JPH07109869B2 - リードフレーム用部材 - Google Patents
リードフレーム用部材Info
- Publication number
- JPH07109869B2 JPH07109869B2 JP1312683A JP31268389A JPH07109869B2 JP H07109869 B2 JPH07109869 B2 JP H07109869B2 JP 1312683 A JP1312683 A JP 1312683A JP 31268389 A JP31268389 A JP 31268389A JP H07109869 B2 JPH07109869 B2 JP H07109869B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- lead frame
- alloy
- intermediate layer
- plate thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ICパッケージ等の電子部品に使用されるリー
ドフレーム部材に関するものである。
ドフレーム部材に関するものである。
従来、集積回路（IC）のリードフレーム用材料としては
42％Ni−Fe合金（通称42Ni合金）、50％Ni−Fe合金（通
称50Ni合金）、29％Ni−17Co−Fe合金（通称コバール合
金）等のNi−Fe系合金（以下、これらを総称して本発明
ではNi−Fe基合金という）あるいは種々のCu合金が用い
られていた。
42％Ni−Fe合金（通称42Ni合金）、50％Ni−Fe合金（通
称50Ni合金）、29％Ni−17Co−Fe合金（通称コバール合
金）等のNi−Fe系合金（以下、これらを総称して本発明
ではNi−Fe基合金という）あるいは種々のCu合金が用い
られていた。
リードフレーム材には、 （１）Siチップとの熱膨張整合性、 （２）良好な機械的強度、 （３）良好な電気伝導度、 （４）良好な熱伝導度、 が要求される。しかしながら、従来のNi−Fe基合金は電
気伝導度が小さく、またCu合金は、Siチップとの熱膨張
整合性、機械的性質に問題がある等、それぞれに一長一
短を有しており、全ての要求特性を満足するリードフレ
ーム部材の開発が待たれていた。
気伝導度が小さく、またCu合金は、Siチップとの熱膨張
整合性、機械的性質に問題がある等、それぞれに一長一
短を有しており、全ての要求特性を満足するリードフレ
ーム部材の開発が待たれていた。
さらに、近年はICの高集積化に伴いリードフレームも多
ピン化している。
ピン化している。
これに伴いインナーリードの間隔は非常に狭くなり、エ
ッチング加工性が極めて重要視されるようになってき
た。しかし、従来のNi−Fe基合金やCu基合金のエッチン
グ加工性に関し、以下のような問題点が指摘された。
ッチング加工性が極めて重要視されるようになってき
た。しかし、従来のNi−Fe基合金やCu基合金のエッチン
グ加工性に関し、以下のような問題点が指摘された。
一般にエッチングは、レジストを施した被エッチング材
の両側面から同時に行なわれる。その際のエッチング進
行過程を第２図に示す（断面図）。エッチング初期から
第２図（ａ）→（ｂ）→（ｃ）のように主に板厚方向に
エッチングが進行するが、エッチング時間の差異により
板厚中央部が凸となった断面形状となる。この凸部は、
リードの寸法不良や、リードの短絡を起こす原因とな
り、排除する必要がある。この凸部を排除するためには
エッチング時間を長くすれば良いが、生産効率の点から
望ましくなく、またレジストが施されている表面部から
内部にいくにしたがって、エッチングは板厚方向だけで
なく、板幅方向にも進行（サイドエッチ）するため第２
図（ｄ）に示すように板幅方向に過剰にエッチングが進
行してしまい望ましくない。
の両側面から同時に行なわれる。その際のエッチング進
行過程を第２図に示す（断面図）。エッチング初期から
第２図（ａ）→（ｂ）→（ｃ）のように主に板厚方向に
エッチングが進行するが、エッチング時間の差異により
板厚中央部が凸となった断面形状となる。この凸部は、
リードの寸法不良や、リードの短絡を起こす原因とな
り、排除する必要がある。この凸部を排除するためには
エッチング時間を長くすれば良いが、生産効率の点から
望ましくなく、またレジストが施されている表面部から
内部にいくにしたがって、エッチングは板厚方向だけで
なく、板幅方向にも進行（サイドエッチ）するため第２
図（ｄ）に示すように板幅方向に過剰にエッチングが進
行してしまい望ましくない。
本発明の目的は、以上に鑑み、従来のNi−Fe基合金とSi
チップとの熱的整合性、機械的強度のCu合金またはCu基
合金の良好な電気伝導性と熱伝導性を兼ね備え、さらに
エッチング加工性を改善した超多ピン化の要求を満足さ
せる新規なリードフレーム部材を提供することである。
チップとの熱的整合性、機械的強度のCu合金またはCu基
合金の良好な電気伝導性と熱伝導性を兼ね備え、さらに
エッチング加工性を改善した超多ピン化の要求を満足さ
せる新規なリードフレーム部材を提供することである。
本発明者は、従来からリードフレームに使用されてきた
Ni−Fe基合金、およびCu、Cu基合金のエッチング加工性
の評価を行なったところ、前述のようにNi−Fe基合金、
およびCu、Cu基合金共に板厚中央部が凸になったエッチ
ング断面となるものの、Ni−Fe基合金に比べCu、cu基合
金の方がエッチング速度が速く、その結果板厚中央部に
生ずる凸の度合いが少ないことを知見した。
Ni−Fe基合金、およびCu、Cu基合金のエッチング加工性
の評価を行なったところ、前述のようにNi−Fe基合金、
およびCu、Cu基合金共に板厚中央部が凸になったエッチ
ング断面となるものの、Ni−Fe基合金に比べCu、cu基合
金の方がエッチング速度が速く、その結果板厚中央部に
生ずる凸の度合いが少ないことを知見した。
そこで本発明者は、エッチングにより凸が生ずる板厚中
央部にエッチング加工性に優れるCuまたはCu基合金を用
い、その両側にNi−Fe基合金を配した複合構造の材料を
用いてエッチング加工性の評価を行なったところ、従来
のNi−Fe基合金、またはCu等の単体からなるリードフレ
ーム部材に比べ極めて優れたエッチング断面を得ること
がてきることを確認した。
央部にエッチング加工性に優れるCuまたはCu基合金を用
い、その両側にNi−Fe基合金を配した複合構造の材料を
用いてエッチング加工性の評価を行なったところ、従来
のNi−Fe基合金、またはCu等の単体からなるリードフレ
ーム部材に比べ極めて優れたエッチング断面を得ること
がてきることを確認した。
本発明は以上の知見に基づきなされたものであり、板厚
方向の両側層がNi−Fe基合金、両側層に挾まれる中間層
がCuまたはCu基合金であることを特徴とするリードフレ
ーム用部材であり、前記両側層は前記中間層の表裏の全
面に配置されており、エッチング面の板厚中央部の凸状
化を抑制した。
方向の両側層がNi−Fe基合金、両側層に挾まれる中間層
がCuまたはCu基合金であることを特徴とするリードフレ
ーム用部材であり、前記両側層は前記中間層の表裏の全
面に配置されており、エッチング面の板厚中央部の凸状
化を抑制した。
第１図は、本発明リード部材をエッチングした場合のエ
ッチング進行過程を示す断面図である。
ッチング進行過程を示す断面図である。
第１図（ａ），（ｂ）までは第２図に示した従来材と同
様にエッチングが進行するが、その後はCu等からなる中
間層においては容易に板厚方向へエッチングが進行する
一方、この間両側層のサンドエッチは中間層の板厚方向
へのエッチング量に比べ少ないため、第１図（ｃ）に示
すようなエッチング断面形状とすることができる。
様にエッチングが進行するが、その後はCu等からなる中
間層においては容易に板厚方向へエッチングが進行する
一方、この間両側層のサンドエッチは中間層の板厚方向
へのエッチング量に比べ少ないため、第１図（ｃ）に示
すようなエッチング断面形状とすることができる。
すなわち、単体材料の場合、その材料がいかにエッチン
グ性が優れていても第２図（ｃ）（あるいは（ｄ）のよ
うなエッチング断面となるが、本発明のようにエッチン
グ性の良好な材料を中間層とした複合構造とすることに
より第１図（ｃ）に示すような理想に近いエッチング断
面を達成することができる。
グ性が優れていても第２図（ｃ）（あるいは（ｄ）のよ
うなエッチング断面となるが、本発明のようにエッチン
グ性の良好な材料を中間層とした複合構造とすることに
より第１図（ｃ）に示すような理想に近いエッチング断
面を達成することができる。
本発明において、両側層にNi−Fe基合金を配するのは、
リードフレームに要求される機械的強度およびSiチップ
との整合性を具備させるためである。
リードフレームに要求される機械的強度およびSiチップ
との整合性を具備させるためである。
なお、本発明を実施し得るNi−Fe基合金とは、従来から
リードフレームとして用いられている42％Ni−Fe合金、
50％Ni−Fe合金、29％Ni−17％Co−Fe合金あるいはこれ
ら合金の改良合金を広く含む概念であり、リードフレー
ムの具体的用途、要求に応じて適宜選択されることは当
然であるが、本発明の目的達成の観点からはとくに限定
されるものでない。
リードフレームとして用いられている42％Ni−Fe合金、
50％Ni−Fe合金、29％Ni−17％Co−Fe合金あるいはこれ
ら合金の改良合金を広く含む概念であり、リードフレー
ムの具体的用途、要求に応じて適宜選択されることは当
然であるが、本発明の目的達成の観点からはとくに限定
されるものでない。
また、両側層の板厚は、エッチング加工性の観点から均
等であることが望ましい。
等であることが望ましい。
本発明において、CuまたはCu基合金からなる中間層の存
在は、エッチング加工性の改善の他、リードフレームと
して要求される電気伝導性および熱伝導性を満足させる
働きをも有する。
在は、エッチング加工性の改善の他、リードフレームと
して要求される電気伝導性および熱伝導性を満足させる
働きをも有する。
なお、Cu基合金もNi−Fe基合金同様、本発明の目的が達
成される限り限定されるものでなく、周知のリードフレ
ーム用Cu基合金を広く適用できる。
成される限り限定されるものでなく、周知のリードフレ
ーム用Cu基合金を広く適用できる。
両側層（Ni−Fe基合金）および中間層（Cu等）の板厚比
は、リードフレームの具体的用途、要求に応じて適宜選
択できるが、中間層が薄すぎるとNi−Fe基合金単体と差
異がなくなりエッチング加工性の改善効果が期待できな
くなり、また十分な電気伝導性を確保することができな
くなるので、中間層の板厚比は20％以上とすることが望
ましい。一方、中間層が厚くなりすぎると、CuまたはCu
基合金単体と差異がなくなり、エッチング加工性の改善
効果が期待できず、また十分な機械的強度を確保するこ
とができなくなるので、中間層の板厚比の上限を70％と
することが望ましい。なお、板厚比とは以下により定義
されることとする。
は、リードフレームの具体的用途、要求に応じて適宜選
択できるが、中間層が薄すぎるとNi−Fe基合金単体と差
異がなくなりエッチング加工性の改善効果が期待できな
くなり、また十分な電気伝導性を確保することができな
くなるので、中間層の板厚比は20％以上とすることが望
ましい。一方、中間層が厚くなりすぎると、CuまたはCu
基合金単体と差異がなくなり、エッチング加工性の改善
効果が期待できず、また十分な機械的強度を確保するこ
とができなくなるので、中間層の板厚比の上限を70％と
することが望ましい。なお、板厚比とは以下により定義
されることとする。
ＴR１＝（T1/（T1＋T21＋T22））×100（％） ＴR２＝（T2/（T1＋T21＋T22））×100（％） ＴR1:中間層の板厚比 ＴR2:両側層の板厚比（片側のみ） T1:中間層の板厚 T21,T22:両側層の板厚 次に本発明リードフレーム部材は、周知の冷間クラッド
圧延により製造することができる。
圧延により製造することができる。
以下、本発明を実施例に基づき説明する。
両側層のNi−Fe合金として、42％Ni−Fe、50％Ni−Fe、
29％Ni−17％Co−Fe（コバール）、中間層として無酸素
銅、Cu−2.3％Fe−0.03％Ｐを準備し、それぞれ第１表
の試料内容の組み合わせ、板厚比となるように、これら
の材料を冷間圧延により圧着して、板厚0.15mm、板幅45
mmのクラッド材を得た。
29％Ni−17％Co−Fe（コバール）、中間層として無酸素
銅、Cu−2.3％Fe−0.03％Ｐを準備し、それぞれ第１表
の試料内容の組み合わせ、板厚比となるように、これら
の材料を冷間圧延により圧着して、板厚0.15mm、板幅45
mmのクラッド材を得た。
以上の試料ならびに42％Ni−Fe合金、無酸素銅について
エッチング加工性、機械的強度、電気伝導率の評価を行
なった。結果を第１表に示す。
エッチング加工性、機械的強度、電気伝導率の評価を行
なった。結果を第１表に示す。
なお、エッチング加工性は、第３図に示すように幅0.8m
mの矩形孔を塩化第二鉄溶液（FeCl3＋6H2O）を用いて５
分間エッチングを実施した後の開孔率で評価した。な
お、開孔率とは、エッチング後のエッチング断面の最大
幅をW1、最小幅をW2としたときの、W2/W1×100（％）を
意味する。
mの矩形孔を塩化第二鉄溶液（FeCl3＋6H2O）を用いて５
分間エッチングを実施した後の開孔率で評価した。な
お、開孔率とは、エッチング後のエッチング断面の最大
幅をW1、最小幅をW2としたときの、W2/W1×100（％）を
意味する。
第１表より、本発明リードフレーム部材は、エッチング
加工性に優れ、かつリードフレームとして要求される機
械的強度、電気伝導性を具備することがわかる。
加工性に優れ、かつリードフレームとして要求される機
械的強度、電気伝導性を具備することがわかる。
以上説明のように、本発明によればエッチング加工性を
向上するとともに、良好な機械的強度、電気伝導性を有
しており、超多ピン用のリードフレーム部材として有効
である。
向上するとともに、良好な機械的強度、電気伝導性を有
しており、超多ピン用のリードフレーム部材として有効
である。
第１図は本発明リードフレーム用部材のエッチング進行
過程を示す図、第２図は従来のリードフレーム用部材の
進行過程を示す図、第３図はエッチング試験を説明する
図である。
過程を示す図、第２図は従来のリードフレーム用部材の
進行過程を示す図、第３図はエッチング試験を説明する
図である。
Claims (2)
- 【請求項１】板厚方向の両側層がNi−Fe基合金、該両側
層に挾まれる中間層がCuまたはCu基合金であり、前記両
側層は前記中間層の表裏の全面に配置されており、エッ
チング面における板厚中央部の凸状化を抑制したことを
特徴とするリードフレーム用部材。 - 【請求項２】中間層のCu板またはCu基合金の板厚比が20
〜70％であることを特徴とする請求項１に記載のリード
フレーム用部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1312683A JPH07109869B2 (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | リードフレーム用部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1312683A JPH07109869B2 (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | リードフレーム用部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03179768A JPH03179768A (ja) | 1991-08-05 |
| JPH07109869B2 true JPH07109869B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=18032169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1312683A Expired - Fee Related JPH07109869B2 (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | リードフレーム用部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07109869B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0575006A (ja) * | 1991-09-18 | 1993-03-26 | Fujitsu Ltd | リードフレーム及び樹脂封止型半導体装置 |
| CN104527157A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-22 | 北京北冶功能材料有限公司 | 一种集成电路引线框架用复合材料及其制备方法 |
| GB2538144B (en) * | 2016-03-11 | 2018-12-26 | Castip Ind Co Ltd | Tool bag having means to prevent tools from falling out of the same |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60242653A (ja) * | 1984-05-16 | 1985-12-02 | Daido Steel Co Ltd | リ−ドフレ−ム用複合材 |
| JPH02231751A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-13 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | リードフレーム用材料 |
-
1989
- 1989-12-01 JP JP1312683A patent/JPH07109869B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03179768A (ja) | 1991-08-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101532443B1 (ko) | Ｑｆｎ 패키지를 위한 방법 및 장치 | |
| JP2002050519A (ja) | 高周波コイル装置及びその製造方法 | |
| EP1107307A8 (en) | Semiconductor package, semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor package | |
| WO2018131962A1 (ko) | 캐리어박 부착 극박동박 | |
| JP2001196381A (ja) | 半導体装置、半導体上の回路形成に用いる金属積層板、および回路形成方法 | |
| US7456493B2 (en) | Structure for mounting semiconductor part in which bump and land portion are hardly detached from each other and method of manufacturing mounting substrate used therein | |
| JPH07109869B2 (ja) | リードフレーム用部材 | |
| US5354422A (en) | Process for producing leadframe material for semiconductor | |
| JPH02231751A (ja) | リードフレーム用材料 | |
| JPH06125026A (ja) | 端子構造とこれを用いた入出力端子部材及び配線基板 | |
| KR20200042831A (ko) | 동박 전기저항과 해당 동박 전기저항을 갖춘 인쇄회로기판 구조 | |
| JPS60193365A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| CN101515573A (zh) | 用于一半导体集成电路的导电结构 | |
| JPH03229892A (ja) | 電解インバー複合箔 | |
| JP2808955B2 (ja) | 複合リードフレーム | |
| CN101764115B (zh) | 用于半导体集成电路的导电结构及其形成方法 | |
| JPH02152267A (ja) | Ｃｕ合金／Ｆｅ−Ｎｉ合金並接型リードフレーム | |
| JPH05218268A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0294658A (ja) | Ｉｃリード用部材 | |
| JPH03188660A (ja) | 半導体装置用リードフレーム用材及び半導体装置用リードフレームの製造方法 | |
| CN117542817A (zh) | 半导体封装结构及其制造方法 | |
| Klemencic et al. | Multilayer Circuit Boards with Molybdenum‐copper Metal Cores | |
| JP3562304B2 (ja) | 多層リードフレームの製造方法 | |
| JPS62216257A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPH0473958A (ja) | 半導体装置用リードフレーム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |