JPH07116633B2 - 電気Ａｌめっきにおける金属板活性化処理法 - Google Patents
電気Ａｌめっきにおける金属板活性化処理法Info
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- JPH07116633B2 JPH07116633B2 JP24457687A JP24457687A JPH07116633B2 JP H07116633 B2 JPH07116633 B2 JP H07116633B2 JP 24457687 A JP24457687 A JP 24457687A JP 24457687 A JP24457687 A JP 24457687A JP H07116633 B2 JPH07116633 B2 JP H07116633B2
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、金属板に非水溶液系めっき浴により電気Alめ
っきを施す際めっき層の密着性を高める活性化処理法に
関する。
っきを施す際めっき層の密着性を高める活性化処理法に
関する。
（従来技術） 電気Alめっきは、溶融Alめっきなどに比べて、高純度で
延性に富み、ピンホールの少ないめっきを施すことが可
能である。このため、Alめっきを施した金属板はICリー
ドフレーム等の電子部品分野や外観、耐食性を必要とす
る分野に使用するのに適している。
延性に富み、ピンホールの少ないめっきを施すことが可
能である。このため、Alめっきを施した金属板はICリー
ドフレーム等の電子部品分野や外観、耐食性を必要とす
る分野に使用するのに適している。
金属板への電気Alめっきは、水とAlの電位の関係で水溶
液系めっき浴により行うことができないので、従来より
非水溶液めっき浴により行われている。例えばAl電気め
っき法としては、シーメンス社のシーガル法、AlCl3−L
iAlH4−エーテル浴を用いた方法、AlCl3−LiAlH4−THF
浴を用いた方法、及び本発明者らがさきに出願したアル
ミニウムハロゲン化物とアルキルピリジニウムハロゲン
化物からなる溶融塩浴を用いた方法などが知られてい
る。これらの中で、溶融塩浴を用いた方法が浴の安定性
や安全性の面から優れている。しかしこのめっき浴は水
分や酸素と反応し劣化するため、乾燥無酸素雰囲気中に
保っている。
液系めっき浴により行うことができないので、従来より
非水溶液めっき浴により行われている。例えばAl電気め
っき法としては、シーメンス社のシーガル法、AlCl3−L
iAlH4−エーテル浴を用いた方法、AlCl3−LiAlH4−THF
浴を用いた方法、及び本発明者らがさきに出願したアル
ミニウムハロゲン化物とアルキルピリジニウムハロゲン
化物からなる溶融塩浴を用いた方法などが知られてい
る。これらの中で、溶融塩浴を用いた方法が浴の安定性
や安全性の面から優れている。しかしこのめっき浴は水
分や酸素と反応し劣化するため、乾燥無酸素雰囲気中に
保っている。
従ってめっき浴中に水が混入しないようにする必要があ
るが、めっき前の金属板前処理は、従来水系処理液によ
っていた。これは油分の除去には有機溶剤でも可能であ
るが、酸化物などは無機酸の酸洗によらないと除去でき
ないからである。このため前処理としては電解脱脂、水
洗、無機酸による酸洗、水洗、場合によっては各種スト
ライクめっき等を水系処理液により施して、油分、酸化
物の除去により表面を活性化させていた。
るが、めっき前の金属板前処理は、従来水系処理液によ
っていた。これは油分の除去には有機溶剤でも可能であ
るが、酸化物などは無機酸の酸洗によらないと除去でき
ないからである。このため前処理としては電解脱脂、水
洗、無機酸による酸洗、水洗、場合によっては各種スト
ライクめっき等を水系処理液により施して、油分、酸化
物の除去により表面を活性化させていた。
しかし、活性化を水系処理液で行った場合、金属板に付
着した処理液をスクイズロールなどで強く絞っても、水
分を完全には除去できず、めっき浴中に水分が持ち込ま
れてしまう。このため、前処理工程とめっき工程との間
に大気中で乾燥させる乾燥工程を設けて、金属板を完全
に乾燥させていた。
着した処理液をスクイズロールなどで強く絞っても、水
分を完全には除去できず、めっき浴中に水分が持ち込ま
れてしまう。このため、前処理工程とめっき工程との間
に大気中で乾燥させる乾燥工程を設けて、金属板を完全
に乾燥させていた。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、この様に前処理工程とめっき工程の間に
大気乾燥の工程を設けると、金属板は活性化されている
ため、大気により再び酸化被膜が形成され、めっきして
もめっき層の密着性は劣り、曲げ加工後のセロテープ剥
離試験で容易に剥離してしまうほどであった。
大気乾燥の工程を設けると、金属板は活性化されている
ため、大気により再び酸化被膜が形成され、めっきして
もめっき層の密着性は劣り、曲げ加工後のセロテープ剥
離試験で容易に剥離してしまうほどであった。
このため大気乾燥後水分をめっき浴に持ち込まない方法
で酸化被膜を除去する必要があった。
で酸化被膜を除去する必要があった。
（問題点を解決するための手段） 本発明は金属板を大気中で乾燥した後、乾燥無酸素雰囲
気中で、塩化アルミニウムとブチルピリジニウムクロリ
ドとの溶融塩またはそれに有機溶媒を添加した浴中で、
Alめっきすべき金属板を陽極とし、電解活性を施すこと
によって、酸化物被膜を除去し、再び金属板を活性化す
るようにした。
気中で、塩化アルミニウムとブチルピリジニウムクロリ
ドとの溶融塩またはそれに有機溶媒を添加した浴中で、
Alめっきすべき金属板を陽極とし、電解活性を施すこと
によって、酸化物被膜を除去し、再び金属板を活性化す
るようにした。
ここで、溶融塩のAlCl3濃度としては、50〜75モル％の
範囲にする。AlCl3濃度が50モル％より小さい場合、浴
中のブチルピリジニウムカチオンの濃度が高いため、陰
極板上でブチルピリジニウムカチオンの還元により浴が
分解し、浴のバランスが崩れると共に、陰極板上へ有機
物が付着し、カソードの機能を果たせなくなる。また、
AlCl3濃度が75モル％より大きい場合、浴の導電率が低
くなり、蒸気圧も高くなる。
範囲にする。AlCl3濃度が50モル％より小さい場合、浴
中のブチルピリジニウムカチオンの濃度が高いため、陰
極板上でブチルピリジニウムカチオンの還元により浴が
分解し、浴のバランスが崩れると共に、陰極板上へ有機
物が付着し、カソードの機能を果たせなくなる。また、
AlCl3濃度が75モル％より大きい場合、浴の導電率が低
くなり、蒸気圧も高くなる。
塩化アルミニウムの濃度をこの様にした場合、ブチルピ
リジニウムクロリドはその残部であるので濃度は25〜50
モル％となる。また、有機溶媒をvol％で25〜75％添加
すると、導電率は向上し、更に高速で活性化処理が可能
となる。この有機溶媒としては芳香族系有機溶媒のもの
が望ましい。
リジニウムクロリドはその残部であるので濃度は25〜50
モル％となる。また、有機溶媒をvol％で25〜75％添加
すると、導電率は向上し、更に高速で活性化処理が可能
となる。この有機溶媒としては芳香族系有機溶媒のもの
が望ましい。
電解活性化浴は酸素や水分に触れても安全であるが、ア
ルミニウム錯イオンの酸化を防ぐために、めっきは乾燥
無酸素雰囲気中（例えば乾燥N2やAr中）で行うのが好ま
しい。また電解条件は溶融塩中の場合、０〜150℃で直
流またはパルス電流を用いて、1x10-3〜1A/dm2にすると
効率よく活性化できる。浴温が０℃より低い場合、粘度
も高く、均一に活性化することが困難となり、逆に浴温
を150℃より高くして電流密度をより高くすること、副
反応が起こりやすくなり、金属表面の活性化は行われ
ず、有機物が付着する場合がある。パルス電流を用いた
場合も、平均電流密度は1x10-3〜1A/dm2の範囲で均一に
活性化が可能である。
ルミニウム錯イオンの酸化を防ぐために、めっきは乾燥
無酸素雰囲気中（例えば乾燥N2やAr中）で行うのが好ま
しい。また電解条件は溶融塩中の場合、０〜150℃で直
流またはパルス電流を用いて、1x10-3〜1A/dm2にすると
効率よく活性化できる。浴温が０℃より低い場合、粘度
も高く、均一に活性化することが困難となり、逆に浴温
を150℃より高くして電流密度をより高くすること、副
反応が起こりやすくなり、金属表面の活性化は行われ
ず、有機物が付着する場合がある。パルス電流を用いた
場合も、平均電流密度は1x10-3〜1A/dm2の範囲で均一に
活性化が可能である。
電解活性化浴に有機触媒を添加した場合、10〜80℃で直
流またはパルス電流をもちいて1x10-3〜1A/dm2にすると
効率よく活性化できる。浴温が10℃より低い場合、液の
凝固が起こる場合もあり、80℃より高くすると、溶媒の
蒸発が激しくなり、扱いにくくなる。
流またはパルス電流をもちいて1x10-3〜1A/dm2にすると
効率よく活性化できる。浴温が10℃より低い場合、液の
凝固が起こる場合もあり、80℃より高くすると、溶媒の
蒸発が激しくなり、扱いにくくなる。
処理時間は５秒〜１時間の範囲とする。５秒より短い場
合、金属表面の活性化が充分に行われず、Alめっきの密
着性は悪く、テープにより簡単に剥離する。また、処理
時間が１時間を越えると、時間がかかり過ぎ、生産性が
悪い。
合、金属表面の活性化が充分に行われず、Alめっきの密
着性は悪く、テープにより簡単に剥離する。また、処理
時間が１時間を越えると、時間がかかり過ぎ、生産性が
悪い。
なお、電解の際、陰極をAl板にすると、金属板から浴中
に溶出した不純物が電位差により陰極に置換析出して、
浴中に蓄積されず、浴を常に清浄な状態に保つことがで
きる。
に溶出した不純物が電位差により陰極に置換析出して、
浴中に蓄積されず、浴を常に清浄な状態に保つことがで
きる。
また、めっき浴に前記電流活性化浴と同一組成の浴を用
いると、活性化処理液が持ち込まれても浴組成が変動せ
ず、浴管理が簡単になる。
いると、活性化処理液が持ち込まれても浴組成が変動せ
ず、浴管理が簡単になる。
（実施例） 実施例.1 板厚がともに0.1mmである冷延鋼板、SUS430、SUS316を
水系処理液により電解脱脂、水洗、無機酸による酸洗及
び水洗したのち、大気中で乾燥し、N2雰囲気にしてAlCl
3−ブチルピリジニウムクロリド（BPC）系電解活性浴
（混合モル比2:1）をもちい、直流で電解活性を行い、
直ちに前記電解活性化浴と同じ組成のめっき浴で電気Al
めっきを施した。そしてめっき後に2t折り曲げ試験を施
してめっき密着性を調査した。第１表にこの結果を示
す。
水系処理液により電解脱脂、水洗、無機酸による酸洗及
び水洗したのち、大気中で乾燥し、N2雰囲気にしてAlCl
3−ブチルピリジニウムクロリド（BPC）系電解活性浴
（混合モル比2:1）をもちい、直流で電解活性を行い、
直ちに前記電解活性化浴と同じ組成のめっき浴で電気Al
めっきを施した。そしてめっき後に2t折り曲げ試験を施
してめっき密着性を調査した。第１表にこの結果を示
す。
実施例.2 実施例１のAlCl3−BPC系溶融塩電解活性化浴にベンゼ
ン、トルエンまたはベンゼン−トルエン混合溶媒をvol
％で50％添加した浴をもちい、実施例１と同要領で前処
理、電気めっきを施し、めっき密着性を調査した。この
結果を第２表に示す。
ン、トルエンまたはベンゼン−トルエン混合溶媒をvol
％で50％添加した浴をもちい、実施例１と同要領で前処
理、電気めっきを施し、めっき密着性を調査した。この
結果を第２表に示す。
（発明の効果） 以上のように、本発明法により電気Alめっき前に金属板
を活性化すれば、めっき密着性は向上する。
を活性化すれば、めっき密着性は向上する。
Claims (2)
- 【請求項１】金属板を水系処理液で処理して活性化させ
た後、大気中で乾燥し、しかる後にアルミニウムハロゲ
ン化物とアルキルピリジニウムハロゲン化物との溶融塩
浴またはこの浴に有機溶媒を添加した浴で電気めっきを
施す際、乾燥後電気めっき前に、塩化アルミニウム50〜
75モル％とブチルピリジニウムクロリド25〜50モル％と
からなる溶融塩浴またはこの浴に有機溶媒25〜75vol％
を添加した浴にて金属板を陽極して、浴温０〜150℃、
平均電流密度１×10-3〜1A/dm2で５秒間〜１時間電解
し、活性化することを特徴とする電気Alめっきにおける
金属板活性化処理法。 - 【請求項２】陰極をAl板にすることを特徴とする特許請
求の範囲第１項に記載の電気Alめっきにおける金属板活
性化処理法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24457687A JPH07116633B2 (ja) | 1987-09-29 | 1987-09-29 | 電気Ａｌめっきにおける金属板活性化処理法 |
| DE8888906056T DE3875943T2 (de) | 1987-07-13 | 1988-06-30 | Verfahren zur elektroplattierung einer metallschicht mit aluminium. |
| US07/269,142 US4966660A (en) | 1987-07-13 | 1988-06-30 | Process for electrodeposition of aluminum on metal sheet |
| EP88906056A EP0323520B1 (en) | 1987-07-13 | 1988-06-30 | Process for electroplating metal plate with aluminum |
| PCT/JP1988/000658 WO1989000616A1 (fr) | 1987-07-13 | 1988-06-30 | Procede de revetement galvanique d'une plaque metallique par de l'aluminium |
| CA 575270 CA1324105C (en) | 1987-09-29 | 1988-08-19 | Process for electrodeposition of aluminum on metal sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24457687A JPH07116633B2 (ja) | 1987-09-29 | 1987-09-29 | 電気Ａｌめっきにおける金属板活性化処理法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6487799A JPS6487799A (en) | 1989-03-31 |
| JPH07116633B2 true JPH07116633B2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
ID=17120774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24457687A Expired - Lifetime JPH07116633B2 (ja) | 1987-07-13 | 1987-09-29 | 電気Ａｌめっきにおける金属板活性化処理法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07116633B2 (ja) |
| CA (1) | CA1324105C (ja) |
-
1987
- 1987-09-29 JP JP24457687A patent/JPH07116633B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-08-19 CA CA 575270 patent/CA1324105C/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA1324105C (en) | 1993-11-09 |
| JPS6487799A (en) | 1989-03-31 |
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