JPH071863B2 - Semiconductor switch device - Google Patents
Semiconductor switch deviceInfo
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- JPH071863B2 JPH071863B2 JP31456889A JP31456889A JPH071863B2 JP H071863 B2 JPH071863 B2 JP H071863B2 JP 31456889 A JP31456889 A JP 31456889A JP 31456889 A JP31456889 A JP 31456889A JP H071863 B2 JPH071863 B2 JP H071863B2
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Description
この発明は、パルスレーザ装置等に使用されるパルス発
生回路の一部を構成する高電圧,高電流用の半導体スイ
ッチ装置に関するものである。The present invention relates to a high voltage, high current semiconductor switch device which constitutes a part of a pulse generation circuit used in a pulse laser device or the like.
第9図は、例えば「コッパー ベーパー レーザーズ
カム オブ エイジ(レーザー フォーカス,7月号,198
2年)COPPER VAPOR LASERS COME OF AGE(LASER FOCUS,
JULY,1982)」に記載された従来の銅蒸気レーザ装置用
のパルス発生回路を示す回路図であり、図において1は
高圧の直流電源、2は充電用のリアクトル、3は充電用
のダイオード、4は充放電を行うコンデンサ、5は充電
用の抵抗、6は放電用のサイラトロンスイッチ、7はレ
ーザチューブである。 次に動作について説明する。 直流電源1から発生される高圧電圧(数KV〜数十KV)、
リアクトル2、ダイオード3及び抵抗5を通って、コン
デンサ4に充電される。次に、サイラトロンスイッチ6
のグリッドに導通信号が加えられて、このサイラトロン
スイッチ6が導通すると、コンデンサ4に蓄えられた電
圧は、サイラトロンスイッチ6を通りレーザチューブ7
にパルス電圧として印加される。その際、レーザチュー
ブ7のインピーダンスは抵抗5の抵抗値より大幅に小さ
くなるため、サイライトロンスイッチ6に流れる電流
は、主としてレーザチューブ7に流れる。これにより、
レーザチューブ7が励起され、レーザ発振を生ずる。 一般に銅蒸気レーザ装置の場合、より急峻なパルス電圧
をレーザチューブ7に印加すれば、より高いレーザ出力
が得られるので、スイッチとして使用されるサイラトロ
ンスイッチ6には数10nsecのスイッチングが要求され
る。Figure 9 shows, for example, "Copper Vapor Lasers
Come Of Age (Laser Focus, July Issue, 198
2 years) COPPER VAPOR LASERS COME OF AGE (LASER FOCUS,
JULY, 1982) ”, which is a circuit diagram showing a pulse generation circuit for a conventional copper vapor laser device, in which 1 is a high-voltage DC power supply, 2 is a charging reactor, 3 is a charging diode, Reference numeral 4 is a capacitor for charging and discharging, 5 is a resistor for charging, 6 is a thyratron switch for discharging, and 7 is a laser tube. Next, the operation will be described. High voltage generated from DC power supply 1 (several KV to several tens KV),
The capacitor 4 is charged through the reactor 2, the diode 3 and the resistor 5. Next, thyratron switch 6
When a conduction signal is applied to the grid of the thyratron switch 6 and the thyratron switch 6 becomes conductive, the voltage stored in the capacitor 4 passes through the thyratron switch 6 and the laser tube 7
Is applied as a pulse voltage. At that time, the impedance of the laser tube 7 is significantly smaller than the resistance value of the resistor 5, so that the current flowing through the cylitron switch 6 mainly flows through the laser tube 7. This allows
The laser tube 7 is excited to generate laser oscillation. Generally, in the case of a copper vapor laser device, if a steeper pulse voltage is applied to the laser tube 7, a higher laser output can be obtained. Therefore, the thyratron switch 6 used as a switch is required to switch for several tens of nanoseconds.
従来の銅蒸気レーザ装置等に用いられるパルス発生回路
は以上のように構成されているので、レーザチューブ7
に供給するパルス電圧をより急峻にしてレーザ効率のア
ップを図るため、パルス発生回路に使用されるスイッチ
には、大電力用で数10nsecでスイッチングオンが可能な
サイラトロンスイッチ6が用いられているが、サイライ
トロンスイッチ6は真空管であるため、有限の寿命を持
ち、頻繁に交換する必要があり、またサイラトロンスイ
ッチ6は手作り品であるため、レーザ効率に影響する電
流の立ち上がりやスイッチング時間に個々のバラツキが
あり、品質の安定性や信頼性を損ねる等の問題点があっ
た。 この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、寿命が半永久的で、また安定性,信頼性を向
上させることのできる、パルス発生回路に用いて好適な
半導体スイッチ装置を得ることを目的とする。Since the pulse generation circuit used in the conventional copper vapor laser device or the like is configured as described above, the laser tube 7
The thyratron switch 6 for high power, which can be switched on in a few tens of nanoseconds, is used as a switch used in the pulse generation circuit in order to make the pulse voltage supplied to the device steeper and to increase the laser efficiency. Since the thyron switch 6 is a vacuum tube, it has a finite life and needs to be replaced frequently, and the thyratron switch 6 is a handmade product. However, there were problems such as deterioration of quality stability and reliability. The present invention has been made to solve the above problems, and provides a semiconductor switch device suitable for use in a pulse generation circuit, which has a semi-permanent life and can improve stability and reliability. The purpose is to get.
この発明に係る半導体スイッチ装置は、互いに直並列接
続された複数個の半導体スイッチを第1の筒体に配する
と共に、各半導体スイッチの直列回路の一端を、上記第
1の筒体の内部又は外部の設けた導電体から成る第2の
筒体に接続し、さらに、第1の筒体の一端部に2つの支
持リングを嵌め込み、それらの間に複数のコンデンサを
並列に接続すると共に、一方の支持リングに上記直列回
路の他端を接続したものである。In the semiconductor switch device according to the present invention, a plurality of semiconductor switches connected in series and parallel to each other are arranged in a first cylinder, and one end of a series circuit of each semiconductor switch is connected to the inside of the first cylinder. It is connected to a second cylindrical body made of a conductor provided outside, and two support rings are fitted into one end of the first cylindrical body, and a plurality of capacitors are connected in parallel between them, and The other end of the above-mentioned series circuit is connected to the support ring.
この発明における半導体スイッチ装置は、第2の筒体に
より、均等な電流分布が得られると共に、パルス電圧を
得るためのコンデンサを含めて一体化されたパルス発生
回路をコンパクトな形で得ることができる。In the semiconductor switch device according to the present invention, the second cylindrical body makes it possible to obtain an even current distribution and also to obtain an integrated pulse generation circuit including a capacitor for obtaining a pulse voltage in a compact form. .
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
〜3図はこの発明の第1の実施例を示すもので、第7図
と対応する部分には同一符号を付して説明を省略する。 第3図において、8は複数個の半導体スイッチで、この
実施例においてはFET(電界効果トランジスタ)8が用
いられている。これらのFET8は、n個のFET8のドレイン
端子Dのソース端子Sとが互いに接続されて成る複数の
直列回路が、ダイオード3とコンデンサ4の接続点と直
流電源1との間に並列に接続されると共に、さらに各FE
T8の1個づつが並列に接続されて成る直並列回路を構成
している。9I〜9nは導通信号の入力端子であり、FET8の
n個の並列回路における各FET8のゲート端子Gに共通に
接続されている。 第1図及び第2図において、10は絶縁体から成る円筒状
の第1の筒体、11は第1の筒体10の内部に同軸的に所定
間隔を以って配された導電体から成る円筒体の第2の筒
体、12は第1及び第2の筒体10,11の一端面に設けられ
た短絡リング、13,14は第1の筒体10の端部外側に所定
間隔を以って配されたリング状の導電体から成るコンデ
ンサの支持リングで、それぞれ互いに向い合うフランジ
13a,14aを有している。4aは上記フランジ13a,14aに両端
を接続されて支持されることにより、互いに並列に接続
された複数個のコンデンサで、全体として第3図の大容
量コンデンサ4を構成する。15は支持リング14に接続さ
れた端子、16は第2の筒体11に接続された端子である。 上記第1の筒体10の外周面には、第3図における複数の
FET8が互いに直並列に接続されて配されている。第1の
筒体10の軸方向に沿ってn個のFET8が直列に接続され、
この直列回路が平行に複数列設けられ、各直列回路の一
端のFET8のドレイン端子Dが支持リング13に接続され、
他端のFET8のソース端子Sが短絡リング12に接続されて
いる。また、各FET8のドレイン端子Dとソース端子Sと
の接続点が円周方向の複数のリード線17によって接続さ
れている。 次に動作について説明する。 スイッチの安定性を向上させ、かつ寿命レスとするため
に、従来の真空管であるサイラトロンスイッチ6に代え
て、この実施例では半導体スイッチとしてのFET8を用い
ている。しかしながら、サイラトロンスイッチ6が実現
してきたような数KV〜数10KV、数10nsecのスイッチング
を可能とする単一の半導体スイッチは現在存在し得な
い。数10nsecのスイッチングを実現する半導体スイッチ
としてのFET等は耐圧が最大でも1KV程度しか無いため、
数KV〜数10KVの耐圧を得るためには、第3図のように、
FET8等の高速半導体の複数個の直並列接続が必要とな
る。 しかしながら、FET8の直並列接続を行った場合、特に並
列接続では各FET8に対する電流の均等な分布が難しい。
銅蒸気レーザ装置の極めて速い時間(数100nsec)にお
いて電流の分布は、FET8の特性から決まるON電圧より
も、幾何学的形状から決まる回路のインダクタンスの逆
起電力によって決まる。 この発明の第1の実施例による第1図においては、直並
列接続されたFET8が配された第1の筒体10の内部に同軸
状に導電体から成る第2の筒体11が配され、この第2の
筒体11により、電流の帰還路が形成される。従って、各
FET8からみたインダクタンスは均一で電流は均等に流
れ、FET8の全体としてのスイッチング特性が良好にな
る。なお、端子15は第3図のダイオード3とコンデンサ
4との接続点に接続され、端子16は直流電源1、レーザ
チューブ7及び抵抗5の各一端に接続される。 第4図は第2の実施例を示し、第1の筒体10の外周面に
鉤形を成す複数個のFETの固定金具18を設け、各固定金
具18により、FET8を縦に支持したものである。この場
合、FET8のドレイン端子D(図示せず)は固定金具18に
直接に接続され、隣接するFET8のソース端子Sとの接続
は固定金具18を介して行われる。また円周方向の接続は
リード線19及び固定金具18を介して行われる。 上記構成によればFET8が縦に配されるので、第1及び第
2の筒体10,11の長さを、第1図のものより短くするこ
とができる。 なお、上記第1及び第2の実施例では、第1の筒体10と
第2の筒体11とを所定の間隔を置いて同軸的に配し、両
者を短絡リング12で接続したが、第3の実施例を示す第
5図のように、FET8のソース端子Sを直接第2の筒体11
に接続して短絡リング12を省略してもよい。 また、第1〜3の実施例では、第1及び第2の筒体10,1
1を円筒状としたが、第4の実施例を示す第6図のよう
に、四角形状の第1及び第2の筒体10,11を用いてもよ
い。 第7図及び第8図は第5の実施例を示すもので、この実
施例では、第1の筒体10は第2の筒体11の内部に配され
ている。また第1の筒体10は、複数個の導電体から成る
FET取付用の取付リング10aと、これらの取付リング10a
を互いに接続して全体的に筒体を形成する絶縁体リング
10bとから構成されている。そして、取付けリング10aの
内側には放熱部10cが一体的に設けられ、この放熱部10c
にFET8が、そのドレイン端子Dを接続されて取付けられ
ている。また第1の筒体10の一端に支持リング13,14
が、第2の筒体11から外方に突出する形で設けられ、そ
れらのフランジ13a,14aの間には複数個のコンデンサ4a
が設けられている。 第1の筒体10の軸方向に沿ってn個のFET8が直列に接続
され、この直列回路が平行に複数列(第8図では4列)
設けられ、各直列回路の一端のFET8のドレイン端子Dが
放熱部10cを介して支持リング13に接続され、各直列回
路の他端のFET8のソース端子Sが短絡リング12に接続さ
れている。また、第8図のように、各FET8のドレイン端
子Dが接続された放熱部10cとソース端子Sとの接続点
aが円周方向の複数のリード線17によって接続されるこ
とにより、n個の並列回路が構成されている。 この第5の実施例によれば、導電体である第2の筒体11
により、第1の筒体10の周囲が覆われているので、ノイ
ズ等が外部へ漏洩するのを防ぐ等のシールド効果が得ら
れる。 なお、この第5の実施例においても、FET8のソース端子
Sを直接第2の筒体11に接続して短絡リング12を省略し
てもよく、また第1及び第2の筒体10,11を四角形状と
してもよい。 さらに、上記第1〜5の実施例では半導体スイッチとし
てFET8を用いたが、SIT,IGBT,SIサイリスタ,トランジ
スタ,サイリスタ等を用いてもよい。 またさらに、この発明は銅蒸気レーザ装置等に限らず他
の電気回路における半導体スイッチ装置に適用すること
ができる。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. First
3 to 3 show the first embodiment of the present invention, the portions corresponding to those of FIG. In FIG. 3, reference numeral 8 is a plurality of semiconductor switches, and FET (field effect transistor) 8 is used in this embodiment. In these FETs 8, a plurality of series circuits in which the drain terminals D and the source terminals S of the n FETs 8 are connected to each other are connected in parallel between the connection point of the diode 3 and the capacitor 4 and the DC power supply 1. And each FE
A series-parallel circuit is configured by connecting each T8 in parallel. 9 I to 9 n are conduction signal input terminals, and are commonly connected to the gate terminals G of the FETs 8 in the n parallel circuits of the FETs 8. In FIGS. 1 and 2, 10 is a cylindrical first cylindrical body made of an insulating material, and 11 is a conductor arranged coaxially at a predetermined interval inside the first cylindrical body 10. The second cylinder of the cylindrical body, 12 is a short-circuit ring provided on one end surface of the first and second cylinders 10 and 11, and 13 and 14 are a predetermined distance outside the end of the first cylinder 10. Capacitor support rings consisting of ring-shaped conductors arranged with
It has 13a and 14a. Reference numeral 4a denotes a plurality of capacitors which are connected in parallel to each other by being supported by connecting both ends to the flanges 13a and 14a, and constitute a large-capacity capacitor 4 of FIG. 3 as a whole. Reference numeral 15 is a terminal connected to the support ring 14, and 16 is a terminal connected to the second tubular body 11. The outer peripheral surface of the first cylindrical body 10 has a plurality of
The FETs 8 are connected in series and parallel to each other. N FETs 8 are connected in series along the axial direction of the first cylindrical body 10,
This series circuit is provided in parallel in a plurality of rows, and the drain terminal D of the FET 8 at one end of each series circuit is connected to the support ring 13.
The source terminal S of the FET 8 at the other end is connected to the short-circuit ring 12. The connection point between the drain terminal D and the source terminal S of each FET 8 is connected by a plurality of circumferential lead wires 17. Next, the operation will be described. In order to improve the stability of the switch and shorten the life of the switch, a FET 8 as a semiconductor switch is used in this embodiment in place of the conventional vacuum tube thyratron switch 6. However, a single semiconductor switch capable of switching several KV to several tens of KV and several tens of nanoseconds as realized by the thyratron switch 6 cannot exist at present. FETs as semiconductor switches that realize switching of several tens of nanoseconds have a maximum withstand voltage of only about 1 KV, so
In order to obtain a withstand voltage of several KV to several tens of KV, as shown in Fig. 3,
Multiple series connection of high-speed semiconductors such as FET8 is required. However, when the FETs 8 are connected in series and parallel, it is difficult to evenly distribute the current to each FET 8 especially in parallel connection.
The current distribution during the extremely fast time (several hundreds of nanoseconds) of the copper vapor laser device is determined by the counter electromotive force of the inductance of the circuit determined by the geometrical shape rather than the ON voltage determined by the characteristics of the FET8. In FIG. 1 according to the first embodiment of the present invention, a second cylinder body 11 made of a conductor is coaxially arranged inside a first cylinder body 10 in which a series-connected FET 8 is arranged. The second tubular body 11 forms a current return path. Therefore, each
The inductance seen from the FET 8 is uniform, the current flows evenly, and the switching characteristics of the FET 8 as a whole are improved. The terminal 15 is connected to the connection point between the diode 3 and the capacitor 4 in FIG. 3, and the terminal 16 is connected to each end of the DC power source 1, the laser tube 7 and the resistor 5. FIG. 4 shows a second embodiment, in which a plurality of hook-shaped FET fixing fittings 18 are provided on the outer peripheral surface of the first cylindrical body 10, and the FETs 8 are vertically supported by the respective fixing fittings 18. Is. In this case, the drain terminal D (not shown) of the FET 8 is directly connected to the fixing metal fitting 18, and the connection with the source terminal S of the adjacent FET 8 is made through the fixing metal fitting 18. Further, the connection in the circumferential direction is made via the lead wire 19 and the fixing metal fitting 18. According to the above configuration, since the FET 8 is arranged vertically, the length of the first and second cylindrical bodies 10 and 11 can be made shorter than that of FIG. In the first and second embodiments, the first tubular body 10 and the second tubular body 11 are coaxially arranged at a predetermined interval, and both are connected by the short-circuit ring 12. As shown in FIG. 5 showing the third embodiment, the source terminal S of the FET 8 is directly connected to the second cylindrical body 11
And the short-circuit ring 12 may be omitted. Further, in the first to third embodiments, the first and second cylindrical bodies 10,1
Although 1 has a cylindrical shape, square first and second cylindrical bodies 10 and 11 may be used as shown in FIG. 6 showing the fourth embodiment. 7 and 8 show a fifth embodiment, in which the first cylinder 10 is arranged inside the second cylinder 11. The first cylindrical body 10 is composed of a plurality of conductors.
Mounting ring 10a for FET mounting and these mounting rings 10a
Insulator ring that connects together to form a tubular body
It is composed of 10b and. A heat radiating portion 10c is integrally provided inside the mounting ring 10a.
The FET 8 is attached with its drain terminal D connected. In addition, at one end of the first cylindrical body 10, support rings 13, 14 are provided.
Are provided so as to project outward from the second cylindrical body 11, and a plurality of capacitors 4a are provided between the flanges 13a and 14a.
Is provided. The n FETs 8 are connected in series along the axial direction of the first cylindrical body 10, and the series circuits are arranged in parallel in a plurality of rows (four rows in FIG. 8).
The drain terminal D of the FET 8 at one end of each series circuit is connected to the support ring 13 via the heat radiating portion 10c, and the source terminal S of the FET 8 at the other end of each series circuit is connected to the short-circuit ring 12. Further, as shown in FIG. 8, the connection point a between the heat dissipation portion 10c to which the drain terminal D of each FET 8 is connected and the source terminal S is connected by a plurality of circumferential lead wires 17, so that n Parallel circuit is configured. According to the fifth embodiment, the second cylindrical body 11 that is a conductor is used.
As a result, since the periphery of the first cylindrical body 10 is covered, a shielding effect such as preventing noise and the like from leaking to the outside can be obtained. Also in the fifth embodiment, the source terminal S of the FET 8 may be directly connected to the second tubular body 11 to omit the short-circuit ring 12, and the first and second tubular bodies 10, 11 may be omitted. May have a rectangular shape. Further, although the FET 8 is used as the semiconductor switch in the first to fifth embodiments, SIT, IGBT, SI thyristor, transistor, thyristor or the like may be used. Furthermore, the present invention is not limited to copper vapor laser devices and the like, but can be applied to semiconductor switch devices in other electric circuits.
以上のように、この発明によれば、第1の筒体に複数個
の半導体スイッチの直並列回路を設けると共に、第1の
筒体の内部又は外部に配された導電体から成る第2の筒
体に上記半導体スイッチの直列回路の一端を接続し、さ
らに第1の筒体の端部に複数個のコンデンサを接続した
2つの支持リングを設ける構成としたので、各半導体ス
イッチへ電流が均等に流れ、信頼性,安定性が向上する
と共に、充放電用のコンデンサを含めたパルス発生回路
をコンパクト化できる効果がある。As described above, according to the present invention, the first cylinder is provided with the series-parallel circuit of the plurality of semiconductor switches, and the second cylinder formed of the conductor is arranged inside or outside the first cylinder. Since one end of the series circuit of the semiconductor switch is connected to the cylindrical body, and two supporting rings having a plurality of capacitors connected to the end of the first cylindrical body are provided, the current is evenly distributed to each semiconductor switch. Therefore, the reliability and stability are improved, and the pulse generation circuit including the charge / discharge capacitor can be made compact.
第1図はこの発明の第1の実施例による半導体スイッチ
装置を示す側面図、第2図は同装置の断面正面図、第3
図は同装置を用いたパルス発生回路を示す回路図、第4
図及び第5図はこの発明の第2及び第3の実施例による
半導体スイッチ装置を示す要部側面図、第6図はこの発
明の第4の実施例による半導体スイッチ装置を示す正面
図、第7図はこの発明の第5の実施例による半導体スイ
ッチ装置を示す断面側面図、第8図は同装置の断面正面
図、第9図は従来の銅蒸気レーザ装置のパルス発生回路
を示す回路図である。 4aはコンデンサ、8はFET、10は第1の筒体、11は第2
の筒体、13,14は支持リング。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。FIG. 1 is a side view showing a semiconductor switch device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional front view of the same device, and FIG.
FIG. 4 is a circuit diagram showing a pulse generation circuit using the same device.
FIG. 5 and FIG. 5 are side views of essential parts showing a semiconductor switch device according to second and third embodiments of the present invention, and FIG. 6 is a front view showing a semiconductor switch device according to the fourth embodiment of the present invention. 7 is a sectional side view showing a semiconductor switching device according to a fifth embodiment of the present invention, FIG. 8 is a sectional front view of the same, and FIG. 9 is a circuit diagram showing a pulse generation circuit of a conventional copper vapor laser device. Is. 4a is a capacitor, 8 is a FET, 10 is a first cylinder, 11 is a second
The cylindrical body, 13 and 14 are support rings. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 植田 至宏 兵庫県尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三 菱電機株式会社中央研究所内 (72)発明者 村田 信二 兵庫県尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三 菱電機株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 熊谷 隆 兵庫県尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三 菱電機株式会社生産技術研究所内 (56)参考文献 特開 平1−291521(JP,A) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yoshihiro Ueda 8-1-1 Tsukaguchi Honcho, Amagasaki City, Hyogo Prefecture Sanryo Electric Co., Ltd. Central Research Laboratory (72) Shinji Murata 8 Tsukaguchi Honcho, Amagasaki City, Hyogo Prefecture 1-1, Sanryo Electric Co., Ltd., Production Technology Laboratory (72) Inventor Takashi Kumagai 8-1-1, Tsukaguchihonmachi, Amagasaki City, Hyogo Prefecture Sanryo Electric Co., Ltd., Production Technology Laboratory (56) Reference JP 1 -291521 (JP, A)
Claims (1)
いに直並列接続された複数個の半導体スイッチと、上記
第1の筒体の内部又は外部に配され上記半導体スイッチ
の直列回路の一端が接続された導電体から成る第2の筒
体と、上記第1の筒体の一端部に所定間隔を以って嵌め
込まれ、その一方に上記半導体スイッチの直列回路の他
端が接続された2つの支持リングと、上記2つの支持リ
ングの間に並列に接続された複数のコンデンサとを備え
た半導体スイッチ装置。1. A first cylinder, a plurality of semiconductor switches arranged in the first cylinder and connected in series and parallel to each other, and the semiconductor switch arranged inside or outside the first cylinder. A second cylindrical body made of a conductor to which one end of the series circuit is connected, and one end of the first cylindrical body fitted at a predetermined interval, and one of the other series circuit of the semiconductor switch A semiconductor switch device comprising: two support rings whose ends are connected; and a plurality of capacitors connected in parallel between the two support rings.
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
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| US07/859,903 US5243230A (en) | 1989-12-04 | 1992-03-30 | Semiconductor switching apparatus |
Applications Claiming Priority (2)
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Publications (2)
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Country Status (1)
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| JP (1) | JPH071863B2 (en) |
Families Citing this family (1)
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-
1989
- 1989-12-04 JP JP31456889A patent/JPH071863B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03136411A (en) | 1991-06-11 |
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