JPH0670960B2 - ブラインド装置 - Google Patents
ブラインド装置Info
- Publication number
- JPH0670960B2 JPH0670960B2 JP1144221A JP14422189A JPH0670960B2 JP H0670960 B2 JPH0670960 B2 JP H0670960B2 JP 1144221 A JP1144221 A JP 1144221A JP 14422189 A JP14422189 A JP 14422189A JP H0670960 B2 JPH0670960 B2 JP H0670960B2
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- exposure
- wafer
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- light
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、マスクパターンをウエハ上に焼き付けて半導
体を製造する露光装置において、露光光を遮ることによ
って任意の露光領域の露光を可能にするブラインド装置
に関するものである。
体を製造する露光装置において、露光光を遮ることによ
って任意の露光領域の露光を可能にするブラインド装置
に関するものである。
［従来の技術］ 一般に、光ステッパーに用いられるブラインド装置は、
第１図に示すようにレチクルと呼ばれるマスク１の下
に、四方から露光領域を囲むように移動する４つの矩形
状ブラインド2a〜2d（２つのみ図示）と、該ブラインド
2a〜2dを移動し、正確な位置に位置決めセットするロー
タリエンコーダ付きDCサーボモータ等の駆動源をもつ位
置決め設定機構系３（１つのみ図示）から構成される。
前記ブラインド2a〜2dは、露光光Ｌを遮るためにアルミ
ニウム等の金属で作られているので、マスク１とウエハ
４を位置合わせするためのアライメント光（可視光やHe
−Ne（ヘリウム−ネオン）レーザー等が通常用いられ
る）も透過させない。したがって、ブラインド2a〜2dで
マスク１上に形成されているデバイスパターン５の一部
を覆って露光するような場合には、該パターン５周辺に
形成されている位置合わせマークM1を通過し、投影レン
ズ６によりウエハ４上の位置合わせマークM2に照射され
るアライメント光Ｌ′を遮ることになり、マスク１とウ
エハ４を直接位置合わせすることは不可能であった。こ
のため最初にブラインド2a〜2dがない状態で、マスク１
とウエハ４を位置合わせし、マスク１位置をマスクステ
ージ７の駆動系に付けられた位置検出系（例えばリニア
エンコーダやロータリエンコーダ）で読み取って保持す
ると同時に、ウエハ４位置をレーザー干渉系で検出して
保持した後、ブラインド2a〜2dを所定の位置に移動して
露光する方法が採用されていた。
第１図に示すようにレチクルと呼ばれるマスク１の下
に、四方から露光領域を囲むように移動する４つの矩形
状ブラインド2a〜2d（２つのみ図示）と、該ブラインド
2a〜2dを移動し、正確な位置に位置決めセットするロー
タリエンコーダ付きDCサーボモータ等の駆動源をもつ位
置決め設定機構系３（１つのみ図示）から構成される。
前記ブラインド2a〜2dは、露光光Ｌを遮るためにアルミ
ニウム等の金属で作られているので、マスク１とウエハ
４を位置合わせするためのアライメント光（可視光やHe
−Ne（ヘリウム−ネオン）レーザー等が通常用いられ
る）も透過させない。したがって、ブラインド2a〜2dで
マスク１上に形成されているデバイスパターン５の一部
を覆って露光するような場合には、該パターン５周辺に
形成されている位置合わせマークM1を通過し、投影レン
ズ６によりウエハ４上の位置合わせマークM2に照射され
るアライメント光Ｌ′を遮ることになり、マスク１とウ
エハ４を直接位置合わせすることは不可能であった。こ
のため最初にブラインド2a〜2dがない状態で、マスク１
とウエハ４を位置合わせし、マスク１位置をマスクステ
ージ７の駆動系に付けられた位置検出系（例えばリニア
エンコーダやロータリエンコーダ）で読み取って保持す
ると同時に、ウエハ４位置をレーザー干渉系で検出して
保持した後、ブラインド2a〜2dを所定の位置に移動して
露光する方法が採用されていた。
［発明が解決しようとする課題］ 前記したように従来のブラインド装置は、アライメント
光Ｌ′を通すことができないので、露光中にマスク１と
ウエハ４を直接的に常時サーボすることは不可能であ
り、マスク１とウエハ４を所定の位置に位置合わせセッ
トした後、該位置を個別の位置検出系で検出し、保持し
ていた。このためマスク１、ウエハ４を載せているマス
クステージ７やウエハステージ８が熱変形等により移動
すると、マスク１とウエハ４間の相対位置が狂うことに
なり、その結果として、位置合わせ精度が劣化すると言
う問題を有していた。この問題は、露光時間が短い光ス
テッパーと比べて、露光時間が数分から１時間もかかる
Ｘ線露光装置の場合、顕著であった。さらに、Ｘ線露光
装置の場合、一回の露光毎にギャップと位置を合わせる
ため、その度にブラインド2a〜2dを出し入れする必要が
あり、ウエハ４一枚当りの処理時間が長くなる欠点を有
していた。
光Ｌ′を通すことができないので、露光中にマスク１と
ウエハ４を直接的に常時サーボすることは不可能であ
り、マスク１とウエハ４を所定の位置に位置合わせセッ
トした後、該位置を個別の位置検出系で検出し、保持し
ていた。このためマスク１、ウエハ４を載せているマス
クステージ７やウエハステージ８が熱変形等により移動
すると、マスク１とウエハ４間の相対位置が狂うことに
なり、その結果として、位置合わせ精度が劣化すると言
う問題を有していた。この問題は、露光時間が短い光ス
テッパーと比べて、露光時間が数分から１時間もかかる
Ｘ線露光装置の場合、顕著であった。さらに、Ｘ線露光
装置の場合、一回の露光毎にギャップと位置を合わせる
ため、その度にブラインド2a〜2dを出し入れする必要が
あり、ウエハ４一枚当りの処理時間が長くなる欠点を有
していた。
しかも当該Ｘ線露光では、露光光として軟Ｘ線が用いら
れるので、マスクはＸ線を透過するSiNやBNからなる薄
いメンブレン上にＸ線を吸収するタンタル（Ta）や金
（Au）などの重金属（通常吸収体と呼ばれる）でデバイ
スパターン５を形成したものが用いられる。また、現状
では光露光Ｌと異なり、軟Ｘ線を屈折させることができ
るレンズ６光学系がないので、露光は点光源から発する
発散Ｘ線を照射することによってなされる。したがっ
て、平行光を用いるのとは異なり、転写パターンには点
光源の大きさに比例した半影ぼけと呼ばれるぼけを生じ
る。このぼけ量を小さくするためにはマスクステージ７
上に保持されるマスク１とウエハステージ８上に保持さ
れるウエハ４をできる限り近接させなければならない。
同様に露光光を遮るブラインド2a〜2dもぼけが小さくな
るようにマスク１になるべく近付けて設ける必要があ
る。
れるので、マスクはＸ線を透過するSiNやBNからなる薄
いメンブレン上にＸ線を吸収するタンタル（Ta）や金
（Au）などの重金属（通常吸収体と呼ばれる）でデバイ
スパターン５を形成したものが用いられる。また、現状
では光露光Ｌと異なり、軟Ｘ線を屈折させることができ
るレンズ６光学系がないので、露光は点光源から発する
発散Ｘ線を照射することによってなされる。したがっ
て、平行光を用いるのとは異なり、転写パターンには点
光源の大きさに比例した半影ぼけと呼ばれるぼけを生じ
る。このぼけ量を小さくするためにはマスクステージ７
上に保持されるマスク１とウエハステージ８上に保持さ
れるウエハ４をできる限り近接させなければならない。
同様に露光光を遮るブラインド2a〜2dもぼけが小さくな
るようにマスク１になるべく近付けて設ける必要があ
る。
ここにおいて、本発明は前記従来の欠点および要望を解
決および達成するのに有効適切なブラインド装置を提供
せんとするものである。
決および達成するのに有効適切なブラインド装置を提供
せんとするものである。
［課題を解決するための手段］ 前記課題を解決するために、本発明は、露光装置の露光
領域を制限するために、露光光を遮るブラインドと、該
ブラインドを移動し所定の位置に位置決めセットする位
置決め設定機構系からなるブラインド装置において、露
光光は遮り、マスクとウエハを位置合わせするために用
いるアライメント光は透過する前記ブラインドを用いる
とともに、マスクステージを中に挟んで上側に当該ブラ
インドをかつ下側に前記マスクを配して当該マスクと前
記ウエハを可及的に近接配置自在としてなる。
領域を制限するために、露光光を遮るブラインドと、該
ブラインドを移動し所定の位置に位置決めセットする位
置決め設定機構系からなるブラインド装置において、露
光光は遮り、マスクとウエハを位置合わせするために用
いるアライメント光は透過する前記ブラインドを用いる
とともに、マスクステージを中に挟んで上側に当該ブラ
インドをかつ下側に前記マスクを配して当該マスクと前
記ウエハを可及的に近接配置自在としてなる。
［作用］ 本発明は前記手段を採用し、露光光は遮り、アライメン
ト光は透過するブラインドを用いることによって、露光
中もマスクとウエハを直接的に常時サーボできるため、
熱変形などにより位置合わせ精度が劣化することがない
し、マスクステージの上側に前記ブラインドをかつ下側
に前記マスクを配せるようになったので、前記マスクと
前記ウエハを可及的に最接近構成可能とした。
ト光は透過するブラインドを用いることによって、露光
中もマスクとウエハを直接的に常時サーボできるため、
熱変形などにより位置合わせ精度が劣化することがない
し、マスクステージの上側に前記ブラインドをかつ下側
に前記マスクを配せるようになったので、前記マスクと
前記ウエハを可及的に最接近構成可能とした。
［実施例］ 本発明の実施例を図面について詳細に説明する。
第１図に示す光ステッパーにおいて、ブラインド2a〜2d
に用いる材料として、アルミニウムのような金属に代え
て、露光光Ｌであるｇ線（436nm）やｉ線（365nm）、あ
るいはエキシマレーザー（＜300nm）を遮り、アライメ
ント光Ｌ′であるHe−Neレーザー（632.8nm）や可視光
（400nm〜760nm）を透過する第２図に示すような波長に
対する透過率分布をもつオレンジフィルターＡやイエロ
ーフィルターＢ、あるいはUVフィルターＣを用いる。こ
のようなブラインド2a〜2dを用いることによってアライ
メント光Ｌ′のみを通すことができるので、アライメン
ト2a〜2dを所定の位置にセットして露光することによ
り、任意の露光領域のみを露光することができ、且つ、
露光中サーボが可能であるので、露光時間を要しても位
置合わせ精度が劣化することはない。
に用いる材料として、アルミニウムのような金属に代え
て、露光光Ｌであるｇ線（436nm）やｉ線（365nm）、あ
るいはエキシマレーザー（＜300nm）を遮り、アライメ
ント光Ｌ′であるHe−Neレーザー（632.8nm）や可視光
（400nm〜760nm）を透過する第２図に示すような波長に
対する透過率分布をもつオレンジフィルターＡやイエロ
ーフィルターＢ、あるいはUVフィルターＣを用いる。こ
のようなブラインド2a〜2dを用いることによってアライ
メント光Ｌ′のみを通すことができるので、アライメン
ト2a〜2dを所定の位置にセットして露光することによ
り、任意の露光領域のみを露光することができ、且つ、
露光中サーボが可能であるので、露光時間を要しても位
置合わせ精度が劣化することはない。
第３図及び第４図は本発明をＸ線露光装置に適用した場
合である。第３図はＸ線露光装置の側面図、第４図は同
・一部省略平面図であって、ブラインド2a〜2dはマスク
ステージ７の上側に、かつマスク１は下側にそれぞれ配
される。第３図にはマスク１に近接して設けたブライン
ド2a,2bが描かれている。第４図に示すブラインド2a〜2
dは四方からデバイス領域α（斜線で示す）を取り囲む
ように配置され、ロータリエンコーダ付きDCサーボモー
タ等の駆動源をもつ位置決め設定機構系３（１つのみ図
示）によって所定の位置まで正確に移動され、デバイス
領域α外の軟Ｘ線L1を遮る。これによりブラインド2a〜
2dが無い場合に、隣のデバイス領域αへ、吸収体９を透
過してＸ線L1が漏れることによって生じる２重露光やコ
ーナー部の４重露光を防止することができる。また、XY
軸上のスクライブライン上に配置されたアライメントマ
ークx1,x2,y上を覆うようにブラインド2a〜2dを配置す
ることによって、マスク１上の位置合わせマークがＸ線
L1によってウエハ４上に転写されることを防ぐことがで
きるので、マスクマークをスクライブラインを隔てて隣
接するデバイス領域上に配置することもできる。したが
って、ウエハ４上にはウエハマーク形成領域しか必要で
なく、マーク領域を小さくできる利点がある。さらに、
マスクマークとウエハマークを重ね合わせて位置合わせ
を行うアライメント方式においても、マスクマークがウ
エハマーク上に転写されないのでウエハマーク形状が保
存され、該ウエハマークを次の層のアライメントに利用
することもできる。露光中もアライメントを行うために
は、アライメント光L2がブラインド2a〜2dを透過する必
要があり、ブラインド2a〜2dはガラス板（石英、パイレ
ックスガラス）や露光光やアライメント光で変質・劣化
しないプラスチツク材のような透明材料で作られる。ま
た、アライメント光L2が透過することによって光の位相
が大きく変化しないように、屈折率の小さい、且つ、厚
さの薄いものが使用される。
合である。第３図はＸ線露光装置の側面図、第４図は同
・一部省略平面図であって、ブラインド2a〜2dはマスク
ステージ７の上側に、かつマスク１は下側にそれぞれ配
される。第３図にはマスク１に近接して設けたブライン
ド2a,2bが描かれている。第４図に示すブラインド2a〜2
dは四方からデバイス領域α（斜線で示す）を取り囲む
ように配置され、ロータリエンコーダ付きDCサーボモー
タ等の駆動源をもつ位置決め設定機構系３（１つのみ図
示）によって所定の位置まで正確に移動され、デバイス
領域α外の軟Ｘ線L1を遮る。これによりブラインド2a〜
2dが無い場合に、隣のデバイス領域αへ、吸収体９を透
過してＸ線L1が漏れることによって生じる２重露光やコ
ーナー部の４重露光を防止することができる。また、XY
軸上のスクライブライン上に配置されたアライメントマ
ークx1,x2,y上を覆うようにブラインド2a〜2dを配置す
ることによって、マスク１上の位置合わせマークがＸ線
L1によってウエハ４上に転写されることを防ぐことがで
きるので、マスクマークをスクライブラインを隔てて隣
接するデバイス領域上に配置することもできる。したが
って、ウエハ４上にはウエハマーク形成領域しか必要で
なく、マーク領域を小さくできる利点がある。さらに、
マスクマークとウエハマークを重ね合わせて位置合わせ
を行うアライメント方式においても、マスクマークがウ
エハマーク上に転写されないのでウエハマーク形状が保
存され、該ウエハマークを次の層のアライメントに利用
することもできる。露光中もアライメントを行うために
は、アライメント光L2がブラインド2a〜2dを透過する必
要があり、ブラインド2a〜2dはガラス板（石英、パイレ
ックスガラス）や露光光やアライメント光で変質・劣化
しないプラスチツク材のような透明材料で作られる。ま
た、アライメント光L2が透過することによって光の位相
が大きく変化しないように、屈折率の小さい、且つ、厚
さの薄いものが使用される。
本発明の実施例の場合、ブラインド2a〜2dを移動する駆
動源として、ロータリエンコーダ付きのDCサーボモータ
の例を示したが、リニアエンコーダ付きのDCサーボモー
タやパルスモータでも良い。また、ブラインド2a〜2dと
して矩形状のものを示したが、半円状やその他形状のも
の、もしくはアライメント光が透過する部分のみ透明材
料で作られたものでもよい。
動源として、ロータリエンコーダ付きのDCサーボモータ
の例を示したが、リニアエンコーダ付きのDCサーボモー
タやパルスモータでも良い。また、ブラインド2a〜2dと
して矩形状のものを示したが、半円状やその他形状のも
の、もしくはアライメント光が透過する部分のみ透明材
料で作られたものでもよい。
［発明の効果］ かくして本発明によれば、ブラインドは露光光を遮るが
常時アライメント光を透過させるので、露光中サーボが
可能になり、長時間露光においても位置合わせ精度が劣
化しないとともにＸ線露光装置の場合マスクとウエハを
最接近構成自在となるなどの顕著な効果が得られる。
常時アライメント光を透過させるので、露光中サーボが
可能になり、長時間露光においても位置合わせ精度が劣
化しないとともにＸ線露光装置の場合マスクとウエハを
最接近構成自在となるなどの顕著な効果が得られる。
第１図はブラインド装置を持つステッパーの中央縦断面
図、第２図はブラインド材料の光波長に対する透過率特
性を示す図、第３図乃至第４図は本発明の実施例であ
る。 １……マスク、2a〜2d……ブラインド、３……位置決め
設定機構系、４……ウエハ、５……デバイスパターン、
６……投影レンズ、７……マスクステージ、８……ウエ
ハステージ、９……吸収体、Ａ……オレンジフィルタ
ー、Ｂ……イエローフィルター、Ｃ……UVフィルター、
Ｌ……露光光、Ｌ′,L2……アライメント光、L1……Ｘ
線、M1……マスクマーク、M2……ウエハマーク、α……
デバイス領域
図、第２図はブラインド材料の光波長に対する透過率特
性を示す図、第３図乃至第４図は本発明の実施例であ
る。 １……マスク、2a〜2d……ブラインド、３……位置決め
設定機構系、４……ウエハ、５……デバイスパターン、
６……投影レンズ、７……マスクステージ、８……ウエ
ハステージ、９……吸収体、Ａ……オレンジフィルタ
ー、Ｂ……イエローフィルター、Ｃ……UVフィルター、
Ｌ……露光光、Ｌ′,L2……アライメント光、L1……Ｘ
線、M1……マスクマーク、M2……ウエハマーク、α……
デバイス領域
Claims (2)
- 【請求項１】露光装置の露光領域を制限するために、露
光光を遮るブラインドと、該ブラインドを移動し所定の
位置に位置決めセットする位置決め設定機構系からなる
ブラインド装置において、露光光は遮り、マスクとウエ
ハを位置合わせするために用いるアライメント光は透過
する前記ブラインドを用いたことを特徴とするブライン
ド装置。 - 【請求項２】位置決め設定機構系により所定の位置に位
置決めセットされるとともに露光光は遮り、マスクとウ
エハを位置合せセットするために用いるアライメント光
は透過するブラインドを上側にかつデバイスパターンを
形成した前記マスクを下側にそれぞれマスクステージを
中に挟んで配し、前記マスクと前記ウエハを可及的に近
接配置自在としたことを特徴とするブラインド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1144221A JPH0670960B2 (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | ブラインド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1144221A JPH0670960B2 (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | ブラインド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0311613A JPH0311613A (ja) | 1991-01-18 |
| JPH0670960B2 true JPH0670960B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=15357063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1144221A Expired - Fee Related JPH0670960B2 (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | ブラインド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0670960B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101880269B1 (ko) * | 2018-01-05 | 2018-07-19 | 주식회사 로얄정공 | 필터프레스 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0465110A (ja) * | 1990-07-05 | 1992-03-02 | Soltec:Kk | Ｘ線転写装置 |
| US7423730B2 (en) | 2003-05-28 | 2008-09-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| EP1482363A1 (en) | 2003-05-30 | 2004-12-01 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| JP4493442B2 (ja) * | 2004-08-24 | 2010-06-30 | Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置の製造方法及び当該製造方法に使用される製造装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6151824A (ja) * | 1984-08-21 | 1986-03-14 | Hitachi Ltd | Ｘ線露光方法及びその装置 |
| JPS63299125A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-06 | Fujitsu Ltd | Ｘ線露光用マスク |
-
1989
- 1989-06-08 JP JP1144221A patent/JPH0670960B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101880269B1 (ko) * | 2018-01-05 | 2018-07-19 | 주식회사 로얄정공 | 필터프레스 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0311613A (ja) | 1991-01-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |