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JPH0691002B2 - Electron beam drawing method and apparatus - Google Patents
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JPH0691002B2 - Electron beam drawing method and apparatus - Google Patents

Electron beam drawing method and apparatus

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Publication number
JPH0691002B2
JPH0691002B2 JP60135931A JP13593185A JPH0691002B2 JP H0691002 B2 JPH0691002 B2 JP H0691002B2 JP 60135931 A JP60135931 A JP 60135931A JP 13593185 A JP13593185 A JP 13593185A JP H0691002 B2 JPH0691002 B2 JP H0691002B2
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JP
Japan
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shot
data
electron beam
sizing
beam drawing
Prior art date
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JP60135931A
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良一 山口
茂 守屋
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は半導体集積回路等の基板に電子線を照射して基
板上にパタンを描画する電子線描画方法および装置に係
り、特に、電子計算機を用いたソフトウエアによる時間
を要するシヨツトデータの拡大あるいは縮小処理を行う
ことなしに、隣接するシヨツト間の二重露光あるいはパ
タン切れを防止したシヨツトの拡大あるいは縮小を実際
の描画時にハードウエアで行うことによつて、リアルタ
イムでサイジング処理を可能としたシヨツトデータを用
いた電子線描画方法および装置に関するものである。
The present invention relates to an electron beam writing method and apparatus for irradiating a substrate such as a semiconductor integrated circuit with an electron beam to draw a pattern on the substrate, and more particularly to an electronic computer. Enlargement or reduction of a shot that prevents double exposure or pattern breaks between adjacent shots by hardware at the time of actual drawing, without performing time-consuming enlargement or reduction processing of the shot data using software. Accordingly, the present invention relates to an electron beam drawing method and apparatus using shot data that enables sizing processing in real time.

(発明の概要) 本発明の要点は、可変成形電子線描画方法において、シ
ヨツトのサイジングを電子計算機によるソフトウエア処
理で行うのではなく、実際の描画時にハードウエアによ
りシヨツトをサイジング処理するようにした点である。
これには、隣接するシヨツト間の接続情報を付与したシ
ヨツトデータを使用すること、および、該接続情報と与
えられたサイジング量からシヨツトの位置,幅および高
さを算出する演算回路を具備した電子線描画装置を構築
することで実現できる。
(Summary of the Invention) The gist of the present invention is that in the variable shaping electron beam drawing method, the sizing of the shot is not performed by software processing by an electronic computer, but the sizing processing is performed by hardware during actual drawing. It is a point.
For this purpose, the shot data with connection information between adjacent shots is used, and the electron beam equipped with an arithmetic circuit for calculating the position, width and height of the shot from the connection information and the given sizing amount. This can be achieved by constructing a drawing device.

(従来の技術およびその問題点) 電子線描画装置を用いたパタン形成では所望のパタン幅
を得るために、レジストの種類、構成,下地膜の種類の
違い等によりシヨツトの拡大あるいは縮小処理すなわち
サイジング処理が必要となる。
(Prior art and its problems) In pattern formation using an electron beam drawing apparatus, in order to obtain a desired pattern width, enlargement or reduction processing of a shot, that is, sizing, is performed depending on the type of resist, the configuration, the type of base film, etc. Processing is required.

たとえば、第4図に示す様に1個の矩形パターンを9個
のシヨツトで描画する場合を考える。この矩形パターン
をx方向にδx、y方向にδy拡大するには第5図に示
す様に9個のシヨツトを用意しなければならない。この
9個のシヨツトは第4図の○を付した辺、すなわち隣接
するシヨツトのない辺のみを移動させたものである。×
を付した辺を移動させると二重露光あるいはパタン切れ
が生じるため移動できない。
For example, consider a case where one rectangular pattern is drawn with nine shots as shown in FIG. To enlarge this rectangular pattern by δx in the x direction and δy in the y direction, nine shots must be prepared as shown in FIG. These nine shots are obtained by moving only the side marked with a circle in FIG. 4, that is, the side without an adjacent shot. ×
If the side marked with is moved, double exposure or pattern breakage occurs, so it cannot be moved.

従来から、これには電子計算機を用いてソフトウエアで
設計データからのサイジング処理を行いシヨツトデータ
を作成しているが、変換に時間を要しターンアラウンド
・タイムの増大を招くという問題があつた。一方、電子
線描画装置のビーム制御系の係数を変更して、リアルタ
イムで無条件にシヨツトのサイジングをする手法も行わ
れているが、隣接するシヨツト間の位置関係を考慮して
いないために、×を付した辺に二重露光あるいはパタン
切れ等の不都合が生じていた。
Conventionally, this involves sizing processing of design data by software using an electronic computer to create shot data, but there is a problem that conversion takes time and the turnaround time increases. On the other hand, a method of sizing the shot unconditionally in real time by changing the coefficient of the beam control system of the electron beam drawing apparatus is also performed, but since the positional relationship between adjacent shots is not considered, Inconveniences such as double exposure or pattern breakage occurred on the side marked with X.

(問題点を解決するための手段) 本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目
的とするところは、従来の電子線描画装置における上述
の如き問題を解消し、パタン精度およびターンアラウン
ドの向上を可能ならしめるシヨツトデータ形式を用いた
電子線描画方法および装置を提供することにある。
(Means for Solving Problems) The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to solve the above problems in a conventional electron beam drawing apparatus, to improve pattern accuracy and turn. An object of the present invention is to provide an electron beam drawing method and apparatus using a shot data format that can improve the surround.

(実施例) 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。(Example) Hereinafter, the Example of this invention is described based on drawing.

第1図(イ)は本発明の一実施例であるデータ形式を示
す図である。なお、シヨツトの形状および寸法を第1図
(ロ)に示す。描画用シヨツトデータは通常少なくとも
シヨツトの位置,幅および高さのデータから構成され、
これらのデータがビーム整形系,ビーム・ブランキング
系,ビーム偏向系およびステージ系に送られ、基板上の
所望の位置で所望のビーム形状を実現する。右端の4ビ
ツトが本発明で新たに付加した接続情報であり、シヨツ
トのa,b,c,d各辺に対応しており、0が接続すなわち
“移動不可”、1が非接続すなわち“移動可”を表して
いる。この接続情報の例は、第2図のシヨツトS0のもの
であり、辺a,b,cは“移動可”、辺dは“移動不可”を
示している。
FIG. 1 (a) is a diagram showing a data format which is an embodiment of the present invention. The shape and dimensions of the shot are shown in FIG. The drawing shot data usually consists of at least the position, width and height of the shot,
These data are sent to a beam shaping system, a beam blanking system, a beam deflecting system, and a stage system to realize a desired beam shape at a desired position on the substrate. 4 bits on the right end are connection information newly added in the present invention, corresponding to each side of a, b, c, d of the shot, 0 is connection or "move not possible", 1 is not connection or "move" It means “OK”. An example of this connection information is that of the shot S 0 in FIG. 2, where the sides a, b, and c are “movable” and the side d is “movable”.

第3図は、本発明の一実施例であるサイジング演算回路
を具備した電子線描画装置の概略構成を示す図である。
図において、10は電子線描画装置本体であり、電子銃1
1、第1整形アパーチヤ12、整形偏向器13、第2整形ア
パーチヤ14、縮小レンズ15、偏向器16から構成されてい
るものである。17は描画対象の例としてのウエハであ
る。また、20はシヨツトデータを記憶する記憶部、30は
シヨツトの拡大,縮小量を記憶するレジスタ回路、40は
サイジング演算回路、50はバツフアメモリ、そして60は
上記各回路を制御するCPUである。
FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of an electron beam drawing apparatus having a sizing arithmetic circuit according to an embodiment of the present invention.
In the figure, 10 is an electron beam drawing apparatus main body, and an electron gun 1
1, the first shaping aperture 12, the shaping deflector 13, the second shaping aperture 14, the reduction lens 15, and the deflector 16. Reference numeral 17 is a wafer as an example of a drawing target. Further, 20 is a storage unit for storing shot data, 30 is a register circuit for storing the enlargement / reduction amount of the shot, 40 is a sizing arithmetic circuit, 50 is a buffer memory, and 60 is a CPU for controlling each of the above circuits.

本実施例の動作を以下、第3図により説明する。シヨツ
トデータ記憶部20内のシヨツトデータは描画に先立ちバ
ツフアメモリ50に転送される。シヨツトデータはシヨツ
ト順にサイジング演算回路40に転送される。ここで、あ
らかじめ転送されたサイジング量とともに、接続情報に
応じて演算され、サイジングされたシヨツトデータはビ
ーム制御系に転送され、実際のシヨツトを行う。
The operation of this embodiment will be described below with reference to FIG. The shot data in the shot data storage unit 20 is transferred to the buffer memory 50 prior to drawing. The shot data is transferred to the sizing arithmetic circuit 40 in the order of shots. Here, together with the sizing amount transferred in advance, the sized shot data calculated according to the connection information is transferred to the beam control system to perform the actual sizing.

例えば、第1図(イ)に示した〔x0,y0,w0,h0,1,1,1,
0〕なるシヨツトデータ(第2図のシヨツトS0)がサイ
ジング演算回路40に転送された場合この演算は以下のよ
うに表わすことができる。
For example, as shown in FIG. 1 (a), [x 0 , y 0 , w 0 , h 0 , 1,1,1,
0] becomes Shiyotsutodeta this calculation if (Shiyotsuto S 0 of FIG. 2) is transferred to the sizing operation circuit 40 can be expressed as follows.

x=x0−d・δx y=y0−c・δy w=w0+(b+d)・δx h=h0+(a+c)・δy a,b,c辺の接続情報は1すなわち非接続であるためy0,
w0,h0に対してサイジング量を加算あるいは減算を実行
してビーム制御系へデータを送る。このとき、辺bに対
向する辺dは移動しないため、w0に対するサイジングは
δxとなるが、辺aに対向する辺cは移動するため、h0
に対するサイジング量は2δyとなる。一方、d辺の接
続情報は0すわわち接続であるためxに対しては演算を
実行せず、サイジング量を加算あるいは減算しないデー
タをビーム制御系へ送る。こうした構成をとることによ
り、第2図のSに相当するサイジングしたシヨツトデー
タが得られる。
x = x 0 -d · δx y = y 0 -c · δy w = w 0 + (b + d) · δx h = h 0 + (a + c) · δy a, b, connection information c sides 1 ie not connected Because y 0 ,
The sizing amount is added to or subtracted from w 0 and h 0 , and the data is sent to the beam control system. At this time, since the side d facing the side b does not move, the sizing for w 0 is δx, but the side c facing the side a moves, so h 0
Is 2δy. On the other hand, since the connection information on the d side is 0, that is, the connection, no calculation is executed for x, and data that does not add or subtract the sizing amount is sent to the beam control system. With this configuration, sized shot data corresponding to S in FIG. 2 can be obtained.

接続情報は、設計データをシヨツトデータへ変換するプ
ログラムで付与することが可能であるが、繰り返しデー
タを展開する回路やシヨツトデータをさらに分割する回
路を有する電子線描画装置においては、装置内でも発生
させることが可能である。すなわち、設計データをシヨ
ツトデータへ変換する際には、1シヨツトで描画不能な
矩形は最大シヨツト・サイズ以下の複数のシヨツトに分
割するが、分割時にシヨツト間の接続情報を算出するこ
とが可能である。また、繰り返しデータもプログラムで
作成するため接続情報は算出できる。シヨツトデータを
さらに分割する回路は上記プログラムのアルゴリズムを
ハードウエアで実現したものであるから接続情報の算出
は同様に可能である。
The connection information can be added by a program that converts design data into shot data, but in an electron beam drawing device that has a circuit that repeatedly develops data and a circuit that further divides the shot data, it can also be generated within the device. Is possible. That is, when converting design data into shot data, a rectangle that cannot be drawn in one shot is divided into a plurality of shots having a maximum shot size or less, but connection information between shots can be calculated at the time of division. . Further, the connection information can be calculated because the repeated data is also created by the program. The circuit for further dividing the shot data implements the algorithm of the above program by hardware, and thus the connection information can be calculated similarly.

(発明の効果) 以上、説明したように、本発明は電子線描画装置に具備
されているハードウエアと組合わせたサイジング演算回
路とシヨツトの接続情報を使用することにより、時間を
要する電子計算機によるサイジング処理を行わずに、ハ
ードウエアによりリアルタイムで高速にサイジング処理
を行つて描画できるという利点がある。
(Effects of the Invention) As described above, the present invention provides a time-consuming electronic computer by using the connection information of the sizing arithmetic circuit combined with the hardware provided in the electron beam drawing apparatus and the connection. There is an advantage that the sizing process can be performed in real time at high speed by hardware without performing the sizing process.

【図面の簡単な説明】 第1図(イ)は本発明の一実施例であるデータ形式の説
明図、第1図(ロ)はシヨツトの形状および寸法を表わ
す図、第2図は本発明の動作説明に使用したシヨツトの
図、第3図は本発明の一実施例である電子線描画装置の
概略構成を示す図、第4図は複数のシヨツトでパタンを
描画する場合の説明図、第5図は第4図のパタンをサイ
ジングした場合のシヨツトの説明図である。 10……電子線描画装置本体 20……シヨツトデータ記憶部 30……レジスタ回路 40……サイジング回路 50……バツフアメモリ 60……CPU
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 (a) is an explanatory view of a data format which is an embodiment of the present invention, FIG. 1 (b) is a view showing the shape and dimensions of a shot, and FIG. 2 is the present invention. FIG. 3 is a diagram used for explaining the operation of FIG. 3, FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of an electron beam drawing apparatus which is an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an explanatory diagram for drawing a pattern with a plurality of shots. FIG. 5 is an explanatory diagram of a shot when the pattern of FIG. 4 is sized. 10: Electron beam lithography system main body 20: Shot data storage unit 30: Register circuit 40: Sizing circuit 50: Buffer memory 60: CPU

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】少なくともシヨツトの位置,幅および高さ
を指定するシヨツトデータに基づいて電子線を制御し、
所望のパタンを描画する電子線描画方法において、シヨ
ツトの各辺が隣接する他のシヨツトと接続しているか否
かを表す接続情報を各シヨツトデータに付加し、拡大も
しくは縮小を行う際に前記の接続情報に基づき、隣接す
る他のシヨツトと接続のない辺を与えられた拡大量もし
くは縮小量だけ移動した状態における当該シヨツトの位
置,幅および高さを算出し、この算出したシヨツトデー
タにより描画を行うことを特徴とする電子線描画方法。
1. An electron beam is controlled on the basis of shot data which specifies at least the position, width and height of the shot,
In the electron beam drawing method for drawing a desired pattern, connection information indicating whether or not each side of the shot is connected to another adjacent shot is added to each shot data, and the connection is performed when enlarging or reducing. Based on the information, calculate the position, width, and height of the relevant shot with the side that is not connected to other adjacent shots moved by the given enlargement or reduction amount, and draw with this calculated shot data. An electron beam drawing method characterized by:
【請求項2】少なくともシヨツトの位置,幅および高さ
を指定するデータならびに当該シヨツトの各辺が隣接す
る他のシヨツトに接続しているか否かを表す接続情報を
含んでなるシヨツトデータとサイジング量とを各シヨツ
トに応じて送出する制御装置と、前記のシヨツトデータ
およびサイジング量に応じて隣接する他のシヨツトと接
続のない辺をサイジング量だけ移動した状態における当
該シヨツトの位置,幅および高さを算出するサイジング
回路と、このサイジング回路の算出データに基づいて露
光を行う電子線ビーム光学部とを備えたことを特徴とす
る電子線描画装置。
2. Short data and sizing amount including at least data for specifying the position, width and height of the shot, and connection information indicating whether or not each side of the shot is connected to another adjacent shot. Calculates the position, width and height of the relevant control device that sends each of the shots, and the position of the relevant shot in the state where the side that is not connected to the other adjacent shots is moved by the sizing amount according to the above-mentioned shot data and sizing amount. An electron beam drawing apparatus, comprising: a sizing circuit for controlling the sizing circuit;
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7195122B2 (en) 2000-05-12 2007-03-27 Pall Corporation Filters
US7338599B2 (en) 2000-05-12 2008-03-04 Pall Corporation Filtration systems and fitting arrangements for filtration systems

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