JPH0685339B2

JPH0685339B2 - コネクタ組立体

Info

Publication number: JPH0685339B2
Application number: JP4016631A
Authority: JP
Inventors: サティグ−ベサディアミール−アクバー
Original assignee: Thomas and Betts Corp
Current assignee: ABB Installation Products Inc
Priority date: 1991-01-31
Filing date: 1992-01-31
Publication date: 1994-10-26
Anticipated expiration: 2009-10-26
Also published as: JPH0554937A; CA2059386A1; CA2059386C; US5096427A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、相互接続が可能なソケ
ットコネクタとヘッダコネクタを含むコネクタ組立体に
関連する。詳細には、ソケットコネクタ内に配置された
電子装置をヘッダコネクタに電気接続するためのコネク
タ組立体に関連する。

【０００２】

【従来の技術】種々の部品間で電気接続を行う際、特に
電子工学の分野においては、一手段としてソケット技術
が長い間用いられてきた。ソケット技術では相互に組合
わせ可能な一対のコネクタを用いる必要がある。そのう
ちの一方のコネクタが電子装置を収容し、他方のコネク
タは接続を行う対象物（ＰＣボ−ドなど）に取りつけら
れ電気的に固着されるのが普通である。電子装置とＰＣ
ボ−ド間の接続を行う場合、一般には上記一方のコネク
タをソケットコネクタ、他方のコネクタをヘッダコネク
タと呼ぶ。

【０００３】ソケットコネクタは相互接続を容易にする
ためにも用いられるが、さらにコネクタ内に収容された
電子装置に物理的保護を与えるためにも用いられる。ソ
ケットコネクタは、収容された電子装置を完全に包摂し
て、外部との接触により装置の電気的機能が悪影響を受
けないような構造を持つ。しかし、ある種の極めて厳し
い環境下（自動車のエンジン室など）では、単に電子装
置をカバ−するだけでは充分な保護はできない。

【０００４】従来、封入剤により電子装置をカプセル化
する技術が用いられている。封入剤は典型的には流体状
であり、電子装置の周囲に注入した後、硬化して固体状
となり、こうして電子装置の周囲の環境に対してシ−ル
を形成する。ソケットコネクタはそのような電子装置を
支持するのであるが、同時に、電子装置を完全にカプセ
ル化できる方法で封入剤を包み込むことができるもので
なくてはならない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このようなコネクタを
大量生産するためには、ソケットコネクタは、完璧なカ
プセル化が封入剤を用いて比較的容易にできるようにし
て、電子装置を支持しなければならない。本発明は、従
来技術のもつこのような問題点を解決するものである。

【０００６】

【発明の目的】本発明の目的は、電子装置をＰＣボ−ド
に電気接続するコネクタ組立体を提供することにある。

【０００７】本発明の別の目的は、電子部品間の相互接
続を可能とする差し込み機能付きコネクタ組立体を提供
することにある。

【０００８】本発明の別の目的は、ソケットコネクタに
支持された電子装置をＰＣボ−ドにに支持されたヘッダ
コネクタに電気接続し、さらにソケットコネクタ内に支
持されたその電子装置をカプセル化することのできるコ
ネクタ組立体を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このような目的を効率的
に達成するため、本発明は電子装置をＰＣボ−ドに電気
接続するコネクタ組立体を提供する。組立体にはソケッ
トコネクタ及びこれと組合せ可能なヘッダコネクタが含
まれる。ソケットコネクタには封入剤を保持することが
できる、開放型の絶縁容器が含まれる。この容器の中に
は、複数の電気接点がその第１の端部を容器内に配置す
るようにして支持される。第１端部は電子装置と係合し
これを支持する。反対側にある接点第２端部はコネクタ
の外側にまで延びている。電子装置と接点第１端部が封
入剤に囲まれるように、電子装置を容器内のある位置に
支持するための手段が形成されている。封入した電子装
置を包摂するために容器の上にカバ−を支持することが
できる。ヘッダコネクタはＰＣボ−ドに固着される。ヘ
ッダは絶縁ハウジングと複数の電気端子を含んでおり、
これらの電気端子はソケット接点と電気的に係合して両
者間の電気接続を果たす。

【００１０】実施例にさらに詳しく示すように、ソケッ
トコネクタは開放型の容器を含み、この容器は底壁及び
底壁の周囲に直立する側壁を有する。支持プラットホ−
ムが容器の底壁から延びており、底壁から離れた位置で
電子装置を支持する。こうして封入剤が電子装置の回り
に流れ込むようになる。ソケットコネクタの接点第１端
部は底壁と側壁から離れた位置に置かれる。こうして電
子装置はその回りに封入剤が容易に流れ込むような位置
に支持される。

【００１１】

【実施例】本発明の電気コネクタ組立体１を図１及び図
２に示す。コネクタ組立体１は図１に示すソケットコネ
クタ１０及びこれと相互接続可能な図２に示すヘッダコ
ネクタ１２を含む。ソケットコネクタ１０は適切な電気
絶縁性のプラスティック材料で形成され、図１に示すよ
うに、下部ハウジング１４と上部カバ−１６とを含む。
下部ハウジング１４は概して方形の形状をしており、平
坦な底壁１８とこれの周囲に直立する側壁２０とを有す
る。下部ハウジング１４の上面は開放しており、このた
め上部カバ−１６で閉じられる開放型容器を形成する。
下部ハウジング１４と側壁２０が内部空洞２１を規定す
る。

【００１２】ソケットコネクタ１０はさらに複数の接点
２２を含む。その内の一つを図１に示す。接点２２は後
述するようにして下部ハウジング１４に配置される。

【００１３】上部カバ−１６も形状は方形であり、平坦
な上壁２４とこれの周囲に垂下する側壁２６とを有す
る。上部カバ−１６は下部ハウジング１４上部に嵌合し
て空洞２１を包み込むように形成される。上部カバ−１
６は上方に延出する直立部２８を含み、この直立部２８
は後述するように接点２２を受容する。上部カバ−１６
はさらに側壁２０に取りつけられるラッチ３０を含む。
ラッチ３０は後述するようにソケットコネクタ１０をヘ
ッダコネクタ１２に固定するよう手動で操作することが
できる。

【００１４】さらに図３に示すように、ソケットコネク
タ１０は電子装置３２を包摂するように形成される。電
子装置３２は一般にＰＣボ−ド３４を含み、ＰＣボ−ド
３４上には種々の電子部品３６が取りつけられる。接点
２２は電子装置３２との電気接続を果たす。接点２２は
適切な導電性材料で形成された細長い部材であり、従来
技術によりピン受けソケット３８を成すよう形成された
第１の端部を有する。各接点２２はさらに、ピン受けソ
ケット３８からその反対側のクリップ素子４２まで延び
る細長い中央部４０を含む。クリップ素子４２はＰＣボ
−ド３４の端部３４ａと係合する。クリップ素子４２は
この端部３４ａの周囲でＰＣボ−ド３４の両面と係合す
る上下指部４４を含む。指部４４はＰＣボ−ド３４表面
の導電トレ−ス（不図示）と電気的に係合して両者間の
電気接続を図る。接点２２の中央部４０は角度をつけた
移行部４６を含み、この移行部によりクリップ素子４２
はピン受けソケット３８から水平方向に離される。

【００１５】本実施例では、ソケットコネクタ１０は８
個の接点２２を用いるものとして説明する。接点２２は
ＰＣボ−ド３４の端部３４ａに沿って間隔を置いて配置
される。クリップ素子４２はＰＣボ−ド３４に対して、
機械的及び電気的に接点２２を固着する。もちろん、ソ
ケットコネクタ１０は特定の実用例に応じて種々の数の
接点２２を支持するよう形成することができる。

【００１６】図４において、電子装置３２とこれに固着
された接点２２は下部ハウジング１４に挿入されてい
る。接点２２は壁と係合する部分４８を含み、この部分
４８は図３に示すように、側壁２０の上端２０ａにクリ
ップ留めされる。各接点２２と側壁２０の上端２０ａが
係合することにより、接点が側壁に固着され、さらに電
子装置３２が下部ハウジング１４の空洞２１内に固く保
持される。

【００１７】接点２２は、中央部４０は底壁１８に向け
て下方に延びて行くけれども、底壁１８から離れた位置
でクリップ素子４２となって終端するよう形成される。
こうして、図４に示すように、ＰＣボ−ド３４と底壁１
８の間に隙間ができる。また図１及び図４に示すよう
に、下部ハウジング１４は接点２２から離れた位置で底
壁１８から上方に延びるプラットホ−ム５０を含む。プ
ラットホ−ム５０はボ−ド接触面５２を含む。この接触
面は底壁１８にほぼ平行で、端部３４ａの反対側の端部
３４ｂでＰＣボ−ド３４を支持する。プラットホ−ム５
０は、空洞２１内で底壁１８から離れた位置でＰＣボ−
ド３４を支持するのを補佐する。さらに、特に図４に示
すように、接点２２の移行部４６により、クリップ素子
４２は側壁２０から内側に離れた位置に配置される。こ
れにより、クリップ素子４２と側壁２０の間に隙間が形
成される。また、プラットホ−ム５０のボ−ド接触面５
２は側壁２０から内側に離れている。このようにして、
図４に示すように、ＰＣボ−ド３４は側壁２０から離れ
て空洞２１の中央部分に配置される。ＰＣボ−ド３４を
底壁１８と側壁２０の双方から離して配置することによ
り、ＰＣボ−ド３４の全ての面において隙間ができ、こ
のようにして電子装置３２の完全なカプセル化が可能と
なる。

【００１８】図５に示すように、電子装置３２はＰＣボ
−ド３４と共に下部ハウジング１４の底壁１８と側壁２
０から垂直、水平方向に離れているので、電子装置３２
とＰＣボ−ド３４に係合する接点２２のクリップ素子４
２とを完全に囲むようにして封入剤５６を下部ハウジン
グ１４の空洞２１内に注ぐことができる。封入剤５６は
電子部品をシ−ルするために電子工学分野で通常用いら
れ、かつ市販されている型のものである。封入剤５６は
典型的には液状で用いられ、このため電子装置３２と接
点２２のクリップ素子４２の回りに完全に流れ込むよう
に下部ハウジング１４の空洞２１に注ぐことができる。
封入剤５６は硬化して固体状になり、こうして電子装置
と接点２２への電気接続素子は環境からシ−ルされる。

【００１９】封入剤５６がいったん硬化すると、下部ハ
ウジング１４の上に上部カバ−１６を置いて、封入した
電子装置３２を取り囲むことができる。図１に示すよう
に、下部ハウジング１４と上部カバ−１６は、下部ハウ
ジング１４のリブ５８と上部カバ−１６のスロット５９
のような協働キ−素子を含むようにしても良い。こうす
ると、上部カバ−１６と下部ハウジング１４の間にキ−
機構による相互接続が可能となる。上部カバ−１６の直
立部２８は接点２２のピン受けソケット３８を収容し
て、接点２２をソケットコネクタ１０内に確実に保持す
る。直立部２８はピン受けソケット３８の近傍に開口５
５を有しており、ピン受けソケット３８への電気接続を
可能とする。

【００２０】図２と図６に、ヘッダコネクタ１２へのソ
ケットコネクタ１０の接続を示す。ヘッダコネクタ１２
は細長い絶縁体部６０を含む。この絶縁体部６０は中央
空洞６２を有するが、その形状はここに収容される上部
カバ−１６の直立部２８と同様である。直立部２８と空
洞６２の上記形状は、ヘッダコネクタ１２へのソケット
コネクタ１０の誤接続を防ぐキ−機構を与える。ヘッダ
コネクタ１２はソケットコネクタ１０の接点２２と同数
のピン状接点端子６４を有する。ヘッダコネクタ１２は
ラッチ受け素子６６を有し、この素子６６は傾斜した導
入部６７と固定部６８とを含む。ラッチ受け素子６６は
ラッチ３０と係合してソケットコネクタ１０をヘッダコ
ネクタ１２に固定する。

【００２１】図６に示すように、ヘッダコネクタ１２は
典型的には別のＰＣボ−ド６５に通常の方法で取りつけ
られる。ソケットコネクタ１０は図５の位置からひっく
り返して配置され、ＰＣボ−ド６５に取りつけられたヘ
ッダコネクタ１２に接続される。接点２２を支持する上
部カバ−１６の直立部２８はヘッダコネクタ１２の空洞
６２に挿入される。接点端子６４と各接点２２のピン受
けソケット３８との間に、通常のピン−ソケット関係で
電気接続がなされる。ラッチ３０は導入部６７と係合し
固定部６８にぱちんと閉まる。こうしてソケットコネク
タ１０をヘッダコネクタ１２に固定する。ラッチ３０
は、ヘッダコネクタ１２からソケットコネクタ１０を取
りはずせるよう手動で解除することができる。

【００２２】ソケットコネクタ１０は電子装置３２にシ
−ルを形成するので、自動車のエンジン室などの厳しい
環境下で、現在自動車で用いられている複雑な電子部品
間の電気接続を果たすために用いることができる。

【００２３】

【発明の効果】本発明のコネクタ組立体によれば、ソケ
ットコネクタに支持された電子装置をＰＣボ−ドに取り
付けられたヘッダコネクタに電気接続し、さらにソケッ
トコネクタ内に支持されたその電子装置を封入剤により
完璧にかつ容易にカプセル化することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のコネクタ組立体のソケットコネクタの
分解斜視図である。

【図２】本発明のコネクタ組立体のヘッダコネクタの斜
視図である。。

【図３】電子装置に取りつけられた、図１のソケットコ
ネクタで用いられる電気接点を示す図である。

【図４】図１のソケットコネクタのハウジングにより支
持された、図３に示すソケット接点と電子装置を示す図
である。

【図５】図１のソケットコネクタを部分的に断面で示す
図である。

【図６】上下逆位置にして図２のヘッダコネクタに接続
した図５のソケットコネクタを部分的に断面で示す図で
ある。

【符号の説明】

１コネクタ組立体１０ソケットコネクタ１２ヘッダコネクタ１４陽気１６カバ− ２２接点２８延出部３２電子装置３４ＰＣボ−ド

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子装置（３２）をＰＣボ−ド（６５）
に電気的に接続するためのコネクタ組立体（１）であっ
て、ソケットコネクタ（１０）と該ＰＣボ−ドに固定さ
れるヘッダコネクタ（１２）を含み、ソケットコネクタ
（１０）は、少なくとも一つの空洞壁（１８）により規
定され、電気絶縁性封入剤（５６）を収容するための絶
縁性の開放型容器（１４）と、各々が、該容器（１４）
内に該空洞壁から離して配置され、該容器内のある位置
で該電子装置（３２）と電気係合可能な第１の端部（４
２）と、該容器の外側に延出する反対側の第２の端部
（３８）とを有する、該容器に支持される複数の細長い
電気接点（２２）と、該接点第１端部を含み、該電子装
置（３２）と該第１端部（４２）が該封入剤（５６）に
よって囲まれるような位置で該電子装置を支持する手段
（４２、５０、５２）と、該容器（１４）の上に支持さ
れこれを閉じるカバ−（１６）であって、該接点の第２
端部（３８）を支持する延出部（２８）を有するカバ−
とを含み、ヘッダコネクタ（１２）は、各々が、ＰＣボ
−ドに接続されるボ−ド接続端部と反対側の接点に接続
される接点接続端部とを有する複数の細長い電気端子
（６４）と、該端子（６４）を支持する絶縁性ハウジン
グ（６０）であって、該カバ−（１６）の延出部（２
８）を収容するための中央空洞（６２）を有し、該端子
（６４）の接点接続端部を該接点（２２）の第２端部
（３８）と電気的に係合させるためのハウジングとを含
むことを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項２】請求項第１記載のコネクタ組立体におい
て、さらに、該ソケットコネクタ（１０）を該ヘッダコ
ネクタ（１２）に機械的に固定するラッチ手段（３０、
６６、６７、６８）を含むことを特徴とするコネクタ組
立体。
【請求項３】請求項第２記載のコネクタ組立体におい
て、該ラッチ手段は該カバ−（１６）により指示される
ラッチ素子（３０）を含み、該ラッチ素子はラッチ作動
位置とラッチ非作動位置との間で手動操作可能であり、
さらに該ラッチ手段は、該ヘッダコネクタ（１２）に設
けられて該ラッチ作動位置において該ラッチ素子（３
０）と係合するラッチ係合素子（６６、６７、６８）を
含むことを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項４】請求項第１記載のコネクタ組立体におい
て、該ソケットコネクタ（１０）と該ヘッダコネクタ
（１２）は、協働して互いをキ−接続させるキ−素子
（５８、５９）を含むことを特徴とするコネクタ組立
体。
【請求項５】請求項第１記載のコネクタ組立体におい
て、該電気端子（６４）の各接点端部はピン状であるこ
とを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項６】請求項第５記載のコネクタ組立体におい
て、該電気接点（２２）の第２端部（３８）は、該端子
（６４）のピン状接点端部を受容するように形成された
ソケットであることを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項７】請求項第６記載のコネクタ組立体におい
て、該電子装置（３２）は細長いＰＣボ−ド（３４）を
含むことを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項８】請求項第７記載のコネクタ組立体におい
て、該電気接点（２２）の第１端部（４２）は該ＰＣボ
−ド（３４）と機械的、電気的に係合するクリップ素子
を含むことを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項９】請求項第７記載のコネクタ組立体におい
て、該支持手段（４２、５０、５２）は平坦面から延び
るプラットホ−ム（５０）を含み、このプラットホ−ム
は該ＰＣボ−ド（３４）の一部を支持するための、該平
坦面から距離をおいた支持面（５２）を有することを特
徴とするコネクタ組立体。
【請求項１０】請求項第１記載のコネクタ組立体にお
いて、該電気接点（２２）の第１端部（４２）は該ソケ
ットコネクタ（１０）の側壁（２０）から内側に向けて
距離をおいて配置され、該支持手段は該電気接点第１端
部を含むことを特徴とするコネクタ組立体。