JPH069271B2 - レ−ザダイオ−ド組立体基準面加工方法及び装置 - Google Patents
レ−ザダイオ−ド組立体基準面加工方法及び装置Info
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- JPH069271B2 JPH069271B2 JP61072447A JP7244786A JPH069271B2 JP H069271 B2 JPH069271 B2 JP H069271B2 JP 61072447 A JP61072447 A JP 61072447A JP 7244786 A JP7244786 A JP 7244786A JP H069271 B2 JPH069271 B2 JP H069271B2
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- diode assembly
- laser
- optical system
- emission light
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
- G11B7/22—Apparatus or processes for the manufacture of optical heads, e.g. assembly
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
- B23Q1/25—Movable or adjustable work or tool supports
- B23Q1/44—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms
- B23Q1/48—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs and rotating pairs
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-
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はレーザダイオード組立体の組立加工方法及び装
置においてレーザダイオード組立体基準面をレーザ出射
方向に対し切削加工するレーザダイオード組立体基準面
加工方法及び装置に係り、特に光ディスク装置用光ヘッ
ド光源部などに好適なレーザダイオード組立体基準面加
工方法及び装置に関する。
置においてレーザダイオード組立体基準面をレーザ出射
方向に対し切削加工するレーザダイオード組立体基準面
加工方法及び装置に係り、特に光ディスク装置用光ヘッ
ド光源部などに好適なレーザダイオード組立体基準面加
工方法及び装置に関する。
従来のこの種の切削加工方法としては、たとえば精密学
会自動組立専門委員会第56回研究発表会資料第43頁（昭
和60年６月28日）に記載のように、光学系の部分である
レンズの寸法誤差による光軸ずれを修正加工する方法な
どが提示されている。しかしレーザダイオードなどの基
準面を出射光方向に対して整合切削加工する方法につい
ては配慮されておらず、光源の光量分布のばらつきを整
合する目的には不十分であって光源そのものの発光指向
性を改善できない。
会自動組立専門委員会第56回研究発表会資料第43頁（昭
和60年６月28日）に記載のように、光学系の部分である
レンズの寸法誤差による光軸ずれを修正加工する方法な
どが提示されている。しかしレーザダイオードなどの基
準面を出射光方向に対して整合切削加工する方法につい
ては配慮されておらず、光源の光量分布のばらつきを整
合する目的には不十分であって光源そのものの発光指向
性を改善できない。
上記従来技術はレンズ系の光軸方向調整を行なうもの
で、光源光の出射光方向に対して基準面を切削加工して
光源の光量分布のばらつきを整合する点については配慮
されておらず適用困難であり、従来の手作業による光ヘ
ッド光源部などのレーザダイオードの出射光方向調整に
は調整用部品を要しかつ多くの調整時間がかかるなどの
問題点があった。
で、光源光の出射光方向に対して基準面を切削加工して
光源の光量分布のばらつきを整合する点については配慮
されておらず適用困難であり、従来の手作業による光ヘ
ッド光源部などのレーザダイオードの出射光方向調整に
は調整用部品を要しかつ多くの調整時間がかかるなどの
問題点があった。
本発明の目的は、レーザダイオード組立体の組立加工方
法及び装置において、レーザ出射光方向に対し角度のば
らつきを有するレーザダイオード組立体基準面をそれ自
身光源の出射光方向を基準として垂直に切削加工可能な
レーザダイオード組立体基準面加工方法及び装置を提供
するにある。
法及び装置において、レーザ出射光方向に対し角度のば
らつきを有するレーザダイオード組立体基準面をそれ自
身光源の出射光方向を基準として垂直に切削加工可能な
レーザダイオード組立体基準面加工方法及び装置を提供
するにある。
上記目的は、レーザダイオードと該レーザダイオードを
装置固定した単一ホルダとからなるレーザダイオード組
立体を出射光方向調整用ジンバル上に保持し、レーザ出
射光を測定光学系を介したポジションセンサと複数位置
のフォトダイオードなどとにより検出してレーザ出射光
の発光中心位置と出射光方向を測定し、出射光方向調整
用ジンバルを駆動することによりレーザ出射光方向を測
定光学系の基準方向に一致するように調整して、この出
射光方向調整用ジンバルによる位置決め後に切削用カッ
タによりレーザダイオード組立体基準面を測定光学の基
準方向すなわちレーザ出射光方向に対し垂直に切削加工
することにより達成される。
装置固定した単一ホルダとからなるレーザダイオード組
立体を出射光方向調整用ジンバル上に保持し、レーザ出
射光を測定光学系を介したポジションセンサと複数位置
のフォトダイオードなどとにより検出してレーザ出射光
の発光中心位置と出射光方向を測定し、出射光方向調整
用ジンバルを駆動することによりレーザ出射光方向を測
定光学系の基準方向に一致するように調整して、この出
射光方向調整用ジンバルによる位置決め後に切削用カッ
タによりレーザダイオード組立体基準面を測定光学の基
準方向すなわちレーザ出射光方向に対し垂直に切削加工
することにより達成される。
上記のレーザダイオード組立体基準面加工方法及び装置
によれば、レーザダイオードを発光させてポジションセ
ンサにより発光中心位置を測定して位置決めし、さらに
レーザの発光パターンに合った複数たとえば４個のフォ
トダイオードにより出射光方向を測定して測定光学系の
基準方向に調整した状態で、基準方向と垂直に切削用カ
ッタによりレーザダイオード組立体のレーザダイオード
基準面を切削加工可能となり、もってレーザダイオード
組立体のレーザダイオード組立体基準面に対するレーザ
出射光方向のばらつきを精度よく容易に修正加工できる
アライメントおよび加工の複合機能を有する。
によれば、レーザダイオードを発光させてポジションセ
ンサにより発光中心位置を測定して位置決めし、さらに
レーザの発光パターンに合った複数たとえば４個のフォ
トダイオードにより出射光方向を測定して測定光学系の
基準方向に調整した状態で、基準方向と垂直に切削用カ
ッタによりレーザダイオード組立体のレーザダイオード
基準面を切削加工可能となり、もってレーザダイオード
組立体のレーザダイオード組立体基準面に対するレーザ
出射光方向のばらつきを精度よく容易に修正加工できる
アライメントおよび加工の複合機能を有する。
以下に本発明の一実施例を第１図および第３図により説
明する。
明する。
まず第２図は本発明によるレーザダイオード組立体基準
面加工方法及び装置の一実施例を示すレーザダイオード
組立体例の側面図である。第２図において、このレーザ
ダイオード組立体はレーザダイオード１と、レーザダイ
オード１を装着固定する単一のホルダ２からなる。ホル
ダ２は４角の単純形状を有し、かつホルダ２の前面より
レーザダイオード２の前面付近までの溝を有する。レー
ザダイオード組立体基準面３はレーザ出射光方向に対し
て垂直になるようにホルダ２の前面が斜めに切削用カッ
タにより切削加工され、斜線部分が除去される。切削加
工中にはホルダ２の溝に防じん機構（防じん板）が挿入
され、切削粉よりレーザダイオード１の前面を保護す
る。
面加工方法及び装置の一実施例を示すレーザダイオード
組立体例の側面図である。第２図において、このレーザ
ダイオード組立体はレーザダイオード１と、レーザダイ
オード１を装着固定する単一のホルダ２からなる。ホル
ダ２は４角の単純形状を有し、かつホルダ２の前面より
レーザダイオード２の前面付近までの溝を有する。レー
ザダイオード組立体基準面３はレーザ出射光方向に対し
て垂直になるようにホルダ２の前面が斜めに切削用カッ
タにより切削加工され、斜線部分が除去される。切削加
工中にはホルダ２の溝に防じん機構（防じん板）が挿入
され、切削粉よりレーザダイオード１の前面を保護す
る。
なお第３図は従来のレーザダイオード組立体例の側面図
である。このレーザダイオード組立体はレーザダイオー
ド１と、レーザ出射光方向調整用部品をなすレーザダイ
オード装着固定用ホルダ４およびジョイント５とからな
る。ホルダ４は球形状前面を有し、該前面でジョイント
５と回転自在に係合していて、レーザダイオード組立体
基準面３がレーザ出射光方向と垂直になるように２軸方
向調整したのち、ホルダ４とジョイント５が相互に固着
される。
である。このレーザダイオード組立体はレーザダイオー
ド１と、レーザ出射光方向調整用部品をなすレーザダイ
オード装着固定用ホルダ４およびジョイント５とからな
る。ホルダ４は球形状前面を有し、該前面でジョイント
５と回転自在に係合していて、レーザダイオード組立体
基準面３がレーザ出射光方向と垂直になるように２軸方
向調整したのち、ホルダ４とジョイント５が相互に固着
される。
第１図は本発明によるレーザダイオード組立体基準面加
工方法及び装置の一実施例を示す全体構成斜視概念図で
ある。この装置は、レーザダイオード組立体６を搭載し
てレーザ出射方向を調整するジンバル７と、レーザ出射
光方向を測定するレーザの発光パターンに合った複数４
３個のフォトダイオード８と、レーザダイオード１から
発光されたレーザ出射光を検出するレンズ系からなる測
定光学系９と、測定光学系９を介してレーザ出射光の発
光中心位置を検出するポジションセンサ10と、レーザダ
イオード組立体６をジンバル７上に供給するローダ11
と、レーザダイオード組立体基準面を切削加工する切削
用カッター12と、フォトダイオード８とポジションセン
サ10の出力信号を入力してジンバル７とローダ11と切削
用カッタ12などの各要素を制御する制御部13と、切削加
工時にレーザダイオード組立体６の溝に挿入する防じん
機構（防じん板）14と、加工中の切削粉を除去するため
の送風機構15および吸じん機構16とから構成される。
工方法及び装置の一実施例を示す全体構成斜視概念図で
ある。この装置は、レーザダイオード組立体６を搭載し
てレーザ出射方向を調整するジンバル７と、レーザ出射
光方向を測定するレーザの発光パターンに合った複数４
３個のフォトダイオード８と、レーザダイオード１から
発光されたレーザ出射光を検出するレンズ系からなる測
定光学系９と、測定光学系９を介してレーザ出射光の発
光中心位置を検出するポジションセンサ10と、レーザダ
イオード組立体６をジンバル７上に供給するローダ11
と、レーザダイオード組立体基準面を切削加工する切削
用カッター12と、フォトダイオード８とポジションセン
サ10の出力信号を入力してジンバル７とローダ11と切削
用カッタ12などの各要素を制御する制御部13と、切削加
工時にレーザダイオード組立体６の溝に挿入する防じん
機構（防じん板）14と、加工中の切削粉を除去するため
の送風機構15および吸じん機構16とから構成される。
この構成で、ローダ11によりレーザダイオード組立体６
がジンバル７上の所定位置に取り付けられる。レーザダ
イオード１を制御装置13より発光させ、レーザダイオー
ド１のレーザ出射光をレンズ系からなる測定光学系９を
介してポジションセンサ10により検出して発光中心位置
を測定する。このポジションセンサ10の信号量に応じて
制御部13より出射光方向調整用ジンバル７を制御するこ
とにより、ジンバル７をｘ，ｙ，ｚ方向に移動させてレ
ーザダイオード組立体６の発光中心位置を測定光学系９
に対する基準位置に調整する。ついでレーザ出射光方向
検出系をなす複数４個のフォトダイオード８によりレー
ザ出射光方向を検出する。この４個のフォトダイオード
８のレーザ出射光による出力信号に応じて制御部13より
ジンバル７を制御することにより、４個のフォトダイオ
ード８の出力信号がバランスする位置までジンバル７を
θｘ，θｙ方向に移動させて、レーザダイオード組立体
６のレーザ出射光方向を測定光学系９の基準方向に一致
させる。次に切削用カッター12を回転させながら上記測
定光学系９の基準方向に対し直角方向にレーザダイオー
ド組立体６位置まで移動させ、防じん機構14の防じん板
をレーザダイオード組立体６のホルダ２の溝（第２図）
内に挿入した状態で、レーザダイオード組立体基準面３
（第２図）を切削加工する。以上の工程により１個のレ
ーザダイオード組立体基準面３をレーザ出射方向に対し
て垂直に加工する作業を終える。
がジンバル７上の所定位置に取り付けられる。レーザダ
イオード１を制御装置13より発光させ、レーザダイオー
ド１のレーザ出射光をレンズ系からなる測定光学系９を
介してポジションセンサ10により検出して発光中心位置
を測定する。このポジションセンサ10の信号量に応じて
制御部13より出射光方向調整用ジンバル７を制御するこ
とにより、ジンバル７をｘ，ｙ，ｚ方向に移動させてレ
ーザダイオード組立体６の発光中心位置を測定光学系９
に対する基準位置に調整する。ついでレーザ出射光方向
検出系をなす複数４個のフォトダイオード８によりレー
ザ出射光方向を検出する。この４個のフォトダイオード
８のレーザ出射光による出力信号に応じて制御部13より
ジンバル７を制御することにより、４個のフォトダイオ
ード８の出力信号がバランスする位置までジンバル７を
θｘ，θｙ方向に移動させて、レーザダイオード組立体
６のレーザ出射光方向を測定光学系９の基準方向に一致
させる。次に切削用カッター12を回転させながら上記測
定光学系９の基準方向に対し直角方向にレーザダイオー
ド組立体６位置まで移動させ、防じん機構14の防じん板
をレーザダイオード組立体６のホルダ２の溝（第２図）
内に挿入した状態で、レーザダイオード組立体基準面３
（第２図）を切削加工する。以上の工程により１個のレ
ーザダイオード組立体基準面３をレーザ出射方向に対し
て垂直に加工する作業を終える。
このように本装置はジンバル７、フォトダイオード８、
測定光学系９、ボジションセンサ10、制御部13などから
なる測定系と、ジンバル７、切削用カッタ12、制御部1
3、防じん機構14、送風機構15および吸じん機構16など
からなる切削加工系との複合機能を備えている。
測定光学系９、ボジションセンサ10、制御部13などから
なる測定系と、ジンバル７、切削用カッタ12、制御部1
3、防じん機構14、送風機構15および吸じん機構16など
からなる切削加工系との複合機能を備えている。
以上の説明のように本発明によれば、レーザダイオード
組立体の組立加工方法及び装置においてレーザダイオー
ドをホルダに装着固定したレーザダイオード組立体基準
面をレーザ出射方向に対して垂直に切削加工可能とな
り、従来のレーザダイオード組立体基準面とレーザダイ
オードのレーザ出射光方向を垂直に調整してから固定す
る人手による時間のかかる作業を不要にして作業性を向
上できるうえ、従来の２軸方向調整のためレーザダイオ
ード組立体の高精度アライメント軸受付け部品２個を不
要にして単純形状ホルダ１個のみに削減できるため、光
ディスク装置用光ヘッド光源部などに使用できるレーザ
ダイオード組立体の品質向上と部品価格の低減が可能と
なる効果がある。
組立体の組立加工方法及び装置においてレーザダイオー
ドをホルダに装着固定したレーザダイオード組立体基準
面をレーザ出射方向に対して垂直に切削加工可能とな
り、従来のレーザダイオード組立体基準面とレーザダイ
オードのレーザ出射光方向を垂直に調整してから固定す
る人手による時間のかかる作業を不要にして作業性を向
上できるうえ、従来の２軸方向調整のためレーザダイオ
ード組立体の高精度アライメント軸受付け部品２個を不
要にして単純形状ホルダ１個のみに削減できるため、光
ディスク装置用光ヘッド光源部などに使用できるレーザ
ダイオード組立体の品質向上と部品価格の低減が可能と
なる効果がある。
第１図は本発明によるレーザダイオード組立体基準面加
工方法及び装置の一実施例を示す全体構成斜視概念図、
第２図は第１図のレーザダイオード組立体を例示する側
面図、第３図は従来のレーザダイオード組立体を例示す
る側面図である。 １…レーザダイオード、２…ホルダ、３…基準面、６…
レーザダイオード組立体、７…レーザ出射光方向調整用
ジンバル、８…フォトダイオード、９…測定光学系、10
…ポジションセンサ、11…ローダ、12…切削用カッタ、
13…制御部、14…防じん機構、15…送風機構、16…吸じ
ん機構。
工方法及び装置の一実施例を示す全体構成斜視概念図、
第２図は第１図のレーザダイオード組立体を例示する側
面図、第３図は従来のレーザダイオード組立体を例示す
る側面図である。 １…レーザダイオード、２…ホルダ、３…基準面、６…
レーザダイオード組立体、７…レーザ出射光方向調整用
ジンバル、８…フォトダイオード、９…測定光学系、10
…ポジションセンサ、11…ローダ、12…切削用カッタ、
13…制御部、14…防じん機構、15…送風機構、16…吸じ
ん機構。
Claims (2)
- 【請求項１】レーザダイオードをホルダに固着してなる
レーザダイオード組立体の組立加工方法において、上記
レーザダイオード組立体を測定光学系に対応する所定位
置に移動・回転可能に固定支持し、上記測定光学系の有
する基準位置および基準方向に対する上記レーザダイオ
ード組立体のレーザ発光中心位置およびレーザ出射光方
向を検出し、その検出信号により上記測定光学系の有す
る基準位置および基準方向に上記レーザダイオード組立
体のレーザ発光中心位置およびレーザ出射光方向を一致
させるように該レーザダイオード組立体を移動・回転調
整し、該レーザダイオード組立体基準面を上記測定光学
系の有する基準方向に対して垂直方向に切削加工し、も
ってレーザダイオード組立体基準面をレーザ出射光方向
に対し垂直に形成せしめるアライメントおよび加工の複
合機能を有するレーザダイオード組立体基準面加工方
法。 - 【請求項２】レーザダイオードをホルダに固定してなる
レーザダイオード組立体の組立加工装置において、測定
光学系と、上記レーザダイオード組立体を上記測定光学
系に対応する所定位置に移動・回転可能に固定支持する
支持手段と、上記測定光学系の有する基準位置および基
準方向に対する上記レーザダイオード組立体のレーザ発
光中心位置およびレーザ出射光方向を検出する検出手段
と、該検出手段の検出信号により上記測定光学系の有す
る基準位置および基準方向に上記レーザダイオード組立
体のレーザ発光中心位置およびレーザ出射光方向を一致
させるように該レーザダイオード組立体を移動・回転可
能に固定支持する支持手段を移動・回転調整制御する制
御手段と、該レーザダイオード組立体基準面を上記測定
光学系の有する基準方向に対して垂直方向に切削加工す
る切削加工手段から成り、もってレーザダイオード組立
体基準面をレーザ出射光方向に対し垂直に形成せしめる
アライメントおよび加工の複合機能を有するレーザダイ
オード組立体基準面加工装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61072447A JPH069271B2 (ja) | 1986-04-01 | 1986-04-01 | レ−ザダイオ−ド組立体基準面加工方法及び装置 |
| US07/032,592 US4739546A (en) | 1986-04-01 | 1987-04-01 | Laser element assembly and method of fabricating the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61072447A JPH069271B2 (ja) | 1986-04-01 | 1986-04-01 | レ−ザダイオ−ド組立体基準面加工方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62232184A JPS62232184A (ja) | 1987-10-12 |
| JPH069271B2 true JPH069271B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=13489550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61072447A Expired - Lifetime JPH069271B2 (ja) | 1986-04-01 | 1986-04-01 | レ−ザダイオ−ド組立体基準面加工方法及び装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4739546A (ja) |
| JP (1) | JPH069271B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012025613A2 (en) | 2010-08-27 | 2012-03-01 | Element Six Abrasives S.A. | Method of making polycrystalline diamond material |
| WO2012052500A2 (en) | 2010-10-22 | 2012-04-26 | Element Six Abrasives S.A. | Polycrystalline diamond material |
| WO2012052501A2 (en) | 2010-10-22 | 2012-04-26 | Element Six Abrasives S.A | Polycrystalline diamond material |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4870336A (en) * | 1987-07-27 | 1989-09-26 | Davidson Textron Inc. | Water jet trim head simulator |
| USD320213S (en) | 1988-10-21 | 1991-09-24 | Gerber Optical, Inc. | Lap blank for use in optical lens making |
| US5156999A (en) * | 1990-06-08 | 1992-10-20 | Wai-Hon Lee | Packaging method for semiconductor laser/detector devices |
| JP5071751B2 (ja) * | 2001-01-09 | 2012-11-14 | 株式会社ニコン | 発光素子の指向性調整装置 |
| US7592567B2 (en) * | 2003-09-11 | 2009-09-22 | Wazana Brothers International, Inc. | Apparatus and method for disassembling containers having thermoplastic joining surfaces |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2012052501A2 (en) | 2010-10-22 | 2012-04-26 | Element Six Abrasives S.A | Polycrystalline diamond material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62232184A (ja) | 1987-10-12 |
| US4739546A (en) | 1988-04-26 |
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