用いられる素子チップの大型化が進んで
いるこの項であるが、ファクシミリなどの応用分野にお
いて装置全体の小型化、経済化のすぐれた等倍型で原稿
幅大の撮像素子の有用性が注目されている。さらに受光
素子の駆動部分も同一チップ内に形成することで外部へ
の引き出し配線数の少ない高速高性能で経済性のすぐれ
た固体撮像装置となる。しかし現在の高性能な半導体能
動素子を形成する装置を用いて原稿幅の大きさの素子チ
ップを形成することは困難を極める。そこで複数個のチ
ップを配列するマルチチップ型固体撮像装置が考えられ
るが、チップの配列精度や配列方法に未解決な問題が多
い。
いるこの項であるが、ファクシミリなどの応用分野にお
いて装置全体の小型化、経済化のすぐれた等倍型で原稿
幅大の撮像素子の有用性が注目されている。さらに受光
素子の駆動部分も同一チップ内に形成することで外部へ
の引き出し配線数の少ない高速高性能で経済性のすぐれ
た固体撮像装置となる。しかし現在の高性能な半導体能
動素子を形成する装置を用いて原稿幅の大きさの素子チ
ップを形成することは困難を極める。そこで複数個のチ
ップを配列するマルチチップ型固体撮像装置が考えられ
るが、チップの配列精度や配列方法に未解決な問題が多
い。
従来、接続部で第２図に示すように接続面（２３）は素
子面（２２）に垂直に切断されており２つの接続面は面
と面が平行に向かい合っていた。
子面（２２）に垂直に切断されており２つの接続面は面
と面が平行に向かい合っていた。
しかし、従来技術では基板（２１）にチップを接着剤で
固定する際に２つの接続面の間を伝わって接着剤が素子
面（２２）にまで回り込んでしまい素子面の受光素子に
光学的悪影響をおよぼすばかりでなく能動素子を含めて
信頼性にまで影響をおよぼした。この傾向は素子面同士
を近づけて隣接素子の配置精度をよくすればするほど強
くなるものである。また、さらに面同士の接続のため接
続面の表面の凹凸をミクロンオーダにおとすことは頗る
困難であり、配置精度が悪くなって隣接素子間距離に大
きな誤差を生じる。これはまた、接続面間に入り込んだ
接着剤の厚みでも生じる誤差である。以上のように、従
来技術では接続する２つのチップ上の隣接素子（ビッ
ト）を近づけることも精度よく配置することもできない
というマルチチップ固体撮像装置の本質的な問題点とな
っていた。
固定する際に２つの接続面の間を伝わって接着剤が素子
面（２２）にまで回り込んでしまい素子面の受光素子に
光学的悪影響をおよぼすばかりでなく能動素子を含めて
信頼性にまで影響をおよぼした。この傾向は素子面同士
を近づけて隣接素子の配置精度をよくすればするほど強
くなるものである。また、さらに面同士の接続のため接
続面の表面の凹凸をミクロンオーダにおとすことは頗る
困難であり、配置精度が悪くなって隣接素子間距離に大
きな誤差を生じる。これはまた、接続面間に入り込んだ
接着剤の厚みでも生じる誤差である。以上のように、従
来技術では接続する２つのチップ上の隣接素子（ビッ
ト）を近づけることも精度よく配置することもできない
というマルチチップ固体撮像装置の本質的な問題点とな
っていた。
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、そ
の目的とするところはマルチチップ固体撮像装置におい
て、２つのチップの隣接素子を近づけて精度よく配置で
きる構造を提供するところにある。
の目的とするところはマルチチップ固体撮像装置におい
て、２つのチップの隣接素子を近づけて精度よく配置で
きる構造を提供するところにある。
本発明は、複数個の撮像素子が配置された素子チップ
が、平面的に接続されてなる固体撮像装置において、該
素子チップが形成する面のうち、該撮像素子の配置され
た素子面と、該素子面に隣接する面でかつ他の素子チッ
プと接続するための接続面とがなす角度を９０゜未満と
し、該角度により形成される空間を素子チップを接続す
るための接着剤の塗布空間とし、該塗布空間によって該
素子面への接着剤のはみ出しを防止することを特徴とす
る。
が、平面的に接続されてなる固体撮像装置において、該
素子チップが形成する面のうち、該撮像素子の配置され
た素子面と、該素子面に隣接する面でかつ他の素子チッ
プと接続するための接続面とがなす角度を９０゜未満と
し、該角度により形成される空間を素子チップを接続す
るための接着剤の塗布空間とし、該塗布空間によって該
素子面への接着剤のはみ出しを防止することを特徴とす
る。
第１図は本発明により配列された２つのチップの接続部
の図面である。この図で画素Ａ（１７）と画素Ｂ（１
８）同一チップ上の隣接素子間隔（１６ドット／mmの装
置で62.5μｍ）と同一間隔にする必要がある。つまり、
それぞれ素子幅を５０μｍとすると素子端では12.5μｍ
幅で接続しなければならない。本発明では素子面（１
２）と接続面（１４）とで作られる角（１５）の角度を
９０゜未満の鋭角として、チップ側面から見ると逆くさ
び状の空間を有して接続されることになる。この角度の
大きさについては後に述べるが、この様な形状にするこ
とで２つのチップの接触部分は１３の接続線となり線接
触となる。このことで接続間隔は接続面の凹凸にほとん
ど影響されずにゼロに近くなる。チップ材料として厚さ
１mm程度の石英板を用いたときにこの凹凸を切断のみで
１０μｍ以下にすることは困難である。２つのチップを
単につき合わせるだけで十分な配列精度を得ることがで
きる。
の図面である。この図で画素Ａ（１７）と画素Ｂ（１
８）同一チップ上の隣接素子間隔（１６ドット／mmの装
置で62.5μｍ）と同一間隔にする必要がある。つまり、
それぞれ素子幅を５０μｍとすると素子端では12.5μｍ
幅で接続しなければならない。本発明では素子面（１
２）と接続面（１４）とで作られる角（１５）の角度を
９０゜未満の鋭角として、チップ側面から見ると逆くさ
び状の空間を有して接続されることになる。この角度の
大きさについては後に述べるが、この様な形状にするこ
とで２つのチップの接触部分は１３の接続線となり線接
触となる。このことで接続間隔は接続面の凹凸にほとん
ど影響されずにゼロに近くなる。チップ材料として厚さ
１mm程度の石英板を用いたときにこの凹凸を切断のみで
１０μｍ以下にすることは困難である。２つのチップを
単につき合わせるだけで十分な配列精度を得ることがで
きる。
上記の構造でチップを基板（１１）に固定する訳である
が、固定に接着剤を用いると従来例では第２図で２５の
接着剤が接続面を伝わって２２の素子面にまで回り込ん
でしまい、レンズ作用などをして画素に影響を及ぼす。
本発明では接続が線接触となるばかりでなく、この接着
剤の回り込みが互いの接続面（１４）の間の逆くさび状
の隙間で緩和され、素子面（１２）へ回り込むことはな
くなる。つまり、画素などの素子への影響が無くなる訳
である。
が、固定に接着剤を用いると従来例では第２図で２５の
接着剤が接続面を伝わって２２の素子面にまで回り込ん
でしまい、レンズ作用などをして画素に影響を及ぼす。
本発明では接続が線接触となるばかりでなく、この接着
剤の回り込みが互いの接続面（１４）の間の逆くさび状
の隙間で緩和され、素子面（１２）へ回り込むことはな
くなる。つまり、画素などの素子への影響が無くなる訳
である。
ここで、基板（１１）及びチップの材料に透明なものを
用いて１１の基板側から光を入射するタイプの固体撮像
装置を考えた場合、接続面に近づけて画素を配置するこ
と（第１図の画素Ａ，Ｂなど）は接続面で光の乱反射を
生じる。このために、たとえば接続面間に基板材料の屈
折率に近い接着剤を充填する方法が考えられるが、前記
の理由で素子面に回り込んでしまい実装上で重要な問題
となっていた。本発明の構造を用いれば、この問題も必
然的に解決され難無く接着剤をチップ間（接続面間）に
充填可能である。
用いて１１の基板側から光を入射するタイプの固体撮像
装置を考えた場合、接続面に近づけて画素を配置するこ
と（第１図の画素Ａ，Ｂなど）は接続面で光の乱反射を
生じる。このために、たとえば接続面間に基板材料の屈
折率に近い接着剤を充填する方法が考えられるが、前記
の理由で素子面に回り込んでしまい実装上で重要な問題
となっていた。本発明の構造を用いれば、この問題も必
然的に解決され難無く接着剤をチップ間（接続面間）に
充填可能である。
第１図で１５の角であるが、チップの材料や接着剤の種
類、またチップの形状によって変わってくる。例とし
て、チップ材料して石英の厚さが0.2mmから3.0mmのもの
を用い、接着剤として粘度が１０poiseでＵＶ硬化型を
用いて配列した結果を示す。第１図の１５の角度を89.5
度（上記の条件で接続線（１３）が完全に接触している
とチップ下部での隙間は２０μｍ程度となる角度）以上
とすると、そろそろ素子面への接着剤の回り込みが現わ
れるとともに接続面（１４）（切断面）の凹凸（１０μ
ｍ程度）が影響して配列精度が悪くなってくる。また、
84.5度（チップ下部での隙間が２００μｍ程度となる角
度）以上になるとチップ間の接続部分である接続線
（Ｂ）の強度が不足しはじめて、チップ材料である石英
が欠けて画素などの素子に影響を与えはじめる。したが
って素子面と接続面がなす角度は84.5度から89.5度まで
が上記材料、形状では最適である。しかし、材料や形
状、接着剤の種類などによって適する角度は大きく変化
する。
類、またチップの形状によって変わってくる。例とし
て、チップ材料して石英の厚さが0.2mmから3.0mmのもの
を用い、接着剤として粘度が１０poiseでＵＶ硬化型を
用いて配列した結果を示す。第１図の１５の角度を89.5
度（上記の条件で接続線（１３）が完全に接触している
とチップ下部での隙間は２０μｍ程度となる角度）以上
とすると、そろそろ素子面への接着剤の回り込みが現わ
れるとともに接続面（１４）（切断面）の凹凸（１０μ
ｍ程度）が影響して配列精度が悪くなってくる。また、
84.5度（チップ下部での隙間が２００μｍ程度となる角
度）以上になるとチップ間の接続部分である接続線
（Ｂ）の強度が不足しはじめて、チップ材料である石英
が欠けて画素などの素子に影響を与えはじめる。したが
って素子面と接続面がなす角度は84.5度から89.5度まで
が上記材料、形状では最適である。しかし、材料や形
状、接着剤の種類などによって適する角度は大きく変化
する。
以上述べたように本発明によれば、素子面と接続面で作
られる角度を９０°未満とすることで接続面間に逆くさ
び状の隙間を作り、接続面の凹凸の接続精度への影響を
無くし、接着剤の素子面への回り込みを防ぐとともにチ
ップ間の実質的な接着剤の詰り（接着剤がスペーサとな
るのを実質的に防ぐ）を無くす。また、基板側から光を
入れるタイプの固体撮像装置では、隙間を接着剤で確実
に埋めることができるので、光学特性の劣化を防ぐこと
ができる。
られる角度を９０°未満とすることで接続面間に逆くさ
び状の隙間を作り、接続面の凹凸の接続精度への影響を
無くし、接着剤の素子面への回り込みを防ぐとともにチ
ップ間の実質的な接着剤の詰り（接着剤がスペーサとな
るのを実質的に防ぐ）を無くす。また、基板側から光を
入れるタイプの固体撮像装置では、隙間を接着剤で確実
に埋めることができるので、光学特性の劣化を防ぐこと
ができる。
このように、マルチチップ型の固体撮像装置でのチップ
配列精度は著しく向上し、接着剤が素子面に回り込むと
いう問題も解決されるという優れた効果を有する。
配列精度は著しく向上し、接着剤が素子面に回り込むと
いう問題も解決されるという優れた効果を有する。
第１図は本発明による構造での接続部の拡大図であり、
第２図は従来の接続部の拡大図である。
第２図は従来の接続部の拡大図である。
Claims (2)
- 【請求項１】複数個の撮像素子が配置された素子チップ
が、平面的に接続されてなる固体撮像装置において、 該素子チップが形成する面のうち、該撮像素子の配置さ
れた素子面と、該素子面に隣接する面でかつ他の素子チ
ップと接続するための接続面とがなす角度を９０゜未満
とし、該角度により形成される空間を素子チップを接続
するための接着剤の塗布空間とし、該塗布空間によって
該素子面への接着剤のはみ出しを防止することを特徴と
する固体撮像装置。 - 【請求項２】前記素子チップは、厚さ0.2ｍｍ乃至0.3ｍ
ｍの石英板であり、前記角度は、84.5゜以上89.5゜以下
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の固
体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60072891A JPH0654802B2 (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60072891A JPH0654802B2 (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61231757A JPS61231757A (ja) | 1986-10-16 |
| JPH0654802B2 true JPH0654802B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=13502422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60072891A Expired - Lifetime JPH0654802B2 (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0654802B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4668333A (en) * | 1985-12-13 | 1987-05-26 | Xerox Corporation | Image sensor array for assembly with like arrays to form a longer array |
| JPH0740609B2 (ja) * | 1985-12-20 | 1995-05-01 | セイコー電子工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JPS63139473A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-11 | Seiko Epson Corp | 固体撮像装置 |
| JP2609670B2 (ja) * | 1988-03-14 | 1997-05-14 | 株式会社東芝 | Ｃｃｄリニヤセンサ用半導体チップ及びその製造方法 |
| JPH07122776A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-05-12 | Seiko Instr Inc | 光・放射線電気変換半導体装置およびその応用 |
| FR2712693B1 (fr) * | 1993-11-17 | 1995-12-15 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de détection de rayonnement, à éléments de détection aboutés, et procédé de fabrication de ce dispositif. |
| JP5511181B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2014-06-04 | 京セラ株式会社 | 光学素子ヘッドの製造方法 |
-
1985
- 1985-04-05 JP JP60072891A patent/JPH0654802B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61231757A (ja) | 1986-10-16 |
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