JPH0680199B2 - Plating equipment for printed wiring boards - Google Patents
Plating equipment for printed wiring boardsInfo
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- JPH0680199B2 JPH0680199B2 JP62324254A JP32425487A JPH0680199B2 JP H0680199 B2 JPH0680199 B2 JP H0680199B2 JP 62324254 A JP62324254 A JP 62324254A JP 32425487 A JP32425487 A JP 32425487A JP H0680199 B2 JPH0680199 B2 JP H0680199B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線基板におけるスルーホール等に
めっき層を形成するするためのめっき処理装置に関し、
特にプリント配線基板のスルーホールめっき前処理や無
電解めっきを均一に行いうるようにするためのプリント
配線基板用のめっき処理装置に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a plating processing apparatus for forming a plating layer on a through hole or the like in a printed wiring board,
In particular, the present invention relates to a plating processing device for a printed wiring board for uniformly performing through-hole plating pretreatment or electroless plating of the printed wiring board.
（従来の技術） 一般に、プリント配線基板にあっては、例えばその表裏
両面に形成した各導体回路を、互いに導通させるために
スルーホールが形成される。このようなプリント配線基
板に導通用のスルーホールを形成するには、パンチング
やドリルで基板に孔をあけたのち、この基板をめっき前
処理層及びめっき層に浸漬して、孔の内壁にめっきを施
している。第10図はその代表的な例を示している。(Prior Art) Generally, in a printed wiring board, through holes are formed in order to electrically connect respective conductor circuits formed on both front and back surfaces thereof, for example. To form a through hole for conduction in such a printed wiring board, a hole is made in the board by punching or drilling, then this board is dipped in the plating pretreatment layer and the plating layer, and the inner wall of the hole is plated. Has been given. Figure 10 shows a typical example.
第10図には、めっき処理槽（21）中において基板（19）
をその上端にて支持し、この状態で基板（19）をスルー
ホール（20）の穴明け方向に揺動している状態が示して
ある。この基板（19）自体の揺動により、スルーホール
（20）内に液流を得ようとするものであるが、基板（1
9）はその上端にて支持された状態で揺動されるのであ
るから、第10図中の矢印にて示した如く、この基板（1
9）にあってはその処理槽（21）の底に近い個所が液面
に近い所に比べて小さく揺動されるという揺動差が生じ
ることになる。このため、基板（19）に設けたスルーホ
ール（20）の位置によってその中に生じる液流に差が生
じ、スルーホール（20）に対するめっき厚さが場所によ
って異って均一なめっきが行なわれないといった現象が
ある。Figure 10 shows the substrate (19) in the plating tank (21).
Is supported at its upper end, and in this state, the substrate (19) is swung in the direction of drilling the through hole (20). The swing of the substrate (19) itself attempts to obtain a liquid flow in the through hole (20).
Since 9) is swung while being supported by its upper end, as shown by the arrow in FIG. 10, this substrate (1
In the case of 9), a swing difference occurs in which a portion near the bottom of the processing tank (21) is swung smaller than a portion near the liquid surface. Therefore, the position of the through hole (20) provided on the substrate (19) causes a difference in the liquid flow generated therein, and the plating thickness for the through hole (20) varies depending on the location, and uniform plating is performed. There is a phenomenon such as not.
従来ではこのような揺動法が一般的であり、従来の一般
的に容易に処理出来る、孔長の孔径に対する比であるア
スペクト比の小さい基板（19）においては問題は少なか
った。Conventionally, such an oscillating method is generally used, and there is little problem in the conventional substrate (19) having a small aspect ratio, which is the ratio of the hole length to the hole diameter, which can be generally processed easily.
（従来技術の問題点） ところが、近年のプリント配線基板（19）に対してその
高密度化・高多層化への要求が次第に強まる中で、板厚
の増加やスルーホール（20）の小径化がいっそう進み、
基板（19）においてもアスペクト比が大きくなってきて
いる。そのため、めっき処理などの各種液体処理工程に
おいて、基板（19）全体を液体中に挿入しても、スルー
ホール（20）内に気泡が残って孔の内壁に液が浸漬しな
いことがあったり、スルーホール（20）内での処理液の
循環が悪いために孔の内壁が均一に処理されず、プリン
ト配線基板（19）の製造不良となる問題点が生じる。(Problems of conventional technology) However, as demands for higher density and higher number of layers increase in recent years for printed wiring boards (19), increase in board thickness and reduction in diameter of through holes (20) Goes further,
The aspect ratio of the substrate (19) is also increasing. Therefore, in various liquid treatment processes such as plating, even if the entire substrate (19) is inserted into the liquid, air bubbles may remain in the through hole (20) and the liquid may not be immersed in the inner wall of the hole. Since the circulation of the treatment liquid in the through hole (20) is bad, the inner wall of the hole is not uniformly treated, which causes a problem of manufacturing failure of the printed wiring board (19).
そこで、本発明は、上述の点に鑑み、高密度・高多層化
された多層板の小径スルーホール（20）の孔内壁を均一
にめっき処理するようにし、かかるプリント配線基板
（19）の製造不良を防止することのできるプリント配線
基板用のめっき処理装置を提供することを目的とするも
のである。Therefore, in view of the above points, the present invention is to uniformly plate the inner walls of the small-diameter through-holes (20) of a high-density / multi-layered multilayer board, and to manufacture such a printed wiring board (19). An object of the present invention is to provide a plating processing apparatus for a printed wiring board that can prevent defects.
（問題点を解決するための手段） かかる問題点を解決するために、本発明がとった手段
は、 「プリント配線基板（19）をめっき処理槽（21）内に浸
漬して、このプリント配線基板（19）にスルーホールめ
っき等のめっき処理を施すためのめっき処理装置におい
て、 めっき処理槽（21）と、このめっき処理槽（21）内にて
回転駆動される複数のドリブンベルト（１）と、これら
のドリブンベルト（１）間に形成されるプリント配線基
板（19）のための空間と、ドリブンベルト（１）の表面
に設けられて、前記空間をはさんで対向する位置にある
各ドリブンベルト（１）について、それぞれ逆向きに傾
斜して設けられた多数の攪拌用フィン（２）と、ドリブ
ンベルト（１）を回転駆動する回転駆動装置とからな
る」 ところに特徴を有するプリント配線基板用のめっき処理
装置である。(Means for Solving the Problems) In order to solve the problems, the means taken by the present invention is to "immerse the printed wiring board (19) in a plating treatment tank (21), In a plating processing apparatus for performing plating processing such as through hole plating on a substrate (19), a plating processing tank (21) and a plurality of driven belts (1) rotatably driven in the plating processing tank (21). And a space for the printed wiring board (19) formed between these driven belts (1) and the space provided on the surface of the driven belt (1) and facing each other across the space. The driven belt (1) comprises a large number of agitating fins (2) that are inclined in opposite directions, and a rotary drive device that rotationally drives the driven belt (1). This is a plating apparatus for a wire substrate.
すなわち、本発明に係るめっき処理装置は、スルーホー
ル（20）を有するプリント配線基板（19）を処理する
際、処理槽（21）内でプリント配線基板（19）をはさん
で逆向きの液流を発生する攪拌用フィン（２）を作動さ
せるようにして成るものである。That is, the plating processing apparatus according to the present invention, when processing a printed wiring board (19) having a through hole (20), is a liquid in the opposite direction across the printed wiring board (19) in the processing tank (21). The stirring fins (2) for generating a flow are operated.
（発明の作用） すなわち、本発明に係るめっき処理装置にあっては、処
理槽（21）内に浸漬されてめっき処理中のプリント配線
基板（19）に対して、その両板面間に均一な圧力差を生
じさせ、この圧力差によってスルーホール（20）内にめ
っき液を均一に流通させ、これにより、めっき槽いずれ
の場所においてもスルーホール（20）内のめっき処理を
円滑かつ均等に行うようにしたものである。(Effects of the Invention) That is, in the plating apparatus according to the present invention, the printed wiring board (19) that is being plated by being immersed in the processing tank (21) is evenly placed between both plate surfaces. This pressure difference causes the plating solution to flow evenly through the through hole (20), which makes the plating process in the through hole (20) smooth and even at any location in the plating tank. It's something that you do.
また、一つのドリブンベルト（１）について、その半周
期ごとに逆向きに傾斜して攪拌用ファン（２）を設ける
ことによって、スルーホール（20）内を流通するめっき
液流の方向を定期的に反転することとなるので、プリン
ト配線板の表裏におけるめっき厚みのバラツキ（不均
一）をも解決することができるのである。Further, with respect to one driven belt (1), the stirring fan (2) is provided so as to be inclined in the opposite direction for each half cycle thereof, so that the direction of the plating solution flow in the through hole (20) is periodically changed. Therefore, it is possible to solve the variation (non-uniformity) in the plating thickness on the front and back sides of the printed wiring board.
（実施例） 以下図面を参照して本発明を詳細に説明する。第１図は
本装置の平面図である。また、第２図は第１図のＡ方向
から見た図で、槽壁（９）を透視してある。第３図は第
１図のＢ方向から見た図である。第４図は第２図の被線
Ｃの部分拡大図である。第５図は、被処理物であるプリ
ント配線基板（19）が基板搬送用ラック（10）を介して
本装置において処理されている状態を第１図のＡ方向か
ら見た図で槽壁（９）及びドリブンベルト（１）や支持
ローラー（３）を透視してある。(Example) Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of this device. Further, FIG. 2 is a view seen from the direction A in FIG. 1, and the tank wall (9) is seen through. FIG. 3 is a view as seen from the direction B in FIG. FIG. 4 is a partially enlarged view of the line C in FIG. FIG. 5 is a view of the printed wiring board (19) which is an object to be processed in the present apparatus through the substrate transfer rack (10) as seen from the direction A in FIG. 9) and the driven belt (1) and the support roller (3) are seen through.
このめっき処理装置にあっては、まずめっき処理槽（2
1）内のめっき液を攪拌する多数の攪拌用フィン（２）
を表面側に有し、かつ回転駆動される複数のドリブンベ
ルト（１）を、第６図〜第８図に示すように、その間に
プリント配線基板（19）が入り得る空間を隔てた状態で
めっき処理槽（21）内に配置してある。これとともに、
各ドリブンベルト（１）間に配置した一つのプリント配
線基板（19）に対して各ドリブンベルト（１）に設けた
攪拌用フィン（２）の攪拌方向が逆向きとなるようにド
リブンベルト（１）を回転駆動するようにしてある。In this plating equipment, first, the plating tank (2
A large number of stirring fins (2) for stirring the plating solution in 1)
As shown in FIGS. 6 to 8, a plurality of driven belts (1) having a front surface side and being driven to rotate are separated from each other by a space in which a printed wiring board (19) can enter. It is located in the plating tank (21). With this,
The driven belt (1) is arranged so that the stirring direction of the stirring fins (2) provided on each driven belt (1) is opposite to that of one printed wiring board (19) arranged between the driven belts (1). ) Is driven to rotate.
ドリブンベルト（１）には攪拌用フィン（２）が取り付
けてあり、その取り付けはドリブンベルト（１）の延長
の1/2ずつ逆位相に取り付けてある。この逆位相とは、
攪拌用フィン（２）の取付方向について一方が他方とは
逆になっていることを言う。Stirring fins (2) are attached to the driven belt (1), and the attachment is attached to the driven belt (1) in the opposite phase by 1/2 of the extension of the driven belt (1). This opposite phase is
It is said that one side of the stirring fin (2) is opposite to the other side in the mounting direction.
攪拌用フィン（２）が作用している時、基板（19）をは
さんで対称の位置にある攪拌用フィン（２）とは逆位相
に作用する様になっている。ドリブンベルト（１）はド
ライブローラー（４）、ギアＡ（５）、ギアＢ（13）、
ギアＣ（14）、ギアＤ（15）を介してモータ（12）によ
り駆動される。ギアＡ（５）は、各ドリブンベルト
（１）がそれぞれ相隣り合うドリブンベルト（１）と正
確に逆位相させるためにそれぞれが咬み合った状態で接
続されている。また、ドライブローラー（４）はドリブ
ンベルト（１）が正確に作動するように歯型が付いてお
り、ドリブンベルト（１）のドライブローラー（４）と
接触する所にもドライブローラー（４）の歯型に咬み合
う歯型が付いている。When the agitating fins (2) are operating, the agitating fins (2) sandwiching the substrate (19) act in a phase opposite to that of the agitating fins (2). Driven belt (1) is drive roller (4), gear A (5), gear B (13),
It is driven by the motor (12) via the gear C (14) and the gear D (15). The gears A (5) are connected in a meshed state so that the driven belts (1) are exactly in phase opposition to the adjacent driven belts (1). Further, the drive roller (4) has a toothed shape so that the driven belt (1) operates accurately, and the drive roller (4) also comes into contact with the drive roller (4) of the driven belt (1). It has a tooth type that meshes with the tooth type.
また、ドリブンベルト（１）に形成してある逃げ穴（1
1）は、攪拌用フィン（２）により液流を円滑に行いう
るために設けてある。In addition, the relief hole (1) formed in the driven belt (1)
1) is provided so that the liquid flow can be smoothly performed by the stirring fins (2).
ドリブンベルト（１）は耐薬品性が高くかつ機械的強度
や耐久性の良好なフッ素ゴムなどが有用である。他の材
質については耐薬品性が良く安価な塩化ビニルが適当で
ある。For the driven belt (1), a fluororubber having high chemical resistance and good mechanical strength and durability is useful. For other materials, vinyl chloride, which has good chemical resistance and is inexpensive, is suitable.
次に本装置の作用原理について第６図〜第８図を参照し
て説明する。Next, the principle of operation of this device will be described with reference to FIGS.
第６図〜第８図において、左右のドリブンベルト（１）
が各図の矢印の様に作動している時、第７図の（イ）に
おいては液流の流れにより基板（19）の左右に圧力差が
でき、スルーホール（20）の液流が向かって右から左へ
と流れる。さらに進んで第８図の如く、Ａ・Ａ′、Ｂ・
Ｂ′が槽の中央付近で最接近した時、攪拌用フィン
（２）の半分が逆位相となり、逆位相となった所ではス
ルーホール（20）の液流が向かって左から右へと変化す
る。Ａ・Ａ′、Ｂ・Ｂ′付近のスルーホール（20）内の
液流は乱流しながら一定の方向へは流れない。第７図の
（ロ）では第７図の（イ）に比べ全く逆位相に攪拌用フ
ィン（２）が作用し、当然のことながらスルーホール
（20）の液流は第７図の（イ）とは反対に向かって左か
ら右へと流れる。この一連の動作を反復することにより
基板（19）のスルーホール（20）に液流を循環させるも
のである。6 to 8, left and right driven belts (1)
Is operating as indicated by the arrow in each figure, the pressure difference between the left and right sides of the substrate (19) is generated by the flow of the liquid flow in (a) of FIG. 7, and the liquid flow in the through hole (20) is directed. It flows from right to left. Going further, as shown in Fig. 8, A ・ A ', B ・
When B ′ is closest to the center of the tank, half of the stirring fins (2) are in the opposite phase, and at the opposite phase, the liquid flow in the through hole (20) changes from left to right. To do. The liquid flow in the through holes (20) near A · A ′ and B · B ′ is turbulent and does not flow in a fixed direction. In (b) of FIG. 7, the stirring fin (2) acts in a phase completely opposite to that in (a) of FIG. 7, and as a matter of course, the liquid flow in the through hole (20) is (a) of FIG. ) And flows from left to right. The liquid flow is circulated through the through hole (20) of the substrate (19) by repeating this series of operations.
第９図は第１図のＢ方向から見た図であり、従来法であ
る第10図と対比すると、特に基板（19）の下部におい
て、従来法では液流が少ないのに対し、本発明によれば
上部下部ともに均一に処理しうるものである。FIG. 9 is a view seen from the direction B in FIG. 1, and in comparison with FIG. 10 which is a conventional method, the liquid flow is small in the conventional method, especially in the lower part of the substrate (19), whereas the present invention According to the method, the upper and lower parts can be uniformly processed.
本発明によるプリント配線基板（19）用のめっき処理装
置を用いて、板厚3.2mm、孔径0.4mmの35μｍ両面銅箔張
ガラスエポキシ積層板を無電解銅めっき前処理及び無電
解銅めっきに適用した所、孔内に均一にめっきを析出さ
せることができた。Using the plating apparatus for a printed wiring board (19) according to the present invention, a 35 μm double-sided copper foil-clad glass epoxy laminate with a plate thickness of 3.2 mm and a hole diameter of 0.4 mm is applied to pretreatment for electroless copper plating and electroless copper plating. As a result, plating could be uniformly deposited in the holes.
実施例１で用いた本発明による装置により、実施例１で
用いたのと同様のガラスエポキシ積層板を無電解ニッケ
ルめっき前処理及び無電解ニッケルめっきに適用した
所、孔内に均一にめっきを析出させることができた。When the glass epoxy laminate similar to that used in Example 1 was applied to the electroless nickel plating pretreatment and the electroless nickel plating using the apparatus according to the present invention used in Example 1, uniform plating was performed in the holes. It could be deposited.
（発明の効果） 以上、実施例において本発明の作用について説明した
が、その効果は以下に挙げるようなものである。(Effects of the Invention) The effects of the present invention have been described above with reference to the embodiments, but the effects are as follows.
a.めっき槽（21）全体にわたってスルーホール（20）内
の液循環が円滑に行なわれるため、いずれの場所のスル
ーホール（20）内のめっき処理もより均一に行なえる。Since the liquid in the through hole (20) is smoothly circulated throughout the plating tank (21), the plating treatment in the through hole (20) at any place can be performed more uniformly.
b.基板（19）表面全体を均一に処理できる。b. The entire surface of the substrate (19) can be treated uniformly.
c.めっき液を処理槽（21）内均一に攪拌しているので、
処理槽（21）内の浴濃度や浴温度が均一になり、基板
（19）の処理むらは皆無となる。c. Since the plating solution is uniformly stirred in the processing tank (21),
The bath concentration and bath temperature in the processing tank (21) become uniform, so that there is no processing unevenness on the substrate (19).
第１図は本発明に係るめっき処理装置の平面図、第２図
は第１図のＡ方向より見た側面図、第３図は第１図のＢ
方向より見た側面図、第４図は第２図の破線部Ｃの部分
拡大図、第５図は基板を装着したラックが本装置に配置
された時の側面図、第６図〜第８図のそれぞれは本装置
の基本動作を示す平面図である。 また、第９図及び第10図は本発明と従来法におけるスル
ーホール内でのめっき液の流れの差異を示すものであっ
て、第９図が本発明の場合の断面図であり、第10図が従
来法の場合の断面図である。 符号の説明 １……ドリブンベルト、２……攪拌用フィン、３……支
持ローラー、４……ドライブローラー、５……ギアＡ、
６……軸受け兼モータハウジング、７……ラック受け、
８……ドライブ＆支持ローラ軸受け、９……処理槽の
壁、10……基板搬送用ラック、11……逃げ穴、12……モ
ータ、13……ギアＢ、14……ギアＣ、15……ギアＤ、16
……ギアＡ＆Ｂ＆Ｃ軸受け、17……基板止め（上）、18
……基板止め（下）、19……プリント配線基板、20……
スルーホール、21……処理槽。FIG. 1 is a plan view of the plating apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a side view seen from the direction A in FIG. 1, and FIG. 3 is B in FIG.
FIG. 4 is a side view when viewed from the direction, FIG. 4 is a partially enlarged view of a broken line portion C in FIG. 2, and FIG. 5 is a side view when a rack on which boards are mounted are arranged in this device, and FIGS. Each of the drawings is a plan view showing the basic operation of the present apparatus. 9 and 10 show the difference in the flow of the plating solution in the through hole between the present invention and the conventional method, and FIG. 9 is a sectional view in the case of the present invention. The figure is a sectional view in the case of the conventional method. Explanation of reference numerals 1 ... Driven belt, 2 ... Stirring fins, 3 ... Support roller, 4 ... Drive roller, 5 ... Gear A,
6 ... Bearing and motor housing, 7 ... Rack receiver,
8 ... Drive and support roller bearing, 9 ... Process tank wall, 10 ... Substrate transport rack, 11 ... Escape hole, 12 ... Motor, 13 ... Gear B, 14 ... Gear C, 15 ... … Gear D, 16
…… Gear A & B & C bearings, 17 …… Board stop (top), 18
…… Board stop (bottom), 19 …… Printed wiring board, 20 ……
Through hole, 21 …… Treatment tank.
Claims (2)
して、このプリント配線基板にスルーホールめっき等の
めっき処理を施すためのめっき処理装置において、 めっき処理槽と、このめっき処理槽内にて回転駆動され
る複数のドリブンベルトと、これらのドリブンベルト間
に形成される前記プリント配線基板のための空間と、前
記ドリブンベルトの表面に設けられて、前記空間をはさ
んで対向する位置にある各ドリブンベルトについて、そ
れぞれ逆向きに傾斜して設けられた多数の攪拌用フィン
と、前記ドリブンベルトを回転駆動する回転駆動装置と
からなることを特徴とするめっき処理装置。1. A plating treatment apparatus for immersing a printed wiring board in a plating treatment tank to perform plating treatment such as through-hole plating on the printed wiring board. A plurality of driven belts that are driven to rotate, a space for the printed wiring board formed between these driven belts, and a surface provided on the surface of the driven belt. A plating treatment apparatus comprising: a plurality of agitating fins that are inclined in opposite directions for each driven belt and a rotary drive device that rotationally drives the driven belt.
ベルトについて、その半周期ごとに逆向きに傾斜して設
けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のプリント配線基板用のめっき処理装置。2. The printed wiring board according to claim 1, wherein the agitating fin is provided so as to be inclined in an opposite direction for each half cycle of the one driven belt. Processing equipment for use.
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|---|---|
| JPH01165793A JPH01165793A (en) | 1989-06-29 |
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| JP62324254A Expired - Lifetime JPH0680199B2 (en) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | Plating equipment for printed wiring boards |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680199B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19919624C2 (en) * | 1999-04-29 | 2001-03-01 | Oce Printing Systems Gmbh | Method, system and computer program for compressing and transmitting raster image data |
| DE102007026635B4 (en) * | 2007-06-06 | 2010-07-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Apparatus for wet-chemical treatment of goods, use of a flow organ, method for installing a flow organ in the device and method for producing a wet-chemical treated goods |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5627242Y2 (en) * | 1976-03-18 | 1981-06-29 | ||
| JPS58160271U (en) * | 1982-04-16 | 1983-10-25 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤ−ス株式会社 | Plating equipment for printed wiring boards with micro holes |
| JPS6013096A (en) * | 1983-07-04 | 1985-01-23 | Sawa Hyomen Giken Kk | Method and device for high speed electroplating |
-
1987
- 1987-12-21 JP JP62324254A patent/JPH0680199B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01165793A (en) | 1989-06-29 |
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