JPH0655360B2 - Laser processing head adjustment device - Google Patents
Laser processing head adjustment deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、レーザ光線をアシストガスとともに被加工物
に照射して必要な加工を施すレーザ加工装置に関し、特
に加工ヘッドのノズルと被加工物との距離を常に一定に
保つための加工ヘッド調整装置に係る。Description: TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a laser processing apparatus for irradiating a workpiece with a laser beam together with an assist gas to perform necessary processing, and particularly to a distance between a nozzle of a processing head and the workpiece. The present invention relates to a processing head adjusting device for always keeping constant.
従来技術 レーザ加工装置では、加工ヘッドと被加工物との距離が
加工精度に直接影響する。このため、高精度加工では、
加工ヘッドの先端と被加工物との距離を常に一定に保つ
ことにより、レーザ光線を被加工物の加工位置に収束さ
せるための焦点制御が必要となる。2. Description of the Related Art In the laser processing apparatus, the distance between the processing head and the workpiece directly affects the processing accuracy. Therefore, in high precision machining,
Focusing control for focusing the laser beam on the processing position of the workpiece is required by keeping the distance between the tip of the processing head and the workpiece constant.
従来、このような距離の測定手段として、接触子を持つ
接触式センサ、あるいは電磁式、電気容量式の非接触セ
ンサ、さらに空気の背圧を利用したセンサ等が用いられ
ている。Conventionally, a contact type sensor having a contactor, an electromagnetic or capacitance type non-contact sensor, a sensor utilizing back pressure of air, and the like have been used as the distance measuring means.
上記接触式センサでは、センサと被加工物の接触部とに
おいて、多大の摩擦が生じ、滑らかな加工ができなくな
る。また電磁式、電気容量式センサで、距離を測定しよ
うとすると、被加工物が非導電体、例えば木材、セラミ
ックス、プラスチックなどの材料であるとき、このよう
なセンサは使用できくなる。また空気の背圧を利用した
センサでは、空気を利用しているため、検出信号が不安
定であり、レーザ光線の集光点、すなわち加工点と背圧
式センサの検出点とが離れているため、精度の高い焦点
制御ができないだけでなく、背圧式センサが空気の背圧
を利用しているために、センサ用の空気源が必要とな
り、コスト的にも高くなり、また装置全体も大掛かりな
ものになってしまう。In the above contact type sensor, a large amount of friction is generated between the sensor and the contact portion of the workpiece, and smooth processing cannot be performed. In addition, when trying to measure a distance with an electromagnetic or capacitance sensor, such a sensor cannot be used when the workpiece is a non-conductive material such as wood, ceramics, or plastic. In addition, since the sensor that uses the back pressure of air uses air, the detection signal is unstable, and the condensing point of the laser beam, that is, the processing point and the detection point of the back pressure sensor are separated. In addition to not being able to perform highly accurate focus control, the back pressure type sensor uses the back pressure of air, which requires an air source for the sensor, which increases the cost and the size of the entire device. It becomes a thing.
発明の目的 したがって、本発明の目的は、専用の空気源を必要とせ
ず、また被加工物が非導電体であっても加工できるよう
にし、さらに非加工物に対し、非接触状態で検出できる
ようにして、被加工物の表面状態からの影響を受けるこ
となく、良好なレーザ加工を行えるようにすることであ
る。Therefore, the object of the present invention does not require a dedicated air source, enables processing even if the work piece is a non-conductor, and can detect the non-work piece in a non-contact state. Thus, good laser processing can be performed without being affected by the surface condition of the workpiece.
発明の解決手段 そこで、本発明は、上記目的を達成するために、レーザ
加工に不可欠なアシストガスに着目し、そのアシストガ
スの圧力を2つの位置で測定することにより、その圧力
差から加工ヘッドの先端、すなわちノズルと被加工物と
の距離を間接的に測定するようにしている。Therefore, in order to achieve the above object, the present invention focuses on an assist gas that is indispensable for laser processing, and measures the pressure of the assist gas at two positions so that the processing head can be calculated from the pressure difference. The tip of the nozzle, that is, the distance between the nozzle and the workpiece is indirectly measured.
すなわち、本発明では、アシストガスを噴射するととも
に、レーザ光線を照射するためのノズル孔の先端の内側
およびその被加工物に対向するノズルの先端面側にそれ
ぞれ微細な圧力検出用の孔が形成されている。被加工物
に上記ノズル孔からアシストガスが噴射されていると
き、それぞれの孔の部分に負の圧力が現れ、開口部の違
いによって、それらの圧力値に差が出る。そこで、圧力
センサは、その2つの圧力差を検出し、電気的な信号に
変換する。そして、制御装置は、その圧力信号を入力と
し、その信号レベルの大きさ、およびその符号を判別
し、その判別結果に基づいて、サーボモータの回転方向
およびその回転量を制御し、それによってレーザ光線の
集光レンズを移動させ、ノズルの先端と被加工物との距
離を常に合焦状態とし、一定に保つように働く。That is, according to the present invention, fine pressure detection holes are formed inside the tip of the nozzle hole for irradiating the laser beam as well as on the tip surface of the nozzle facing the workpiece, while ejecting the assist gas. Has been done. When the assist gas is jetted from the nozzle holes to the workpiece, negative pressure appears in the respective hole portions, and the pressure values differ due to the difference in the opening portions. Therefore, the pressure sensor detects the difference between the two pressures and converts it into an electrical signal. Then, the control device receives the pressure signal as an input, determines the magnitude of the signal level and the sign thereof, and controls the rotation direction and the rotation amount of the servo motor based on the result of the determination, and thereby the laser It moves the condenser lens of the light beam so that the distance between the tip of the nozzle and the workpiece is always in focus and works to keep it constant.
また、上記圧力検出用の孔は、好ましい実施例による
と、それぞれの位置に2以上設けられており、圧力の測
定を平均化しながら検出していく。また上記制御装置
は、その内部に適当な時定数のダンパー回路、および比
例動作の範囲を設定するための比例判別回路を備えてい
る。このため、圧力信号は、そのダンパー回路の時定数
によって、安定化し、ノイズやその他の不安定要素を取
り除かれた状態で制御の情報となる。また上記比較判別
回路は、圧力信号の急変時に、サーボロックをかけるこ
とによって、所定の加工範囲からはずれたときに、サー
ボ制御を中止することにより、不必要な制御を中断する
ように働く。Further, according to the preferred embodiment, two or more pressure detecting holes are provided at each position, and the pressure is detected while being averaged. Further, the control device includes therein a damper circuit having an appropriate time constant and a proportional discriminating circuit for setting a range of proportional operation. Therefore, the pressure signal is stabilized by the time constant of the damper circuit, and becomes control information in a state where noise and other unstable elements are removed. Further, the comparison / discrimination circuit acts to interrupt unnecessary control by suspending servo control when the pressure signal deviates from a predetermined processing range by locking the servo when the pressure signal suddenly changes.
実施例の構成 まず、第1図は本発明のレーザ加工装置1を示してい
る。レーザ光線2は、レーザ発振器3によって発生し、
ミラー4によって加工ヘッド5の内部に導かれ、集光レ
ンズ6によって収束され、ノズル8のノズル孔9から被
加工物の加工位置に照射される。First Embodiment FIG. 1 shows a laser processing apparatus 1 of the present invention. The laser beam 2 is generated by the laser oscillator 3,
The light is guided to the inside of the processing head 5 by the mirror 4, converged by the condenser lens 6, and irradiated from the nozzle hole 9 of the nozzle 8 to the processing position of the workpiece.
そして、上記加工ヘッド5の上部はサドル10によって
架台11に固定されており、また加工ヘッド5の下方部
分の伸縮可能なスリーブ12およびノズル8はともに送
りナット13側のスライダ14に固定されている。The upper portion of the processing head 5 is fixed to the pedestal 11 by the saddle 10, and the expandable sleeve 12 and the nozzle 8 in the lower portion of the processing head 5 are both fixed to the slider 14 on the feed nut 13 side. .
上記送りナット13は調整方向の送りねじ15に対し、
ねじ対偶の下に嵌り合っている。そしてこの送りねじ1
5は、軸受16によって、サドル10に対し、同じ位置
で回転自在に支持されており、サーボモータ17によっ
て駆動されるようになっている。これらの送りナット1
3、送りねじ15およびサーボモータ17などは、加工
ヘッド5の位置調節手段を構成している。The feed nut 13 is different from the feed screw 15 in the adjustment direction.
It fits under the screw pair. And this lead screw 1
The bearing 5 is rotatably supported by the bearing 16 at the same position with respect to the saddle 10, and is driven by the servomotor 17. These feed nuts 1
3, the feed screw 15, the servomotor 17, etc. constitute a position adjusting means for the machining head 5.
一方、アシストガス18は、第2図に示すように、ガス
ボンベ19の内部に収納されており、レギュレータ19
aを経て、ノズル8のポートからノズル8の内部に導か
れ、ノズル孔9の先端から被加工物7に対し噴射され
る。On the other hand, the assist gas 18 is housed inside a gas cylinder 19 as shown in FIG.
After passing through a, it is guided from the port of the nozzle 8 into the inside of the nozzle 8 and is jetted from the tip of the nozzle hole 9 onto the workpiece 7.
そして本発明のレーザ加工ヘッド調整装置20は、第2
図に示されている。上記のノズル8は、ノズル孔9の先
端側内面で開口する微細な1または2以上の第1の検出
孔21、および上記ノズル孔9の近くで、被加工物7と
対向する面で開口する微細な1または2以上の第2の検
出孔22を備えている。これらの第1の検出孔21、お
よび第2の検出孔22は、ともに圧力センサ23の内部
の圧力−電気変換手段として微差圧センサ24によって
それらの圧力差に比例する電気信号に変換され、差動ト
ランス・プリアンプ25によって電気的な圧力信号Aと
して、制御装置26の入力となる。The laser processing head adjusting device 20 of the present invention is the second
As shown in the figure. The nozzle 8 is opened on the surface facing the workpiece 7 near the nozzle hole 9 and one or two or more fine first detection holes 21 which are opened on the inner surface on the tip side of the nozzle hole 9. It is provided with one or more fine second detection holes 22. The first detection hole 21 and the second detection hole 22 are both converted into an electric signal proportional to their pressure difference by a fine differential pressure sensor 24 as a pressure-electricity conversion means inside the pressure sensor 23. The differential transformer preamplifier 25 inputs the electric pressure signal A to the control device 26.
この制御装置26は、圧力センサ23に接続されたダン
パー回路27、これに接続された比較判別回路28、こ
の比較判別回路28の出力を入力とするロック回路29
によって構成されており、これらの比較判別回路28お
よびロック回路29は、ともに上記サーボモータ17の
サーボ制御器30に接続されている。なお、このサーボ
モータ17に、サーボ制御器30に接続されたエンコー
ダ31が連結されている。The control device 26 includes a damper circuit 27 connected to the pressure sensor 23, a comparison / determination circuit 28 connected to the damper circuit 27, and a lock circuit 29 to which an output of the comparison / determination circuit 28 is input.
The comparison / determination circuit 28 and the lock circuit 29 are both connected to the servo controller 30 of the servo motor 17. An encoder 31 connected to a servo controller 30 is connected to the servo motor 17.
実施例の作用 加工ヘッド5は、レーザ光線2を集光レンズ6によって
収束し、その収束点を被加工物7の加工点に一致させる
ことにより、被加工物7に必要な加工を施す。もちろ
ん、このレーザ光線2は、被加工物7との間の相対的な
移動によって、被加工物7に必要な加工軌跡を連続的に
形成していく。Operation of Embodiment The processing head 5 performs necessary processing on the workpiece 7 by converging the laser beam 2 by the condenser lens 6 and matching the convergence point with the processing point of the workpiece 7. Of course, the laser beam 2 continuously forms a machining locus required for the work 7 by the relative movement with the work 7.
一方、このような加工中にアシストガス18は、レギュ
レータ20で最適な圧力に変換され、ノズル8の内部に
送り込まれ、そのノズル孔9からレーザ光線2の照射方
向に噴射される。On the other hand, during such processing, the assist gas 18 is converted into an optimum pressure by the regulator 20, is sent into the inside of the nozzle 8, and is injected from the nozzle hole 9 in the irradiation direction of the laser beam 2.
この加工時に、圧力センサ23は、第1の検出孔21の
圧力P1、および第2の検出孔22の圧力P2を検出
し、それらの圧力差を微差圧センサ24によって検出
し、さらに、差動トランス・プリアンプ25によって、
その圧力差P0を電気的な信号に変換し、圧力信号をA
として、制御装置26に送り込む。During this process, the pressure sensor 23, the pressure P 1 of the first detection hole 21, and detects the pressure P 2 of the second detection holes 22, detects their pressure differential by low differential pressure sensor 24, further , By the differential transformer preamplifier 25,
The pressure difference P 0 is converted into an electrical signal, and the pressure signal is converted to A
Then, it is sent to the control device 26.
このときの圧力差P0は、集光されたレーザ光線2の最
適焦点時の圧力差を0として検出している。第4図に示
すように、ノズル8の先端と被加工物7との距離hが、
切断時の理想的な最適距離h0のとき、圧力P1、P2
の差をP0とする。仮に距離h0が長くなったとき、圧
力P2の値が高くなり、それらの圧力差P0は増大す
る。逆に、距離h0が小さくなると、圧力P2が低くな
るため、圧力差P2は減少する方向に変化する。このよ
うに、切断時の最適距離h0があらかじめ設定されてい
ると、最適距離h0の過不足に応じて圧力信号Aの信号
レベル、およびその符号は変化することになる。The pressure difference P 0 at this time is detected with the pressure difference at the optimum focus of the focused laser beam 2 being 0. As shown in FIG. 4, the distance h between the tip of the nozzle 8 and the workpiece 7 is
Pressures P 1 and P 2 at the ideal optimum distance h 0 during cutting
The difference between the two is P 0 . If the distance h 0 becomes long, the value of the pressure P 2 becomes high and the pressure difference P 0 between them increases. Conversely, when the distance h 0 becomes smaller, the pressure P 2 becomes lower, so that the pressure difference P 2 changes in the decreasing direction. In this way, if the optimum distance h 0 for cutting is set in advance, the signal level of the pressure signal A and its sign will change depending on whether the optimum distance h 0 is excessive or insufficient.
そこで、制御装置26は、まずその圧力信号Aをダンパ
ー回路27の積分機能によって積分し、ノイズやその発
生過程でのその他の原因による不安定要素を取り除い
て、積分化圧力信号Bに変換してから、比較判別回路2
8に送り込む。そこで、この比較判別回路28は、所定
の調整範囲内、つまり第4図で斜線以外にあるかどうか
を判別し、調整範囲内にあるときに、圧力信号Aに比例
する制御信号Cを発生し、これをサーボ制御器30に送
り込む。したがって、サーボ制御器30は、制御信号C
の符号に応じて、サーボモータ17の回転方向を設定
し、さらにその信号レベルに比例してサーボモータ17
の回転量を制御していく。この回転量は、エンコーダ3
1によって、検出され、サーボ制御器30のフィードバ
ック信号として帰還される。このサーボモータ17の回
転によって送りねじ15が回転し、送りナット13の上
下動によって、加工ヘッド5の内部の集光レンズ6も上
下動するため、レーザ光線2は、被加工物7に対し焦点
位置を設定していく。このような焦点制御が行われる
と、ノズル8と被加工物7との距離hが所定の最適距離
h0に自動的に調整されるため、制御装置26は、サー
ボモータ17の回転を停止させ、その後の動作に備える
ことになる。Therefore, the control device 26 first integrates the pressure signal A by the integration function of the damper circuit 27, removes unstable elements due to noise and other causes in the generation process thereof, and converts it into an integrated pressure signal B. From the comparison and determination circuit 2
Send to 8. Therefore, the comparison / discrimination circuit 28 discriminates whether or not it is within a predetermined adjustment range, that is, other than the diagonal line in FIG. 4, and when it is within the adjustment range, generates a control signal C proportional to the pressure signal A. , And sends this to the servo controller 30. Therefore, the servo controller 30 controls the control signal C
The direction of rotation of the servo motor 17 is set according to the sign of, and the servo motor 17 is proportional to the signal level.
Control the amount of rotation of. This rotation amount is calculated by the encoder 3
1 is detected and fed back as a feedback signal of the servo controller 30. The rotation of the servomotor 17 causes the feed screw 15 to rotate, and the vertical movement of the feed nut 13 also vertically moves the condenser lens 6 inside the processing head 5, so that the laser beam 2 is focused on the workpiece 7. Set the position. When such focus control is performed, the distance h between the nozzle 8 and the workpiece 7 is automatically adjusted to the predetermined optimum distance h 0 , so the controller 26 stops the rotation of the servo motor 17. , To prepare for the subsequent operation.
なお、レーザ光線2が被加工物7の切断範囲からはずれ
たとき、あるいは切断済みの部分に再びレーザ光線2が
照射されたとき、圧力信号Aが大きく急変することにな
る。このとき、比較判別回路28は、積分化圧力信号B
が調整範囲外にあることを判別し、ロック回路29を動
作させる。そこで、ロック回路29は、ロック信号Dを
発生し、これによってサーボ制御器30の動作を中止さ
せる。このようにして、焦点制御は、所定の範囲内での
み連続的に行われる。なお、このようなサーボモータ1
7の制御速度の範囲は、外部から設定できるようになっ
ている。When the laser beam 2 deviates from the cutting range of the workpiece 7, or when the cut portion is irradiated with the laser beam 2 again, the pressure signal A changes abruptly. At this time, the comparison / determination circuit 28 determines that the integrated pressure signal B
Is outside the adjustment range, and the lock circuit 29 is operated. Therefore, the lock circuit 29 generates a lock signal D, which causes the servo controller 30 to stop operating. In this way, focus control is continuously performed only within a predetermined range. In addition, such a servo motor 1
The control speed range of 7 can be set from the outside.
発明の効果 本発明では、ノズルと被加工物との距離の測定に、外部
から影響されないアシストガスが用いられ、その噴出部
の異なった2点の圧力差によって距離が間接的に測定さ
れるから、従来のような背圧式センサと異なり、精密な
圧力源や、専用の噴射ノズルなどを必要とせず、また加
工範囲の狭いコーナー部でも有効な距離計測が可能とな
る。EFFECTS OF THE INVENTION In the present invention, an assist gas that is not affected from the outside is used to measure the distance between the nozzle and the workpiece, and the distance is indirectly measured by the pressure difference between two different points at the ejection portion. Unlike the conventional back pressure type sensor, a precise pressure source and a dedicated injection nozzle are not required, and effective distance measurement is possible even in a corner portion where the processing range is narrow.
また、ノズルの部分に第1および第2の検出孔が均一な
状態で、2以上設けられていると、各測定部分の圧力値
が平均化されるため、平均的な計測動作が可能となる。Further, if two or more first and second detection holes are uniformly provided in the nozzle portion, the pressure values of the respective measurement portions are averaged, so that an average measurement operation is possible. .
また、制御装置の内部に適当な時定数のダンパー回路が
設けられていると、圧力信号のふらつきやノイズなどが
軽減されるため、制御の不安定さがなくなり、安定な制
御が継続的に可能となる。In addition, if a damper circuit with an appropriate time constant is provided inside the control device, fluctuations in the pressure signal and noise are reduced, so control instability disappears and stable control is continuously possible. Becomes
さらにまた、制御装置の内部に比較判別回路が設けられ
ており、調整範囲内でサーボロックが掛けられため、被
加工物が被加工物の大きな開口部または所定の加工範囲
からはずれたとき、その期間中に焦点制御が自動的に中
止され、サーボモータの高い速度での追従がなくなるた
め、不必要な制御や異常な制御による衝突を未然に防止
できる。Furthermore, a comparison / discrimination circuit is provided inside the control device, and since the servo lock is applied within the adjustment range, when the workpiece is out of the large opening of the workpiece or the predetermined machining range, The focus control is automatically stopped during the period, and the servo motor does not follow at a high speed, so that collision due to unnecessary control or abnormal control can be prevented in advance.
第1図はレーザ加工装置の機械的な部分の側面図、第2
図は本発明のレーザ加工ヘッド調整装置のブロック線
図、第3図はノズル先端部分の拡大断面図、第4図は距
離に対する圧力信号のレベルの関係を示すグラフであ
る。 1……レーザ加工装置、2……レーザ光線、5……加工
ヘッド、6……集光レンズ、、7……被加工物、8……
ノズル、9……ノズル孔、13……送りナット、15…
…送りねじ、17……サーボモータ、18……アシスト
ガス、20……レーザ加工ヘッド調整装置、21……第
1の検出孔、22……第2の検出孔、23……圧力セン
サ、24……微差圧センサ、25……差動トランス・プ
リアンプ、26……制御装置、27……ダンパー回路、
28……比較判別回路、29……ロック回路、30……
サーボ制御器。FIG. 1 is a side view of a mechanical portion of a laser processing device, and FIG.
FIG. 4 is a block diagram of the laser processing head adjusting apparatus of the present invention, FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the nozzle tip portion, and FIG. 1 ... Laser processing device, 2 ... Laser beam, 5 ... Processing head, 6 ... Focusing lens, 7 ... Workpiece, 8 ...
Nozzle, 9 ... Nozzle hole, 13 ... Feed nut, 15 ...
... Feed screw, 17 ... Servomotor, 18 ... Assist gas, 20 ... Laser processing head adjusting device, 21 ... First detection hole, 22 ... Second detection hole, 23 ... Pressure sensor, 24 ...... Small differential pressure sensor, 25 ...... Differential transformer / preamplifier, 26 …… Control device, 27 …… Damper circuit,
28 ... Comparison / determination circuit, 29 ... Lock circuit, 30 ...
Servo controller.
Claims (4)
り収束し、被加工物と上記加工ヘッド先端のノズルとの
距離を加工ヘッドの位置調節手段により調節するととも
に、ノズルのノズル孔からアシストガスを噴射しなが
ら、レーザ光線の収束点を被加工物に照射し、被加工物
に所望の加工を施すレーザ加工装置において、 上記ノズル孔の先端側内面で開口する微細な第1の検出
孔と、上記ノズル孔の近くで被加工物と対向する面に開
口する微細な第2の検出孔と、上記第1および第2の検
出孔の圧力差を検出し、ノズル先端と被加工物との距離
に比例する圧力信号を発生する圧力センサと、この圧力
センサからの圧力信号を入力として上記距離を常に所定
の値に修正するための制御信号を発生する制御装置と、
上記制御信号を入力として上記位置調節手段中のサーボ
モータの回転を制御するサーボ制御器とを具備すること
を特徴とするレーザ加工ヘッド調整装置。1. A laser beam is converged by a condenser lens of a processing head, a distance between a workpiece and a nozzle at the tip of the processing head is adjusted by a position adjusting means of the processing head, and an assist gas is supplied from a nozzle hole of the nozzle. In the laser processing apparatus for irradiating the object to be processed with the convergence point of the laser beam while ejecting the laser beam, and performing the desired processing on the object, a fine first detection hole opened on the inner surface at the tip end side of the nozzle hole , Detecting the pressure difference between the fine second detection hole opening on the surface facing the workpiece near the nozzle hole and the first and second detection holes to detect the difference between the nozzle tip and the workpiece. A pressure sensor that generates a pressure signal proportional to the distance, and a control device that receives the pressure signal from the pressure sensor as an input and generates a control signal for always correcting the distance to a predetermined value.
A laser processing head adjusting device comprising: a servo controller that controls the rotation of a servo motor in the position adjusting means by using the control signal as an input.
それぞれの面に2以上形成してなることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の加工ヘッド調整装置。2. The machining head adjusting device according to claim 1, wherein two or more of the first detection hole and the second detection hole are formed on each surface.
の時定数の下に積分化するダンパー回路を組み込んでな
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレーザ
加工ヘッド調整装置。3. The laser processing head adjusting device according to claim 1, wherein a damper circuit for integrating the pressure signal under a predetermined time constant is incorporated in the control device. .
を判別するための比較判別回路、および圧力信号が上記
調整範囲を越えて変動したときにサーボ制御器の動作を
停止させるロック回路を組み込んでなることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載のレーザ加工ヘッド調整装
置。4. A comparison / discrimination circuit for discriminating a pressure signal adjustment range, and a lock circuit for stopping the operation of a servo controller when the pressure signal fluctuates beyond the adjustment range. The laser processing head adjusting device according to claim 1, wherein the laser processing head adjusting device is incorporated.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60218671A JPH0655360B2 (en) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Laser processing head adjustment device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60218671A JPH0655360B2 (en) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Laser processing head adjustment device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6277193A JPS6277193A (en) | 1987-04-09 |
| JPH0655360B2 true JPH0655360B2 (en) | 1994-07-27 |
Family
ID=16723597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60218671A Expired - Lifetime JPH0655360B2 (en) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Laser processing head adjustment device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0655360B2 (en) |
Families Citing this family (5)
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| CN102205462B (en) * | 2011-05-21 | 2013-12-11 | 无锡创科源激光装备股份有限公司 | Laser focusing tracking device for nonmetal cutting |
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-
1985
- 1985-09-30 JP JP60218671A patent/JPH0655360B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPS6277193A (en) | 1987-04-09 |
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