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JPH0697565B2 - 誘電体組成物 - Google Patents
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JPH0697565B2 - 誘電体組成物 - Google Patents

誘電体組成物

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JPH0697565B2
JPH0697565B2 JP61064268A JP6426886A JPH0697565B2 JP H0697565 B2 JPH0697565 B2 JP H0697565B2 JP 61064268 A JP61064268 A JP 61064268A JP 6426886 A JP6426886 A JP 6426886A JP H0697565 B2 JPH0697565 B2 JP H0697565B2
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は誘電体組成物、とりわけ多層回路を形成するの
に使用できる誘電体組成物に関する。
多層厚膜回路は領域の単位あたりの回路機能を増加させ
るべく長年にわたり使用されてきた。加えて、回路技術
の最近の進歩はその使用のために誘電体物質に新しい要
求をなげかけている。これまで、マルチ回路で使用され
る誘電体物質のほとんどは慣用の厚膜誘電体組成物であ
つた。これらは細密に分割された誘電体固体の粒子およ
び不活性有機溶媒中に分散された無機バインダーからな
るものである。このような厚膜物質は通常スクリーン印
刷が適用されるが、その他の方法が適用されてもよい。
この種の厚膜物質は非常に重要であり、これからもそう
ありつづけるであろう。
厚膜物質を使用して多層回路を作るには、各機能層を、
次の層が与えられる前につづけて印刷し、乾燥しそして
焼成することが必要である。即ち、たとえば20層を有す
るマルチ回路を含めた典型的な場合においては、60の別
々の工程段階および形成された層の各々の品質を確認す
るための20の検査が必要とされる。このような複雑な工
程は、当然ながら、段階の数が多いことおよびこのよう
な複雑な方法に通常ありがちな歩留りの悪さがはなはだ
しいことの２つの理由から不経済なものとなつている。
この問題に対処するもう１つの方法は、Al2O3のような
セラミツク誘伝体物質の多数の薄いシートが交互になつ
た導電性物質の印刷された層とともに点在させた誘電体
テープを使用することであつた。しかしながら、1600℃
台の非常に高い温度がAl2O3を焼結するために必要なた
め、モリブデンおよびタングステンのような非常に高温
で溶解する導電性物質の使用が必要となつてくる。残念
ながらモリブデンとタングステンとは導電率が不足して
いるという性質のため非常に高速で、高度に複雑な回路
構成のためには満足のゆくものではなかつた。さらにこ
れらの物質で作られた多層回路は、Al2O3の十分な高密
度化を得るためには減圧雰囲気下で、1600℃にて長時間
（48時間に近いかそれ以上）にわたり焼成されなければ
ならない。
以上のことから、（１）それほど多くの工程段階を含ま
ず、（２）低温にて焼成することができて、かくして
金、銀およびパラジウムのような従来の導電性物質の使
用が可能であつて、（３）たつた数時間のみで焼成する
ことにより高密度下できて、（４）空気中で焼成できる
誘電体系が極めて必要とされているようである。
上記した従来技術の欠点を鑑み、本発明はその第１の態
様において、 a.変形温度（deformation temperature）（Td）が580〜
625℃で軟化点（Ts）が630〜700℃であつて、（Ts-Td）
が50〜75℃である非晶性ガラス50〜75重量％、 b.825〜900℃の温度では実質的にガラスに対して不溶で
ある耐火物50〜25重量％、 よりなる、微細に分割された固体の混合物よりなる誘電
体組成物に関するものである。
第２の態様において、本発明は、上記した誘電体組成物
をバインダー重合体を揮発性非水溶媒で溶液としたもの
に分散させたものからなるテープ成型用組成物に関する
ものである。
第３の群様において、本発明は、上記した分散液の薄膜
を鉄ベルトや重合性フイルムのような可とう性のある基
板上にキヤストし、キヤストされた層を加熱してそこか
ら揮発性溶媒を除去することによりグリーンテープを形
成する方法に関するものである。
第４の態様において、本発明は、 ａ） 前記の方法により作られたグリーンテープの複数
の層の中に経路のパターンの列を形成すること、 ｂ） ａ）段階のグリーンテープ層の経路を厚膜導体組
成物で充填すること、 ｃ） 少なくとも１つのパターン厚膜機能層をｂ）段階
の経路の充填されたグリーンテープ層の各々の表面上に
印刷すること、 ｄ） ｃ）段階の印刷されたグリーンテープ層を積層し
て焼成されていないグリーンテープにより分けられた複
数の配線された機能層を有する集合体を形成すること、
および ｅ） ｄ）段階の集合体を共に焼成すること を段階としてなる多層配線を形成するための方法に関す
るものである。
多層回路の製作に“グリーンテープ（green tapes）”
を使用することはよく知られている。このようなグリー
ンテープは重合性バインダーを揮発性有機溶媒で溶液と
したもの中の誘電体物質の分散液を鉄ベルトや重合性フ
イルムのような可とう性のある基板上にキヤストし、そ
れからキヤストされた層を加熱してそこから揮発性の溶
媒を除去することにより作成される。このようなグリー
ンテープおよびその適用方法は例えば次のような多くの
特許の中に開示されている。
McIntoshへの米国特許3,540,894号は、低温で融解する
ホウ珪酸鉛、粘土およびAl2O3、ZnZrSiO5またはCaSiO3
の結晶相を含むセラミツク成型用組成物を開示してい
る。
米国特許3,717,487号中でHurleyらはとりわけ、ポリメ
タクリレートバインダー、溶媒および分散剤を含むスリ
ツプ（slip）に分散されたAl2O3からなるセラミツクス
リツプ濃縮物を開示している。
McIntoshへの米国特許3,832,192号は、ホウ珪酸鉛ガラ
スおよび尖晶石相を含む結晶物質を含む誘電性グリーン
シートを開示している。
米国特許3,857,923号でGardnerらは、ポリ（ビニルブチ
ラート）のようなバインダー中に分散されたムライトよ
りなるセラミツクグリーンテープを開示している。
米国特許3,962,162号でSchmankは、ポリエステルの溶液
中に分散されたAl2O3のような耐火物粉、交さ結合モノ
マー、フリーラジカル開始剤および離型化合物よりなる
グリーンセラミツクシートを作成するための成型用溶液
を開示している。
Smithらへの米国特許3,988,405号は、セラミツク物質、
とりわけガラスセラミツクをコモノマーの１つが重合可
能なカルボン酸であるようなアクリルポリマーラテツク
スの中に分散させたものよりなる成型用組成物を開示し
ている。
Andersonらへの米国特許4,080,414号および4,104,345号
は有機バインダーに対しての溶媒および非溶媒の双方を
含む成型用溶液から作成されるセラミツクグリーンシー
トに関するものである。
Swissらは、米国特許4,153,491号で、有機物質のバイン
ダー中に分散された高Al2O3ガラスフリツト組成物より
なるグリーンセラミツクシート物質を開示している。
Eggerdingらへの米国特許4,272,500号は、ポリビニルブ
チラールバインダー中に分散されたムライトおよびAl2O
3の混合物よりなるセラミツクグリーンテープに関する
ものである。
Smileyらへの米国特許4,183,991号は、0.1インチ（0.25
cm）ほど薄い充填された重合体シートを作成するための
ポリマー‐イン‐モノマーの溶液中の不活性充填物粒子
の分散液よりなる成型用混合物を開示している。
Kumarらへの米国特許4,301,324号は、セラミツク物質が
β‐黝輝石または菫青石のいずれかであるようなセラミ
ツクグリーンテープに関するものである。
本発明の組成物に使用されるためのガラスの組成物はそ
れ自体重要ではなく、使用の条件下では非晶性であつ
て、付加的な性質として、 変形温度（Td） 580〜625℃ 軟化点（Ts） 630〜700℃ Ts-Td 50〜75℃ であるようなガラスである点が重要なのである。上記し
た物理的性質を組み合わせて有するガラスは825〜900℃
にて焼成されたときに有機物の極めて良好な燃え切りを
可能にし、構成物が極めて高密度、即ち93％理論的密度
より上になるまで焼成するような焼成温度での適切な流
動性を有するため組成物がともに焼成される導電性電極
層物質の電気のシヨートを防ぐような好ましい非孔質の
層が得られる。
しかしながら、ガラスの変形温度と軟化点の間の差が50
〜75℃の範囲内であることも必要なのである。この差が
75℃より大であれば、825〜900℃でのガラスの流動は小
さすぎるものとなり、この差が50℃より小であるとガラ
スの流動が大きすぎて電極物質への移行が問題となつて
くるのである。（変形温度と軟化点は膨張計により測定
した）これらの２つの変数の相関関係が本発明で使用さ
れることのできるガラスの粘度‐温度特性を定義する。
さらにガラスが、使用する条件下では非晶性であること
および組成物の耐火性成分に何の重要な溶解の影響も与
えないことが必要である。これはガラスの粘度‐温度特
性に対して厳密な制御をする為に必要なことであり、か
くして焼成の間の全組成物のレオロジーを制御するので
ある。とりわけ、耐火物はガラス中に５重量％より多く
なく溶解できるものであり、825゜〜900℃の間で30分ま
での間焼成されたときに、３重量％より多くなく溶解で
きるものであることが望ましい。
同様に、耐火性物質の量に対するガラスの量は、もしガ
ラス濃度が、ガラスと耐火物の合計を基準にして75重量
％を超える場合に、得られる焼成された層が不規則な表
面を持ち易く、多層構造も脆すぎるようになりがちであ
り、表面の接合性が低下し、関連する導電性の層の性質
もまた低下しがちであるという点で極めて重要なのであ
る。一方、ガラスの量が50重量％より少ない場合には、
焼成された構造が十分に高密度化されず、多孔質であり
すぎるものとなる。加えて、焼成された構造が平滑さ
（平板さ）を失なつてしまうかも知れない。これらの変
化を考慮すると、55〜70重量％のガラスおよび好ましく
はさらに61〜67重量％のガラスを組成物が含んでいるこ
とが好ましいのである。ガラスについてのこの濃度およ
び組成物中の残りの耐火物の量およびガラスに対する耐
火物の溶解度に対するこれらの限度の内においては、焼
成の間に、液状ガラスが耐火性物質で飽和するであろう
ことは明白である。
耐 火 物 本発明の耐火物成分は上記したように、それと共にどの
ようなガラスが使用されようと、もしあるとしても最低
限の溶解度しか有しないように選択される。この基準内
では、耐火物はその膨張の温度係数（TCE）を基準にし
て選ぶこともできる。即ち、比較的に高いTCEを有する
ことが望まれる場合には、α‐クオーツ、Al2O3、CaZrO
3、または苦土橄欖石が選択される。一方、比較的低いT
CEが所望のときは、耐火物はムライト、菫青石およびジ
ルコニアから選ぶことができるだろう。これらのいずれ
の混合物も、もちろん、TCEを種々の中間の値に調整す
る目的のために適している。
耐火物のもう１つの機能は、焼成の間の全系のレオロジ
ー的な制御である。耐火物粒子は、物理的障壁として作
用することにより、ガラスの流動を制限する。これらは
またガラスの焼結を抑制し、即ち、有機物のより良好な
焼失を容易にするのである。
焼成による組成物のさらなる高密度化を得る目的のため
には、無機固形物が極めて小さな粒径を有することが重
要である。特に、実質的に粒子のどれも15μｍを超える
ことがなく、好ましくはそれらは10μｍを超えないもの
である。これらの最大の径の限度については、粒子の50
％点が、ガラスおよび耐火物の両方について１μｍより
小さくなく、好ましくは50％点は２〜５μｍの範囲にあ
るのが良い。
重合性バインダー ガラスおよび耐火性無機固形物が分散される有機溶媒は
揮発性有機溶媒に溶解させられた重合性バインダーおよ
び場合によつては可塑剤、離型剤、分散剤、剥離剤、よ
ごれ止め剤およびぬれ剤のようなその他の溶解した物質
からなるものである。
より良いバインダー効果を得るためには、90容量％のセ
ラミツク固形物に対して少なくとも５重量％重合体バイ
ンダーを使用するのが好ましい。しかしながら、80重量
％のセラミツク固形物に対して20重量％より多くない重
合体バインダーを使用するのがさらに好ましい。この限
度内では、熱分解により除去されなければならない有機
物の量を減じるためおよび焼成による収縮を少なくする
より良い粒子の充填を得るために、固形物に対して可能
な限り少量のバインダーを使用するのが望ましい。
従来は、グリーンテープのバインダーとして種々の重合
性物質、例えば、ポリ（ビニルブチラール）、ポリ（ビ
ニルアセテート）、ポリ（ビニルアルコール）、メチル
セルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセル
ロース、メチルヒドロキシエチルセルロースのようなセ
ルロース系重合体、アタクテイツクポリプロピレン、ポ
リエチレン、ポリ（メチルシロキサン）、ポリ（メチル
フエニルシロキサン）のような珪素重合体、ポリスチレ
ン、ブタジエン／スチレン共重合体、ポリスチレン、ポ
リ（ビニルピロリドン）、ポリアミド、高分子量ポリエ
ーテル、エチレンオキサイドおよびプロピレンオキサイ
ドの共重合体、ポリアクリルアミド、ナトリウムポリア
クリレート、ポリ（低級アルキルアクリレート）、ポリ
（低級アルキルメタクリレート）および低級アルキルア
クリレートおよびメタクリレートの種々の共重合体およ
びマルチ重合体のような種々のアクリル系重合体が使用
されてきた。エチルメタクリレートおよびメチルアクリ
レートの共重合体およびエチルアクリレート、メチルメ
タクリレートおよびメタクリル酸のターポリマーがスリ
ツプキヤスチング用物質のためのバインダーとして以前
から使用されている。
より最近ではUsalaは、1983年６月７日出願の米国特許
出願501,978号で、０〜100重量％のＣ１〜８アルキルメ
タクリレート、100〜０重量％のＣ１〜８アルキルアク
リレートおよび０〜５重量％のエチレン性不飽和カルボ
ン酸またはアミンの相溶性あるマルチ重合体の混合物で
ある有機バインダーを開示している。重合体は、最少量
のバインダーおよび最大量の誘電体固形物の使用を許容
するので、それらを使用することは本発明の誘電体組成
物にとつて好ましいことである。この理由から、上記し
たUsalaの出願の開示はここに具体的に参照されるもの
である。
しばしば、重合性バインダーは、バインダー重合体に比
べ、バインダー重合体のガラス転移温度（Tg）を低める
作用をする少量の可塑剤をも含むであろう。可塑剤の選
択はもちろん変性させねばならないポリマーにより第１
に決定される。種々のバインダー系で使用されている可
塑剤の中には、ジエチルフタレート、ジブチルフタレー
ト、ジオクチルフタレート、ブチルベンジルフタレー
ト、アルキルホスフエート、ポリアルキレングリコー
ル、グリセロール、ポリ（エチレンオキサイド）、ヒド
ロキシエチル化アルキルフエノール、ジアルキルジチオ
ホスホネートおよびポリ（イソブチレン）がある。これ
らの内、ブチルベンジルフタレートは比較的少ない濃度
で効果的に使用されることができることからアクリル性
重合体系においては最も頻ぱんに使用されている。
有機溶媒 成型用溶液の溶媒成分は重合体の完全な溶液および、大
気圧にて比較的低水準の熱を与えることにより分散液か
ら溶媒を蒸発させることのできるような十分な高揮発性
を得ることができるように選択される。さらに、溶媒は
有機溶媒に含まれるその他のどの添加剤の沸点および分
解温度より低温でよく煮沸しなければならない。即ち、
150℃より下の大気圧下の沸点を有する溶媒が最も頻ぱ
んに使用される。このような溶媒には、アセトン、キシ
レン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、メ
チルエチルケトン、1,1,1-トリクロロエタン、テトラク
ロロエチレン、アシルアセテート、2,2,4-トリエチルペ
ンタンジオール‐1,3-モノイソブチレート、トルエン、
塩化メチレンおよびフルオロカーボンが含まれる。溶媒
の個々の成分はバインダー重合体に対する完全な溶媒で
なくても良いということが認識される。それでもなお、
他の溶媒成分と混合されると、それらは溶媒として機能
するのである。
とりわけ好ましい溶媒は、10重量％より多くないイソプ
ロパノール、メチルエチルケトン、塩化メチレンおよび
トリクロロフルオロメタンおよびトリクロロトリフルオ
ロエタンのようなフルオロカーボンの各々を含むような
1,1,1-トリクロロエタンよりなる。
上記した溶媒混合物は、テープ作成の間重合性バインダ
ーの亀裂やひび割れを防ぐことのわかつた３〜７重量％
の塩化メチレンを含んでいるのが望ましい。さらにま
た、溶媒はキヤスチング用スラリーの粘度を減じるのに
効果的であることのわかつた３〜６重量％のイソプロパ
ノールを含むのが望ましい。同様に、卓越した重合体溶
解能およびいくらか低めの揮発性を有することから、４
〜８重量％のメチルエチルケトンを混合物の中に有する
ことが望ましい。さらに溶媒は安全性の理由から溶媒混
合物の引火点を上げるために6.5〜9.3重量％の揮発性フ
ルオロカーボンを含むのが好ましい。適当の引火点（AS
TM Tag Closed Cup法）の移動を得るためには、少なく
とも6.5重量％のフルオロカーボンが必要であるが、溶
媒混合物の重合体溶解能に影響しないように9.0重量％
より多くなく使用される。とりわけ好ましい溶媒混合物
は下記の範囲の成分を含んでいる。
1,1,1-トリクロロエタン 70〜83.5重量％ 塩化メチレン 7〜３ 〃 メチルエチルケトン 9〜４ 〃 イソプロパノール 6〜３ 〃 フルオロカーボン 9.3〜6.5 〃 適用方法 グリーンテープは第１には多層電子回路のための誘電体
または絶縁体物質として使用される。グリーンテープの
ロールを各辺の位置決め孔とともに打ち抜いて回路の実
際の寸法よりいくぶん大きめのサイズにする。多層回路
の種々の層を連結するために、経路孔（via hole）をグ
リーンテープに形成させる。これは機械的穿孔により典
型的に行なわれる。しかしながら鋭く焦点を絞つたレー
ザーをグリーンテープを蒸発させるために使用すること
ができる。典型的な経路孔のサイズは0.006″から0.2
5″の範囲である。層の間の配線は経路孔を厚膜導電性
インクで充填することにより形成される。このインクは
普通は標準的なスクリーン印刷技術により与えられるも
のである。回路構成の各層はスクリーン印刷導体路線に
より完成される。また、抵抗またはコンデンサー回路素
子を形成するために各層に、抵抗インクまたは高誘電性
コンデンサーインクが印刷されることもできる。また、
多層コンデンサー工業で使用されているのと同様な、特
別に調製された高誘電性の一定なグリーンテープが多層
回路構成の部分にとり込まれてもよい。
回路の各層が完成した後、固々の層はたばねられ積層さ
れる。層間の厳密な目合わせを確保するべく閉じこめら
れた圧縮ダイスが使用される。積層物は熱ステージカツ
ターでトリミングされる。焼成は標準の厚膜コンベヤー
ベルト炉の中で行なわれる。
ここで使われる“焼成”という用語は、空気のような酸
化的雰囲気中で、集合体の層の中の有機物のすべてを蒸
発（焼失）させるのに十分な温度および時間まで集合体
を加熱して層の中のどのようなガラス、金属あるいは誘
電性物質をも焼結させて誘電体の層を高密度化すること
を意味する。
各々の積層段階において、経路が隣接する機能層の適切
な接点に正確に連結されるように層は位置切めにおいて
正確でなければならないことは当業者の知るところであ
る。
“機能層”という用語は、導電性、抵抗またはコンデン
サー機能のいずれかを有するセラミツクグリーンテープ
上に印刷された層を指すものである。即ち、上記したよ
うに典型的なグリーンテープ層はその上に導電性回路と
同様１つまたはそれより多い抵抗回路および／またはコ
ンデンサーが印刷されていることができる。
実施例 実施例 １ 成型用溶液は下に列挙する無機固形物を、ボールミルに
入れられた溶媒混合物に分散されることにより調製され
た。分散は摩滅用の媒材として、0.25インチのアルミナ
ボールを使用して14時間かけてミリングすることにより
達成された。キヤステイング用溶液の粘度はBrookfield
のRVT粘度計にてスピンドル５番を20rpmで使用して測定
したところ2900cpsであつた。この溶液はシリコーンコ
ートされたMylar（１）（登録商標）ポリエステルフイ
ルムの上に流し出すことによりグリーンテープにキヤス
トされた。溶媒は、キヤステイングされた膜を140゜F
（60℃）に加熱することにより実質的に完全に除去され
た。溶媒ぬきのテープの厚みは0.4±0.2ミルであつた。
キヤステイング用溶媒の組成およびそのガラス成分を下
記に示す。
性 質 TCE 6.2ppm/℃ Td 590℃ Ts 660℃ 密度 2.8g/cm3 （１） ポリエステルフイルムの商品名E.I.du Pont de
Nemours and Company,Wilmington,DE製。
（２） トリクロロトリフルオロエタンの商品名E.I.de
Pont de Nemours and Company,Wilmington,DE製。
上記したキヤスト膜は数個の３″×３″（7.6cm×7.6c
m）のシートに切り分けた。８シートの数セツトを、閉
じこめられた圧縮ダイスにより3,000psi70℃にて共に積
層し、測定し各積層帯を計測した。各積層帯を350℃で6
0分間焼成し、有機物除去を行ないそれから850℃のピー
ク温度にて15分間空気中で、90分の加熱および冷却のサ
イクルの間に焼成した。焼成された積層帯を測定したと
ころ、積層帯のＸ、Ｙ平面内の平均の収縮はたつたの1
1.9％であることがわかつた。焼成された部分の反りは
その全寸法にわたり±２ミル（0.051mm）より少なかつ
た。TCEは25℃と300℃の間で7.9ppm/℃であつた。焼成
密度は2.9g/cm3であつて理論値の97％であつた。即ち、
焼成されたテープの寸法安定性は優れたものであつた。
誘電率は1KHzで8.0であつた。
実施例 ２ 実施例１と同様の材料を使用して、グリーンテープを作
成し、８層の積層帯を作成するのに使用した。キヤステ
イング用溶液の組成物およびそのガラス成分は次に示さ
れるものである。
性 質 TCE 4.9ppm/℃ Td 600℃ Ts 665℃ 密度 3.4g/cm3 焼成された部分の反りはその全寸法にわたり±２ミル
（0.051mm）より少ないものであつた。TCEは25℃と300
℃の間で5.6ppm/℃であり焼成密度は理論値の94％であ
つた。即ち、積層された部分は優れた寸法安定性、とり
わけ平板さを有していた。
実施例 ３ 実施例１と同様の材料を使用してグリーンテープを作成
し、８層の積層帯を作成するのに用いた。ガラス組成物
は実施例１と同様のものであり、キヤステイング用溶液
は次の組成のものである。キヤステイング用溶液組成物、重量％ ガラス 33.9 ムライト 19.1 アクリル性重合体 4.8 MEK 3.1 1,1,1-トリクロロエタン 33.8 ジオクチルフタレート 1.8 イソプロパノール 2.4 塩化メチレン 2.8 Freon（登録商標）TF 4.2 焼成された部分の反りはその全寸法にわたりたつたの±
１ミル（0.0254mm）であつた。TCEは25℃と300℃の間で
は5.5ppm/℃であり、焼成密度は2.8g/cm3で理論値の96
％であつた。焼成された部分はＸ−Ｙ平面の収縮は12.5
％であつた。またもや、データは、本発明の組成物から
作成される焼成部分の優れた寸法安定性、とりわけ反り
が少ないことを示した。誘電率は1KHzで6.5であつた。
実施例 ４ 本発明の標準に沿わないガラスを含むさらに別のグリー
ンテープを作成し、８層の積層帯を作成するのに用い
た。キヤステイング用の組成物は、ガラスが次に示す組
成および性質を示す以外は実施例２と同じものである。非晶性ガラス組成物、重量％ PbO 8.0 B2O3 5.9 SiO2 40.2 Al2O3 9.9 CaO 5.1 BaO 17.9 ZnO 8.0 MgO 5.0性 質 TCE 6.1ppm/℃ Td 635℃ Ts 715℃ 密度 2.7g/cm3 積層された部分はすべてはげしく曲がり、放物線状にな
つた。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】a.変形温度（Td）が580〜625℃であり軟化
    点（Ts）が630〜700℃でありそして（Ts−Td）が50〜75
    ℃である非晶性ガラス50〜75重量％と b.825〜900℃の温度では実質的にガラス中に不溶である
    耐火物50〜25重量％とが、 c.有機重合体バインダーが d.揮発性、非水性の有機溶媒中に溶解した溶液に分散さ
    れている、微細に分割された固体の分散物よりなるキャ
    スト可能な誘電体組成物。
  2. 【請求項２】耐火固形物が総固形物を基準にして、25〜
    50重量パーセントのAl2O3、ムライト、菫青石、SiO2、C
    aZrO3、苦土橄欖石、ZrO2およびそれらの混合物よりな
    る群より選ばれる物質で本質的に構成される特許請求の
    範囲第１項に記載の組成物。
  3. 【請求項３】揮発性、非水性の溶媒中の有機重合体バイ
    ンダーの溶液に分散されている特許請求の範囲第１項の
    混合物よりなるキャスト可能な誘電体組成物。
  4. 【請求項４】重合体バインダーが０〜100重量パーセン
    トのＣ１〜８アルキルメタクリレート、100〜０重量パ
    ーセントのＣ１〜８アルキルアクリレートおよび０〜５
    ％のエチレン性不飽和カルボン酸またはアミンの相溶性
    重合体の混合物であって、さらにマルチ重合体が50,000
    〜100,000の数平均分子量（Mn）、150,000〜350,000の
    重量平均分子量（Mw）を有し、MwとMnの比が5.5より大
    きくなく、マルチ重合体混合物中の不飽和カルボン酸ま
    たはアミンの総量は0.2〜2.0重量パーセントであって、
    重合体および存在する場合はその中の可塑剤のガラス転
    移温度が−30から＋45℃である特許請求の範囲第３項に
    記載の組成物。
  5. 【請求項５】アルキルメタクリレートがエチルメタクリ
    レートでありそしてアルキルアクリレートがメチルアク
    リレートである特許請求の範囲第４項に記載の組成物。
  6. 【請求項６】エチレン性不飽和カルボン酸がアクリル
    酸、メタクリル酸およびそれらの混合物よりなる群から
    選択されるモノカルボン酸である特許請求の範囲第４項
    に記載の組成物。
  7. 【請求項７】溶媒が重量基準で、70〜83.5％の1,1,1−
    トリクロロエタン、７〜３％の塩化メチレン、９〜４％
    のメチルエチルケトン、６〜３％のイソプロパノールお
    よび9.3〜6.5％のフルオロカーボンで構成される特許請
    求の範囲第３項に記載の組成物。
  8. 【請求項８】変形温度（Td）が580〜625℃であり軟化点
    （Ts）が630〜700℃であって、（Ts−Td）が50〜75℃で
    ある非晶性ガラス50〜75重量％と、825〜900℃の温度で
    は実質的にガラス中に不溶である耐火物50〜25重量％と
    の混合物が、揮発性、非水性の有機溶媒中に有機重合体
    バインダーが溶解した溶液に分散されている分散物の薄
    層を、可撓性基板上にキャストしそしてキャスト層を加
    熱してそれから揮発性有機溶媒を除去することによって
    グリーンテープを形成させる方法。
  9. 【請求項９】ａ）変形温度（Td）が580〜625℃であり軟
    化点（Ts）が630〜700℃であって、（Ts−Td）が50〜75
    ℃である非晶性ガラス50〜75重量％と、825〜900℃の温
    度では実質的にガラス中に不溶である耐火物50〜25重量
    ％との混合物が、揮発性、非水性の有機溶媒中に有機重
    合体バインダーが溶解した溶液に分散されている分散物
    の薄層を、可撓性基板上にキャストし、そしてキャスト
    層を加熱してそれから揮発性有機溶媒を除去することに
    よって形成されたグリーンテープの複数の層の中にバイ
    アのパターン列を形成させること、 ｂ）ａ）段階のグリーンテープ層のバイアを厚膜導体組
    成物で充填すること、 ｃ）少なくとも１つのパターン化された厚膜機能層を
    ｂ）段階のバイアが充填されたグリーンテープ層の各層
    の表面上にプリントすること、 ｄ）ｃ）段階のプリントされたグリーンテープ層を積層
    して未焼成グリーンテープで分離されている複数の相互
    接続された機能層を有する集合体を形成すること、およ
    び ｅ）ｄ）段階の集合体を同時焼成すること、 の工程よりなる多層相互接続を形成する方法。
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