JPH07118017B2 - Mounting inspection method - Google Patents
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- JPH07118017B2 JPH07118017B2 JP3029678A JP2967891A JPH07118017B2 JP H07118017 B2 JPH07118017 B2 JP H07118017B2 JP 3029678 A JP3029678 A JP 3029678A JP 2967891 A JP2967891 A JP 2967891A JP H07118017 B2 JPH07118017 B2 JP H07118017B2
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012417 linear regression Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板に半田によっ
て面実装されたチップ部品を３次元スキャナなどによっ
て計測して得た形状データに基づいてチップ部品の実装
状態を検査する実装検査方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting inspection method for inspecting a mounting state of a chip component based on shape data obtained by measuring a chip component surface-mounted on a wiring board with solder by a three-dimensional scanner or the like. It is a thing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、配線基板に半田によって面実装
されたチップ部品の形状の良否（欠けの有無）および実
装方向の良否を判定する場合には、あらかじめ設定され
た検査箇所について形状を計測しているのが現状であ
る。In general, when determining the quality (presence or absence of chipping) and real <br/> instrumentation direction of acceptability of the shape of the chip components that are surface-mounted by soldering to the wiring board, test points that have been set in advance The current situation is to measure the shape of the.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近では、
配線基板に面実装されるチップ部品が小型化かつ薄型化
され、また、回路パターンが小型化されているものであ
るから、チップ部品と半田との境界を識別するのが困難
になってきているとともに、あらかじめ設定された検査
箇所を測定するだけではチップ部品の実装状態の良否を
精度よく判定できないという問題が生じてきている。By the way, recently,
It is becoming difficult to identify the boundary between the chip component and the solder because the chip component surface-mounted on the wiring board is miniaturized and thinned and the circuit pattern is miniaturized. At the same time, there is a problem in that the quality of the mounting state of the chip component cannot be accurately determined only by measuring a preset inspection location.
【０００４】本発明は上記問題点の解決を目的とするも
のであり、配線基板に半田によって面実装されたチップ
部品について、チップ部品の形状と実装方向の良否を精
度よく判定し、もってチップ部品の実装状態の良否を精
度よく判定できるようにした実装検査方法を提供しよう
とするものである。[0004] The present invention is aimed to solve the above problems, the chip component is surface-mounted by soldering to the wiring board, the acceptability of the shape and mounting direction of the tip parts is determined accurately, with it tip Examine the quality of component mounting
It is intended to provide a mounting inspection method that can be accurately determined .
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、配線基板に半
田によって面実装されたチップ部品を３次元計測して得
た形状データに基づいてチップ部品の実装状態を検査す
る実装検査方法において、上記目的を達成しようとする
ものである。すなわち、形状データに基づいてチップ部
品の輪郭線のコーナの位置を決定した後、輪郭線におけ
る隣接するコーナ間の各辺のうちで半田が付いていない
辺の上の複数の点の座標に基づく１次回帰演算によっ
て、配線基板に対して設定された基準線に対する上記辺
の傾斜角度を求め、求めた傾斜角度に基づいて実装方向
の良否を判定した後、上記辺の両端のコーナの間の距離
を求め、この距離を基準距離と比較することによりチッ
プ部品の形状の良否を判定している。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a mounting inspection method for inspecting a mounting state of a chip component based on shape data obtained by three-dimensionally measuring a chip component surface-mounted by soldering on a wiring board. It is intended to achieve the above object. That is, after determining the position of the corner of the contour line of the chip part based on the shape data, based on the coordinates of a plurality of points on the side of the contour line between the adjacent corners without solder After the inclination angle of the side with respect to the reference line set for the wiring board is obtained by the linear regression calculation, and the quality of the mounting direction is determined based on the obtained inclination angle, the angle between the corners at both ends of the side is determined . distance
Then, by comparing this distance with the reference distance,
The quality of the shape of the parts is judged .
【０００６】[0006]
【０００７】[0007]
【作用】上述した本発明の方法によれば、形状データに
基づいてチップ部品の輪郭線のコーナの位置を決定した
後、輪郭線における隣接するコーナ間の各辺のうちで半
田が付いていない辺についてのデータに基づいて、チッ
プ部品の実装状態の良否を判定しているのである。その
結果、半田の影響を考慮せずにチップ部品の実装状態の
良否判定が行えることになる。 According to the above-described method of the present invention, after the position of the corner of the contour line of the chip component is determined based on the shape data, no solder is attached to each side of the contour line between adjacent corners. The quality of the mounting state of the chip component is determined based on the data on the sides. As a result, the quality of the mounting state of the chip component can be determined without considering the influence of solder.
【０００８】また、上記辺の複数の点の座標に基づく１
次回帰演算によって、配線基板に対して設定された基準
線に対する上記辺の傾斜角度を求め、求めた傾斜角度に
基づいて実装方向の良否を判定しているから、実装方向
のずれを精度よく判定でき、かつ、上記辺の両端のコー
ナの間の距離を求め、この距離を基準距離と比較するこ
とによりチップ部品の形状の良否を判定しているので、
チップ部品に欠けなどがあれば精度よく検出できるので
ある。つまり、チップ部品の実装方向とチップ部品の形
状との良否判定を行なうことにより、チップ部品の実装
状態を総合的かつ精度よく判定することができる。 Further , 1 based on the coordinates of a plurality of points on the above side
The inclination angle of the above side with respect to the reference line set for the wiring board is obtained by the next regression calculation, and the quality of the mounting direction is determined based on the obtained inclination angle. Therefore, the displacement of the mounting direction is accurately determined. It is possible , and the distance between the corners at both ends of the side is obtained, and the quality of the shape of the chip component is determined by comparing this distance with the reference distance.
If there is a chip in the chip, it can be detected accurately. That is, the mounting direction of the chip component and the shape of the chip component.
Of chip components by judging the quality
The state can be comprehensively and accurately determined.
【０００９】[0009]
【実施例】配線基板に半田によって面実装されたチップ
部品は、３次元スキャナなどを用いて３次元形状が計測
され、計測された形状データは各座標位置の点に高さの
データを持ったディジタル信号の画像データとしてフレ
ームメモリに格納される。こうしてフレームメモリに格
納された画像データに対して、マイクロプロセッサなど
を主構成とする画像処理手段を用いて以下の処理を行
う。Example A chip component surface-mounted by soldering on a wiring board has a three-dimensional shape measured using a three-dimensional scanner, and the measured shape data has height data at each coordinate position. The image data of the digital signal is stored in the frame memory. The image data stored in the frame memory in this way is subjected to the following processing by using an image processing means mainly composed of a microprocessor or the like.
【００１０】チップ部品は、図２に示すように、長手方
向の両端に半田２が付けられているものとする。実装方
向を求めるために、まず、チップ部品１の輪郭線を抽出
する。輪郭線の抽出のためには、図２に示すように、画
像上でチップ部品１の中心の点（画素）を基準点Ｐ1 と
して設定し、基準点Ｐ1 よりチップ部品１の長手方向に
ほぼ直交する方向（図２では上下方向を基準として９０
度の方向）に探索線Ｌｄを設定する。図１に示すよう
に、ステップ１００において動作を開始すると、基準点
Ｐ1 から始めて探索線Ｌｄの上で隣接する各点の間の高
さの差を順次求める。この差が一定値以上になった点の
一つ前の点をチップ部品１のエッジの点とみなす（ステ
ップ１０１）。この点が追跡開始点Ｐ2 になる。[0010] chip component, as shown in FIG. 2, it is assumed that the solder 2 is applied to both ends of the long side direction. In order to obtain the mounting direction, first, the contour line of the chip component 1 is extracted. In order to extract the contour line, as shown in FIG. 2, the center point (pixel) of the chip component 1 is set as a reference point P 1 on the image, and the reference point P 1 extends in the longitudinal direction of the chip component 1. A direction that is almost orthogonal (in FIG.
The search line Ld is set to (degree direction). As shown in FIG. 1, when the operation is started in step 100, the height difference between adjacent points on the search line Ld is sequentially obtained starting from the reference point P 1 . The point immediately before the point where this difference exceeds a certain value is regarded as the edge point of the chip component 1 (step 101). This point becomes the tracking start point P 2 .
【００１１】次に、ステップ１０２においてチップ部品
１の周囲に沿って左回りに探索してチップ部品１のコー
ナの位置を決定する。コーナの位置は、図４のような手
順で決定される。すなわち、まず、チップ部品１の輪郭
線Ｌを抽出する。このような輪郭線Ｌは、たとえば、チ
ップ部品１の高さ情報を用いて所定高さ以上の領域の輪
郭線Ｌを求めるようにすれば得ることができる。図６に
ついて言えば、コーナの位置は点Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄにな
る。Next, in step 102, the position of the corner of the chip component 1 is determined by searching in the counterclockwise direction along the periphery of the chip component 1. The position of the corner is determined by the procedure shown in FIG. That is, first, to extract a contour line L of the chip component 1. Such a contour line L can be obtained, for example, by using the height information of the chip component 1 to obtain the contour line L of a region having a predetermined height or more. Referring to FIG. 6, the corner positions are points A, B, C and D.
【００１２】上述のようにしてチップ部品１の輪郭線Ｌ
を求めた後、基準方向コードを設定する。説明を容易に
するために、図６のように、輪郭線Ｌに対して探索線Ｌ
ｄが直交しているものと仮定する。このとき、基準点Ｐ
1 から追跡開始点Ｐ2 に向かう向きの方向コードを基準
方向コードとして設定する。また、追跡開始点Ｐ2 から
始めて、輪郭線Ｌの上の点を左回り、または右回りに順
次追跡するとともに、各点の方向コードと基準方向コー
ドとの差を求める。As described above, the contour line L of the chip part 1
Then, the reference direction code is set. In order to facilitate the explanation, as shown in FIG.
Suppose d is orthogonal. At this time, the reference point P
The direction code in the direction from 1 to the tracking start point P 2 is set as the reference direction code. Further, starting from the tracking start point P 2 , points on the contour line L are sequentially tracked counterclockwise or clockwise, and the difference between the direction code of each point and the reference direction code is obtained.
【００１３】ところで、方向コードは、図５に示すよう
に、一辺がｎ個の点列（ｎ≧３の自然数）からなる正方
形３の最外周の点列に対して、正方形３の一つの角から
右回り、または左回りで、０から順に付与した数値によ
って表現される。たとえば、図５のように、一辺が９個
の点列である場合には、０〜３１までの数値が、正方形
３の中心の点（斜線で示す）に対する方向コードとして
付与される。By the way, as shown in FIG. 5, the direction code has one corner of the square 3 with respect to the outermost point sequence of the square 3 having a sequence of n points on one side (a natural number of n ≧ 3). It is represented by a numerical value given in order from 0 in the clockwise direction or in the counterclockwise direction. For example, as shown in FIG. 5, when one side is a sequence of nine dots, a numerical value from 0 to 31 is given as a direction code for the center point (indicated by diagonal lines) of the square 3.
【００１４】以上の処理は、図４に示すステップ２００
〜２０６の処理である。より詳しく説明すると、まず、
コーナを求める処理がステップ２００で起動されると、
ステップ２０１で輪郭線Ｌが求められ、さらに、ステッ
プ２０２で基準方向コードが設定される。たとえば、図
６の例では、図５のような方向コードを用いると、基準
方向コードは１２になる。次に、ステップ２０３で追跡
開始点Ｐ2 を始点として設定し、ステップ２０４では輪
郭線Ｌの上で始点に対して左に複数点離れた位置、また
は、右に複数点離れた位置の点を終点として設定する
（方向コードを設定する正方形３の一辺が（２ｎ＋１）
の点列である場合、ｎだけ離れた点。ただし、ｎは自然
数。）。ここでは、輪郭線Ｌを左回りに追跡するものと
している。次に、ステップ２０５において方向コードを
設定する正方形３の中心点に始点が位置するようにし、
方向コードを設定する正方形３と輪郭線Ｌとの交点にお
ける数値を始点における方向コードとして設定する。ま
た、ステップ２０６では、始点の方向コードと基準方向
コードとの差ｄｉｆ（＝（方向コード）−（基準方向コ
ード））を求める。 The above processing is performed in step 200 shown in FIG.
It is the processing of 206. More specifically, first,
When the process for finding a corner is started in step 200,
In step 201, the contour line L is obtained, and in step 202, the reference direction code is set. For example, in the example of FIG. 6, when the direction code as shown in FIG. 5 is used, the reference direction code becomes 12. Next, in step 203, the tracking start point P 2 is set as a starting point, and in step 204, a point on the contour line L which is separated from the starting point by a plurality of points to the left or a position separated by a plurality of points to the right. Set as the end point (one side of the square 3 for which the direction code is set is (2n + 1)
Points separated by n if the sequence is a point sequence of. However, n is a natural number. ). Here, it is assumed that the contour line L is traced counterclockwise. Next, in step 205, the starting point is located at the center point of the square 3 for which the direction code is set,
The numerical value at the intersection of the square 3 for setting the direction code and the contour line L is set as the direction code at the starting point. In step 206, the difference between the direction codes and the reference direction code of the starting point dif (= (direction code) - (reference direction code)) Ru seek.
【００１５】図７（ａ）に示すように、点ａの方向コー
ドを求めたときに、方向コードが３であったとすると、
基準コードとの差ｄｉｆは−９になる。このように方向
コードと基準コードとの差ｄｉｆが負数になったときに
は（ステップ２０７）、方向コードの総数３２と差ｄｉ
ｆとを加算した値を方向コードの差とする（ステップ２
０８）。すなわち、この例では方向コードの差は２３に
なる。コーナ付近になると、図７（ｂ）のように、方向
コードが大きく変化し、基準方向コードとの差ｄｉｆ
は、０≦ｄｉｆ≦１８になる。この条件を満足すれば、
コーナの近傍であることがわかる（ステップ２０９）。As shown in FIG. 7 (a), when the direction code of the point a is obtained and the direction code is 3,
The difference dif from the reference code is -9. In this way, when the difference dif between the direction code and the reference code becomes a negative number (step 207), the total number 32 of the direction codes and the difference di
The value obtained by adding f is used as the difference between the direction codes (step 2).
08). That is, in this example, the difference between the direction codes is 23. At the corner, as shown in FIG. 7 (b), the direction code changes greatly, and the difference from the reference direction code dif
Becomes 0 ≦ dif ≦ 18. If this condition is satisfied,
It is found that it is near the corner (step 209).
【００１６】ここで、コーナの位置の検出の高速化をは
かるために、方向コードを設定する正方形３は一辺が５
以上の点列を有する大きさとし、また、一つの点の方向
コードを求めた後、その正方形３の外周と輪郭線Ｌとの
交点を次の始点として設定している（ステップ２１
０）。すなわち、図７（ａ）における点ｂが次の始点に
なる。このようにして、方向コードを設定する正方形３
を大きく設定し、輪郭線Ｌの追跡時における１回の移動
の幅も大きくすることによって、コーナの候補になる位
置を大局的に探し出すことができる。こうしてコーナの
候補になる位置が見つかると、コーナの位置は点ａと点
ｂとの間の線上にあると推定される。Here, in order to speed up the detection of the corner position, the square 3 for setting the direction code has five sides.
The size is set to have the above point sequence, and after obtaining the direction code of one point, the intersection of the outer periphery of the square 3 and the contour line L is set as the next starting point (step 21).
0). That is, the point b in FIG. 7A becomes the next starting point. In this way, the square 3 that sets the direction code
Is set to be large and the width of one movement during tracking of the contour line L is also made large, so that a position that is a candidate for a corner can be searched out in a global manner. When a position that is a candidate for a corner is found in this way, the position of the corner is estimated to be on the line between the points a and b.
【００１７】以上のようにして、コーナの位置を粗く探
してコーナの候補になる位置が見つかると、輪郭線Ｌの
上で追跡する点を１つ前の点ａに戻す（ステップ２１
１）。次に、図７（ｃ）のように、輪郭線Ｌの上を１点
ずつ追跡し（ステップ２１３）、方向コードの変化量を
求めてコーナの条件（０≦ｄｉｆ≦１８）を満たした始
点ｄをコーナとして決定するのである（ステップ２１
４）。As described above, when the corner position is roughly searched and a corner candidate position is found, the point to be traced on the contour line L is returned to the previous point a (step 21).
1). Next, as shown in FIG. 7C, the contour line L is traced point by point (step 213), the change amount of the direction code is obtained, and the start point satisfying the corner condition (0 ≦ dif ≦ 18) is obtained. The d is determined as the corner (step 21).
4).
【００１８】なお、上述の例では、方向コードを正方形
３の最外周に沿って右回りに設定しているが、左回りに
設定してもよく、その場合には、方向コードと基準方向
コードとの差ｄｉｆは、（基準コード）−（方向コー
ド）により求めれば、コーナであるかどうかの判定条件
を上記条件と同じにすることができる。以上のようにし
て、チップ部品１のコーナを輪郭線Ｌに沿って左回りに
求めた後、ステップ１０３では同様の処理によって右回
りにコーナを求める。このようにして求めた２つのコー
ナＡ、Ｂは、半田２が付いていない一辺の両端のコーナ
になる。そこで、ステップ１０４において、この一辺が
基準線Ｌｓ（図２参照）に対して傾斜している角度を求
めれば、チップ部品１の実装方向がわかるのである。In the above example, the direction code is set clockwise along the outermost circumference of the square 3, but it may be set counterclockwise. In that case, the direction code and the reference direction code are set. If the difference dif between and is obtained from (reference code)-(direction code), the condition for determining whether or not it is a corner can be made the same as the above condition. As described above, after the corner of the chip component 1 is obtained in the counterclockwise direction along the contour line L, in step 103, the corner is obtained in the clockwise direction by the same processing. The two corners A and B thus obtained become corners at both ends of one side where the solder 2 is not attached. Therefore, in step 104, the mounting direction of the chip component 1 can be known by obtaining the angle at which this one side is inclined with respect to the reference line Ls (see FIG. 2).
【００１９】すなわち、両コーナＡ、Ｂの間の一辺の上
の各点の座標に基づいて１次回帰演算を行って、この一
辺の傾斜角度を求めるのである。１次回帰演算は、数１
のようにして行う。ただし、座標軸は図２のように設定
しているものとし、傾斜角度θとしては、半田２の位置
がチップ部品１の上下の両端であればθ1 を採用し、左
右の両端であればθ2 を採用する。このように、傾斜角
度θとして２種の値を選択的に採用するのは、チップ部
品１の実装時の方向はあらかじめわかっており、傾斜角
度θはあまり大きな値にならないからである。That is, a linear regression operation is performed based on the coordinates of each point on one side between the two corners A and B to obtain the inclination angle of this side. The first-order regression calculation is Equation 1
Like this. However, the coordinate axes is assumed to be set as 2, the inclination angle theta, the solder 2 positions adopted theta 1 if both ends of the upper and lower chip components 1, if the right and left ends theta Adopt 2 . As described above, two types of values are selectively adopted as the tilt angle θ because the mounting direction of the chip component 1 is known in advance and the tilt angle θ does not become a very large value.
【００２０】[0020]
【数１】 [Equation 1]
【００２１】数１において、Ｘ、Ｙは図２における座標
系での輪郭線Ｌの上の各点の座標であり、Ｎは輪郭線Ｌ
の上で演算に用いた点の総数である。傾斜角度θはｙ軸
方向を０度とし、０〜１８０度の範囲の値を採用する。
傾斜角度θの演算結果の正負を判定し（ステップ１０
５）、正であれば求めた傾斜角度θをそのまま採用し
（ステップ１０７）、負であれば求められた傾斜角度θ
に１８０度を加算して正数にする（ステップ１０６）。
また、半田２の位置がチップ部品１の左右両端であるか
どうかを判定し（ステップ１０８）、左右両端であれば
求めた傾斜角度θに９０度を加算する（ステップ１０
９）。In Expression 1, X and Y are the coordinates of each point on the contour line L in the coordinate system in FIG. 2, and N is the contour line L.
Is the total number of points used in the calculation above. The inclination angle θ is 0 degrees in the y-axis direction, and a value in the range of 0 to 180 degrees is adopted.
Whether the calculation result of the tilt angle θ is positive or negative is determined (step 10
5) If it is positive, the calculated tilt angle θ is used as it is (step 107), and if it is negative, the calculated tilt angle θ is used.
Is added to 180 degrees to obtain a positive number (step 106).
Further, it is determined whether or not the positions of the solder 2 are at the left and right ends of the chip component 1 (step 108), and if they are at the left and right ends, 90 degrees is added to the obtained inclination angle θ (step 10).
9).
【００２２】以上のようにして求めた傾斜角度θをあら
かじめ設定した基準範囲と比較することにより、チップ
部品１の実装方向が正常範囲であるかどうかを判定する
のである（ステップ１１０）。ここで、実装方向が基準
範囲外であると、不良品と判定するのである（ステップ
１１１）。次に、チップ部品１が欠けていないかどうか
の検査が行われる。すなわち、図３に示すように、上述
のようにして求めたコーナＡ、Ｂの間の距離Ｌｃを求め
（ステップ１１２）、距離Ｌｃが所定範囲内であるかど
うかを判定する（ステップ１１３）。図３に示すよう
に、チップ部品１に欠け４があると、距離Ｌｃが短くな
るから、不良品と判定することができるのである（ステ
ップ１１４）。また、実施例では半田２を付けていない
辺が２辺あるから、各辺について上述の処理を行うよう
にする。By comparing the tilt angle θ obtained as described above with a preset reference range, it is determined whether the mounting direction of the chip component 1 is within the normal range (step 110). Here, if the mounting direction is out of the reference range, it is determined as a defective product (step 111). Next, an inspection is performed to see if the chip component 1 is missing. That is, as shown in FIG. 3, the distance Lc between the corners A and B obtained as described above is calculated (step 112), and it is determined whether the distance Lc is within a predetermined range (step 113). As shown in FIG. 3, when the chip component 1 has a chip 4, the distance Lc becomes short, so that it can be determined as a defective product (step 114). Further, in the embodiment, since there are two sides to which the solder 2 is not attached, the above processing is performed for each side.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明は上述のように、形状データに基
づいてチップ部品の輪郭線のコーナの位置を決定した
後、輪郭線における隣接するコーナ間の各辺のうちで半
田が付いていない辺についてのデータに基づいて、チッ
プ部品の実装状態の良否を判定しているのである。その
結果、半田の影響を考慮せずにチップ部品の実装状態の
良否判定が行えるという利点がある。As described above, according to the present invention, after the position of the corner of the contour line of the chip part is determined based on the shape data, no solder is attached to each side of the contour line between adjacent corners. The quality of the mounting state of the chip component is determined based on the data on the sides. As a result, there is an advantage that the quality of the mounting state of the chip component can be determined without considering the influence of the solder.
【００２４】また、上記辺の複数の点の座標に基づく１
次回帰演算によって、配線基板に対して設定された基準
線に対する上記辺の傾斜角度を求め、求めた傾斜角度に
基づいて実装方向の良否を判定しているから、実装方向
のずれを精度よく判定でき、かつ、上記辺の両端のコー
ナの間の距離を求め、この距離を基準距離と比較するこ
とによりチップ部品の形状の良否を判定しているので、
チップ部品に欠けなどがあれば精度よく検出できるので
ある。つまり、チップ部品の実装方向とチップ部品の形
状との良否判定を行なうことにより、チップ部品の実装
状態を総合的かつ精度よく判定することができるという
効果がある。 Further , 1 based on the coordinates of a plurality of points on the above side
The inclination angle of the above side with respect to the reference line set for the wiring board is obtained by the next regression calculation, and the quality of the mounting direction is determined based on the obtained inclination angle. Therefore, the displacement of the mounting direction is accurately determined. It is possible , and the distance between the corners at both ends of the side is obtained, and the quality of the shape of the chip component is determined by comparing this distance with the reference distance.
If there is a chip in the chip, it can be detected accurately. That is, the mounting direction of the chip component and the shape of the chip component.
Of chip components by judging the quality
The state can be comprehensively and accurately determined
effective.
【図１】実施例の処理手順を示す動作説明図である。FIG. 1 is an operation explanatory diagram showing a processing procedure of an embodiment.
【図２】実施例における傾斜角度の概念を示す説明図で
ある。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a concept of an inclination angle in the embodiment.
【図３】実施例におけるコーナ間の距離と欠けとの関係
を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a relationship between a distance between corners and a chip in the embodiment.
【図４】実施例におけるコーナを求める処理手順を示す
動作説明図である。FIG. 4 is an operation explanatory diagram showing a processing procedure for obtaining a corner in the embodiment.
【図５】実施例に用いる方向コードの設定例を示す説明
図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a setting example of a direction code used in the embodiment.
【図６】実施例における対象物を示し、（ａ）は平面
図、（ｂ）は断面図である。6A and 6B show an object in an example, FIG. 6A is a plan view, and FIG. 6B is a sectional view.
【図７】実施例の動作説明図である。FIG. 7 is an operation explanatory diagram of the embodiment.
１ チップ部品 ２ 半田 ３ 方向コードを設定する正方形 ４ 欠け 1 Chip part 2 Solder 3 Square for setting direction code 4 Chip
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 13/08 Ｂ 8315−4Ｅ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display area H05K 13/08 B 8315-4E
Claims (1)
ップ部品を３次元計測して得た形状データに基づいてチ
ップ部品の実装状態を検査する実装検査方法において、
形状データに基づいてチップ部品の輪郭線のコーナの位
置を決定した後、輪郭線における隣接するコーナ間の各
辺のうちで半田が付いていない辺の上の複数の点の座標
に基づく１次回帰演算によって、配線基板に対して設定
された基準線に対する上記辺の傾斜角度を求め、求めた
傾斜角度に基づいて実装方向の良否を判定した後、上記
辺の両端のコーナの間の距離を求め、この距離を基準距
離と比較することによりチップ部品の形状の良否を判定
することを特徴とする実装検査方法。1. A mounting inspection method for inspecting a mounting state of a chip component based on shape data obtained by three-dimensionally measuring a chip component surface-mounted by soldering on a wiring board,
After determining the position of the corner of the contour line of the chip part based on the shape data, the primary based on the coordinates of a plurality of points on the side without solder among the sides between the adjacent corners of the contour line By the regression calculation, the inclination angle of the side with respect to the reference line set for the wiring board is obtained, and after determining the quality of the mounting direction based on the obtained inclination angle,
Find the distance between the corners at both ends of the side, and use this distance as the reference distance.
A mounting inspection method characterized by judging the quality of the shape of a chip component by comparing with the separation .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3029678A JPH07118017B2 (en) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | Mounting inspection method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3029678A JPH07118017B2 (en) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | Mounting inspection method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0520434A JPH0520434A (en) | 1993-01-29 |
| JPH07118017B2 true JPH07118017B2 (en) | 1995-12-18 |
Family
ID=12282776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3029678A Expired - Fee Related JPH07118017B2 (en) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | Mounting inspection method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07118017B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6959128B2 (en) * | 2017-12-19 | 2021-11-02 | ヤマハ発動機株式会社 | Component mounting device |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8802381D0 (en) * | 1988-02-03 | 1988-03-02 | Crosfield Electronics Ltd | Signal processing circuit & method |
-
1991
- 1991-02-25 JP JP3029678A patent/JPH07118017B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0520434A (en) | 1993-01-29 |
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