JPH0698652B2 - 金型温度調節方法 - Google Patents
金型温度調節方法Info
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- JPH0698652B2 JPH0698652B2 JP1078918A JP7891889A JPH0698652B2 JP H0698652 B2 JPH0698652 B2 JP H0698652B2 JP 1078918 A JP1078918 A JP 1078918A JP 7891889 A JP7891889 A JP 7891889A JP H0698652 B2 JPH0698652 B2 JP H0698652B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は射出成形機における金型温度の調節に係り、特
に成形機からの信号により、金型温度調節機の温度設定
を、一定値ではなく段階的に変化させることにより、金
型温度上昇を円滑に行わせ、且つ最終金型温度に達する
までの時間を短縮することに係るものである。
に成形機からの信号により、金型温度調節機の温度設定
を、一定値ではなく段階的に変化させることにより、金
型温度上昇を円滑に行わせ、且つ最終金型温度に達する
までの時間を短縮することに係るものである。
ある金型、ある樹脂材料で連続自動成形を行うとき、高
品質の成形品が安定して出来、且つ冷却時間を最短にす
るように、金型温度調節機（以下温調機という）を使用
して金型温度調節を行っている。
品質の成形品が安定して出来、且つ冷却時間を最短にす
るように、金型温度調節機（以下温調機という）を使用
して金型温度調節を行っている。
その際、樹脂材料から金型に持ちこまれる熱流Q1 Cal/H
と、金型から温調機の方へ取り去られる熱流Q2 Cal/Hが
バランスしたところで、最終安定時の金型表面温度（以
下金型温度という）Tiが維持される。
と、金型から温調機の方へ取り去られる熱流Q2 Cal/Hが
バランスしたところで、最終安定時の金型表面温度（以
下金型温度という）Tiが維持される。
実際の射出成形に際しては、この安定金型温度Tiは、成
形品を傷つけることなく連続的にエジェクトできる条件
を勘案して、ソフト技術経験から希望値を想定するが、
温調機の循環媒体の温度Tsをはじめ、キャビティに射出
される樹脂温度、ショットサイクル、特に冷却タイムな
どをいろいろに変えて、金型温度が希望値Tiに近づくよ
うに努力するだけであった。
形品を傷つけることなく連続的にエジェクトできる条件
を勘案して、ソフト技術経験から希望値を想定するが、
温調機の循環媒体の温度Tsをはじめ、キャビティに射出
される樹脂温度、ショットサイクル、特に冷却タイムな
どをいろいろに変えて、金型温度が希望値Tiに近づくよ
うに努力するだけであった。
そのため、成形開始の初期においては、金型温度が希望
値Tiになっていないので、ヒケ、バリ等の成形不良が出
ていた。成形の現場にあっては加熱シリンダ温度が高温
に昇温するまでに、金型温度も希望値Tiに達しているこ
とが求められていた。
値Tiになっていないので、ヒケ、バリ等の成形不良が出
ていた。成形の現場にあっては加熱シリンダ温度が高温
に昇温するまでに、金型温度も希望値Tiに達しているこ
とが求められていた。
上記の努力の中で、温調機の媒体設定温度Tsについては
通常次のように処理されている。
通常次のように処理されている。
温調機のタンクから、圧送ポンプ、送媒口から金型の媒
体通路を経て、返媒口を介して温調機のタンクに戻るま
での媒体回路中での温度低下をTdとすると、Ts＝Ti＋Td
となる筈である。しかしTdはそう大きい温度差ではない
ので、Ts≒Tiと考えてよいとしていた。
体通路を経て、返媒口を介して温調機のタンクに戻るま
での媒体回路中での温度低下をTdとすると、Ts＝Ti＋Td
となる筈である。しかしTdはそう大きい温度差ではない
ので、Ts≒Tiと考えてよいとしていた。
しかし最初から媒体温度をTs≒Tiに設定して媒体を循環
させたのでは、金型の熱容量なかなり大きいので、金型
表面の最終温度がTiに達するまでにはかなり時間がかか
り、その間の成形品は良品とは言えない不安定なものと
なって、温調機を使用する射出成形の立ち上がり時はな
かなかスムーズにゆかなかった。
させたのでは、金型の熱容量なかなり大きいので、金型
表面の最終温度がTiに達するまでにはかなり時間がかか
り、その間の成形品は良品とは言えない不安定なものと
なって、温調機を使用する射出成形の立ち上がり時はな
かなかスムーズにゆかなかった。
そこで、成形現場の智恵として、最初は媒体温度Tsを温
調機で設定できる最高に近い温度に設定しておき、金型
温度Ｔがある程度上昇してからTs≒Tiに変更設定する程
度のことはある程度は実行されているようである。例え
ば第４図（ａ）に示す事例は、Ts≒Tiに再設定するのが
遅れた場合で、金型温度はオーバーシュートしてなかな
か安定しない。また第４図（ｂ）に示す事例のように、
Ts≒Tiに変更設定するのが早過ぎた場合は金型温度が希
望のTiに近づくのに極端に時間がかかってしまうなど、
簡単にゆかなかった。
調機で設定できる最高に近い温度に設定しておき、金型
温度Ｔがある程度上昇してからTs≒Tiに変更設定する程
度のことはある程度は実行されているようである。例え
ば第４図（ａ）に示す事例は、Ts≒Tiに再設定するのが
遅れた場合で、金型温度はオーバーシュートしてなかな
か安定しない。また第４図（ｂ）に示す事例のように、
Ts≒Tiに変更設定するのが早過ぎた場合は金型温度が希
望のTiに近づくのに極端に時間がかかってしまうなど、
簡単にゆかなかった。
前述の問題点を解決するために、請求項（１）では （１）温調機（10）と金型（30）との間に媒体を循環さ
せて所定の温度に金型（30）を調節する金型温度調節方
法において、金型設定温度（Ti）が40〜50℃以下の場
合、この設定温度Tiよりもできるだけ高くした高温（T
s）の媒体を金型に循環させて金型を急速に加熱すると
共に、高温媒体を循環し始めた時点からの金型温度を時
間に対してプロットして金型の昇温速度曲線を得、金型
温度が上記設定温度Tiより３〜５℃低い温度に到達した
時刻（t1）における上記昇温速度曲線の接線と金型の設
定温度Tiとの交点（Ｂ）における時刻（t2）を求め、時
刻t1からt2の間に媒体温度がほぼ金型設定温度Tiとなる
ように温調機の媒体温度設定値を降下させ、時刻t2以後
は温調機の媒体温度設定値をほぼ金型の設定温度Tiに合
致させることにより、金型温度を所定温度に最短時間で
昇温、安定させるという技術的手段を採用しており、請
求項（２）では、 温調機（10）と金型（30）との間に媒体を循環させて所
定の温度に金型（30）を調節する金型温度調節方法にお
いて、金型設定温度（Ti）が40〜50℃以上の場合、この
設定温度Tiよりもできるだけ高くした高温（Ts）の媒体
を金型に循環させて金型を急速に加熱すると共に、高温
媒体を循環し始めた時点からの金型温度を時間に対して
プロットして金型の昇温速度曲線を得、金型温度が上記
設定温度Tiより３〜５℃低い温度に到達した時刻（t1）
における上記昇温速度曲線の接線と金型の設定温度Tiと
の交点（Ｂ）における時刻（t2）を求め、時刻t1からt2
の間に媒体温度が金型設定温度Tiより10℃程度高くなる
ように温調機の媒体温度設定値を降下させ、時刻t2以後
は温調機の媒体温度設定値を金型設定温度Tiより10℃程
度高い温度に合致させることにより、金型温度を所定温
度に最短時間で昇温、安定させる。
せて所定の温度に金型（30）を調節する金型温度調節方
法において、金型設定温度（Ti）が40〜50℃以下の場
合、この設定温度Tiよりもできるだけ高くした高温（T
s）の媒体を金型に循環させて金型を急速に加熱すると
共に、高温媒体を循環し始めた時点からの金型温度を時
間に対してプロットして金型の昇温速度曲線を得、金型
温度が上記設定温度Tiより３〜５℃低い温度に到達した
時刻（t1）における上記昇温速度曲線の接線と金型の設
定温度Tiとの交点（Ｂ）における時刻（t2）を求め、時
刻t1からt2の間に媒体温度がほぼ金型設定温度Tiとなる
ように温調機の媒体温度設定値を降下させ、時刻t2以後
は温調機の媒体温度設定値をほぼ金型の設定温度Tiに合
致させることにより、金型温度を所定温度に最短時間で
昇温、安定させるという技術的手段を採用しており、請
求項（２）では、 温調機（10）と金型（30）との間に媒体を循環させて所
定の温度に金型（30）を調節する金型温度調節方法にお
いて、金型設定温度（Ti）が40〜50℃以上の場合、この
設定温度Tiよりもできるだけ高くした高温（Ts）の媒体
を金型に循環させて金型を急速に加熱すると共に、高温
媒体を循環し始めた時点からの金型温度を時間に対して
プロットして金型の昇温速度曲線を得、金型温度が上記
設定温度Tiより３〜５℃低い温度に到達した時刻（t1）
における上記昇温速度曲線の接線と金型の設定温度Tiと
の交点（Ｂ）における時刻（t2）を求め、時刻t1からt2
の間に媒体温度が金型設定温度Tiより10℃程度高くなる
ように温調機の媒体温度設定値を降下させ、時刻t2以後
は温調機の媒体温度設定値を金型設定温度Tiより10℃程
度高い温度に合致させることにより、金型温度を所定温
度に最短時間で昇温、安定させる。
；という技術的手段を採用している。
〔作用〕 ある金型、ある樹脂材料で、手動成形トライが終わ
り、連続自動成形に入る前に、連続自動成形のための成
形条件を制御装置の設定器から設定するとともに、金型
温度Tiも設定する。
り、連続自動成形に入る前に、連続自動成形のための成
形条件を制御装置の設定器から設定するとともに、金型
温度Tiも設定する。
自動成形をスタートさせようとする時に、温調機媒体
の設定温度Tsを、例えばTs≒1.5×Tiのように、その温
調機で実現しうる最高に近い媒体温度に設定し、急速に
金型温度を引き上げる。
の設定温度Tsを、例えばTs≒1.5×Tiのように、その温
調機で実現しうる最高に近い媒体温度に設定し、急速に
金型温度を引き上げる。
上昇しつつある金型温度Ｔを温度センサで実測して制
御装置に入力し、△Ｔ＝Ti−Ｔを演算し、△Ｔが小さく
なってゆくのを金型温度の上昇として捉える。
御装置に入力し、△Ｔ＝Ti−Ｔを演算し、△Ｔが小さく
なってゆくのを金型温度の上昇として捉える。
△Ｔが例えば３〜５℃くらいに小さくなった時点をt1
時点とし、t1時点から以後は温調機媒体の設定温度Tsを
降下させてゆく。
時点とし、t1時点から以後は温調機媒体の設定温度Tsを
降下させてゆく。
その方法は、実施例に詳しく述べるが、成形樹脂の種
類により、希望の金型温度Tiが例えば40〜50℃以下か以
上かによって、金型からの放熱量がかなり違うので、そ
れを考慮に入れて、温調機媒体の設定温度Tsをどこまで
降下させるかを演算し、演算されたTsの降下目標温度に
達した後は、Tsはその降下目標温度を維持してゆくよう
にする。
類により、希望の金型温度Tiが例えば40〜50℃以下か以
上かによって、金型からの放熱量がかなり違うので、そ
れを考慮に入れて、温調機媒体の設定温度Tsをどこまで
降下させるかを演算し、演算されたTsの降下目標温度に
達した後は、Tsはその降下目標温度を維持してゆくよう
にする。
以上の〜のプロセスに従って温調機の設定温度を可
変してゆくことを、射出成形本機のマイコン方式制御盤
で行うのが本発明の特徴である。
変してゆくことを、射出成形本機のマイコン方式制御盤
で行うのが本発明の特徴である。
本発明の実施例を図とともに説明する。
第１図において、（10）は金型温度調節機、（30）は金
型、（40）は射出成形機である。
型、（40）は射出成形機である。
（10）の金型温度調節機で、（11）は熱媒体のタンク、
所謂水循環機のオープンタンク方式でもよいが最近のエ
ンジニアリング樹脂の要求に応えて金型温度Tiを例えば
130℃くらいまで上げられるように、密閉容器方式の加
熱水循環型とした方がよい。（12）はタンク内の媒体を
加熱するヒータ装置、（13）はタンク内の媒体を冷却す
る冷却用蛇管、（14），（15）は冷却媒体のオン・オフ
弁、（16）は上記加熱冷却の制御を行う制御装置、（1
7）はタンク（11）内の媒体温度を測定する温度セン
サ、（18）は媒体を金型に送出するポンプ、（19）は送
媒口開閉用弁、（20）は返媒口開閉用弁、（21）は送媒
口からキャビティへ媒体を送出する圧力を調整するため
の調整弁である。金型（30）は、固定側の雌金型（3
1）、移動側の雄金型（32）、溶融樹脂が注入されるキ
ャビティ（33）から成り、キャビティの温度を測定する
温度センサ（34）が装着されており、その信号出力は成
形機のマイコン方式制御装置（44）に接続されている。
（40）の射出成形機で、（41）は加熱シリンダ、（42）
はノズル、（43）はプラスチック樹脂を供給するホッパ
である。ノズル（42）から、金型キャビティ（33）内に
最適に加熱混練された溶融樹脂を射出する。（44）は射
出成形機及び金型温度調節機の全システムを制御するマ
イコン方式の制御装置で、公知のように、CPU（44a）、
入力装置（44b）、出力装置（44c）、ROMメモリ（44
d）、RAMメモリ（44e）、全システムの成形条件をデジ
タル入力するテンキー装置（44f）及び入力された成形
条件や、上述したタンク内媒体温度センサ（17）、金型
キャビティ温度センサ（34）による測定値を見易く表示
する表示装置（44g）から成っている。
所謂水循環機のオープンタンク方式でもよいが最近のエ
ンジニアリング樹脂の要求に応えて金型温度Tiを例えば
130℃くらいまで上げられるように、密閉容器方式の加
熱水循環型とした方がよい。（12）はタンク内の媒体を
加熱するヒータ装置、（13）はタンク内の媒体を冷却す
る冷却用蛇管、（14），（15）は冷却媒体のオン・オフ
弁、（16）は上記加熱冷却の制御を行う制御装置、（1
7）はタンク（11）内の媒体温度を測定する温度セン
サ、（18）は媒体を金型に送出するポンプ、（19）は送
媒口開閉用弁、（20）は返媒口開閉用弁、（21）は送媒
口からキャビティへ媒体を送出する圧力を調整するため
の調整弁である。金型（30）は、固定側の雌金型（3
1）、移動側の雄金型（32）、溶融樹脂が注入されるキ
ャビティ（33）から成り、キャビティの温度を測定する
温度センサ（34）が装着されており、その信号出力は成
形機のマイコン方式制御装置（44）に接続されている。
（40）の射出成形機で、（41）は加熱シリンダ、（42）
はノズル、（43）はプラスチック樹脂を供給するホッパ
である。ノズル（42）から、金型キャビティ（33）内に
最適に加熱混練された溶融樹脂を射出する。（44）は射
出成形機及び金型温度調節機の全システムを制御するマ
イコン方式の制御装置で、公知のように、CPU（44a）、
入力装置（44b）、出力装置（44c）、ROMメモリ（44
d）、RAMメモリ（44e）、全システムの成形条件をデジ
タル入力するテンキー装置（44f）及び入力された成形
条件や、上述したタンク内媒体温度センサ（17）、金型
キャビティ温度センサ（34）による測定値を見易く表示
する表示装置（44g）から成っている。
マイコン方式制御盤（44）の入力装置（44b）には金型
温調機（10）のタンク内媒体の温度センサ（17）からの
電気信号が制御装置（16）を介して入力され、また金型
（32）のキャビティの温度センサ（34）からの電気信号
も入力される。出力装置（44c）からは、射出成形機各
部の作動のための電気信号を出すとともに、金型温調機
（10）の制御装置（16）を介して、熱媒体のタンク（1
1）の設定温度Tsを可変にしたり、タンク内の媒体を加
熱するヒータ装置（12）や、タンク内の媒体を冷却する
冷却用蛇管（13）に媒体を送ったり止めたりするため
の、冷却媒体のオン，オフ弁（14），（15）の作動のた
めの電気信号を出す。
温調機（10）のタンク内媒体の温度センサ（17）からの
電気信号が制御装置（16）を介して入力され、また金型
（32）のキャビティの温度センサ（34）からの電気信号
も入力される。出力装置（44c）からは、射出成形機各
部の作動のための電気信号を出すとともに、金型温調機
（10）の制御装置（16）を介して、熱媒体のタンク（1
1）の設定温度Tsを可変にしたり、タンク内の媒体を加
熱するヒータ装置（12）や、タンク内の媒体を冷却する
冷却用蛇管（13）に媒体を送ったり止めたりするため
の、冷却媒体のオン，オフ弁（14），（15）の作動のた
めの電気信号を出す。
上記のように構成した金型温度調節機、金型、射出成形
運転のシステムにおいて、その作用を説明する。
運転のシステムにおいて、その作用を説明する。
ある金型、ある樹脂材料で、手動成形トライが終わり
連続自動成形機に入る前に、連続自動成形のための射出
圧力、射出速度、チャージ量、保圧切替位置、型開位
置、エジェクトストローク、冷却タイム、中間タイムな
どの成形条件と共に、最終の希望金型温度Tiも、射出成
形機（40）の制御装置（44）の設定器から設定する。そ
してそれらすべての成形条件を制御装置（44）の表示装
置（44g）で確認した上、RAMメモリ（44d）に入力す
る。
連続自動成形機に入る前に、連続自動成形のための射出
圧力、射出速度、チャージ量、保圧切替位置、型開位
置、エジェクトストローク、冷却タイム、中間タイムな
どの成形条件と共に、最終の希望金型温度Tiも、射出成
形機（40）の制御装置（44）の設定器から設定する。そ
してそれらすべての成形条件を制御装置（44）の表示装
置（44g）で確認した上、RAMメモリ（44d）に入力す
る。
自動成形をスタートさせると同時に、温調機媒体の設
定温度Tsを、例えばTs≒1.5×Tiのように、その温調機
で実現しうる最高に近い媒体温度に設定し、急速に金型
温度を引き上げる。
定温度Tsを、例えばTs≒1.5×Tiのように、その温調機
で実現しうる最高に近い媒体温度に設定し、急速に金型
温度を引き上げる。
毎ショットごとの一定の工程時（例えば射出開始時）
に、上昇しつつある金型温度Ｔを金型（30）の温度セン
サ（34）で実測し、射出成形機（40）の制御装置（44）
に入力し、制御装置（44）のCPU（44a）で、△Ｔ＝Ti−
Ｔを演算し、△Ｔが小さくなってゆくのを金型温度Ｔの
上昇として捉える。
に、上昇しつつある金型温度Ｔを金型（30）の温度セン
サ（34）で実測し、射出成形機（40）の制御装置（44）
に入力し、制御装置（44）のCPU（44a）で、△Ｔ＝Ti−
Ｔを演算し、△Ｔが小さくなってゆくのを金型温度Ｔの
上昇として捉える。
そして△Ｔが例えば３〜５℃くらいに小さくなった時
点をt1時点とし、t1時点から以後は温調機媒体の媒体設
定温度Tsを降下させてゆく。
点をt1時点とし、t1時点から以後は温調機媒体の媒体設
定温度Tsを降下させてゆく。
その方法は、第３図において、t1時点から垂直線を上
げて媒体の初期設定値Tsラインとの交点をＡとし、また
t1時点における金型温度Ｔの上昇線を直線的に延長して
（即ち、金型の昇温速度曲線の接線）、金型設定温度Ti
ラインと交わる点をＢとし、その時点をt2とする。
げて媒体の初期設定値Tsラインとの交点をＡとし、また
t1時点における金型温度Ｔの上昇線を直線的に延長して
（即ち、金型の昇温速度曲線の接線）、金型設定温度Ti
ラインと交わる点をＢとし、その時点をt2とする。
このＡ点からＢ点の方に向かって媒体温度設定値Tsを
下げてゆくのであるが、ここで成形に使用している樹脂
の種類によって少し方法を異にする。金型設定温度Ti
は、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレンなど
の汎用樹脂の場合は40〜50℃でよいが、アクリル樹脂で
は約80℃、更にポリカーボネートやPOMなどのエンジニ
アリング樹脂になると、100℃以上にすることもあり、T
iが40〜50℃以上になる場合は、金型表面からの放熱量
が大きくなるので、媒体の最終設定温度Tsにも例えば10
℃程度の差をつけてやらなければならない。
下げてゆくのであるが、ここで成形に使用している樹脂
の種類によって少し方法を異にする。金型設定温度Ti
は、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレンなど
の汎用樹脂の場合は40〜50℃でよいが、アクリル樹脂で
は約80℃、更にポリカーボネートやPOMなどのエンジニ
アリング樹脂になると、100℃以上にすることもあり、T
iが40〜50℃以上になる場合は、金型表面からの放熱量
が大きくなるので、媒体の最終設定温度Tsにも例えば10
℃程度の差をつけてやらなければならない。
従って汎用樹脂で金型設定温度Ti＝40〜50のときは、Ts
≒TiになるようにＡ点からＢ点に向けて媒体温度設定値
Tsの設定を下げてゆき、Ｂ点に達したら、Ts≒Ti一定と
する。
≒TiになるようにＡ点からＢ点に向けて媒体温度設定値
Tsの設定を下げてゆき、Ｂ点に達したら、Ts≒Ti一定と
する。
しかしエンジニアリング樹脂のように、Ti＞40〜50℃の
ときは、t2時点においてＢ点より約10℃程度高いＢ′点
に向かって、Ａ点→Ｂ′点へと下げてゆき、Ｂ′点に達
したら、Ts＝Ti＋10℃で一定にする。
ときは、t2時点においてＢ点より約10℃程度高いＢ′点
に向かって、Ａ点→Ｂ′点へと下げてゆき、Ｂ′点に達
したら、Ts＝Ti＋10℃で一定にする。
以上の記述で、例えば温度値は、これに捕われるもので
はないことは勿論である。また成形機側から温調機への
設定に際して、温調機のヒータオン時間をカレンダータ
イマなどで曜日によって可変に設定しておくこともでき
る。また逆に温調機側の制御で、設定温度Tsが制御範囲
を超えて異常になったときなどの警報信号を成形機に送
って成形機を停止させるなどの対応措置をとることもで
きる。
はないことは勿論である。また成形機側から温調機への
設定に際して、温調機のヒータオン時間をカレンダータ
イマなどで曜日によって可変に設定しておくこともでき
る。また逆に温調機側の制御で、設定温度Tsが制御範囲
を超えて異常になったときなどの警報信号を成形機に送
って成形機を停止させるなどの対応措置をとることもで
きる。
本発明は叙上のように、温調機と金型との間に媒体を循
環させて所定の温度に金型を調節する金型温度調節方法
において、金型温度が所定の温度に到達する直前迄媒体
の温度を出来るだけ高くして金型を急速に加熱し、然る
後、金型温度が所定の温度に達する直前において金型の
昇温速度曲線の接線と金型の設定温度との交点を求めて
この交点近傍に向けて媒体温度設定値を降下させるの
で、金型温度が所定温度に最短時間で昇温，安定させる
事が出来、その結果従来のように、 成形開始時には作業者が種々の操作を行う必要がなく
なり、金型温度調節には気を使うことなく、自動化のた
めの細かい調整などに専念することができ、作業効率が
よくなるという利点があり、従って、 自動成形開始時に付きもののように思われていた成形
不良を格段に少なくすることができるという利点があ
る。更に、 温調機のヒータON時間をカレンダータイマなどで設定
しておくことにより、朝始業と同時に良品成形を行うこ
とができるものであり、加えて、 マイコン制御の成形機側から、金型、温度調節機に対
して、演算を含む制御を行い、自動成形開始時に、最短
時間で最適金型温度にスムーズに達するようにする事も
出来る。
環させて所定の温度に金型を調節する金型温度調節方法
において、金型温度が所定の温度に到達する直前迄媒体
の温度を出来るだけ高くして金型を急速に加熱し、然る
後、金型温度が所定の温度に達する直前において金型の
昇温速度曲線の接線と金型の設定温度との交点を求めて
この交点近傍に向けて媒体温度設定値を降下させるの
で、金型温度が所定温度に最短時間で昇温，安定させる
事が出来、その結果従来のように、 成形開始時には作業者が種々の操作を行う必要がなく
なり、金型温度調節には気を使うことなく、自動化のた
めの細かい調整などに専念することができ、作業効率が
よくなるという利点があり、従って、 自動成形開始時に付きもののように思われていた成形
不良を格段に少なくすることができるという利点があ
る。更に、 温調機のヒータON時間をカレンダータイマなどで設定
しておくことにより、朝始業と同時に良品成形を行うこ
とができるものであり、加えて、 マイコン制御の成形機側から、金型、温度調節機に対
して、演算を含む制御を行い、自動成形開始時に、最短
時間で最適金型温度にスムーズに達するようにする事も
出来る。
第１図〜第３図は本発明の一実施例を示すもので、第１
図は金型温度調節機，金型，射出成形機全体の構成を示
す説明図、第２図は作用を説明するフローチャート、第
３図は金型温度の推移を説明する線図で、横軸は時間、
縦軸は温度である。 第４−ａ図、第４−ｂ図は、本発明を使用しない時の金
型温度の推移を説明する線図である。 （10）……金型温度調節機、（11）……タンク、 （12）……ヒータ装置、（13）……冷却用蛇管、 （14）……オン，オフ弁、（15）……オン，オフ弁、 （16）……制御装置、（17）……温度センサ、 （18）……ポンプ、（19）……送媒口開閉用弁、 （20）……返媒口開閉用弁、（21）……調整弁、 （30）……金型、（31）……雌金型、 （32）……雄金型、（33）……キャビティ、 （34）……温度センサ、（40）……射出成形機、 （41）……加熱シリンダ、（42）……ノズル、 （43）……ホッパ、（44）……マイコン方式制御装置、 （44a）……CPU、（44b）……入力装置、 （44c）……出力装置、（44d）……ROMメモリ、 （44e）……RAMメモリ、（44f）……テンキー装置、 （Ti）……金型設定温度、（Ts）……媒体温度設定値。
図は金型温度調節機，金型，射出成形機全体の構成を示
す説明図、第２図は作用を説明するフローチャート、第
３図は金型温度の推移を説明する線図で、横軸は時間、
縦軸は温度である。 第４−ａ図、第４−ｂ図は、本発明を使用しない時の金
型温度の推移を説明する線図である。 （10）……金型温度調節機、（11）……タンク、 （12）……ヒータ装置、（13）……冷却用蛇管、 （14）……オン，オフ弁、（15）……オン，オフ弁、 （16）……制御装置、（17）……温度センサ、 （18）……ポンプ、（19）……送媒口開閉用弁、 （20）……返媒口開閉用弁、（21）……調整弁、 （30）……金型、（31）……雌金型、 （32）……雄金型、（33）……キャビティ、 （34）……温度センサ、（40）……射出成形機、 （41）……加熱シリンダ、（42）……ノズル、 （43）……ホッパ、（44）……マイコン方式制御装置、 （44a）……CPU、（44b）……入力装置、 （44c）……出力装置、（44d）……ROMメモリ、 （44e）……RAMメモリ、（44f）……テンキー装置、 （Ti）……金型設定温度、（Ts）……媒体温度設定値。
Claims (2)
- 【請求項１】温調機と金型との間に媒体を循環させて所
定の温度に金型を調節する金型温度調節方法において、 金型設定温度（Ti）が40〜50℃以下の場合、この設定温
度Tiよりもできるだけ高くした高温（Ts）の媒体を金型
に循環させて金型を急速に加熱すると共に、高温媒体を
循環し始めた時点からの金型温度を時間に対してプロッ
トして金型の昇温速度曲線を得、金型温度が上記設定温
度Tiより３〜５℃低い温度に到達した時刻（t1）におけ
る上記昇温速度曲線の接線と金型の設定温度Tiとの交点
（Ｂ）における時刻（t2）を求め、時刻t1からt2の間に
媒体温度がほぼ金型設定温度Tiとなるように温調機の媒
体温度設定値を降下させ、時刻t2以後は温調機の媒体温
度設定値をほぼ金型の設定温度Tiに合致させることによ
り、金型温度を所定温度に最短時間で昇温、安定させる
事を特徴とした金型温度調節方法。 - 【請求項２】温調機と金型との間に媒体を循環させて所
定の温度に金型を調節する金型温度調節方法において、 金型設定温度（Ti）が40〜50℃以上の場合、この設定温
度Tiよりもできるだけ高くした高温（Ts）の媒体を金型
に循環させて金型を急速に加熱すると共に、高温媒体を
循環し始めた時点からの金型温度を時間に対してプロッ
トして金型の昇温速度曲線を得、金型温度が上記設定温
度Tiより３〜５℃低い温度に到達した時刻（t1）におけ
る上記昇温速度曲線の接線と金型の設定温度Tiとの交点
（Ｂ）における時刻（t2）を求め、時刻t1からt2の間に
媒体温度が金型設定温度Tiより10℃程度高くなるように
温調機の媒体温度設定値を降下させ、時刻t2以後は温調
機の媒体温度設定値を金型設定温度Tiより10℃程度高い
温度に合致させることにより、金型温度を所定温度に最
短時間で昇温、安定させる事を特徴とした金型温度調節
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1078918A JPH0698652B2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 金型温度調節方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1078918A JPH0698652B2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 金型温度調節方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03187721A JPH03187721A (ja) | 1991-08-15 |
| JPH0698652B2 true JPH0698652B2 (ja) | 1994-12-07 |
Family
ID=13675236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1078918A Expired - Fee Related JPH0698652B2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 金型温度調節方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0698652B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5283431B2 (ja) * | 2008-06-05 | 2013-09-04 | 東洋機械金属株式会社 | 成形機 |
| JP6560158B2 (ja) * | 2016-05-30 | 2019-08-14 | 株式会社松井製作所 | 金型温度調節装置及び金型温度調節方法 |
| JP7079480B2 (ja) * | 2018-05-28 | 2022-06-02 | 株式会社松井製作所 | 金型温度制御装置及び金型温度制御方法 |
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Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62161515A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-17 | Hitachi Ltd | 金型温度制御装置 |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP1078918A patent/JPH0698652B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03187721A (ja) | 1991-08-15 |
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