JPH07111996B2

JPH07111996B2 - フラットパッケージ型ｉｃのリードピン浮き測定方法

Info

Publication number: JPH07111996B2
Application number: JP2282322A
Authority: JP
Inventors: 聖統大庭; 英彰池澤
Original assignee: トーワ株式会社
Priority date: 1990-10-20
Filing date: 1990-10-20
Publication date: 1995-11-29
Anticipated expiration: 2010-11-29
Also published as: JPH04157743A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はフラットパッケージ型IC、特に、パッケージ本
体と四方向にリードピンが夫々突設された、通常、QFP
（Quad Flat Package）と称されているタイプのフラッ
トパッケージ型IC（以下、単に、フラットパッケージ型
IC、と称す）のリードピン浮き測定方法に関する。

〔従来の技術〕

フラットパッケージ型ICのリードピンは、パッケージ本
体から横方向に突出した部分、該突出部分に交差する方
向に該部分から斜めに延びるテーパ部分および該テーパ
部分から再び前記横方向に延びるピン端部からなるいわ
ゆるガルウィング形のもの、パッケージ本体下面へまわ
り込んだＪ形のもの等がある。

これらリードピンは、ICパッケージを基板に正確に接続
するために、正規の位置、方向、間隔を保持していなく
てはならず、これに狂いがあるものは不良品として除か
なければならない。

ガルウィング形リードピンを例にとると、根元突出部分
とピン端部間の曲がり、ピン端部の浮き、先端部ねじ
れ、ピッチ異常、長さの不揃いや折れ、数本が同方向へ
斜めに延びたカニ足等の異常が考えられる。また、Ｊ形
リードピンについても同様な異常が考えられる。

これら異常のうち、リードピン端部の浮きを検査する方
法として、従来行われている方法の一例を示すと次のと
おりである。

すなわち、被検査フラットパッケージ型ICを直線状の測
定ベース縁ラインを有する検査台上に上方からみてリー
ドピン端部が該測定ベース縁ラインと平行または略平行
に並ぶように配置し、該ICのリードピンの基板実装にお
けるコンタクト部の外側方からカメラ装置にて該リード
ピン端部および前記測定ベース縁ラインを撮影し、その
画像に基づいて前記測定ベース縁ラインに対する各リー
ドピン端部の浮きを測定する方法である。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、前記測定ベース縁ラインに対するリード
ピン端部の浮きを測定するには、これら両者が明確に撮
影されるように、両者を同時に照明して光らせる必要が
ある。そのための光源の位置調整等は困難な場合があ
る。

また、別の問題として、前記測定ベース縁ラインは、実
際には凹凸があり、これが粗すぎるときには測定結果に
バラつきが生じ、測定精度が低下するという問題があ
る。

そこで、本発明は、上記した被撮影部分の照明を容易に
行うことができ、更に、測定精度を向上させることがで
きるフラットパッケージ型ICのリードピン浮き測定方法
を提供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

上記した技術的課題を解決するための本発明に係るフラ
ットパッケージ型ICのリードピン浮き測定方法は、パッ
ケージ本体の四方向にリードンピンが夫々突設された被
検査フラットパッケージ型ICを、直線状の測定ベース縁
ラインを有する検査台上に、上方から見て上記リードピ
ンの端部が該測定ベース縁ラインと平行または略平行に
並ぶように配置し、該ICのリードピンの基板実装におけ
るコンタクト部の外側方からカメラ装置にて該リードピ
ン端部および前記測定ベース縁ラインを撮影し、その画
像に基づいて前記測定ベース縁ラインに対する各リード
ピン端部の浮きを測定するフラットパッケージ型ICのリ
ードピン浮き測定方法であって、前記測定ベース縁ライ
ンに対する各リードピン端部の浮きを測定するに先立
ち、撮影された前記測定ベース縁ライン上の２点を指定
して該２点を結ぶ仮想ラインを測定ベースラインとし、
該ベースラインに対する各リードピン端部の浮きを測定
することを特徴とするものである。

〔作用〕

本発明方法によると、例えば、リードピン端部がよく光
るように照明しておき、まず、カメラ装置により撮影さ
れた検査台の測定ベース縁ライン上の２点を指定し、こ
れらを結んで測定ベースラインを決定したうえ、該仮想
ベースラインに対する各ピン端部の浮きを容易に測定で
きる。

〔実施例〕

以下、本発明方法例を該方法を実施する装置例等ととも
に図面を参照して説明する。

第１図は、ICに信号を入力してICの良、不良を検査する
それ自体既に知られたICテスターにおけるICハンドラー
１と、これに着脱可能に取り付けた画像入力装置２と、
該装置２に接続した画像処理・計測装置６と、該装置６
に接続した表示装置（本例ではCRT）７と、検査結果を
記録する記録装置（本例ではプリンタ）８の側面図であ
る。

第２図は、第１図に示す画像入力装置２の平面図であ
る。

ICハンドラー１は、後述する検査台21上に被検査ICを載
置し、または、検査済ICを該台から受けることができる
ものである。

具体例としては、ガルウィング形リードピンを有する複
数個のフラットパッケージ型ICを並べ載置したトレイ1
1、良品IC受取りトレイ11aおよび不良品ICの受取りトレ
イ11bを支持する昇降テーブル12、12a、12b、該テーブ
ル上方を一方向Ｘに往復水平動できるフレーム13、該フ
レーム上を方向Ｘに直角な水平方向Ｙに往復動できるキ
ャッチャー支持部材14、部材14に設けた真空吸引保持式
ICキャッチャー15、テーブル12bの外側に配置した回動
可能のIC支持アーム16、アーム16に臨む一対に真空吸引
保持式ICキャッチャー17a、17bを備えている。一対のキ
ャッチャー17a、17bは、図示しない駆動手段により水平
面内で回転可能のアーム171の両端に設けられている。

ICキャッチャー15、17a、17bは図示しない駆動手段によ
り昇降可能であり、また、図示しない真空吸引手段に接
続されている。IC支持アーム16は図示しない駆動手段に
て水平面内で回転駆動されるようになっており、両端は
IC支持面161、162を有している。

IC支持アーム16はアーム171より下段に配置されてお
り、アーム16のIC支持面の円運動軌跡は171上のキャッ
チャーの円運動軌跡と一個所で重なり合う。

支持アーム16は、一方の支持面161または162がキャッチ
ャー15とICを受け渡しできる位置に、同時に、他方の支
持面162または161がキャッチャー17aまたは17bとICを受
け渡しできる位置に配置されるように回動できる。ま
た、アーム171は、一方のキャッチャー17aまたは17bが
アーム16の支持面161または162とICを受け渡しできる位
置に、同時に、他方のキャッチャー17bまたは17aが後述
する画像入力装置２の検査台21とICを受け渡しできる位
置に配置されるように回動できる。

このハンドラー１は次のように動作する。

フレーム13のＸ方向移動、キャッチャー支持部材14のＹ
方向移動の組み合わせにより、部材14上のキャッチャー
15がテーブル12上のトレイ11内の目標とする被検査フラ
ットパッケージ型ICの上方に移動する。引き続きキャッ
チャー15が下降して該ICを吸引保持したのち上昇する。
続いてフレーム13および支持部材14のＸ、Ｙ方向の組み
合わせ移動によりキャッチャー15がIC支持アーム16上の
一つのIC支持面161にICを載置する。その後キャッチャ
ー15は上昇し、次のIC搬送に備える。

一方、アーム16は回動し、支持したICを一つのキャッチ
ャー17a下に配置する。かくしてキャッチャー17aが下降
し、ICを吸引保持して上昇する。そのあと、キャッチャ
ー支持アーム171が回り、ICは検査台21上方に配置され
る。ここでキャッチャー17aが下降してICを検査台上に
配置する。その後、キャッチャー17aは上昇する。

この間、IC支持アーム16のもう一つの支持面162上にキ
ャッチャー15から次のICが載置され、アーム16の回転に
より、もう一つのキャッチャー17b下に配置され、該キ
ャッチャーに保持される。

検査台21上のICの検査が終了すると、キャッチャー17a
がこれを保持し、アーム171が回る。かくしてキャッチ
ャー17bに保持されたICが検査台21に臨み、そこに次のI
Cが載置される。

キャッチャー17aに保持された検査済ICは支持アーム16
上に載置され、そこからキャッチャー15に保持されて、
良品トレイ11aまたは不良品トレイ11bに載置される。

その後、キャッチャー15は次の被検査ICを支持アーム16
上の空き支持面に載置し、該ICをキャッチャー17aが保
持して次の検査に備える。

以上の操作の繰り返しにより被検査ICは順次検査台21上
に載置され、検査済ICはトレイ11aまたは11bに収納され
る。

前記ハンドラー１は市販のICテスターのもので、画像入
力装置２は、該ICテスターの図示しないテスター部を取
り外したあとに付設してあり、該テスター部と外径寸法
が略同じで、互換性がある。

この装置２は検査ステージ20を備えており、そのステー
ジ上に検査台21が取り外し可能に配置してある。検査台
21は、前記ハンドラー１のキャッチャー17aまたは17bが
それに保持したICを該キャッチャーの下降にて検査台21
上に載置でき、或いは該検査台上のICを該キャッチャー
で受け取ることができる位置にある。

検査台21は、第３図に示すように、基部211とその上の
所定位置に立設したICガイド突起部212、213、214、215
を備えている。基部211は平面視四角形のもので、上端
面は平坦な測定ベース面211aとなっており、四縁ライン
L1〜L4を有する。

突起部212〜215は縁辺L1〜L4とそれぞれ平行であり、い
ずれも同一高さに形成されている。表面色は全体黒色で
ある。

ところで、検査対称となるICパッケージ10は、例えば、
第４図および第５図に示すように、四角形のICパッケー
ジ本体ａから横方向に突出する突出部分ｂ、該部分から
該部分に交差するように斜めに延びるテーパ部分ｃおよ
び該部分ｃから再び前記横方向へ延びるピン端部ｄから
なるガルウィング形のリードピンＰを本体ａの各辺に複
数本ずつ備えている。

前記検査台のガイド突起部212〜215のそれぞれはテーパ
外面（傾斜外面）Ｆを備えている。

該テーパ外面Ｆは、第５図に二点鎖線で示すように、IC
パッケージ10を検査台上に載置位置決めするときのガイ
ドの役目をする。

すなわち、パッケージ10を検査台上に載置するとき、そ
のリードピンＰのテーパ部分ｃの内面csが外面Ｆに案内
され、最終的にはピン端部ｄが検査台基部の測定ベース
面211a上の所定位置に乗る。

第５図には、そのように乗った状態でも、なお外面Ｆが
リードピン内面csに接している状態を示しているが、実
際には、このようにピン端部ｄが面211aに乗った状態で
は、ピン内面csはガイド突起の１または２以上の各外面
Ｆから離れた状態となる。

もっとも、ピン端部ｄが面211aに乗ったとき、まだピン
内面csが突起部212〜215の外面Ｆに接していてもよい
が、何れにしても、リードピンＰが突起部212〜215に支
持されて宙に浮いた状態となることは避ける。

また、このようにピン端部ｄが面211aに乗るように、予
め突起部212〜215の面211a上の位置を定めておく。

このように支持された状態では、IC各辺に並ぶリードピ
ンの配列方向は上から見てピン列下の縁ラインL1、L2、
L3またはL4と平行または略平行となる。また、各ピン列
における各リードピン端部ｄの端面dsは検査台基部211
の側面S1、S2、S3またはS4の位置に略揃っている。

このIC支持方法は、ICパッケージ本体ａの合成樹脂成形
体Ｍの下面m1や側面m2を基準とする従来のIC検査位置決
め方法や、内周側面がすり鉢状に傾斜した四角形凹部を
有する従来周知の位置決め治具の該凹部へICを落とし込
んで位置決めする方法と比べ、より正確なICの検査位置
決めを行える。

何故なら、成形体Ｍの下面m1や側面m2は成形不良により
変形、凹凸があることがあり、また治具凹部への落とし
込み方法では、ICリードピンの長さの不揃い等のために
位置決めにバラつきが出る。これに対し、前記リードピ
ンＰの突出部ｂおよびこれに続くテーパ部分ｃは比較的
バラつき少なく、精度よく出来上がっているからであ
る。

前記、ガイド突起部212〜215は別個に立設されている
が、これらを一体的に形成してもよい。

なお、本例では採用していないが、検査台基部211上面
に、既述の如きテーパ外面Ｆを有する二つのガイド突起
部を平行に立設し、これらと直角にストッパを設け、IC
リードピンのテーパ部分内面csを該突起部に案内させて
該ピンを基部上面に載置することにより該ICを前後また
は左右方向について位置決めし、そのあと、プッシャー
またはエア吹き付け等により、前記ストッパまでICを移
動させることで最終位置決めを行うこともできる。

また、平坦上面に前述の如きガイド突起部を有する台を
検査台とは別個に設けておき、これを位置決め専用台と
して用いることも考えられる。この場合には、リードピ
ンのテーパ内面csを該突起部のテーパ外面Ｆで支持して
リードピンを宙に浮かせてもよいし、前記検査台21のよ
うに支持してもよい。

さて、検査台21の基部211の側面には検査用マークを付
してある。

詳言すると、縁ラインL1を含む側面S1とこれに対向する
縁ランインL3を含む側面S3のそれぞれの上端部に、該縁
ラインの方向に予め定めた間隔でマークn1、n2、n3を付
してあり、縁ラインL2を含む側面S2とこれに対向する縁
ラインL4を含む側面S4にはそれぞれ上端部の中央部にマ
ークn4が付してある。各マークは照明によりよく光るよ
うに白色または金属色とされる。

これらマークの役割については後の説明で明らかにす
る。

再び第１図および第２図に戻る。

検査台21の各縁ラインに直角に対向させて合計四つのカ
メラ装置31〜34が配置してある。

各カメラ装置はレンズを含む光学系およびカメラを備え
ており、検査台21上のICリードピンの基板実装における
コンタクト部（本例ではピン端部ｄ）の外側方からリー
ドピンおよび検査台縁ラインを撮影することができる。

各カメラ装置はステージ20上面に敷設した案内レール35
に沿って、対向する検査台縁ライン方向に往復可能とな
っている。このレール35および次に説明するモータ等各
部はカメラ装置の連動機構30を構成している。

ステージ20下面にはモータ36が設けてあり、これにより
正逆回転されるネジ棒361が１つのカメラ装置31下面の
雌ネジ部362に螺合貫通している。この雌ネジ部はステ
ージの長孔201を貫通している。従って、モータ36の運
転により、カメラ装置31がレール35に沿って往復駆動さ
れる。

雌ネジ部362からはロッド311がステージ中心部の下へ向
け延びている。

カメラ装置32、33、34の下面には、ステージ長孔202、2
03、204を貫通して下方へ延びるスライダ321、331、341
が設けてあり、これらからステージ中心部の下へ向けロ
ッド322、332、342が延びている。各スライダは案内ロ
ッド300に沿って摺動する。

ステージ下面には円板37が回転自在に架設してあり、該
円板上面にはピン381、382、383、384が立設してある。
前記カメラ装置から延びるロッド311、322、332、342は
これらピンに当接しており、円板37と各ロッドにはそれ
ぞれ引張りスプリング391、392、393、394を張り渡して
ある。該スプリングは前記ピンを常時ロッドに接触させ
るように円板37を引っ張っている。

従って、カメラ装置31を第３図中矢印T1方向に移動させ
ると、そのロッド311が円板上のピン381を押し、このピ
ンの回動によってスプリング392〜394がロッド322、33
2、342を引っ張ってカメラ装置32、33、34をカメラ装置
31と同量だけT2、T3、T4方向に動かす。

カメラ装置31をT1と反対方向に戻すと、円板37がスプリ
ング391に引かれて戻り回動し、これによって、ピン382
〜384がロッド322〜342を押すことで、他のカメラ装置
も同量だけ反対方向に連動する。

なお、前記ロッド311〜342は円板37上のピンを挟む二股
形状としてもよい。また、カメラ装置31〜34をそれぞれ
案内レール35で支持できるときは、カメラ装置下面のス
ライダ321〜341、これを案内するロッド300およびスラ
イダが貫通するステージ長孔202〜204を省略してもよ
い。さらに、モータ36、ネジ棒361、雌ねじ部362はステ
ージ20上に配置してもよい。

連動機構30は以上のとおりである。

ステージ20上の片隅にはハロゲンランプを含む光源部4
1、42、43、44が設けてあり、これら光源部から延びる
光ファイバ51、52、53、54の先端部がそれぞれ対応する
カメラ装置に付設されている。

以上説明した画像入力装置２によると、当初、各カメラ
装置が連動機構30により初期位置に配置される。そして
光源部41〜44のランプが全て点灯される。本例では、こ
れらランプは、オン・オフの繰り返しによるランプの早
期劣化、光量の変動を避けるため、検査期間中全て点灯
される。

検査台21上に載置位置決めされた被検査IC10の各辺のう
ち、第１のカメラ31に向かう辺のリードピンＰが、先
ず、該カメラ装置で撮影される。この撮影にあたっては
光ファイバ51によってリードピンが照明される。

リードピンＰ群のうち、先ず一番端のピンP1を含む数本
乃至数十本がカメラ装置31で一度に撮影される。このと
き検査台基部の縁ラインL1および側面S1の検査用マーク
n1、n2も同時に撮影される。

かくして得られた画像は、画像入力装置２に接続された
画像処理・計測装置６に入力され、また、装置６に接続
されたCRT7に表示される。このときCRT7の画面略第６図
のとおりである。

この図から分かるように、とりあえずこの時点では検査
されないマークn2のあとの１または２以上のピンP3等も
同時に撮影されている。

入力された画像に基づく画像処理・計測装置６での必要
な処理が終わると、各カメラ装置は静止のまま、次に第
２のカメラ装置32に対向するIC辺のリードピンＰが該装
置32で撮影される。

このとき、検査台基部の縁ラインL2および側面S2のマー
クn4が、該マークn4より片側にあるピンP5を含むすべて
のリードピンとともに撮影される。この撮影にあたって
は光ファイバ52でリードピンが照明される。

かくして得られた画像は画像処理・計測装置６に入力さ
れ、CRT7にも表示される。

このときCRT7の画面は略第７図のとおりである。この図
から分かるように、とりあえずこの時点では検査されな
いマークn4の反対側の１または２以上のピンP6等も同時
に撮影される。

このように入力された画像に基づく装置６での必要な処
理が終わると、各カメラ装置は静止のまま、次に第３の
カメラ装置33により、光ファイバ53の照明のもとに、該
カメラ装置に対向するIC辺のリードピンの一部が、第１
カメラ装置41による撮影と同様に、検査台基部縁ライン
L3および側面S3のマークn1、n2と共に撮影され、画像処
理・計測装置６に入力され、CRT7に表示される。

さらにその後、各カメラ装置静止のまま、第４のカメラ
装置34により、光ファイバ54の照明のもとに、該カメラ
装置に対向するIC辺のリードピンの一部が、第２カメラ
装置による撮影と同様に、検査台基部縁ラインL4および
側面S4のマークn4と共に撮影され、装置６に入力され、
CRT7に表示される。

なお、各カメラ装置によるリードピンの撮影にあたり、
撮影されるリードピンが載っている検査台のガイド突起
部以外のガイド突起部は、該リードピンの背後からの光
入射の一部を遮るので、それだけ撮影が容易、正確とな
る。

さて、かくして一連の撮影、画像入力が終了すると、前
記連動機構30の操作のもとに、カメラ装置31〜34が第２
図中、矢印T1〜T4方向に一定量動かされる。

そのあと、先ず、第１カメラ装置31で、これに対向する
IC辺のリードピンの残部P3〜P4が縁辺ラインL1、マーク
n2、n3と共に撮影され、画像処理・計測装置６に画像入
力されるとともにCRT7に表示される。このときCRT表示
画面は略第８図のとおりである。

続いて、第２カメラ装置32により、これに対向するIC辺
のリードピンの残部が、縁辺ライン２、マークn4と共に
撮影され、その画像が装置６に入力されるとともにCRT7
に表示される。このときCRT画面は略第９図のとおりで
ある。

さらに、第３のカメラ装置33により、これに対向するIC
辺のリードピン残部、縁ラインL3、マークn2、n3が第１
カメラ装置による撮影と同様に撮影され、その画像が装
置６に入力されるとともにCRT7に表示される。

続いて、第４のカメラ装置34により、これに対向するIC
辺のリードピン残部、縁ランインL4、マークn4が第２カ
メラ装置による撮影と同様に撮影され、その画像が装置
６に入力されるとともにCRT7に表示される。

以上により全てのリードピンの画像入力が終了するが、
その後は、連動機構30により各カメラ装置を初期位置に
戻して次の検査に備える。

以上の画像入力操作中、被検査IC10は検査台21に静止し
たままであるから、検査台を移動させる場合に生じる加
速、振動等によるIC位置ずれは無く、それだけバラつき
の無い、正確なリードピン撮影を行い、リードピン検査
の精度を上げることができる。

なお、前記画像入力装置２の照明装置41〜44を第13図に
示すものに代えてもよい。第13図の照明装置は、電力節
約、装置の簡素化をもたらすもので、一つの光源部40を
採用ている。この光源部40に前述の四本の光ファイバ51
〜54の全てが接続されている。光源部40には、ハロゲン
ランプ401が設けられ、検査期間中常時点灯され、切換
え装置40Aによって、リードピンの光照明に供される光
ファイバへ順次光が切換え導通される。切換え装置40A
は、一つの仮想円上に等間隔で集められた光ファイバ51
〜54に対し孔あきシャッタ402を伝動部403を介してモー
タ404で必要角度回せるもので、該シャッタ402の孔402a
が順次光ファイバ端面に臨み、孔を導通させる。

さて、本例の場合、画像処理・計測装置６では装置２か
ら入力された画像を多値化状態で計測に用いる。勿論、
装置６は入力画像を二値化処理するものでもよい。

そして、本例では、各リードピンＰのピン端部ｄの浮き
を検査するため、画像処理・計測装置６において、各カ
メラ装置により一度に撮影される複数のリードピンＰに
対し、同時に撮影された検査用マークを基準にウインド
ウ処理を行い、該ウインドウ内の各ピン端部ｄにつき、
該ピン端部ｄとその下の検査台基部縁ラインL1、L2、L3
またはL4との距離を計測し、その値が予め定めた閾値を
超えると、不良と判断し、閾値内であると良品と判断
し、ハンドラー１へその旨指示する。計測結果はプリン
タ８にプリントアウトさせる。

例えば、第１カメラ装置31にて入力される画像が第６図
に示すものであるときは、装置６内に予め記憶されたマ
ークの形状を基にマークn1およびn2の位置を求め、該マ
ークを基準に、マークn1側から始まる一番端のピンP1か
らマークn2の手前までのピンP2にウインドウW1を掛け、
該ウインドウ内の各ピン端部ｄについて浮き検査する。

この場合、各ピン端部の位置および該端部おける測定基
準点（本例ではピン端部下面前縁）は、予め装置６内に
記憶されたピン端部ｄの四角形端面ds形状に基づいて求
められる。

また、第１カメラ装置31にて入力される画像が第８図に
示すものであるときは、マークn2およびn3の位置を求
め、該マークを基準に、マークn2側から始まるピンP3か
らマークn3の手前のピンP4までウインドウW2を掛け、該
ウインドウ内の各ピン端部について浮き検査する。

第３カメラ装置33により入力される画像についても同様
に処理する。

また、第２カメラ装置32にて入力される画像が第７図に
示すものであるときは、マークn4の位置を求め、該マー
クを基準に、その片側にあるピンP5等にウインドウW3を
掛け、該ウインドウ内の各ピン端部について浮き検査す
る。

第２カメラ装置32で入力される画像が第９図に示すもの
であるときは、マークn4の位置を求め、該マークを基準
に、その反対側にあるピンP6等にウインドウW4を掛け、
該ウインドウ内の各ピン端部について浮き検査する。

第４カメラ装置34により入力される画像についても同様
に処理する。

カメラ装置を移動させてリードピンを複数本ずつ撮影し
て検査を行う場合、確実に全てのリードピンについて検
査を行うために、カメラ装置が或る位置にあるとき撮影
されたリードピンの一部を、カメラ装置を次の位置に移
して第２の撮影を行う場合にもオーバラップ撮影する必
要があるが、このように撮影を行うと、第２撮影により
とらえられるリードピンのうち、どのピンまでが検査済
みであるのか不明となる。

しかし、本例のように、検査台21に検査用マークを付し
ておくことにより、該マークを基準とする一定の枠内の
リードピンにつき検査を行うことができるので、同じリ
ードピンについての二度検査や検査漏れが発生すること
はない。

また、本例では、検査台21の平坦な上面に直接リードピ
ンを載置するので、検査台上面の縁ラインを測定ベース
縁ラインとすることができる。そして該検査台上面211a
はICを実装する基板面と同様に考えることができる。

実際にICパッケージを基板面上に配置した場合、該ICは
最も下方へ突出した少なくとも３本のリードピンにより
支持され、他のピンが基板面から浮いた恰好となると考
えられる。ICパッケージを検査台上端平面に載置するこ
と、この実際に生じ得る状態と実質上同じ状態が現れ、
画像処理によるリードピン浮き検査を一層正確に行うこ
とができる。

ところで、測定基準に検査台の測定ベース縁ラインを採
用するとき、該縁ラインの凹凸が粗すぎると、それだけ
検査精度が低下する。

また、前記測定ベース縁ラインに対するリードピン端部
の浮きを測定するには、ベース縁ラインとピン端部の双
方を同時に光らせる必要があるが、そのための光源の位
置調整等が困難な場合がある。

この問題を解決するには、該ベース縁ライン上の２点を
選択して該両点を結ぶ仮想線ラインを測定基準に採用す
ればよい。

すなわち、例えば、カメラ装置31により撮影されるCRT
画面が第６図と同じ第10図に示すものである場合を代表
例として説明すると、既述のように、先ず、ウインドウ
W1を設け、該ウインドウ内のリードピンのうち両端のピ
ンP1、P2から順次内側のピンに向け、隣合うピン端部
ｄ、ｄ間の距離が予め定めた距離以上あるピン端部間を
探し、そのようなピン端部間q1、q2下の検査台基部縁ラ
インL1上の点Q1、Q2を求め、該両点を結ぶ仮想測定ベー
スラインｌを測定基準として記憶しておき、あとはピン
端部をよく光らせ、各ピン端部ｄとこのラインｌとの距
離からピン浮きを検査する。

このように処理することにより、浮き検査はより正確と
なる。このように仮想ベースラインを求めると、多値画
像を扱う場合は勿論のこと，入力画像を２値化処理する
場合にも都合が良い。

この処理を行う場合には、画像処理・計測装置６にその
ような処理機能を持たせておく。

以上説明したリードピン浮き検査はＪ形のリードピン浮
き検査にも適用できる。

前記画像入力装置２は、ICリードピンの曲がり検査にも
利用できる。これを次に説明する。

すなわち、既述のとおり、リードピンＰの突出部分ｂお
よびこれに続くテーパ部分ｃ比較的バラつき少なく精度
良く製作されるので、部分ｂおよびｃが連続する屈曲部
ｅ上の予め定めた位置およびピン端部ｄ上の予め定めた
位置をそれぞれ測定点とし、これら測定点をカメラ装置
31、32、33または34で撮影し、その画像を画像処理・計
測装置に入力し、画像処理・計測装置で両測定点間の距
離を求めることによりリードピンの曲がりを検出するの
である。

１例を挙げると、第11図に示すように、リードピンＰの
前記屈曲部ｅの中央点R1と、ピン端部端面dsの上縁中央
点R2を測定点とし、これら測定点が写るように、前記リ
ードピン浮き検査時と同様に、IC各辺のリードピンを複
数本ずつ順次撮影してその画像を画像処理・計測装置６
に入力し、該装置６において、各リードピンにつき順
次、前記両点間距離を計測し、該計測値が予め定めた閾
値を超えるときは不良ICとし、該閾値内のときは良品IC
とする。この良、不良はハンドラー１に知らせる。

また、カメラ装置による撮影画像はCRT7に表示し、計算
結果はプリンタ８でプリントアウトする。

この検査の場合、各カメラ装置は、前記両測定点を同時
に撮影できるように、焦点深度の深いものを採用する。
また、勿論、画像処理・計測装置６には、前記処理を行
える機能を与えておく。

従来のリードピン曲がり検査では、第11図に示すリード
ピンの突出部分ｂ上の例えば測定点b1とピン端部ｄ上の
測定点d1のそれぞれを上方から撮影する２台のカメラ装
置を必要としていたところ、１台のカメラ装置で足りる
ので、画像入力装置がそれだけ小形化、簡素化され、安
価に提供できる。

勿論、リードピン曲がり検査に供するために、従来のよ
うに２台一組のカメラ装置を前記画像入力装置２のカメ
ラ装置31〜34のそれぞれに代えることもできる。

このほか、曲がり検査のためにICリードピンＰ上の二つ
の測定点を同時に撮影する方法として、第12図に示すよ
うに、点b1とd1を結ぶ線ｆ上の中央ｇにおいて線ｆに立
てた垂線ｈ上に、焦点深度の深い１台のカメラ装置CAを
配置し、このカメラ装置で点b1、d1を同時に撮影するこ
とが考えられる。リードピン曲がり検査に供するため
に、前記画像入力装置２におけるカメラ装置31〜34のそ
れぞれを、このような傾斜配置のカメラ装置CAに代える
ことも考えられる。

〔発明の効果〕

本発明方法によれば、上述したように、測定ベース縁ラ
インに対する各リードピン端部の浮きを測定するに先立
ち、撮影された前記測定ベース縁ライン上の２点を指定
して該２点を結ぶ仮想ラインを測定ベースラインとし、
該ベースラインに対する各リードピン端部の浮きを測定
するようにしたので、前述したような従来の測定方法と
較べて、被撮影部分の照明を容易に行うことができると
共に、測定精度を向上させることができるフラットパッ
ケージ型ICのリードピン浮き測定方法を提供することが
できると云った優れた実用的な効果を奏するものであ
る。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を説明するためのもので、第１図
はICハンドラー、画像入力装置、画像処理・計測装置、
表示装置および記録装置の全体の側面図、第２図は画像
入力装置の平面図、第３図は検査台の斜視図、第４図は
フラットパッケージ型ICの平面図、第５図は同ICの側面
図、第６図から第９図はそれぞれカメラ装置のICパッケ
ージ撮影による表示装置（CRT）画面の例を示す図、第1
0図は仮想測定ベースラインの決め方を示す図、第11図
はリードピン曲がり検査説明図、第12図はリードピン曲
がり検査の他の例の説明図、第13図は照明装置の他の例
の概略斜視図である。１……ICハンドラー２……画像入力装置 21……検査台 211……検査台基部 211a……基部上面 212〜215……ガイド突起部Ｆ……ガイド突起部テーパ外面 S1〜S4……基部側面 L1〜L4……測定ベース縁ライン n1〜n4……検査用マーク 20……検査ステージ 201〜204……ステージ長孔 31〜34……カメラ装置 41〜44……光源部 51〜54……光ファイバ 30……連動機構 321、331、341……スライダ 322、332、342……ロッド 381…384……ピン 391〜394……スプリング 37……円板 35……案内レール 36……モータ 361……ネジ棒 362……雌ネジ部 300……案内ロッド６……画像処理・計測装置７……CRT ８……プリンタ W1〜W4……ウインドウ q1、q2……ピン端部間隙 Q1、Q2……測定ベース縁ライン上の点ｑ……仮想測定ベースライン 10……ICパッケージＰ……リードピン P1〜P6……リードピンＭ……合成樹脂成形体ａ……ICパッケージ本体ｂ……突出部分ｃ……テーパ部分 cs……テーパ部分内面ｄ……ピン端部 ds……ピン端部端面ｅ……屈曲部 R1、R2……リードピン曲がり測定点 CA……カメラ装置 b1……突出部分ｂ上の測定点 d1……ピン端部ｄ上の測定点ｆ……b1、d1を結ぶ線ｇ……b1、d1間の中点ｈ……線ｆの垂線 40……照明装置 40A……切換え装置 401……光源 402……シャッタ 402a……孔 403……伝動部 404……モータ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】パッケージ本体の四方向にリードピンが夫
々突設された被検査フラットパッケージ型ICを、直線状
の測定ベース縁ラインを有する検査台上に、上方から見
て上記リードピンの端部が該測定ベース縁ラインと平行
または略平行に並ぶように配置し、該ICのリードピンの
基板実装におけるコンタクト部の外側方からカメラ装置
にて該リードピン端部および前記測定ベース縁ラインを
撮影し、その画像に基づいて前記測定ベース縁ラインに
対する各リードピン端部の浮きを測定するフラットパッ
ケージ型ICのリードピン浮き測定方法であって、前記測
定ベース縁ラインに対する各リードピン端部の浮きを測
定するに先立ち、撮影された前記測定ベース縁ライン上
の２点を指定して該２点を結ぶ仮想ラインを測定ベース
ラインとし、該ベースラインに対する各リードピン端部
の浮きを測定することを特徴とするフラットパッケージ
型ICのリードピン浮き測定方法。