JPH0683950B2 - Chamfering method for printed circuit boards - Google Patents
Chamfering method for printed circuit boardsInfo
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- JPH0683950B2 JPH0683950B2 JP63136577A JP13657788A JPH0683950B2 JP H0683950 B2 JPH0683950 B2 JP H0683950B2 JP 63136577 A JP63136577 A JP 63136577A JP 13657788 A JP13657788 A JP 13657788A JP H0683950 B2 JPH0683950 B2 JP H0683950B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板の面取り方法に関するものであ
り、さらに詳細には、断裁機にて断裁されたプリント基
板の断裁面を面取り加工するためのプリント基板の面取
り方法に関する。The present invention relates to a method for chamfering a printed circuit board, and more particularly to chamfering a cut surface of a printed circuit board cut by a cutting machine. The chamfering method of the printed circuit board.
〔従来の技術〕 断裁機を介して所定の大きさに断裁されたプリント基板
の断裁面は、いわゆるバリが生じているのでこのバリを
除去するための面取り作業が必要となる。[Prior Art] Since a so-called burr is formed on a cut surface of a printed circuit board cut into a predetermined size by a cutting machine, a chamfering work is required to remove the burr.
面取り作業は、プリント基板における銅張り側の4角
(コーナー)部と樹脂側の4角部との合計8角部、即
ち、プリント基板における表裏面の外周縁部を全て行な
わなければならないので、自動化されるのは極めて困難
であり、そのために、従来は作業者が1枚づつ面取り加
工機に供給して面取り作業を行なっていた。断裁機は、
通常、一度に数枚もしくは数十枚のプリント基板を同時
に断裁するので、上記従来の面取り作業では作業性及び
作業効率が極めて悪く、能率の良い面取り加工機の出現
が強く望まれていた。Since the chamfering work has to be performed on all of the eight corners of the copper-clad side corners and the resin side corners of the printed circuit board, that is, all the outer peripheral edges of the front and back surfaces of the printed circuit board, It is extremely difficult to be automated, and for this reason, in the past, workers supplied chamfering machines one by one to perform chamfering work. The cutting machine
Usually, several or several tens of printed circuit boards are cut at the same time at the same time, so that the conventional chamfering work described above has extremely poor workability and work efficiency, and the emergence of an efficient chamfering machine has been strongly desired.
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みなされたもので
あって、複数枚又は多数枚に積載されたプリント基板の
各角部をその搬送過程にて同時に、かつ連続的に面取り
加工しうるプリント基板の面取り方法を提供することを
目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and it is possible to chamfer each corner portion of a plurality of or a large number of printed circuit boards simultaneously and continuously in the conveying process. An object of the present invention is to provide a method for chamfering a printed circuit board.
本発明は、複数段又は多数段に積載されて断裁された複
数枚の未加工プリント基板4aの銅張り側の角部4cと樹脂
側の角部4dを面取りする方法において、 前記複数段又は多数段に積載されて断裁された複数枚の
未加工プリント基板4aを所定方向に搬送するとともにこ
の搬送中に、前記複数枚の未加工プリント基板4aを第1
の方向に菱形に変形固定した後、各未加工プリント基板
4aの第1の銅張り側の角部4cを第1のブレード34にて、
これと対向側の第1の樹脂側の角部4dを前記ブレード34
と対向配置された第1のブラシ35にて、それぞれ同時に
面取り加工し、かつ、この第1の銅張り側の角部4cおよ
び樹脂側の角部4dの面取り加工後、前記複数枚の未加工
プリント基板4aの第1の方向における菱形変形状態を解
除し、これを第2の方向に菱形に変形固定するとともに
第2の銅張り側の角部4cおよび樹脂側の角部4dを第2の
ブレード34およびブラシ35にて、それぞれ同時に面取り
加工し、以下同様にして、残りの第3,第4の銅張り側の
角部4cおよび樹脂側の角部4dを第3,第4のブレード34お
よびブラシ35にて順次面取り加工しつつ、前記複数枚の
未加工プリント基板4aのそれぞれ4つの銅張り側および
樹脂側の角部4c,4dの面取り加工を行うことを特徴とす
るプリント基板の面取り方法。The present invention is a method of chamfering a corner 4c on the copper-clad side and a corner 4d on the resin side of a plurality of unprocessed printed boards 4a stacked and cut in a plurality of steps or a plurality of steps, wherein the plurality of steps or a large number of The plurality of unprocessed printed circuit boards 4a stacked and cut in stages are conveyed in a predetermined direction, and during the conveyance, the plurality of unprocessed printed circuit boards 4a are first moved.
After being deformed and fixed in a rhombus direction, each raw printed circuit board
The corner 4c of the first copper-clad side of 4a with the first blade 34,
The first resin side corner portion 4d on the opposite side to the blade 34
Chamfering is simultaneously performed by the first brush 35 disposed opposite to each other, and after chamfering the first copper-clad side corner portion 4c and the resin-side corner portion 4d, the plurality of unprocessed sheets are processed. The rhombus deformed state in the first direction of the printed circuit board 4a is released, this is deformed and fixed in the rhombus in the second direction, and the second copper-clad side corner portion 4c and the resin side corner portion 4d are set to the second corner. The blade 34 and the brush 35 are chamfered at the same time, and similarly, the remaining third and fourth copper-clad side corner portions 4c and resin-side corner portions 4d are removed in the same manner. And chamfering of the four copper-clad side and resin side corners 4c and 4d of the plurality of unprocessed printed circuit boards 4a while sequentially chamfering with the brush 35. Method.
以下、本発明の一実施例について図面を用いて詳細に説
明する。An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
第1図は、本発明に係るプリント基板の面取り方法の実
施に使用する面取り装置1の概略構成を示すものであ
る。図に示すごとく、プリント基板の面取り装置1は、
断裁機2の排出口側に連接されたプリント基板供給搬送
部3と、プリント基板供給搬送部3を介して搬送供給さ
れる未加工プリント基板4aの面取り加工を行なう面取り
加工部5と、面取り加工されたプリント基板4bを排出搬
送する排出搬送部6と、加工後のプリント基板4bを積載
する加工プリント基板積載部7とより構成してある。FIG. 1 shows a schematic configuration of a chamfering device 1 used for carrying out a method for chamfering a printed circuit board according to the present invention. As shown in the figure, the chamfering device 1 for a printed circuit board is
A printed circuit board supply / conveyance unit 3 connected to the discharge side of the cutting machine 2, a chamfering process unit 5 for chamfering an unprocessed printed circuit board 4a conveyed and supplied through the printed circuit board supply / conveyance unit 3, and a chamfering process. The printed circuit board 4b is ejected and conveyed, and the processed printed circuit board loading section 7 is configured to load the processed printed circuit board 4b.
断裁機2から断裁される未加工プリント基板4aは、例え
ば、第2図a〜f図にて示すごとく、平面からみて4
個,6個,9個等に断裁される。この断裁時は、定尺のプリ
ント基板原板を複数枚又は多数枚積み重ねた状態で一度
に第2図a〜fにて示すように適宜サイズに断裁するの
であるが、このうち、斜線部分にて示す断裁部分のみが
プリント基板供給搬送部3に排出されるようになってい
る。断裁された未加工プリント基板(面取り処理をして
いないプリント基板)4aは、通常、第2図gにて示すご
とく、銅張り側の角部(断裁面のコーナー部)4cと樹脂
側の角部4dの各4角部、合計8角部にバリが生じている
ので、これを切除する必要があり、プリント基板供給搬
送部3はこのバリを切除させるために面取り加工部5に
未加工プリント基板4aを供給するものである。The unprinted printed circuit board 4a cut by the cutting machine 2 is, for example, 4 when viewed from the plane as shown in FIGS.
Cut into 6 pieces, 9 pieces, etc. At the time of this cutting, a plurality of or a large number of fixed-sized printed circuit board original plates are stacked and cut at a time to an appropriate size as shown in FIGS. 2A to 2F. Only the cut portion shown is discharged to the printed circuit board supply / conveyance unit 3. The cut uncut printed circuit board (printed circuit board that has not been chamfered) 4a usually has a copper side corner (cutting surface corner) 4c and a resin side corner as shown in FIG. 2g. Burrs are generated in each of the four corners of the portion 4d, a total of eight corners, so it is necessary to remove the burrs. The substrate 4a is supplied.
プリント基板供給搬送部3は、第3図にて示すごとく、
搬送用のベルトコンベアー8と、コンベアー駆動部9及
び未加工プリント基板の搬入装置(ローダー)10等より
構成してある。The printed circuit board supply / conveyance unit 3 is, as shown in FIG.
It comprises a conveyor belt 8 for transportation, a conveyor driving unit 9 and a loading device (loader) 10 for the unprocessed printed circuit board.
ベルトコンベアー8は、例えば長さ2.4m,幅0.8mのもの
を使用してあり、その速度は無段変速しうるように設定
してある。The belt conveyor 8 has a length of 2.4 m and a width of 0.8 m, for example, and its speed is set so as to be continuously variable.
コンベアー駆動部9のモータは、例えば4P,1.5KW(ブレ
ーキ付)のものを使用してあり、チェーン又はベルト等
の巻掛伝動媒介節11を介してベルトコンベアー8を回転
駆動しうるように設定構成してある。12で示すのは駆動
輪、13で示すのは従動輪、14で示すのはフレーム部であ
る。The motor of the conveyor drive unit 9 is, for example, 4P, 1.5KW (with a brake), and is set so that the belt conveyor 8 can be rotationally driven via the winding transmission medium node 11 such as a chain or a belt. Configured. Reference numeral 12 is a driving wheel, 13 is a driven wheel, and 14 is a frame portion.
搬入装置10は、未加工プリント基板4aがベルトコンベア
ー8上に供給され、ベルトコンベアー8を介して所定位
置まで搬送された際に、その未加工プリント基板4aを面
取り加工部5内に搬入するためのもので、プリント基板
クランプ部15と、クランプ部15を介してクランプされた
未加工プリント基板4aを面取り加工部5内に移動操作す
るためのエアーシリンダーのごとき搬入操作部(図示省
略)と、クランプ部15を移動ガイドするガイドロッド部
16等より構成してある。The carry-in device 10 carries in the unprocessed printed circuit board 4a into the chamfer processing part 5 when the unprocessed printed circuit board 4a is supplied onto the belt conveyor 8 and conveyed to a predetermined position via the belt conveyor 8. The printed circuit board clamp section 15 and a carry-in operation section (not shown) such as an air cylinder for moving the unprocessed printed circuit board 4a clamped via the clamp section 15 into the chamfering section 5. Guide rod part that guides the movement of the clamp part 15
It is composed of 16 mag.
プリント基板クランプ部15は、昇降操作されるストッパ
ーのごとき定位置規制部17を介して所定位置に停止せし
められている未加工プリント基板4aをクランプするため
のもので、クランプ部15は、断裁機2からそのまま排出
されベルトコンベアー8を介して搬送されてくる複数
段、例えば10枚積載状態の未加工プリント基板4a,4a…
をそのまま、即ち10枚積載した状態でクランプしうるよ
うになっている。クランプ部15は、未加工プリント基板
4aをクランプした状態で適宜量上動され、搬入操作部を
介して面取り加工部5内に搬入された後所定位置で停止
し、その後下動されて未加工プリント基板4aを面取り加
工部5の搬送部18上に裁置した後にアンクランプして上
動し、再び原位置まで復元操作されるように制御構成し
てある。なお、19で示すのはガイド部である。The printed circuit board clamp section 15 is for clamping the unprocessed printed circuit board 4a which is stopped at a predetermined position via a fixed position regulation section 17 such as a stopper which is operated to move up and down, and the clamp section 15 is a cutting machine. A plurality of stages, for example, 10 unprocessed printed circuit boards 4a, 4a, which are discharged from 2 as they are and are conveyed through the belt conveyor 8 ...
Can be clamped as it is, that is, with 10 sheets loaded. The clamp part 15 is a raw printed circuit board.
4a is clamped and moved upward by an appropriate amount, and after being loaded into the chamfering section 5 via the loading operation section, it is stopped at a predetermined position and then moved downward to move the unprocessed printed circuit board 4a to the chamfering section 5. After the sheet is placed on the transport unit 18, it is unclamped, moved upward, and then restored to the original position. In addition, 19 is a guide part.
面取り加工部5は、第4図にて示すごとく矩形状に配置
構成された4個の加工機構部20,21,22,23により構成さ
れており、未加工プリント基板4aはこの4個の加工機構
部20,21,22,23にて加工処理されることにより、第2図
gにて示した各8角部の面取り加工が10枚(10枚に限定
されない。以下、同じ)積み重ねた状態で同時に加工処
理されるようになっている。The chamfer processing section 5 is composed of four processing mechanism sections 20, 21, 22, 23 arranged in a rectangular shape as shown in FIG. 4, and the unprocessed printed circuit board 4a is processed by these four processing sections. 10 pieces (not limited to 10 pieces, the same applies to the following) of the chamfering processing of each octagon shown in FIG. 2g by being processed by the mechanical parts 20, 21, 22, 23 It will be processed at the same time.
4個の加工機構部20,21,22,23のうち、第1の加工機構
部20は、プリント基板供給搬送部3の搬入装置10を介し
て搬入される未加工プリント基板4aを搬送するための搬
送部18と、未加工プリント基板4aの被加工面部を菱形に
変形するための菱形変形装置25と、面取り加工工具部2
6、次工程へのコーナーシフト部27等より構成してあ
る。Of the four processing mechanism units 20, 21, 22, 23, the first processing mechanism unit 20 is for carrying the unprocessed printed circuit board 4a carried in via the carry-in device 10 of the printed circuit board supply and carrying unit 3. Transporting part 18, a diamond-shaped deforming device 25 for deforming the surface of the unprocessed printed circuit board 4a to be processed into a diamond, and a chamfering tool part 2
6. It is composed of the corner shift part 27 for the next process.
搬送部18は、第5図にて示すごとく搬送チェーンコンベ
アー28と駆動部29とより構成してある。搬送チェーンコ
ンベアー28は、例えば8秒/1回転に設定してあり、チェ
ーンコンベアー28には未加工プリント基板4a搬送駆動用
の搬送フック30が2箇所に設置してある。なお、31で示
すのは駆動側スプロケット、32で示すのは従動側スプロ
ケットである。駆動部29のモーターは、1.5KW、無段変
速付、ブレーキ付のモーターにて設定してあり、チェー
ン33を介してチェーンコンベアー28の駆動側スプロケッ
ト31と連動構成してある。As shown in FIG. 5, the transport unit 18 comprises a transport chain conveyor 28 and a drive unit 29. The transport chain conveyor 28 is set to, for example, 8 seconds / rotation, and the transport conveyor hooks 30 for driving the transport of the unprocessed printed circuit board 4a are installed at two locations on the chain conveyor 28. Reference numeral 31 indicates a drive side sprocket, and reference numeral 32 indicates a driven side sprocket. The motor of the drive unit 29 is set to a motor of 1.5 KW, with continuously variable transmission, and with a brake, and is configured to interlock with the drive side sprocket 31 of the chain conveyor 28 via the chain 33.
工具部26は、後述する菱形変形装置25を介して変形され
た未加工プリント基板4aの面取り加工(バリ取り加工)
をするためのもので、互いに対向配設されたブレード34
とブラシ35とより構成してある。ブレード34は、未加工
プリント基板4aのうちの銅張り側のコーナー部を面取り
加工するためのもので、超硬チップ等にて構成してあ
り、固定式のワークガイドを付設してあるとともに微調
整可能の構成となっている。ブラシ35は、未加工プリン
ト基板4aのうちの樹脂側のコーナー部を面取り加工する
ためのもので0.2KWのモーターを介してベルトドライブ
方式にて回転駆動されるようになっている。未加工プリ
ント基板4aは、銅張り側を上にした状態で菱形に変形さ
れ、この状態で第6図a,bにて示すごとくブレード34と
ブラシ35との協働作用により、菱型に変形された面の銅
張り側コーナー部4cと樹脂側コーナー部4dとを10枚積重
ねた状態で同時に面取り加工しうるように設定構成して
ある。ブラシ35は、シフター36を介して移動調節自在の
構成となっており、被加工体(ワーク)である未加工プ
リント基板4aの幅に応じてブレード34とブラシ35との間
の間隔を調節しうるようになっている。即ち、ブラシ35
は、モーター等を介して回転駆動されるシフトスクリュ
ー37により移動操作されるシフター36を介して移動調節
自在の構成となっている。The tool portion 26 is a chamfering process (deburring process) of the unprocessed printed circuit board 4a that has been deformed via the diamond-shaped deforming device 25 described later.
Blades 34 arranged to face each other.
And a brush 35. The blade 34 is for chamfering the corner portion of the unprocessed printed circuit board 4a on the copper-clad side, and is made of a cemented carbide chip or the like, and is provided with a fixed work guide and is minutely attached. It has an adjustable structure. The brush 35 is for chamfering a corner portion on the resin side of the unprocessed printed circuit board 4a, and is rotationally driven by a belt drive method via a 0.2 KW motor. The unprocessed printed circuit board 4a is deformed into a diamond shape with the copper-clad side facing up, and in this state, as shown in FIGS. 6a and 6b, the blade 34 and the brush 35 cooperate to deform the diamond shape. The copper-clad side corner portion 4c and the resin-side corner portion 4d of the cut surface are set so that they can be chamfered at the same time in a stacked state. The brush 35 is configured to be movable and adjustable via a shifter 36, and adjusts the interval between the blade 34 and the brush 35 according to the width of the unprocessed printed circuit board 4a which is the workpiece. It's getting better. That is, the brush 35
Is configured to be movable and adjustable via a shifter 36 that is moved and operated by a shift screw 37 that is rotationally driven via a motor or the like.
コーナーシフター27は、工具部26を介して面取り加工さ
れたプリント基板4aを次工程である第2の加工機構部21
の搬送部38にシフトするためのもので、第5図にて示す
ごとく、プリント基板4aを移動操作するためのフック部
38を装備したシフター部39を、エアーシリンダー等の移
動操作機構を介してガイドロッド部40上を移動させるこ
とにより、第1の加工機構部20にて第1の面取り加工を
されたプリント基板4aを次工程である第2の加工機構部
21の搬送部38上にシフト操作されるようになっている。
なお、フック部38は、プリント基板4aの幅に対応して2
位置変換しうるようになっている。The corner shifter 27 uses the chamfered printed circuit board 4a through the tool section 26 as the second processing mechanism section 21 which is the next step.
And a hook portion for moving the printed circuit board 4a, as shown in FIG.
The shifter section 39 equipped with 38 is moved on the guide rod section 40 via a movement operation mechanism such as an air cylinder, so that the first chamfering process is performed on the printed circuit board 4a by the first processing mechanism section 20. The second process is the second processing mechanism section
A shift operation is performed on the transport unit 38 of 21.
The hook portion 38 corresponds to the width of the printed circuit board 4a, and
The position can be changed.
コーナーシフター27にてシフトされたプリント基板4a
は、第5図にて示すごとく、第2の加工機構部21の搬送
部38上に載置される前にワークレシーバー41上に載置さ
れるように設定してある。ワークレシーバー41は、第7
図にて示すごとく、プリント基板4aを支持するレシーバ
ー本体42と、レシーバー本体支持アーム43と、レシーバ
ー本体42の間隔を調節するためのスクリュー44と、スク
リュー44を回転駆動するためのモーター45及びレシーバ
ー本体42を移動ガイドするガイドロッド部46等より構成
してあり、レシーバー本体42は、操作部材47を介して開
閉操作自在の構成となっている。モーター45は、ブレー
キ付の0.2KW出力のものを使用してあり、歯車48,49を介
してスクリュー44を回転駆動しうるように設定構成して
ある。そして、第7図にて示すごとく、次工程の搬送装
置38のライン幅(被加工体であるプリント基板4aの幅に
対応する搬送部38の幅)が所定幅にセットされているか
を確認してレシーバー本体42が開作動され、第1の搬送
ライン50から第2の搬送ライン51上に高さeだけ落下載
置されるようになっている。Printed circuit board 4a shifted by corner shifter 27
5 is set so as to be placed on the work receiver 41 before being placed on the transport section 38 of the second processing mechanism section 21, as shown in FIG. The work receiver 41 is the seventh
As shown in the figure, a receiver main body 42 that supports the printed circuit board 4a, a receiver main body support arm 43, a screw 44 for adjusting the interval between the receiver main body 42, a motor 45 for rotationally driving the screw 44, and a receiver. The receiver main body 42 is configured to be openable and closable via the operation member 47, and is configured by a guide rod portion 46 that guides the main body 42 to move. A motor with a 0.2 KW output equipped with a brake is used as the motor 45, and is configured so that the screw 44 can be rotationally driven via gears 48 and 49. Then, as shown in FIG. 7, it is confirmed whether the line width of the conveying device 38 in the next step (the width of the conveying portion 38 corresponding to the width of the printed board 4a which is the workpiece) is set to a predetermined width. The receiver main body 42 is opened so that the receiver body 42 is dropped from the first transfer line 50 onto the second transfer line 51 by a height e.
搬送装置18,38は、被加工体であるプリント基板4aの
幅、即ちワーク幅に応じてシフト調節する必要がある
が、この調節は、第8図aにて示すごとくシフトスクリ
ュー52を介して移動操作されるシフター53と、シフター
53を移動ガイドするガイドロッド部54と、シフトスクリ
ュー52回転駆動用のモーター55等より構成してある。シ
フター55等より構成してある。シフター53は、移動可能
な搬送部18,38に固定構成してあり、シフター53を移動
操作することにより、搬送ライン幅lを任意幅に設定調
節しうるようになっている。なお、56,57で示すのは伝
達用歯車、58で示すのはシフター53のガイド部59と対応
して固定された固定ガイド部である。The transfer devices 18 and 38 need to be shift-adjusted according to the width of the printed circuit board 4a which is the workpiece, that is, the work width. This adjustment is performed via the shift screw 52 as shown in FIG. 8a. Shifter 53 to be moved and shifter
A guide rod portion 54 for moving and guiding the 53, a motor 55 for rotating the shift screw 52, and the like are included. It is composed of shifter 55 etc. The shifter 53 is fixed to the movable transfer units 18 and 38, and the transfer line width 1 can be set and adjusted to an arbitrary width by moving the shifter 53. Reference numerals 56 and 57 denote transmission gears, and reference numeral 58 denotes a fixed guide portion fixed in correspondence with the guide portion 59 of the shifter 53.
菱形変形装置25は、被加工体であるプリント基板4aの被
加工面をブレード34,ブラシ35にて面取り加工しうるよ
うに第6図a,bにて示すごとく菱形に変形するためのも
ので、第8図bにて示すごとく、エアーシリンダー60を
介して移動操作される変形操作部61を有するシフター62
と、変形操作部61と対応して固定配設された固定変形操
作部63等より構成してある。即ち、変形操作部61と固定
変形操作部63には、10枚積重ねられたプリント基板4aの
被加工面を所定の菱形状(第6図a,bにて示すごとく、
ブレード34,ブラシ35にてコーナー部4c,4dを面取り加工
しうる程度の菱形状)に変形しうるように、傾斜した変
形操作面61a,63aが形設してあり、エアーシリンダー60
を介して操作される変形操作部61と、各変形操作面61a,
63aとの協働作用により、プリント基板4aの被加工面全
体を第6図a,bにて示すごとく略菱形状に変形しうるよ
うになっている。The rhombus deforming device 25 is for deforming the surface of the printed board 4a, which is a workpiece, into a rhombus as shown in FIGS. 6a and 6b so that the blade 34 and the brush 35 can chamfer the surface. As shown in FIG. 8b, a shifter 62 having a deforming operation portion 61 that is moved and operated via an air cylinder 60.
And a fixed deformation operation unit 63 and the like fixedly arranged corresponding to the deformation operation unit 61. That is, in the deformation operation portion 61 and the fixed deformation operation portion 63, the work surfaces of the ten printed circuit boards 4a are stacked in a predetermined diamond shape (as shown in FIGS. 6a and 6b,
The inclined deformation operation surfaces 61a and 63a are formed so that the corners 4c and 4d can be deformed by the blade 34 and the brush 35 into chamfering shapes.
Deformation operation portion 61 operated via, and each deformation operation surface 61a,
Due to the cooperation with 63a, the entire surface to be processed of the printed board 4a can be transformed into a substantially rhombic shape as shown in FIGS.
第2の加工機構部21は、第1の加工機構部20にて加工さ
れた面取り加工面と90度ずれた被加工面を面取り加工す
るためのもので、第1の加工機構部20と同様、搬送部3
8,プリント基板4aの被加工部を菱形に変形するための菱
形変形装置63,面取り加工工具部64,次工程へのコーナー
シフト部65等より構成してある。The second machining mechanism section 21 is for chamfering the chamfered surface machined by the first machining mechanism section 20 and the surface to be machined that is deviated by 90 degrees, and is similar to the first machining mechanism section 20. , Transport section 3
8, a rhombus deforming device 63 for deforming a portion to be processed of the printed circuit board 4a into a rhombus, a chamfering tool portion 64, a corner shift portion 65 to the next step, and the like.
搬送部38は、第7図にて示すように、第1の加工機構部
20の搬送ライン終端でワークレシーバー41から落下され
たプリント基板4aを受けて搬送するためのもので、面取
り加工時の加圧を付与するためのフック部66を2個配設
してある。搬送部38の構成は、第5図にて示した搬送部
18の構成と同様であるのでその図示及び説明は省略する
が、第1の加工機構部20の搬送ラインに対して直交する
方向に配設してある。又、搬送部38は、第8図aにて示
す構成と同様の構成にて搬送ライン幅lを任意幅に設定
調節しうるようになっており、被加工体であるプリント
基板4aの幅に応じて調節しうるようになっている。工具
部64は、第1の加工機構部20と同様にブレード66とブラ
シ67とにより構成されており、ブラシ67はシフトスクリ
ュー68を介して移動操作されるシフター69により、プリ
ント基板4aの幅に対応させて移動操作しうるように構成
してある。なお、ブレード66,ブラシ67の構成について
は、前記第1の加工機構部20の構成と同一であるので、
その説明を省略する。As shown in FIG. 7, the transport section 38 is a first processing mechanism section.
It is for receiving and carrying the printed circuit board 4a dropped from the work receiver 41 at the end of the carrying line 20 and is provided with two hook portions 66 for applying pressure during chamfering. The configuration of the transport unit 38 is the transport unit shown in FIG.
Although the configuration and the description thereof are omitted because they are similar to the configuration of 18, they are arranged in a direction orthogonal to the transport line of the first processing mechanism unit 20. Further, the carrying section 38 has a structure similar to that shown in FIG. 8A so that the carrying line width 1 can be set and adjusted to an arbitrary width, and the carrying line width l can be adjusted to the width of the printed circuit board 4a which is the workpiece. It can be adjusted accordingly. The tool part 64 is composed of a blade 66 and a brush 67 as with the first processing mechanism part 20, and the brush 67 is moved to a width of the printed circuit board 4a by a shifter 69 which is moved and operated via a shift screw 68. It is configured so that it can be moved correspondingly. The blade 66 and the brush 67 have the same configuration as that of the first processing mechanism section 20.
The description is omitted.
菱形変形装置63及びコーナーシフト部65の構成に関して
は、第8図b,第5図bにて示した構成と同一であるの
で、その図示及び説明を省略する。又、搬送ライン終端
部には、第1の加工機構部20と同じワークレシーバー41
が設置してあり、このワークレシーバー41は第7図にて
示したものと同一であるのでその説明を省略する。The configurations of the rhombus deforming device 63 and the corner shift portion 65 are the same as the configurations shown in FIGS. 8b and 5b, and therefore the illustration and description thereof will be omitted. Further, at the end of the transfer line, the same work receiver 41 as that of the first processing mechanism 20 is provided.
Is installed and the work receiver 41 is the same as that shown in FIG.
第3の加工機構部22は、第2の加工機構部21にて加工さ
れた面取り加工面と90度ずれた被加工面を面取り加工す
るためのもので、第1,第2の加工機構部20,21と同様、
搬送部70,プリント基板4aの被加工面部を菱形に変形す
るための菱形変形装置71,面取り加工工具72,次工程への
コーナーシフト部73等より構成してある。The third machining mechanism section 22 is for chamfering a chamfered surface machined by the second machining mechanism section 21 and a surface to be machined that is deviated by 90 degrees. Similar to 20,21
The transport unit 70, a diamond-shaped deforming device 71 for deforming the surface to be processed of the printed circuit board 4a into a rhombus, a chamfering tool 72, a corner shift unit 73 for the next step, and the like.
搬送部70は、第2の加工機構部21の搬送ライン数端でワ
ークレシーバー41から落下されたプリント基板4aを受け
て搬送するためのもので、第2の加工機構部21の搬送ラ
インに対して直交する方向、即ち第1の加工機構部20の
搬送ラインと平行となる方向に配設してある。搬送部70
の構成については、第5図に示したものと同様であるの
でその図示及び説明を省略する。搬送部70は、第8図a
にて示す構成と同様の構成にて搬送ライン幅lを任意幅
に設定調節しうるようになっており、被加工体であるプ
リント基板4aの幅に応じて調節しうるようになってい
る。The transport unit 70 is for receiving and transporting the printed circuit board 4a dropped from the work receiver 41 at a few ends of the transport line of the second processing mechanism unit 21, and to the transport line of the second processing mechanism unit 21. Are arranged in a direction orthogonal to each other, that is, in a direction parallel to the transport line of the first processing mechanism section 20. Transport unit 70
The configuration of is the same as that shown in FIG. 5, and therefore its illustration and description are omitted. The transport unit 70 is shown in FIG.
The conveyance line width 1 can be set and adjusted to an arbitrary width by the same structure as the structure shown in (4), and can be adjusted according to the width of the printed circuit board 4a which is the workpiece.
工具部72は、第1,第2の加工機構部20,21と同様にブレ
ード74,ブラシ75とより構成してあり、ブラシ75はシフ
トスクリュー76を介して移動操作されるシフター77によ
り、プリント基板4aの幅に対応させて移動操作しうるよ
うに構成してある。なお、ブレード74,ブラシ75の構成
については、前記第1の加工機構部20の構成と同一であ
るのでその説明を省略する。The tool part 72 is composed of a blade 74 and a brush 75, like the first and second processing mechanism parts 20 and 21, and the brush 75 is printed by a shifter 77 that is moved and operated via a shift screw 76. It is configured so that it can be moved and operated according to the width of the substrate 4a. Note that the configurations of the blade 74 and the brush 75 are the same as the configurations of the first processing mechanism section 20, and therefore description thereof is omitted.
又、菱形変形装置71及びコーナーシフト部73の構成に関
しては、第8図b,第5図bにて示した構成と同一である
ので、その図示及び説明を省略する。又、搬送ライン終
端部には、第7図にて示すものと同一のワークレシーバ
ー41が設置してある。Further, the configurations of the rhombus deforming device 71 and the corner shift portion 73 are the same as the configurations shown in FIGS. 8b and 5b, and therefore the illustration and description thereof will be omitted. Further, the same work receiver 41 as that shown in FIG. 7 is installed at the end of the transfer line.
第4の加工機構部23は、第3の加工機構部22にて加工さ
れた面取り加工面と90度ずれた被加工面を面取り加工す
るためのもので、第1,第3の各加工機構部20,21,22と同
様、搬送部78,菱形変形装置79,面取り加工工具部80,次
工程へのコーナーシフト部81等より構成してある。The fourth machining mechanism section 23 is for chamfering a chamfered surface machined by the third machining mechanism section 22 and a surface to be machined that is deviated by 90 degrees, and each of the first and third machining mechanisms. Similar to the units 20, 21, and 22, the transport unit 78, the rhombus deformation device 79, the chamfering tool unit 80, the corner shift unit 81 to the next process, and the like are included.
搬送部78は、第3の加工機構部22の搬送ライン終端でワ
ークレシーバー41から落下されたプリント基板4aを受け
て搬送するためのもので、第3の加工機構部22の搬送ラ
インに対して直交する方向、即ち、第2の加工機構部21
と平行となる方向に配設してある。搬送部78の構成につ
いては、第5図にて示したものと同様であるのでその図
示及び説明を省略する。搬送部78は第8図aにて示す構
成と同様の構成にて搬送ライン幅lを任意幅に設定調節
しうるようになっており、被加工体であるプリント基板
4aの幅に応じて調節しうるようになっている。The transport unit 78 is for receiving and transporting the printed circuit board 4a dropped from the work receiver 41 at the end of the transport line of the third processing mechanism unit 22, and with respect to the transport line of the third processing mechanism unit 22. Orthogonal direction, that is, the second processing mechanism portion 21
It is arranged in the direction parallel to. The configuration of the transport unit 78 is the same as that shown in FIG. 5, and therefore its illustration and description will be omitted. The carrying section 78 has a structure similar to that shown in FIG. 8A and is adapted to set and adjust the carrying line width 1 to an arbitrary width.
It can be adjusted according to the width of 4a.
工具部80は、第1,第2,第3の各加工機構部20,21,22と同
様にブレード82,ブラシ83とより構成してあり、ブラシ8
3はシフトスクリュー84を介して移動操作されるシフタ
ー85により、プリント基板4aの幅に対応させて移動操作
しうるように構成してある。ブレード82,ブラシ83の構
成については、第1の加工機構部20の構成と同一である
のでその説明を省略する。The tool part 80 is composed of a blade 82 and a brush 83, like the first, second, and third processing mechanism parts 20, 21, 22.
Reference numeral 3 is configured so that it can be moved and operated in accordance with the width of the printed circuit board 4a by a shifter 85 that is moved and operated via a shift screw 84. The configurations of the blades 82 and the brushes 83 are the same as the configurations of the first processing mechanism section 20, and therefore their description is omitted.
菱形変形装置79及びコーナーシフト81の構成に関して
は、第8図a,b、第5図bにて示した構成と同一である
ので、その図示及び説明を省略する。又、搬送ライン終
端部には、第7図にて示すものと同一のワークレシーバ
ー41が設置してあり、第1図にて示す排出搬送部6上に
落下排出しうるように設定構成してある。The configurations of the rhombus deforming device 79 and the corner shift 81 are the same as the configurations shown in FIGS. 8A, 8B and 5B, and therefore the illustration and description thereof are omitted. Further, the same work receiver 41 as that shown in FIG. 7 is installed at the end of the transfer line, and is configured so that it can be dropped and discharged onto the discharge transfer unit 6 shown in FIG. is there.
第4図は、第1〜第4の加工機構部20,21,22,23の平面
図であるが、各搬送ラインの設定構成を明確にするため
に代表的構成として第2の加工機構部21の側断面図を第
9図に示す。なお、図中、第7図,第8図にて示した部
材と同一部材には同一符号を付してある。86で示すの
は、駆動用スプロケット87,従動用スプロケット88間に
懸回されたチェーンコンベアー、89で示すのはガイドロ
ーラー、90で示すのは伝動用チェーンであり、この伝動
手段は、チェーン90や歯車その他の伝達手段によるもの
であってもよいことは勿論である。91で示すのはフレー
ムである。FIG. 4 is a plan view of the first to fourth processing mechanism units 20, 21, 22, 23, but a second processing mechanism unit is shown as a typical configuration in order to clarify the setting configuration of each transfer line. A side sectional view of 21 is shown in FIG. In the figure, the same members as those shown in FIGS. 7 and 8 are designated by the same reference numerals. 86 is a chain conveyor suspended between a driving sprocket 87 and a driven sprocket 88, 89 is a guide roller, 90 is a transmission chain, and this transmission means is a chain 90. Needless to say, it may be by means of gears or other transmission means. The frame is indicated by 91.
面取り加工後のプリント基板46を排出搬送する排出搬送
部6及びプリント基板積載部7は、第10図〜第12図にて
示すごとく構成してある。The discharge / conveyance unit 6 for discharging and conveying the chamfered printed circuit board 46 and the printed circuit board loading unit 7 are configured as shown in FIGS. 10 to 12.
即ち、排出搬送部6は、第10図,第12図にて示すごとく
第4の加工機構部23のワークレシーバー41から落下する
加工完了後のプリント基板4bをプリント基板積載部7上
に排出するためのもので、第4の加工機構部23のフレー
ム91にブラケット92を介して固設されたガイド部材93
と、ガイド部材93に移動ガイドされてプリント基板4bを
積載部7方向に押圧移送せしめるフック部94を有するプ
ッシャー部95と、プッシャー部95を前進、後退操作する
シリンダー装置(図示省略)等により構成してある。96
で示すのは排出基準点である。That is, as shown in FIG. 10 and FIG. 12, the discharging / conveying unit 6 discharges onto the printed substrate stacking unit 7 the processed printed substrate 4b falling from the work receiver 41 of the fourth processing mechanism unit 23 after the processing is completed. The guide member 93 is fixed to the frame 91 of the fourth processing mechanism portion 23 through the bracket 92.
And a pusher portion 95 having a hook portion 94 that is moved and guided by the guide member 93 to press and transfer the printed circuit board 4b toward the stacking portion 7, and a cylinder device (not shown) that moves the pusher portion 95 forward and backward. I am doing it. 96
Shown is the emission reference point.
プリント基板積載部7は、排出搬送部6からの加工完了
プリント基板4bを積載するためのもので、パレット部97
と、パレット97を昇降操作するためのパレットリフター
部98と、パレット移動用のパレットキャリアー部99とよ
り構成してある。The printed circuit board loading section 7 is for loading the processed printed circuit board 4b from the discharge transport section 6, and the pallet section 97
And a pallet lifter section 98 for vertically moving the pallet 97, and a pallet carrier section 99 for moving the pallet.
パレット部97は、リフター部98のシリンダー100及び平
行維持機構101を介して昇降操作されるようになってお
り、又、リフター部98の下部に設けた転輪102を介して
軌条(レール)103に沿って移動しうるように構成して
ある。The pallet portion 97 is configured to be lifted and lowered through the cylinder 100 of the lifter portion 98 and the parallel maintaining mechanism 101, and a rail 103 is provided through a rolling wheel 102 provided at a lower portion of the lifter portion 98. It is configured so that it can move along.
パレット部97の上方位置には、排出搬送部6から排出さ
れてくるプリント基板4bを一時的にストックするための
加工完了品レシーバー104が配設してある。この加工完
了品レシーバー104のレシーバー本体105は、図に示すご
とく、加工完了した10枚積重ねの状態のプリント基板4b
を2列状態に保持しうるように設定してあり、2列状態
に保持した状態で開作動して第2図a〜eの斜線部分で
示す1断裁分をパレット部97上に落下しうるように設定
してある。その他の構成については、第7図にて示した
ものと同一であるので、同一部材については同一符号を
付してその説明を省略する。A processed product receiver 104 for temporarily stocking the printed circuit boards 4b discharged from the discharging / conveying unit 6 is arranged above the pallet unit 97. As shown in the figure, the receiver main body 105 of this processed product receiver 104 is a printed circuit board 4b in a stacked state of 10 processed boards.
Is set so that it can be held in a two-row state, and an opening operation can be performed in a state of being held in a two-row state, and one cut portion shown by a hatched portion in FIGS. Is set. Since the other structure is the same as that shown in FIG. 7, the same members are designated by the same reference numerals and the description thereof is omitted.
プリント基板積載部7は、パレットキャリアー部99を介
して移動操作され、第2図a〜eにて示す断裁状態と同
一のレイアウトにて加工完了プリント基板4bを積載しう
るように設定構成してあり、第2図a〜eにて示すレイ
アウト部分を積載した時にリフター部98を介してパレッ
ト部97を適宜量下降しうるように設定してある。106で
示すのは位置決め用ストッパー部である。The printed circuit board loading unit 7 is moved and operated via the pallet carrier unit 99, and is configured so that the processed printed circuit board 4b can be loaded in the same layout as the cutting state shown in FIGS. It is set so that the pallet portion 97 can be lowered by an appropriate amount via the lifter portion 98 when the layout portions shown in FIGS. Reference numeral 106 indicates a positioning stopper portion.
以上の構成において、本発明のプリント基板の面取り方
法について説明する。The chamfering method of the printed circuit board of the present invention having the above configuration will be described.
第1図にて示す断裁機2にて断裁されたプリント基板4a
のうち、第2図の斜線で示す部分がプリント基板供給搬
送部3上に供給され、供給搬送部3を介して面取り加工
部5内に搬入装置10を介して搬入される。Printed circuit board 4a cut by the cutting machine 2 shown in FIG.
Among them, the hatched portion in FIG. 2 is supplied onto the printed circuit board supply / conveyance unit 3, and is carried into the chamfering processing unit 5 via the supply / conveyance unit 3 via the carry-in device 10.
面取り加工部5内に搬入された未加工プリント基板4a
は、第1の加工機構部20にて面取り加工される。即ち、
面取り加工部5内に搬入されたプリント基板4aは、菱形
変形装置25にて菱形に変形され、シフター36にて菱形状
を保持しながら押圧されつつ搬送部18のフック部30にて
搬送ライン終端方向に移送されることにより面取り加工
される。面取り加工は、第6図bにて示すごとく、ブレ
ード34にてプリント基板4aの銅張り側コーナー部4cを、
又、ブラシ35にて樹脂側のコーナー部4dの面取り加工を
行い、第1の面取り加工を行いバリ取りを行う。Unprocessed printed circuit board 4a carried into chamfering section 5
Is chamfered by the first processing mechanism section 20. That is,
The printed circuit board 4a carried into the chamfering section 5 is deformed into a rhombus by the rhombus deforming device 25, and is pressed by the shifter 36 while holding the rhombus shape, while the hook portion 30 of the conveyor 18 terminates the conveying line. Is chamfered by being transferred in the direction. As shown in FIG. 6b, chamfering is performed by using the blade 34 to cut the copper-clad side corner portion 4c of the printed circuit board 4a.
Further, the corners 4d on the resin side are chamfered by the brush 35, and the first chamfering is performed to deburr.
第1の面取り加工を行われたプリント基板4aは、搬送ラ
イン終端部にてワークレシーバー41にて一時的に保持さ
れ、第2の加工機構部21のライン幅等が所定幅に設定調
節されているときに開作動して第2の加工機構部21の搬
送部38上に落下する。そして、第1の加工機構部20と同
様の作用にてブレード66,ブラシ67を介して第2の面取
り加工を行われる。第2の面取り加工は、第13図にて示
すごとく、第1の面取り加工にて加工された加工面と90
度ずれた面を面取り加工を行う。The printed board 4a subjected to the first chamfering process is temporarily held by the work receiver 41 at the end of the transfer line, and the line width of the second processing mechanism section 21 is adjusted to a predetermined width. When it is open, it is opened and drops onto the transport section 38 of the second processing mechanism section 21. Then, the second chamfering process is performed via the blade 66 and the brush 67 by the same action as that of the first processing mechanism unit 20. The second chamfering process, as shown in Fig. 13, is the same as the machined surface processed by the first chamfering process.
Chamfer the misaligned surface.
第2の面取り加工を行われたプリント基板4aは、その搬
送ラインの終端部にて第3の加工機構部22の搬送部70上
に落下される。そして、第13図にて示すごとく第1の面
取り加工にて面取り加工された断裁面と同一の面であっ
て未加工のコーナー部を面取り加工しうるべく菱形変形
装置71を介して変形し、ブレード74,ブラシ75を介して
面取り加工する。The printed circuit board 4a that has been subjected to the second chamfering process is dropped onto the transfer section 70 of the third processing mechanism section 22 at the end of the transfer line. Then, as shown in FIG. 13, it is deformed through the rhombus deforming device 71 so as to be able to chamfer the unprocessed corner portion which is the same surface as the cut surface chamfered by the first chamfering processing, Chamfering is performed via the blade 74 and the brush 75.
第3の面取り加工を行われたプリント基板4aは、その搬
送ラインの終端部にて第4の加工機構部23の搬送部78上
に落下される。そして、第13図にて示すごとく、第2の
面取り加工にて面取り加工された断裁面と同一の面であ
って未加工のコーナー部を面取り加工しうるべく菱形変
形装置79を介して変形し、ブレード82,ブラシ83を介し
て面取り加工する。The printed board 4a that has been subjected to the third chamfering process is dropped onto the carrying section 78 of the fourth working mechanism section 23 at the terminal end of the carrying line. Then, as shown in FIG. 13, it is deformed through the rhombus deforming device 79 so as to be able to chamfer an unprocessed corner portion which is the same surface as the cutting surface chamfered by the second chamfering processing. Chamfering is performed by using the blade 82 and the brush 83.
以上の各工程にて、未加工プリント基板4aの8角部の面
取り加工を10枚重ねた状態で同時にかつ自動的に加工し
うるものである。In each of the above steps, the chamfering of the octagonal portion of the unprocessed printed circuit board 4a can be simultaneously and automatically processed in a state of stacking ten sheets.
加工完了後のプリント基板4bは、排出搬送部6を介して
加工プリント基板積載部7上に載置されて全ての工程が
完了する。The printed circuit board 4b after the processing is completed is placed on the processed printed circuit board stacking section 7 through the discharging / conveying section 6 and all the steps are completed.
以上のように、本発明によれば、複数段(複数枚)又は
多数段(多数枚)に積載されたプリント基板における各
8個のコーナー部を連続して自動的かつ同時に面取り加
工することができ、面取り作業の作業性の向上及び作業
効率の向上を図りうるものである。As described above, according to the present invention, it is possible to continuously and automatically chamfer each of the eight corners of a printed circuit board stacked in a plurality of stages (a plurality of sheets) or a plurality of stages (a plurality of sheets). Therefore, the workability of the chamfering work and the work efficiency can be improved.
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明プリント基板の面取り方法の実施に使用
する面取り装置の概略構成を示す平面図、第2図a,b,c,
d,e,f,gは被加工体であるプリント基板の説明図、第3
図、第4図、第5図、第6図a,b、第7図、第8図a,b、
第9図、第10図、第11図、第12図は本発明プリント基板
の面取り方法の実施に使用する面取り装置の要部の構成
を示す説明図、第13図は本発明方法の各工程を示す説明
図である。 3……供給搬送部 4a,4b……プリント基板 5……面取り加工部 6……排出搬送部 7……加工プリント基板積載部 25,63,71,79……菱形変形装置 26,64,72,80……面取り加工工具部BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a chamfering device used for carrying out a chamfering method for a printed circuit board according to the present invention, and FIGS. 2 a, b, c,
d, e, f, g are explanatory views of the printed circuit board that is the workpiece, the third
Fig. 4, Fig. 5, Fig. 6, Fig. 6a, b, Fig. 7, Fig. 8 a, b,
9, 10, 11 and 12 are explanatory views showing the structure of the main part of the chamfering device used for carrying out the chamfering method of the printed circuit board of the present invention, and FIG. 13 is each step of the method of the present invention. FIG. 3 …… Supply and transport section 4a, 4b …… Printed circuit board 5 …… Chamfer processing section 6 …… Discharge transport section 7 …… Processed printed circuit board loading section 25,63,71,79 …… Rhombic deformation device 26,64,72 , 80 …… Chamfering tool section
Claims (1)
複数枚の未加工プリント基板4aの銅張り側の角部4cと樹
脂側の角部4dを面取りする方法において、 前記複数段又は多数段に積載されて断裁された複数枚の
未加工プリント基板4aを所定方向に搬送するとともにこ
の搬送中に、前記複数枚の未加工プリント基板4aを第1
の方向に菱形に変形固定した後、各未加工プリント基板
4aの第1の銅張り側の角部4cを第1のブレード34にて、
これと対向側の第1の樹脂側の角部4dを前記ブレード34
と対向配置された第1のブラシ35にて、それぞれ同時に
面取り加工し、かつ、この第1の銅張り側の角部4cおよ
び樹脂側の角部4dの面取り加工後、前記複数枚の未加工
プリント基板4aの第1の方向における菱形変形状態を解
除し、これを第2の方向に菱形に変形固定するとともに
第2の銅張り側の角部4cおよび樹脂側の角部4dを第2の
ブレード34およびブラシ35にて、それぞれ同時に面取り
加工し、以下同様にして、残りの第3,第4の銅張り側の
角部4cおよび樹脂側の角部4dを第3,第4のブレード34お
よびブラシ35にて順次面取り加工しつつ、前記複数枚の
未加工プリント基板4aのそれぞれ4つの銅張り側および
樹脂側の角部4c,4dの面取り加工を行うことを特徴とす
るプリント基板の面取り方法。1. A method of chamfering a corner 4c on a copper-clad side and a corner 4d on a resin side of a plurality of unprocessed printed circuit boards 4a stacked and cut in a plurality of steps or a plurality of steps, wherein the plurality of steps or A plurality of unprocessed printed circuit boards 4a stacked and cut in a large number of stages are conveyed in a predetermined direction, and during this transfer, the plurality of unprocessed printed circuit boards 4a are first moved.
After being deformed and fixed in a rhombus direction, each raw printed circuit board
The corner 4c of the first copper-clad side of 4a with the first blade 34,
The first resin side corner portion 4d on the opposite side to the blade 34
Chamfering is simultaneously performed by the first brush 35 disposed opposite to each other, and after chamfering the first copper-clad side corner portion 4c and the resin-side corner portion 4d, the plurality of unprocessed sheets are processed. The rhombus deformed state in the first direction of the printed circuit board 4a is released, this is deformed and fixed in the rhombus in the second direction, and the second copper-clad side corner portion 4c and the resin side corner portion 4d are set to the second corner. The blade 34 and the brush 35 are chamfered at the same time, and similarly, the remaining third and fourth copper-clad side corner portions 4c and resin-side corner portions 4d are removed in the same manner. And chamfering of the four copper-clad side and resin side corners 4c and 4d of the plurality of unprocessed printed circuit boards 4a while sequentially chamfering with the brush 35. Method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63136577A JPH0683950B2 (en) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | Chamfering method for printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP63136577A JPH0683950B2 (en) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | Chamfering method for printed circuit boards |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3002385A Division JPS61188035A (en) | 1985-02-18 | 1985-02-18 | Chamferring apparatus of printed circuit board |
Publications (2)
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| JPS63306866A JPS63306866A (en) | 1988-12-14 |
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Family Applications (1)
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| JP63136577A Expired - Lifetime JPH0683950B2 (en) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | Chamfering method for printed circuit boards |
Country Status (1)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61188035A (en) * | 1985-02-18 | 1986-08-21 | Nippon Shii M K Kk | Chamferring apparatus of printed circuit board |
-
1988
- 1988-06-02 JP JP63136577A patent/JPH0683950B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63306866A (en) | 1988-12-14 |
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