JPH07123191B2 - 積層された回路板を有する高密度電子パッケージ - Google Patents
積層された回路板を有する高密度電子パッケージInfo
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- JPH07123191B2 JPH07123191B2 JP5202399A JP20239993A JPH07123191B2 JP H07123191 B2 JPH07123191 B2 JP H07123191B2 JP 5202399 A JP5202399 A JP 5202399A JP 20239993 A JP20239993 A JP 20239993A JP H07123191 B2 JPH07123191 B2 JP H07123191B2
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- housing
- heat sink
- conical
- electronic package
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
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- H05K7/023—Stackable modules
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
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- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1434—Housings for electronics exposed to high gravitational force; Cylindrical housings
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多重回路板を有する電
子部品に関し、特にハウジングにヒートシンクされる複
数の積層された回路板を有する高密度電子パッケージに
関する。
子部品に関し、特にハウジングにヒートシンクされる複
数の積層された回路板を有する高密度電子パッケージに
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子ハウジングにおける円筒型回路板の
取付けの通常の方法は、ねじおよび隔離碍子を使用す
る。回路板のこの取付け方法は、回路板上の領域が部品
および回路間に間隙を維持するため、回路板の利用でき
る領域が減少する。隔離碍子を使用する回路板の多重積
層体はねじ穴、スペーサ、および回路カード／ヒートシ
ンクの厚さの正確な公差を必要とする。そうでない場
合、最終的な積層体は、ハウジング内に適当に整列して
固定することが困難である。現在の円筒型ハウジングお
よび回路板は、通常のねじ締め具および隔離碍子を使用
して一緒に取付けられる。この方法は、電子パッケージ
の組立てを困難にし、振動に耐えることができず、熱の
放散が困難である。
取付けの通常の方法は、ねじおよび隔離碍子を使用す
る。回路板のこの取付け方法は、回路板上の領域が部品
および回路間に間隙を維持するため、回路板の利用でき
る領域が減少する。隔離碍子を使用する回路板の多重積
層体はねじ穴、スペーサ、および回路カード／ヒートシ
ンクの厚さの正確な公差を必要とする。そうでない場
合、最終的な積層体は、ハウジング内に適当に整列して
固定することが困難である。現在の円筒型ハウジングお
よび回路板は、通常のねじ締め具および隔離碍子を使用
して一緒に取付けられる。この方法は、電子パッケージ
の組立てを困難にし、振動に耐えることができず、熱の
放散が困難である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電子ハウジングへの熱
通路が必要とされるとき、これを達成するために面倒な
装置の設計および取付けを必要とすることが多い。この
ような熱通路ハードウェアの欠点は、小さな熱通路およ
び比較的不十分な構造上の一体性である。構造上の強度
を得るため、隔離碍子の直径が回路板に接触する小さい
領域だけで通常支持が行われるので、多量のねじおよび
隔離碍子あるいは補強体が必要とされる。軽い「タッ
チ」型のコネクタ（例えばウォー(woe) ストリップ、フ
ァズ(fuzz)ボタン等）の使用は、位置決め能力が本質的
に不十分であるためこのタイプの設計においては使用が
難しい。ねじ締め具の使用による回路板の変形はコンタ
クト間にギャップを生じ、回路板の機能不良を生じる。
それ故、本発明の目的は、構造上剛性で十分なヒートシ
ンクを有する複数の積層された回路板を有する高密度電
子装置を提供することである。
通路が必要とされるとき、これを達成するために面倒な
装置の設計および取付けを必要とすることが多い。この
ような熱通路ハードウェアの欠点は、小さな熱通路およ
び比較的不十分な構造上の一体性である。構造上の強度
を得るため、隔離碍子の直径が回路板に接触する小さい
領域だけで通常支持が行われるので、多量のねじおよび
隔離碍子あるいは補強体が必要とされる。軽い「タッ
チ」型のコネクタ（例えばウォー(woe) ストリップ、フ
ァズ(fuzz)ボタン等）の使用は、位置決め能力が本質的
に不十分であるためこのタイプの設計においては使用が
難しい。ねじ締め具の使用による回路板の変形はコンタ
クト間にギャップを生じ、回路板の機能不良を生じる。
それ故、本発明の目的は、構造上剛性で十分なヒートシ
ンクを有する複数の積層された回路板を有する高密度電
子装置を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を果たすた
め、本発明は単一の容器にヒートシンクおよび回路相互
接続と共に複数の円形回路板を収容する高密度電子パッ
ケージである。電子パッケージは、その内壁の周縁部の
少なくとも主な部分付近に配置される円錐形部分を有す
るハウジングを具備する。第１のヒートシンクは、それ
らの周囲表面に沿った円錐形のハウジングと滑動可能に
結合する円錐形の周縁部を有してハウジングに配置され
る。第１および第２の回路板またはカードは第１のヒー
トシンクの向い合った表面上に配置され、第１のヒート
シンクを通って配置される結合コネクタの第１のセット
によって相互接続される。第２のヒートシンクは、第１
のヒートシンクの円錐形と反対の方向を向いた円錐形の
周縁部を有してハウジングに配置される。
め、本発明は単一の容器にヒートシンクおよび回路相互
接続と共に複数の円形回路板を収容する高密度電子パッ
ケージである。電子パッケージは、その内壁の周縁部の
少なくとも主な部分付近に配置される円錐形部分を有す
るハウジングを具備する。第１のヒートシンクは、それ
らの周囲表面に沿った円錐形のハウジングと滑動可能に
結合する円錐形の周縁部を有してハウジングに配置され
る。第１および第２の回路板またはカードは第１のヒー
トシンクの向い合った表面上に配置され、第１のヒート
シンクを通って配置される結合コネクタの第１のセット
によって相互接続される。第２のヒートシンクは、第１
のヒートシンクの円錐形と反対の方向を向いた円錐形の
周縁部を有してハウジングに配置される。
【０００５】第３および第４の回路板およびカードは第
２のヒートシンクの向い合った表面上に配置され、第２
のヒートシンクを通って配置される結合コネクタの第２
のセットによって相互接続される。結合コネクタの第３
のセットは、第２および第３の回路板と相互接続する。
拡大された円錐形のリングは、ハウジングの垂直な内壁
に第２のヒートシンクの円錐形の周縁部を移動させる。
結合コネクタの第４のセットは、第４の回路板および電
気インターフェイス回路板は相互接続する。第２の拡大
可能な円錐形のリングは、ハウジング内に全回路板およ
びヒートシンクを固定するために設けられる。第２の拡
大可能な円錐形のリングは、ハウジング内に全回路板お
よびヒートシンクを固定するために設けられる。小さい
楔形ブロックは第２の円錐形のリングを広げるために使
用され、全内部装置に加圧負荷を誘起する。
２のヒートシンクの向い合った表面上に配置され、第２
のヒートシンクを通って配置される結合コネクタの第２
のセットによって相互接続される。結合コネクタの第３
のセットは、第２および第３の回路板と相互接続する。
拡大された円錐形のリングは、ハウジングの垂直な内壁
に第２のヒートシンクの円錐形の周縁部を移動させる。
結合コネクタの第４のセットは、第４の回路板および電
気インターフェイス回路板は相互接続する。第２の拡大
可能な円錐形のリングは、ハウジング内に全回路板およ
びヒートシンクを固定するために設けられる。第２の拡
大可能な円錐形のリングは、ハウジング内に全回路板お
よびヒートシンクを固定するために設けられる。小さい
楔形ブロックは第２の円錐形のリングを広げるために使
用され、全内部装置に加圧負荷を誘起する。
【０００６】高密度電子パッケージは、電子回路カード
が軽く、高熱導電性で構造上安定した装置としてパッケ
ージされなければならない宇宙船において適用される。
本発明は、例えば、回路カードからハウジングへの熱転
送を最大にする円形回路カード用の特有なパッケージン
グ装置である。本発明はまた厳しい軍用の規格に適合す
る構造を可能にする。本発明は、ヒートシンク上の円錐
形の角度の使用および位置設定および固定用の円錐形の
拡大リングの使用によって位置設定されるヒートシンク
への回路カードの接着によって達成される。
が軽く、高熱導電性で構造上安定した装置としてパッケ
ージされなければならない宇宙船において適用される。
本発明は、例えば、回路カードからハウジングへの熱転
送を最大にする円形回路カード用の特有なパッケージン
グ装置である。本発明はまた厳しい軍用の規格に適合す
る構造を可能にする。本発明は、ヒートシンク上の円錐
形の角度の使用および位置設定および固定用の円錐形の
拡大リングの使用によって位置設定されるヒートシンク
への回路カードの接着によって達成される。
【０００７】電子パッケージは、多方面にわたる付加的
なハードウェアを使用せずに適当な熱放散を達成する電
子回路板用の装置を供給する。電子パッケージは優れた
熱転送能力を与え、回路板の撓曲（ＨＤＭＩ技術に特に
効果的である）が減少され、カードロックを含んでいる
従来のパッケージよりも軽くされる。ハウジング上の整
合用円錐形の角度と結合する第１のヒートシンク上の選
択された円錐形の角度を使用することによって組立てが
達成される。さらに、第２のヒートシンクは位置設定す
るために使用される拡大リング上の等しい角と結合する
円錐形の角（第１のヒートシンクの反対方向に配置され
る）を有する。この取付け特性は公差にかかわらず自動
的にヒートシンクとヒートシンクの軸上整列を行わせ、
組立てを簡単にし、ヒートシンクとハウジングの間を完
全に接触させ、回路板からハウジングへの熱通路を形成
する。
なハードウェアを使用せずに適当な熱放散を達成する電
子回路板用の装置を供給する。電子パッケージは優れた
熱転送能力を与え、回路板の撓曲（ＨＤＭＩ技術に特に
効果的である）が減少され、カードロックを含んでいる
従来のパッケージよりも軽くされる。ハウジング上の整
合用円錐形の角度と結合する第１のヒートシンク上の選
択された円錐形の角度を使用することによって組立てが
達成される。さらに、第２のヒートシンクは位置設定す
るために使用される拡大リング上の等しい角と結合する
円錐形の角（第１のヒートシンクの反対方向に配置され
る）を有する。この取付け特性は公差にかかわらず自動
的にヒートシンクとヒートシンクの軸上整列を行わせ、
組立てを簡単にし、ヒートシンクとハウジングの間を完
全に接触させ、回路板からハウジングへの熱通路を形成
する。
【０００８】本発明の電子パッケージの実施例は設計さ
れ、構成され、試験され、軽く、熱伝導性の構造的に安
定した電子パッケージの必要性を満たす。本発明は、さ
らに便利で、容易に形成でき、組立てが容易で、低コス
トで設計の許容範囲を増加させる。戦闘環境における複
数の積層された回路板動作の使用を要求する任意の適用
において本発明の使用により利益が得られるが、本発明
の電子パッケージは宇宙船産業において使用される。さ
らに、高密度電子パッケージは、例えば宇宙船およびミ
サイル設計に画一化およびモジュール化を与える。
れ、構成され、試験され、軽く、熱伝導性の構造的に安
定した電子パッケージの必要性を満たす。本発明は、さ
らに便利で、容易に形成でき、組立てが容易で、低コス
トで設計の許容範囲を増加させる。戦闘環境における複
数の積層された回路板動作の使用を要求する任意の適用
において本発明の使用により利益が得られるが、本発明
の電子パッケージは宇宙船産業において使用される。さ
らに、高密度電子パッケージは、例えば宇宙船およびミ
サイル設計に画一化およびモジュール化を与える。
【０００９】高密度電子パッケージは、容易に組立てら
れた電子パッケージを要求する適用に優れた設計を与え
る。ねじ溝の付いた締め具の代りに配置して固定する楔
装置の使用は、それらが使用される電子パッケージの便
利さ、熱放散および強度を大いに高める。電子パッケー
ジは容易に形成され、特別な器具を必要としない。ハウ
ジング中の部品の組立ては直ちに達成され、取外しも早
く容易である。
れた電子パッケージを要求する適用に優れた設計を与え
る。ねじ溝の付いた締め具の代りに配置して固定する楔
装置の使用は、それらが使用される電子パッケージの便
利さ、熱放散および強度を大いに高める。電子パッケー
ジは容易に形成され、特別な器具を必要としない。ハウ
ジング中の部品の組立ては直ちに達成され、取外しも早
く容易である。
【００１０】
【実施例】図面を参照すると、図１は本発明の原理によ
る組立てられた電子パッケージ10を示し、図２は電子パ
ッケージ10の分解図を示す。電子パッケージ10は１部分
を取除いて示され、その中に収容されている回路カード
積層体11の内部詳細を示している。電子パッケージ10は
ハウジング12を有し、その中に回路カード積層体11を具
備している複数の積層された回路板21，22，25，26が配
置され、ハウジング12の内壁14の一部を形成する円錐形
の表面13およびロックリング15および楔形ロック機構16
によってハウジング12に保持されている。
る組立てられた電子パッケージ10を示し、図２は電子パ
ッケージ10の分解図を示す。電子パッケージ10は１部分
を取除いて示され、その中に収容されている回路カード
積層体11の内部詳細を示している。電子パッケージ10は
ハウジング12を有し、その中に回路カード積層体11を具
備している複数の積層された回路板21，22，25，26が配
置され、ハウジング12の内壁14の一部を形成する円錐形
の表面13およびロックリング15および楔形ロック機構16
によってハウジング12に保持されている。
【００１１】第１および第２の円形回路カード21，22
は、第１のサブ装置24を形成するために第１のヒートシ
ンク23に接着される。円錐形の角度は、ハウジング12の
円錐形表面13に一致するように調整されて第１のサブ装
置24の縁部上に形成される。第３および第４の回路カー
ド25，26は第２のヒートシンク27に接着され、第２のサ
ブ装置28を形成する。拡大可能な円錐形の楔形リング31
は、第２のサブ装置28の外縁部とハウジング12の内壁14
の間に楔で止めるように調整される内角を有する。電気
インターフェイス回路板33は、各回路カード21，22，2
5，26に電気的に接続される。外部接続は、設計者によ
って選択されることができ、例えば平坦な電気ケーブル
34あるいはワイヤ35によって行われる。テーパーを有す
るロックリング15および楔形ロック機構16（ねじ16a お
よびロック16b を具備する）は、ハウジング12に部品を
固定するために設けられる。
は、第１のサブ装置24を形成するために第１のヒートシ
ンク23に接着される。円錐形の角度は、ハウジング12の
円錐形表面13に一致するように調整されて第１のサブ装
置24の縁部上に形成される。第３および第４の回路カー
ド25，26は第２のヒートシンク27に接着され、第２のサ
ブ装置28を形成する。拡大可能な円錐形の楔形リング31
は、第２のサブ装置28の外縁部とハウジング12の内壁14
の間に楔で止めるように調整される内角を有する。電気
インターフェイス回路板33は、各回路カード21，22，2
5，26に電気的に接続される。外部接続は、設計者によ
って選択されることができ、例えば平坦な電気ケーブル
34あるいはワイヤ35によって行われる。テーパーを有す
るロックリング15および楔形ロック機構16（ねじ16a お
よびロック16b を具備する）は、ハウジング12に部品を
固定するために設けられる。
【００１２】図１に示される電子パッケージ10の組立て
は以下の通りである。第１の回路カード21および第２の
回路カード22は相互接続され、第１のヒートシンク23に
接着され、第１のサブ装置24を形成する。第３の回路カ
ード25および第４の回路カード26は相互接続され、第２
のヒートシンク27に接着され、第２のサブ装置28を形成
する。第１および第２のサブ装置24，28は、ハウジング
12中に位置される回路カード積層体11を形成するために
ピンおよびソケットあるいは加圧型のコンタクトを使用
して接続される。第１のサブ装置24の縁部上の円錐形の
角度は、ハウジング12の内壁上の円錐形表面13に結合す
る。縮小および拡大を可能にする放射方向のスロット32
（図４参照）および円錐の内角38を有する楔形リング31
はハウジング12中に入れられ、第２のサブ装置28の縁部
とハウジング12の内壁の間に楔止めされる。
は以下の通りである。第１の回路カード21および第２の
回路カード22は相互接続され、第１のヒートシンク23に
接着され、第１のサブ装置24を形成する。第３の回路カ
ード25および第４の回路カード26は相互接続され、第２
のヒートシンク27に接着され、第２のサブ装置28を形成
する。第１および第２のサブ装置24，28は、ハウジング
12中に位置される回路カード積層体11を形成するために
ピンおよびソケットあるいは加圧型のコンタクトを使用
して接続される。第１のサブ装置24の縁部上の円錐形の
角度は、ハウジング12の内壁上の円錐形表面13に結合す
る。縮小および拡大を可能にする放射方向のスロット32
（図４参照）および円錐の内角38を有する楔形リング31
はハウジング12中に入れられ、第２のサブ装置28の縁部
とハウジング12の内壁の間に楔止めされる。
【００１３】電気インターフェイス回路板33は楔形リン
グ31の上部表面に接触し、ピンおよびソケット型コンタ
クトを使用して組立てられた回路カード21，22，25，26
と電気的相互接続を行う。各カード21，22，25，26のピ
ンおよびソケット装置は、図７にさらに明らかに示され
ている。ロックリング15は電気インターフェイス回路板
33上に位置され、取付けおよび加圧固定を容易にするた
めに拡大および縮小を行う楔形スロット17を有する。１
つのねじ16a によって付勢されるロック16b はロックリ
ング15に結合し、リング15を拡大し、ハウジング12の内
壁14上に形成される負の円錐形表面13に押し付ける。こ
の動作は、第１のヒートシンク23と円錐形の表面13を結
合することによってハウジング12の中心に配置するため
に回路カード積層体を押付ける下方への圧力を生じ、最
大機構保持および熱による転送を供給する。第１のヒー
トシンク23の横移動が終わるとき、ロックリング15の継
続的な拡大は第２のヒートシンク27の円錐形の表面と拡
大コレットに類似するロックリング15を通るハウジング
12の内壁の間に加圧コンタクトを押し付ける。予め定め
られた点において、特定のトルクがロックねじ16a に与
えられるとき、拡大することによって公差の累積を除去
し、ハウジング12への積極的な熱通路を提供し、電子パ
ッケージ10を所望な構造上完全にする。
グ31の上部表面に接触し、ピンおよびソケット型コンタ
クトを使用して組立てられた回路カード21，22，25，26
と電気的相互接続を行う。各カード21，22，25，26のピ
ンおよびソケット装置は、図７にさらに明らかに示され
ている。ロックリング15は電気インターフェイス回路板
33上に位置され、取付けおよび加圧固定を容易にするた
めに拡大および縮小を行う楔形スロット17を有する。１
つのねじ16a によって付勢されるロック16b はロックリ
ング15に結合し、リング15を拡大し、ハウジング12の内
壁14上に形成される負の円錐形表面13に押し付ける。こ
の動作は、第１のヒートシンク23と円錐形の表面13を結
合することによってハウジング12の中心に配置するため
に回路カード積層体を押付ける下方への圧力を生じ、最
大機構保持および熱による転送を供給する。第１のヒー
トシンク23の横移動が終わるとき、ロックリング15の継
続的な拡大は第２のヒートシンク27の円錐形の表面と拡
大コレットに類似するロックリング15を通るハウジング
12の内壁の間に加圧コンタクトを押し付ける。予め定め
られた点において、特定のトルクがロックねじ16a に与
えられるとき、拡大することによって公差の累積を除去
し、ハウジング12への積極的な熱通路を提供し、電子パ
ッケージ10を所望な構造上完全にする。
【００１４】説明を明瞭にし、完全にするため、電子パ
ッケージ10を構成している部品についてさらに詳細に説
明する。図３は、図１の電子パッケージ10で各回路カー
ド21〜26をハウジング12に固定するために使用されるロ
ック機構を構成しているロックリング15および楔形ロッ
ク機構16を示す。図に見られるように、ロックリング15
は完全なリングではなく、その一部が切断されており、
その部分に半径方向に幅の変化する楔形スロット17が設
けられている。この楔形スロット17に楔形のロック16b
を挿入してそれを半径方向外側に移動させればテーパー
を有するロック16b の縁部18が楔形スロット17のテーパ
ーを有する内縁部19に圧力を与えることによってロック
リング15を拡大させることができる。またロック16b を
反対方向に移動させればロックリング15の弾性によりロ
ックリング15の半径は減少する。したがってロックリン
グ15の拡大および縮小が可能であり、取付けおよび加圧
固定を容易に行うことができる。ロックリング15の半径
方向の移動を行うために半径方向外側にロック16b を引
っ張るためにロック16b に螺合するねじ16a が設けられ
ている。
ッケージ10を構成している部品についてさらに詳細に説
明する。図３は、図１の電子パッケージ10で各回路カー
ド21〜26をハウジング12に固定するために使用されるロ
ック機構を構成しているロックリング15および楔形ロッ
ク機構16を示す。図に見られるように、ロックリング15
は完全なリングではなく、その一部が切断されており、
その部分に半径方向に幅の変化する楔形スロット17が設
けられている。この楔形スロット17に楔形のロック16b
を挿入してそれを半径方向外側に移動させればテーパー
を有するロック16b の縁部18が楔形スロット17のテーパ
ーを有する内縁部19に圧力を与えることによってロック
リング15を拡大させることができる。またロック16b を
反対方向に移動させればロックリング15の弾性によりロ
ックリング15の半径は減少する。したがってロックリン
グ15の拡大および縮小が可能であり、取付けおよび加圧
固定を容易に行うことができる。ロックリング15の半径
方向の移動を行うために半径方向外側にロック16b を引
っ張るためにロック16b に螺合するねじ16a が設けられ
ている。
【００１５】図４は、図１の電子パッケージ10に使用さ
れる楔形リング31を示す。拡大可能な楔形リング31にお
けるスロット32は、さらに明瞭に示されている。また、
楔形リング31の内側にテーパー付けされた縁部38も示さ
れている。
れる楔形リング31を示す。拡大可能な楔形リング31にお
けるスロット32は、さらに明瞭に示されている。また、
楔形リング31の内側にテーパー付けされた縁部38も示さ
れている。
【００１６】図５は、図１の電子パッケージ10に使用さ
れる第１のヒートシンク23を示す。ハウジング12の内壁
14上に形成される円錐形の表面13のテーパーに整合する
円錐形の外縁部45を有する第１のヒートシンク23が示さ
れている。第１および第２の回路カード21，22を相互接
続するコネクタ47の通過を可能にする１つのスロット46
が示されている。
れる第１のヒートシンク23を示す。ハウジング12の内壁
14上に形成される円錐形の表面13のテーパーに整合する
円錐形の外縁部45を有する第１のヒートシンク23が示さ
れている。第１および第２の回路カード21，22を相互接
続するコネクタ47の通過を可能にする１つのスロット46
が示されている。
【００１７】図６は、図１の電子パッケージ10に使用さ
れる第２のヒートシンク27を示す。楔形リング31の円錐
形の縁部38に結合する円錐形の外縁部41を有する第２の
ヒートシンク27が示されている。第３および第４の回路
カード25，26を相互接続する第３の回路カード25上のコ
ネクタ44の通過を可能にする第４のスロット42が示され
ている。
れる第２のヒートシンク27を示す。楔形リング31の円錐
形の縁部38に結合する円錐形の外縁部41を有する第２の
ヒートシンク27が示されている。第３および第４の回路
カード25，26を相互接続する第３の回路カード25上のコ
ネクタ44の通過を可能にする第４のスロット42が示され
ている。
【００１８】図７は、図１の電子パッケージ10に使用さ
れる各回路カード21，22，25，26である典型的な回路カ
ードを示す。第４の回路カード26のコネクタピン52のセ
ットは、回路カード25のコネクタ44に結合する。また、
第４の回路カード26のコネクタ49は、インターフェイス
回路板33（図２参照）のコネクタ50と接続する。同様の
方法で、第３の回路カード25の１組の接続ピン51は第２
の回路カード22（図２参照）のコネクタ48に結合する。
同様に、第２の回路カード22の１組のコネクタピン53
は、第１の回路カード21（図２参照）のコネクタ47に結
合する。
れる各回路カード21，22，25，26である典型的な回路カ
ードを示す。第４の回路カード26のコネクタピン52のセ
ットは、回路カード25のコネクタ44に結合する。また、
第４の回路カード26のコネクタ49は、インターフェイス
回路板33（図２参照）のコネクタ50と接続する。同様の
方法で、第３の回路カード25の１組の接続ピン51は第２
の回路カード22（図２参照）のコネクタ48に結合する。
同様に、第２の回路カード22の１組のコネクタピン53
は、第１の回路カード21（図２参照）のコネクタ47に結
合する。
【００１９】図８は、図１の電子パッケージ10のハウジ
ング12を示し、その内部部品の詳細を示す１部分を取除
いた図である。内壁14上に配置される円錐形の表面13，
13aはさらに明瞭に示されている。取付け脚部57は、例
えば隔壁への電子パッケージ10の取付けを可能にする手
段として示されている。
ング12を示し、その内部部品の詳細を示す１部分を取除
いた図である。内壁14上に配置される円錐形の表面13，
13aはさらに明瞭に示されている。取付け脚部57は、例
えば隔壁への電子パッケージ10の取付けを可能にする手
段として示されている。
【００２０】図９は、組立てられた電子パッケージ10の
断面図である。各種のコネクタおよび各回路カード21，
22，25，26の相互接続、および電気インターフェイス回
路板33への第４の回路カード26の相互接続が明瞭に示さ
れてる。ハウジング12の内壁上の結合円錐形の表面13と
の第１のヒートシンク23の縁部上の円錐形の角の結合が
さらに明瞭に示されている。同様に、第２のヒートシン
ク27の縁部とハウジング12の内壁14の間に楔で止められ
る楔形リング31が示されている。
断面図である。各種のコネクタおよび各回路カード21，
22，25，26の相互接続、および電気インターフェイス回
路板33への第４の回路カード26の相互接続が明瞭に示さ
れてる。ハウジング12の内壁上の結合円錐形の表面13と
の第１のヒートシンク23の縁部上の円錐形の角の結合が
さらに明瞭に示されている。同様に、第２のヒートシン
ク27の縁部とハウジング12の内壁14の間に楔で止められ
る楔形リング31が示されている。
【００２１】図１０は、図９の組立てられた電子パッケ
ージ10の拡大断面図であり、本発明の特有なロッキング
および熱転送状況を与える機構を強調している。ロック
リング15が、ロックねじ16a を固定させることによって
ハウジング12の円錐形の表面13a において拡大されると
きにどのように回路カード積層体11に加圧するのかをさ
らに明瞭に示している。
ージ10の拡大断面図であり、本発明の特有なロッキング
および熱転送状況を与える機構を強調している。ロック
リング15が、ロックねじ16a を固定させることによって
ハウジング12の円錐形の表面13a において拡大されると
きにどのように回路カード積層体11に加圧するのかをさ
らに明瞭に示している。
【００２２】高密度電子パッケージ10は、電子回路カー
ドが軽く、高い熱伝導性の構造的に安定したパッケージ
として構成されなければならない航空宇宙船の応用にお
いて使用されることができる。特に、本発明は、例えば
回路カード21，22，25，26からハウジング12への熱転送
を最大にする円形回路カード用の特有のパッケージング
装置である。本発明はさらに非常に剛性であり、パッケ
ージ10が厳しい軍事用規格をパスすることができる。こ
れは、ヒートシンク23，27に回路カード21，22，25，26
を接着し、ヒートシンク23，27の縁部上に円錐形の角度
の使用によってサブ装置を位置することによって達成さ
れ、拡大可能な円錐形の楔形リング31はハウジング12に
部品を配置して固定する円錐形の表面13，13a 間に加圧
される。
ドが軽く、高い熱伝導性の構造的に安定したパッケージ
として構成されなければならない航空宇宙船の応用にお
いて使用されることができる。特に、本発明は、例えば
回路カード21，22，25，26からハウジング12への熱転送
を最大にする円形回路カード用の特有のパッケージング
装置である。本発明はさらに非常に剛性であり、パッケ
ージ10が厳しい軍事用規格をパスすることができる。こ
れは、ヒートシンク23，27に回路カード21，22，25，26
を接着し、ヒートシンク23，27の縁部上に円錐形の角度
の使用によってサブ装置を位置することによって達成さ
れ、拡大可能な円錐形の楔形リング31はハウジング12に
部品を配置して固定する円錐形の表面13，13a 間に加圧
される。
【００２３】高密度電子パッケージ10は、多方面にわた
る付加的なハードウェアを使用せずに適当な熱放散を達
成する円形電子回路板用の装置を供給する。電子パッケ
ージ10は回路板の撓曲が減少される優れた熱転送能力を
提供し、ＨＤＭＩ技術に関して特に効果的であり、カー
ドロックを含んでいる従来のパッケージよりも軽い。パ
ッケージングおよび熱放散特性は公差にかかわらずヒー
トシンク23を軸上整列のヒートシンク27に提供し、ヒー
トシンク23，27とハウジング12の間を完全に接触させ、
回路カード21，22，25，26からハウジング12への熱通路
を形成する。
る付加的なハードウェアを使用せずに適当な熱放散を達
成する円形電子回路板用の装置を供給する。電子パッケ
ージ10は回路板の撓曲が減少される優れた熱転送能力を
提供し、ＨＤＭＩ技術に関して特に効果的であり、カー
ドロックを含んでいる従来のパッケージよりも軽い。パ
ッケージングおよび熱放散特性は公差にかかわらずヒー
トシンク23を軸上整列のヒートシンク27に提供し、ヒー
トシンク23，27とハウジング12の間を完全に接触させ、
回路カード21，22，25，26からハウジング12への熱通路
を形成する。
【００２４】円筒型高密度電子パッケージ10の１実施例
が設計され、構成され、試験され、軽く、熱伝導性の構
造的に安定な電子パッケージの必要性を満たす。本発明
はこれらの要求を達成する構造を提供し、さらに便利
で、容易に形成でき、組立てが容易で、低コストで設計
の許容範囲を増加させる。複数の積層された回路板動作
の使用を要求する任意の適用は電子パッケージ10の新し
い形勢の使用により利益を得るが、電子パッケージ10の
主要な適用は宇宙船産業である。高密度電子パッケージ
10は、例えば宇宙船およびミサイルの設計に画一化およ
びモジュール化を与える。
が設計され、構成され、試験され、軽く、熱伝導性の構
造的に安定な電子パッケージの必要性を満たす。本発明
はこれらの要求を達成する構造を提供し、さらに便利
で、容易に形成でき、組立てが容易で、低コストで設計
の許容範囲を増加させる。複数の積層された回路板動作
の使用を要求する任意の適用は電子パッケージ10の新し
い形勢の使用により利益を得るが、電子パッケージ10の
主要な適用は宇宙船産業である。高密度電子パッケージ
10は、例えば宇宙船およびミサイルの設計に画一化およ
びモジュール化を与える。
【００２５】高密度電子パッケージ10は、容易に組立て
られた電子パッケージを要求する適用に対して優れた設
計を与える。ねじ溝のついた締め具の代りに使用される
位置設定および固定用の楔装置は、それらが使用される
電子パッケージの便利さ、熱放散および強度を大いに高
める。電子パッケージ10は容易に形成され、特別な器具
を必要としない。ハウジング12中の部品の組立ては直ち
に達成され、取り外しも早く容易である。
られた電子パッケージを要求する適用に対して優れた設
計を与える。ねじ溝のついた締め具の代りに使用される
位置設定および固定用の楔装置は、それらが使用される
電子パッケージの便利さ、熱放散および強度を大いに高
める。電子パッケージ10は容易に形成され、特別な器具
を必要としない。ハウジング12中の部品の組立ては直ち
に達成され、取り外しも早く容易である。
【００２６】このように、本発明によれば、ハウジング
にヒートシンクされる複数の積層体された回路板を有す
る新しい改善された高密度電子パッケージが提供され
る。上記説明された実施例は、本発明の原理を表す多く
の特定の実施例の幾つかを単に示すものであることを理
解すべきである。明らかに、多くの別の構成が本発明の
技術的範囲から逸脱することなしに当業者によって容易
に案出されることができる。
にヒートシンクされる複数の積層体された回路板を有す
る新しい改善された高密度電子パッケージが提供され
る。上記説明された実施例は、本発明の原理を表す多く
の特定の実施例の幾つかを単に示すものであることを理
解すべきである。明らかに、多くの別の構成が本発明の
技術的範囲から逸脱することなしに当業者によって容易
に案出されることができる。
【図１】回路カード積層体体の詳細を示している本発明
の１実施例の電子パッケージの一部を取除いた斜視図。
の１実施例の電子パッケージの一部を取除いた斜視図。
【図２】組立てられる電子パッケージの分解図。
【図３】図１の電子パッケージに使用される円錐形のロ
ックリングおよび楔形ロック機構の斜視図。
ックリングおよび楔形ロック機構の斜視図。
【図４】図１の電子パッケージに使用される円錐形の拡
大可能なリングの斜視図。
大可能なリングの斜視図。
【図５】図１の電子パッケージに使用される第１のヒー
トシンクの斜視図。
トシンクの斜視図。
【図６】図１の電子パッケージに使用される第２のヒー
トシンクの斜視図。
トシンクの斜視図。
【図７】図１の電子パッケージに使用される積層された
コネクタ構造を使用する典型的な積層された回路カード
装置の斜視図。
コネクタ構造を使用する典型的な積層された回路カード
装置の斜視図。
【図８】図１の部分図の電子パッケージのハウジング内
に使用される内部の詳細な斜視図。
に使用される内部の詳細な斜視図。
【図９】組立てられた電子パッケージの断面図。
【図１０】本発明のロッキングおよび熱転送機能を高め
た図９の組立てられた電子パッケージの拡大断面図。
た図９の組立てられた電子パッケージの拡大断面図。
10…電子パッケージ，12…ハウジング，13…円錐形表
面，21,22,25,26 …回路カード，23,27 …ヒートシン
ク。
面，21,22,25,26 …回路カード，23,27 …ヒートシン
ク。
Claims (12)
- 【請求項１】 側壁(14)の内周に沿って設けられている
円錐形表面(13)を備えているハウジング(12)と、このハウジング(12)内に配置され、円錐形の周囲表面(4
5)を有し、この円錐形の周囲表面(45)が前記ハウジング
の側壁(14)の内周の円錐形表面(13)と 滑動可能に結合す
るように構成されている第１のヒートシンク(23)と、この第１のヒートシンク(23)の両側の表面上にそれぞれ
配置され、 第１のヒートシンク(23)を通って配置された
第１の結合コネクタ(47)によって相互接続されている第
１および第２の回路板(21, 22)と、 第１のヒートシンク(23)の円錐形の周囲表面(45)と円錐
の頂点の方向が反対方向である円錐形の周囲表面を有
し、前記ハウジング(12)内に配置されている第２のヒー
トシンク(27)と、この第２のヒートシンク(27)の両側の表面上にそれぞれ
配置され、 第２のヒートシンク(27)を通って配置された
第２の結合コネクタ(44)によって相互接続されている第
３および第４の回路板(25, 26)と、第３の回路板(25)と第２の回路板(22)とを相互接続する
結合コネクタ手段(48)と、 第 ２のヒートシンク(27)の円錐形の周囲表面の少なくと
も１部分に沿って接触する円錐形の内周面を有する拡大
可能なリング状部材(31)と、 電子パッケージ(10)の外部から前記各回路板(21, 22, 2
5, 26)に電気信号を結合する手段を具備する第４の回路
板(26)に電気的に接続された電気インターフェイス回路
板(33)と、 ハウジング(12)と電気インターフェイス回路板(33)を結
合させ、電気インターフェイス回路板(33)および拡大可
能なリング状部材(31)に圧力を与えて前記ハウジングの
側壁の内周の円錐形表面(13)に第１のヒートシンク(23)
の円錐形の周囲表面(45)を接触させるように前記各回路
板(21, 22, 25, 26)および第１および第２のヒートシン
ク(23, 27)を押付けてハウジング(12)に各ヒートシンク
(23, 27)、各回路板(21, 22, 25, 26)および電気インタ
ーフェイス回路板(33)を固定するロック機構(15, 16)と
を具備していることを特徴とする電子パッケージ。 - 【請求項２】 前記ハウジング(12)の円錐形表面(13)が
このハウジング(12)の側壁(14)の一部分を形成している
請求項１記載の電子パッケージ。 - 【請求項３】 前記第１および第２のヒートシンク(23,
27)、第１、第２、第３および第４の回路板(21, 22, 2
5, 26)、および電気インターフェイス回路板(33)が円形
である請求項１記載の電子パッケージ。 - 【請求項４】 前記ロック機構が、拡大可能なロックリ
ング(15)と、ロック(16b) と、およびロックリング(15)
とハウジング(12)にロック(16b) を固定する手段(16a)
とを具備している請求項１記載の電子パッケージ。 - 【請求項５】 側壁(14)の一部の内周に沿って設けられ
ている円錐形の表面(13)を備えているハウジング(12)
と、このハウジング(12)内に配置され、円錐形の周囲表面(4
5)を有し、この円錐形の周囲表面(45)が前記ハウジング
の側壁(14)の内周の 円錐形表面(13)と滑動可能に結合す
るように構成されている第１のヒートシンク(23)と、この第１のヒートシンク(23)の両側の表面上にそれぞれ
配置され、 第１のヒートシンク(23)を通って配置された
第１の結合コネクタ(47)のセットによって相互接続され
ている第１および第２の回路板(21, 22)と、 第１のヒートシンク(23)の円錐形の周囲表面(45)と円錐
の頂点の方向が反対方向である円錐形の周囲表面を有
し、前記ハウジング(12)内に配置されている第２のヒー
トシンク(27)と、この第２のヒートシンク(27)の両側の表面上にそれぞれ
配置され、 第２のヒートシンク(27)を通って配置された
第２の結合コネクタ(44)のセットによって相互接続され
ている第３および第４の回路板(25, 26)と、第２の回路板(22)に取付けられ、第２の回路板(22)と第
３の回路板(25)とを相互接続している第３の結合コネク
タ(48)と、 第２のヒートシンク(27)の円錐形の周囲表面に沿ってに
滑動可能に接触する円錐形の内周面と前記ハウジング(1
2)の側壁(14)の内面と滑動可能に接触する外周面を有す
る拡大可能なリング状部材(31)と、 電子パッケージ(10)の外部の回路と前記各回路板(21, 2
2, 25, 26)との間で電気信号を結合する手段を具備し、
第４の回路板(26)に取付けられている第４の結 合コネク
タ(49)によって第４の回路板(26)に電気的に接続されて
いる電気インターフェイス回路板(33)と、 ハウジング(12)と電気インターフェイス回路板(33)を結
合させ、電気インターフェイス回路板(33)および拡大可
能な楔形のリング状部材(31)に圧力を与えて前記ハウジ
ングの側壁の内周の円錐形表面(13)に第１のヒートシン
ク(23)の円錐形の周囲表面(45)を接触させるように前記
各回路板(21, 22, 25, 26)および第１および第２のヒー
トシンク(23, 27)を押付けてハウジング(12)に各ヒート
シンク、各回路板および電気インターフェイス回路板を
固定するロックリング(15)を含むロック機構(15, 16)と
を具備していることを特徴とする電子パッケージ。 - 【請求項６】 前記ハウジング(12)の円錐形表面(13)が
このハウジング(12)の内壁(14)の一部分を形成している
請求項５記載の電子パッケージ。 - 【請求項７】 前記第１および第２のヒートシンク(23,
27)、第１、第２、第３および第４の回路板(21, 22, 2
5, 26)、および電気インターフェイス回路板(33)が円形
である請求項５記載の電子パッケージ。 - 【請求項８】 前記ロック機構が、拡大可能なロックリ
ング(15)と、ロック(16b) と、およびロックリング(15)
およびハウジング(12)にロック(16b) を固定する手段(1
6a) とを具備している請求項５記載の電子パッケージ。 - 【請求項９】 側壁(14)の一部の内周に沿って設けられ
た円錐形表面(13)を備えているハウジング(12)と、このハウジング(12)内に配置され、円錐形の周囲表面(4
5)を有し、この円錐形の周囲表面(45)が前記ハウジング
の側壁(14)の内周の円錐形表面(13)と 滑動可能に結合す
るように構成されている第１のヒートシンク(23)と、この 第１のヒートシンク(23)の両側の表面上にそれぞれ
配置されている第１および第２の回路板(21, 22)と、第１のヒートシンク(23)を貫通する開口を通って相互に
接続される第１の回路板(21)に設けられた結合コネクタ
(47)とそれに結合される第２の回路板(21)に設けられた
コネクタピン(52)と、 第１のヒートシンク(23)の円錐形の周囲表面(45)と円錐
の頂点の方向が反対方向である円錐形の周囲表面を有
し、前記ハウジング(12)内に配置されている第２のヒー
トシンク(27)と、この 第２のヒートシンク(27)の両側の表面上にそれぞれ
配置されている第３および第４の回路板(25, 26)と、第２のヒートシンク(27)を貫通する開口を通って相互接
続される第３の回路板(25)に設けられた結合コネクタ(4
4)とそれに結合される第４の回路板(26)に設けられたコ
ネクタピン(52)と、 第２の回路板(22)に取付けられ、第２の回路板(22)と第
３の回路板(25)とを相互接続している結合コネクタ(48)
と、 第２のヒートシンク(27)の円錐形の周囲表面に沿ってに
滑動可能に接触する円錐の頂点の方向が反対方向である
円錐形の内周面を有する拡大可能な円形のリング状部材
(31)と、 電子パッケージ(10)の外部から前記各回路板(21, 22, 2
5, 26)に電気信号を結合するように構成された第４の回
路板(26)に取付けられている第４の結合コネクタ(49)に
電気的に接続された電気インターフェイス回路板(33)
と、 ハウジング(12)と電気インターフェイス回路板(33)を結
合させ、電気インターフェイス回路板(33)を拡大可能な
円形のリング状部材(31)の方向に押し付けて前記円形の
リング状部材(31)の円錐形の内周面を前記第２のヒート
シンク(27)の円錐形の周囲表面に結合させ、ハウジング
(12)の側壁の内周の円錐形表面(13)に第１のヒートシン
ク(23)の円錐形の周囲表面(45)を接触させるように前記
第１および第２のヒートシンク(23, 27)を押付けてハウ
ジング(12)に各ヒートシンク(23,27)、各回路板(21, 2
2, 25, 26)および電気インターフェイス回路板(33)を固
定するロックリング(15)を含むロック機構(15, 16)とを
具備していることを特徴とする電子パッケージ。 - 【請求項１０】 前記ハウジング(12)の円錐形表面(13)
がこのハウジング(12)の側壁(14)の一部分を形成してい
る請求項９記載の電子パッケージ。 - 【請求項１１】 前記第１および第２のヒートシンク(2
3, 27)、第１、第２、第３および第４の回路板(21, 22,
25, 26)、および電気インターフェイス回路板(33)が円
形である請求項９記載の電子パッケージ。 - 【請求項１２】 前記ロック機構が拡大可能なロックリ
ング(15)と、ロック(16b) と、およびロックリング(15)
およびハウジング(12)にロック(16b) を固定する手段(1
6a) とを具備している請求項９記載の電子パッケージ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US929354 | 1992-08-14 | ||
| US07/929,354 US5251099A (en) | 1992-08-14 | 1992-08-14 | High density electronics package having stacked circuit boards |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169184A JPH06169184A (ja) | 1994-06-14 |
| JPH07123191B2 true JPH07123191B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=25457727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5202399A Expired - Lifetime JPH07123191B2 (ja) | 1992-08-14 | 1993-08-16 | 積層された回路板を有する高密度電子パッケージ |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5251099A (ja) |
| EP (1) | EP0584669B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07123191B2 (ja) |
| AU (1) | AU656087B2 (ja) |
| CA (1) | CA2101140C (ja) |
| DE (1) | DE69305133T2 (ja) |
| ES (1) | ES2092193T3 (ja) |
| IL (1) | IL106552A (ja) |
| TW (1) | TW222718B (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| US5621617A (en) * | 1995-06-07 | 1997-04-15 | Hughes Missile Systems Company | Circuit card mounting system having a cylindrical housing and circular card locks |
| JP3043433B2 (ja) * | 1996-01-30 | 2000-05-22 | レイセオン・カンパニー | コンパクトなミサイル電子装置の熱管理用カーボンファイバフロッキング |
| US6119573A (en) * | 1997-01-27 | 2000-09-19 | Raytheon Company | Carbon fiber flocking for thermal management of compact missile electronics |
| US5841638A (en) * | 1996-02-15 | 1998-11-24 | L3 Communications | Stacked memory for flight recorders |
| US5812374A (en) * | 1996-10-28 | 1998-09-22 | Shuff; Gregg Douglas | Electrical circuit cooling device |
| US5744771A (en) * | 1996-11-05 | 1998-04-28 | Argus Machine Co. Ltd. | Pressure switch with increased deadband |
| US5847927A (en) * | 1997-01-27 | 1998-12-08 | Raytheon Company | Electronic assembly with porous heat exchanger and orifice plate |
| US6292556B1 (en) | 1997-11-06 | 2001-09-18 | Anacapa Technology, Inc. | Local loop telecommunication repeater housings employing thermal collection, transfer and distribution via solid thermal conduction |
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