JPH0656830B2 - リソグラフイ−用マスク構造体 - Google Patents
リソグラフイ−用マスク構造体Info
- Publication number
- JPH0656830B2 JPH0656830B2 JP9012585A JP9012585A JPH0656830B2 JP H0656830 B2 JPH0656830 B2 JP H0656830B2 JP 9012585 A JP9012585 A JP 9012585A JP 9012585 A JP9012585 A JP 9012585A JP H0656830 B2 JPH0656830 B2 JP H0656830B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- film
- holder
- frame
- ray
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/22—Masks or mask blanks for imaging by radiation of 100nm or shorter wavelength, e.g. X-ray masks, extreme ultraviolet [EUV] masks; Preparation thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明はリソグラフイー用マスク構造体に関する。
<従来の技術> X線リソグラフイーは、X線固有の直進性、非干渉性、
低回析性などに基づき、これまでの可視光や紫外光によ
るリソグラフイーより優れた多くの点を持つており、サ
ブミクロンリソグラフイーの有力な手段として注目され
つつある。
低回析性などに基づき、これまでの可視光や紫外光によ
るリソグラフイーより優れた多くの点を持つており、サ
ブミクロンリソグラフイーの有力な手段として注目され
つつある。
X線リソグラフイーは可視光や紫外光によるリソグラフ
イーに比較して多くの優位点を持ちながらも、X線源の
パワー不足、レジストの低感度、アライメントの困難
さ、マスク材料の選定及び加工方法の困難さなどから、
生産性が低く、コストが高いという欠点があり、実用化
が遅れている。
イーに比較して多くの優位点を持ちながらも、X線源の
パワー不足、レジストの低感度、アライメントの困難
さ、マスク材料の選定及び加工方法の困難さなどから、
生産性が低く、コストが高いという欠点があり、実用化
が遅れている。
その中でリソグラフイー用マスクを取上げてみると、可
視光及び紫外光リソグラフイーでは、マスク保持体(即
ち光線透過体)としてガラス板及び石英板が利用されて
きたが、X線リソグラフイーにおいては利用できる光線
の波長が1〜200Åとされており、これまでのガラス
板や石英板はこのX線波長域での吸収が大きく且つ厚さ
も1〜2mmと厚くせざるを得ないためX線を充分に透
過させないので、これらはX線リソグラフイー用マスク
保持体の材料としては不適である。
視光及び紫外光リソグラフイーでは、マスク保持体(即
ち光線透過体)としてガラス板及び石英板が利用されて
きたが、X線リソグラフイーにおいては利用できる光線
の波長が1〜200Åとされており、これまでのガラス
板や石英板はこのX線波長域での吸収が大きく且つ厚さ
も1〜2mmと厚くせざるを得ないためX線を充分に透
過させないので、これらはX線リソグラフイー用マスク
保持体の材料としては不適である。
X線透過率は一般に物質の密度に依存する為、X線リソ
グラフイー用マスク保持体の材料として密度の低い無機
物や有機物が検討されつつある。この様な材料として
は、例えばベリリウム(Be),チタン(Ti),ケイ
素(Si),ホウ素(B)の単体及びそれらの化合物な
どの無機物、又はポリイミド、ポリアミド、ポリエステ
ル、パリレンなどの有機物が挙げられる。
グラフイー用マスク保持体の材料として密度の低い無機
物や有機物が検討されつつある。この様な材料として
は、例えばベリリウム(Be),チタン(Ti),ケイ
素(Si),ホウ素(B)の単体及びそれらの化合物な
どの無機物、又はポリイミド、ポリアミド、ポリエステ
ル、パリレンなどの有機物が挙げられる。
これらの物質をX線リソグラフイー用マスク保持体の材
料として実際に用いる為には、X線透過量をできるだけ
大きくする為に薄膜化することが必要であり、無機物の
場合で数μm以下、有機物の場合で数十μm以下の厚さ
に形成することが要求されている。この為、例えば無機
物薄膜およびその複合膜からなるマスク保持体の形成に
あたつては、平面性に優れたシリコンウエハー上に蒸着
などによつて窒化シリコン、酸化シリコン、窒化ボロ
ン、炭化シリコンなどの薄膜を形成した後にシリコンウ
エハーをエツチングによつて除去するという方法が提案
されている。
料として実際に用いる為には、X線透過量をできるだけ
大きくする為に薄膜化することが必要であり、無機物の
場合で数μm以下、有機物の場合で数十μm以下の厚さ
に形成することが要求されている。この為、例えば無機
物薄膜およびその複合膜からなるマスク保持体の形成に
あたつては、平面性に優れたシリコンウエハー上に蒸着
などによつて窒化シリコン、酸化シリコン、窒化ボロ
ン、炭化シリコンなどの薄膜を形成した後にシリコンウ
エハーをエツチングによつて除去するという方法が提案
されている。
一方、以上の様な保持体上に保持されるX線リソグラフ
イー用マスク(即ちX線吸収体)としては、一般に密度
の高い物質例えば金、白金、タングステン、タンタル、
銅、ニツケルなどの薄膜、望ましくは0.5〜1μm厚
の薄膜からなるものが好ましい。この様なマスクは、例
えば上記X線透過膜上に一様に上記高密度物質の薄膜を
形成した後、レジストを塗布し、該レジストに電子ビー
ム、光などにより所望のパターン描画を行ない、しかる
後にエッチングなどの手段を用いて所望パターンに作成
される。
イー用マスク(即ちX線吸収体)としては、一般に密度
の高い物質例えば金、白金、タングステン、タンタル、
銅、ニツケルなどの薄膜、望ましくは0.5〜1μm厚
の薄膜からなるものが好ましい。この様なマスクは、例
えば上記X線透過膜上に一様に上記高密度物質の薄膜を
形成した後、レジストを塗布し、該レジストに電子ビー
ム、光などにより所望のパターン描画を行ない、しかる
後にエッチングなどの手段を用いて所望パターンに作成
される。
しかして、以上の如き従来のX線リソグラフイーにおい
ては、マスク保持体のX線透過率が低く、この為十分な
X線透過量を得る為にはマスク保持体をかなり薄くする
必要があり、その製造が困難になり、特にマスク保持体
の十分な平面性をを得ることが困難であつた。
ては、マスク保持体のX線透過率が低く、この為十分な
X線透過量を得る為にはマスク保持体をかなり薄くする
必要があり、その製造が困難になり、特にマスク保持体
の十分な平面性をを得ることが困難であつた。
更に、一般に上記マスク保持体はリング状で且つ両端面
が平坦なマスクフレームの片側の平端面に接着されたマ
スク構造体として使用されるが、この様な使用形態にお
いてはマスクフレームの一端面へのマスク保持体の接着
の際の接着剤の塗布のしかたによつては接着剤層の厚さ
に不均一が生じたり、更には接着後のマスク保持体のマ
スクフレームからのはみ出し部分の切除の際に該マスク
保持体がめくれ上つたりする為、マスク保持体の平面性
を十分に保つことが困難であった。
が平坦なマスクフレームの片側の平端面に接着されたマ
スク構造体として使用されるが、この様な使用形態にお
いてはマスクフレームの一端面へのマスク保持体の接着
の際の接着剤の塗布のしかたによつては接着剤層の厚さ
に不均一が生じたり、更には接着後のマスク保持体のマ
スクフレームからのはみ出し部分の切除の際に該マスク
保持体がめくれ上つたりする為、マスク保持体の平面性
を十分に保つことが困難であった。
かくして、従来のリソグラフイーにおいては必ずしも十
分な精度が実現されているとはいえなかつた。
分な精度が実現されているとはいえなかつた。
<発明の目的> 本発明は、以上の様な従来技術に鑑み、X線透過性が良
好なマスク保持体を十分な平面性をもつてリング状マス
クフレームに接着支持してなるリソグラフイー用マスク
構造体を提供することを目的とする。
好なマスク保持体を十分な平面性をもつてリング状マス
クフレームに接着支持してなるリソグラフイー用マスク
構造体を提供することを目的とする。
<発明の概要> 本発明によれば、以上の如き目的は、マスク保持体がア
ルミニウム、窒素、及び酸素を含む膜(以下、Al−N
−O系膜と記す)からなるか又は少なくともAl−N−
O系膜を含む積層体からなり且つマスクフレームの最上
部平端面より低い位置において前記マスク保持体と前記
マスクフレームとの接着がなされていることを特長とす
る、リソグラフイー用マスク構造体により達成される。
ルミニウム、窒素、及び酸素を含む膜(以下、Al−N
−O系膜と記す)からなるか又は少なくともAl−N−
O系膜を含む積層体からなり且つマスクフレームの最上
部平端面より低い位置において前記マスク保持体と前記
マスクフレームとの接着がなされていることを特長とす
る、リソグラフイー用マスク構造体により達成される。
<実施例> 本発明マスク構造体の具体的形状を第1図(a)及び
(b)に示す。第1図(a)はマスク構造体の中央縦断
面図であり、第1図(b)はマスクフレームの平面図で
ある。図において、2はマスク保持体であり、該マスク
保持体2の周辺部がリング状マスクフレーム3の上端面
上に支持されている。
(b)に示す。第1図(a)はマスク構造体の中央縦断
面図であり、第1図(b)はマスクフレームの平面図で
ある。図において、2はマスク保持体であり、該マスク
保持体2の周辺部がリング状マスクフレーム3の上端面
上に支持されている。
本発明マスク構造体におけるマスク保持体2はAl−N
−O系膜の単層からなるものでもよいし、あるいはAl
−N−O系膜と他の無機物及び/又は有機物との積層体
からなるものでもよい。
−O系膜の単層からなるものでもよいし、あるいはAl
−N−O系膜と他の無機物及び/又は有機物との積層体
からなるものでもよい。
積層体を構成する無機物としては少なくとも膜形成性及
びX線透過性を有するものを使用することができる。こ
の様な無機物としては、例えば窒化アルミニウム、窒化
ボロン、窒化シリコン、酸化シリコン、炭化シリコン、
チタン等が例示される。
びX線透過性を有するものを使用することができる。こ
の様な無機物としては、例えば窒化アルミニウム、窒化
ボロン、窒化シリコン、酸化シリコン、炭化シリコン、
チタン等が例示される。
これらのうちでも特に窒化アルミニウムはX線透過率及
び可視光線透過率が高く、熱膨張率が低く、熱伝導率が
高く、且つ成膜性が良好であるなどの特長を有するので
好適である。
び可視光線透過率が高く、熱膨張率が低く、熱伝導率が
高く、且つ成膜性が良好であるなどの特長を有するので
好適である。
積層体を構成する有機物としては少なくとも膜形成体及
びX線透過性を有するものを使用することができる。こ
の様な有機物としては、例えばポリイミド、ポリアミ
ド、ポリエステル、パレリン(ユニオンカーバイド社
製)等が例示される。
びX線透過性を有するものを使用することができる。こ
の様な有機物としては、例えばポリイミド、ポリアミ
ド、ポリエステル、パレリン(ユニオンカーバイド社
製)等が例示される。
積層体はAl−N−O系膜と無機物及び/又は有機物と
の2層又は3層からなるものであつてもよいし、又はA
l−N−O系膜と無機物及び/又は有機物との少なくと
も一方を2層以上用いて全体として3層以上からなるも
のとしてもよい。
の2層又は3層からなるものであつてもよいし、又はA
l−N−O系膜と無機物及び/又は有機物との少なくと
も一方を2層以上用いて全体として3層以上からなるも
のとしてもよい。
本発明マスク構造体におけるマスク保持体2の厚さは特
に制限されることはなく適宜の厚さとすることができる
が、例えば2〜20μm程度とするのが有利である。
に制限されることはなく適宜の厚さとすることができる
が、例えば2〜20μm程度とするのが有利である。
尚、本発明マスク構造体においては、マスク保持体2上
にマスク材が付与されていなくてもよいし、マスク材が
一面に付与されていてもよいし、所望のパターンのマス
ク1が形成されていてもよい。
にマスク材が付与されていなくてもよいし、マスク材が
一面に付与されていてもよいし、所望のパターンのマス
ク1が形成されていてもよい。
マスク1としては例えば金、白金、ニツケル、パラジウ
ム、ロジウム、インジウム、タングステン、タンタル、
銅などの0.5〜1μm厚程度の薄膜が用いられる。
ム、ロジウム、インジウム、タングステン、タンタル、
銅などの0.5〜1μm厚程度の薄膜が用いられる。
本発明マスク構造体においては、マスクフレーム3の最
上部平端面3aにはマスク保持体接着の為の接着剤が塗
布されておらず、該平端面3aの外側に角度θにて交わ
る斜面3bにのみ接着剤4が塗布されている。角度θは
0度を越える値であれば特に制限はないが、好ましくは
5〜90度、より好ましくは5〜60度、最適には5〜
30度である。
上部平端面3aにはマスク保持体接着の為の接着剤が塗
布されておらず、該平端面3aの外側に角度θにて交わ
る斜面3bにのみ接着剤4が塗布されている。角度θは
0度を越える値であれば特に制限はないが、好ましくは
5〜90度、より好ましくは5〜60度、最適には5〜
30度である。
本発明マスク構造体におけるマスクフレーム3は例えば
シリコン、ガラス、石英、リン青銅、黄銅、ニツケル、
ステンレス等からなる。
シリコン、ガラス、石英、リン青銅、黄銅、ニツケル、
ステンレス等からなる。
また、本発明マスク構造体における接着剤4としては、
例えば溶剤型接着剤(ブタジエン系合成ゴム接着剤、ク
ロロプレン系合成ゴム接着剤等)、無溶剤型接着剤(エ
ポキシ系接着剤、シアノアクリレート系接着剤等)が用
いられる。
例えば溶剤型接着剤(ブタジエン系合成ゴム接着剤、ク
ロロプレン系合成ゴム接着剤等)、無溶剤型接着剤(エ
ポキシ系接着剤、シアノアクリレート系接着剤等)が用
いられる。
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。
実施例1: 第2図(a)に示される様に、リングフレーム(パイレ
ツクス製、内径7.5cm、外径9cm、厚さ5mm、
但し最上部平端面の外側に該平端面に対し15度で交わ
る斜面が形成されている)3の斜面部分にエポキシ系接
着剤4を塗布し、該接着剤4を介して等方延伸したポリ
イミド膜(厚さ7μm)2−1をマスクフレーム3に接
着固定し、該マスクフレーム3からはみ出したポリイミ
ド膜を切除した。
ツクス製、内径7.5cm、外径9cm、厚さ5mm、
但し最上部平端面の外側に該平端面に対し15度で交わ
る斜面が形成されている)3の斜面部分にエポキシ系接
着剤4を塗布し、該接着剤4を介して等方延伸したポリ
イミド膜(厚さ7μm)2−1をマスクフレーム3に接
着固定し、該マスクフレーム3からはみ出したポリイミ
ド膜を切除した。
次に、第2図(b)に示される様に、熱電子衝撃型イオ
ンプレーテイング装置を使用しアルミニウム(Al)タ
ーゲツト、アルゴン(Ar):窒素(N2):酸素(O
2)=1:3:0.1の混合ガス、ガス圧3×10-4T
orr、放電電力400Wで、ポリイミド膜2−1の上
に成膜速度約10Å/secで3μm厚のAl−N−O
系膜2−2を形成した。
ンプレーテイング装置を使用しアルミニウム(Al)タ
ーゲツト、アルゴン(Ar):窒素(N2):酸素(O
2)=1:3:0.1の混合ガス、ガス圧3×10-4T
orr、放電電力400Wで、ポリイミド膜2−1の上
に成膜速度約10Å/secで3μm厚のAl−N−O
系膜2−2を形成した。
次に、第2図(c)に示される様に、抵抗加熱蒸着機を
用いてAl−N−O系膜2−2上に0.5μm厚の金
(Au)膜1′を一様に形成した。
用いてAl−N−O系膜2−2上に0.5μm厚の金
(Au)膜1′を一様に形成した。
次に、第2図(d)に示される様に、金膜1′上に一様
にフオトレジストAZ−1350(シプレー社製)5を
0.5μm厚に塗布した。
にフオトレジストAZ−1350(シプレー社製)5を
0.5μm厚に塗布した。
次に、第2図(e)に示される様に、レジスト上にマス
ターマスクを密着せしめ遠紫外光を用いてレジストの焼
付を行なつた後に規定の処理を行ない、マスターマスク
に対しポジ型のレジストパターンを得た。
ターマスクを密着せしめ遠紫外光を用いてレジストの焼
付を行なつた後に規定の処理を行ない、マスターマスク
に対しポジ型のレジストパターンを得た。
次に、第2図(f)に示される様に、ヨウ素(I2)系
金エツチヤントを使用して金膜1′のエツチングを行な
い、マスターマスクに対しポジ型の金膜パターンを得
た。
金エツチヤントを使用して金膜1′のエツチングを行な
い、マスターマスクに対しポジ型の金膜パターンを得
た。
次に、ケトン系溶剤でレジストを除去し金膜パターンか
らなるマスク1を形成し、第2図(g)に示される様
に、ポリイミド膜2−1とAl−N−O系膜2−2との
積層体をマスク保持体とし該マスク保持体上にマスク1
の形成されているリソグラフイー用マスク構造体を得
た。
らなるマスク1を形成し、第2図(g)に示される様
に、ポリイミド膜2−1とAl−N−O系膜2−2との
積層体をマスク保持体とし該マスク保持体上にマスク1
の形成されているリソグラフイー用マスク構造体を得
た。
実施例2: 実施例1の工程においてAl−N−O系膜2−2を形成
した後に更に酸素プラズマ中においてリアクテイブイオ
ンエツチング法でポリイミド膜2−1の露出部分を除去
し次いでAl−N−O系膜2−2上に金膜1′を形成す
ることを除いて、実施例1と同様の工程を行なつた。
した後に更に酸素プラズマ中においてリアクテイブイオ
ンエツチング法でポリイミド膜2−1の露出部分を除去
し次いでAl−N−O系膜2−2上に金膜1′を形成す
ることを除いて、実施例1と同様の工程を行なつた。
かくして、Al−N−O系膜マスク保持体とし該マスク
保持体上にマスクの形成されているリソグラフイー用マ
スク構造体を得た。
保持体上にマスクの形成されているリソグラフイー用マ
スク構造体を得た。
実施例3: 実施例1においてマスクフレームからはみだしたポリイ
ミド膜を切除した後、リアクテイブスパツタ法によりポ
リイミド膜上にアルミニウム(Al)ターゲツト、アル
ゴン(Ar):窒素(N2):酸素(O2)=1:1:
0.5の混合ガス、ガス圧5×10-3Torr、放電電
力150W成膜速度約15Å/minで1μm厚のAl
−N−O系膜を形成した。
ミド膜を切除した後、リアクテイブスパツタ法によりポ
リイミド膜上にアルミニウム(Al)ターゲツト、アル
ゴン(Ar):窒素(N2):酸素(O2)=1:1:
0.5の混合ガス、ガス圧5×10-3Torr、放電電
力150W成膜速度約15Å/minで1μm厚のAl
−N−O系膜を形成した。
次に、窒化ボロンターゲツトを使用することを除いて同
様なスパツタ法によりAl−N−O系膜上に2μm厚の
窒化ボロン膜を形成した。
様なスパツタ法によりAl−N−O系膜上に2μm厚の
窒化ボロン膜を形成した。
次に、実施例1と同様にして窒化ボロン膜上に金膜パタ
ーンからなるマスクを形成し、ポリイミド膜、Al−N
−O系膜、及び窒化ボロン膜からなる積層体をマスク保
持体とするリソグラフイー用マスク構造体を得た。
ーンからなるマスクを形成し、ポリイミド膜、Al−N
−O系膜、及び窒化ボロン膜からなる積層体をマスク保
持体とするリソグラフイー用マスク構造体を得た。
実施例4: 実施例1において、マスクフレームからはみ出したポリ
イミド膜を切除した後、リアクテイブスパツタ法により
ポリイミド膜上に酸窒化アルミニウム(7Al3O7:
3AlN)ターゲツト、アルゴン(Ar):窒素
(N2)=1:1のガス、ガス圧5×10-3Torr、
放電電力200W、成膜速度約10Å/minで1μm
厚のAl−N−O系膜を形成した。
イミド膜を切除した後、リアクテイブスパツタ法により
ポリイミド膜上に酸窒化アルミニウム(7Al3O7:
3AlN)ターゲツト、アルゴン(Ar):窒素
(N2)=1:1のガス、ガス圧5×10-3Torr、
放電電力200W、成膜速度約10Å/minで1μm
厚のAl−N−O系膜を形成した。
次に、リアクテイブスパツタ法によりアルミニウム(A
l)ターゲツト、アルゴン(Ar):窒素(N2)=
1:1の混合ガス、ガス圧8×10-3Torr、放電電
力200Wで0.5μm厚の窒化アルミニウム膜を形成
した。
l)ターゲツト、アルゴン(Ar):窒素(N2)=
1:1の混合ガス、ガス圧8×10-3Torr、放電電
力200Wで0.5μm厚の窒化アルミニウム膜を形成
した。
次に、酸素プラズマ中においてリアクテイブイオンエツ
チング法でポリイミド膜の露出部分を除去し次いで窒化
アルミニウム膜上に金膜を形成することを除いて、実施
例1と同様の工程を行なつた。
チング法でポリイミド膜の露出部分を除去し次いで窒化
アルミニウム膜上に金膜を形成することを除いて、実施
例1と同様の工程を行なつた。
かくして、Al−N−O系膜及び窒化アルミニウム膜か
らなる積層体をマスク保持体とし該マスク保持体上にマ
スクの形成されているリソグラフイー用マスク構造体を
得た。
らなる積層体をマスク保持体とし該マスク保持体上にマ
スクの形成されているリソグラフイー用マスク構造体を
得た。
本実施例において得られたマスク構造体をなすマスク保
持体は、X線透過性、可視光線透過性、熱伝導性、成膜
性などの総合的性能が特に良好であつた。
持体は、X線透過性、可視光線透過性、熱伝導性、成膜
性などの総合的性能が特に良好であつた。
実施例5: 実施例1において得られたリソグラフイー用マスク構造
体のリングフレーム3の上部斜面3b上のAl−N−O
系膜2−2上に更に第3図に示される様に接着剤9を介
して押えリング10を接着した。該押えリング10のA
l−N−O系膜2−2との接着面はリングフレーム3の
上部斜面3bと平行に形成されている。
体のリングフレーム3の上部斜面3b上のAl−N−O
系膜2−2上に更に第3図に示される様に接着剤9を介
して押えリング10を接着した。該押えリング10のA
l−N−O系膜2−2との接着面はリングフレーム3の
上部斜面3bと平行に形成されている。
本実施例のリソグラフイー用マスク構造体においては、
リングフレーム3と押えリング10との間に圧力をかけ
て支持することによりマスク保持体のリングフレーム3
への支持をより強固なものとすることができる。
リングフレーム3と押えリング10との間に圧力をかけ
て支持することによりマスク保持体のリングフレーム3
への支持をより強固なものとすることができる。
以上の実施例においてはリング状マスクフレーム3の最
上部平端面3aの外側に該最上部平端面3aと一定の角
度で交わる斜面3bが形成されており、該斜面3bにお
いて接着がなされているが、本発明マスク構造体はこれ
に限定されることはない。
上部平端面3aの外側に該最上部平端面3aと一定の角
度で交わる斜面3bが形成されており、該斜面3bにお
いて接着がなされているが、本発明マスク構造体はこれ
に限定されることはない。
第4図(a)はマスクフレーム3の他の形状を示す為の
本発明によるマスク構造体の中央縦断面図であり、第4
図(b)はそのマスクフレーム3の平面図である。ここ
では、マスクフレーム3の最上部平端面3aの外側には
該最上部平端面1aと滑らかに連なる斜面3bが形成さ
れており、該斜面3bにおいて接着がなされている。
本発明によるマスク構造体の中央縦断面図であり、第4
図(b)はそのマスクフレーム3の平面図である。ここ
では、マスクフレーム3の最上部平端面3aの外側には
該最上部平端面1aと滑らかに連なる斜面3bが形成さ
れており、該斜面3bにおいて接着がなされている。
第5図はマスクフレーム3の更に他の形状を示す為の本
発明によるマスク構造体の中央縦断面図である。ここで
は、マスクフレーム3の最上部平端面3aの外側には該
最上部平端面3aと直角をなす斜面3bが形成されてお
り、該斜面3bの更に外側には上記最上部平端面3aよ
りも低い位置に平面3cが形成されており、該平面3c
において接着がなされている。
発明によるマスク構造体の中央縦断面図である。ここで
は、マスクフレーム3の最上部平端面3aの外側には該
最上部平端面3aと直角をなす斜面3bが形成されてお
り、該斜面3bの更に外側には上記最上部平端面3aよ
りも低い位置に平面3cが形成されており、該平面3c
において接着がなされている。
<発明の効果> 以上の如き本発明によれば、マスク保持体の構成要素と
して用いられるAl−N−O系膜はX線透過率及び可視
光線透過率が高く(1μm厚の光学濃度が約0.1)、
熱膨張率が低く(3〜4×10-6/℃)、熱伝導率が高
く、且つ成膜性が良好であるなどの特長を有する。
して用いられるAl−N−O系膜はX線透過率及び可視
光線透過率が高く(1μm厚の光学濃度が約0.1)、
熱膨張率が低く(3〜4×10-6/℃)、熱伝導率が高
く、且つ成膜性が良好であるなどの特長を有する。
また、以上の如き本発明のマスク構造体は、マスク保持
体と マスクフレームとの接着はマスク保持体のマスク保持平
面外(該平面より低い位置)において行なわれるといっ
た特長を有する。
体と マスクフレームとの接着はマスク保持体のマスク保持平
面外(該平面より低い位置)において行なわれるといっ
た特長を有する。
本発明では、以上の如き効果に起因して、下記の様な効
果が得られる。
果が得られる。
(1)マスク保持体は、マスクフレームの最上部平端面
に、接着剤を介さずに支えられ、且つかかるマスクフレ
ームの最上部平端面は超平面加工(例えば2μm以下)
が可能であり、 マスク保持体は、接着剤塗布時の塗布ムラにより生じる
接着剤層の厚さむら、及びマスク保持体のマスク周辺部
の切除により生じるめくれなどの影響を受けることはな
く、X線透過率や可視光線透過率が高く、熱伝導性にも
優れた高性能のマスク保持体は、マスクフレーム最上部
平端面と同等の良好な平面性を保つことができる。
に、接着剤を介さずに支えられ、且つかかるマスクフレ
ームの最上部平端面は超平面加工(例えば2μm以下)
が可能であり、 マスク保持体は、接着剤塗布時の塗布ムラにより生じる
接着剤層の厚さむら、及びマスク保持体のマスク周辺部
の切除により生じるめくれなどの影響を受けることはな
く、X線透過率や可視光線透過率が高く、熱伝導性にも
優れた高性能のマスク保持体は、マスクフレーム最上部
平端面と同等の良好な平面性を保つことができる。
(2)Al−N−O系膜は成膜性が良好であるので極め
て薄い膜からなるマスク保持体を有するマスク構造体を
製造することができ、これによりX線透過量を高め焼付
のスループットを向上させることができる。
て薄い膜からなるマスク保持体を有するマスク構造体を
製造することができ、これによりX線透過量を高め焼付
のスループットを向上させることができる。
更に、上述したようにマスク保持体の平面性が良好であ
るため、マスク構造体と被露光物とのギャップの設定が
容易になり、より一層のスループットの向上を図ること
ができる。
るため、マスク構造体と被露光物とのギャップの設定が
容易になり、より一層のスループットの向上を図ること
ができる。
(3)Al−N−O系膜は可視光線の透過率が高い為、
X線リソグラフィーにおいて可視光線を用いて目視によ
り容易且つ正確にアライメントができる。
X線リソグラフィーにおいて可視光線を用いて目視によ
り容易且つ正確にアライメントができる。
更に、上述したようにマスク保持体の平面性が良好であ
るため、マスク構造体と被露光物とのギャップ値の誤差
が小さくなり、より一層アライメント精度を向上させる
ことができる。
るため、マスク構造体と被露光物とのギャップ値の誤差
が小さくなり、より一層アライメント精度を向上させる
ことができる。
(4)Al−N−O系膜の熱膨張係数はX線リソグラフ
ィーにおけるシリコンウエハー焼付基板の熱膨張係数
(2〜3×10-6/℃)とほぼ同じ値であるから、極め
て高精度の焼付けが可能になる。
ィーにおけるシリコンウエハー焼付基板の熱膨張係数
(2〜3×10-6/℃)とほぼ同じ値であるから、極め
て高精度の焼付けが可能になる。
(5)Al−N−O系膜の熱伝導性が高く、マスク保持
体とマスクフレームがX線照射領域に最も近い位置で接
着剤を介することなく直接接触するため、X線照射によ
り発生した熱が短時間で膜内(マスク保持体)を伝導
し、更にマスクフレームに伝えられ温度上昇を防ぐこと
ができる。特に、真空中で焼付けの際に効果が大であ
る。
体とマスクフレームがX線照射領域に最も近い位置で接
着剤を介することなく直接接触するため、X線照射によ
り発生した熱が短時間で膜内(マスク保持体)を伝導
し、更にマスクフレームに伝えられ温度上昇を防ぐこと
ができる。特に、真空中で焼付けの際に効果が大であ
る。
第1図(a)は本発明マスク構造体の縦断面図であり、
第1図(b)はそのマスクフレームの平面図である。 第2図(a)〜(g)は本発明マスク構造体の製造工程
を示す図である。 第3図は本発明マスク構造体の縦断面図である。 第4図(a)は本発明のマスク構造体の縦断面図であ
り、第4図(b)はそのマスクフレームの平面図であ
る。 第5図は本発明マスク構造体の縦断面図である。 1:マスク 2−1:ポリイミド膜 2−2:Al−N−O系膜 3:マスクフレーム 3a:最上部平端面 3b:斜面 3c:平面 4:接着剤 5:フオトレジスト
第1図(b)はそのマスクフレームの平面図である。 第2図(a)〜(g)は本発明マスク構造体の製造工程
を示す図である。 第3図は本発明マスク構造体の縦断面図である。 第4図(a)は本発明のマスク構造体の縦断面図であ
り、第4図(b)はそのマスクフレームの平面図であ
る。 第5図は本発明マスク構造体の縦断面図である。 1:マスク 2−1:ポリイミド膜 2−2:Al−N−O系膜 3:マスクフレーム 3a:最上部平端面 3b:斜面 3c:平面 4:接着剤 5:フオトレジスト
Claims (2)
- 【請求項1】マスク保持体をマスクフレームに支持せし
めてなるリソグラフイー用マスク構造体において、前記
マスク保持体がアルミニウム、窒素、及び酸素を含む膜
からなるか又は少なくともアルミニウム、窒素、及び酸
素を含む膜を含有する積層体からなり、且つ前記マスク
フレームの最上部平端面より低い位置において前記マス
ク保持体と前記マスクフレームとの接着がなされている
ことを特長とする、リソグラフイー用マスク構造体。 - 【請求項2】前記マスク保持体にマスクが形成されてい
る、特許請求の範囲第1項のリソグラフイー用マスク構
造体。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9012585A JPH0656830B2 (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | リソグラフイ−用マスク構造体 |
| DE19863600169 DE3600169A1 (de) | 1985-01-07 | 1986-01-07 | Maskenstruktur zur lithographie, verfahren zu ihrer herstellung und lithographisches verfahren |
| US07/170,688 US4837123A (en) | 1985-01-07 | 1988-03-14 | Mask structure for lithography, method of preparation thereof and lithographic method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9012585A JPH0656830B2 (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | リソグラフイ−用マスク構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61249056A JPS61249056A (ja) | 1986-11-06 |
| JPH0656830B2 true JPH0656830B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=13989785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9012585A Expired - Fee Related JPH0656830B2 (ja) | 1985-01-07 | 1985-04-26 | リソグラフイ−用マスク構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0656830B2 (ja) |
-
1985
- 1985-04-26 JP JP9012585A patent/JPH0656830B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61249056A (ja) | 1986-11-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4677042A (en) | Mask structure for lithography, method for preparation thereof and lithographic method | |
| US4837123A (en) | Mask structure for lithography, method of preparation thereof and lithographic method | |
| US4632871A (en) | Anodic bonding method and apparatus for X-ray masks | |
| JPH0656830B2 (ja) | リソグラフイ−用マスク構造体 | |
| JPH0481856B2 (ja) | ||
| JPH0481855B2 (ja) | ||
| JPH0690998B2 (ja) | X線リソグラフィー用マスク構造体の製造方法 | |
| JPH0481852B2 (ja) | ||
| JPS62119924A (ja) | 透過マスクの作製方法 | |
| JPS6118953A (ja) | X線リソグラフイ−用マスク構造体 | |
| JPS61134764A (ja) | リソグラフイ−用マスク構造体 | |
| JPH0563932B2 (ja) | ||
| JPH0656831B2 (ja) | リソグラフィー用マスク構造体の製造方法、及び薄膜の製造方法 | |
| JPH0563933B2 (ja) | ||
| JPH0481854B2 (ja) | ||
| JPH06102407A (ja) | レプリカ回折格子 | |
| JP2988459B2 (ja) | X線分光器とその製造方法 | |
| JPH0482049B2 (ja) | ||
| JPH03105912A (ja) | X線マスクブランクス及びx線マスク構造体 | |
| JPH0482047B2 (ja) | ||
| JPH02100312A (ja) | X線マスク用メンブランの製造方法およびx線マスクの製造方法 | |
| JPS63196036A (ja) | リソグラフイ−用マスク構造体 | |
| JPH0482048B2 (ja) | ||
| JPH053131B2 (ja) | ||
| JPS61134762A (ja) | リソグラフイ−用マスク構造体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |