JPH0716956B2 - Resin disk manufacturing method - Google Patents
Resin disk manufacturing methodInfo
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- JPH0716956B2 JPH0716956B2 JP13719387A JP13719387A JPH0716956B2 JP H0716956 B2 JPH0716956 B2 JP H0716956B2 JP 13719387 A JP13719387 A JP 13719387A JP 13719387 A JP13719387 A JP 13719387A JP H0716956 B2 JPH0716956 B2 JP H0716956B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の分野〕 本発明は光ディスクや平板型のレンズ等の樹脂円板製造
方法に関し、特に金型上に樹脂を注入して押さえ板で押
圧することによって樹脂を均一に広げて製造する製造方
法において用いられる金型の取付工程に特徴を有する製
造方法に関するものである。Description: FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a method for producing a resin disk such as an optical disc or a flat plate type lens, and particularly to inject the resin onto a mold and press the resin with a pressing plate to make the resin uniform. The present invention relates to a manufacturing method having a characteristic in a mounting process of a mold used in a manufacturing method of expanding the structure into a sheet.
(従来技術) 光ディスクや平板状のレンズ等では樹脂円板の少なくと
も一方の面に微細な凹凸パターンを転写する必要があ
る。このような微細な樹脂円板を製造するために射出成
形機を用いた方法と、金型上に樹脂を均一に広げて製造
する方法が提案されている。後者の方法は例えば特開昭
53−116105号に示されているように、第3図に示す金型
台1に保持されている金型2上に樹脂3を注入し、上部
より湾曲するように保持された円形の基板4を押圧して
樹脂を均一に広げて転写し切断する方法が知られてい
る。又特開昭55−152028号に示されているように、第4
図に示す金型台5上に保持されている金型6の下方より
樹脂7を注入して基板8及び押さえ板9で押圧して樹脂
円板を形成する方法が提案されている。(Prior Art) In an optical disk, a flat lens, or the like, it is necessary to transfer a fine concavo-convex pattern to at least one surface of a resin disk. A method using an injection molding machine for manufacturing such a fine resin disk and a method for manufacturing by uniformly spreading the resin on a mold have been proposed. The latter method is disclosed in
As shown in No. 53-116105, the resin 3 is poured onto the mold 2 held by the mold base 1 shown in FIG. 3, and the circular substrate 4 is held so as to be curved from the upper part. A method is known in which the resin is pressed to spread the resin evenly and transferred and cut. In addition, as shown in JP-A-55-152028,
A method has been proposed in which the resin 7 is injected from below the mold 6 held on the mold base 5 shown in the figure and pressed by the substrate 8 and the pressing plate 9 to form a resin disk.
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら第3図に示す製造方法では、基板4が点数
で固定されているため押圧を繰り返すうちに基板の位置
がずれ易く、金型2上に基板4を平行に押圧することが
困難であった。又第4図に示す方法では、成形を繰り返
すうちに金型6が摩耗するため交換が必要となるが、金
型の交換機構が複雑になる。又金型の交換を容易にする
ため金型を真空吸着で固定することも考えられるが、吸
着部分より樹脂を吸い込んでしまう可能性があるという
問題点があった。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the manufacturing method shown in FIG. 3, since the substrate 4 is fixed by the number of points, the position of the substrate easily shifts during repeated pressing, and the substrate 4 is placed on the mold 2. It was difficult to press them in parallel. Further, in the method shown in FIG. 4, the mold 6 is worn out during repeated molding, and therefore needs to be replaced, but the replacement mechanism of the mold becomes complicated. Further, it is possible to fix the mold by vacuum suction in order to facilitate the replacement of the mold, but there is a problem that the resin may be sucked from the suction part.
本発明はこのような従来の製造方法、特に金型の取付時
の問題点に鑑みてなされたものであって、金型を成形時
に押圧する際に金型を基板と平行に取付けることができ
るようにすることを技術的課題とする。The present invention has been made in view of such a conventional manufacturing method, particularly a problem at the time of mounting the mold, and the mold can be mounted parallel to the substrate when pressing the mold at the time of molding. This is a technical issue.
(問題点を解決するための手段) 本発明は基板上に所定のパターンを形成する樹脂円板の
製造方法であって、第1図に示すように、所定パターン
を上面に有する金型を保持する金型台上に接着剤を塗布
する塗布工程と、金型台の上部に設けられ上下に移動す
る押さえ板により、金型台上に金型を押圧して接着する
接着工程と、金型台上に固定された金型に樹脂を注入す
る注入工程と、押さえ板によって注入された樹脂を金型
と同一の形状を有する基板を介して押圧する工程と、押
圧された樹脂を硬化させる硬化工程と、を有することを
特徴とするものである。(Means for Solving the Problems) The present invention is a method for manufacturing a resin disk in which a predetermined pattern is formed on a substrate. As shown in FIG. 1, a die having a predetermined pattern on the upper surface is held. A step of applying an adhesive agent on the die stand, a step of adhering the die by pressing the die on the die stand by a pressing plate provided on the top of the die stand and moving up and down, Injection process of injecting resin into the mold fixed on the table, pressing the resin injected by the pressing plate through the substrate having the same shape as the mold, and curing to cure the pressed resin And a process.
(作用) このような特徴を有する本発明によれば、金型台上に接
着剤を塗布して所定の微細なパターンを有する金型を押
さえ板によって押圧し接着するようにしている。こうし
て固定された金型の上面に樹脂を注入し前述した押さえ
板を用いて基板を介して樹脂上部より押圧して樹脂円板
を製造するようにしている。(Operation) According to the present invention having such a feature, the adhesive is applied onto the mold base, and the mold having the predetermined fine pattern is pressed by the pressing plate to be bonded. Resin is injected into the upper surface of the mold fixed in this way, and the above-mentioned pressing plate is used to press the resin from above the resin through the substrate to manufacture a resin disk.
(発明の効果) そのため本発明によれば、基板の押圧と金型を金型台上
に押圧するのに同一の押さえ板を用いているため、金型
と押さえ板及び基板が平行になる。従って樹脂の膜厚も
均一とすることができ高精度の樹脂円板を構成すること
ができる。又金型を摩耗や損傷により交換する場合にも
同様の方法で交換することによって金型を基板と平行に
なるように金型台上に固定することができる。(Effect of the invention) Therefore, according to the present invention, since the same pressing plate is used for pressing the substrate and pressing the mold on the mold base, the mold is parallel to the pressing plate and the substrate. Therefore, the film thickness of the resin can be made uniform, and a highly accurate resin disk can be constructed. Further, even when the die is replaced due to wear or damage, the die can be fixed on the die stand so as to be parallel to the substrate by the same method.
第2図は本発明の一実施例による樹脂円板の製造に用い
られる装置の側面図である。本図に示すように装置本体
11には金型を固定する金型台12をボルト等によって固定
する。そして装置本体11にL字形のシリンダ固定部13を
垂直に取付け、図示のようにシリンダ14を金型台12に対
向させ、シリンダ14の先端には金型台12と実質的に平行
となる押さえ板15を取付ける。シリンダ14は外部からの
信号に基づいて押さえ板15を上下に移動させるものであ
る。FIG. 2 is a side view of an apparatus used for manufacturing a resin disk according to an embodiment of the present invention. Device main body as shown in this figure
A mold base 12 for fixing the mold is fixed to 11 with bolts or the like. Then, the L-shaped cylinder fixing portion 13 is vertically attached to the apparatus main body 11, the cylinder 14 is opposed to the mold base 12 as shown in the drawing, and the tip of the cylinder 14 is held substantially parallel to the mold base 12. Install board 15. The cylinder 14 moves the pressing plate 15 up and down based on a signal from the outside.
さて本実施例において樹脂円板の製造時には、まず金型
を金型台12上に取付ける。この場合には第1図(a)に
示すように金型台12上に接着剤16を均一な厚さで塗布す
る。そしてその上に上面に凹凸パターンを有する金型17
を乗せ第1図(b)に示すようにシリンダ14を駆動する
ことによって押さえ板15を用いて金型17を押圧する。そ
してこの状態で長時間保持することによって接着剤16を
硬化させる。そうすれば装置の部品精度とは無関係に押
さえ板15と金型17とは高い平行度が得られる。When manufacturing the resin disk in this embodiment, the mold is first mounted on the mold base 12. In this case, as shown in FIG. 1 (a), the adhesive 16 is applied on the die stand 12 with a uniform thickness. And a die 17 having an uneven pattern on the upper surface thereof
Then, as shown in FIG. 1 (b), the cylinder 17 is driven to press the die 17 using the pressing plate 15. Then, the adhesive 16 is cured by holding this state for a long time. By doing so, a high degree of parallelism can be obtained between the pressing plate 15 and the mold 17 regardless of the accuracy of the parts of the device.
さて基板の製造時には第1図(c)に示すように金型台
12上に接着剤16によって取付けられた金型17上に樹脂1
8、例えば紫外線硬化樹脂を均一に塗布する。そして第
1図(d)に示すように透明基板19を金型17を固定した
ときと同一の押さえ板15を用いてシリンダ14によって上
部より押圧する。そうすれば押さえ板15と透明基板19と
によって樹脂18が押し広げられ、必要とする膜厚まで押
圧することによって樹脂円板が形成される。その後第1
図(e)に示すように紫外光源20を用いて透明基板19の
上面より紫外線を照射して樹脂を硬化させる。そうすれ
ば金型の凹凸に対応した形状の樹脂を得ることができ
る。そして第1図(f)に示すように透明基板19と共に
金型17より硬化した樹脂18を剥離して樹脂円板を得る。
こうすれば金型17と押さえ板15との平行度は同一である
ため、同一の押さえ板を用いて透明基板19を押圧すれば
金型17とも平行となり、高い平行度の樹脂円板を製造す
ることができる。Now, when manufacturing the board, as shown in Fig. 1 (c), the mold stand
Resin 1 on mold 17 mounted by adhesive 16 on 12
8. For example, an ultraviolet curable resin is applied uniformly. Then, as shown in FIG. 1 (d), the transparent substrate 19 is pressed from above by the cylinder 14 using the same pressing plate 15 as when the mold 17 is fixed. Then, the resin 18 is spread by the pressing plate 15 and the transparent substrate 19, and the resin disk is formed by pressing the resin 18 to a required film thickness. Then first
As shown in FIG. 3E, ultraviolet rays are radiated from the upper surface of the transparent substrate 19 using an ultraviolet light source 20 to cure the resin. Then, a resin having a shape corresponding to the unevenness of the mold can be obtained. Then, as shown in FIG. 1 (f), the cured resin 18 is separated from the mold 17 together with the transparent substrate 19 to obtain a resin disk.
In this way, since the mold 17 and the pressing plate 15 have the same parallelism, if the transparent substrate 19 is pressed using the same pressing plate, the mold 17 is also in parallel, and a resin plate having a high parallelism is manufactured. can do.
尚本実施例では樹脂として紫外線硬化樹脂を用いている
が、電子ビームで硬化する樹脂を用い、基板の上面より
電子ビームを照射しても同様の効果が得られることはい
うまでもない。Although an ultraviolet curable resin is used as the resin in this embodiment, it goes without saying that the same effect can be obtained by using an electron beam curable resin and irradiating the electron beam from the upper surface of the substrate.
第1図は本発明の一実施例による樹脂円板の製造過程を
示す図、第2図は本実施例による樹脂円板の製造装置を
示す斜視図、第3図は従来の樹脂円板の製造装置を示す
図、第4図は従来の他の製造装置を示す断面図である。 11……装置本体、12……金型台、14……シリンダ、15…
…押さえ板、16……接着剤、17……金型、18……樹脂、
19……透明基板FIG. 1 is a diagram showing a manufacturing process of a resin disc according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a resin disc manufacturing apparatus according to this embodiment, and FIG. 3 is a diagram showing a conventional resin disc. FIG. 4 is a sectional view showing another conventional manufacturing apparatus. 11 …… Device body, 12 …… Mold base, 14 …… Cylinder, 15…
… Pressing plate, 16 …… Adhesive, 17 …… Mold, 18 …… Resin,
19 ... Transparent substrate
Claims (2)
板の製造方法であって、 所定パターンを上面に有する金型を保持する金型台上に
接着剤を塗布する塗布工程と、 金型台の上部に設けられ上下に移動する押さえ板によ
り、前記金型台上に金型を押圧して接着する接着工程
と、 前記金型台上に固定された金型に樹脂を注入する注入工
程と、 前記押さえ板によって前記注入された樹脂を金型と同一
の形状を有する基板を介して押圧する工程と、 前記押圧された樹脂を硬化させる硬化工程と、を有する
ことを特徴とする樹脂円板の製造方法。1. A method of manufacturing a resin disk for forming a predetermined pattern on a substrate, comprising: an applying step of applying an adhesive agent onto a mold table holding a mold having a predetermined pattern on its upper surface; Adhesion step of pressing and adhering the mold onto the mold base by a pressing plate provided on the top of the mold base and moving up and down, and injecting resin into the mold fixed on the mold base A resin having a step, a step of pressing the resin injected by the pressing plate through a substrate having the same shape as a mold, and a curing step of curing the pressed resin. Disk manufacturing method.
板は透明基板であり、前記硬化させる工程は基板の上面
より紫外光を照射することによって樹脂を硬化させる工
程であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
樹脂円板の製造方法。2. The resin is an ultraviolet curable resin, the substrate is a transparent substrate, and the curing step is a step of curing the resin by irradiating ultraviolet light from the upper surface of the substrate. A method for producing a resin disk according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13719387A JPH0716956B2 (en) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | Resin disk manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13719387A JPH0716956B2 (en) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | Resin disk manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63299910A JPS63299910A (en) | 1988-12-07 |
| JPH0716956B2 true JPH0716956B2 (en) | 1995-03-01 |
Family
ID=15192971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13719387A Expired - Lifetime JPH0716956B2 (en) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | Resin disk manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0716956B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114434713B (en) * | 2022-01-19 | 2023-01-03 | 深圳市华星祥科技有限公司 | Cell-phone tempering membrane mould processingequipment |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP13719387A patent/JPH0716956B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63299910A (en) | 1988-12-07 |
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