JPH0665239B2 - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0665239B2 JPH0665239B2 JP60099859A JP9985985A JPH0665239B2 JP H0665239 B2 JPH0665239 B2 JP H0665239B2 JP 60099859 A JP60099859 A JP 60099859A JP 9985985 A JP9985985 A JP 9985985A JP H0665239 B2 JPH0665239 B2 JP H0665239B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- land
- chip
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器等に用いられるプリント配線基板に関
し、特にチップ状部品を搭載し、そのチップ状部品の電
極と電気的接続を行うための半田付けランドをその上面
に備える基板を順次、半田付け用の加熱炉中に搬送して
基板の裏面より加熱することによってチップ状部品と半
田付けランドとを半田接続することができるプリント配
線基板に関する。
し、特にチップ状部品を搭載し、そのチップ状部品の電
極と電気的接続を行うための半田付けランドをその上面
に備える基板を順次、半田付け用の加熱炉中に搬送して
基板の裏面より加熱することによってチップ状部品と半
田付けランドとを半田接続することができるプリント配
線基板に関する。
従来の技術 近年、電子機器等の小型、軽量化が進むにつれて薄型の
プリント配線基板を使用し、チップ状部品をリフロー半
田付けにより装着することが増大している。
プリント配線基板を使用し、チップ状部品をリフロー半
田付けにより装着することが増大している。
一般にチップ状部品のリフロー半田付け工法における半
田付け性を改善するには、第４図に示すようにプリント
配線基板21の半田付けランド22a、22bを他の銅箔25によ
り独立させて熱の放散を防ぐことにより行ったり、リフ
ロー半田付け時の温度条件や加熱時間設定をそれぞれの
プリント配線基板21の有する特性に合わせることにより
行ったり、加熱方向に対して半田付けランド22cを横向
きに配置することにより行っている。
田付け性を改善するには、第４図に示すようにプリント
配線基板21の半田付けランド22a、22bを他の銅箔25によ
り独立させて熱の放散を防ぐことにより行ったり、リフ
ロー半田付け時の温度条件や加熱時間設定をそれぞれの
プリント配線基板21の有する特性に合わせることにより
行ったり、加熱方向に対して半田付けランド22cを横向
きに配置することにより行っている。
しかしながら上記従来の構成によるプリント配線基板で
は、半田付けランド22a、22bを独立させたり、温度条件
や加熱時間を調整しても、部品26の半田付けランド22a
および22bはリフロー炉中にベルトコンベア等により搬
送されて加熱方向に近い順序で加熱と冷却を受けるた
め、リフロー炉中における半田付けランドの時間的温度
変化を示した第５図に見られるように、半田付けランド
22aおよび22b間の温度下降領域において時間的なずれが
発生する。この現象を第５図を用いてさらに詳しく説明
すると、プリント配線基板21がリフロー炉中に搬送され
て行くとまず半田付けランド22aが加熱され始める。そ
して時間t1後に半田付けランド22bの温度上昇が始ま
り、時間t2後には半田付けランド22a、22bともに半田付
け温度Taに到達し、半田24が溶融してチップ状部品26の
電極と半田付けランド22aおよび22bがそれぞれ半田付け
される。つぎにさらにリフロー炉中のプリント配線基板
21の搬送が続いて加熱領域を過ぎ、冷却過程に入ると半
田付けランド22aの温度は低下して行き時間t3では半田
付けランド22aの温度はTbまで下がり、半田付けランド2
2a上の半田24は半硬化状態にある。一方半田付けランド
22bはまだリフロー炉中の加熱領域にあるため時間t3に
おいてもその温度はTaに留まっており、半田付けランド
22b上の半田24はまだ溶融状態にある。
は、半田付けランド22a、22bを独立させたり、温度条件
や加熱時間を調整しても、部品26の半田付けランド22a
および22bはリフロー炉中にベルトコンベア等により搬
送されて加熱方向に近い順序で加熱と冷却を受けるた
め、リフロー炉中における半田付けランドの時間的温度
変化を示した第５図に見られるように、半田付けランド
22aおよび22b間の温度下降領域において時間的なずれが
発生する。この現象を第５図を用いてさらに詳しく説明
すると、プリント配線基板21がリフロー炉中に搬送され
て行くとまず半田付けランド22aが加熱され始める。そ
して時間t1後に半田付けランド22bの温度上昇が始ま
り、時間t2後には半田付けランド22a、22bともに半田付
け温度Taに到達し、半田24が溶融してチップ状部品26の
電極と半田付けランド22aおよび22bがそれぞれ半田付け
される。つぎにさらにリフロー炉中のプリント配線基板
21の搬送が続いて加熱領域を過ぎ、冷却過程に入ると半
田付けランド22aの温度は低下して行き時間t3では半田
付けランド22aの温度はTbまで下がり、半田付けランド2
2a上の半田24は半硬化状態にある。一方半田付けランド
22bはまだリフロー炉中の加熱領域にあるため時間t3に
おいてもその温度はTaに留まっており、半田付けランド
22b上の半田24はまだ溶融状態にある。
このような状態においてチップ状部品26は異常な挙動を
示すことがある。すなわちチップ状部品26が基板上を加
熱方向側に移動し、他の半田付けランドとショートした
り、第６図に示すように温度Tbにおける半田付けランド
22a上の半田24が硬化して行く過程の表面張力により、
まだ溶融状態にある半田付けランド22b上の半田24から
チップ状部品26の端部を引き上げ、いわゆる立ち上がり
現象（ツームストン現象ともいう）を発生させるという
問題があった。
示すことがある。すなわちチップ状部品26が基板上を加
熱方向側に移動し、他の半田付けランドとショートした
り、第６図に示すように温度Tbにおける半田付けランド
22a上の半田24が硬化して行く過程の表面張力により、
まだ溶融状態にある半田付けランド22b上の半田24から
チップ状部品26の端部を引き上げ、いわゆる立ち上がり
現象（ツームストン現象ともいう）を発生させるという
問題があった。
また加熱方向に対して全てのチップ状部品26を横向きに
配置するためには相当広い実装スペースが必要となり、
高密度実装においては実装効率が低下するという問題を
も有していた。
配置するためには相当広い実装スペースが必要となり、
高密度実装においては実装効率が低下するという問題を
も有していた。
本発明は上記の問題点を解決するものであり、リフロー
半田付け工法におけるチップ状部品の半田付け品質を改
善することができる優れたプリント配線基板を提供する
ことを目的とする。
半田付け工法におけるチップ状部品の半田付け品質を改
善することができる優れたプリント配線基板を提供する
ことを目的とする。
問題点を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、リフロー炉中に基
板が搬送されながら基板の裏面より順次加熱されること
によって基板上に搭載した複数の電極を有するチップ状
部品が半田付けされるリフロー半田付け用のプリント配
線基板において、基板上に搭載された複数の電極を有す
るチップ状部品がリフロー炉へ進入する進行方向の最前
方の電極に対応する基板上の半田付けランドの基板の裏
面同位置のみに半田付けランドと同形状の銅箔ランドを
配置したものである。
板が搬送されながら基板の裏面より順次加熱されること
によって基板上に搭載した複数の電極を有するチップ状
部品が半田付けされるリフロー半田付け用のプリント配
線基板において、基板上に搭載された複数の電極を有す
るチップ状部品がリフロー炉へ進入する進行方向の最前
方の電極に対応する基板上の半田付けランドの基板の裏
面同位置のみに半田付けランドと同形状の銅箔ランドを
配置したものである。
作用 したがって本発明によれば、複数の電極を有するチップ
状部品がリフロー炉へ進入する進行方向の最前方の電極
に対応する基板上の半田付けランドの基板の裏面同位置
のみに半田付けランドと同形状の銅箔ランドを配置して
いるために、基板上の半田付けランドはその裏面から進
行方向より順に加熱されてリフロー半田付けされ、この
ときまず初めにリフロー炉中へ進入する最前方の半田付
けランドの裏面に設けられた銅箔ランドの全体が加熱さ
れ、銅箔ランド全体が均一な温度となり、保温効果が良
いために均一で長時間の間接熱源となり得る。したがっ
て反対面の半田付けランド全体が均一に、かつ長時間、
加熱された温度を保持することができるため、複数の電
極に対応するそれぞれの半田付けランドにおける冷却時
の時間的ずれが少なくなり、冷却過程における半田の硬
化がほぼ同時となり、チップ状部品の移動や立ち上がり
現象がなくなり半田付け品質が向上する。
状部品がリフロー炉へ進入する進行方向の最前方の電極
に対応する基板上の半田付けランドの基板の裏面同位置
のみに半田付けランドと同形状の銅箔ランドを配置して
いるために、基板上の半田付けランドはその裏面から進
行方向より順に加熱されてリフロー半田付けされ、この
ときまず初めにリフロー炉中へ進入する最前方の半田付
けランドの裏面に設けられた銅箔ランドの全体が加熱さ
れ、銅箔ランド全体が均一な温度となり、保温効果が良
いために均一で長時間の間接熱源となり得る。したがっ
て反対面の半田付けランド全体が均一に、かつ長時間、
加熱された温度を保持することができるため、複数の電
極に対応するそれぞれの半田付けランドにおける冷却時
の時間的ずれが少なくなり、冷却過程における半田の硬
化がほぼ同時となり、チップ状部品の移動や立ち上がり
現象がなくなり半田付け品質が向上する。
実施例 以下、本発明の一実施例におけるプリント配線基板につ
いて第１図、第２図および第３図を用いて説明する。第
１図は本発明の一実施例の構造を示す部分斜視図、第２
図はリフロー炉中にある同実施例を示す一部断面図、第
３図はリフロー炉中においてプリント配線基板上の半田
付けランドが受ける熱の時間的関係を示したものであ
る。
いて第１図、第２図および第３図を用いて説明する。第
１図は本発明の一実施例の構造を示す部分斜視図、第２
図はリフロー炉中にある同実施例を示す一部断面図、第
３図はリフロー炉中においてプリント配線基板上の半田
付けランドが受ける熱の時間的関係を示したものであ
る。
第１図に示すように基板１の上面には銅箔等よりなる半
田付けランド2a、2bが設けられており、その半田付けラ
ンド2a、2bの上には半田３が印刷等により塗布され、こ
れらの半田付けランド2a、2bには必要に応じて銅箔４に
より形成された配線パターンが接続している。さらに基
板１の裏面には半田付けランド2aと同じ位置、すなわち
基板１を介して半田付けランド2aの背面に当たる同位置
に本発明の特徴とする銅箔ランド５が配置されている。
この銅箔ランド５はチップ状部品６を搭載した基板１が
リフロー炉（図示せず）中に搬送される場合、チップ状
部品６が有する複数の電極7a、7bの中で先ず最初にリフ
ロー炉へ進入する前方位置にある電極に対応する半田付
けランド2aの基板同位置裏面のみに設けられなければな
らない。すなわち第２図に示すように、基板１の上面に
搭載されたチップ状部品６はその電極7a,7bが半田４を
介して半田付けランド2a,2bと接続しており、リフロー
炉中に搬送、加熱されることにより半田付け接続され
る。この場合、基板１は矢印で示す方向にリフロー炉中
を移動しており、したがって半田付けランド2aが上述し
た最初にリフロー炉へ進入する前方位置にある電極とな
り、銅箔ランド５はこの半田付けランド2aに対応する基
板１の裏面同位置のみに配置されることになる。このよ
うな構成をとることにより本発明に係わるプリント配線
基板がリフロー炉中において加熱される際、プリント配
線基板の半田付けランド2a,2bはその裏面から進行方向
より順に加熱され、リフロー半田付けされる。このとき
まず初めに半田付けランド2aの裏面に設けられた銅箔ラ
ンド５全体が加熱され、銅箔ランド５全体が均一な温度
となり、保温効果が良いために均一で長時間の間接熱源
となり得る。したがって反対面の半田付けランド2a全体
が均一に、かつ長時間、加熱された温度を保持すること
ができるため、第３図に示すように時間t4で半田溶融温
度Taに到達した半田付けランド2aは時間t5まで溶融状態
を保ち、一方半田付けランド2aより時間t6遅れて加熱さ
れ始めた半田付けランド2bは時間t7で溶融温度Taに到達
した後、時間t5に至って半田付けランド2aと殆ど同時に
冷却過程に入って行き、半田付けランド2a、2bにおける
冷却過程の時間的ずれが少なくなり、したがって冷却過
程における半田４の硬化の進行がほぼ同時となる。その
結果チップ状部品６が移動したり、立ち上がったりする
ような現象がなくなり半田付け品質を改善することがで
きる。
田付けランド2a、2bが設けられており、その半田付けラ
ンド2a、2bの上には半田３が印刷等により塗布され、こ
れらの半田付けランド2a、2bには必要に応じて銅箔４に
より形成された配線パターンが接続している。さらに基
板１の裏面には半田付けランド2aと同じ位置、すなわち
基板１を介して半田付けランド2aの背面に当たる同位置
に本発明の特徴とする銅箔ランド５が配置されている。
この銅箔ランド５はチップ状部品６を搭載した基板１が
リフロー炉（図示せず）中に搬送される場合、チップ状
部品６が有する複数の電極7a、7bの中で先ず最初にリフ
ロー炉へ進入する前方位置にある電極に対応する半田付
けランド2aの基板同位置裏面のみに設けられなければな
らない。すなわち第２図に示すように、基板１の上面に
搭載されたチップ状部品６はその電極7a,7bが半田４を
介して半田付けランド2a,2bと接続しており、リフロー
炉中に搬送、加熱されることにより半田付け接続され
る。この場合、基板１は矢印で示す方向にリフロー炉中
を移動しており、したがって半田付けランド2aが上述し
た最初にリフロー炉へ進入する前方位置にある電極とな
り、銅箔ランド５はこの半田付けランド2aに対応する基
板１の裏面同位置のみに配置されることになる。このよ
うな構成をとることにより本発明に係わるプリント配線
基板がリフロー炉中において加熱される際、プリント配
線基板の半田付けランド2a,2bはその裏面から進行方向
より順に加熱され、リフロー半田付けされる。このとき
まず初めに半田付けランド2aの裏面に設けられた銅箔ラ
ンド５全体が加熱され、銅箔ランド５全体が均一な温度
となり、保温効果が良いために均一で長時間の間接熱源
となり得る。したがって反対面の半田付けランド2a全体
が均一に、かつ長時間、加熱された温度を保持すること
ができるため、第３図に示すように時間t4で半田溶融温
度Taに到達した半田付けランド2aは時間t5まで溶融状態
を保ち、一方半田付けランド2aより時間t6遅れて加熱さ
れ始めた半田付けランド2bは時間t7で溶融温度Taに到達
した後、時間t5に至って半田付けランド2aと殆ど同時に
冷却過程に入って行き、半田付けランド2a、2bにおける
冷却過程の時間的ずれが少なくなり、したがって冷却過
程における半田４の硬化の進行がほぼ同時となる。その
結果チップ状部品６が移動したり、立ち上がったりする
ような現象がなくなり半田付け品質を改善することがで
きる。
なお、３個の電極を有するチップトランジスタやIC等の
多電極部品においても同様な効果が得られることは言う
までもない。
多電極部品においても同様な効果が得られることは言う
までもない。
このように上記実施例によれば、基板１の半田付けラン
ド2aの基板１背面の同位置のみに半田付けランド2aとほ
ぼ同形状の銅箔ランド５を設けているために半田付けラ
ンド2aおよび2bとの間に冷却開始時間の時間的ずれがな
くなり、そのためチップ状部品６の移動や立ち上がり現
象をなくすことができる。
ド2aの基板１背面の同位置のみに半田付けランド2aとほ
ぼ同形状の銅箔ランド５を設けているために半田付けラ
ンド2aおよび2bとの間に冷却開始時間の時間的ずれがな
くなり、そのためチップ状部品６の移動や立ち上がり現
象をなくすことができる。
発明の効果 上記実施例から明らかなように本発明は、基板上に搭載
された複数の電極を有するチップ状部品がリフロー炉へ
進入する進行方向の最前方の電極に対応する基板上の半
田付けランドの基板の裏面同位置のみに半田付けランド
と同形状の銅箔ランドを配置しているために、リフロー
炉中における半田付け時にチップ状部品の移動や立ち上
がり現象を防止することが可能となり、チップ状部品の
半田付け品質を著しく改善することができる。
された複数の電極を有するチップ状部品がリフロー炉へ
進入する進行方向の最前方の電極に対応する基板上の半
田付けランドの基板の裏面同位置のみに半田付けランド
と同形状の銅箔ランドを配置しているために、リフロー
炉中における半田付け時にチップ状部品の移動や立ち上
がり現象を防止することが可能となり、チップ状部品の
半田付け品質を著しく改善することができる。
第１図は本発明の一実施例におけるプリント配線基板の
部分斜視図、第２図はリフロー炉中における加熱状態を
説明する同プリント配線基板の一部断面図、 第３図はリフロー炉中における同プリント配線基板の各
半田付けランドの温度と時間の関係を示す特性図、第４
図は従来のプリント配線基板の平面図、第５図はリフロ
ー炉中における同プリント配線基板の各半田付けランド
の温度と時間の関係を示す特性図、第６図はリフロー炉
中における半田付け時の同プリント配線基板の一部断面
図である。 １……基板、2a、2b……半田付けランド、５……銅箔ラ
ンド、６……チップ状部品、7a,7b……電極。
部分斜視図、第２図はリフロー炉中における加熱状態を
説明する同プリント配線基板の一部断面図、 第３図はリフロー炉中における同プリント配線基板の各
半田付けランドの温度と時間の関係を示す特性図、第４
図は従来のプリント配線基板の平面図、第５図はリフロ
ー炉中における同プリント配線基板の各半田付けランド
の温度と時間の関係を示す特性図、第６図はリフロー炉
中における半田付け時の同プリント配線基板の一部断面
図である。 １……基板、2a、2b……半田付けランド、５……銅箔ラ
ンド、６……チップ状部品、7a,7b……電極。
Claims (1)
- 【請求項１】リフロー炉中に基板が搬送されながら前記
基板の裏面より順次加熱されることによって前記基板上
に搭載した複数の電極を有するチップ状部品が半田付け
されるリフロー半田付け用のプリント配線基板におい
て、前記基板上に搭載された複数の電極を有するチップ
状部品が前記リフロー炉へ進入する進行方向の最前方の
電極に対応する前記基板上の半田付けランドの前記基板
の裏面同位置のみに前記半田付けランドと同形状の銅箔
ランドを配置したプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60099859A JPH0665239B2 (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60099859A JPH0665239B2 (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61256792A JPS61256792A (ja) | 1986-11-14 |
| JPH0665239B2 true JPH0665239B2 (ja) | 1994-08-22 |
Family
ID=14258524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60099859A Expired - Lifetime JPH0665239B2 (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0665239B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0275774U (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-11 | ||
| JPH0587986U (ja) * | 1991-06-12 | 1993-11-26 | スタンレー電気株式会社 | リフロー式ハンダ付用プリント基板 |
| JP7199268B2 (ja) * | 2019-03-19 | 2023-01-05 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59117174U (ja) * | 1983-01-28 | 1984-08-07 | 株式会社セコニツク | 両面電気部品装着基板 |
-
1985
- 1985-05-10 JP JP60099859A patent/JPH0665239B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61256792A (ja) | 1986-11-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |