JPH0656828B2 - チップ部品の極性判別方法 - Google Patents
チップ部品の極性判別方法Info
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- JPH0656828B2 JPH0656828B2 JP20382987A JP20382987A JPH0656828B2 JP H0656828 B2 JPH0656828 B2 JP H0656828B2 JP 20382987 A JP20382987 A JP 20382987A JP 20382987 A JP20382987 A JP 20382987A JP H0656828 B2 JPH0656828 B2 JP H0656828B2
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- resin
- chip component
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は有極性チップ部品の極性判別方法に関し、特に
モールド外装したチップ型固体電解コンデンサの極性判
別方法に関する。
モールド外装したチップ型固体電解コンデンサの極性判
別方法に関する。
従来のチップ型固体電解コンデンサの極性判別方法を第
３図及び第４図を用いて説明する。
３図及び第４図を用いて説明する。
一般にチップ型固体電解コンデンサの極性判別は第３図
に示す如くコンデンサ本体（図示省略）から引出された
陽極引出しリード４と同一方向の外装樹脂１の上面にイ
ンク捺印で表示された陽極表示色帯２を第４図に示す如
く光学式検知器６で検知して電気信号に変換後コントロ
ーラ７で判別させていた。図中３は品名、５は陰極引出
しリードである。
に示す如くコンデンサ本体（図示省略）から引出された
陽極引出しリード４と同一方向の外装樹脂１の上面にイ
ンク捺印で表示された陽極表示色帯２を第４図に示す如
く光学式検知器６で検知して電気信号に変換後コントロ
ーラ７で判別させていた。図中３は品名、５は陰極引出
しリードである。
上述した従来のチップ型固体電解コンデンサの極性判別
方法はインク捺印による陽極表示色帯２を光学式検知器
６で検知していたために捺印状態（捺印の欠け、濃淡、
消滅等）の影響を受け易く、誤判別を招く危険があり、
信頼性に乏しいという欠点がある。
方法はインク捺印による陽極表示色帯２を光学式検知器
６で検知していたために捺印状態（捺印の欠け、濃淡、
消滅等）の影響を受け易く、誤判別を招く危険があり、
信頼性に乏しいという欠点がある。
本発明の目的は前記問題点を解消したチップ部品の極性
判別方法を提供することにある。
判別方法を提供することにある。
上述した従来の極性判別方法に対し、本発明は陽・陰極
引出しリードの導出位置の違いを検知レベル差に変換す
ることにより極性判別を行うという相違点を有する。
引出しリードの導出位置の違いを検知レベル差に変換す
ることにより極性判別を行うという相違点を有する。
本発明は金属板状リードを引出した樹脂外装チップ部品
の極性判別方法において、樹脂外装面からの樹脂内部の
陽極引出しリード面と陰極引出しリード面との距離の差
を樹脂外側に配設した検知器により検知してチップ部品
の極性を判別することを特徴とするチップ部品の極性判
別方法である。
の極性判別方法において、樹脂外装面からの樹脂内部の
陽極引出しリード面と陰極引出しリード面との距離の差
を樹脂外側に配設した検知器により検知してチップ部品
の極性を判別することを特徴とするチップ部品の極性判
別方法である。
次に本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１） 第１図は本発明の第１の実施例を示す極性判別システム
の構成図である。第１図において、10はコンデンサ素子
であり、コンデンサ素子10の周面に陰極引出しリード５
が機械的，電気的に固着されている。素子10の中心から
導出された陽極リード11に、陽極引出しリード４が溶接
されている。外装樹脂１でモールド成形されたのち陽・
陰極引出しリード4，5は樹脂外側に沿って折曲されてチ
ップ部品を形成している。このように形成されたチップ
部品の樹脂外側上面に磁気センサ等の検知器12を陽・陰
極引出しリード4，5と陽極リード11、コンデンサ素子10
との接続面4a，5aのいずれか一方の接続面中心4c，5cに
配設する。検知器12の検知レベルは予め陽極引出しリー
ド４と陽極リード11との接続面中心4cにて検知し、陰極
引出しリード５とコンデンサ素子10との接続面中心5cに
て検知しないレベルに設定し、陽・陰極引出しリード
4，5の導出位置の違いを検知レベルの差に変換すること
により、極性判別を行う。
の構成図である。第１図において、10はコンデンサ素子
であり、コンデンサ素子10の周面に陰極引出しリード５
が機械的，電気的に固着されている。素子10の中心から
導出された陽極リード11に、陽極引出しリード４が溶接
されている。外装樹脂１でモールド成形されたのち陽・
陰極引出しリード4，5は樹脂外側に沿って折曲されてチ
ップ部品を形成している。このように形成されたチップ
部品の樹脂外側上面に磁気センサ等の検知器12を陽・陰
極引出しリード4，5と陽極リード11、コンデンサ素子10
との接続面4a，5aのいずれか一方の接続面中心4c，5cに
配設する。検知器12の検知レベルは予め陽極引出しリー
ド４と陽極リード11との接続面中心4cにて検知し、陰極
引出しリード５とコンデンサ素子10との接続面中心5cに
て検知しないレベルに設定し、陽・陰極引出しリード
4，5の導出位置の違いを検知レベルの差に変換すること
により、極性判別を行う。
（実施例２） 第２図は本発明の第２の実施例を示す構成図である。実
施例１と同一構造のチップ部品の樹脂外面上面に、磁気
センサ等の検知器112と12とを陽・陰極引出しリード4，
5と陽極リード11、コンデンサ素子10との接続中心4c，5
cの双方に配設し、検知器112 と12の検知レベルは陽極
側接続面中心4cにて検知し、陰極側接続面中心5cにて検
知しないレベルにコントローラ13を設定する。
施例１と同一構造のチップ部品の樹脂外面上面に、磁気
センサ等の検知器112と12とを陽・陰極引出しリード4，
5と陽極リード11、コンデンサ素子10との接続中心4c，5
cの双方に配設し、検知器112 と12の検知レベルは陽極
側接続面中心4cにて検知し、陰極側接続面中心5cにて検
知しないレベルにコントローラ13を設定する。
この実施例では２基の検知器112,12で検知するため、信
頼性を２倍に向上させるばかりでなく、樹脂外装底面に
折曲した陽・陰極引出しリード４，５の双方を検知し
て、裏返しチップ部品を判別できるという利点がある。
頼性を２倍に向上させるばかりでなく、樹脂外装底面に
折曲した陽・陰極引出しリード４，５の双方を検知し
て、裏返しチップ部品を判別できるという利点がある。
以上説明したように本発明はチップ型固体電解コンデン
サにおいて陽・陰極引出しリードの導出位置の違いを検
知レベル差に変換して容易に、かつ正確に極性を判別で
き、コンデンサの製造工程並びに回路基板への実装評価
等の巾広い応用を可能とし、かつ信頼性の高い自動化対
応ができる効果がある。
サにおいて陽・陰極引出しリードの導出位置の違いを検
知レベル差に変換して容易に、かつ正確に極性を判別で
き、コンデンサの製造工程並びに回路基板への実装評価
等の巾広い応用を可能とし、かつ信頼性の高い自動化対
応ができる効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例を示す極性判別システム
の構成図、第２図は本発明の第２の実施例を示す極性判
別システムの構成図、第３図は従来のチップ型固体電解
コンデンサの捺印後の斜視図、第４図は従来の極性判別
システムの構成図である。 １……外装樹脂、２……陽極表示色帯 ３……品名、４……陽極引出しリード 4a……陽極引出しリードと陽極リードとの接続面 4c……陽極引出しリードと陽極リードとの接続面中心 ５……陰極引出しリード 5a……陰極引出しリードとコンデンサ素子との接続面 5c……陰極引出しリードとコンデンサ素子との接続面中
心 ６……光学式検知器、7,13……コントローラ 10……コンデンサ素子、11……陽極リード 12,112……検知器
の構成図、第２図は本発明の第２の実施例を示す極性判
別システムの構成図、第３図は従来のチップ型固体電解
コンデンサの捺印後の斜視図、第４図は従来の極性判別
システムの構成図である。 １……外装樹脂、２……陽極表示色帯 ３……品名、４……陽極引出しリード 4a……陽極引出しリードと陽極リードとの接続面 4c……陽極引出しリードと陽極リードとの接続面中心 ５……陰極引出しリード 5a……陰極引出しリードとコンデンサ素子との接続面 5c……陰極引出しリードとコンデンサ素子との接続面中
心 ６……光学式検知器、7,13……コントローラ 10……コンデンサ素子、11……陽極リード 12,112……検知器
Claims (1)
- 【請求項１】金属板状リードを引出した樹脂外装チップ
部品の極性判別方法において、樹脂外装面からの樹脂内
部の陽極引出しリード面と陰極引出しリード面との距離
の差を樹脂外側に配設した検知器により検知してチップ
部品の極性を判別することを特徴とするチップ部品の極
性判別方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20382987A JPH0656828B2 (ja) | 1987-08-17 | 1987-08-17 | チップ部品の極性判別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20382987A JPH0656828B2 (ja) | 1987-08-17 | 1987-08-17 | チップ部品の極性判別方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6446915A JPS6446915A (en) | 1989-02-21 |
| JPH0656828B2 true JPH0656828B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=16480397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20382987A Expired - Fee Related JPH0656828B2 (ja) | 1987-08-17 | 1987-08-17 | チップ部品の極性判別方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0656828B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4969130B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2012-07-04 | 協立電機株式会社 | 実装部品極性判別装置 |
-
1987
- 1987-08-17 JP JP20382987A patent/JPH0656828B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6446915A (en) | 1989-02-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |