JPH0722897B2

JPH0722897B2 - cutter

Info

Publication number: JPH0722897B2
Application number: JP12958388A
Authority: JP
Inventors: 雄策松田
Original assignee: 三和ダイヤモンド工業株式会社
Priority date: 1988-05-26
Filing date: 1988-05-26
Publication date: 1995-03-15
Anticipated expiration: 2010-03-15
Also published as: JPH01301072A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明はカッターに関し、特にたとえば石材などを切
断するのに用いられるカッターに関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a cutter, and more particularly to a cutter used for cutting, for example, stone materials.

（従来技術）従来のカッターとしては、たとえばリング状の基板の外
周縁に、ダイヤモンド微粉粒などの砥粒を含む切削体を
形成したものがあった。ここに用いられる基板は、その
硬度をあげるために全体に焼入れ処理が施されている。
このようなカッターを使用する場合、カッターを回転さ
せながら切削体を被切断物に当てることによって、被切
断物が切断される。(Prior Art) As a conventional cutter, for example, there is one in which a cutting body containing abrasive grains such as diamond fine particles is formed on the outer peripheral edge of a ring-shaped substrate. The substrate used here is entirely quenched to increase its hardness.
When such a cutter is used, the cut object is cut by hitting the cut object against the cut object while rotating the cutter.

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、このような従来のカッターでは、リング
体の全体が均一な硬度を有するため、カッターに力が加
わると基板が撓む可能性があった。このように基板が撓
むと、被切断物をうまく切断することができなくなって
しまう。(Problems to be Solved by the Invention) However, in such a conventional cutter, since the entire ring body has uniform hardness, the substrate may be bent when a force is applied to the cutter. When the substrate bends in this way, it becomes difficult to cut the object to be cut.

それゆえに、この発明の主たる目的は、力が加わっても
撓みにくいカッターを提供することである。Therefore, a main object of the present invention is to provide a cutter that is not easily bent even when a force is applied.

（問題点を解決するための手段）この発明は、リング状の基板と、基板の外周縁に形成さ
れる切削体とを含むカッターであって、基板の複数箇所
に、線状に焼入れ処理された、カッターである。(Means for Solving the Problems) The present invention is a cutter including a ring-shaped substrate and a cutting body formed on an outer peripheral edge of the substrate, wherein a plurality of portions of the substrate are linearly quenched. It is a cutter.

（作用）基板の線状に焼入れ処理された部分が梁として働く。(Function) The linearly hardened portion of the substrate acts as a beam.

（発明の効果）この発明によれば、カッターに力が加わっても、従来の
カッターに比べて基板が撓みにくい。したがって、この
発明のカッターを使用すれば、基板の撓みを防ぐことが
でき、石材などの被切断物をきれいに切断することがで
きる。(Effect of the Invention) According to the present invention, even if a force is applied to the cutter, the substrate is less likely to bend than a conventional cutter. Therefore, when the cutter of the present invention is used, the bending of the substrate can be prevented, and the cut object such as stone material can be cut cleanly.

この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。The above-mentioned objects, other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the embodiments with reference to the drawings.

（実施例）第１図はこの発明の一実施例を示す平面図であり、第２
図は第１図の実施例の線II−IIにおける断面図である。
このカッター10は基板12を含む。この基板12の中央部に
は、カッター10を保持するための軸（図示せず）を挿通
するための孔14が形成される。この基板12には、線状の
焼入れ部分12aが形成される。焼入れ部分12aは、たとえ
ば基板12の孔14から放射状に配置するように形成され
る。したがって、基板12の焼入れ部分12aは、基板12の
焼入れされていない部分12bより大きな硬度を有する。
この基板12の焼入れ部分12aは、たとえばレーザを用い
て形成される。なお、基板12の外周縁は、後述の切削体
を固着するため薄くなるように形成される。(Embodiment) FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the present invention.
The drawing is a sectional view taken along the line II-II of the embodiment of FIG.
The cutter 10 includes a substrate 12. A hole 14 for inserting a shaft (not shown) for holding the cutter 10 is formed in the center of the substrate 12. A linear quenching portion 12a is formed on the substrate 12. The quenched portion 12a is formed so as to be arranged radially from the holes 14 of the substrate 12, for example. Therefore, the hardened portion 12a of the substrate 12 has a greater hardness than the non-hardened portion 12b of the substrate 12.
The quenched portion 12a of the substrate 12 is formed by using, for example, a laser. The outer peripheral edge of the substrate 12 is formed thin so as to fix a cutting body described later.

この基板12の外周縁には、切削体16が形成される。切削
体16は、たとえばダイヤモンド微粉粒などの砥粒を電着
法などを用いて固着することによって形成される。この
切削体16によって被切断物が切断される。A cutting body 16 is formed on the outer peripheral edge of the substrate 12. The cutting body 16 is formed, for example, by fixing abrasive grains such as diamond fine particles by an electrodeposition method or the like. An object to be cut is cut by this cutting body 16.

なお、切削体16は、体積比で１〜50％のダイヤモンド微
粉粒,30〜50％の銅粉末,30〜50％の鉄粉末および５〜10
％の錫粉末などの混合物を加圧してリング状の圧粉体を
形成し、この圧粉体を基板12の外周縁に配置して焼結す
ることによって形成してもよい。The cutting body 16 is composed of 1 to 50% diamond fine particles, 30 to 50% copper powder, 30 to 50% iron powder and 5 to 10% by volume.
% Tin powder or the like to form a ring-shaped green compact, and the green compact may be arranged on the outer peripheral edge of the substrate 12 and sintered.

このカッター10を使用する場合、カッター10が回転させ
られながら石材などの被切断物に当てられる。こうする
ことによって、被切断物は切削体16によって切断され
る。When the cutter 10 is used, the cutter 10 is rotated and applied to an object to be cut such as a stone material. By doing so, the object to be cut is cut by the cutting body 16.

このカッター10の基板12には、中央部の孔14から放射状
に焼入れ処理が施されている。したがって、基板12の焼
入れされた部分12aは、焼入れされていない部分12bより
大きな硬度を有し、この部分が梁として働く。そのた
め、カッター10に力が加わっても、基板12が撓みにく
く、このような撓みによる切断不良が起こりにくくな
る。The substrate 12 of the cutter 10 is radially quenched through a hole 14 in the center. Therefore, the hardened portion 12a of the substrate 12 has a greater hardness than the non-hardened portion 12b, and this portion acts as a beam. Therefore, even if a force is applied to the cutter 10, the substrate 12 is unlikely to bend, and a cutting failure due to such bending is unlikely to occur.

なお、上述の実施例では、基板12の中央部の孔14から放
射状に焼入れ処理が施されたが、第３図に示すように、
基板12に格子状に焼入れ処理が施されてもよい。このよ
うに、基板12に格子状の焼入れ部分12aを形成しても、
外力による基板12の撓みを防ぐことができる。つまり、
基板12の複数箇所に、線状の焼入れ部分12aを形成すれ
ば、外力による基板12の撓みを防ぐことができる。In the above-described embodiment, the quenching treatment is performed radially from the hole 14 in the central portion of the substrate 12, but as shown in FIG.
The substrate 12 may be subjected to a quenching treatment in a grid pattern. In this way, even if the hardened portion 12a in the form of a lattice is formed on the substrate 12,
It is possible to prevent the substrate 12 from being bent by an external force. That is,
By forming the linear quenching portions 12a at a plurality of locations on the substrate 12, it is possible to prevent the substrate 12 from being bent by an external force.

また、上述の実施例では、切削体16に用いられる砥粒と
しダイヤモンド粉粒が採用されているが、それ以外にも
立方晶窒化硼素（CBN）などの砥粒を用いてもよい。Further, in the above-mentioned embodiments, diamond powder particles are used as the abrasive particles used for the cutting body 16, but other abrasive particles such as cubic boron nitride (CBN) may be used.

[Brief description of drawings]

第１図はこの発明の一実施例を示す平面図である。第２図は第１図実施例の線II−IIにおける断面図であ
る。第３図は第１図に示すカッターの他の実施例を示す平面
図である。図において、10はカッター、12は基板、12aは基板の焼
入れ部分、16は切削体を示す。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of the embodiment shown in FIG. FIG. 3 is a plan view showing another embodiment of the cutter shown in FIG. In the figure, 10 is a cutter, 12 is a substrate, 12a is a quenched portion of the substrate, and 16 is a cutting body.

Claims

[Claims]

1. A cutter including a ring-shaped substrate and a cutting body formed on an outer peripheral edge of the substrate, wherein the plurality of portions of the substrate are linearly quenched.