JPH0680926B2 - 電子部品チップ整列装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、複数個の電子部品チップ（受動部品、能動
部品、その他、電気部品も含む。）を、それぞれ、所定
の方向に向けた整列状態とするための電子部品チップ整
列装置に関するもので、特に、このような電子部品チッ
プ整列装置内での複数個の電子部品チップの移動を円滑
にするための改良に関するものである。

［関連の技術］ 本件出願人は、先に出願した特願昭61−257926号、特願
昭62−96925号、等の出願において、電子部品チップを
供給するための装置に対して複数個の電子部品チップを
供給するために用いる電子部品チップ収納カセットを提
案した。

上述の電子部品チップ収納カセットは、基本的には、複
数個の電子部品チップと、これら電子部品チップを収納
する収納空間を内部に備えるとともに電子部品チップを
排出するための排出口が収納空間に連通して形成され
た、ケースと、排出口を閉じる開放可能な蓋と、を備え
ている。このような電子部品チップ収納カセットは、そ
のまま、電子部品製造業者が電子部品チップを出荷する
際の包装形態として適用されるばかりでなく、電子部品
チップの需要者側においては、これを、そのままチップ
マウント機に装着して、複数個の電子部品チップをチッ
プカウント工程に供給するために適用することができ
る。

第４図には、電子部品チップ収納カセット１（想像線で
示す。）を用いて、チップマウント工程を実施している
状態が断面図で示されている。カセット１は、そのま
ま、チップマウント機のホッパ２に装着される。より詳
細には、ホッパ２の開口３に対してカセット１の排出口
を向けた状態で、カセット１をホッパ２に対して固定
し、カセット１の蓋を開放すれば、カセット１の収納空
間内に収納されていた複数個の電子部品チップ４は、排
出口からホッパ２内に供給される。

ホッパ２は、通常、傾けられた状態とされ、その傾斜角
５は、たとえば45度程度に選ばれる。ホッパ２内に供給
された電子部品チップ４は、まず、大部屋６内に流れ込
み、次いで、小部屋７内に入り込み、最終的に、整列通
路８に至る。整列通路８は、その内部に複数個の電子部
品チップ４が図示されているように、複数個の電子部品
チップ４を、それぞれ、所定の方向に向けた整列状態で
移動するように案内する機能を有しており、この機能を
達成するために、整列通路８の断面寸法は、各電子部品
チップ４の断面寸法との関連で選ばれる。

小部屋７は、整列通路８に連通し、かつ整列通路８の入
口９側に位置するとともに、整列通路８より大きな断面
を有する空間10を規定するものである。また、大部屋６
は、小部屋７の空間10に連通する空間11を規定するもの
であり、この空間11の断面は小部屋７の空間10の断面よ
り大きく選ばれている。

第５図には、小部屋６から整列通路８の入口９付近に至
るまでの構成が拡大斜視図で示されている。この第５図
および第４図からわかるように、整列通路８の入口９を
規定する一壁面12は、小部屋７の空間10を規定する一壁
面13と面一に延びている。そして、壁面13は、溝の底面
を形成する状態で大部屋６にまで延びている。

また、整列通路８の入口９付近には、外部から圧縮空気
をたとえば間欠的に導入するための吹込通路14が設けら
れる。この吹込通路14を介して導入される圧縮空気は、
整列通路８の入口９付近にある電子部品チップ４を吹飛
ばし、電子部品チップ４に対して攪拌作用を及ぼす。す
なわち、ホッパ２内での電子部品チップ４の流れを考慮
したとき、たとえば小部屋７の空間10から整列通路８の
入口９に至るとき、電子部品チップ４が通過する経路の
断面積が急激に減少することがわかる。そのため、電子
部品チップ４は、整列通路８の入口９を塞ぐ傾向があ
り、電子部品チップ４の円滑な流れを阻害することがあ
るが、このことを防止するため、吹込通路14から、たと
えば間欠的に圧縮空気が導入されるのである。

このようにして、カセット１から与えられた複数個の電
子部品チップ４は、大部屋６および小部屋７を経て、整
列通路８に至り、整列通路８の入口９に入り込むとき、
所定の方向に向けた整列状態とされ、整列通路８によっ
て案内されて整列通路８の出口15から排出される。出口
15から排出される電子部品チップ４は、所定の方向に整
列されているので、その後、この整列状態を崩さないよ
うに電子部品チップ４を取扱えば、チップマウント工程
を能率的に進めることができる。

［発明が解決しようとする問題点］ 第５図は、その手前にある壁面が取除かれた状態で示さ
れている。すなわち、第５図において、参照番号「16」
で示した壁面に沿うように図示を省略した壁面が実際に
は位置しており、この壁面によって、小部屋７および整
列通路８ならびに大部屋６が閉じられている。したがっ
て、小部屋７の空間10は、参照番号「17」で示した幅方
向寸法を有していることになる。

第５図において、３個の電子部品チップ４が横に並んだ
状態で図示されている。これら電子部品チップ４は、偶
然にも、各々の幅方向寸法の合計が、空間10の幅方向寸
法17と一致したため、幅方向寸法17を規定する壁面間で
互いに突張り合った状態となり、動きが阻害された状態
となっている。このようないわゆる「ブリッジ現象」が
一旦生じると、たとえ吹込通路14から圧縮空気が導入さ
れたとしても、このブリッジ現象を起こしている電子部
品チップ４の連なりをなかなか容易には崩すことができ
ない。

なお、上述の「ブリッジ現象」は、第５図に示したよう
な態様に限らず、幅方向寸法17と電子部品チップ４の寸
法との関係で、種々の態様のものが生じ得る。すなわ
ち、複数個の電子部品チップ４の長さ方向寸法、幅方向
寸法、厚み方向寸法の各々の組合わせが偶然に幅方向寸
法17と一致したときに発生しやすい。また、このような
「ブリッジ現象」は、空間10の幅方向寸法17との関連に
おいてのみ生じるとは限らず、高さ方向寸法18または19
との関連においても生じ得る。

もっとも、上述のような「ブリッジ現象」は、それほど
高い頻度で生じることはなく、通常、ppmオーダでしか
生じないが、一旦、このような「ブリッジ現象」が生じ
ると、整列通路８への電子部品チップ４の供給が不可能
または困難となり、チップマウント機等における稼動率
および信頼性を高めるためには、「ブリッジ現象」が生
じる確率は実質的に零とすることが望まれる。

そこで、この発明は、上述したようなホッパに代表され
る電子部品チップ整列装置において、「ブリッジ現象」
の発生を全くまたはほとんどなくすことができるように
するための改良を図ろうとするものである。

［問題点を解決するための手段］ この発明は、複数個の電子部品チップを、それぞれ、所
定の方向に向けた整列状態で移動するように案内する整
列通路と、前記整列通路に連通し、かつ前記整列通路の
入口側に前記整列通路より大きな断面を有する空間を規
定するとともに、複数個の電子部品チップを収納するた
めの部屋と、を備える、電子部品チップ整列装置に向け
られるものであって、上述した技術的課題を解決するた
め、次のような構成を備えることが特徴である。

すなわち、前記空間を規定する複数の壁面のうち少なく
とも１つには、これと対向する壁面と平行にならないよ
うに、勾配がつけられたことを特徴とするものである。

［作用］ この発明によれば、勾配がつけられた壁面とこれと対向
する壁面との間においては、電子部品チップが「ブリッ
ジ現象」を生じようとするとき、少なくとも一方の壁面
に対しては、面接触せず、単に線接触あるいは点接触す
る状態になる。

［発明の効果］ このように、この発明によれば、勾配がつけられた壁面
とこれと対向する壁面との間において、電子部品チップ
が「ブリッジ現象」を生じようとするとき、少なくとも
一方の壁面に対しては、電子部品チップは線接触または
点接触の状態となるので、まず、「ブリッジ現象」自身
が生じにくくなるとともに、たとえ「ブリッジ現象」ら
しきものが生じたとしても、それを、たとえば、吹込通
路からの圧縮空気またはその他の外力等により容易に崩
すことができる。

したがって、当該電子部品チップ整列装置内における複
数個の電子部品チップの移動が円滑になり、整列通路を
介しての電子部品チップの供給を円滑に進めることがで
きる。したがって、この発明に係る電子部品チップ整列
装置をたとえばチップマウント機に適用した場合には、
チップマウント工程を高い稼動率および高い信頼性をも
って進めることができる。

また、この発明の効果を得るために必要なことは、空間
を規定する複数の壁面のうち少なくとも１つに勾配をつ
けることだけである。したがって、この発明を実施する
ために特別なコストアップを招くことはない。

［実施例］ 第１図ないし第３図には、それぞれ、この発明の第１な
いし第３の実施例が示されている。これらの図面は、前
述した第５図に対応するもので、相当の部分には、同様
の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

第１図に示した第１の実施例では、小部屋７の空間10を
規定する複数の壁面のうち奥の壁面20に勾配が付されて
いる。この勾配は、空間10の断面積が整列通路８の入口
９に近づくほど狭くなる方向に向けられていることが好
ましい。

第２図に示した第２の実施例では、空間10を規定する複
数の壁面のうち、上の壁面21に勾配が付されている。こ
の壁面21に与えられる勾配も、空間10の断面積が入口９
に近づくほど狭くなる方向に向けられていることが好ま
しい。

第３図に示した第３の実施例では、空間10を規定する複
数の壁面のうち、奥の壁面20および上の壁面21の双方
に、勾配が付されている。これら勾配も、空間10の断面
積が入口９に近づくほど狭くなる方向に向けられてい
る。なお、第３の実施例では、空間10の幅方向に対して
も高さ方向に対しても、電子部品チップが「ブリッジ現
象」を生じることを防止でき、また「ブリッジ現象」を
容易に崩すことができる。

以上、この発明を、図示の実施例に関連して説明した
が、この発明の範囲内において、その他種々の変形例が
可能である。

たとえば、図示の実施例では、第４図に示すように、整
列通路８がその入口９を上方に位置させるように傾斜し
た状態で延び、整列通路８内の電子部品チップ４は、自
然重力の助けを借りて出口15に向かって移動するように
構成されたが、整列通路８が、たとえば水平方向に延び
るように向けられ、電子部品チップ４を出口15からたと
えば真空吸引等によって引き出すようにしてもよい。

また、図示の実施例では、この発明に係る電子部品チッ
プ整列装置が第４図に示したホッパ２に適用される場合
について説明したが、たとえば、電子部品チップ収納カ
セット１自身に整列通路を備えるものを用い、この整列
通路に連通する部屋に関連してこの発明の特徴となる構
成を採用してもよい。

また、図示の実施例では、第４図に示すように、整列通
路８に連通する部屋として、まず小部屋７があり、この
小部屋７に連通して大部屋６が存在するものを例示した
が、小部屋７と大部屋６とに分割されることなく、１つ
の部屋から、直接、整列通路の入口に連通する構成であ
ってもよい。

また、図示の実施例では、電子部品チップ４として直方
体状のものが意図されていたが、電子部品チップの形状
は任意であり、たとえば、円板状、円筒状、などであっ
てもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の第１の実施例の主要部を拡大して
示す斜視図である。第２図は、この発明の第２の実施例
の主要部を拡大して示す斜視図である。第３図は、この
発明の第３の実施例の主要部を拡大して示す斜視図であ
る。第４図は、この発明に係る電子部品チップ整列装置
の一例としてのホッパ２の縦断面図である。第５図は、
第１図ないし第３図に対応する図であって、この発明が
解決しようとする問題点を説明するためのものである。 図において、２はホッパ（電子部品チップ整列装置）、
４は電子部品チップ、７は小部屋（部屋）、８は整列通
路、９は入口、10は空間、12は入口９を規定する一壁
面、13は空間10を規定する一壁面、14は吹込通路、20,2
1は勾配がつけられた壁面である。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数個の電子部品チップを、それぞれ、所
   定の方向に向けた整列状態で移動するように案内する整
   列通路と、 前記整列通路に連通し、かつ整列通路の入口側に前記整
   列通路より大きな断面を有する空間を規定するととも
   に、複数個の電子部品チップを収納するための部屋と、 を備える、電子部品チップ整列装置において、 前記空間を規定する複数の壁面のうち少なくとも１つに
   は、これと対向する壁面と平行にならないように、勾配
   がつけられたことを特徴とする、電子部品チップ整列装
   置。
2. 【請求項２】前記整列通路の入口を規定する一壁面は、
   前記空間を規定する一壁面と面一に延びる、特許請求の
   範囲第１項記載の電子部品チップ整列装置。
3. 【請求項３】前記勾配は、前記空間の断面積が前記入口
   に近づくほど狭くなる方向に向けられる、特許請求の範
   囲第１項または第２項記載の電子部品チップ整列装置。
4. 【請求項４】前記整列通路の入口付近には、外部から圧
   縮空気を導入するための吹込通路が設けられる、特許請
   求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載の電子部
   品チップ整列装置。
5. 【請求項５】前記整列通路は、前記入口が上方に位置す
   るように傾斜した状態で延びる、特許請求の範囲第１項
   ないし第４項のいずれかに記載の電子部品チップ整列装
   置。