JPH07120857B2 - Ceramic circuit board manufacturing method - Google Patents
Ceramic circuit board manufacturing methodInfo
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 68
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 17
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 12
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 238000003287 bathing Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 235000010469 Glycine max Nutrition 0.000 description 1
- 244000068988 Glycine max Species 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はセラミックグリーンシートの積層時およびグリ
ーンシートの印刷時におけるビアホール用導体、あるい
は導体パターンの接合の位置の誤差を低減するためのセ
ラミック回路基板の製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to a ceramic circuit for reducing an error in a position of a conductor for a via hole or a position where a conductor pattern is joined during lamination of ceramic green sheets and printing of the green sheets. The present invention relates to a method for manufacturing a substrate.
［従来の技術］ 近時、３次元ハイブリッドのマルチチップマザーボー
ド、あるいはサブアッセンブリ基板にあっては、グリー
ンシート積層法や印刷積層法が多用されるに至ってい
る。[Prior Art] Recently, for a three-dimensional hybrid multi-chip mother board or a sub-assembly substrate, a green sheet laminating method or a printing laminating method has been widely used.
ここで、グリーンシート積層法においては、抗折強度、
熱拡散率、さらにアナログ／デジタル混成回路化に伴う
高周波数およびパルス伝送特性に係る誘電率等を鑑み、
セラミック多層回路基板が多用される。この種のセラミ
ック多層回路基板はVLSI化あるいはベアチップIC、SAW
素子、受動素子等を伴うハイブリットICの形成により、
高密度、所謂、ファインピッチ化が希求されており、こ
のため微細配線を用いた３次元配線が形成される。この
種のセラミック多層回路基板が作製される際の、例え
ば、1000℃以下の低温焼成法にあっては、AI2O3と、導
体パターンに採用されるCuの融点以下の軟化点を有する
ホウケイ酸ガラス材等が混合された素材に対してドクタ
ブレード法等を用いてグリーンシートが作製される。そ
の後、金型打ち抜き等で所定のサイズに切断され、さら
にビアホールが形成される。また、スクリーン印刷によ
って、形成された導体パターンに含有する溶剤の揮発を
行うべく、積極的な熱乾燥が行われる。このようにして
作製されたグリーンシートを接合して積層し、且つ焼成
を行いセラミック多層回路基板を完成させるのが一般的
である。Here, in the green sheet laminating method, the bending strength,
Considering the thermal diffusivity and the dielectric constant related to the high frequency and pulse transmission characteristics accompanying the analog / digital hybrid circuit,
Ceramic multilayer circuit boards are often used. This kind of ceramic multilayer circuit board is VLSI or bare chip IC, SAW
By forming a hybrid IC with elements, passive elements, etc.,
There is a demand for high density, that is, so-called fine pitch, and for this reason, three-dimensional wiring using fine wiring is formed. When a ceramic multilayer circuit board of this type is manufactured, for example, in a low temperature firing method at 1000 ° C. or lower, AI 2 O 3 and a borosilicate having a softening point equal to or lower than the melting point of Cu used for the conductor pattern are used. A green sheet is produced by using a doctor blade method or the like on a material mixed with an acid glass material or the like. After that, it is cut into a predetermined size by die punching or the like, and a via hole is further formed. Further, by screen printing, active thermal drying is performed in order to volatilize the solvent contained in the formed conductor pattern. It is general that the green sheets thus produced are joined and laminated, and then fired to complete a ceramic multilayer circuit board.
［発明が解決しようとする課題］ 然しながら、上記の従来の技術に係るセラミック多層回
路基板の製造方法においては、夫々のグリーンシート
が、導体ペーストに含有される有機溶剤の浸透あるい
は、その後の熱乾燥が行われる際に収縮するに至る。そ
して収縮時にビアホールや導体パターンの位置変動が生
起され、そのため、該ビアホールの導体と次の絶縁層ま
たはグリーンシートに形成された導体パターンとの適性
位置を確保することが困難となる懸念がある。この種の
不都合は、殊に、多数のグリーンシートの印刷を行う場
合および多数のグリーンシートが積層される際に顕著に
露呈する。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the method for manufacturing a ceramic multilayer circuit board according to the above-mentioned conventional technique, each green sheet is impregnated with the organic solvent contained in the conductor paste or is subsequently dried by heat. When it is done it comes to contract. Then, the contraction of the via hole or the conductor pattern occurs at the time of contraction, which may make it difficult to secure an appropriate position between the conductor of the via hole and the conductor pattern formed on the next insulating layer or the green sheet. This kind of inconvenience is particularly exposed when printing a large number of green sheets and when a large number of green sheets are stacked.
本発明は係る点に鑑みてなされたものであって、例え
ば、従来の印刷工程における導体ペーストに含有する有
機溶剤の浸透、あるいは溶剤揮発のための熱乾燥におけ
るグリーンシートの収縮に伴って発生する導体パターン
の位置変動を有効に阻止せしめ、印刷時の印刷位置のず
れおよび積層時の導体パターンの接合の際に生じる位置
誤差を低減することが可能となるセラミック回路基板の
製造方法を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above point, and occurs, for example, with the permeation of an organic solvent contained in a conductor paste in a conventional printing process, or with the shrinkage of a green sheet in heat drying for solvent volatilization. Provided is a method for manufacturing a ceramic circuit board, which can effectively prevent the positional fluctuation of the conductor pattern, and reduce the positional deviation of the printing position at the time of printing and the position error occurring at the time of joining the conductor patterns at the time of stacking. With the goal.
［課題を解決するための手段］ 前記の課題を解決するために、本発明は、セラミックグ
リーンシートを所定の形状に成形し、導体ペーストを印
刷してセラミック回路基板で得る方法であって、 所定のセラミック回路基板用原材料にブチラール樹脂を
混合する工程と、 前記混合工程で得られた前記ブチラール樹脂を含む原材
料を用いて所定の厚さを有するセラミックグリーンシー
トを得る工程と、 前記セラミックグリーンシートを水分に接触させて前記
ブチラール樹脂の作用下に該セラミックグリーンシート
を収縮させる工程と、 前記水分により収縮したセラミックグリーンシートを乾
燥させる工程と、 前記収縮したセラミックグリーンシート上に導体ペース
トを所定のパターンで形成する工程と、 前記セラミックグリーンシートと導体ペーストとを焼成
する工程と、 からなることを特徴とする。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems, the present invention is a method for forming a ceramic green sheet into a predetermined shape and printing a conductor paste to obtain a ceramic circuit board. A step of mixing a butyral resin with the ceramic circuit board raw material, and a step of obtaining a ceramic green sheet having a predetermined thickness using the raw material containing the butyral resin obtained in the mixing step, and the ceramic green sheet A step of contracting the ceramic green sheet under the action of the butyral resin by contacting with water, a step of drying the ceramic green sheet contracted by the water, and a conductor paste having a predetermined pattern on the contracted ceramic green sheet. And the ceramic green sheet and the conductor tape. And a process of firing the soybean paste.
さらに、本発明は、セラミックグリーンシートを所定の
形状に成形し、導体ペーストを印刷して多層のセラミッ
ク回路基板を得る方法であって、 所定のセラミック回路基板用原材料にブチラール樹脂を
混合する工程と、 前記混合工程で得られた前記ブチラール樹脂を含む原材
料を用いて所定の厚さを有するセラミックグリーンシー
トを得る工程と、 前記セラミックグリーンシートを水分に接触させて前記
ブチラール樹脂の作用下に該セラミックグリーンシート
を収縮させる工程と、 前記水分により収縮したセラミックグリーンシートを乾
燥させる工程と、 前記収縮したセラミックグリーンシートの所定位置に貫
通孔を穿孔する工程と、 前記貫通孔に導体を設ける工程と、 前記導体と導通する回路パターンを形成する導体ペース
トを塗布し、このようにして形成されたセラミックグリ
ーンシートを複数枚積層した後、前記積層された複数の
セラミックグリーンシートと導体ペーストとを焼成する
工程と、 からなることを特徴とする。Furthermore, the present invention is a method for forming a ceramic green sheet into a predetermined shape and printing a conductor paste to obtain a multilayer ceramic circuit board, which comprises a step of mixing a predetermined raw material for a ceramic circuit board with a butyral resin. A step of obtaining a ceramic green sheet having a predetermined thickness by using the raw material containing the butyral resin obtained in the mixing step; and contacting the ceramic green sheet with moisture to obtain the ceramic under the action of the butyral resin. A step of shrinking the green sheet, a step of drying the ceramic green sheet contracted by the moisture, a step of forming a through hole at a predetermined position of the contracted ceramic green sheet, a step of providing a conductor in the through hole, Apply a conductor paste that forms a circuit pattern that conducts with the conductor. A step of laminating a plurality of the ceramic green sheets thus formed, and then firing the laminated plurality of ceramic green sheets and a conductor paste is included.
［作用］ 本発明に係るセラミック回路基板の製造方法において
は、該セラミック回路基板用原材料にブチラール樹脂を
加えて混合する。従って、この材料によってセラミック
グリーンシートを作製して水分に接触させると、該セラ
ミックグリーンシートは前記ブチラール樹脂の作用下に
収縮するに至る。このようにして一旦強制的に収縮した
セラミックグリーンシート上に導体ペーストで回路パタ
ーンを形成した後、該セラミックグリーンシートが焼成
され、セラミック回路基板が得られる。[Operation] In the method for manufacturing a ceramic circuit board according to the present invention, butyral resin is added to and mixed with the raw material for the ceramic circuit board. Therefore, when a ceramic green sheet is produced from this material and brought into contact with moisture, the ceramic green sheet shrinks under the action of the butyral resin. A circuit pattern is formed on the ceramic green sheet that has been forcibly contracted in this way with a conductor paste, and then the ceramic green sheet is fired to obtain a ceramic circuit board.
このような方法からすれば、セラミックグリーンシート
が当初の段階で積極的に収縮されているので、導体パタ
ーンを形成した後に焼成してもさほどに収縮することの
ないセラミック回路基板となる。According to this method, the ceramic green sheet is positively shrunk at the initial stage, so that the ceramic circuit board does not shrink so much even if it is fired after the conductor pattern is formed.
［実施例］ 次に、本発明に係るセラミック回路基板の製造方法につ
いて一実施例を挙げ、添付図面を参照しながら以下詳細
に説明する。[Embodiment] Next, an example of a method for manufacturing a ceramic circuit board according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
第１図に本実施例に係るセラミック回路基板作製の工程
を示し、さらに第２図にはシート状基体を支持する多段
のかごと当該かごが入る恒温水槽と当該かごとを乾燥す
る乾燥機からなる加熱装置の詳細を示す。さらに、第３
図はグリーンシートの収縮量を説明する図である。FIG. 1 shows a process for producing a ceramic circuit board according to this embodiment, and FIG. 2 comprises a multi-stage car for supporting a sheet-shaped substrate and a constant temperature water tank in which the car is placed and a dryer for drying the car. Details of the heating device are shown. Furthermore, the third
The figure is a diagram for explaining the shrinkage amount of the green sheet.
第１図に示される例は、セラミック低温焼成法における
単層および２層のセラミック回路基板の製造方法であっ
て、第１の基板に係る第１の作製工程と、第２の基板に
係る第２の作製工程とを有し、且つ第１および第２の基
板を接合して積層する第３の作製工程とからなる。The example shown in FIG. 1 is a method for manufacturing a single-layer and two-layer ceramic circuit board in a ceramic low-temperature firing method, which comprises a first manufacturing step for the first substrate and a first manufacturing step for the second substrate. And a third manufacturing process for bonding and stacking the first and second substrates.
先ず、第１の作製工程では、導体パターンに採用される
Cuの融点以下の軟化点を有するホウケイ酸ガラス等を溶
剤、可塑剤、湯浴によって収縮する樹脂等と溶解してド
クタブレード法等を用いて均一な厚さ、例えば、1.0mm
に形成された未焼結のグリーンシート10が作製される。
次に、前記グリーンシート10を湯浴して収縮せしめる。First, in the first manufacturing process, the conductor pattern is adopted.
Borosilicate glass or the like having a softening point equal to or lower than the melting point of Cu is dissolved with a solvent, a plasticizer, a resin that shrinks in a hot water bath or the like to have a uniform thickness, for example, 1.0 mm.
An unsintered green sheet 10 formed in the above is produced.
Next, the green sheet 10 is bathed in a hot water to shrink it.
この収縮に係る作用は、グリーンシート10中に含有され
ているブチラール樹脂に起因している。The action related to this shrinkage is caused by the butyral resin contained in the green sheet 10.
ブチラール樹脂を構成する夫々の分子は炭化水素基の末
端にカチオン性の親水基が存在するため正に荷電してい
る。したがって、正に荷電している分子は互いにクーロ
ン反発を生じ一定の分子間距離を保っている。Each molecule constituting the butyral resin is positively charged due to the presence of a cationic hydrophilic group at the end of the hydrocarbon group. Therefore, the positively charged molecules have Coulomb repulsion with each other and keep a certain intermolecular distance.
また、湯浴によって与えられた極性溶媒であるH2Oは、
化学式 H2OH+＋OH- に示される可逆的な反応系を成立させている。In addition, H 2 O, which is a polar solvent given by a hot water bath,
Formula H 2 OH + + OH - to have passed a reversible reaction system shown.
この反応系から供与されるOH-基により正に荷電してい
る分子同士のクーロン反発は弱められ、その結果、分子
間距離は減縮されるのでグリーンシートに縮みを生起す
る。Coulombic repulsion between molecules that are positively charged is weakened by the OH - group donated from this reaction system, and as a result, the intermolecular distance is reduced, causing shrinkage in the green sheet.
この場合、グリーンシート10を吊下して30〜100℃の湯H
w内に２分〜120分浸漬させて収縮量を0.1〜0.3％にせし
める。この後、湯浴により含浸した水分の除去を行うべ
く熱風乾燥炉等で熱乾燥を行う。しかる後、該グリーン
シート10を所定寸法にすべく金型打抜きが行われる。さ
らにビアホール形成をする際には、レーザーパンチング
マシーンあるいは金型プレス等を用いて前記グリーンシ
ート10の所定位置に複数の貫通孔、所謂、ビアホール12
を形成する。次に、ビアホール12内に導体を形成する。
この場合、例えば、スクリーン印刷等を用いて、Cuをビ
アホール12に充填して導体14を形成する。次いで、導体
パターン16を形成する。すなわち、グリーンシート10の
一方の面10aに前記導体14と電気的に導通する導体パタ
ーン（フットパターン）16、例えば、Cu等がスクリーン
印刷等を用いて形成される。In this case, hang the green sheet 10 and use hot water at 30 to 100 ° C.
Immerse in w for 2 to 120 minutes to reduce the amount of shrinkage to 0.1 to 0.3%. After that, heat drying is performed in a hot air drying oven or the like to remove the impregnated water by the hot water bath. Thereafter, die punching is performed so that the green sheet 10 has a predetermined size. Further, when forming via holes, a plurality of through holes, so-called via holes 12 are formed at predetermined positions of the green sheet 10 by using a laser punching machine or a die press.
To form. Next, a conductor is formed in the via hole 12.
In this case, for example, screen printing or the like is used to fill the via hole 12 with Cu to form the conductor 14. Then, the conductor pattern 16 is formed. That is, a conductor pattern (foot pattern) 16, which is electrically conductive with the conductor 14, such as Cu, is formed on one surface 10a of the green sheet 10 by screen printing or the like.
次に、以上のような工程で形成されたグリーンシート10
を用いて多層基板を作製する場合においては上記の作製
工程と同様の工程、すなわち、湯浴工程およびこれに次
いで乾燥工程を行った後、グリーンシート10にビアホー
ル22が形成され、このビアホール22の形成の後、該ビア
ホール22に導体24が充填される。さらに導体パターン形
成の工程において、グリーンシート20の一方の面20a
に、前記導体24と電気的に導通する導体パターン26が形
成される。同時に導体パターン26の近傍に導体パターン
28、30が形成される。Next, the green sheet 10 formed by the above process
In the case of producing a multi-layer substrate using, the same steps as the above-mentioned production steps, that is, after performing a hot water bath step and then a drying step, a via hole 22 is formed in the green sheet 10, and the via hole 22 After formation, the via hole 22 is filled with the conductor 24. Further, in the step of forming the conductor pattern, one surface 20a of the green sheet 20 is
A conductor pattern 26 electrically connected to the conductor 24 is formed on the surface. At the same time, the conductor pattern is formed near the conductor pattern 26.
28 and 30 are formed.
そして、上記のように形成されたグリーンシート10の他
方の面10bとグリーンシート20の一方の面20aを接合す
る。例えば、上記グリーンシート10とグリーンシート20
とを積層した状態で圧力液中に入れ、これによって両グ
リーンシート10、20が互いに加圧接着される。この場
合、導体14は導体パターン28に当接して接合される。Then, the other surface 10b of the green sheet 10 formed as described above and one surface 20a of the green sheet 20 are joined. For example, the green sheet 10 and the green sheet 20 described above.
The green sheets 10 and 20 are pressure-bonded to each other by putting them in a pressure liquid in a laminated state. In this case, the conductor 14 is brought into contact with and joined to the conductor pattern 28.
以上の工程においては、先ず、湯浴工程においてグリー
ンシート10、20に収縮を生じせしめ、且つ乾燥を行い、
しかる後、ビアホール形成工程、また、ビアホールに導
体を形成する工程、さらに導体パターン形成工程を行う
ことにより、積層時の導体14と導体パターン28の接合の
位置誤差が低減する。In the above steps, first, in the hot water bath step, the green sheets 10 and 20 are caused to shrink, and dried,
After that, by performing the via hole forming step, the step of forming a conductor in the via hole, and the conductor pattern forming step, the positional error in the joining of the conductor 14 and the conductor pattern 28 at the time of stacking is reduced.
これらを換言すれば、第３図に示されるように、予め湯
浴を行うことによって収縮量Ｉまで収縮するため、それ
以後の工程によって起こる最終的な収縮量IIとの収縮量
の差はIIIとなる。In other words, as shown in FIG. 3, since the shrinkage amount I is contracted by performing a hot water bath in advance, the difference in the contraction amount from the final contraction amount II caused by the subsequent steps is III. Becomes
したがって、予め湯浴工程を行った場合には積層時の導
体14と導体パターン28の接合の位置誤差は収縮量III/I
I、すなわち、収縮量II−I/IIに低減することになる。Therefore, when the hot-water bathing process is performed in advance, the positional error of the connection between the conductor 14 and the conductor pattern 28 at the time of stacking is the shrinkage amount III / I
I, that is, the contraction amount II-I / II.
上記の実施例において、グリーンシートが単層の場合、
および２層に積層する場合について説明したが、３以上
の複数枚の積層にも同様な工程を利用することが可能な
ことは勿論であり、このような場合には、第２図に示さ
れるように、例えば、グリーンシート10の面10a乃至10d
を金網Wp1乃至Wp2等に載置して複数枚を浸漬して湯浴を
行うようにすると効果的である。また蒸気による湯浴も
可能であり、蒸気あるいは浸漬の湯浴の選択はグリーン
シートの材質等を考慮して行う。さらに、本実施例はセ
ラミック低温焼成として説明したが、これに限定される
ものではなく、例えば、高温焼成等のセラミック回路基
板の製造方法に利用し得ることは勿論である。In the above example, when the green sheet is a single layer,
Also, the case of stacking two or more layers has been described, but it is needless to say that the same process can be used for stacking a plurality of three or more sheets. In such a case, as shown in FIG. So that, for example, the surfaces 10a to 10d of the green sheet 10
It is effective to place the pieces on the wire nets Wp1 to Wp2, etc. and dip a plurality of pieces to bathe. Further, a hot water bath with steam is also possible, and the selection of steam or immersion hot water bath is made in consideration of the material of the green sheet and the like. Further, although the present embodiment has been described as the ceramic low temperature firing, the present invention is not limited to this, and it is needless to say that the present invention can be applied to a method for manufacturing a ceramic circuit board such as high temperature firing.
［発明の効果］ 以上のように、本発明によれば、ブチラール樹脂を用い
てグリーンシートを積極的に収縮せしめ、この後、ビア
ホール等を形成するパンチング、導体パターンの印刷、
さらに熱乾燥等の工程を行う。この場合、予め、グリー
ンシートは水分によって収縮されているので、その後の
工程によって生じる収縮は大幅に低減される。例えば、
従来の印刷工程による有機溶剤の浸透あるいは溶剤揮発
のための熱乾燥におけるグリーンシートの収縮、および
ビアホールや導体パターンの位置変動が有効に阻止さ
れ、グリーンシート積層時のビアホール用導体、導体パ
ターンの接合の位置誤差が低減すると共に、印刷積層面
では、印刷の位置ずれが低減する効果を奏する。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, a butyral resin is used to positively shrink a green sheet, and then punching for forming via holes and the like, printing of a conductor pattern,
Further, steps such as heat drying are performed. In this case, since the green sheet has been previously contracted by water, the contraction caused by the subsequent steps is greatly reduced. For example,
The shrinkage of the green sheet due to the thermal drying due to the permeation of the organic solvent or the volatilization of the solvent due to the conventional printing process and the position variation of the via hole and the conductor pattern are effectively prevented, and the conductor for the via hole and the conductor pattern are joined when the green sheets are laminated. In addition to reducing the position error of (1), there is an effect of reducing the printing position deviation on the printing laminated surface.
第１図は本発明に係るセラミック回路基板の製造方法の
一実施例を示す工程図、 第２図は第１図に示される例の湯浴工程の他の例を示す
説明図、 第３図はグリーンシートの収縮量を説明するための図で
ある。 10……グリーンシート、12……ビアホール 14……導体、16……導体パターン 20……グリーンシート、22……ビアホール 24……導体、26、28、30……導体パターンFIG. 1 is a process drawing showing one embodiment of a method for manufacturing a ceramic circuit board according to the present invention, FIG. 2 is an explanatory view showing another example of the hot water bathing process of the example shown in FIG. 1, and FIG. FIG. 6 is a diagram for explaining a shrinkage amount of a green sheet. 10 …… Green sheet, 12 …… Via hole 14 …… Conductor, 16 …… Conductor pattern 20 …… Green sheet, 22 …… Via hole 24 …… Conductor, 26, 28, 30 …… Conductor pattern
Claims (4)
成形し、導体ペーストを印刷してセラミック回路基板を
得る方法であって、 所定のセラミック回路基板用原材料にブチラール樹脂を
混合する工程と、 前記混合工程で得られた前記ブチラール樹脂を含む原材
料を用いて所定の厚さを有するセラミックグリーンシー
トを得る工程と、 前記セラミックグリーンシートを水分に接触させて前記
ブチラール樹脂の作用下に該セラミックグリーンシート
を収縮させる工程と、 前記水分により収縮したセラミックグリーンシートを乾
燥させる工程と、 前記収縮したセラミックグリーンシート上に導体ペース
トを所定のパターンで形成する工程と、 前記セラミックグリーンシートと導体ペーストとを焼成
する工程と、 からなることを特徴とするセラミック回路基板の製造方
法。1. A method of forming a ceramic green sheet into a predetermined shape and printing a conductor paste to obtain a ceramic circuit board, comprising: mixing a predetermined raw material for a ceramic circuit board with butyral resin; A step of obtaining a ceramic green sheet having a predetermined thickness by using the raw material containing the butyral resin obtained in the step, and contacting the ceramic green sheet with moisture to form the ceramic green sheet under the action of the butyral resin. Shrinking, drying the ceramic green sheet shrunk by the moisture, forming a conductor paste in a predetermined pattern on the shrunken ceramic green sheet, and firing the ceramic green sheet and the conductor paste The process is characterized by the following: Mic circuit board manufacturing method.
ックグリーンシートを水分に接触させた後に乾燥させる
工程に次いで、該セラミックグリーンシートの所定位置
に貫通孔を穿孔する工程と、前記貫通孔に導体を設ける
工程と、を有することを特徴とするセラミック回路基板
の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein after the step of bringing the ceramic green sheet into contact with moisture and then drying, the step of forming a through hole at a predetermined position of the ceramic green sheet, and the through hole A method of manufacturing a ceramic circuit board, comprising: providing a conductor.
成形し、導体ペーストを印刷して多層のセラミック回路
基板を得る方法であって、 所定のセラミック回路基板用原材料にブチラール樹脂を
混合する工程と、 前記混合工程で得られた前記ブチラール樹脂を含む原材
料を用いて所定の厚さを有するセラミックグリーンシー
トを得る工程と、 前記セラミックグリーンシートを水分に接触させて前記
ブチラール樹脂の作用下に該セラミックグリーンシート
を収縮させる工程と、 前記水分により収縮したセラミックグリーンシートを乾
燥させる工程と、 前記収縮したセラミックグリーンシートの所定位置に貫
通孔を穿孔する工程と、 前記貫通孔に導体を設ける工程と、 前記導体と導通する回路パターンを形成する導体ペース
トを塗布し、このようにして形成されたセラミックグリ
ーンシートを複数枚積層した後、前記積層された複数の
セラミックグリーンシートと導体ペーストとを焼成する
工程と、 からなることを特徴とするセラミック回路基板の製造方
法。3. A method of forming a ceramic green sheet into a predetermined shape and printing a conductor paste to obtain a multilayer ceramic circuit board, which comprises mixing a predetermined raw material for a ceramic circuit board with butyral resin. A step of obtaining a ceramic green sheet having a predetermined thickness by using the raw material containing the butyral resin obtained in the mixing step; and contacting the ceramic green sheet with moisture to cause the ceramic green sheet to act under the action of the butyral resin. A step of shrinking the sheet; a step of drying the ceramic green sheet contracted by the moisture; a step of forming a through hole at a predetermined position of the contracted ceramic green sheet; a step of providing a conductor in the through hole; Apply a conductor paste that forms a circuit pattern that conducts with the conductor, A method of manufacturing a ceramic circuit board, comprising the steps of: stacking a plurality of ceramic green sheets thus formed, and then firing the stacked ceramic green sheets and a conductor paste.
法において、水分は湯または蒸気であることを特徴とす
るセラミック回路基板の製造方法。4. The method of manufacturing a ceramic circuit board according to claim 1, wherein the water content is hot water or steam.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2035016A JPH07120857B2 (en) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | Ceramic circuit board manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2035016A JPH07120857B2 (en) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | Ceramic circuit board manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03237798A JPH03237798A (en) | 1991-10-23 |
| JPH07120857B2 true JPH07120857B2 (en) | 1995-12-20 |
Family
ID=12430275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2035016A Expired - Fee Related JPH07120857B2 (en) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | Ceramic circuit board manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120857B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110493979A (en) * | 2019-08-08 | 2019-11-22 | 苏州山人纳米科技有限公司 | 3-dimensional multi-layered circuit ceramic substrate fast preparation method |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58154293A (en) * | 1982-03-10 | 1983-09-13 | 株式会社日立製作所 | Method of stabilizing size of green sheet |
| JPS59147486A (en) * | 1983-02-14 | 1984-08-23 | 株式会社日立製作所 | Green sheet hole filling method |
| JPS62272589A (en) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | 株式会社日立製作所 | Manufacture of ceramic multilayer interconnection board |
-
1990
- 1990-02-14 JP JP2035016A patent/JPH07120857B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03237798A (en) | 1991-10-23 |
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