JPH0680893B2 - 金属ベース両面可撓性回路基板の製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、アルミニウム箔をベース部材とする可撓性回
路基板の製造法に関するもので、更に詳細に云えば、斯
かる金属ベース部材の両面に絶縁下に被着形成される回
路配線パターン相互間の新規なスルーホール導通構造を
備えた金属ベース両面可撓性回路基板の製造法に関す
る。

「従来の技術」 アルミニウム箔等の金属箔をベース部材とする可撓性回
路基板は、回路配線パターンを微細高密度に形成しよう
とする場合に発生する寸法安定性を確保すると共に耐熱
性向上等を主眼に開発されたものであって、例えばアル
ミニウム箔ベース部材の一方面又は両面に絶縁性接着層
を介して銅箔等の如き導電箔を一様に貼着し、代表的に
はこの導電箔に対してフォトエッチング処理を施して所
望の回路配線パターンを形成するものである。このよう
な金属箔ベース可撓性回路基板は、ベース部材の片面又
は両面に所要の回路配線パターンを単に高密度微細に被
着形成することができるが、ベース部材が金属箔で構成
されている都合上、ベース部材を樹脂フィルムとするよ
うな他の一般的な可撓性回路基板と異なり、例えば両面
の回路配線パターン相互間の導通化構造は容易には採用
できないものがあった。

「発明が解決しようとする問題点」 しかし、この種の金属箔ベース可撓性回路基板の本来的
な特質である良好な寸法安定性に基づく回路配線パター
ンの高密度微細化並びに耐熱性を保有しつつその両面に
対する導通化構造を簡便確実に導入可能であれば、両面
に形成される回路配線パターン相互間の合理的な配線処
理が一段と高まって更に高機能な金属箔ベース両面可撓
性回路基板の提供が可能となる。金属箔ベース部材を使
用する両面可撓性回路基板に於いてその導通化構造を困
難とする要因は、回路配線パターンの高密度微細化を十
分に図りながらそれら両面の回路配線パターン相互間の
微細領域に金属箔ベース部材の絶縁処理を施した状態で
相互導通を得る為の実質有効的な手段が容易には確立し
得ない点にあるものとみられる。

「問題点を解決するための手段」 本発明はその為に、アルミニウム箔ベース部材の両面に
絶縁性接着層を介して導電箔を貼着し、その導電箔の各
表面に剥離自在に耐酸性保護層を被着し、この積層体の
所要該当個所にスルーホールを穿設し、該スルーホール
の内周面に露出した上記アルミニウム箔ベース部材の端
面に陽極酸化処理により酸化絶縁被膜を形成した後、上
記スルーホールの内周面にスルーホールメッキを施し、
次いで上記各耐酸性保護層を剥離除去した後、上記スル
ーホールメッキによる導通個所に対応させて上記両導電
箔に所要の回路配線パターンを形成する工程を含む金属
ベース両面可撓性回路基板の製造法を提供するものであ
る。所要のスルーホール内周面のアルミニウム箔金属ベ
ース部材露出面に対して形成すべき上記の如き酸化絶縁
被膜は、両面の所要回路配線パターン形成の前に十分な
電気的絶縁特性を維持させながら高い再現性を以って安
定強固に形成可能となるので、剥離自在な耐酸性保護層
の使用と相俟ってスルーホールの内周面にのみ所要のス
ルーホール導通構造を有する一方、良好な寸法安定性に
基づく高密度微細型の高機能両面可撓性回路基板を良好
な品質で総合的に低コストに提供できる。

「実施例」 第１図（１）〜（４）は、この種の金属ベース両面可撓
性回路基板の問題点を説明する為の製造工程図であり、
同図（１）の如く、金属ベース部材としてアルミニウム
箔ベース部材１を用意し、このベース部材１の両面に好
ましくは耐熱性であって電気絶縁性の良好な接着層２を
介して銅箔等に代表される導電箔を一様に貼着接合した
上、これら両面の導電箔に対してフォトエッチング手段
を任意施して両面に所要の回路配線パターン3,4を適宜
各別に被着形成する。次いで、スルーホール導通化の為
に同図（２）の如く所要個所の両回路配線パターン3,4
に共通なスルーホール５をドリリング又はパンチング等
の手段で穿設処理するものであるが、スルーホール５は
回路配線パターン3,4のパターンニング処理前に行なう
ことも可能である。スルーホール５の内周面及び縁部
は、この段階でソフトエッチング又はショットブラスト
等の手段によるバリ取り等を含む適切な整面処理が加え
られる。スルーホール５の内周面にはこれによってベー
ス部材としてのアルミニウム箔ベース部材１の端面が均
一に露出するので、同図（３）に示すように、これにア
ルミニウム陽極酸化処理を施すことにより当該露出部に
は酸化絶縁被膜６を強固安定に形成することが可能とな
る。そこで、スルーホール５に於けるアルミニウム箔ベ
ース部材１の絶縁処理終了後に同図（４）の如くスルー
ホールメッキ７を施すことにより、両面の回路配線パタ
ーン3,4相互間の導通化が達成されることとなる。

しかし、このような製造手法では各回路配線パターン3,
4の面にも一様にスルーホールメッキ７が付着するの
で、可撓性を阻害して高い屈曲性を要望される用途には
採用し難いものがある。本発明はこのような点を改善し
たものである。

第２図（１）〜（５）は、本発明の一実施例を示すもの
で、既述の如く金属ベース部材としてのアルミニウム箔
ベース部材１の両面に好ましくは耐熱性で電気絶縁性の
良好な接着層７を介して銅箔等の導電箔3A,4Aを一様に
貼着接合したものを用意する。そして、先ずパターンニ
ング処理に付す前に両貼着導電箔3A,4Aの各表面に剥離
自在な耐酸性保護層8,9を同図（１）の如く設けた段階
で所要該当個所に対するスルーホール５の穿設処理並び
に既述の整面処理を施した後、同図（２）のように前記
手段による酸化絶縁被膜６を同様に被着形成し、次いで
スルーホール５に対して同図（３）の如くスルーホール
メッキ10を施して導通構造を設けると共にスルーホール
メッキ10の付着した両保護層8,9を剥離除去すると同図
（４）のようにスルーホール５の内周面のみにスルーホ
ールメッキ10を被着した積層体を得ることができる。以
後、各導電箔3A,4Aに対するフォトエッチング処理を施
すことによって同図（５）の如きスルーホール導通構造
を有する回路配線パターン3,4を構成することが可能と
なる。この構造の金属ベース両面可撓性回路基板は、ス
ルーホールメッキ処理する前に各導電箔3A,4Aの面に剥
離自在な耐酸性保護層8,9を設けてある為、回路配線パ
ターン3,4の面にスルーホールメッキが付着しないの
で、高い屈曲特性を要求されるような用途に採用して有
利であるという特長がある。

「発明の効果」 本発明による金属ベース両面可撓性回路基板の製造法で
は、アルミニウム箔を可撓性ベース部材としてその両面
に被着形成される所要の回路配線パターンの必要な相互
個所に適宜スルーホールを穿設形成し、該スルーホール
内周面に露出するアルミニウム箔ベース部材端面に対し
て陽極酸化手段で簡便確実な酸化絶縁被膜を設けること
が容易であるので、斯かるスルーホール導通構造の導入
によってこの種の金属ベース両面可撓性回路基板の機能
を更に高めて品質の良好な製品を提供できるという利点
がある。

また、本発明によれば、スルーホールメッキ処理する前
に各導電箔の面に剥離自在な耐酸性保護層を設けてある
為、スルーホールの内周面にのみスルーホール導通構造
を形成し、回路配線パターン面にはスルーホールメッキ
が付着しないので、高い屈曲特性を要求されるような用
途に採用して有利である。

【図面の簡単な説明】 第１図（１）〜（４）は、この種の金属ベース両面可撓
性回路基板の問題点を説明する為の概念的な製造工程
図、そして、 第２図（１）〜（５）は、本発明の一実施例に従った金
属ベース両面可撓性回路基板の概念的な製造工程図であ
る。 1:金属箔ベース部材 2:耐熱絶縁性接着層 3,4:回路配線パターン 5:スルーホール 6:酸化絶縁被膜 7,10:スルーホールメッキ 8,9:剥離自在な保護層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アルミニウム箔ベース部材の両面に絶縁性
   接着層を介して導電箔を貼着し、その導電箔の各表面に
   剥離自在に耐酸性保護層を被着し、この積層体の所要該
   当個所にスルーホールを穿設し、該スルーホールの内周
   面に露出した上記アルミニウム箔ベース部材の端面に陽
   極酸化処理により酸化絶縁被膜を形成した後、上記スル
   ーホールの内周面にスルーホールメッキを施し、次いで
   上記各耐酸性保護層を剥離除去した後、上記スルーホー
   ルメッキによる導通個所に対応させて上記両導電箔に所
   要の回路配線パターンを形成する工程を含む金属ベース
   両面可撓性回路基板の製造法。