JPH07109839B2 - Semiconductor device measuring device - Google Patents
Semiconductor device measuring deviceInfo
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- JPH07109839B2 JPH07109839B2 JP63318761A JP31876188A JPH07109839B2 JP H07109839 B2 JPH07109839 B2 JP H07109839B2 JP 63318761 A JP63318761 A JP 63318761A JP 31876188 A JP31876188 A JP 31876188A JP H07109839 B2 JPH07109839 B2 JP H07109839B2
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、ウェハ上に形成された半導体装置の特性を測
定する測定装置に関するものである。The present invention relates to a measuring device for measuring characteristics of a semiconductor device formed on a wafer.
（ロ）従来の技術 複数の半導体装置がウェハ上に形成された状態で、夫々
の半導体装置の特性を測定する場合、一般にICプローバ
と称する測定装置を使用する。この測定装置の先行技術
としては、例えば特開昭59−143340号公報、特開昭57−
93543号公報等が詳しい。(B) Conventional Technology When a semiconductor device is formed on a wafer and the characteristics of each semiconductor device are measured, a measuring device generally called an IC prober is used. As the prior art of this measuring device, for example, JP-A-59-143340 and JP-A-57-143340
Details of the 93543 publication are detailed.
第３図は、前者の特開昭59−143340号公報に示された測
定装置の断面図であり、プローブカード（101）は基板
（102）とプローブリング（103）とを備える。基板（10
2）には周辺回路（図示省略）が組み込まれており、ま
た、中央部に貫通孔（104）が形成され、この貫通孔（1
04）の近傍にはねじ止め用の透孔（105）…（105）が数
か所穿設されている。そして、この基板（102）の底部
に、リング部材（106）がねじ（107）…（107）とナッ
ト（108）…（108）で固着されている。このリング部材
（106）は、ほぼ中空円盤状をなし、その下面にはプロ
ーブリング（103）を嵌着する複数のピン部（109）…
（109）が形成されている。FIG. 3 is a cross-sectional view of the former measuring device disclosed in JP-A-59-143340, in which a probe card (101) includes a substrate (102) and a probe ring (103). Board (10
The peripheral circuit (not shown) is incorporated in 2), and the through hole (104) is formed in the central portion.
In the vicinity of 04), there are several through holes (105) ... (105) for screwing. A ring member (106) is fixed to the bottom of the substrate (102) with screws (107) ... (107) and nuts (108) ... (108). The ring member (106) has a substantially hollow disk shape, and a plurality of pin portions (109) for fitting the probe ring (103) on its lower surface.
(109) is formed.
またリング部材（106）のピン部（109）…（109）より
外方には取付穴（110）…（110）が数か所穿設されてい
る。一方、プローブリング（103）は円筒状の基部（11
1）と、この基部（111）から外方に張出したフランジ部
（112）とを有し、基部（111）の底面には被測定の集積
回路の端子数に対応した複数のプローブ・ニードル（11
3）…（113）が取付けられ、また基部（111）の上面に
は、プローブ・ニードル（113）…（113）と同数で、各
プローブ・ニードル（113）…（113）と電気的に接続さ
れたソケット部（114）…（114）が設けられている。さ
らに、フランジ部（112）にはこのプローブリング（10
3）を支持部材（115）にねじ（116）…（116）で固定，
支持するための取付穴（117）が数か所形成されてい
る。上記支持部材（115）は断面Ｕ字状のフレームで、
基板（102）を包むように形成されており、その中央に
はプローブリング（103）の基部（111）の外径とほぼ同
径の嵌合孔（118）が穿設され、また、この嵌合孔（11
8）の近傍にねじ穴（119）…（119）が数か所設けられ
ている。Further, a plurality of mounting holes (110) ... (110) are formed outside the pin portions (109) ... (109) of the ring member (106). On the other hand, the probe ring (103) has a cylindrical base (11
1) and a flange portion (112) extending outward from the base portion (111), and the bottom surface of the base portion (111) has a plurality of probe needles (corresponding to the number of terminals of the integrated circuit to be measured). 11
3) ... (113) are attached, and the same number as the probe needles (113) ... (113) are electrically connected to the upper surface of the base (111) with each probe needle (113) ... (113). The socket parts (114) ... (114) are provided. In addition, the probe ring (10
3) is fixed to the support member (115) with screws (116) ... (116),
Several mounting holes (117) for supporting are formed. The support member (115) is a frame having a U-shaped cross section,
It is formed so as to enclose the substrate (102), and a fitting hole (118) having substantially the same diameter as the outer diameter of the base portion (111) of the probe ring (103) is formed in the center thereof, and this fitting is performed. Hole (11
Several screw holes (119) ... (119) are provided in the vicinity of 8).
リング部材（106）はねじ（107）とナット（108）で基
板（102）に常時固定されている。従って、この状態か
らプローブリング（103）を取付けるには、まずプロー
ブリング（103）の基部（111）を支持部材（115）の嵌
合孔（118）に嵌合し、次いでプローブリング（103）の
ソケット部（114）…（114）をリング部材（106）のピ
ン部（109）…（109）に嵌着する。これにより、各プロ
ーブ・ニードル（113）…（113）はプローブリング（10
3）とリング部材（106）とを介して基板（102）上の周
辺回路に電気的に接続される。次いで、ねじ（116）…
（116）を適用してプローブリング（103）のフランジ部
（112）を支持部材（115）に確実に固定する。プローブ
・ニードル（113）…（113）が損傷して使えなくなった
ときにはねじ（116）…（116）をゆるめて、リング部材
（106）からプローブリング（103）を引き抜き、プロー
ブリング（103）ごと取り替える。The ring member (106) is always fixed to the substrate (102) with a screw (107) and a nut (108). Therefore, in order to attach the probe ring (103) from this state, first, the base portion (111) of the probe ring (103) is fitted into the fitting hole (118) of the support member (115), and then the probe ring (103). The socket parts (114) ... (114) are fitted into the pin parts (109) ... (109) of the ring member (106). As a result, each probe needle (113) ... (113) is connected to the probe ring (10).
It is electrically connected to the peripheral circuit on the substrate (102) through the ring member (106) and the ring member (106). Then the screws (116) ...
(116) is applied to securely fix the flange portion (112) of the probe ring (103) to the support member (115). When the probe needles (113) ... (113) are damaged and cannot be used, loosen the screws (116) ... (116), pull out the probe ring (103) from the ring member (106), and remove the probe ring (103) together. replace.
（ハ）発明が解決しようとする課題 前述の構成に依れば、プローブ・ニードル（113）…（1
13）は、ソケット部（114）…（114）とピン部（109）
…（109）を介して、リング部材（106）まで電気的に接
続される。またリング部材（106）と基板（102）を電気
的に接続するためには、前記ソケット部とピン部が更に
必要である。例えば基板（102）にピンを付け、リング
部材（106）にソケットを付けると、この基板（102）と
リング部材（106）に夫々ピンを設ける必要があり、製
造コストが高くなる問題がある。(C) Problems to be Solved by the Invention According to the above configuration, the probe needle (113) ... (1
13) is socket (114) ... (114) and pin (109)
(109) is electrically connected to the ring member (106). Further, the socket portion and the pin portion are further required to electrically connect the ring member (106) and the substrate (102). For example, when pins are attached to the substrate (102) and sockets are attached to the ring member (106), it is necessary to provide pins on the substrate (102) and the ring member (106) respectively, which causes a problem of high manufacturing cost.
また半導体装置の多機能化に伴い、半導体チップの周辺
に設けられる電極パッドが増大しているためプローブリ
ング（103）に固定されているプローブ・ニードル（11
3）…（113）も増大し、例えば100本〜200本も必要とな
って来た。一方、測定時にはプローブ・ニードル（11
3）…（113）に加える圧力は、１本当り約16gであるの
で、全体では約1kgから3kgの力が加わることになる。従
って支持部材（115）のゆがみによって、ピンとソケッ
トとの接合不良や、プローブリング（103）のゆがみに
よってプローブ・ニードル（113）…（113）の接触抵抗
が増大する問題を有している。In addition, as the number of electrode pads provided on the periphery of the semiconductor chip has increased with the multifunctionalization of semiconductor devices, the probe needle (11) fixed to the probe ring (103)
3)… (113) has increased, for example, 100 to 200 have become necessary. On the other hand, the probe needle (11
3) The pressure applied to (113) is about 16g per piece, so a total force of about 1kg to 3kg is applied. Therefore, there is a problem that the distortion of the support member (115) causes a defective joint between the pin and the socket, and the distortion of the probe ring (103) increases the contact resistance of the probe needles (113) ... (113).
（ニ）課題を解決するための手段 本発明は前述の課題に鑑みてなされ、プローブリング
（２）とマザーボード（従来例で説明した基板（102）
に該当するもの。）（６）との間に、中間部材（５）を
設ける。この中間部材（５）に、両端が接触部のピン
（19）を設け、このピン（19）によってプローブリング
（２）とマザーボード（６）を電気的に接続することで
解決するものである。(D) Means for Solving the Problems The present invention has been made in view of the above problems, and includes a probe ring (2) and a motherboard (the substrate (102) described in the conventional example).
Which corresponds to. ) (6), the intermediate member (5) is provided. The intermediate member (5) is provided with pins (19) having contact portions at both ends, and the probe ring (2) and the mother board (6) are electrically connected by the pins (19).
（ホ）作 用 第４図に示すように、両端（24）が可動で且つコンタク
トピンとして働くピン（19）を中間部材に設けるため、
マザーボード（６）に設ける必要は全く無くなる。(E) Operation As shown in FIG. 4, since both ends (24) are movable and contact pins are provided on the intermediate member,
There is no need to provide it on the motherboard (6).
またピン（19）の内部には、バネやスプリング等を有し
ているので、弾性的に矢印のように可動できるので、マ
ザーボード（６）やプローブリング（２）がゆがんでも
良好に電気的接続を実施できる。In addition, since the pin (19) has a spring, a spring, etc. inside, it can be elastically moved as shown by the arrow, so that good electrical connection can be made even if the motherboard (6) and the probe ring (2) are damaged. Can be implemented.
（ヘ）実施例 以下に本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。(F) Embodiment An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
先ず主要な構成を第１図を使って述べる。また説明の理
解を助けるために、第２図に第１図の解体図を設けてお
く。測定装置本体に取付けられた剛体（１）があり、こ
の剛体（１）の下面にはプローブリング（２）がある。
またこのプローブリング（２）の下面には、剛体（１）
に前記プローブリング（２）を取付けるための第１のホ
ルダー（３）がある。一方、前記剛体（１）の嵌合孔
（４）と上面に設けられる中間部材（５）があり、この
中間部材（５）の上面にマザーボード（６）が設けられ
る。更にはこのマザーボード（６）と前記中間部材
（５）を前記剛体（１）に取付けるための第２のホルダ
ー（７）がある。First, the main structure will be described with reference to FIG. Further, in order to help understanding of the explanation, the disassembled view of FIG. 1 is provided in FIG. There is a rigid body (1) attached to the measuring device body, and a probe ring (2) is on the lower surface of this rigid body (1).
In addition, a rigid body (1) is attached to the lower surface of the probe ring (2).
There is a first holder (3) for mounting said probe ring (2). On the other hand, there is a fitting hole (4) of the rigid body (1) and an intermediate member (5) provided on the upper surface, and a mother board (6) is provided on the upper surface of the intermediate member (5). Further, there is a second holder (7) for attaching the mother board (6) and the intermediate member (5) to the rigid body (1).
次に前述した構成の夫々を更に詳しく述べる。先ずプロ
ーブリング（２）について述べる。このプローブリング
（２）は円板状であり、厚さが3mm〜5mm程度のエポキシ
樹脂等の比較的硬い材料より成っている。下面にはタン
グステン等より成るプローブ・ニードル（11）…（11）
が、パターン電極にろう材で固着されている。このパタ
ーン電極の任意の領域は、プローブリング（２）の表か
ら裏に設けられた第１のスルーホール（12）…（12）と
電気的に接続されている。またこの第１のスルーホール
（12）…（12）は同心円状に複数列設けられている。こ
こでは３列設けられ、一番配線の余裕がない内側の列
は、グランドピンとしている。Next, each of the above-mentioned configurations will be described in more detail. First, the probe ring (2) will be described. The probe ring (2) has a disc shape and is made of a relatively hard material such as an epoxy resin having a thickness of about 3 mm to 5 mm. On the lower surface, a probe needle made of tungsten or the like (11) ... (11)
However, it is fixed to the pattern electrode with a brazing material. An arbitrary region of this pattern electrode is electrically connected to the first through holes (12) ... (12) provided on the front side and the back side of the probe ring (2). The first through holes (12) ... (12) are concentrically arranged in a plurality of rows. Here, three rows are provided, and the inner row having the least wiring margin is used as the ground pin.
次に剛体（１）について述べる。この剛体（１）は、剛
性を有したステンレス板等が好ましく、嵌合孔（13）が
設けられ、この嵌合孔（13）の近傍は下方に肉厚部（1
4）が設けられ、下方に突出している。この嵌合部（1
3）の内側は、後で述べるが中間部材（５）が嵌合され
る。Next, the rigid body (1) will be described. The rigid body (1) is preferably made of a rigid stainless steel plate or the like, and is provided with a fitting hole (13).
4) is provided and projects downward. This mating part (1
As will be described later, the inside of 3) is fitted with the intermediate member (5).
また前記肉厚部（14）の外周には、ねじ部（15）が形成
され、前記第１のホルダーが固着される。またこの剛体
（１）には、プローブリング（11）…（11）を正確な位
置に設けるために、位置決定ピン（16）が１個以上設け
られている。またマザーボード（６）と中間部材（５）
の位置決めピンも、剛体（１）の上面に設けられてい
る。Further, a threaded portion (15) is formed on the outer periphery of the thick portion (14) to fix the first holder. Further, the rigid body (1) is provided with one or more position determining pins (16) in order to provide the probe rings (11) ... (11) at correct positions. Also, the mother board (6) and the intermediate member (5)
The locating pin is also provided on the upper surface of the rigid body (1).
続いて、第１のホルダー（３）について述べる。この第
１のホルダー（３）は、前記剛体（１）とプローブリン
グ（２）とを一体的に取付けるため、内側にねじ部（1
7）が形成され、更にはプローブ・ニードル（11）…（1
1）が半導体装置上のパッドと接触できるように、貫通
孔（18）が設けられている。またこの貫通孔（18）は、
第１のホルダー（３）とプローブリング（２）との短絡
を防止するために、広く形成されている。Next, the first holder (3) will be described. The first holder (3) has the threaded portion (1) on the inner side in order to integrally mount the rigid body (1) and the probe ring (2).
7) is formed, and the probe needle (11) ... (1
Through holes (18) are provided so that 1) can contact the pads on the semiconductor device. Moreover, this through hole (18)
It is widely formed in order to prevent a short circuit between the first holder (3) and the probe ring (2).
続いて中間部材（５）について述べる。この中間部材
（５）は、ピン（19）…（19）が埋込まれ、また前記プ
ローブリング（２）の第１のスルーホール（12）…（1
2）とピン（19）…（19）とが接触するように厚い基部
（20）がある。またこの厚い基部（20）は、前記剛体
（１）の嵌合孔（13）に嵌合する。この嵌合の際、前記
中間部材（５）の中のピン（19）…（19）が所定位置に
到達し、また後述する第２のホルダー（７）で固定でき
るように、基部（20）の周囲にはフランジ部（21）が設
けられ、このフランジ部（21）の複数部に、第２のホル
ダー（７）に取付けられたねじ（22）の通る貫通孔（2
3）が設けられている。Next, the intermediate member (5) will be described. Pins (19) ... (19) are embedded in the intermediate member (5), and the first through holes (12) ... (1) of the probe ring (2) are provided.
There is a thick base (20) so that 2) and the pins (19) ... (19) come into contact. The thick base (20) is fitted in the fitting hole (13) of the rigid body (1). At the time of this fitting, the pins (19) ... (19) in the intermediate member (5) reach predetermined positions and can be fixed by the second holder (7) described later so that the base (20). A flange part (21) is provided around the periphery of the flange part (21), and a plurality of parts of the flange part (21) are provided with through holes (2) through which the screws (22) attached to the second holder (7) pass.
3) is provided.
一方、この中間部材（５）に取付けられたピン（19）…
（19）は、第４図に示すように、両端がバネやスプリン
グの作用によって弾性的に可動し、先端（24）は円錐形
である。プローブリング（２）とマザーボード（６）に
取付けられた第１および第２のスルーホール（12），
（25）の径は、この円錐（24）の最大径より小さく、こ
の円錐の側近とスルーホールの上端や下端が接触し、電
気的に接続できるようになっている。ここで、第４図に
おいては、ピン（19）の接触構造を示すために、中間部
材（５）は省略した。On the other hand, the pins (19) attached to the intermediate member (5) ...
As shown in FIG. 4, both ends of (19) are elastically movable by the action of springs or springs, and the tip (24) is conical. First and second through holes (12) attached to the probe ring (2) and the motherboard (6),
The diameter of (25) is smaller than the maximum diameter of this cone (24), and the side of this cone is in contact with the upper and lower ends of the through hole so that they can be electrically connected. Here, in FIG. 4, the intermediate member (5) is omitted in order to show the contact structure of the pin (19).
更に、マザーボード（６）について述べる。このマザー
ボード（６）は、例えばエポキシ樹脂等より成り、通常
のプリント基板の如く両面には周辺回路を構成するため
の、パターン電極が形成され、両面のパターン電極を接
続するために、スルーホールが多数形成されている。ま
た中心部には、プローブ・ニードル（11）の第１のスル
ーホール（12）…（12）、中間部材（５）のピン（19）
…（19）と対応した領域に第２のスルーホール（25）…
（25）が同心円状に設けられている。そして前記周辺回
路を構成するための素子は、主に第２のホルダー（７）
の外周領域に設けられている。Further, the motherboard (6) will be described. This mother board (6) is made of, for example, an epoxy resin, and has pattern electrodes for forming peripheral circuits formed on both sides like a normal printed circuit board, and through holes for connecting the pattern electrodes on both sides. Many are formed. Further, in the central part, the first through holes (12) ... (12) of the probe needle (11) and the pin (19) of the intermediate member (5).
… The second through hole (25) in the area corresponding to (19)…
(25) are provided concentrically. The elements for forming the peripheral circuit are mainly the second holder (7).
Is provided in the outer peripheral area of the.
最後に第２のホルダー７について述べる。この第２のホ
ルダー（７）は、例えばリング状を成し、剛性のあるス
テンレス等より作られている。そのため、第２のホルダ
ー（７）と前記マザーボード（６）との短絡を防止する
目的で、第２のホルダー（７）の下端には絶縁部材（2
6）が設けられ、この絶縁部材（26）は、ねじ（27）に
よって第２のホルダー（７）に固定されている。また、
この第２のホルダー（７）は、前記中間部材（５）、マ
ザーボード（６）を剛体（１）に固定するために、ねじ
（22）が取付けられ、このねじ（22）は、マザーボード
（６）、中間部材（５）の貫通孔を通して、剛体（１）
に作られたメスねじ（27）によって固定される。またね
じ（22）の径は、第２のホルダー（７）、マザーボード
（６）および中間部材（５）の貫通孔よりも小さく形成
され、短絡を防止している。また第２のホルダー（７）
の上面と接触するねじ（22）の領域には、絶縁部（28）
が設けられている。Finally, the second holder 7 will be described. The second holder (7) has a ring shape, for example, and is made of rigid stainless steel or the like. Therefore, in order to prevent a short circuit between the second holder (7) and the motherboard (6), an insulating member (2
6) is provided, and this insulating member (26) is fixed to the second holder (7) by screws (27). Also,
The second holder (7) is provided with a screw (22) for fixing the intermediate member (5) and the motherboard (6) to the rigid body (1), and the screw (22) is attached to the motherboard (6). ), Through the through hole of the intermediate member (5), the rigid body (1)
It is fixed by a female screw (27) made on the. The diameter of the screw (22) is smaller than the through holes of the second holder (7), the mother board (6) and the intermediate member (5) to prevent a short circuit. Also the second holder (7)
The area of the screw (22) that contacts the upper surface of the
Is provided.
本発明の特徴とする点は、前記中間部材（５）に取付け
られたピン（19）…（19）にある。このピン（19）…
（19）は両端にオスのピンが形成されている。従って半
導体機種に応じて作られる夫々のマザーボードにピンを
設ける必要がなくなり、大幅なコストダウンができる。The feature of the present invention resides in the pins (19) ... (19) attached to the intermediate member (5). This pin (19) ...
(19) has male pins formed on both ends. Therefore, it is not necessary to provide pins on each mother board made according to the semiconductor model, and the cost can be greatly reduced.
またピン（19）…（19）は、夫々弾性的に上下可動する
ので、前記プローブリング（２）、マザーボード（６）
がゆがんでも夫々が良好にコンタクトする。つまりプロ
ーブリング（２）、マザーボード（６）を取付けない
時、前記ピン（19）…（19）の寸法は、中間部材（５）
の基部（20）の厚さより大きく、前記プローブリング
（２）、マザーボード（６）を取付けると、夫々のピン
（19）…（19）は加圧された状態となるためである。ま
たマザーボード（６）と中間部材（５）を平面的に密着
できるように、ピン（19）…（19）の形成領域には凹部
（29）が設けられ、またプローブリング（２）と中間部
材（５）との間にも隙間が設けられている。Further, since the pins (19) ... (19) are elastically movable up and down respectively, the probe ring (2) and the motherboard (6) are provided.
Even if there is a gut cancer, each person makes good contact. That is, when the probe ring (2) and the mother board (6) are not attached, the dimensions of the pins (19) ... (19) are the same as the intermediate member (5).
This is because, when the probe ring (2) and the mother board (6) are attached, the pins (19) ... (19) are thicker than the base portion (20) and are in a pressurized state. Further, a recess (29) is provided in the area where the pins (19) ... (19) are formed so that the mother board (6) and the intermediate member (5) can be brought into close contact with each other in a plane. A gap is also provided between (5).
（ト）発明の効果 以上の説明からも明らかな如く、ピン（19）…（19）の
接触部（24）（オスのピン）を両端に設けることで、機
種に応じたマザーボード夫々にピンを設けることがなく
なる。また全ての機種のピン（19）…（19）の数を統一
できるように、夫々のスルーホールの数も統一すれば、
中間部材（５）は１つですむので、大幅なコストダウン
ができる。(G) Effect of the invention As is apparent from the above description, by providing the contact portions (24) (male pins) of the pins (19) to (19) at both ends, the pins can be provided to each motherboard according to the model. It will not be provided. In addition, if the number of each through hole is also unified so that the number of pins (19) ... (19) of all models can be unified,
Since only one intermediate member (5) is required, the cost can be reduced significantly.
またピン（19）の先端（24）が円錐形で、弾性的に可動
するので、プローブリング（２）やマザーボード（６）
がゆがんでも、スルーホールの端部と良好にコンタクト
でき、測定時の接触抵抗を考える必要がなくなる。Moreover, since the tip (24) of the pin (19) is conical and elastically movable, the probe ring (2) and the motherboard (6) are
Even if you have a cancer, you can make good contact with the end of the through hole and you do not need to consider the contact resistance during measurement.
続いて、第１のホルダー（３）で剛体（１）にプローブ
リング（２）を容易に固定できるので、作業性が向上す
る。Subsequently, since the probe ring (2) can be easily fixed to the rigid body (1) by the first holder (3), workability is improved.
同じく、第２のホルダー（７）で剛体（１）にマザーボ
ード（６）と中間部材（５）を容易に固定できるので、
作業性が向上する。Similarly, since the mother board (6) and the intermediate member (5) can be easily fixed to the rigid body (1) by the second holder (7),
Workability is improved.
更には、剛体（１）、第１および第２のホルダー
（３），（７）を剛性のあるステンレスで形成したの
で、マザーボード（６）やプローブリング（２）のゆが
みも防止できる。Furthermore, since the rigid body (1) and the first and second holders (3) and (7) are made of rigid stainless steel, the motherboard (6) and the probe ring (2) can be prevented from being distorted.
第１図は本発明の半導体装置の測定装置の断面図、第２
図は第１図を解体して示す断面図、第３図は従来の半導
体装置の測定装置を解体して示す断面図、第４図は第１
図のピンとピンホールの接触を説明する図である。FIG. 1 is a sectional view of a semiconductor device measuring apparatus according to the present invention, and FIG.
1 is a sectional view showing the disassembled view of FIG. 1, FIG. 3 is a sectional view showing the disassembled measuring device for a conventional semiconductor device, and FIG.
It is a figure explaining the contact of the pin of a figure, and a pinhole.
Claims (1)
れたプローブリングと、前記測定のための周辺回路が組
み込まれたマザーボードと、 前記プローブリングと前記マザーボードとの間に設けら
れ、両端が接触部であり、前記プローブリングと前記マ
ザーボード上に設けられた回路とを電気的に接続する複
数本のピンが嵌着された中間部材と、 前記中間部材と前記プローブリングとの間には、前記中
間部材を嵌合するための嵌合孔および下方外周に設けら
れたねじ部とを有する剛体と、 前記剛体のねじ部とその内側で勘合するねじ部および前
記プローブニードルが被測定体と接触できるように設け
られた貫通孔とを有する剛性のある第１のホルダーと、 前記中間部材および前記マザーボードを前記剛体に固定
するために前記マザーボードの上方に設けられる第２の
ホルダーと、 前記第２のホルダーの表面からこの第２のホルダー、前
記マザーボードおよび前記中間部材の貫通孔を介して挿
入され、前記剛体に固定する固定手段とを有することを
特徴とした半導体装置の測定装置。1. A probe ring to which a probe needle for measurement is attached, a mother board incorporating a peripheral circuit for the measurement, a probe ring and the mother board, and both ends are contact portions. The intermediate member in which a plurality of pins for electrically connecting the probe ring and a circuit provided on the motherboard are fitted, and the intermediate member between the intermediate member and the probe ring. A rigid body having a fitting hole for fitting a member and a threaded portion provided on the lower outer periphery, and a threaded portion of the rigid body and a threaded portion that fits inside the rigid body and the probe needle so that they can contact the object to be measured. A rigid first holder having a through hole formed therein, and the motherboard for fixing the intermediate member and the motherboard to the rigid body A second holder provided above the second holder, and a fixing means that is inserted from the surface of the second holder through the through holes of the second holder, the mother board and the intermediate member and fixed to the rigid body. A semiconductor device measuring device characterized by the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63318761A JPH07109839B2 (en) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | Semiconductor device measuring device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63318761A JPH07109839B2 (en) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | Semiconductor device measuring device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02163952A JPH02163952A (en) | 1990-06-25 |
| JPH07109839B2 true JPH07109839B2 (en) | 1995-11-22 |
Family
ID=18102645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63318761A Expired - Lifetime JPH07109839B2 (en) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | Semiconductor device measuring device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07109839B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5975768B2 (en) * | 2012-07-20 | 2016-08-23 | 三菱電機株式会社 | Connection structure and semiconductor inspection apparatus |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5856436A (en) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPS624130U (en) * | 1985-06-24 | 1987-01-12 | ||
| JPH0521020Y2 (en) * | 1985-12-05 | 1993-05-31 | ||
| JPH0637337Y2 (en) * | 1986-01-29 | 1994-09-28 | 横河・ヒユ−レツト・パツカ−ド株式会社 | Probe device |
| JPH07109838B2 (en) * | 1988-03-23 | 1995-11-22 | 東京エレクトロン株式会社 | Probe device for semiconductor test measurement |
-
1988
- 1988-12-16 JP JP63318761A patent/JPH07109839B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02163952A (en) | 1990-06-25 |
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