JPH0716864B2 - 製造設備の診断装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、製造ラインを構成する複数の製造設備に対し
故障診断を行ない、故障と診断された場合にはその対策
が指示されるようにした製造設備の診断装置に関するも
のである。

〔従来の技術〕

製造設備の故障診断方法としては、これまでに、対象と
する設備について異常や故障に係ると考えられる量を測
定したうえ処理することで、異常や故障，劣化の指標と
なる量を得、これにもとづき現状を判定する方法があ
り、設備の自己診断方式として広く普及している（計測
と制御Vol.24,No.4（昭和60年４月）における秋月影雄
による“設備診断技術と安全”）。しかしながら、この
方法によると、個々の製造設備の各箇所対応に測定装置
や測定量処理装置を用意しなければならず、そのために
要されるコストは設備自体のそれに比しけして小さくな
いものとなっている。また、故障や製品処理のトラブル
を回避するための予防的対策の決定や指示を行なうもの
ではないものとなっている。このため、複数の設備を用
い連続的に製造を行なっている製造ラインにおいては、
個々の設備の異常や故障がライン全体の不稼動要因とな
ることから、予防対策による製品の異常処理と不稼動時
間の低減を図ることが重要となっている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

複数の製造設備からなる製造ラインでは、設備の故障や
稼動状態の経時的な変化により設備を一旦停止し、修
理，調整しなければならない場合が多々発生する。例え
ば半導体製造ラインのように、製品に対し加工を完了す
るために数十種類の設備を百数十回にも亘って繰り返し
使用する場合は、個々の設備の故障，調整に伴うわずか
な不稼動時間は製造ライン全体の大幅な生産性低下をき
たすばかりではなく、当該故障設備で加工された製品を
再生することが殆ど不可能に近く、不良多発の最大の要
因ともなっている。

このため、製造ラインでは、故障にいたる以前に設備を
保全すべく予防対策が採られているが、例えば極めて高
清浄な雰囲気と錯綜した要素装置での微妙な調整を必要
とする半導体製造設備の場合は、保全そのものに数時間
から十数時間が必要であり、一定単位の処理毎に点検，
確認を行なうのみで、一旦停止したうえで解体，再調整
するといった保全は設備の完全な故障の際でなければ行
なわれないのが実情である。

ところで、設備の故障や異常処理を未然に防止すること
を目的とした予防保全を適確に行なううえでの必要な情
報としては、以下のようなものが挙げられる。

（１） 異常の要因や箇所を推定するために過去の故障
や対策事例に関する情報 （２） 保全の方法や手順を計画するために詳細な設備
の構成、異常な状態とその原因に関する因果関係やその
発生頻度に関する情報 さて、熟練エンジニアは上記情報を過去の経験から専門
知識として記憶していることから、異常な状態や製品の
加工精度等の情報を手掛りに、記憶している因果関係に
もとづいて異常の原因やその箇所，対策等を決定し得る
が、予防保全上その知識が十分活かされていないのが実
情である。

よって、本発明の目的は、熟練エンジニアの知識を記憶
装置に蓄積しておき、これを、整備の異常状態や製品の
加工精度など、非熟練者でも容易に認識し得る情報を手
掛りとして活用することによって、設備の診断その対策
の指示を行ない得る製造設備の診断装置を供するにあ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明においては、製品を製造する複数の製造設備と、
各製造設備対応に設けられ、各製造設備によって処理さ
れた夫々の製品の処理内容を時系列的に検査する検査装
置とを有する製造ラインにおける製造設備の診断装置で
あって、各々の製造設備における過去の故障箇所や故障
の状態，原因，対策などからなる一連の因果関係の保全
履歴データおよび製品の処理寸法や精度などの品質管理
データ並びに製造設備の処理条件設定値や処理個数など
の設備操作データが予め蓄積された記憶手段と、製品の
処理状態に関する時系列的推移の検査データに基づき関
連する故障箇所を抽出する処理手段と、各製造設備対応
に設けられ、品質管理データ，設備操作データに基づい
て予め種々設定されたパラメータを選定すると共に、故
障の状態や故障の原因および製品の加工寸法，精度に関
する記録を入力する一方、処理装置により抽出された故
障箇所を要対策箇所して表示し得る入出力手段と、上記
処理手段，記憶手段，上記入出力手段，製造設備および
検査手段間でデータを授受転送するデータ転送手段とか
ら構成されている。そして、上記処理手段は、製品の処
理状態に関する所望のパラメータが入出力手段を介し選
択された時点で、各製造設備対応の検査手段によって得
られた夫々の製品毎の時系列的推移の検査データを累積
和法により求めると共に、その求めた値を時系列的にプ
ロットする手段と、該プロットした時系列的データと上
記選定されたパラメータに対応しかつプロセスや製品の
種類によって予め定まる管理限界値とを比較してプロッ
トした時系列的データをパターン化する手段と、該パタ
ーン化された時系列的データを過去における種々の時系
列的推移のパターンから探索し、パターン化された時系
列的データが過去における特定の時系列的推移のパター
ンとほぼ一致したとき、該一致した時系列的検査データ
に基づく因果関係の保全履歴データを記録手段から検索
する手段と、該検索した保全履歴データに基づき入出力
手段を介し関連する箇所を発生頻度の大きい順に故障箇
所として表示させる手段とを有することを特徴とする。

〔作 用〕

本発明では、上述の如き記憶手段，処理手段，入出力手
段，データ転送手段からなり、処理手段が、製造の処理
状態に関する所望のパラメータが入出力手段を介し選定
された時点で、各製造設備対応の検査手段によって得ら
れた夫々の製品毎の時系列的推移の検査データを累積和
法により求めると共に、その求めた値を時系列的にプロ
ットする手段と、該プロットした時系列的データと上記
選定されたパラメータに対応しかつプロセスや製品の種
類によって予め定まる管理限界値とを比較してプロット
した時系列的データをパターン化する手段と、該パター
ン化された時系列的データを過去における種々の時系列
的推移のパターンから探索し、パターン化された時系列
的データが過去における特定の時系列的推移のパターン
とがほぼ一致したとき、該一致した時系列的検査データ
に基づく因果関係の保全履歴データを記憶手段から検索
する手段と、該検索した保全履歴データに基づき入出力
手段を介し関連する箇所を影響度の大きい順に故障箇所
として表示させる手段とを有しているので、その時点で
観測された製品について加工寸法や精度に関する状態を
入出力装置により入力すれば、その状態に適合する総て
の特徴パターンが記憶装置から処理装置に取り出され、
そのパターンに対応する設備状態が検索されることで、
その状態が生じる要因となる要素装置の故障に関する全
ての基本事象のうち、影響度の大きい順に故障箇所とし
て入出力装置に表示させるようになっているものであ
る。これにより設備の診断に関し経験的知識が不十分な
非熟練者であっても、設備状態の推定が迅速、且つ的確
に行ない得るだけでなく、過去における保全履歴を参照
することによっては、設備異常を予知したうえその時点
で保全内容を適用することも可能となるものである。

〔実施例〕

以下、本発明を半導体製造設備にその例を採って第１図
から第７図により説明する。

先ず本発明の具体的説明に入る前に、本発明の概要につ
いて説明すれば以下のようである。

記述の如く本発明では個々の製造設備に関連する故障と
その対策の事例や要素装置構成，故障の状態とその原因
に関する因果関係，故障の発生頻度といった熟練エンジ
ニアの経験にもとづく知識が構造化されたものとして記
憶装置に蓄積され、それが活用されるようになってい
る。さて、要素の装置の微妙な経時変化が装置の不良を
きたすような半導体製造ラインの場合、製品不良が多発
するが故に、いわゆる「調子が悪い」といった故障状態
が頻度するが、このように、故障のモードを特定しにく
い状態においては、個々の設備状態を監視していたので
は故障箇所の発見は容易でないものとなっている。とこ
ろが、熟練エンジニアによってはそのような故障状態は
以下のような方法で分析されるようになっている。

（１） 製品の加工寸法や精度の経時的変化や傾向、寸
法精度のバラツキの大きさ、そのような不良が多発する
装置名称といた製品の加工状態をいくつかの特徴的なパ
ターンに分けて想起する。

（２） 次に、これら想起した全てのパターンを最もよ
く説明できる故障状態とその要因（故障の因果関係）に
関する知識をもとにして、故障箇所を探索する。故障箇
所の探索にあたっては、その故障発生に最も大きく影響
すると予測される要素装置から順に点検を行なう。

非熟練者によっても以上のような方法により故障の診断
を可能ならしめるためには、製品検査により観測可能な
これら製品状態をいくつかの特徴的なパターンに分け、
現に実測されたパターンの全てに最もよく合致する故障
の因果関係が探索される必要がある。

本例での本発明による装置では、製品状態を特徴的に表
し得る基本事象の組が累積和法とＶ字状マスクを用いパ
ターン化され、現在の状態推移に最も類似するパターン
が過去の状態から探索されるようになっている。

さて、本発明を具体的に説明すれば、第１図は本発明に
よる製造設備の診断装置の一例での概要構成を製造ライ
ンとともに示したものである。図中A₁〜Anはそれぞれ製
造ラインを構成する製造設備であり、被加工素材Ｂを製
品にまでに加工するものとなっている。また、C₁〜Cnは
製造設備A₁〜An対応に設けられ、そこでの加工が正常に
行われたか否かを検査するための検査装置であり、加工
寸法や精度などが測定されるようになっている。製造ラ
インはこれら製造設備A₁〜An,検査装置C₁〜Cnによって
基本的に構成されているものである。

一方、本発明による装置は基本的には記憶装置D,処理装
置F,入出力装置E₁〜Enおよびデータ転送手段より構成さ
れるようになっている。記憶装置Ｄには製造設備A₁〜An
各々における過去の故障箇所や故障の状態，原因，対策
および故障状態で処理された製品の加工寸法および精度
の測定値などに関する履歴が蓄積されるようになってい
る。より具体的には、各々の製造設備A₁〜Anにおける過
去の故障箇所や故障の状態，原因，対策などからなる一
連の因果関係の保全履歴データは保全データベース、加
工寸法や精度等の品質管理データおよび設備の条件設定
値や処理ウエハ枚数といった設備操作に関するデータは
工程データベースに、といった具合にそれぞれ対応付け
されて蓄積されるようになっている。また、入出力装置
E₁〜Enには記憶装置Ｄに蓄積されている一連の因果関係
を取り出すべく故障の状態や考えられる故障の原因、お
よび製品の精度に関するキーワードが入力され、また、
そのキーワードに関連する原因および対策が表示される
ものとなっている。製造設備A₁〜Anについての保全履歴
もこの入出力装置E₁〜Enから行なわれるようになってい
る。更に処理装置Ｆでは入出力装置E₁〜Enから入力され
たキーワードに最も合致する故障の因果関係が１つ選択
され、入出力装置E₁〜Enに表示し保全を指示するととも
に、その指示にもとづいて実際に行なわれた保全の内容
に関する履歴が一連の因果関係に添えられて記憶装置Ｄ
に蓄積されるものとなっている。処理装置Ｆでの処理結
果はまた必要に応じプリンタＧにて記録表示されるよう
になっている。更にまたデータ転送手段は製造設備A₁〜
An,検査装置C₁〜Cnから被加工素材Ｂについての処理条
件や処理結果に関するデータをオンラインで収集するた
めのインターフェースH₁₁,H₁₂〜Hn₁〜Hn₂や、ハードウ
ェア相互に接続したネットワークの最下層部を制御する
ノードI₁₁,I₁₂,H₁₃〜In₁,In₂,In₃を含むローカルエリア
ネットワークと、このネットワークと処理装置Ｆとの間
を接続し通信を制御するための終端制御装置Ｊおよびモ
デムＫとからなるものとなっている。

さて、第２図は診断対象例としての、半導体集積回路の
製造に用いられるプラズマエッチンク装置の概念構成を
示したものである。プラズマエッチング装置はウエハ状
のSi単結晶表面を、ホトリソグラフィ技術で描画された
レジストパターンに沿ってエッチングするものであり、
エッチングは高周波放電プラズマによって励起されたラ
ジカルがSiと化学反応することで行なわれるようになっ
ている。図中Ｌは被加工素子としてのウエハ状Si単結晶
を、ＭはSiと反応するラジカルのもとになるガスの格納
ボンベを、Ｎはそのガスに高周波を印加しラジカルを発
生させる電極を、Ｏは高周波電圧発生装置を、ＰはSiと
ラジカルとのガス状反応物をエッチングチャンバ外に排
気するための真空ポンプを、Ｑは反応物をチャンバ外に
排気する際それを捕獲するためのトラップをそれぞれ示
す。

ところで、エッチングされる量はSiとラジカルとの反応
時間に比例するので、通常所要のエッチング寸法精度を
得るために一定時間だけ反応させる必要がある。しかし
ながら、反応物がチャンバの内壁に付着したり、真空度
が低下したり、電極の劣化によるラジカルの密度が下が
る、といった具合に設備状態の経時的な変化により、一
定量をエッチングするための反応時間が変動し、最悪の
場合にはエッチングが全く進行しなく製品不良となる場
合がある。このような場合、エッチングの進行状態やチ
ャンバ内壁の汚染の程度を直接計測できないため、故障
の要因を発見する手掛りは製品の加工精度や電気特性に
依らざるを得ないものとなっている。加工精度や電気特
性の変化は設備状態の経時的な変化と予め対応付けるこ
とが可能であり、これまでにあってもそのような方法に
よって装置の保全や調整が行なわれていたものである。

第３図は一定量のエッチングを行なうに要される時間が
真空度の調整やチャンバ内壁の汚染クリーニングによっ
て、如何に変化するかを示したものであり、設備のある
特定の状態の経時変化が製品の特定の状態変化に密接に
関連していることが判る。図中オイル交換とは真空ポン
プの潤滑油を交換することであり、真空度調整とは圧力
計の調整により真空度を再調整することであり、また、
全掃とはチャンバ内壁の清掃を行なうことを意味してい
る。これまでにあっては、設備状態の経時的な変化が複
合して生じた場合、製品状態のどのような変化を設備状
態のどのような経時的な変化に対応させればよいかを明
確化し得なかった。

本発明では、処理装置Ｆが実際のプロセスや製品の時系
列的推移を検査装置C₁〜Cnによって得ると、処理装置Ｆ
は、その検査データに類似するパターンを過去における
種々の時系列的パターンの中から探し出し、探し出した
特定の時系列的パターンにおける設備の状態を参照する
ことにより、上記不具合を解消しようというものであ
る。

以下、第４図に示す例に従って本発明を説明すれば以下
のようである。

即ち、先ずプロセスおよび製品の状態を把握する方法と
しては、例えばエッチング工程においては完全寸法に達
するまでに要される時間と予め設定された規定時間との
偏差が夫々の製品毎に求められ、その偏差の累積和がロ
ット毎にプロットされる。本例ではプロセスや製品の状
態の著しい変化を検出すべく一定の角度と長さをもつＶ
字状マスク（以下、Ｖマスクと称す）が用いられるよう
になっている。このＶマスクはプロットされた最新の点
に対し先行距離ｄをもって第４図に示す如く重ね合わさ
れるが、その形状はプロセスや製品の種類および測定値
のサンプル数や必要な予測精度によって定まり、角度θ
₁,θ_２および先行距離ｄの標準は以下のように定められ
るようになっている。

θ_２＝tan^-1（δ） ……（２） ｄ＝−２δ^-2loge α_０ ……（３） ただし、δはサンプルの平均値の標準偏差，α_０は検定
の危険率である。

Ｖマスクの内側の角度θ_１は、現時点から遡って過去の
各点を見た場合、平均水準の変化が標準偏差σ以下の範
囲を表し、外側の角度θ_２は平均水準の変化が２σ以下
の範囲を表す。即ち、内側の角度θ_１は平均水準が一定
であると考えられる領域をまた、外側の角度θ_２は平均
水準がその偏差分だけ変動した場合に累積和が入る領域
を表しているものである。

さて、時系列的推移をパターン化する方法として、Ｖマ
スクによって分けられた５つの領域に注目し、各点がど
の領域を経てその点にいたったかによって表す。更に、
各領域に＊，＋，○，−，＃といった文字を対応させる
ことによって、時系列的推移のパターンを文字列として
記憶させておく。これにより、文字列として記憶された
現時点までの時系列的推移のパターンと類似する特定の
時系列的パターンを過去の状態から探し出す機能は、現
時点までの時系列的推移のパターンを表す文字列を比較
し、その比較結果、一致するものを取り出すことによっ
て実現されるものである。このようにして現時点でのも
のに類似するパターンの探索ができれば、その時点にお
ける保全履歴から現在での設備状態を推定することがで
きるわけである。これによって、設備異常を予知した
り、その時点での保全内容を適用したりすることが可能
となるものである。

具体例として、第４図に示すようにエッチング工程にお
いてプラズマエッチング装置のプロセス・パラメータの
１つであるエッチング時間を実際に観測し、本方法を適
用した場合について説明する。エッチング時間は前に述
べたように、シリコンをエッチングする場合であればSi
とＦ^＊ラジカルとの反応時間であるが、所定のエッチン
グ量を達成するための反応時間は設備状態の変化により
変動することになる。ここでエッチング時間の偏差累積
分Srは以下のように定義される。

ただし、tiはエッチング時間、t₀は標準値である。

エッチング時間の偏差累積分Srを示す曲線に対し標準形
状をもつＶマスクを適用した場合、現時点であるロット
番号13における推移のパターンを表す文字列を過去にお
ける文字列と比較したところ、比較する一連の長さが４
ロットであるとして、ロット番号５における推移のパタ
ーンと、 という文字列で一致した。次に、ロット番号５の処理の
直後で行われた保全を保全履歴から検索することで、プ
ロセスの異常としてオーバーエッチ、即ち、過剰エッチ
ングが生じていることが判った。そこで、保全履歴の集
計機能を用い、第７図に示すようにオーバーエッチの原
因となる設備故障項目を発生頻度順に表示させ、それら
表示された設備故障項目について順に点検を行なったと
ころ、真空計から真空度の劣化が発見された。これによ
り早期にプロセスの異常要因が摘出されたため、事前に
製品不良を回避できた。

このようにして、プロセスあるいは製品の状態の時系列
的推移から、故障と呼ばれるような極端な設備の異常を
事前に防止することができたものである。

最後に本発明に係る製造設備の診断装置の処理手順を第
５図により説明すれば、その処理はブロック（Ｉ）〜
（VIII）よりなり、ブロック（III），（IV）について
はその詳細を第６図に示す。

処理の流れを第５図を中心にして説明すれば以下のよう
である。

（Ｉ）：先ず設備の状態変化をモニタするためのパラメ
ータが選択される。このパラメータは加工寸法や精度等
の品質管理データ、あるいは設備の条件設定値や処理ウ
エハ枚数といった設備操作に関するデータであり、製造
設備あるいは検査装置からオンラインで収集されたうえ
記憶装置に蓄積されるようになっている。パラメータの
選択は診断対象としての設備毎に、オペレータが入出力
装置を介し行なわれる。

（II）：（Ｉ）において選択したパラメータの平均値の
変動を観察するために、パラメータの標準値からのずれ
量が積分される。この量は偏差累積分Srと称され、既述
の式（４）によって求められるようになっている。

（III）：（II）において算出された偏差累積分Srをグ
ラフ上にプロットすることにより得られ累積和曲線に対
し、角度θ₁,θ_２および先行距離ｄをもつ２重のＶマス
クを適用する。この２重のＶマスクにより偏差累積分Sr
と管理限界値との比較やパターン化が第６図に示すよう
にして行なわれるものである。パターン化の対象とする
連の長さをｉ（Ｃｉ2,C;定数）として、診断の対象
となる時点での偏差累積和曲線上の各点に対し先行距離
ｄをもってＶマスクが設定されるわけであるが、診断の
対象となる時点から過去へ遡ったｊ番目（ｊ＝2,3,…
…,i）の点が２重のＶマスクによって区切られた５つの
領域の何れに属すかによって、各点に対しては記号が対
応付けされるものとなっている。即ち、その対応付けは
以下のような判定論理によっている。

このようにして各点に対応付けされた記号を順番に並べ
た（ｊ＝1,2,……,i）文字列はStr（０）と定義され
る。

（IV）：次にその文字列Str（０）は過去の長さｉの文
字列Str（ｋ）（ｋ２）と比較されるようになってい
る。もしも、この比較で一致しなければ、パターン化の
対象とする連の長さｉは小さくなるべく更新される。

ｉ←ｉ−１ （Ｖ）：文字列が一致すれば、その時点ｋにおける保全
に関する履歴を記録装置上の保全データベースより取り
出す。

（VI）：（Ｖ）において取り出した保全履歴に設備の異
常（例えば故障）があれば、その要因となる設備の箇
所，状態を処理装置において推定し、第７図に示すよう
に発生頻度順に入出力装置に表示する。

（VII）：（VI）において表示された設備の箇所を順に
点検し、異常があれば処置を行なう。

（VIII）：（VII）において行なった処置について効果
の確認を行ない、効果がなければ（Ｉ）に戻りパラメー
タの選択を再検討する。効果があれば処理を終了する。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、製造ラインにおい
て製造設備の状態が製品処理の時系列的推移から推定、
診断され、更にそれに対する対策指示を行ない得ること
から、非専門家でも設備故障や製品処理のトラブルを未
然に防止し得、設備不稼動時間の低減化と製品の品質向
上とが図れるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による製造設備の診断装置の一例での
概要構成を構造ラインとともに示す図、第２図は、本発
明に係る診断対象例としてのプラズマエッチング装置の
概念構成を示す図、第３図は、一定量エッチングに要さ
れる時間が真空度などの調整によって如何に変化するか
を示す図、第４図は、偏差累積和法とＶ字マスクとによ
る状態推移類似パターン探索方法を説明するための図、
第５図，第６図は、本発明による診断装置での処理のフ
ローとその一部詳細なフローを示す図、第７図は、オー
バーエッチ原因となる故障項目を発生頻度順に表示した
例を示す図である。 A₁〜An……製造設備、Ｂ……被加工素材、C₁〜Cn……検
査装置、Ｄ……記憶装置、E₁〜En……入出力装置、Ｆ…
…処理装置、H₁₁,H₁₂〜Hn₁,Hn₂……インターフェース、
I₁₁,I₁₂,I₁₃〜In₁,In₂In₃……ローカルエリアネットワ
ークのノード、ｊ……終端制御装置、Ｋ……モデム。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩崎 武正 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (56)参考文献 特開 昭62−264854（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−112214（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−228357（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−20008（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】製品を製造する複数の製造設備と、各製造
   設備対応に設けられ、各製造設備によって処理された夫
   々の製品の処理内容を時系列的に検査する検査装置とを
   有する製造ラインにおける製造設備の診断装置であっ
   て、 各々の製造設備における過去の故障個所や故障の状態，
   原因，対策などからなる一連の因果関係の保全履歴デー
   タおよび製品の処理寸法や精度などの品質管理データ並
   びに製造設備の処理条件設定値や処理個数などの設備操
   作データが予め蓄積された記憶手段と、製品の処理状態
   に関する時系列的推移の検査データに基づき関連する故
   障個所を抽出する処理手段と、各製造設備対応に設けら
   れ、品質管理データ，設備操作データに基づいて予め種
   々設定されたパラメータを選定すると共に、故障の状態
   や故障の原因および製品の加工寸法，精度に関する記録
   を入力する一方、処理装置により抽出された故障個所を
   要対策個所として表示し得る入出力手段と、上記処理手
   段，記憶手段，上記入出力手段，製造設備および検査手
   段間でデータを授受転送するデータ転送手段とからな
   り、上記処理手段は、製品の処理状態に関する所望のパ
   ラメータが入出力手段を介し選択された時点で、各製造
   設備対応の検査手段によって得られた夫々の製品毎の時
   系列的推移の検査データを累積和法により求めると共
   に、その求めた値を時系列的にプロットする手段と、該
   プロットした時系列的データと上記選定されたパラメー
   タに対応しかつプロセスや製品の種類によって予め定ま
   る管理限界値とを比較してプロットした時系列的データ
   をパターン化する手段と、該パターン化された時系列的
   データを過去における種々の時系列的推移のパターンか
   ら探索し、パターン化された時系列的データが過去にお
   ける特定の時系列的推移のパターンとほぼ一致したと
   き、該一致した時系列的検査データに基づく因果関係の
   保全履歴データを記録手段から検索する手段と、該検索
   した保全履歴データに基づき入出力手段を介し関連する
   個所を発生頻度の大きい順に故障個所として表示させる
   手段とを有することを特徴とする製造設備の診断装置。