JPH0666550B2 - Printed circuit board manufacturing equipment - Google Patents
Printed circuit board manufacturing equipmentInfo
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
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Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、プリント基板を液処理するプリント基板製造
装置に関し、特にプリント基板のスルーホールメッキ前
処理装置のほか、無電解メッキ装置や電気メッキ装置並
びに洗浄処理装置などに適用可能なものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a printed circuit board manufacturing apparatus for liquid-processing a printed circuit board, and particularly to a through hole plating pretreatment apparatus for a printed circuit board, an electroless plating apparatus, and an electroplating apparatus. It can be applied to an apparatus, a cleaning processing apparatus, and the like.
(従来の技術) この種の装置としては、すでに本発明の発明者らが提案
したように、メッキ槽などの処理液槽内に浸漬して液体
処理中のプリント基板を振動発生器で振動させ、この振
動によってスルーホール中の気泡を除去するものが知ら
れている(特開昭62−154797号公報)。(Prior Art) As an apparatus of this type, as already proposed by the inventors of the present invention, a printed circuit board during liquid processing is vibrated by a vibration generator by immersing it in a processing liquid tank such as a plating tank. It is known that air bubbles in a through hole are removed by this vibration (Japanese Patent Laid-Open No. 62-154797).
(発明が解決しようとする問題点) ところが、従来装置は、プリント基板のスルーホール内
に生ずる気泡を除去する効率が悪く、この解決が望まれ
ていた。(Problems to be Solved by the Invention) However, the conventional device is inefficient in removing bubbles generated in the through holes of the printed circuit board, and a solution to this problem has been desired.
そこで、発明者らは、その原因を究明する過程で、プリ
ント基板の固有振動数が振動モータのような実用的な振
動発生器の振動数は、一般的にプリント基板の固有振動
数とは異なり、そのため振動発生器からの振動エネルギ
ーがプリント基板に対して効率的に伝達されず、プリン
ト基板が充分に振動されない、という知見を得た。Therefore, in the process of investigating the cause, the inventors found that the natural frequency of the printed circuit board is different from the natural frequency of a practical vibration generator, such as a vibration motor, in general. Therefore, it has been found that the vibration energy from the vibration generator is not efficiently transmitted to the printed circuit board and the printed circuit board is not sufficiently vibrated.
固有振動数に一致させるとしても、振動対象であるプリ
ント基板は、その大きさや重量が異なるので、それに伴
って固有振動数も異なり、処理されるプリント基板は数
種類におよぶのが普通であるから、そのたびに振動発生
器の振動数をプリント基板の固有振動数に合せることは
増々困難である。Even if it matches the natural frequency, the size and weight of the printed circuit board, which is the object of vibration, are different, so the natural frequency is also different, and the number of printed circuit boards to be processed is usually different. It is increasingly difficult to match the frequency of the vibration generator with the natural frequency of the printed circuit board each time.
そこで、本発明は、上記の知見等に基づき、同じ振動発
生器を用いて、プリント基板の大きさや重量の大小にか
かわらず充分に共振振動するようにし、もってプリント
基板の大きさや重量の大小にかかわらずスルーホール内
に生ずる気泡を効率的に完全除去することを目的とす
る。Therefore, based on the above findings, the present invention uses the same vibration generator to sufficiently resonate regardless of the size and weight of the printed circuit board, thus reducing the size and weight of the printed circuit board. Nevertheless, the purpose is to efficiently and completely remove the bubbles generated in the through holes.
(問題点を解決するための手段) かかる目的を達成するために、本発明は以下のように構
成した。(Means for Solving Problems) In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
すなわち、請求項1の発明は、小孔を有するプリント基
板を弾性体を介在して支持する支持体と、 その支持体に支持したプリント基板を浸漬する処理液槽
と、 その処理液槽内に浸漬した支持体を振動する振動発生器
と、 その振動発生器の発生振動数を調節変更する振動数調節
器と、 を備えて成るものである。That is, the invention of claim 1 provides a support for supporting a printed circuit board having small holes via an elastic body, a treatment liquid tank in which the printed circuit board supported by the support is immersed, and a treatment liquid tank in the treatment liquid tank. The vibration generator vibrates the immersed support, and the frequency adjuster adjusts and changes the frequency generated by the vibration generator.
また、請求項2の発明は、小孔を有するプリント基板を
弾性体を介在して支持する支持体と、 その支持体に支持したプリント基板を浸漬する処理液槽
と、 前記プリント基板の重量を検出する重量センサと、 その検出重量に基づき、前記プリント基板の固有振動数
を算出する振動数算出手段と、 その算出された固有振動数の近傍値の振動数となるよう
に前記プリント基板を振動する振動発生手段と、 を備えて成るものである。The invention according to claim 2 is characterized in that a support for supporting a printed circuit board having small holes with an elastic body interposed, a treatment liquid tank for immersing the printed circuit board supported by the support, and a weight of the printed circuit board. A weight sensor for detecting, a frequency calculation means for calculating the natural frequency of the printed circuit board based on the detected weight, and a vibration of the printed circuit board so that the frequency is close to the calculated natural frequency. And a vibration generating means for generating the vibration.
請求項1の発明では、振動数調節器21の操作によって、
作業者が振動発生器6の発生振動数を自在に調節でき
る。In the invention of claim 1, by operating the frequency adjuster 21,
The operator can freely adjust the number of vibrations generated by the vibration generator 6.
そのため、振動数調節器21を操作することによって、振
動発生器6の発生振動数をプリント基板3の固有振動数
に等しくさせることができ、プリント基板3には、その
大きさや重量の大小にかかわらず、振動発生器6の振動
エネルギーが効率的に伝達される。Therefore, by operating the frequency adjuster 21, the generated frequency of the vibration generator 6 can be made equal to the natural frequency of the printed circuit board 3, and the printed circuit board 3 regardless of its size or weight. Therefore, the vibration energy of the vibration generator 6 is efficiently transmitted.
請求項2の発明では、重量センサ17の検出重量に基づ
き、プリント基板3の固有振動数が算出され、この算出
値近傍の振動がプリント基板3に付与される。According to the second aspect of the invention, the natural frequency of the printed circuit board 3 is calculated based on the weight detected by the weight sensor 17, and the vibration in the vicinity of this calculated value is applied to the printed circuit board 3.
従って、プリント基板3は、自動的に、その大きさや重
量の大小にかかわらず効率的に振動できる。Therefore, the printed circuit board 3 can automatically and efficiently vibrate regardless of its size or weight.
(実施例) 以下、図面を参照して本発明を詳細に説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第1図は本発明の実施例を、プリント基板の製造工程ラ
インに適用した概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view in which an embodiment of the present invention is applied to a printed board manufacturing process line.
図において、1および2はそれぞれプリント基板3を製
造する際に、メッキ処理や洗浄処理などの液体処理を行
う各種の処理液槽である。プリント基板3は、スルーホ
ール4のような小孔を有するとともに多層化されたもの
である。In the figure, 1 and 2 are various processing liquid tanks that perform liquid processing such as plating processing and cleaning processing when the printed circuit board 3 is manufactured. The printed circuit board 3 has small holes such as the through holes 4 and is multilayered.
処理液槽1および2の配列方向には、その配列方向の左
右に沿って一対のキャリヤバー受け台5、5をそれぞれ
設ける。そして、そのキャリヤバー受け台5、5上に、
左右一対の振動発生器6、6をそれぞれ配置する。In the arrangement direction of the processing liquid tanks 1 and 2, a pair of carrier bar pedestals 5 and 5 are provided along the left and right of the arrangement direction. Then, on the carrier bar cradle 5, 5,
A pair of left and right vibration generators 6, 6 are arranged.
7はキャリヤバーであり、プリント基板3を吊るす一対
の共振用ばね8、8を取り付け、この各共振用ばね8、
8の先端にプリント基板3を連結するクリップ9を設け
る。従って、プリント基板3は、共振用ばね8、8を介
してキャリヤバー7に支持される。Reference numeral 7 denotes a carrier bar, to which a pair of resonance springs 8 for suspending the printed circuit board 3 are attached.
A clip 9 for connecting the printed circuit board 3 is provided at the tip of 8. Therefore, the printed circuit board 3 is supported by the carrier bar 7 via the resonance springs 8, 8.
キャリヤバー7の左右両端には、振動発生器6に設けた
V字受け10、10と嵌合すべきV字部11、11を形成する。
このV字受け10とV字部11との嵌合箇所には、嵌合時の
結合力を強化するために、電磁力や空気圧などを利用し
た構造を設けるのが好ましい。V-shaped portions 11, 11 to be fitted with the V-shaped receivers 10, 10 provided on the vibration generator 6 are formed on both left and right ends of the carrier bar 7.
It is preferable to provide a structure utilizing electromagnetic force, air pressure, or the like at the fitting portion between the V-shaped receiver 10 and the V-shaped portion 11 in order to strengthen the coupling force at the time of fitting.
キャリヤバー7は、搬送装置の搬送杆12に設けたV字受
け13、13と嵌合する左右一対のV字部14、14を有する。
キャリヤバー7は、この搬送杆12に支持されて各処理液
槽1および2の配列方向に移動可能にするとともに、各
処理液槽1および2の頭上の位置で上昇および下降され
る。キャリヤバー7が下降して、そのV字部11が対応す
るV字受け10、10に嵌合すると、その位置にキャリヤバ
ー7が位置決め固定される。The carrier bar 7 has a pair of left and right V-shaped portions 14 and 14 which are fitted with V-shaped receivers 13 and 13 provided on the transfer rod 12 of the transfer device.
The carrier bar 7 is supported by the carrier rod 12 so as to be movable in the arrangement direction of the processing liquid tanks 1 and 2, and is raised and lowered at the overhead position of the processing liquid tanks 1 and 2. When the carrier bar 7 descends and its V-shaped portion 11 fits into the corresponding V-shaped receivers 10, 10, the carrier bar 7 is positioned and fixed at that position.
次に、振動発生器6について第2図を参照して説明す
る。Next, the vibration generator 6 will be described with reference to FIG.
図において、15、15は一対の防振用ばねであり、その下
端をキャリヤバー受け台5上にそれぞれ固定するととも
に、上端を振動板16の下面にそれぞれ固定し、振動板16
をキャリヤバー受け台5上に弾発的に支持する。さら
に、その振動板16上には、V字受け10を固定する。In the figure, 15 and 15 are a pair of vibration-proof springs, the lower end of which is fixed on the carrier bar pedestal 5 and the upper end of which is fixed on the lower surface of the diaphragm 16, respectively.
Is elastically supported on the carrier bar cradle 5. Further, the V-shaped receiver 10 is fixed on the diaphragm 16.
18は、振動板16を振動させる振動モータであり、振動板
16の下面に固定する。振動モータ18が回転すると、その
モータ軸の一端に固定されたアンバランスウエイト18A
によって、振動板16が一対の防振用ばね15、15の弾力を
受けて振動する。Reference numeral 18 denotes a vibration motor that vibrates the vibration plate 16,
Fix on the bottom of 16. When the vibration motor 18 rotates, the unbalanced weight 18A fixed to one end of the motor shaft
Thus, the diaphragm 16 vibrates by receiving the elastic force of the pair of anti-vibration springs 15, 15.
振動板16の振動源としては、上述の振動モータ18に代え
て、いわゆる電磁式バイブレータまたはエア式バイブレ
ータを用いてもよい。As a vibration source of the vibration plate 16, a so-called electromagnetic vibrator or an air vibrator may be used instead of the vibration motor 18 described above.
次に、以上のように構成する実施例の電気系統のブロッ
ク図について、第3図を参照して説明する。Next, a block diagram of the electric system of the embodiment configured as described above will be described with reference to FIG.
20は、誘導型の振動モータ18に交流電力を供給する可変
周波数電源装置である。この電源装置20は、例えば商用
電源を直流に変換する半導体整流器を有するとともに、
その変換された直流を任意の周波数の交流に変換するイ
ンバータを有する。Reference numeral 20 is a variable frequency power supply device that supplies AC power to the induction type vibration motor 18. The power supply device 20 has, for example, a semiconductor rectifier that converts a commercial power supply into direct current,
It has an inverter which converts the converted direct current into alternating current of an arbitrary frequency.
21は、振動モータ18の回転速度、換言すれば振動発生器
6の振動数を連続的に手動で調節できる振動数調節器で
ある。この振動数調節器21は、調節つまみ21Aの操作に
よってその振動数を調節する。Reference numeral 21 is a frequency adjuster capable of continuously and manually adjusting the rotation speed of the vibration motor 18, that is, the frequency of the vibration generator 6. The frequency adjuster 21 adjusts its frequency by operating the adjusting knob 21A.
22は、可変周波数電源装置20の出力周波数を、振動数調
節器21の調節に応じて、制御する制御回路である。Reference numeral 22 is a control circuit that controls the output frequency of the variable frequency power supply device 20 in accordance with the adjustment of the frequency adjuster 21.
次に、このように構成する実施例の動作例について説明
する。ここで、処理液槽1を例えば無電解メッキを行う
メッキ槽とする。Next, an operation example of the embodiment thus configured will be described. Here, the treatment liquid tank 1 is a plating tank for performing electroless plating, for example.
いま、搬送装置の搬送杆12に支持されたキャリヤバー7
が、搬送杆12の下降に伴って下降し、その左右両端に形
成したV字部11、11が、対応するV字受け10、10に嵌合
して位置が固定されると、搬送杆12はキャリヤバー7よ
り離脱し上方の所定位置に戻る。Now, the carrier bar 7 supported by the carrier rod 12 of the carrier device
, And the V-shaped portions 11, 11 formed at the left and right ends thereof are fitted to the corresponding V-shaped receivers 10, 10 to fix the position thereof. Separates from the carrier bar 7 and returns to a predetermined position above.
キャリヤバー7がV字受け10、10に固定されると、キャ
リヤバー7に共振用ばね8、8を介して支持されたプリ
ント基板3は、処理液槽1の液中に完全に浸漬した状態
となる。When the carrier bar 7 is fixed to the V-shaped receivers 10 and 10, the printed circuit board 3 supported by the carrier bar 7 via the resonance springs 8 and 8 is completely immersed in the liquid of the processing liquid tank 1. Becomes
次に、振動発生器6、6の振動モータ18、18をそれぞれ
起動し、振動板16、16が振動を開始する。そして、この
振動板16の振動は、V字受け10、キャリヤバー7、共振
用ばね8を経由して伝導し、プリント基板3が振動す
る。Next, the vibration motors 18, 18 of the vibration generators 6, 6 are respectively activated, and the vibration plates 16, 16 start vibrating. Then, the vibration of the diaphragm 16 is transmitted via the V-shaped receiver 10, the carrier bar 7, and the resonance spring 8, and the printed circuit board 3 vibrates.
ところで、プリント基板3は、自己の重量や共振用ばね
8のばね定数によって定まる固有振動数を有する。The printed circuit board 3 has a natural frequency determined by its own weight and the spring constant of the resonance spring 8.
そこで、次に振動数調節器21の調節つまみ21Aを連続的
に操作すると、この操作に応じて可変周波数電源装置20
から出力される交流の周波数が変化し、これに伴って振
動モータ18の回転数が変化するので、プリント基板3の
振動数が変化していく。そして、この可変振動数がプリ
ント基板3の固有振動数に等しくなって共振状態になる
と、プリント基板3の振動は最大になる。Then, when the adjusting knob 21A of the frequency adjuster 21 is continuously operated next, the variable frequency power supply device 20 is operated according to this operation.
Since the frequency of the alternating current output from changes, and the number of rotations of the vibration motor 18 changes accordingly, the frequency of the printed circuit board 3 changes. Then, when the variable frequency becomes equal to the natural frequency of the printed circuit board 3 and becomes in a resonance state, the vibration of the printed circuit board 3 becomes maximum.
そこで、プリント基板3の固有振動数に等しくなるよう
に、またはその付近の値になるように、振動数調節器21
の調節つまみ21Aを調節し、その調節を終了する。これ
により、振動モータ18からの振動が効率的にプリント基
板3に伝達される状態となる。Therefore, the frequency adjuster 21 is set so as to be equal to or close to the natural frequency of the printed circuit board 3.
Adjust the adjusting knob 21A of to finish the adjustment. As a result, the vibration from the vibration motor 18 is efficiently transmitted to the printed circuit board 3.
ここであらかじめ、プリント基板3またはキャリヤバー
7に加速度計(図示しない)を付設しておき、調節つま
み21Aを回わして振動発生器6の振動数を変えながら、
加速度計の指針が最大に振れたところで調節つまみ21を
止めれば、振動発生器6の振動数を容易に固有振動数に
合わせることができる。Here, an accelerometer (not shown) is attached to the printed circuit board 3 or the carrier bar 7 in advance, and while rotating the adjusting knob 21A to change the frequency of the vibration generator 6,
By stopping the adjusting knob 21 when the pointer of the accelerometer is swung to the maximum, the frequency of the vibration generator 6 can be easily adjusted to the natural frequency.
このようにして振動数調節器21の操作により、振動モー
タ18の速度調節を終了すると、以後、その条件の下でプ
リント基板3の量産が可能となる。In this way, when the speed adjustment of the vibration motor 18 is completed by the operation of the frequency adjuster 21, the printed circuit boards 3 can be mass-produced under the conditions thereafter.
このようにすれば、スルーホール4のメッキ層の形成過
程において、プリント基板3は液体処理液槽1内で常時
効率的に振動するので、この振動によってスルーホール
中の気泡やスルーホール4中に発生する気泡を完全に除
去できる。そのため、プリント基板3の有する全てのス
ルーホールの内面に所定のメッキ被膜が確実に形成され
る。By doing so, the printed circuit board 3 constantly vibrates efficiently in the liquid processing liquid tank 1 in the process of forming the plated layer of the through hole 4, and this vibration causes bubbles in the through hole and the through hole 4 to enter. The generated bubbles can be completely removed. Therefore, the predetermined plating film is surely formed on the inner surfaces of all the through holes of the printed circuit board 3.
そして、スルーホール4のメッキ被膜形成が終了する
と、搬送杆12によってキャリヤバー7を吊り上げプリン
ト基板3を処理液槽1から引き上げ、次の処理工程に移
動する。When the formation of the plated film on the through holes 4 is completed, the carrier bar 7 lifts the carrier bar 7 to lift the printed circuit board 3 out of the processing liquid tank 1 and moves to the next processing step.
次に、本発明の他の実施例について第4図および第5図
を参照して説明する。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
この実施例は、第1図および第2図で示した実施例に加
えて、第4図で示すようなプリント基板3の重量を測定
する重量センサ17を設けたものである。In this embodiment, in addition to the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, a weight sensor 17 for measuring the weight of the printed circuit board 3 as shown in FIG. 4 is provided.
すなわち、この実施例は、第4図に示すように振動板16
とV字受け10との間に、ロードセルなどのような重量セ
ンサ17を介在する。この重量センサ17は、振動発生器6
の一方または両方に設ける。That is, in this embodiment, as shown in FIG.
A weight sensor 17 such as a load cell is interposed between the V-shaped receiver 10 and the V-shaped receiver 10. This weight sensor 17 includes a vibration generator 6
Provide on one or both.
次に、この実施例の電気系ブロック図について第5図を
参照して説明する。Next, a block diagram of the electric system of this embodiment will be described with reference to FIG.
図において、23は、重量センサ17が測定するプリント基
板3の検出重量に基づいて振動モータ18の回転速度、換
言すれば振動発生器6の発生振動数を算出する振動数算
出回路である。24は、その振動数算出回路23で算出され
た算出値に応じて、可変周波数電源装置20から出力され
る周波数を制御する制御回路である。In the figure, reference numeral 23 is a vibration frequency calculation circuit for calculating the rotation speed of the vibration motor 18, that is, the vibration frequency of the vibration generator 6, based on the weight detected by the weight sensor 17 of the printed circuit board 3. Reference numeral 24 is a control circuit that controls the frequency output from the variable frequency power supply device 20 in accordance with the calculated value calculated by the frequency calculation circuit 23.
このように構成する実施例では、第4図に示すように、
キャリヤバー7のV字部11がV字受け10に嵌合すると、
重量センサ17がプリント基板3の重量を検出し、その検
出重量が振動数設定回路23に出力される。In the embodiment configured as described above, as shown in FIG.
When the V-shaped portion 11 of the carrier bar 7 is fitted into the V-shaped receiver 10,
The weight sensor 17 detects the weight of the printed circuit board 3, and the detected weight is output to the frequency setting circuit 23.
振動数設定回路23は、検出重量に基づき、プリント基板
3の固有振動数に対応する振動モータ18の回転速度を算
出する。この算出値は、プリント基板3の固有振動数と
同一か、またはその固有振動数の近傍値とする。The frequency setting circuit 23 calculates the rotation speed of the vibration motor 18 corresponding to the natural frequency of the printed circuit board 3 based on the detected weight. This calculated value is the same as the natural frequency of the printed circuit board 3 or a value near the natural frequency.
これにより、可変周波数電源装置20からの出力周波数は
所定値となり、振動モータ18は振動数設定回路23が算出
した回転速度で回転する。As a result, the output frequency from the variable frequency power supply device 20 becomes a predetermined value, and the vibration motor 18 rotates at the rotation speed calculated by the vibration frequency setting circuit 23.
その結果、振動モータ18からの振動が効率的にプリント
基板3に伝達されるので、第1図および第2図による実
施例で説明したと同様に、プリント基板3の有する全て
のスルーホールの内面に所定のメッキ被膜が確実に形成
される。As a result, the vibration from the vibration motor 18 is efficiently transmitted to the printed circuit board 3, so that the inner surfaces of all the through holes of the printed circuit board 3 are similar to those described in the embodiment shown in FIGS. 1 and 2. A certain plating film is surely formed on.
以上説明したふたつの実施例のいづれにおいても、振動
発生器6の振動数は、具体的にはプリント基板3の固有
振動数の10%減程度が好ましい。加速度計による場合
は、振動発生器により加える力の2〜4倍程度の振動と
なる程度が好ましい。固有振動数に一致するとプリント
基板の加速度が急激に増大して振動発生器の力の数10倍
にも達し、基板を損傷する危険があるからである。In each of the two embodiments described above, the vibration frequency of the vibration generator 6 is preferably about 10% less than the natural frequency of the printed circuit board 3. In the case of using an accelerometer, it is preferable that the vibration is about 2 to 4 times the force applied by the vibration generator. This is because when the natural frequency is matched, the acceleration of the printed circuit board rapidly increases to reach several tens of times the force of the vibration generator, and there is a risk of damaging the circuit board.
なお振動発生器の振動数が固有振動数の10%増であって
も、加速度はほぼ2〜4倍に低下するが、振動を停止す
る際、途中で必ず固有振動数に一致することになり、過
剰な振動を回避できないから、振動数は固有振動数より
も低いことがこのましい。Even if the vibration frequency of the vibration generator is 10% higher than the natural frequency, the acceleration will decrease by almost 2 to 4 times, but when the vibration is stopped, it will always match the natural frequency on the way. Since it is impossible to avoid excessive vibration, it is preferable that the frequency is lower than the natural frequency.
(発明の効果) これを要するに、請求項1の発明では、振動発生器の発
生振動数を調節自在な振動数調節器を設け、その発生振
動数をプリント基板3の固有振動数に一致できるように
したので、プリント基板は、その大きさや重量の大小に
かかわらず、振動発生器の振動エネルギーが効率的に伝
達される。従って、請求項1の発明では、プリント基板
をメッキ槽や洗浄槽などの各種処理液槽内に浸漬した状
態で十分に振動させることができ、プリント基板のスル
ーホール内に存在する気泡を完全に除去できるので、よ
ってメッキ処理や洗浄処理が確実なものとなる。(Effect of the invention) In short, according to the invention of claim 1, a frequency adjuster capable of adjusting the generated frequency of the vibration generator is provided so that the generated frequency can be matched with the natural frequency of the printed circuit board 3. Therefore, the vibration energy of the vibration generator is efficiently transmitted to the printed circuit board regardless of its size or weight. Therefore, according to the first aspect of the invention, the printed circuit board can be sufficiently vibrated while being immersed in various processing liquid tanks such as a plating tank and a cleaning tank, and the air bubbles existing in the through holes of the printed circuit board can be completely removed. Since it can be removed, the plating process and cleaning process can be ensured.
また、請求項2の発明では、プリント基板の重量を検出
する重量検出センサを設け、その検出重量に基づいてプ
リント基板の固有振動数を算出し、その算出値の振動が
プリント基板に付与されるようにしたので、プリント基
板の大きさや重量の大小にかかわらず振動エネルギーを
プリント基板に効率的に伝達できる。従って、請求項2
の発明では、プリント基板の効率的な振動を何ら調節を
行うことなく自動的に実現できるとともに、プリント基
板は請求項1の発明と同様に処理できる。According to the invention of claim 2, a weight detection sensor for detecting the weight of the printed circuit board is provided, the natural frequency of the printed circuit board is calculated based on the detected weight, and the calculated vibration is applied to the printed circuit board. Therefore, the vibration energy can be efficiently transmitted to the printed circuit board regardless of the size and weight of the printed circuit board. Therefore, claim 2
According to the invention, the efficient vibration of the printed circuit board can be automatically realized without any adjustment, and the printed circuit board can be processed in the same manner as the invention of claim 1.
第1図は本発明実施例の全体斜視図、第2図はその振動
発生器の構成を示す図、第3図は本発明実施例の電気系
のブロック図、第4図は本発明の他の実施例の振動発生
器の構成を示す図、第5図はその他の実施例の電気系の
ブロック図である。 1、2は処理液槽、3はプリント基板、4はスルーホー
ル、6は振動発生器、7はキャリヤバー、8は共振用ば
ね、17は重量センサ、18は振動モータ、20は可変周波数
電源装置、21は振動数調節器、23は振動数算出回路。FIG. 1 is an overall perspective view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing the configuration of its vibration generator, FIG. 3 is a block diagram of an electric system of an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a vibration generator of the embodiment, and FIG. 5 is a block diagram of an electric system of another embodiment. 1, 2 is a processing liquid tank, 3 is a printed circuit board, 4 is a through hole, 6 is a vibration generator, 7 is a carrier bar, 8 is a resonance spring, 17 is a weight sensor, 18 is a vibration motor, and 20 is a variable frequency power supply. A device, 21 is a frequency controller, and 23 is a frequency calculation circuit.
Claims (2)
して支持する支持体と、 その支持体に支持したプリント基板を浸漬する処理液槽
と、 その処理液槽内に浸漬した支持体を振動する振動発生器
と、 その振動発生器の発生振動数を調節変更する振動数調節
器と、 を備えて成るプリント基板製造装置。1. A support for supporting a printed circuit board having small holes through an elastic body, a treatment liquid tank for immersing the printed circuit board supported by the support, and a support immersed in the treatment liquid tank. A printed circuit board manufacturing apparatus comprising: a vibration generator that vibrates the vibration generator; and a frequency adjuster that adjusts and changes the frequency generated by the vibration generator.
して支持する支持体と、 その支持体に支持したプリント基板を浸漬する処理液槽
と、 前記プリント基板の重量を検出する重量センサと、 その検出重量に基づき、前記プリント基板の固有振動数
を算出する振動数算出手段と、 その算出された固有振動数の近傍値の振動数となるよう
に前記プリント基板を振動する振動発生手段と、 を備えて成るプリント基板製造装置。2. A support body for supporting a printed circuit board having small holes with an elastic body interposed, a treatment liquid tank for immersing the printed circuit board supported by the support body, and a weight sensor for detecting the weight of the printed circuit board. And a vibration frequency calculating means for calculating a natural frequency of the printed circuit board based on the detected weight, and a vibration generating means for vibrating the printed circuit board so as to have a frequency close to the calculated natural frequency. A printed circuit board manufacturing apparatus comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17298088A JPH0666550B2 (en) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | Printed circuit board manufacturing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17298088A JPH0666550B2 (en) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | Printed circuit board manufacturing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0223697A JPH0223697A (en) | 1990-01-25 |
| JPH0666550B2 true JPH0666550B2 (en) | 1994-08-24 |
Family
ID=15951937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17298088A Expired - Lifetime JPH0666550B2 (en) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | Printed circuit board manufacturing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666550B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101940528B1 (en) * | 2018-09-28 | 2019-01-21 | 이희범 | Plating Tank for gold plating |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5077099B1 (en) * | 1990-03-14 | 1997-12-02 | Macdermid Inc | Electroless copper plating process and apparatus |
| CA2343440A1 (en) * | 2000-07-13 | 2002-01-13 | G. Alan Thompson | Ultrasonic process for autocatalytic deposition of metal |
| US20040016648A1 (en) * | 2002-07-24 | 2004-01-29 | Applied Materials, Inc. | Tilted electrochemical plating cell with constant wafer immersion angle |
-
1988
- 1988-07-12 JP JP17298088A patent/JPH0666550B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101940528B1 (en) * | 2018-09-28 | 2019-01-21 | 이희범 | Plating Tank for gold plating |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0223697A (en) | 1990-01-25 |
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