JPH07118494B2 - 集積回路実装用テープキャリア - Google Patents
集積回路実装用テープキャリアInfo
- Publication number
- JPH07118494B2 JPH07118494B2 JP29357289A JP29357289A JPH07118494B2 JP H07118494 B2 JPH07118494 B2 JP H07118494B2 JP 29357289 A JP29357289 A JP 29357289A JP 29357289 A JP29357289 A JP 29357289A JP H07118494 B2 JPH07118494 B2 JP H07118494B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- tape carrier
- opening
- sprocket hole
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、テープキャリアのスプロケットホールの構造
に関する。
に関する。
従来、LSIチップの周辺部に形成されたバンプとILB（In
ner Lead Bonding）接続するためのテープキャリアは、
カプトンから成る絶縁フィルム上に35μｍ厚さの銅箔を
接着剤にて貼り付けした後、フォトエッチング法により
リードフレームを形成していた。ここでテープとして、
絶縁フィルム−接着剤−銅箔からなる３層構造を用いて
いたため、ILB時のボンディングツールからの熱によ
り、絶縁フィルムが熱変形を起こしてしまう欠点があ
り、超多ピンを必要とするLSIチップの実装用テープキ
ャリアとしては不向きであった。この欠点を解決し、こ
れに代わって使用されるようになったのが銅箔１層から
成るテープキャリアである。すなわち、第３図（ａ）に
示す構造となっていた。銅箔１層から成るテープキャリ
アの板厚は、放熱特性及び機械的強度の面から70μｍの
テープ厚のものが一般的に使用されるようになって来て
いる。
ner Lead Bonding）接続するためのテープキャリアは、
カプトンから成る絶縁フィルム上に35μｍ厚さの銅箔を
接着剤にて貼り付けした後、フォトエッチング法により
リードフレームを形成していた。ここでテープとして、
絶縁フィルム−接着剤−銅箔からなる３層構造を用いて
いたため、ILB時のボンディングツールからの熱によ
り、絶縁フィルムが熱変形を起こしてしまう欠点があ
り、超多ピンを必要とするLSIチップの実装用テープキ
ャリアとしては不向きであった。この欠点を解決し、こ
れに代わって使用されるようになったのが銅箔１層から
成るテープキャリアである。すなわち、第３図（ａ）に
示す構造となっていた。銅箔１層から成るテープキャリ
アの板厚は、放熱特性及び機械的強度の面から70μｍの
テープ厚のものが一般的に使用されるようになって来て
いる。
しかしながら、超多ピン，狭リードピッチを必要とする
構造では、サイドエッチング量の制約から片面からのエ
ッチングでは形成が困難であった。その為、スプロケッ
トホール及びデバイスホールはテープの表と裏の両側か
らエッチングを行ないつなぎ合わせる工法となってい
た。
構造では、サイドエッチング量の制約から片面からのエ
ッチングでは形成が困難であった。その為、スプロケッ
トホール及びデバイスホールはテープの表と裏の両側か
らエッチングを行ないつなぎ合わせる工法となってい
た。
上述した従来の超多ピン，狭リードピッチを必要とする
銅箔１層から成るテープキャリアでは、第３図（ｂ），
（ｃ）に示すようにテープの表面と裏面とでそれぞれ別
々に露光が行なわれているので、例えば表面のスプロケ
ットホール1iと裏面のスプロケットホール1j間で位置ズ
レを起こしてしまうという欠点があった。
銅箔１層から成るテープキャリアでは、第３図（ｂ），
（ｃ）に示すようにテープの表面と裏面とでそれぞれ別
々に露光が行なわれているので、例えば表面のスプロケ
ットホール1iと裏面のスプロケットホール1j間で位置ズ
レを起こしてしまうという欠点があった。
その為、テープキャリア製作時のテープ搬送及びILB時
のLSIチップとテープキャリアとの目合せ、さらにはOLB
（Outer Lead Bonding）をするためにリードフレームを
切断，成形する時に使用されるスプロケットホールに挿
入される挿入ピンとの嵌合が悪くスプロケットホールが
破損してしまい、結果的にテープキャリアの製作並びに
組立における歩留りが上がらずコスト高になるという問
題点があった。
のLSIチップとテープキャリアとの目合せ、さらにはOLB
（Outer Lead Bonding）をするためにリードフレームを
切断，成形する時に使用されるスプロケットホールに挿
入される挿入ピンとの嵌合が悪くスプロケットホールが
破損してしまい、結果的にテープキャリアの製作並びに
組立における歩留りが上がらずコスト高になるという問
題点があった。
本発明は、上記のようなスプロケットホールの表裏面間
での位置ズレを防止した集積回路実装用テープキャリア
を提供するものである。
での位置ズレを防止した集積回路実装用テープキャリア
を提供するものである。
本発明のテープキャリアは、少なくともスプロケットホ
ールが、キャリアテープの一面から、第１の大きさを有
し、かつテープ金属層の板厚の半分以上の深さを有する
第１の開孔部と、この第１の開孔部と同位置のテープの
他面から、第１の大きさよりも大きい第２の大きさを有
し、かつ、金属層の板厚を半分以上で板厚よりも小さい
深さを有する第２の開孔部とから構成され、第１の開孔
部の形成領域が第２の開孔部の形成領域内に完全に位置
している。
ールが、キャリアテープの一面から、第１の大きさを有
し、かつテープ金属層の板厚の半分以上の深さを有する
第１の開孔部と、この第１の開孔部と同位置のテープの
他面から、第１の大きさよりも大きい第２の大きさを有
し、かつ、金属層の板厚を半分以上で板厚よりも小さい
深さを有する第２の開孔部とから構成され、第１の開孔
部の形成領域が第２の開孔部の形成領域内に完全に位置
している。
すなわち、本発明のテープキャリアは、テープの表面と
裏面とで大きさが異なるスプロケットホールを備えてい
る。そのため、スプロケットホールの実効径は大きくな
り、ホールに挿入される挿入ピンは、嵌合が良好とな
り、スプロケットホールの破損を生じることはない。
裏面とで大きさが異なるスプロケットホールを備えてい
る。そのため、スプロケットホールの実効径は大きくな
り、ホールに挿入される挿入ピンは、嵌合が良好とな
り、スプロケットホールの破損を生じることはない。
次に本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）は本発明の第１の実施例を示す平面図であり、第
１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ線断面図、第１図
（ｃ）は第１図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
（ａ）は本発明の第１の実施例を示す平面図であり、第
１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ線断面図、第１図
（ｃ）は第１図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
本発明のテープキャリアの形成法を順次示すと、70μｍ
厚の銅箔１層テープの両面にフォトレジストを塗布した
後、片面（裏面）のスプロケットホール1bとデバイスホ
ール２とを露光，現像した後、周知のエッチング液、例
えば塩化第２銅にてテープ厚の約1/2程度をエッチング
（いわゆるハーフエッチング）する。次にエッチングさ
れた部分をマスキングし、テープの反対面（表面）にお
いて、スプロケットホール1aとデバイスホール２とリー
ドフレーム３を前記と同様にフォトエッチング法により
形成する。このようにして表面のスプロケットホール1a
と裏面のスプロケットホール1bとは貫通できる。裏面に
形成するスプロケットホール1bは、露光時のフォトマス
クの最大位置ズレ量（約±150μｍ）を含んだ大きさの
寸法で形成しておけばよい。最後にフォトレジストを剥
離して周知の金メッキ又はスズメッキを行なえば、本発
明に係わるテープキャリアが実現できる。
厚の銅箔１層テープの両面にフォトレジストを塗布した
後、片面（裏面）のスプロケットホール1bとデバイスホ
ール２とを露光，現像した後、周知のエッチング液、例
えば塩化第２銅にてテープ厚の約1/2程度をエッチング
（いわゆるハーフエッチング）する。次にエッチングさ
れた部分をマスキングし、テープの反対面（表面）にお
いて、スプロケットホール1aとデバイスホール２とリー
ドフレーム３を前記と同様にフォトエッチング法により
形成する。このようにして表面のスプロケットホール1a
と裏面のスプロケットホール1bとは貫通できる。裏面に
形成するスプロケットホール1bは、露光時のフォトマス
クの最大位置ズレ量（約±150μｍ）を含んだ大きさの
寸法で形成しておけばよい。最後にフォトレジストを剥
離して周知の金メッキ又はスズメッキを行なえば、本発
明に係わるテープキャリアが実現できる。
本実施例では、裏面に形成したスプロケットホール1bは
表面に形成しているスプロケットホール1aよりも大きく
形成しているが、反対の大きさで形成しても実現でき
る。
表面に形成しているスプロケットホール1aよりも大きく
形成しているが、反対の大きさで形成しても実現でき
る。
第２図（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施例２の平面図であ
る。
る。
本実施例ではスプロケットホール形状が四角形以外の形
状での実施例を示している。第２図（ａ）は円形による
実施例、第２図（ｂ）は長穴状による他の実施例、第２
図（ｃ）は六角状による他の実施例である。第２図
（ａ）の円形とすることにより実施例１よりも挿入ピン
との嵌合において改善が計れる。すなわち、挿入ピンの
形状を円すい状にテーパーを付けておくことにより、ス
プロケットホールの仕上り寸法誤差を吸収し安定した嵌
合が実現できる。
状での実施例を示している。第２図（ａ）は円形による
実施例、第２図（ｂ）は長穴状による他の実施例、第２
図（ｃ）は六角状による他の実施例である。第２図
（ａ）の円形とすることにより実施例１よりも挿入ピン
との嵌合において改善が計れる。すなわち、挿入ピンの
形状を円すい状にテーパーを付けておくことにより、ス
プロケットホールの仕上り寸法誤差を吸収し安定した嵌
合が実現できる。
第２図（ａ）〜（ｃ）はいずれもそれぞれの列が同一形
状の構成で示しているが、一方の列を他の形状と組合わ
せてもよい。
状の構成で示しているが、一方の列を他の形状と組合わ
せてもよい。
以上説明したように本発明は、テープの表面と裏面とで
大きさの異なるスプロケットホールを有することにより
挿入ピンとの嵌合を改善し、スプロケットホールの破損
を防止することが可能となり、テープキャリアの製作歩
留りが改善できるのでコスト低減が計れるという効果が
ある。また、ILB時及びOLB時の位置合わせ精度が改善で
きるので組立て歩留りが計れるという効果を有する。
大きさの異なるスプロケットホールを有することにより
挿入ピンとの嵌合を改善し、スプロケットホールの破損
を防止することが可能となり、テープキャリアの製作歩
留りが改善できるのでコスト低減が計れるという効果が
ある。また、ILB時及びOLB時の位置合わせ精度が改善で
きるので組立て歩留りが計れるという効果を有する。
第１図（ａ）は、本発明に係わる第１の実施例のテープ
キャリアの全体を表わす平面図、第１図（ｂ）は第１図
（ａ）のＡ−Ａ線断面図、第１図（ｃ）は第１図（ａ）
のＢ−Ｂ線断面図、第２図（ａ）は本発明に係わる第２
の実施例のテープキャリアの全体を表わす平面図、第２
図（ｂ）及び第２図（ｃ）はスプロケットホール形状の
第3,第４の実施例を表わす平面図、第３図（ａ）はテー
プキャリアの全体を表わす平面図、第３図（ｂ）はスプ
ロケットホール部の位置ズレを示す平面図、第３図
（ｃ）は第３図（ｂ）のＣ−Ｃ線断面図である。 1a,1b,1c,1d,1e,1f,1g,1h……スプロケットホール、２
……デバイスホール、３……リードフレーム。
キャリアの全体を表わす平面図、第１図（ｂ）は第１図
（ａ）のＡ−Ａ線断面図、第１図（ｃ）は第１図（ａ）
のＢ−Ｂ線断面図、第２図（ａ）は本発明に係わる第２
の実施例のテープキャリアの全体を表わす平面図、第２
図（ｂ）及び第２図（ｃ）はスプロケットホール形状の
第3,第４の実施例を表わす平面図、第３図（ａ）はテー
プキャリアの全体を表わす平面図、第３図（ｂ）はスプ
ロケットホール部の位置ズレを示す平面図、第３図
（ｃ）は第３図（ｂ）のＣ−Ｃ線断面図である。 1a,1b,1c,1d,1e,1f,1g,1h……スプロケットホール、２
……デバイスホール、３……リードフレーム。
Claims (1)
- 【請求項１】デバイスホールとリードフレームとスプロ
ケットホールを有し、金属層１層から成るテープキャリ
アにおいて、少なくとも前記スプロケットホールがテー
プの一面から、第１の大きさを有し、かつ、前記金属層
の板厚の半分以上の深さを有する第１の開孔部と、前記
第１の開孔部と同位置の前記テープの他面から、前記第
１の大きさよりも大きい第２の大きさを有し、かつ、前
記金属層の板厚の半分以上で板厚よりも小さい深さを有
する第２の開孔部とから構成され、前記第１の開孔部の
形成領域が前記第２の開孔部の形成領域内に完全に位置
していることを特徴とする集積回路実装用キャリアテー
プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29357289A JPH07118494B2 (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | 集積回路実装用テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29357289A JPH07118494B2 (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | 集積回路実装用テープキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03154356A JPH03154356A (ja) | 1991-07-02 |
| JPH07118494B2 true JPH07118494B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=17796474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29357289A Expired - Lifetime JPH07118494B2 (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | 集積回路実装用テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07118494B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5357495A (en) * | 1992-07-02 | 1994-10-18 | Tandberg Data A/S | Stacker/autoloader system with intelligent media storage magazine control |
-
1989
- 1989-11-10 JP JP29357289A patent/JPH07118494B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03154356A (ja) | 1991-07-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7716826B2 (en) | Circuit substrate manufacturing method | |
| KR100323051B1 (ko) | 플랙시블배선기판 및 그 제조방법 | |
| US4729061A (en) | Chip on board package for integrated circuit devices using printed circuit boards and means for conveying the heat to the opposite side of the package from the chip mounting side to permit the heat to dissipate therefrom | |
| US20150206833A1 (en) | Wiring substrate having columnar protruding part | |
| US20020086514A1 (en) | Fabrication method of wiring substrate for mounting semiconductor element and semiconductor device | |
| JPH1140940A (ja) | ボール・グリッド・アレイ型半導体パッケージにおける半田付け構造、および半田付け方法 | |
| JP2771203B2 (ja) | 集積回路実装用テープ | |
| JPH07118494B2 (ja) | 集積回路実装用テープキャリア | |
| JPS5932191A (ja) | プリント配線基板とその製造方法 | |
| JPH01289273A (ja) | 配線基板 | |
| JP3463634B2 (ja) | キャリアテープの製造方法 | |
| JP2868779B2 (ja) | Ｔａｂ用テープ | |
| JPS6035527A (ja) | 半導体装置の製造法およびそれに用いるテ−プ | |
| JPS59124794A (ja) | 電子回路基板の製造方法 | |
| JPH0992678A (ja) | Ｉｃパッケージとその製造方法 | |
| JP3453900B2 (ja) | フィルムキャリアテープ | |
| CN121358300A (zh) | 一种能够双面焊接的lga封装结构及其制作工艺 | |
| JPH06120410A (ja) | 電子部品搭載用基板を製造するための離型フィルム | |
| JP3008576B2 (ja) | フィルムキャリヤ | |
| JPH0450760B2 (ja) | ||
| JPH0453100B2 (ja) | ||
| JPH0437042A (ja) | フイルムキャリアおよびフィルムキャリアを使用した半導体装置とその製造方法 | |
| JPS6083353A (ja) | チツプキヤリア基板 | |
| JPS58164292A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH02244651A (ja) | Ｔａｂ用キヤリアテープおよびその製造方法 |