JPH0693475B2

JPH0693475B2 - 自己検診機能を備えた半導体ハンドリング装置及び半導体ハンドリング装置の自己検診方法

Info

Publication number: JPH0693475B2
Application number: JP2042886A
Authority: JP
Inventors: 雄三茶屋道; 賢治阿部
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-02-23
Filing date: 1990-02-23
Publication date: 1994-11-16
Anticipated expiration: 2009-11-16
Also published as: JPH03245546A; US5209132A; KR920000119A; KR940004249B1

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は半導体ハンドリング装置の改良に関する。

（従来の技術）近年における半導体装置のプロセス技術の発展は、その
歩留りの向上に大きく貢献している。

しかしながら、従来の半導体ハンドリング装置において
は、テスタにより製品（IC）特性の良否を判定する場
合、ソケットとICとの合せズレ等によるハンドリング装
置の不都合やテスタの故障に伴う連続不良の発生、さら
にはオペレータの操作ミス等により、知らず知らずのう
ちに良品を不良品にしていた。これは、製品の歩留り向
上にとって大きな障害となっており、結果として製造原
価の低減が図れないという欠点があった。

（発明が解決しようとする課題）このように、従来は、半導体装置のプロセス技術の発展
にも拘らず、半導体ハンドリング装置やテスタの不都合
等により、製品の歩留りを低下させ、製造原価の低減を
達成できないという欠点があった。

そこで、本発明は、半導体ハンドリング装置及びテスタ
の不都合等による測定不良の発生を防止することによ
り、製品の歩留り向上を図り、もって製造原価の低減を
図ることを目的とする。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）上記目的を達成するために、本発明の半導体ハンドリン
グ装置は、複数の製品が配置される製品領域と、較正球
が配置される較正球保管用治具と、個々の製品又は較正
球を測定し、その特性の良否を判定する測定手段と、前
記製品領域又は前記較正球保管用治具と前記測定手段と
の間で前記個々の製品又は較正球の搬送を行う搬送手段
と、製品の測定開始時及び連続不良発生時に、前記較正
球を前記測定手段に測定させる制御手段とからなる自己
検診機能を備えたものである。

また、本発明の半導体ハンドリング装置の自己検診方法
は、半導体ハンドリング装置内にあらかじめ較正球を配
置しておき、製品の測定開始時及び連続不良発生時に前
記較正球を測定手段に測定させ、前記半導体ハンドリン
グ装置の良否を判定するというものである。

（作用）このような構成によれば、半導体ハンドリング装置に自
己検診機能が設けられている。このため、半導体ハンド
リング装置の不都合等による測定不良の発生を防止で
き、製品の歩留り向上を達成することができる。

また、製品の測定開始時及び連続不良発生時に、較正球
を測定しているため、半導体ハンドリング装置の定常稼
働中に自動的に自己検診を行うことが可能である。よっ
て、半導体ハンドリング装置及びテスタの不都合等の測
定不良に伴う製品の歩留りの低下を未然に防止すること
ができる。

（実施例）以下、図面を参照しながら本発明の一実施例について詳
細に説明する。

第１図は、本発明の一実施例に係わる半導体ハンドリン
グ装置の構成を示すものである。

この半導体ハンドリング装置は、IC測定手段101、較正
球保管用治具102、ICトレイ部（製品領域）103、IC搬送
手段104、異常通報手段105及び制御手段106により構成
されている。

IC測定手段（例えばテスタ）101は、製品（IC）又は較
正球（規格の保証された製品をいう。以下同じ。）の測
定を行い、その特性の良否を判定するものである。較正
球保管用治具102には、前記較正球が配置されている。
また、ICトレイ部103には、測定前の製品が収納されたI
Cトレイと、測定後の製品について、良品のみを収納す
るICトレイ、及び不良品のみを収納するICトレイがそれ
ぞれ所定位置に配置されている。さらに、IC搬送手段
（例えばIC搬送ロボット）104は、較正球保管用治具102
又はICトレイ部103と、IC測定手段101との間で、前記較
正球又は個々の製品の搬送を行う。なお、IC測定手段10
1、IC搬送手段104及び異常通報手段（例えばシグナルタ
ワー、ブザー等）105は、制御手段106により制御されて
いる。

第２図は、前記半導体ハンドリング装置について詳細に
示すものである。ここで、101aはテスタ、102は較正球
保管用治具、103はICトレイ部、104aはIC搬送ロボッ
ト、105aはシグナルタワー、105bはブザー、107は較正
球をそれぞれ示している。

この半導体ハンドリング装置の基本的な動作は、製品の
測定開始時及び連続不良発生時に、較正球保管用治具10
2の較正球107をIC搬送ロボット104aによりテスタ101aへ
搬送する。そして、この較正球107をテスタ101aに測定
させ、良品であればIC搬送ロボット104a及びテスタ101a
は異常なし、不良品であればIC搬送ロボット104a又はテ
スタ101aに異常有りと判断する。また、異常有りと判断
された場合には、制御手段（図示せず）は、シグナルタ
ワー105a、ブザー105b等に信号を送出し、オペレータに
異常を知らせる。

このような構成によれば、半導体ハンドリング装置は、
較正球107が配置された較正球保管用治具102を備えてい
る。また、テスタ101aは、製品の測定開始時及び連続不
良発生時に較正球107を測定し、その特性の良否を判断
する。これにより、半導体ハンドリング装置の異常又は
正常を検査することができる。即ち、半導体ハンドリン
グ装置には自己検診機能が備えられたため、半導体ハン
ドリング装置の定常稼働による製品の歩留りの向上、さ
らには製造価格の低減を達成できる。

第３図（ａ）乃至（ｃ）は、本発明に係わる自己検診機
能を有する半導体ハンドリング装置の一連の動作を示す
ものである。以下、同図及び前記第２図を参照しながら
前記半導体ハンドリング装置の動作及び自己検診方法に
ついて詳細に説明する。

まず、オペレータは、測定前の製品（IC）が収納された
ICトレイと、測定後の製品について、良品のみを収納す
る良品トレイ、及び不良品のみを収納する不良品トレイ
を、ICトレイ部103の所定位置にそれぞれ配置し、半導
体ハンドリング装置の電源を投入する。

この後、IC搬送ロボット104aは、ソケットとICとの合せ
ズレ、テスタの故障、オペレータの操作ミス等の測定開
始時におけるハンドリング装置の不都合を発見するた
め、較正球保管用治具102上へ移動する。また、IC搬送
ロボット104aは、較正球保管用治具102に配置された較
正球107をテスタ101aへ搬送し、この較正球107をテスタ
101aのコンタクト部へ配置する（ステップST1〜ST3）。
さらに、テスタ101aは、コンタクト部に配置された較正
球107の良否を測定する。この時、較正球107が不良品で
あれば、IC搬送ロボット104a又はテスタ101aに異常有り
と判断され、制御手段は、シグナルタワー105a、ブザー
105b等に信号を送出する。制御手段からの信号を受けた
シグナルタワー105aは点滅し、又ブザー105bはオン状態
となり、オペレータに半導体ハンドリング装置の異常を
知らせる。この後、半導体ハンドリング装置は停止する
（ステップST4〜ST6）。一方、較正球107が良品であれ
ば、IC搬送ロボット104a及びテスタ104aには異常無しと
判断される。すると、IC搬送ロボット104aは、較正球10
7を較正球保管用治具102へ搬送し、この較正球107を較
正球保管用治具102に収納する（ステップST7〜ST8）。

次に、IC搬送ロボット104aは、測定前の製品が収納され
たICトレイ上へ移動する。また、IC搬送ロボット104a
は、ICトレイに収納された複数の製品のうち１つをテス
タ101aへ搬送し、この製品をテスタ101aのコンタクト部
へ配置する（ステップST9〜ST11）。さらに、テスタ101
aは、コンタクト部に配置された製品の良否を測定す
る。この時、その製品が良品であれば、IC搬送ロボット
104aは、これを良品トレイ上へ搬送し、かつ、その製品
を良品トレイに収納する（ステップST12〜ST14）。この
後、製品の測定数が予定数又は最大数に達したか否かを
判断し、予定数又は最大数に達したときには、半導体ハ
ンドリング装置は停止する。また、製品の測定数が予定
数又は最大数に達していないときは、さらにIC搬送ロボ
ット104aは、測定前の製品が収納されたICトレイ上へ移
動し、予定数又は最大数に達するまで、各々の製品の測
定を行う（ステップST18〜ST20）。一方、測定された製
品が不良品であれば、IC搬送ロボット104aは、その製品
を不良品トレイ上へ搬送し、かつ、その製品を不良品ト
レイに収納する（ステップST15〜ST16）。この時、製品
の測定結果について、あらかじめ決められた回数の連続
不良が発生しているか否かについて判断する。連続不良
が発生していると判断されたときは、IC搬送ロボット10
4aは、較正球保管用治具102上へ移動する。そして、IC
搬送ロボット104aは、較正球107をテスタ101aへ搬送す
る（ステップST17）。また、連続不良が発生していない
と判断されたときは、ICの測定数が予定数又は最大数に
達したか否かを判断し、予定数又は最大数に達したとき
には、半導体ハンドリング装置は停止する。また、製品
の測定数が予定数又は最大数に達していないときは、さ
らにIC搬送ロボット104aは、測定前の製品が収納された
ICトレイ上へ移動し、予定数又は最大数に達するまで、
各々の製品の測定を行う（ステップST18〜ST20）。

このような自己検診機能を備えた半導体ハンドリング装
置の動作及び自己検診方法によれば、製品の測定開始時
及び連続不良発生時に、規格の保証された製品（較正
球）を測定している。このため、半導体ハンドリング装
置の定常稼働中に自動的に自己検診を行うことが可能で
ある。よって、半導体ハンドリング装置及びテスタの不
都合等の測定不良に伴う製品の歩留りの低下を未然に防
止することができ、製造原価の低減を図ることができ
る。

［発明の効果］以上、説明したように、本発明の半導体ハンドリング装
置及びその自己検診方法によれば、次のような効果を奏
する。

半導体ハンドリング装置に自己検診機能を設けたことに
より、半導体ハンドリング装置の不都合等による測定不
良の発生を防止でき、製品の歩留り向上に伴う製造原価
の低減が図れた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係わる半導体ハンドリング
装置の構成を示すブロック図、第２図は前記第１図の半
導体ハンドリング装置について詳細に示す外観図、第３
図（ａ）乃至（ｃ）は本発明に係わる自己検診機能を有
する半導体ハンドリング装置の一連の動作を示す流れ図
である。 101……IC測定手段、102……較正球保管用治具、103…
…ICトレイ部、104……IC搬送手段、105……異常通報手
段、106……制御手段、107は較正球、101a……テスタ、
104a……IC搬送ロボット、105a……シグナルタワー、10
5b……ブザー。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の製品が配置される製品領域と、較正
球が配置される較正球保管用治具と、個々の製品又は較
正球を測定し、その特性の良否を判定する測定手段と、
前記製品領域又は前記較正球保管用治具と前記測定手段
との間で前記個々の製品又は較正球の搬送を行う搬送手
段と、製品の測定開始時及び連続不良発生時に、前記較
正球を前記測定手段に測定させる制御手段とを具備する
自己検診機能を備えた半導体ハンドリング装置。
【請求項２】半導体ハンドリング装置内にあらかじめ較
正球を配置しておき、製品の測定開始時及び連続不良発
生時に前記較正球を測定手段に測定させ、前記半導体ハ
ンドリング装置の良否を判定することを特徴とする半導
体ハンドリング装置の自己検診方法。