JPH0678889B2 - Height measuring device - Google Patents
Height measuring deviceInfo
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- JPH0678889B2 JPH0678889B2 JP26982390A JP26982390A JPH0678889B2 JP H0678889 B2 JPH0678889 B2 JP H0678889B2 JP 26982390 A JP26982390 A JP 26982390A JP 26982390 A JP26982390 A JP 26982390A JP H0678889 B2 JPH0678889 B2 JP H0678889B2
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 35
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高さ測地装置、特にガラス面上に置かれた半導
体素子のリードの高さ、すなわち、ガラス面上からのリ
ードの浮き量を測定する高さ測定装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to a height geodetic device, and more particularly, to a height of a lead of a semiconductor element placed on a glass surface, that is, a floating amount of the lead from the glass surface. The present invention relates to a height measuring device for measuring.
第5図は従来のこの種の高さ測定装置の一例を示す斜視
図であり、第6図は第5図に示す装置の動作説明図であ
る。FIG. 5 is a perspective view showing an example of a conventional height measuring device of this type, and FIG. 6 is an operation explanatory view of the device shown in FIG.
第5図に示す高さ測定装置は、レーザ31とこのレーザ光
32を半導体素子20のリード21に集光する投光レンズ33
と、リード21からの反射光を集光する受光レンズ34と、
受光レンズ34の結像点に配置された1次元センサ35とを
含んでいる。The height measuring device shown in FIG.
Projection lens 33 for condensing 32 onto the lead 21 of the semiconductor element 20
And a light-receiving lens 34 that collects the reflected light from the lead 21,
It includes a one-dimensional sensor 35 arranged at the image forming point of the light receiving lens 34.
第6図に示すように、リード21の高さが変化すると、レ
ーザ光32のリード21上の反射点がA,B,Cと変化する。ま
た、反射点A,B,Cの像は受光レンズ34により1次元セン
サ上にそれぞれA′、B′、C′の位置に結像される。
したがって1次元センサ35上の結像点のずれから1本の
リードの高さを求めることができる。As shown in FIG. 6, when the height of the lead 21 changes, the reflection points of the laser light 32 on the lead 21 change to A, B, and C. The images of the reflection points A, B, C are formed by the light receiving lens 34 on the one-dimensional sensor at the positions A ', B', C ', respectively.
Therefore, the height of one lead can be obtained from the shift of the image forming point on the one-dimensional sensor 35.
上述した従来の高さ測定装置では、半導体素子のパッケ
ージ部を吸着等により保持し、各リードはまったく拘束
を受けない自由な状態で測定される。しかしながら、各
リードの高さは、実使用状態、すなわち、平面基板上に
置かれた状態での高さが重要であり、測定もこの状態で
行う必要がある。従来の高さ測定装置を用いて実使用状
態でリード高さを測定しようとする場合、ガラス基板上
に半導体素子を載せ下側からガラス基板を通して測定す
ることも考えられるが、ガラス表面での正反射光も受光
レンズを通して、1次元センサ上に結像されるため、正
確な高さを求めることができないという欠点があった。In the conventional height measuring device described above, the package portion of the semiconductor element is held by suction or the like, and each lead is measured in a free state without any constraint. However, the height of each lead is important in the actual use state, that is, the state of being placed on a flat substrate, and the measurement needs to be performed in this state. If you want to measure the lead height in actual use using a conventional height measuring device, it is possible to place the semiconductor element on the glass substrate and measure it from the bottom side through the glass substrate. Since the reflected light is also imaged on the one-dimensional sensor through the light receiving lens, there is a drawback that an accurate height cannot be obtained.
本発明の高さ測定装置は、レーザと、このレーザからの
レーザ光を集光するレンズとからなり、被測定面に斜め
から集光したレーザ光を照射する投光光学系と、前記投
光光学系によるレーザ光軸と高さ測定軸とからなる測定
平面内に曲率を有し、前記投光光学系によるレーザ光の
前記被測定面からの反射光を集光する集光するシリンド
リカルレンズと、このシリンドリカルレンズにより集光
された前記被測定面からの反射光の結像点に配置された
1次元センサと、この1次元センサの直前に配置され前
記被測定面の近傍の前記測定面に平行な面での前記投光
光学系によるレーザ光の正反射光を遮断し前記被測定面
からの乱反射を含む反射光の前記測定平面に垂直な平面
における外側部分を通す遮光板とを含んで構成される。The height measuring device of the present invention comprises a laser and a lens for condensing the laser light from the laser, and a projection optical system for irradiating the laser light condensed obliquely onto the surface to be measured, and the projection device. A cylindrical lens that has a curvature in a measurement plane composed of a laser optical axis and a height measurement axis by an optical system, and condenses the reflected light of the laser light by the projection optical system from the surface to be measured. , A one-dimensional sensor arranged at an image forming point of reflected light from the measured surface condensed by the cylindrical lens, and a measurement surface arranged in front of the one-dimensional sensor near the measured surface A light-shielding plate that blocks specularly reflected light of the laser light by the light projecting optical system on parallel surfaces and allows the reflected light including diffused reflection from the surface to be measured to pass through an outer portion in a plane perpendicular to the measurement plane. Composed.
本発明の高さ測定装置は、レーザと、このレーザからの
レーザ光を集光するレンズとからなり、被測定面に斜め
から集光したレーザ光を照射する投光光学系と、前記投
光光学系によるレーザ光軸と高さ測定軸とからなる測定
平面内に曲率を有し、前記投光光学系によるレーザ光の
被測定面からの反射光を集光する第1のシリンドリカル
レンズと、前記測定平面に直角な平面内に曲率を有し前
記投光光学系によるレーザ光の前記被測定面からの反射
光を集光する第2のシリンドリカルレンズと、前記第1
のシリンドリカルレンズにより集光された前記被測定面
からの反射光の結像点に配置された1次元センサと、前
記第1および第2のシリンドリカルレンズの後に配置さ
れ前記1次元センサの前に配置され前記被測定面の近傍
の前記測定面に平行な面での前記投光光学系によるレー
ザ光の正反射光を遮断し前記被測定面からの乱反射を含
む反射光の前記測定平面に垂直な平面における外側部分
を通す遮光板とを含んで構成される。The height measuring device of the present invention comprises a laser and a lens for condensing the laser light from the laser, and a projection optical system for irradiating the laser light condensed obliquely onto the surface to be measured, and the projection device. A first cylindrical lens having a curvature in a measurement plane formed by a laser optical axis and a height measuring axis by an optical system, and condensing reflected light of the laser light by the projection optical system from a surface to be measured; A second cylindrical lens having a curvature in a plane perpendicular to the measurement plane and condensing the reflected light of the laser light from the projection optical system from the surface to be measured;
One-dimensional sensor arranged at the image forming point of the reflected light from the surface to be measured collected by the cylindrical lens, and arranged before the first and second cylindrical lenses and before the one-dimensional sensor. Is cut off the specular reflection light of the laser light by the projection optical system on a surface near the measurement surface and parallel to the measurement surface, and is perpendicular to the measurement plane of the reflected light including irregular reflection from the measurement surface. And a light-shielding plate that allows the outer portion of the plane to pass therethrough.
次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図である。第2図
(a),(b)は第1図に示す実施例の動作説明図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention. 2 (a) and 2 (b) are operation explanatory views of the embodiment shown in FIG.
第1図に示す高さ測定装置は、レーザ1とこのレーザ光
2を集光するレンズ3とからなり、被測定面であるリー
ド21に斜めからレーザ光2を照射する投光光学系4と、
レーザ光軸と高さ測定軸とからなる測定平面内に曲率を
有し、被測定面であるリード21からの反射光12を集光す
るシリンドリカルレンズ5と、シリンドリカルレンズ5
により集光された反射光12の結像点に配置された1次元
センサ6と、1次元センサの直前に配置され半導体素子
20を保持するガラス基板25の表面での正反射光11を遮断
する遮光板7とから構成されている。The height measuring apparatus shown in FIG. 1 comprises a laser 1 and a lens 3 for condensing the laser light 2, and a projection optical system 4 for obliquely irradiating the laser light 2 on a lead 21 which is a surface to be measured. ,
A cylindrical lens 5 that has a curvature in a measurement plane composed of a laser optical axis and a height measurement axis, and collects reflected light 12 from a lead 21 that is a surface to be measured, and a cylindrical lens 5.
The one-dimensional sensor 6 arranged at the image forming point of the reflected light 12 collected by
It is composed of a light shielding plate 7 which shields the specularly reflected light 11 on the surface of the glass substrate 25 which holds 20.
次に第2図(a),(b)を用いて本実施例の動作を説
明する。Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIGS. 2 (a) and 2 (b).
レーザ1から出射されたレーザ光2は、レンズ3により
集光されえ、ガラス基板25上に保持された半導体素子20
のリード21に照射されるが、このとき、レーザ光2の一
部はガラス基板25の表面で正反射される。ガラス基板25
を透過したレーザ光2はリード21の表面で反射される
が、リード21の表面は多少荒れているので乱反射も起こ
すため、ガラス基板25の表面での正反射光11に比べ、リ
ード21での反射光のほうが、ビームの広がり角が大きく
なる。反射光を受けるシリンドリカルレンズ5は、レー
ザ光軸と高さ測定軸とから成る測定平面内に曲率を有す
るように配置されており、次にこの曲率を有する平面
と、それに垂直な平面に分けて本実施例の動作を説明す
る。The laser light 2 emitted from the laser 1 can be collected by the lens 3 and is held on the glass substrate 25 by the semiconductor element 20.
The laser light 2 is specularly reflected by the surface of the glass substrate 25 at this time. Glass substrate 25
Although the laser beam 2 that has passed through is reflected on the surface of the lead 21, since the surface of the lead 21 is somewhat rough, it also causes irregular reflection. Therefore, compared with the specularly reflected light 11 on the surface of the glass substrate 25, The reflected light has a larger beam divergence angle. The cylindrical lens 5 which receives the reflected light is arranged so as to have a curvature in a measurement plane composed of the laser optical axis and the height measurement axis. Next, the cylindrical lens 5 is divided into a plane having this curvature and a plane perpendicular thereto. The operation of this embodiment will be described.
まず第2図(a)に示す曲率を有する平面に垂直な平面
内で考えると、シリンドリカルレンズ5は、単なるガラ
ス板と考えることができる。したがって、ガラス基板25
の表面での正反射光11及びリードでの反射光12は、各
々、ある広がり角をもって拡散していく。そして、ガラ
ス表面での正反射光11は遮光板7により遮られ1次元セ
ンサ6には到達しないが、リードでの反射光12は、ビー
ム広がり角が広いため、遮光板7で一部遮られるものの
その外側に広がった部分が1次元センサ6に到達する。First, when considered in a plane perpendicular to the plane having the curvature shown in FIG. 2A, the cylindrical lens 5 can be considered as a simple glass plate. Therefore, the glass substrate 25
The specularly reflected light 11 on the surface and the reflected light 12 on the lead diffuse with a certain divergence angle. The specularly reflected light 11 on the glass surface is blocked by the light shield plate 7 and does not reach the one-dimensional sensor 6, but the reflected light 12 on the lead is partially shielded by the light shield plate 7 because of its wide beam divergence angle. The part of the object that spreads outside the object reaches the one-dimensional sensor 6.
次に、第2図(b)に示す曲率を有する平面内で考える
と、リード21上にシリンドリカルレンズ5により集光さ
れたスポットが1次元センサ6上に結像される。ここで
リード21の高さが変化すると、1次元センサ6上の結像
位置が変化し、この変化は1次元センサにより検出する
ことができる。Next, considering the plane having the curvature shown in FIG. 2B, the spot focused on the lead 21 by the cylindrical lens 5 is imaged on the one-dimensional sensor 6. Here, if the height of the lead 21 changes, the imaging position on the one-dimensional sensor 6 changes, and this change can be detected by the one-dimensional sensor.
以上のように、シリンドリカルレンズ5と遮光板7の働
きにより、ガラス基板25の表面の反射光を遮光し、リー
ド21での反射光を1次元センサ6上に集めることができ
るので、リードの高さを正確に測定するこができる。As described above, due to the functions of the cylindrical lens 5 and the light shielding plate 7, the reflected light on the surface of the glass substrate 25 can be shielded and the reflected light from the lead 21 can be collected on the one-dimensional sensor 6, so that the lead height can be increased. Can be accurately measured.
第3図は本発明の他の実施例を示す斜視図である。第4
図(a),(b)は第3図に示す実施例の動作説明図で
ある。FIG. 3 is a perspective view showing another embodiment of the present invention. Fourth
(A) and (b) are operation explanatory views of the embodiment shown in FIG.
第1図に示す高さ測定装置は、レーザ1とこのレーザ光
2を集光するレンズ3とからなり被測定面であるリード
21に斜めからレーザ光2を照射する投光光学系4と、レ
ーザ光軸と高さ測定軸とからなる測定平面内に曲率を有
し、被測定面であるリード21からの反射光12を集光する
第1のシリンドリカルレンズ5と、第2のシリンドリカ
ルレンズ6と、第1のシリンドリカルレンズ5により集
光された反射光12の結像点に配置された1次元センサ6
と、1次元センサ6の前に配置され半導体素子20を保持
するガラス基板25の表面での正反射光11を遮断する遮光
板7と、測定平面に垂直な平面に曲率を有しシリンドリ
カルレンズ5と遮光板7の間に配置された第2のシリン
ドリカルレンズ8とから構成されている。The height measuring device shown in FIG. 1 comprises a laser 1 and a lens 3 for condensing the laser light 2 and is a lead which is a surface to be measured.
The projection optical system 4 for irradiating the laser beam 2 obliquely to 21 and the curvature in the measurement plane composed of the laser optical axis and the height measurement axis, and the reflected light 12 from the lead 21 which is the surface to be measured. The first cylindrical lens 5 for condensing, the second cylindrical lens 6, and the one-dimensional sensor 6 arranged at the image forming point of the reflected light 12 condensed by the first cylindrical lens 5.
A light blocking plate 7 arranged in front of the one-dimensional sensor 6 for blocking the specular reflection light 11 on the surface of the glass substrate 25 holding the semiconductor element 20; and a cylindrical lens 5 having a curvature in a plane perpendicular to the measurement plane. And a second cylindrical lens 8 arranged between the light shielding plate 7.
次に第4図(a),(b)を用いて本実施例の動作を説
明する。Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIGS. 4 (a) and 4 (b).
レーザ1から出射されたレーザ光2は、レンズ3により
集光され、ガラス基板25上に保持された半導体素子20の
リード21入力照射されるが、このとき、レーザ光2の一
部はガラス基板25の表面で正反射される。ガラス基板25
を透過したレーザ光2はリード21の表面で反射される
が、リード21の表面は多少荒れているため乱反射も起こ
すため、ガラス基板25の表面での正反射光11に比べ、リ
ード21での反射光12のほうが、ビームの広がり角が大き
くなる。反射光を受ける第1のシリンドリカルレンズ5
は、レーザ光軸と高さ測定軸とからなる測定平面内に曲
率を有し、第2のシリンドリカルレンズ8は測定平面と
垂直な平面に曲率を有するように配置されている。次に
測定平面とそれに垂直な平面に分けて本実施例の動作を
説明する。The laser light 2 emitted from the laser 1 is condensed by the lens 3 and is applied to the lead 21 input of the semiconductor element 20 held on the glass substrate 25. At this time, a part of the laser light 2 is on the glass substrate. It is specularly reflected on the surface of 25. Glass substrate 25
Although the laser beam 2 transmitted through is reflected by the surface of the lead 21, since the surface of the lead 21 is somewhat rough, diffuse reflection also occurs. Therefore, compared with the specular reflection light 11 on the surface of the glass substrate 25, The reflected light 12 has a larger beam divergence angle. First cylindrical lens 5 that receives reflected light
Has a curvature in a measurement plane composed of a laser optical axis and a height measurement axis, and the second cylindrical lens 8 is arranged so as to have a curvature in a plane perpendicular to the measurement plane. Next, the operation of this embodiment will be described by dividing it into a measurement plane and a plane perpendicular thereto.
まず第4図(a)に示す測定平面に垂直な平面内で考え
ると、第1のシリンドリカルレズ5は、単なるガラス板
と考えることができる。したがって、ガラス基板25の表
面での正反射光11及びリードでの反射光12は各々ある広
がり角をもって拡散して行くが、第2のシリンドリカル
レンズ6により、それぞれ収束光となる。そしてガラス
表面での正反射光11は遮光板7により遮られ1次元セン
サ6には到達しないが、リード21での反射光12は反射点
でのビーム広がり角が広がったため、遮光板7で一部遮
られるものの、その外側に広がった部分が1次元センサ
6に到達する。First, when considered in a plane perpendicular to the measurement plane shown in FIG. 4A, the first cylindrical lesbian 5 can be considered as a simple glass plate. Therefore, the specularly reflected light 11 on the surface of the glass substrate 25 and the reflected light 12 on the leads respectively diffuse with a certain divergence angle, but become the convergent light by the second cylindrical lens 6. The specularly reflected light 11 on the glass surface is blocked by the light shield plate 7 and does not reach the one-dimensional sensor 6, but the reflected light 12 on the lead 21 has a wider beam divergence angle at the reflection point. Although it is partially blocked, the portion that spreads out of it reaches the one-dimensional sensor 6.
次に第4図(b)に示す測定平面内で考えると、第2の
シリンドリカルレンズ8は、単なるガラス板と考えるこ
とができる。したがってリード21上に集光されたスポッ
ットが第1のシリンドリカルレンズ5により、1次元セ
ンサ6上に結像される。ここでリード21の高さが変化す
ると1次元センサ6上の結像位置が変化し、この変化は
1次元センサにより検出することができる。Next, when considered in the measurement plane shown in FIG. 4B, the second cylindrical lens 8 can be considered as a simple glass plate. Therefore, the spots focused on the lead 21 are imaged on the one-dimensional sensor 6 by the first cylindrical lens 5. Here, if the height of the lead 21 changes, the imaging position on the one-dimensional sensor 6 changes, and this change can be detected by the one-dimensional sensor.
以上のように、1組のシリンドリカルレンズ5,8と遮光
板7の働きにより、ガラス基板25の表面での反射光を遮
光し、リードでの反射光を効率よく1次元センサ上に集
めることができるので、リードの高さを正確に測定する
ことができる。As described above, by the function of the pair of cylindrical lenses 5 and 8 and the light blocking plate 7, the reflected light on the surface of the glass substrate 25 is blocked and the reflected light from the leads can be efficiently collected on the one-dimensional sensor. Therefore, the height of the lead can be accurately measured.
上記説明において遮光板は、第2のシリンドリカルレン
ズと1次元センサの間に配置されたものとして説明した
が、ガラス表面での反射光を遮るためであるので、第1
のシリンドリカルレンズと第2のシリンドリカルレンズ
との間に配置されていても、また、第1のシリンドリカ
ルレンズとガラス板との間に配置されていても何ら変わ
りはない。In the above description, the light shielding plate is described as being disposed between the second cylindrical lens and the one-dimensional sensor, but it is for shielding the reflected light on the glass surface.
There is no difference even if it is arranged between the cylindrical lens and the second cylindrical lens, or it is arranged between the first cylindrical lens and the glass plate.
本発明の高さ測定装置は、シリンドリカルレンズと射光
板の働きにより、ガラス表面での正反射光を遮光してリ
ードの高さを測定できるため、半導体素子をガラス基板
上に搭載した実使用状態でリードの高さを正確に測定で
きるという効果がある。Since the height measuring device of the present invention can measure the height of the lead by blocking the specularly reflected light on the glass surface by the functions of the cylindrical lens and the light emitting plate, the semiconductor element mounted on the glass substrate can be used in an actual use state. The effect is that the height of the lead can be measured accurately.
本発明の高さ測定装置は、第1および第2のシリンドリ
カルレンズと遮光板の働きにより、ガラス表面での正反
射光を遮光しかつ、リードでの反射光を効率よく集める
ことによりリードの高さを測定できるため、半導体素子
をガラス基板上に搭載した実使用状態でリードの高さを
正確に測定できるという効果がある。The height measuring device of the present invention, by the functions of the first and second cylindrical lenses and the light blocking plate, blocks the specularly reflected light on the glass surface and efficiently collects the reflected light on the leads, thereby increasing the height of the leads. Since the height can be measured, there is an effect that the height of the lead can be accurately measured in a practical use state in which the semiconductor element is mounted on the glass substrate.
第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図(a)およ
び(b)はそれぞれ第1図に示す実施例の測定平面に垂
直な平面における光路を示す図および測定平面における
光路を示す図、第3図は本発明の他の実施例の斜視図、
第4図(a)および(b)はそれぞれ第3図に示す実施
例の測定平面に垂直な平面における光路を示す図および
測定平面における光路を示す図、第5図は従来の高さ測
定装置の斜視図、第6図は第5図に示す高さ測定装置の
動作説明図である。 1,31……レーザ、2,32……レーザ光、3……レンズ、5,
8……シリンドリカルレンズ、6,35……1次元センサ、
7……遮光板、11……ガラス表面での正反射光、12……
リードでの反射光、20……半導体素子、21……リード、
25……ガラス基板。1 is a perspective view of an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 (a) and 2 (b) are views showing an optical path in a plane perpendicular to the measurement plane of the embodiment shown in FIG. 1 and an optical path in the measurement plane, respectively. FIG. 3 is a perspective view of another embodiment of the present invention,
4 (a) and 4 (b) are views showing an optical path in a plane perpendicular to the measuring plane and an optical path in the measuring plane of the embodiment shown in FIG. 3, respectively, and FIG. 5 is a conventional height measuring device. FIG. 6 is an operation explanatory view of the height measuring device shown in FIG. 1,31 …… Laser, 2,32 …… Laser light, 3 …… Lens, 5,
8 …… Cylindrical lens, 6,35 …… One-dimensional sensor,
7 ... Shading plate, 11 ... Regular reflection light on the glass surface, 12 ...
Reflected light from the lead, 20 …… Semiconductor element, 21 …… Lead,
25 …… Glass substrate.
Claims (2)
光するレンズとからなり、被測定面に斜めから集光した
レーザ光を照射する投光光学系と、前記投光光学系によ
るレーザ光軸と高さ測定軸とからなる測定平面内に曲率
を有し、前記投光光学系によるレーザ光の前記被測定面
からの反射光を集光するシリンドリカルレンズと、この
シリンドリカルレンズにより集光された前記被測定面か
らの反射光の結像点に配置された1次元センサと、この
1次元センサの直前に配置され前記被測定面の近傍の前
記測定面に平行な面での前記投光光学系によるレーザ光
の正反射光を遮断し前記被測定面からの乱反射を含む反
射光の前記測定平面に垂直な平面における外側部分を通
す遮光板とを含むことを特徴とする高さ測定装置。1. A projection optical system comprising a laser and a lens for condensing the laser beam from the laser, the projection optical system for irradiating the laser beam condensed obliquely onto the surface to be measured, and the laser by the projection optical system. A cylindrical lens that has a curvature in a measurement plane composed of an optical axis and a height measurement axis, and that collects the reflected light of the laser light from the projecting optical system from the surface to be measured, and the cylindrical lens that collects the light. The one-dimensional sensor arranged at the image forming point of the reflected light from the measured surface, and the projection on a plane parallel to the measured surface arranged immediately before the one-dimensional sensor and in the vicinity of the measured surface. A height measurement characterized by including a light-shielding plate that blocks specularly reflected light of the laser light by the optical optical system and passes through an outer portion of a reflected light including diffused reflection from the surface to be measured in a plane perpendicular to the measurement plane. apparatus.
光するレンズとからなり、被測定面に斜めから集光した
レーザ光を照射する投光光学系と、前記投光光学系によ
るレーザ光軸と高さ測定軸とからなる測定平面内に曲率
を有し、前記投光光学系によるレーザ光の被測定面から
の反射光を集光する第1のシリンドリカルレンズと、前
記測定平面に直角な平面内に曲率を有し前記投光光学系
によるレーザ光の前記被測定面からの反射光を集光する
第2のシリンドリカルレンズと、前記第1のシリンドリ
カルレンズにより集光された前記被測定面からの反射光
の結像点に配置された1次元センサと、前記第1および
第2のシリンドリカルレンズの後に配置され前記1次元
センサの前に配置され前記被測定面の近傍の前記測定面
に平行な面での前記投光光学系によるレーザ光の正反射
光を遮断し前記被測定面からの乱反射を含む反射光の前
記測定平面に垂直な平面における外側部分を通す遮光板
とを含むことを特徴とする高さ測定装置。2. A projection optical system comprising a laser and a lens for condensing the laser beam from the laser, the projection optical system for irradiating the laser beam condensed obliquely on the surface to be measured, and the laser by the projection optical system. A first cylindrical lens that has a curvature in a measurement plane composed of an optical axis and a height measurement axis, and that collects reflected light from the surface to be measured of the laser light by the projection optical system, and the measurement plane. A second cylindrical lens that has a curvature in a plane at right angles and that collects the reflected light of the laser light from the projection optical system from the surface to be measured, and the second cylindrical lens that is condensed by the first cylindrical lens. A one-dimensional sensor arranged at an image forming point of reflected light from the measurement surface, and arranged in front of the one-dimensional sensor after the first and second cylindrical lenses and in the vicinity of the surface to be measured. In front of the plane parallel to the plane And a light-shielding plate that blocks specularly reflected light of the laser light by the light projecting optical system and allows an outer portion of a reflected light including diffused reflection from the measured surface to pass through in a plane perpendicular to the measurement plane. measuring device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP26982390A JPH0678889B2 (en) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | Height measuring device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26982390A JPH0678889B2 (en) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | Height measuring device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04145311A JPH04145311A (en) | 1992-05-19 |
| JPH0678889B2 true JPH0678889B2 (en) | 1994-10-05 |
Family
ID=17477672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26982390A Expired - Lifetime JPH0678889B2 (en) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | Height measuring device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0678889B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1990
- 1990-10-08 JP JP26982390A patent/JPH0678889B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04145311A (en) | 1992-05-19 |
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