JPH069304B2 - Printed wiring board - Google Patents
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Landscapes
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a printed wiring board.
［従来の技術］ 一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回路パター
ンを導電体を介して形成するとともに、この回路パター
ンに対して所要の電子部品を組込むことにより構成され
る。[Prior Art] Generally, a printed wiring board is formed by forming a required circuit pattern on an insulating substrate via a conductor and incorporating required electronic parts into the circuit pattern.
そして、前記プリント配線板に対する電子部品の組込み
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半田槽や噴流
式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田を付着させて
前記電子部品のリードと回路パターンを電気的，機械的
に結合することにより実装されている。Then, assembling the electronic components into the printed wiring board is performed by immersing the circuit pattern surface of the printed wiring board in a molten solder bath or a jet solder bath while the electronic components are mounted on the printed wiring board. It is mounted by attaching solder to and electrically and mechanically connecting the lead of the electronic component and the circuit pattern.
また、前記回路パターンと電子部品のリードとの半田付
けは、予め両者を結合部品のみ半田が付着するように、
例えば回路パターンのうちの半田付けするランド部分を
除いて、その全面にソルダーレジストが施されるが、回
路パターンの小型に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり、
かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も狭くなる
ことによって、前記ソルダーレジストの本来の作用が損
なわれ前記半田付けによってランド相互間における橋絡
現象が発生し、その修正作業等が要求される場合が存在
した。Further, the soldering of the circuit pattern and the lead of the electronic component, in advance, so that the solder is attached only to the connecting component,
For example, the solder resist is applied to the entire surface of the circuit pattern except for the land to be soldered, but as the circuit pattern becomes smaller, the spacing between adjacent circuits becomes narrower.
Moreover, since the interval between the connecting lands to the leads of the electronic component is also narrowed, the original function of the solder resist is impaired, and a bridging phenomenon occurs between the lands due to the soldering, and a correction work or the like is required. There was a case.
従って、かかる半田の橋絡を防止するために、特にラン
ド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防止する目的を
以って、前記プリント配線板の製造に当り、絶縁基板に
東電体パターンを印刷し、この導電体パターンの形成面
に半田付けするランドを残して全面に第１層の半田付抵
抗層を形成し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に
半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上記
第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用され、ま
たかかる方法は特公昭５４−４１１６２号公報によって
も開示されるに至っている。Therefore, in order to prevent the bridging of the solder, particularly in order to prevent the bridging of the solder in a portion having a narrow land interval, in manufacturing the printed wiring board, a TEPCO pattern is printed on the insulating substrate. In order to prevent bridging of solder, the first layer of soldering resistance layer is formed on the entire surface leaving the land to be soldered on the surface on which the conductor pattern is formed, and also to prevent the bridging of solder at least in the portion where the land interval is narrow. The method of forming the soldering resistance layer on the first layer of the soldering resistance layer is adopted, and such a method is also disclosed in Japanese Patent Publication No. 54-41162.
しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形成し、しかる
後に、この第１層の半田付抵抗層上に橋絡防止用半田付
け抵抗層を形成する方法は、前記第１層の半田付抵抗層
が導電体パターンの形成面に半田付けするランドを残し
て全面に形成するものであるから半田付けするランドを
残すための整合精度に高い精度が要求されるとともにこ
の第１層の半田付け抵抗層上の形成後にこの第１層の半
田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形成するもの
であるため、前記半田付けするランドを残すための整合
精度に加えて、半田付けするランド部分に半田付抵抗層
が形成する際のスクリーン印刷によるソルダーレジスト
インクがニジミ出してしまう等の欠点を有するものであ
る。Accordingly, the method of forming the soldering resistance layer of the first layer, and then forming the bridging prevention soldering resistance layer on the soldering resistance layer of the first layer is as follows. Since the resistance layer is formed on the entire surface leaving the land to be soldered on the surface on which the conductor pattern is formed, high accuracy is required for the alignment accuracy for leaving the land to be soldered and the soldering of the first layer is performed. Since the soldering resistance layer for bridging prevention is formed on the soldering resistance layer of the first layer after formation on the resistance layer, in addition to the matching accuracy for leaving the land to be soldered, It has a drawback that the solder resist ink is bleeding due to screen printing when the soldering resistance layer is formed on the land portion.
因って、出願人は先きに特願昭６２−３７６４７号に係
る発明により前記従来のプリント配線板における前記欠
点に鑑み、前記従来のソルダーレジストの実施に何等技
術的な作業の煩雑性なく本来のソルダーレジストとして
の効果を得ることのできるソルダーレジスタ被膜を設け
たプリント配線板を開示したところである。Therefore, in view of the above-mentioned drawbacks of the conventional printed wiring board by the invention of Japanese Patent Application No. 62-37647, the applicant has been able to carry out the conventional solder resist without any complicated technical work. It has just disclosed a printed wiring board provided with a solder register film capable of obtaining the original effect as a solder resist.
すなわち、そのプリント配線板のソルダーレジスト被膜
は、これに含有するシリコンおよび／またはフッソ系樹
脂の特性により、フラックスまたは半田の付着を積極的
に防止し得る作用を有し、特に基板の片面に回路パター
ンを形成したプリント配線板の他面に前記ソルダーレジ
スト用印刷インクに被膜を形成することにより、当該プ
リント配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿入孔
側からのフラックスまたは半田の浸入をも積極的に防止
し得る作用を有する。That is, the solder resist coating of the printed wiring board has the function of positively preventing the adhesion of flux or solder due to the characteristics of the silicon and / or fluorine resin contained in the printed wiring board. By forming a film on the solder resist printing ink on the other surface of the patterned printed wiring board, it is possible to positively infiltrate flux or solder from the through hole or the component insertion hole side provided in the printed wiring board. It has an action that can be prevented.
第２図は前記ソルダーレジスト被膜を設けたプリント配
線板を示す部分拡大断面図で、同図において、１は絶縁
基板、２はこの絶縁基板１の片面１ａに形成した導電体
としての銅箔にて形成した回路パターン、３はこの回路
パターン２における接続ランド、４は接続ランド３に開
口されたスルーホール、６は回路パターン２面にコーテ
ィングされたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板１の
他面１ｂにコーティングされたソルダーレジスト被膜で
ある。FIG. 2 is a partially enlarged sectional view showing a printed wiring board provided with the solder resist coating. In FIG. 2, 1 is an insulating substrate and 2 is a copper foil as a conductor formed on one surface 1 a of the insulating substrate 1. Formed by this, 3 is a connection land in this circuit pattern 2, 4 is a through hole opened in the connection land 3, 6 is a solder resist film coated on the surface of the circuit pattern 2, and 7 is the other surface of the insulating substrate 1. It is a solder resist film coated on 1b.
しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は前記回路パタ
ーン２中の接続ランド３を残して施されたもので、前記
ソルダーレジスト被膜７ともにフラックスおよび半田の
付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよびまたはフッソ
系樹脂を含有する印刷インクを使用して、シルク印刷等
の手段にてコーティングすることにより形成したもので
ある。The solder resist coating 6 is formed by leaving the connection lands 3 in the circuit pattern 2, and both the solder resist coating 7 and the insulating silicon and / or fluorine-based insulating film capable of preventing adhesion of flux and solder. It is formed by coating with a printing ink containing a resin by means such as silk printing.
また、前記ソルダーレジスト被膜６，７を形成するに使
用したソルダーレジスト印刷用インクの配合例を以下に
具体的に示す。In addition, a formulation example of the solder resist printing ink used for forming the solder resist coatings 6 and 7 will be specifically shown below.
配合例 １ エポキシアクリレート 28重量部 ポリエチレングコールアクリレート 72 〃 ベンゾインアルキルエテール 4 〃 ＴｉＯ （酸化チタン） 5 〃 ＳｉＯ （酸化珪素） 3 〃 ジフェニルジサルファイド 2.0 〃 顔料（シアニングリーン） 0.4 〃 ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃 ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜５〃 配合例 ２ エポキシアクリレート 28重量部 ポリエチレングコールアクリレート 72 〃 ベンゾインアルキルエテール 4 〃 ＴｉＯ （酸化チタン） 5 〃 ＳｉＯ （酸化珪素） 3 〃 ジフェニルジサルファイド 2.0 〃 顔料（シアニングリーン） 0.4 〃 ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃 ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃 フッソ系界面活性剤 （フロラ-ト FC-170C 住友スリーエム株製） ２〜５〃 配合例 ３ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクリレート 50 〃 ベンゾインルエーテル 4 〃 ＣａＣｏ （炭酸カルシウム） 5 〃 ＳｉＯ （酸化珪素） 3 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフェノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜５〃 配合例 ４ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクリレート 50 〃 ベンゾインメチルエーテル 4 〃 ＣａＣｏ （炭酸カルシウム） 5 〃 ＳｉＯ （酸化珪素） 3 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフェノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜５〃 フッソ系界面活性剤 （フロラ-ド FS-430 住友スリーエム株製）３〜５〃 尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフッソ系樹
脂の具体例を以下に示す。Formulation Example 1 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 72 〃 Benzoin alkyl ether 4 〃 TiO (titanium oxide) 5 〃 SiO (silicon oxide) 3 〃 Diphenyldisulfide 2.0 〃 Pigment (cyanine green) 0.4 〃 Diethylhydroxyamine 0.1 〃 Dimethyl siloxane (defoamer) 2.0 〃 Silicon polymer resin 2-5 〃 Blending example 2 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 72 〃 Benzoin alkyl ether 4 〃 TiO (Titanium oxide) 5 〃 SiO (Silicon oxide) ) 3 〃 Diphenyl disulfide 2.0 〃 Pigment (cyanine green) 0.4 〃 Diethylhydroxyamine 0.1 〃 Dimethylsiloxane (antifoaming agent) 2.0 〃 Fluorosurfactant (Fluora-FC-170C Sumitomo 3M Co., Ltd.) 2-5〃 Formulation 3 Epoxy Acrylate 50 parts by weight Polyureta acrylate 50 〃 Benzoin ether 4 〃 CaCo (calcium carbonate) 5 〃 SiO (silicon oxide) 3 〃 Cyanine green 0.4 〃 Benzothiazole 0.05 〃 Bezophenone 2.6 〃 Dimethylsiloxane 1.5 〃 Silicon polymer resin 2-5〃 Formulation Example 4 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyureta acrylate 50 〃 Benzoin methyl ether 4 〃 CaCo (calcium carbonate) 5 〃 SiO (silicon oxide) 3 〃 Cyanine green 0.4 〃 Benzothiazole 0.05 〃 Bezophenone 2.6 〃 Dimethylsiloxane 1.5 〃 Silicon polymer Resin 2 to 5 〃 Fluorosurfactant (Florade FS-430 manufactured by Sumitomo 3M Ltd.) 3 to 5 ㎃ Incidentally, specific examples of the silicone-based and fluorine-based resins in the above-mentioned respective formulation examples are shown below.
シリコン系 Polon L，Polon T，KF96，KS-700，KS-701，KS-707，
KS-705F，KS-706，KS-709，KS-709S，KS-711， KS
X-712，KS-62F，KS-62M，KS-64，Silicolube G430，Sil
colube G-450,Silicolube G-541 以上 信越化学工業株式会社製 SH-200，SH-210，SH-1109，SH-3109，SH-3107，SH-801
1，FS-1265，Syil-off23，DC pan Glaze620 以上 トーレシリコン株式会社製 フッソ系 ダイフリ- MS-433，MS-543，MS-743，MS-043，ME-413，ME-
810 以上 ダイキン工業株式会社製フラ -ド FC-93，FC-95，FC-98，FC-129，FC-134，FC-43
0，FC-431，FC-721 以上 住友３Ｍ株式会社製スミフルノン FP-81，FP-81R，FP-82，FP-84C，FP-84R，FP-86 以上 住友化学株式会社製サ -フロン SR-100，SR-100X 以上 清美化学株式会社製 また、各配合例においてはシリコン系またはフッソ系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも可能であるとともに配合量につ
いは２〜５重量部配合することによって所期作用を得る
ことが判明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生ず
るが、適格な作用効果を期待し得るこは言うまでもな
い。Silicon type Polon L, Polon T, KF96, KS-700, KS-701, KS-707,
KS-705F, KS-706, KS-709, KS-709S, KS-711, KS
X-712, KS-62F, KS-62M, KS-64, Siliconeube G430, Sil
colube G-450, Silicolube G-541 or above SH-200, SH-210, SH-1109, SH-3109, SH-3107, SH-801 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
1, FS-1265, Syil-off23, DC pan Glaze620 or more Toray Silicon Co., Ltd. Fluorine-based Daifuri-MS-433, MS-543, MS-743, MS-043, ME-413, ME-
810 or more Daikin Industries Ltd. FC-93, FC-95, FC-98, FC-129, FC-134, FC-43
0, FC-431, FC-721 or more Sumitomo 3M Co., Ltd. Sumiflunon FP-81, FP-81R, FP-82, FP-84C, FP-84R, FP-86 or more Sumitomo Chemical Co., Ltd. Surflon SR- 100, SR-100X or above Made by Kiyomi Chemical Co., Ltd. In addition, in each compounding example, it is shown that the silicon-based or fluorine-based polymer resin is compounded alone. It has been found that the desired effect can be obtained by compounding 2 to 5 parts by weight with respect to the compounding amount, and an increase in the compounding amount causes problems in economic efficiency, It goes without saying that various operational effects can be expected.
さらに、従来のソルダーレジストインクにおける接触角
が６０〜７０゜であるのに対して前記配合例によるソル
ダーレジストインクにおける接触角は９０゜以上の接触
角を得られることが判明した。Further, it was found that the contact angle of the conventional solder resist ink is 60 to 70 °, whereas the contact angle of the solder resist ink according to the above formulation example is 90 ° or more.
さて、かかる構成から成るプリント配線板によれば、絶
縁基板１の両面に形成されたソルダーレジスト被膜６，
７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
印刷インクをコーティングすることにより形成したもの
であるから、シリコンおよびフッソ系樹脂の特性によっ
て、フラックスあるいは半田をはじき、接続ランド３等
の電気的接続部分以外へのフラックスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン２の高
密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止するこ
とができる。Now, according to the printed wiring board having such a structure, the solder resist coatings 6, 6 formed on both surfaces of the insulating substrate 1 are formed.
7 is formed by coating a printing ink containing silicon and / or a fluorine-based resin, and therefore, depending on the characteristics of the silicon and the fluorine-based resin, it repels flux or solder to electrically connect the connection land 3 and the like. It is possible to positively prevent the adhesion of the flux or the solder to portions other than the portion, and it is possible to prevent the occurrence of the bridging phenomenon between the adjacent parts due to the high density of the circuit pattern 2.
しかも、前記ソルダーレジスト被膜６，７はシルク印刷
等の手段にてコーティングするとにより形成することが
でき、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作業に実施
得る利点を有する。Moreover, the solder resist coatings 6 and 7 can be formed by coating by means such as silk printing, which has an advantage that the same work as that of the conventional solder resist coating can be performed.
さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板１の他面１ｂ
にもソルダーレジスト被膜７を設けておくことによって
プリント配線板に設けられたスルーホール４からのフラ
ックスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである。Further, the other surface 1b of the insulating substrate 1 provided with the circuit pattern 2
Further, by providing the solder resist coating 7, it is possible to prevent the flux or the solder from entering through the through holes 4 provided in the printed wiring board.
前述の実施例では、絶縁基板１の片面１ａにのみ回路パ
ターン２を形成した場合について示したが、両面に形成
した実施、あるいは絶縁基板１の片面１ａの回路パター
ン２側のソルダーレジスト被膜６のみを形成した実施等
も勿論可能であるとともに図示のソルダーレジスト被膜
６，７はともに絶縁基板１の全面に形成した場合を示し
たが、これを回路パターン２中の高密度な回路部分また
はスルーホール４の周縁部分等の局部的な部分のみに形
成して実施することも可能である。In the above-mentioned embodiment, the case where the circuit pattern 2 is formed only on the one surface 1a of the insulating substrate 1 is shown. However, it is formed on both surfaces, or only the solder resist coating 6 on the circuit pattern 2 side of the one surface 1a of the insulating substrate 1 Of course, it is possible to form the solder resist coatings 6 and 7 shown in the figure, and the solder resist coatings 6 and 7 are formed on the entire surface of the insulating substrate 1. It is also possible to form and implement it only on a local portion such as the peripheral portion of 4.
以上のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被膜
自身にフラックスあるいは半田濡れの防止効果を発揮せ
しめることができ、プリント配線板に対する部品実装、
回路端子間の持続時の半田付け作業の実施による回路間
あるいは部品端子間等におけるブリッジを防止し、製品
精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作業等を不要
とし、作業性を向上し得る等の効果を有する。According to the printed wiring board described above, the solder resist coating itself can exert the effect of preventing flux or solder wetting, and mounting of components on the printed wiring board
The effect of preventing bridging between circuits or between component terminals by performing soldering work during continuous circuit terminals, improving product accuracy, and eliminating the need for bridge correction work, etc., and improving workability Have.
［発明が解決しようとする問題点］ しかるに、前記シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を
含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配
線板によれば、当該プリント配線板のソルダーレジスト
被膜の作用により、同ソルダーレジスト被膜面にフラッ
クスが塗布された場合に、同フラックスがソルダーレジ
スト被膜面上に斑点となって被着することになり、プリ
ント配線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点をす
るものである。[Problems to be Solved by the Invention] However, according to a printed wiring board provided with a solder resist coating containing the above-mentioned silicon and / or fluorine-based resin, due to the action of the solder resist coating of the printed wiring board, When flux is applied to the surface of the solder resist coating, the flux will be deposited as spots on the surface of the solder resist coating, and this has the drawback of impairing the product accuracy and appearance of the printed wiring board. is there.
すなわち、ソルダーレジスト被膜面に、同被膜のハジキ
作用によってはじかれたフラックスが散在した状態にて
残存することにより、これがプリント配線板の上面に斑
点となって残り、プリンド配線板の製品としての外観を
阻害するものであった。In other words, the flux repelled by the cissing action of the solder resist film remains on the surface of the solder resist film in a scattered state, and this remains as spots on the upper surface of the printed wiring board, resulting in the appearance of the printed wiring board as a product. It was something that inhibited.
また、前記フラックスの主成分は、松脂と溶剤（アルコ
ール系）で組成されている関係上、特に、松脂は粘着性
を持っているために、前記プリント配線板が最終商品
（例えばテレビ等の電気商品）に組み込まれて使用され
た場合に、空気中の塵が、前記プリント配線板の表面に
散在して残存するフラックスに付着し、これがプリント
配線の回路間あるいはプリント配線間に実装される部品
間の絶縁劣化や短絡の原因ともなるものである。In addition, since the main component of the flux is composed of pine resin and a solvent (alcohol-based), pine resin has an adhesive property, so that the printed wiring board is used as a final product (for example, electricity for televisions, etc.). Dust in the air when it is used by being incorporated into products) adheres to the residual flux scattered on the surface of the printed wiring board, which is mounted between the circuits of the printed wiring or between the printed wiring. It also causes insulation deterioration and short circuit between them.
さらに、前記フラックスの主成分中の松脂自体、化学的
に親水基（−ＣＯＯＨ，−ＯＨ）を有しており、湿度に
対して、吸水する現象を起こすので、プリント配線の回
路間あるいは部品間の絶縁劣化や短絡の原因ともなり、
製品精度上の欠点となるものであった。Further, the pine resin itself in the main component of the flux has a chemically hydrophilic group (-COOH, -OH), and causes a phenomenon of absorbing water with respect to humidity. Therefore, between circuits of printed wiring or between components. May cause insulation deterioration and short circuit of
This was a drawback in terms of product accuracy.
因って、本発明は前記シリコンおよび／またはフッソ系
樹脂を含有するソルダーレジス被膜を設けて成るプリン
ト配線板における欠点に鑑みてなされたもので、前記ソ
ルダーレジスト被膜面上にフラックスの斑点の発生を防
止し得るプリント配線板の提供を目的とするものであ
る。Therefore, the present invention has been made in view of the drawbacks in a printed wiring board provided with a solder resist film containing the above-mentioned silicon and / or a fluorine-based resin, and spots of flux are generated on the surface of the solder resist film. An object of the present invention is to provide a printed wiring board that can prevent the above.
［問題点を解決するための手段］ 本発明のプリント配線板は、シリコンおよび／またはフ
ッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成
るプリント配線板において、 前記プリント配線板のプリント配線パターン以外のスペ
ースに、前記ソルダーレジスト被膜にてはじかれたフラ
ックスを逃がすためのフラックスの逃がし用貫通孔をラ
ンダムに複数配設して成るものである。[Means for Solving the Problems] A printed wiring board of the present invention is a printed wiring board provided with a solder resist coating containing silicon and / or fluorine resin, wherein a printed wiring board other than the printed wiring pattern of the printed wiring board is used. In the space, a plurality of flux escape through holes for escaping the flux repelled by the solder resist film are randomly arranged.
［作用］ 本発明プリント配線板は、シリコンおよび／またはフッ
ソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成る
プリント配線板において、 前記プリント配線板のプリント配線パターン以外のスペ
ースにランダムに複数配設したフラックスの逃がし用貫
通孔を介して前記ソルダーレジスト被膜のハジキ作用に
こる同被膜上面におけるフラックスの斑点現象を解消し
得る。[Operation] The printed wiring board of the present invention is a printed wiring board provided with a solder resist coating containing silicon and / or a fluorine-based resin, and a plurality of printed wiring boards are randomly arranged in a space other than the printed wiring pattern of the printed wiring board. It is possible to eliminate the spot phenomenon of flux on the upper surface of the solder resist coating due to the cissing action of the solder resist coating through the flux escape through hole.
［実施例］ 以下本発明のプリント配線板の一実施例を図面とともに
説明する。[Embodiment] An embodiment of the printed wiring board of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡
大縦断面図である。FIG. 1 is a partially enlarged vertical sectional view showing an embodiment of the printed wiring board of the present invention.
しかして、同図において、９はソルダーレジスト被膜６
の所要位置に貫通したフラックスの逃がし用貫通孔であ
る。In the figure, 9 is the solder resist coating 6
This is a through hole for flux escape that penetrates to the required position of.
このフラックスの逃がし用貫通孔９については、図示の
場合、１箇所にのみ設けた場合を示すが、平面から見た
場合、前記ソルダーレジスト被膜６の施される面積に対
応せしめて、同被膜６のフラックスのハジキ作用により
斑点現象の発生を防止し得るに必要な位置にランダムに
複数配設するものである。In the illustrated case, the flux escape through-hole 9 is provided only at one location, but when viewed from a plane, it corresponds to the area to which the solder resist coating 6 is applied, and the coating 6 A plurality of magnetic fluxes are randomly arranged at positions required to prevent the spot phenomenon from occurring due to the cissing action of the flux.
しかして、前記フラックスの逃がし用貫通孔９は、従来
のプリント配線板において設けられる位置合わせ用の穴
あるいは基板の両面間における回路を導通させたり、実
装部品を取付けるための部品の足を挿入するためのスロ
ーホールとは全く別のものである。Then, the flux escape through-hole 9 is used as an alignment hole provided in a conventional printed wiring board or for conducting a circuit between both surfaces of the board or inserting a leg of a component for mounting a mounting component. It is completely different from the slow hole.
尚、その他の構成については、第２図示のプリント配線
板と同一構成から成り、同一構成部分には同一番号を付
して、その説明を省略する。In addition, about the other structure, it consists of the same structure as the printed wiring board shown in FIG.
さて、かかる構成か成るプリント配線板においては、前
記した第２図示の構成から成るプリント配線板における
作用効果をそのまま得られることに加えて、絶縁基板１
の上面１ａに塗布されるフラックス（図示せず）は、ソ
ルダーレジスト被膜６の作用によってはじかれるととも
に同部に配設されるフラックスの溜り部用のスルーホル
部９中に流入せしめて逃がすことができ、ソルダーレジ
スト被膜６上面に斑点となって残存するのを防止する。By the way, in the printed wiring board having such a configuration, in addition to the effects and advantages of the printed wiring board having the configuration shown in the second illustration above can be directly obtained, the insulating substrate 1
The flux (not shown) applied to the upper surface 1a of the above can be repelled by the action of the solder resist coating 6 and flow into the through hole portion 9 for the flux accumulation portion provided in the same portion to escape. , To prevent the solder resist film 6 from remaining as spots on the upper surface thereof.
因って、フラックスの斑点現象によるプリント配線板自
体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリント配線板の外観
を損なうことなく、かつフラックスが散在して残存する
ことにより発生する、塵の付着あるいは吸水作用に起因
する品質，精度等の問題を解決し、所期のプリント配線
板を提供し得るものである。Therefore, the harmful effect of unevenness on the printed wiring board itself due to the spot phenomenon of flux is eliminated, the appearance of the printed wiring board is not impaired, and the dust adhesion or water absorption action caused by the residual flux scattered. It is possible to provide a desired printed wiring board by solving problems such as quality and accuracy caused by the above.
［発明の効果］ 本発明のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被
膜自体の所期作用効果をプリント配線板の品質，精度等
に問題点を生ずることなく発揮し得る。[Effects of the Invention] According to the printed wiring board of the present invention, the intended effect of the solder resist coating itself can be exhibited without causing problems in the quality, accuracy, etc. of the printed wiring board.
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡
大縦断側面図、第２図はハジキ性のソルダーレジスト被
膜を設けたプリント配線板を示す部分拡大断面図であ
る。 １…絶縁基板 ２…回路パターン ３…接続ランド ４…スルーホール ６，７…ソルダーレジスト被膜 ９…フラックスの逃がし用貫通孔FIG. 1 is a partially enlarged vertical side view showing an embodiment of the printed wiring board of the present invention, and FIG. 2 is a partially enlarged sectional view showing a printed wiring board provided with a cissing solder resist coating. 1 ... Insulating substrate 2 ... Circuit pattern 3 ... Connection land 4 ... Through hole 6,7 ... Solder resist film 9 ... Flux escape through hole
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 春山 哲 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 小此木 弘孝 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭48−114051（ＪＰ，Ａ) 実公 昭55−52704（ＪＰ，Ｙ１) ─────────────────────────────────────────────────── --- Continuation of the front page (72) Inventor Satoshi Haruyama 1106 Fujikubo Fujiyoshibo, Miyoshi-cho, Iruma-gun, Saitama Prefecture, Japan MK Corporation (72) Inventor Hirotaka Konogi 1106 Fujikubo, Miyoshi-cho, Iruma-gun, Saitama Japan CMK Corporation (72) Inventor Katsutomo Nikaido 1106 Fujikubo, Miyoshi-cho, Iruma-gun, Saitama Prefecture Japan CMC Co., Ltd. (72) In-house author Norito Mukai 1106 Fujikubo, Miyoshi-cho, Iruma-gun, Saitama Japan CMK Corporation (56) Reference Reference Japanese Patent Laid-Open No. Sho 48-114051 (JP, A) Jikkou 55-52704 (JP, Y1)
Claims (1)
有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配線
板において、 前記プリント配線板のプリント配線パターン以外のスペ
ースに、前記ソルダーレジスト被膜にてはじかれたフラ
ックスを逃がすためのフラックスの逃がし用貫通孔をラ
ンダムに複数配設して成るプリント配線板。1. A printed wiring board provided with a solder resist coating containing silicon and / or a fluorine-based resin, wherein the flux repelled by the solder resist coating in a space other than the printed wiring pattern of the printed wiring board. A printed wiring board in which a plurality of through holes for flux escape for randomly escaping are disposed at random.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8660887A JPH069304B2 (en) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | Printed wiring board |
| US07/112,095 US4806706A (en) | 1987-04-08 | 1987-10-21 | Printed wiring board |
| EP87115866A EP0285701B1 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | Printed wiring board |
| ES87115866T ES2025121B3 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | PRINTED CONNECTION BOARD. |
| DE8787115866T DE3771707D1 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | PRINTED CIRCUIT. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8660887A JPH069304B2 (en) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | Printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63250892A JPS63250892A (en) | 1988-10-18 |
| JPH069304B2 true JPH069304B2 (en) | 1994-02-02 |
Family
ID=13891727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8660887A Expired - Lifetime JPH069304B2 (en) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069304B2 (en) |
-
1987
- 1987-04-08 JP JP8660887A patent/JPH069304B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63250892A (en) | 1988-10-18 |
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