JPH071707B2 - 電子部品などのソケット - Google Patents
電子部品などのソケットInfo
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- JPH071707B2 JPH071707B2 JP63278506A JP27850688A JPH071707B2 JP H071707 B2 JPH071707 B2 JP H071707B2 JP 63278506 A JP63278506 A JP 63278506A JP 27850688 A JP27850688 A JP 27850688A JP H071707 B2 JPH071707 B2 JP H071707B2
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- socket
- hole
- contact
- contact assembly
- socket body
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2464—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point
- H01R13/2471—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point pin shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
- H05K7/1084—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、電子ソケット、特に詳しくは、リードレス
電子部品の電気的接続ためのソケットに関するものであ
る。
電子部品の電気的接続ためのソケットに関するものであ
る。
(従来の技術) リードレスの電子部品などを保持するためのソケット
は、すでに知られている。一般に、このようなソケット
は、該ソケットに装着する電子部品や装着の端子パター
ンに合致した所定のパターンで弾性接点を配列し、該ソ
ケットの接点にマッチした端子をもつリードレスの前記
部品などを所定の一に保持するようになっている。
は、すでに知られている。一般に、このようなソケット
は、該ソケットに装着する電子部品や装着の端子パター
ンに合致した所定のパターンで弾性接点を配列し、該ソ
ケットの接点にマッチした端子をもつリードレスの前記
部品などを所定の一に保持するようになっている。
米国特許第4,636,026号明細書には、単純なツーピース
のスプリング付勢の接点が開示されている。
のスプリング付勢の接点が開示されている。
(発明が解決しようとする課題) しかし、前記した米国特許第4,636,026号明細書に開示
されたスプリング接点を利用した電子部品のためのソケ
ットの開発が遅れ、これが、この発明の解決課題となっ
ている。
されたスプリング接点を利用した電子部品のためのソケ
ットの開発が遅れ、これが、この発明の解決課題となっ
ている。
(課題を解決するための手段) この発明の目的は、前記スプリング接点の利用にすぐれ
た作用、効果を備えたソケットを提供することを目的と
するものであり、この発明は、その課題解決の具体的手
段として、平行な電気絶縁性の素材からなり、上下両面
が共に平板な板状のソケット本体を備え、該ソケット本
体には、所定の接点配列にしたがって前記ソケット本体
の上下両面を貫通する複数の孔が設けられ、これらの孔
それぞれの内部にスプリング接点アッセンブリが装着さ
れ、これらスプリング接点アッセンブリ個々は、一方の
要素がソケットが装着される回路板に電気的に接続、固
定される端子を有し、他方の要素がソケット本体の上面
から突出して、リードレスチップキャリアなどの電子部
品または電子装置の端子と係合する一対の要素からなる
構成からなるものである。
た作用、効果を備えたソケットを提供することを目的と
するものであり、この発明は、その課題解決の具体的手
段として、平行な電気絶縁性の素材からなり、上下両面
が共に平板な板状のソケット本体を備え、該ソケット本
体には、所定の接点配列にしたがって前記ソケット本体
の上下両面を貫通する複数の孔が設けられ、これらの孔
それぞれの内部にスプリング接点アッセンブリが装着さ
れ、これらスプリング接点アッセンブリ個々は、一方の
要素がソケットが装着される回路板に電気的に接続、固
定される端子を有し、他方の要素がソケット本体の上面
から突出して、リードレスチップキャリアなどの電子部
品または電子装置の端子と係合する一対の要素からなる
構成からなるものである。
この発明の前記した手段は、図示の実施例により詳細に
説明するが、一つの手段としては、二つの要素を組合わ
せたスプリング接点アッセンブリをソケット本体に形成
した複数の孔それぞれに遊嵌し、ソケットを回路板に実
装したとき、前記接点アッセンブリが下側に位置する回
路板方向へ押し下げられて該回路板の接点または接触要
素と付勢状態で接触し、ハンダ付けなどの手段で固定さ
れ、電気的に接続されるもので、このような接続手段に
よれば、ソケットと回路板との接続面部分が平滑性を欠
いていても極めて良好な状態で接続できる。また、他の
実施例においては、前記接点アッセンブリの一方の要素
がソケット本体の孔に常時付勢された状態で嵌合されて
おり、接続相手に対し付勢された状態で接続される。
説明するが、一つの手段としては、二つの要素を組合わ
せたスプリング接点アッセンブリをソケット本体に形成
した複数の孔それぞれに遊嵌し、ソケットを回路板に実
装したとき、前記接点アッセンブリが下側に位置する回
路板方向へ押し下げられて該回路板の接点または接触要
素と付勢状態で接触し、ハンダ付けなどの手段で固定さ
れ、電気的に接続されるもので、このような接続手段に
よれば、ソケットと回路板との接続面部分が平滑性を欠
いていても極めて良好な状態で接続できる。また、他の
実施例においては、前記接点アッセンブリの一方の要素
がソケット本体の孔に常時付勢された状態で嵌合されて
おり、接続相手に対し付勢された状態で接続される。
(実施例) 第1図は、この発明に係るリード線なしの電子部品のた
めのソケットの一例の一部を示したもので、ソケット本
体10は、プレート状のもので、それぞれフラットな上面
12と底面14とを有し、リードレスのチップキャリアのよ
うな電子部品または装置と合致する所定のパターン配列
を有する複数の孔16が上面から下面にかけて穿孔、貫通
されている。これらの孔は、第1図に示すように、段付
きの孔であって、上面12に開口する孔の部分が大径の部
分18で、下面14に開口する孔の部分が小径の部分20とな
っている。スプリング接点アッセンブリの第1要素22
は、前記の小径の孔の部分20に嵌合する中央部24、前記
部分20よりも大径で、下面14に当接する大径部26を有し
ている。大径部26の外側端面28は、円錐形(傘形)であ
って、回路板33または他の装着面の接触パッド30に接面
する構造になっている。要素22の中央部24に連なる内側
部分32は、内方へテーパーになっているコーン形状(載
頭円錐形)になっており、該内側部分の先端は、外方へ
テーパーになっている端部34が設けられている。
めのソケットの一例の一部を示したもので、ソケット本
体10は、プレート状のもので、それぞれフラットな上面
12と底面14とを有し、リードレスのチップキャリアのよ
うな電子部品または装置と合致する所定のパターン配列
を有する複数の孔16が上面から下面にかけて穿孔、貫通
されている。これらの孔は、第1図に示すように、段付
きの孔であって、上面12に開口する孔の部分が大径の部
分18で、下面14に開口する孔の部分が小径の部分20とな
っている。スプリング接点アッセンブリの第1要素22
は、前記の小径の孔の部分20に嵌合する中央部24、前記
部分20よりも大径で、下面14に当接する大径部26を有し
ている。大径部26の外側端面28は、円錐形(傘形)であ
って、回路板33または他の装着面の接触パッド30に接面
する構造になっている。要素22の中央部24に連なる内側
部分32は、内方へテーパーになっているコーン形状(載
頭円錐形)になっており、該内側部分の先端は、外方へ
テーパーになっている端部34が設けられている。
スプリング接点アッセンブリの第2の要素36は、複数の
スプリングフィンガー38を含み、これらフィンガーは、
図示のように、内方へ窄み、前記要素22の端部34に弾性
嵌合し、これに保持されている。要素36の外側の端部
は、ソケット本体の上面12から突出するもので、円錐形
(傘形)の面を有し、この面がリードレスの装置の端子
と係合する接触チップ40を形成する。接触チップを下方
へ押す力が働らくと、スプリングフィンガー38がコーン
形状の内側部分32にそって強制的に摺動下降しようとす
るが、該内側部分が下方へゆくにつれ大径になっている
ので、スプリングフィンガー38に反発力が作用し、要素
36を押し上げようとし、これによって要素36と、対面す
る装置の端子とは、良好な接触状態に保たれる。
スプリングフィンガー38を含み、これらフィンガーは、
図示のように、内方へ窄み、前記要素22の端部34に弾性
嵌合し、これに保持されている。要素36の外側の端部
は、ソケット本体の上面12から突出するもので、円錐形
(傘形)の面を有し、この面がリードレスの装置の端子
と係合する接触チップ40を形成する。接触チップを下方
へ押す力が働らくと、スプリングフィンガー38がコーン
形状の内側部分32にそって強制的に摺動下降しようとす
るが、該内側部分が下方へゆくにつれ大径になっている
ので、スプリングフィンガー38に反発力が作用し、要素
36を押し上げようとし、これによって要素36と、対面す
る装置の端子とは、良好な接触状態に保たれる。
第2図は、他の実施例を示すものであって、要素24a
は、要素36aに嵌合し、これらが組合わされたスプリン
グ接点アッセンブリは、回路板12aの孔16aに設けられて
いる保持リング50を介して該孔に遊嵌されている。前記
リングは、前記のスプリング接点アッセンブリが前記孔
の上下の口から抜け落ちない口径になっている。要素24
aは、回路板の下面14aから外方に突き出ているハンダ付
けのための端子(リード)52を有している。
は、要素36aに嵌合し、これらが組合わされたスプリン
グ接点アッセンブリは、回路板12aの孔16aに設けられて
いる保持リング50を介して該孔に遊嵌されている。前記
リングは、前記のスプリング接点アッセンブリが前記孔
の上下の口から抜け落ちない口径になっている。要素24
aは、回路板の下面14aから外方に突き出ているハンダ付
けのための端子(リード)52を有している。
回路板54にソケットを装着するには、端子52を回路板の
表面の接触パッド56に正合し、ハンダ付けの間、接点チ
ップ40aを押し下げ、端子52を接触パッド56に押圧すれ
ばよい。先端58の部分がハンダ接合され、前記端子と接
触パッドとが接合して、ソケットの端子と回路板とが電
気的に接続される。このようなソケットのハンダ付けの
間、スプリング接点に荷重を与えることによって、ソケ
ットの端子と装着面との間に生ずるずれや不均一な接触
を修正することができる。
表面の接触パッド56に正合し、ハンダ付けの間、接点チ
ップ40aを押し下げ、端子52を接触パッド56に押圧すれ
ばよい。先端58の部分がハンダ接合され、前記端子と接
触パッドとが接合して、ソケットの端子と回路板とが電
気的に接続される。このようなソケットのハンダ付けの
間、スプリング接点に荷重を与えることによって、ソケ
ットの端子と装着面との間に生ずるずれや不均一な接触
を修正することができる。
第3図は、他の実施例を示すもので、孔16bの上側の口
の周縁にリップ60が一体に形成されており、該リップ
は、内側にスプリング接点チップ40aの肩部を囲む曲面6
2を有している。要素24bは、孔16bにぴったり嵌合する
円筒状基部64を有し、要素24bは、孔16b内に保持され
る。スプリング接点アッセンブリが回路板の孔に装着さ
れる場合、要素24bが前記孔16bにぴったり嵌め込まれ、
これによってコーン形状の内側側部分32aに弾性嵌合す
るスプリングフィンガー38aは、弾性的に押し上げら
れ、スプリング接点は、予め付勢されている状態で孔16
bに装着される。このようにスプリング接点が孔16b内で
付勢されるため、ソケット本体の上下の面は、シールさ
れ、前記のスプリング接点を最初僅かに押すだけで、接
点全部へ均一に荷重をかけることができる。端子52aが
第2図と同様に外方へ突出しており、接触パッド56と接
合される。
の周縁にリップ60が一体に形成されており、該リップ
は、内側にスプリング接点チップ40aの肩部を囲む曲面6
2を有している。要素24bは、孔16bにぴったり嵌合する
円筒状基部64を有し、要素24bは、孔16b内に保持され
る。スプリング接点アッセンブリが回路板の孔に装着さ
れる場合、要素24bが前記孔16bにぴったり嵌め込まれ、
これによってコーン形状の内側側部分32aに弾性嵌合す
るスプリングフィンガー38aは、弾性的に押し上げら
れ、スプリング接点は、予め付勢されている状態で孔16
bに装着される。このようにスプリング接点が孔16b内で
付勢されるため、ソケット本体の上下の面は、シールさ
れ、前記のスプリング接点を最初僅かに押すだけで、接
点全部へ均一に荷重をかけることができる。端子52aが
第2図と同様に外方へ突出しており、接触パッド56と接
合される。
第4図の実施例は、第3図のものの変形であって、コー
ン形状の接点チップ40cは、ソケット本体の孔16cの上側
の口の縁に形成された突縁66に弾性係合する。要素24c
は、第3図の例と同じく円筒状基部64aにより孔16c内に
保持されるもので、該基部64aは、孔16cの内壁に止着す
る突縁68を有し、該突縁が孔16cの内壁に止着して要素2
4cが孔16cに固定される。端子(リード)70がソケット
本体から突出し、当該ソケットが装着される回路板の孔
に挿入される。
ン形状の接点チップ40cは、ソケット本体の孔16cの上側
の口の縁に形成された突縁66に弾性係合する。要素24c
は、第3図の例と同じく円筒状基部64aにより孔16c内に
保持されるもので、該基部64aは、孔16cの内壁に止着す
る突縁68を有し、該突縁が孔16cの内壁に止着して要素2
4cが孔16cに固定される。端子(リード)70がソケット
本体から突出し、当該ソケットが装着される回路板の孔
に挿入される。
第5図は、他の実施例を示すものであり、要素38aは、
第4図に示されたものと同様である。要素24dの円筒状
基部64bは、第4図のそれと異なり、孔内に固定され
ず、孔内に摺動自由に遊嵌されており、ソケット本体
(プレート状のもの)の底面に取付けられているフレキ
シブルなフィルム71により孔内に保持されている。端子
ポスト70aは、フィルム71の開口を貫通して接触パッド5
6aに達している。この実施例においては、スプリング接
点アッセンブリは、接点チップに押し下げる圧力が作用
しなければ、挿入された孔内で浮動している状態になっ
ており、接点チップへ下押す圧力が作用すると、スプリ
ング作用をもつフィンガーが内側部分24dのコーン状の
壁を介して端子70aを押し、これを接触パッド56aに押圧
すると共に要素38aも前記フィンガーの弾性抵抗により
前記押し下げ圧力に抗して反発し、これによって接点チ
ップ40aと、前記アッセンブリに装着される電子部品の
接触パッドとが互いに弾性的に押圧され、接触する。こ
の構造にれば、接点チップに加圧力が作用しない限り、
スプリング接点アッセンブリと、これに接触すべき電子
部品などの接触パッドとの間は、ルーズな関係にあるの
で、これら両者を電気的に接続するための位置正合作用
が極めて容易に行なえる。
第4図に示されたものと同様である。要素24dの円筒状
基部64bは、第4図のそれと異なり、孔内に固定され
ず、孔内に摺動自由に遊嵌されており、ソケット本体
(プレート状のもの)の底面に取付けられているフレキ
シブルなフィルム71により孔内に保持されている。端子
ポスト70aは、フィルム71の開口を貫通して接触パッド5
6aに達している。この実施例においては、スプリング接
点アッセンブリは、接点チップに押し下げる圧力が作用
しなければ、挿入された孔内で浮動している状態になっ
ており、接点チップへ下押す圧力が作用すると、スプリ
ング作用をもつフィンガーが内側部分24dのコーン状の
壁を介して端子70aを押し、これを接触パッド56aに押圧
すると共に要素38aも前記フィンガーの弾性抵抗により
前記押し下げ圧力に抗して反発し、これによって接点チ
ップ40aと、前記アッセンブリに装着される電子部品の
接触パッドとが互いに弾性的に押圧され、接触する。こ
の構造にれば、接点チップに加圧力が作用しない限り、
スプリング接点アッセンブリと、これに接触すべき電子
部品などの接触パッドとの間は、ルーズな関係にあるの
で、これら両者を電気的に接続するための位置正合作用
が極めて容易に行なえる。
スプリング接点アッセンブリの接点チップは、図示の形
状のほかに種々の形状のものにすることができ、また、
該アッセンブリの端子(リード)も意図する装着構造に
よって、種々の形状のものにすることかできる。
状のほかに種々の形状のものにすることができ、また、
該アッセンブリの端子(リード)も意図する装着構造に
よって、種々の形状のものにすることかできる。
第6図と第7図は、ソケットの一例を示すもので、スプ
リング接点アッセンブリは、該ソケットに取付ける電子
装置などの端子の配列パターンに合った配列の孔16それ
ぞれに装着される。第8図は、前記ソケットに電子装置
などを保持するカバー80を示すもので、該カバーには、
ソケット本体のポスト84それぞれにピボット自由に取付
けられる足片82、前記カバーを閉止位置に固定するラッ
チ端部86、さらに電子部品などをスプリング接点アッセ
ンブリの接点チップに弾圧接触させるスプリングフィン
ガ88を有している。
リング接点アッセンブリは、該ソケットに取付ける電子
装置などの端子の配列パターンに合った配列の孔16それ
ぞれに装着される。第8図は、前記ソケットに電子装置
などを保持するカバー80を示すもので、該カバーには、
ソケット本体のポスト84それぞれにピボット自由に取付
けられる足片82、前記カバーを閉止位置に固定するラッ
チ端部86、さらに電子部品などをスプリング接点アッセ
ンブリの接点チップに弾圧接触させるスプリングフィン
ガ88を有している。
前記実施例は、この発明を限定するものではなく、この
発明の技術的範囲は、特許請求の範囲の記載により定ま
る。
発明の技術的範囲は、特許請求の範囲の記載により定ま
る。
(発明の効果) この発明によれば、スプリング接点アッセンブリを構成
する部材としての接点チップが常に弾性的に付勢され、
電気的に接続されるべく電子部品などの接点、接触部分
と弾性的に接触するので、極めて良好な電気的接続関係
が得られ、接触不良などの不具合がない電子部品接続の
ためのソケットが得られる。
する部材としての接点チップが常に弾性的に付勢され、
電気的に接続されるべく電子部品などの接点、接触部分
と弾性的に接触するので、極めて良好な電気的接続関係
が得られ、接触不良などの不具合がない電子部品接続の
ためのソケットが得られる。
図面は、この発明の実施例を示すもので、 第1図は、この発明の一実施例の要部断面側面図であ
る。 第2図は、この発明の第2実施例の要部断面側面図であ
る。 第3図は、この発明の他の実施例の要部断面側面図であ
る。 第4図は、第3図の実施例に類似した実施例の要部断面
側面図である。 第5図は、この発明の他の実施例の要部断面側面図であ
る。 第6図は、この発明のソケットの一例の平面図である。 第7図は、第6図7-7線矢視方向断面図である。 第8図は、第6図と第7図に示したソケットに用いられ
るカバーの斜視図である。 10……ソケット本体 12,12a……ソケット本体の上面 14,14a……ソケット本体の下面 16,16a,16b,16c……孔 22……スプリング接点アッセンブリの第1の要素 24,24a,24b,24c,24d……内側部分 36,36a……スプリング接点アッセンブリの第2の要素 38,38a……スプリングフィンガー 40,40a,40b,40c,40d……接点チップ
る。 第2図は、この発明の第2実施例の要部断面側面図であ
る。 第3図は、この発明の他の実施例の要部断面側面図であ
る。 第4図は、第3図の実施例に類似した実施例の要部断面
側面図である。 第5図は、この発明の他の実施例の要部断面側面図であ
る。 第6図は、この発明のソケットの一例の平面図である。 第7図は、第6図7-7線矢視方向断面図である。 第8図は、第6図と第7図に示したソケットに用いられ
るカバーの斜視図である。 10……ソケット本体 12,12a……ソケット本体の上面 14,14a……ソケット本体の下面 16,16a,16b,16c……孔 22……スプリング接点アッセンブリの第1の要素 24,24a,24b,24c,24d……内側部分 36,36a……スプリング接点アッセンブリの第2の要素 38,38a……スプリングフィンガー 40,40a,40b,40c,40d……接点チップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ウイリアム・ビー・ウォルカップ アメリカ合衆国02806 ロードアイランド 州 バーリントン、マニング・ドライブ 18 (56)参考文献 特開 昭62−157576(JP,A) 特開 昭57−113568(JP,A)
Claims (10)
- 【請求項1】平行な電気絶縁性の素材からなる、上下両
面が共に平板な板状のソケット本体を備え、該ソケット
本体には、所定の接点配列にしたがって前記ソケット本
体の上下両面を貫通する複数の孔が設けられ、これらの
孔それぞれの内部にスプリング接点アッセンブリが装着
され、これらスプリング接点アッセンブリ個々は、第1
の要素がソケット本体の下面に近い位置に置かれ、固定
されたランプ面を有し、かつ外方に突き出る端子を備
え、そして該端子により相手部材の接点に係合され、第
2の要素がソケット本体の上面から突出して、リードレ
スの電子部品または電子装置の端子と係合する一対の要
素からなる構成からなり、しかもこの第2の要素は可動
であって、固定ランプ面と共働するスプリング手段を有
し、また該スプリング手段は前記第1の要素の軸を横断
する方向に可動で、前記第1の要素を軸方向にそって外
側に付勢する構造になっていることを特徴とする電子部
品などのソケット。 - 【請求項2】前記ソケット本体に形成された孔の内壁が
段付になっていて、大径部と小径部とを有し、大径部が
前記ソケット本体の上面に開口し、小径部が前記ソケッ
ト本体の下面に開口し、前記接点アッセンブリの第1の
要素の中央部が前記小径部側に嵌合されている特許請求
の範囲第1項によるソケット。 - 【請求項3】前記接点アッセンブリの第1の要素がソケ
ット本体の下面から突出した端子部分を有し、この端子
部分は、接続相手の接点部分に当接する傘形の面を有し
ている特許請求の範囲第1項によるソケット。 - 【請求項4】前記ソケット本体の孔の内面に前記接点ア
ッセンブリを保持する保持手段が形成され、前記接点ア
ッセンブリは、前記孔に遊嵌されている特許請求の範囲
第1項によるソケット。 - 【請求項5】前記保持手段は、前記孔の内面の上下方向
中間に位置し、前記孔に遊嵌されている前記接点アッセ
ンブリが前記孔から抜け出ないようになっている特許請
求の範囲第4項によるソケット。 - 【請求項6】前記ソケット本体に形成された各孔の上面
側の口の周縁にリップが形成され、該リップに前記接点
アッセンブリの第2の要素のスプリング接点チップの肩
部が係合する特許請求の範囲第1項によるソケット。 - 【請求項7】前記接点アセッセンブリの第1の要素が前
記孔に固定され、第2の要素を付勢する特許請求の範囲
第6項によるソケット。 - 【請求項8】前記ソケット本体の各孔の上面側の口の縁
にリップが形成され、このリップで前記接点アセンブリ
の第2の要素を保持し、前記孔の下面の口は、フレキシ
ブルなフィルムにより閉止され、前記接点アッセンブリ
の第1の要素の端子が前記フィルムに形成された口を介
して外部に突出し、接続相手の接触要素に接続する構成
からなる特許請求の範囲第1項によるソケット。 - 【請求項9】前記ソケット本体の孔に前記接点アッセン
ブリを保持する手段を備えている特許請求の範囲第1項
によるソケット。 - 【請求項10】前記ソケット本体に取付られ、前記ソケ
ット本体の上に位置する電子部品を保持して、前記スプ
リング接点アッセンブリの接点チップに係合させるカバ
ーを備えている特許請求の範囲第1項によるソケット。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US115511 | 1987-11-02 | ||
| US07/115,511 US4838801A (en) | 1987-11-02 | 1987-11-02 | Leadless component socket |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01154478A JPH01154478A (ja) | 1989-06-16 |
| JPH071707B2 true JPH071707B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=22361875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63278506A Expired - Lifetime JPH071707B2 (ja) | 1987-11-02 | 1988-11-02 | 電子部品などのソケット |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4838801A (ja) |
| EP (1) | EP0317384B1 (ja) |
| JP (1) | JPH071707B2 (ja) |
| CA (1) | CA1294679C (ja) |
| DE (1) | DE3886902T2 (ja) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5205739A (en) * | 1989-11-13 | 1993-04-27 | Augat Inc. | High density parallel interconnect |
| JPH07120545B2 (ja) * | 1991-03-27 | 1995-12-20 | 山一電機株式会社 | 入れ子形加圧接続子 |
| US5167512A (en) * | 1991-07-05 | 1992-12-01 | Walkup William B | Multi-chip module connector element and system |
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| US5215472A (en) * | 1991-08-22 | 1993-06-01 | Augat Inc. | High density grid array socket |
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| US5199889A (en) * | 1991-11-12 | 1993-04-06 | Jem Tech | Leadless grid array socket |
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| US9172160B2 (en) * | 2013-03-13 | 2015-10-27 | Intel Corporation | Vertical socket contact with flat force response |
| WO2016021723A1 (ja) * | 2014-08-08 | 2016-02-11 | 日本発條株式会社 | 接続端子 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4373778A (en) * | 1980-12-30 | 1983-02-15 | International Business Machines Corporation | Connector implemented with fiber optic means and site therein for integrated circuit chips |
| JPS5958850A (ja) * | 1982-09-29 | 1984-04-04 | Fujitsu Ltd | Icソケツト |
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| IT1179206B (it) * | 1984-06-13 | 1987-09-16 | Texas Instruments Italia Spa | Connettore elettrico e suo procedimento di fabbricazione |
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1987
- 1987-11-02 US US07/115,511 patent/US4838801A/en not_active Expired - Lifetime
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1988
- 1988-10-26 EP EP88402700A patent/EP0317384B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-10-26 DE DE3886902T patent/DE3886902T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-11-01 CA CA000581825A patent/CA1294679C/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-11-02 JP JP63278506A patent/JPH071707B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0317384A1 (en) | 1989-05-24 |
| DE3886902T2 (de) | 1994-05-19 |
| EP0317384B1 (en) | 1994-01-05 |
| JPH01154478A (ja) | 1989-06-16 |
| DE3886902D1 (de) | 1994-02-17 |
| CA1294679C (en) | 1992-01-21 |
| US4838801A (en) | 1989-06-13 |
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