JPH072254B2

JPH072254B2 - 打抜加工装置

Info

Publication number: JPH072254B2
Application number: JP61295094A
Authority: JP
Inventors: ヒンターレヒナーゲルハルト
Original assignee: ゲルハルトヒンタ−レヒナ−
Priority date: 1985-12-13
Filing date: 1986-12-12
Publication date: 1995-01-18
Anticipated expiration: 2010-01-18
Also published as: HK87592A; SG94192G; DE3685203D1; KR870006627A; EP0226136B1; JPS62156029A; EP0226136A2; DE3544087C2; DE3544087A1; EP0226136A3; ATE75876T1; KR930008642B1

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、電子，電気機械又は機械の部品、特に半導
体部品の製造の際に端子片間の連結片の加工のためのダ
イブロック及びそのダイブロックと共同動作するパンチ
により行う部品加工装置である。

電子部品の製造、特に集積回路においては、端子片はケ
ーシング工程又はプレス工程によってケースを通して接
続される。ここで個々の端子片は、端子片間に流入する
樹脂に対する境界を形成する連結片によりお互いに結合
されている。この連結片は一般に端子片と同じ導体材質
から成り、後に除去しなければならない。

〔従来の技術〕

この目的のために、従来は、製作され半導体集積回路
は、正確な位置決め方法によってダイの上に載置された
のち、パンチを降下させるという通例の方法で実行され
ていた。

このパンチは多数の櫛歯状の突起をもち、その突起は端
子片の間に押し出されそして連結片を打ち落す。

このパンチ工具のガイドは、従来、円柱状のガイド支柱
又は丸いガイドブッシュをもち工具中に組み込まれた数
組のダイ又は滑りガイド又はローラーガイドによって行
われていた。

ここで重要なのは、パンチ及びダイが正確に動くことで
ある。すなわち、例えば、パンチのダイに対する総合偏
差は数マイクロメートルしか許容されない。この偏差
は、工具負荷状態におけるガイドの誘導作用と動作過程
（切断又は打抜き工程）における工具に生ずる曲げ応力
などの総合公差によって生ずる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このような正確な誘導は上記のような従来の装置では不
可能である。

この既知の装置には更に次のような欠点がある。すなわ
ち、比較的大きい質量で動作，制動が行われるので、機
械プレスを利用する場合装置稼動の速度が制御される。

この発明の目的は、前記の種類の装置を発展させ、高い
寿命を持ちパンチとダイが極めて正確に誘導され、高速
で動作させることである。

〔問題点を解決するための手段〕

この問題点を解決するために、工具を形成しているダイ
ブロック及び／又はそのパンチガイドを一つのガイドブ
ロックの共通平面上に配置し、ｘ又はｙ方向、すなわ
ち、互いに接近し又は互いに離隔する方向に動くように
することである。

この装置は、切断，打抜き，プレス，成形に対し全く共
通に適用できる。この設置構造により運動部の質量が減
るので、装置は高速度で運転することができる。

正確なガイドは、特にガイドブロックによって達成され
る。従ってこれには極めて正確な外形寸法と断面が必要
である。この種のガイドブロックの製造は、円柱ガイド
による時間をかけての正しいガイドよりも経験上実質的
には容易に達成される筈である。

組み合わされた公差は数分の一に縮小される。ダイブロ
ック又はパンチガイドのガイドブロック上におけるガイ
ドを改良するためには、滑り係合手段、ころがり係合手
段、好ましくはローラーを備えることである。

ダイブロックとパンチガイドはこの場合一つの精密なケ
ースに収められ、そのケースは、ガイドブロック、上面
及び側面のガイド板で画成されている。このダイブロッ
ク又は、パンチガイドの強制的誘導は、一つには摩擦
を，一つにはガイドの許容範囲を減少させる。個々の場
合においては、ケースの上側のガイド板の下に、一つの
隔離板を付けるが、それはくさび形のために、ダイブロ
ック又はパンチガイドのガイドのための空間を、もちろ
ん非常に僅かな公差をもって、減少させることができ
る。それよりダイブロック又はパンチガイドをガイドブ
ロック上に常に一様な状態に維持し、ローラー係合手段
に対しては、それらと対向面間との表面当接圧力を精密
に調整することが可能となる。

ダイブロック自身はパンチに対する受入れ溝を持ってい
なければならない。その際、この受入れ溝はダイブロッ
クの内部で一つの小室につながり、そこに吸収装置が接
続される。連結片はパンチにより端子片間に打ち出され
て受け入れ溝に挿入され、この方法で容易に除去するこ
とができる。

パンチガイドは、１個のブロック又は交換可能な部分の
付いたブロックで作ることができる。特にパンチガイド
には、パンチが滑り移動可能な形で収めれるガイド溝が
穿設されている。複合又は単一パンチは、この発明によ
れば、圧力ブロック内に固定されなければならない。こ
の場合、圧力ブロックは、１個のケース内でローラまた
は滑り係合手段上に配置されているので、パンチガイド
と共にｙ方向に移動可能である。その上パンチガイド中
及び／又は圧力ブロック中に力蓄積手段すなわち弾性部
材を取り付けてパンチがガイド溝の中の保護位置へ戻
り、またその圧力に抗してパンチが閉鎖位置へ突出する
ことを可能にする。これらは打抜き後に端子片を除去す
ることにも使用される。ダイブロックとパンチガイド又
は圧力ブロックのｘ又はｙ方向への運動を可能にするた
めには、幾つかの運動機構が考えられる。

次に述べる実施例において示す運動機構はその一具体例
にすぎない。そこでは回転軸の回りで傾くことのできる
２つの梃子を動作させる２つのカム上で運動が行われ
る。

ダイブロックとパンチガイド又は圧力ブロックは、ここ
ではカムによって制御される小さな行程からなる柔軟な
運動を行う。

この装置によって数マイクロメートルの公差をもつ精度
が達成される。これらによって装置が動作する速度は、
大体１秒間に５回の開閉である。成形作業、圧印加工、
絞り加工などのような追加操作のためのその他のモジュ
ールは同様な方法で装置に追加組み立てることができ
る。

〔作用〕

二つのカムの回転により鉗子状に配置された二つの梃子
を作動させ、これによりダイブロックとパンチガイド又
は圧力ブロックはガイドブロックの共通の基準面上をｘ
又はｙ方向へ運動する。打抜き行程ではダイブロックは
ｘ方向に、パンチガイド又は圧力ブロックはｙ方向にす
なわち互いに接近する。この場合、ダイブロック，パン
チガイドの順にガイド路に導入される半導体部品に当
り、中心合わせが成される。圧力ブロックは更にｙ方向
に動き、弾性部材の圧力に抗して距離ｂを縮め、圧力ブ
ロックに固定されたパンチはガイド溝から押し出され、
連結片を端子片から切り離し、連結片と共に受入れ溝に
滑り込む。次に弾性部材に支持されて梃子はカムに当接
しながら移動することにより、パンチガイド、圧力ブロ
ック、ダイブロックは、第２図のｘ又はｙ方向と反対方
向に、すなわち互いに離隔する方向に順次移動し、再び
収納空間が生じ、次に加工される半導体回路が導入され
る。

〔実施例〕

第６図に示す通り一般に半導体装置１は、プラスチック
パッケージと、その周囲の金属端子片３から成る。各端
子片３の間には、モールド成形の期間中は成形材料の流
入を防止するための連結片４があり、一般に端子片３と
同質の導電材質で形成されているが、半導体集積回路の
以後の処理工程の前に除去される必要がある。

第１図は、上記半導体集積回路の処理のために、この発
明によって構成された部品加工装置の斜視図て、５は、
ケース6,7,8を貫通して水平方向に設けられた案内ブロ
ックすなわちガイドブロックである。

第２図に示す通り、ケース6,7,8には、それぞれ３種の
可動部材、すなわちダイブロック15、パンチガイド16、
および圧力ブロック17が内挿され、側板９、９より成る
コ字状のケース６、７、８は、下部ではガイドブロック
５の下部に当接し、上部では上部板10の上面に突き出し
ている。さらに隔離板11がその先端縁部から上部板10の
下部に挿入されて装着されている。この隔離板11は、く
さび状、すなわち図示の如く、先端縁部に向かってその
板厚が次第に減少するように形成され、他方上部板は反
対方向の板厚テーパーが与えられている。よってこの隔
離板11の位置を挿入方向に調整すれば、ダイブロック15
に対する間隙12および、パンチガイド16に対する間隙13
および各部材間の表面当接圧力を精密に調整することが
できる。

ガイドブロック５、側板９および隔離板11によって、各
可動部材用の収納空間12,13,14が形成され、それぞれダ
イブロック15、パンチガイド16および圧力ブロック17が
収納され、これら可動部材はいずれもその各側面でロー
ラー18の間にガイドされる。なお第２図には横ローラー
を除き、上下ローラーが図示されている。

ダイブロック15は受入れ溝19を有し、パンチガイド16か
らのパンチ20が突入する。この受入れ溝19からは小室21
に通じ、吸収装置22が接続されて、連結片４の切片が除
去される。

パンチ20は、パンチガイド16内のガイド溝23によって案
内される。精度を向上させるためには、ガイド溝23と受
入れ溝19は一動作により同時に穿設されることが適切で
ある。ダイブロック15とパンチガイド16の各端面間に
は、加工物品の受理と、集積回路１の供給に適する幅の
ガイド路24が形成される。

パンチ50は、パンチガイド16から圧力ブロック17内へ貫
通され、パンチ板25によって固定されている。非動作状
態では、弾性手段すなわちスプリング26により、パンチ
ガイド16と圧力ブロック17との間に一定の間隙ｂが維持
される。

パンチ動作中では、ダイブロック15はｘ方向に、パンチ
ガイド16と圧力ブロック17はｙ方向誘導され、ダイブロ
ック15が、次いでパンチガイド16が、ガイド路24に導入
された被加工半導体装置１に遭遇し、これが正確に位置
決めされる。次いで圧力ブロック17がｙに移動し、スプ
リング26のバネ力に抗して間隙ｂを挟める。パンチ20は
ガイド溝23から突出し、連結片が分離されて、受入れ溝
19に滑り込む。パンチガイド16と圧力ブロック17が、次
いでダイブロック15が、互いに反対方向へ移動し、再び
ガイド路24が復元され、次の加工部品が導入される。

第３図は、ダイブロック15、パンチガイド16、圧力ブロ
ック17を駆動する機構の一例を示す。梃子27、28は、そ
の一端は、それぞれアダプタ29を介してダイブロック15
および圧力ブロック17に連結され、また他端において
は、軸Ａ上で回転する少なくとも一方が非円形の２個の
カムまたはカム板30,31に当接されている。カムの回転
に応じて、梃子27、28は、その屈曲部に位置する回転軸
ｂ、ｃを中心として回動し、ダイブロック15、圧力ブロ
ック17はそれぞれｘ、ｙ方向に移動して接近する。梃子
27、28がカム30上に再びリセットされるには、弾性部材
26の作用によって行われる。他の加圧付勢部材を付加し
て、ダイブロック15および圧力ブロック17のx,y方向へ
の復帰運動を促進することが可能である。ただし何らか
のカムまたはカム板によっても、この復帰運動を助長す
ることが可能である。

第４図は、ガイド溝23と、これによって案内される個々
のパンチ20とを示す拡大図である。

第５図は異なる駆動機構を備えた実施例であり、カムす
なわちカム突部33,34を有するカム部材32を備え、上下
方向に駆動されてスライド運動をする。これによって梃
子27、28が駆動され、前記同様にダイブロック15と圧力
ブロック17の水平方向の接近、隔離動作が生起される。

〔発明の効果〕

ダイブロック又はパンチガイドのガイドブロック上の正
確なガイドはガイドブロックの正確な外形寸法と断面に
より達成され、これは従来技術よりも正しいガイドの達
成が容易であり、綜合的な公差は数分の一に縮小され
る。又ダイブロックとパンチはそれぞれケースに収めら
れ、そのケースはガイドブロック，ケースの上面及び側
面のガイド板で画成され、更に一実施例においては上側
のガイド板の下にくさび形の隔離板を付け、ダイブロッ
ク又はパンチガイドのガイドのための空間を僅かな公差
をもって減少させることができ、これによりダイブロッ
ク又はパンチガイドをガイドブロック上に常に一様な状
態に維持し、またガイドブロック上におけるガイドを改
良するためにガイドブロックと工具の間に滑り係合手
段、またはころがり係合手段、好ましくはローラーを備
え、この装置によって数マイクロメートルの僅少の公差
を持つ精度と運動部の質量の減少により大体１秒間に５
回の開閉という高い動作速度が達成される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、電子部品加工のための本発明に係る装置の斜
視図、第２図は電子部品加工のための本発明に係る装置
の断面図、第３図は第２図の運動メカニズムを図で示し
た装置の斜視図、第４図は第２図の装置の一部を切り出
した拡大斜視図、第５図はその他の実施例の斜視図、第
６図は、電子部品の例としての半導体集積回路の部分平
面図である。１……半導体部品３……端子片４……連結片５……ガイドブロック 6,7,8……ケース 10……上部板 11……隔離板 15……ダイブロック 16……パンチガイド 17……圧力ブロック 18……ローラー軸受 19……受入れ溝 20……パンチ 23……ガイド溝 24……ガイド路 26……弾性部材 27,28……梃子 30,31……カム

フロントページの続き (56)参考文献高橋幸雄著「プレス打抜きと型設計」（昭40−１−15）日刊工業新聞社Ｐ．152 〜155

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基準面を規定する水平方向の表面を有する
ガイドブロックと、左右側壁を有する複数個のコ字状の
ケースと、前記基準面を規定する表面および前記左右側
壁に沿って運動可能にそれぞれのケースに収容されたダ
イブロックおよびパンチガイドとを備え、前記ダイブロ
ックは、少なくとも１個のダイスロットを備え、少なく
とも１個のパンチが前記基準面を規定する表面に沿って
移動可能に前記ガイドブロック上に配設されたことによ
り、前記少なくとも１個のパンチが、前記少なくとも１
個のダイスロットと軸方向に揃うと共にそれから一定の
間隔に保たれ、前記ダイブロックと少なくとも１個のパ
ンチとを、前記ガイドブロック上の基準面を規定する表
面に沿って同時に移動させる移動手段を備えたことによ
り、打抜き動作中において、前記ダイブロックが前記少
なくとも１個のパンチの方向に移動すると共に、少なく
とも１個のパンチは前記ダイブロックの方向へ移動する
ことを特徴とする打抜加工装置。
【請求項２】各々の回転軸の周りに互いに反対方向に回
動可能に支持された１対のレバーを含むことによって非
円形カムの回転運動を水平運動に変換させるように構成
された駆動機構を備え、この駆動機構によって、水平の
ガイドブロック上に水平に配置されたダイブロックはパ
ンチに接近するように移動すると同時に、パンチはダイ
ブロックに接近するように移動して、これらの水平配置
のダイブロックおよびパンチによって端子片間の連結片
を加工すると共に、次の過程において、ダイブロックは
パンチから遠ざかるように移動すると同時に、パンチは
ダイブロックから遠ざかるように移動して開放位置に復
帰することにより、加工済みの部品を排出可能とするこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の打抜加工装
置。
【請求項３】ダイブロック及びパンチ又はパンチガイド
の各々がガイドブロックと対面する面においては、滑り
係合手段または複数個の転がり係合手段を介在させるこ
とにより間接的に係合させることを特徴とする特許請求
の範囲第２項記載の打抜加工装置。
【請求項４】コ字状のケースは、ガイドブロック５を下
方で支持し、上部板10を上方で支持することを特徴とす
る特許請求の範囲第２項または第３項記載の打抜加工装
置。
【請求項５】一方のケース内にはダイブロック15が、ま
た他方のケース内にはパンチガイド17がそれぞれ移動可
能に収納され、前記ダイブロック及びパンチガイドの上
面及び下面は、好ましくはローラーより成る支持手段に
よって支持されたことを特徴とする特許請求の範囲第４
項記載の打抜加工装置。
【請求項６】上部板10の下面側に隔離板11が重畳され、
かつ前記上部板10及び隔離板11は、互いに反対方向に板
厚が変化する楔状に形成され、隔離板を挿入方向に移動
させることにより、ダイブロックに対する間隙、並びに
パンチガイドに対する間隙を精密に調整し、あるいは転
がり係合手段に対する当接圧力を精密に調整することを
特徴とする特許請求の範囲第５項記載の打抜加工装置。
【請求項７】パンチガイドは、正面にガイド溝を有し、
その中にパンチが滑動可能に収容されていることを特徴
とする特許請求の範囲第２項ないし第６項記載のいずれ
か１項記載の打抜加工装置。
【請求項８】パンチは、そのガイド溝の反対側にパンチ
ガイドから突出してパンチ板で固定されていることを特
徴とする特許請求の範囲第７項記載の打抜加工装置。
【請求項９】パンチ板は１個の押圧ブロック内に装着さ
れ、該押圧ブロックはローラー又は滑り係合により支持
され、ケース内においてパンチガイドと同一方向に移動
可能であるように装着されていることを特徴とする特許
請求の範囲第８項記載の打抜加工装置。
【請求項１０】パンチガイドと押圧ブロックとの間に弾
性部材が取り付けられていることを特徴とする特許請求
の範囲第９項記載の打抜加工装置。
【請求項１１】１対のレバーは、他端でカム又は曲線に
よって、ペンチの開閉動作に類似して作動されることを
特徴とする特許請求の範囲第２項記載の打抜加工装置。
【請求項１２】カムは、１個又は複数個のカム板であ
り、このカム板は回転軸の一つの共通軸の上に配置され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の打
抜加工装置。
【請求項１３】ペンチの開閉動作に類似して作動するレ
バーは、その他端部において、カム部材または曲線部材
によって駆動されることを特徴とする特許請求の範囲第
12項記載の打抜加工装置。
【請求項１４】ダイブロック及びパンチガイド又は圧力
ブロックの運動を支援するために、その開閉位置又は出
力位置に弾性部材が備えられていることを特徴とする特
許請求の範囲第11項ないし第13項のいずれか１項に記載
の打抜加工装置。