JPH0725476B2 - Tape transfer device for electronic component automatic mounting device - Google Patents
Tape transfer device for electronic component automatic mounting deviceInfo
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- JPH0725476B2 JPH0725476B2 JP60039512A JP3951285A JPH0725476B2 JP H0725476 B2 JPH0725476 B2 JP H0725476B2 JP 60039512 A JP60039512 A JP 60039512A JP 3951285 A JP3951285 A JP 3951285A JP H0725476 B2 JPH0725476 B2 JP H0725476B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、電子部品を積載する面に該電子部品より小さ
い穴を有するベーステープと該ベーステープ裏面より前
記穴を通して電子部品を貼着する粘着テープより成る帯
状体を移送手段により順次部品取出し位置へ移送し装着
手段によって該電子部品を取出してプリント基板の所定
位置に装着する電子部品の自動装着装置におけるテープ
移送装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Field of Industrial Application The present invention relates to a base tape having a hole smaller than the electronic component on a surface on which the electronic component is loaded, and an electronic component is attached from the back surface of the base tape through the hole. The present invention relates to a tape transfer device in an automatic mounting apparatus for electronic components, in which a belt-shaped body made of an adhesive tape is sequentially transferred by a transfer unit to a component removal position, and the electronic component is removed by a mounting unit and mounted at a predetermined position on a printed circuit board.
（ロ）従来の技術 一般に、第６図に示すようにコム状のリード線を有する
ミニフラットパッケージIC等の電子部品（１）を積載す
る面に該電子部品（１）より小さい穴を有するベーステ
ープ（３）と該ベーステープ（３）裏面より前記穴を通
して電子部品（１）を貼着する粘着テープ（２）によっ
て所謂テーピングした帯状体（４）となしてある。前記
帯状体（４）をリールに巻回してカセット内に収納して
ユニット化した後、該カセット内の帯状体を引出して電
子部品（１）を順次真空チャック等の取出し手段によっ
て取出し、プリント基板上の所定位置に装着する電子部
品の自動装着装置が提案されている。その一例として特
開昭58-196099号が挙げられ、これには前記カセット内
から帯状体としてのテープを引出し、該テープに設けら
れた電子部品を１個ずつ取出し、プリント基板の所定位
置に、仮固定のための接着剤を塗布した後に前記電子部
品を装着する技術が示されている。(B) Conventional Technology In general, as shown in FIG. 6, a base having a hole smaller than the electronic component (1) on a surface on which an electronic component (1) such as a mini flat package IC having comb-shaped lead wires is mounted. The tape (3) and an adhesive tape (2) for adhering the electronic component (1) through the hole from the back surface of the base tape (3) form a so-called taped strip (4). The strip (4) is wound around a reel and accommodated in a cassette to form a unit, and then the strip in the cassette is pulled out, and the electronic components (1) are sequentially taken out by a take-out means such as a vacuum chuck, and a printed circuit board. There has been proposed an automatic mounting device for electronic components to be mounted at a predetermined position above. As one example thereof, there is JP-A-58-196099, in which a tape as a band is pulled out from the cassette, the electronic parts provided on the tape are taken out one by one, and the tape is placed at a predetermined position on a printed circuit board. A technique of mounting the electronic component after applying an adhesive for temporary fixing is disclosed.
（ハ）発明が解決しようとする問題点 前述の従来の実施例では、前記カセットから電子部品を
取出すとき、引き剥がした粘着テープを粘着テープ巻取
りリールに巻取っており、斯る方式の場合巻取りリール
機構が別個に必要なため、コストアップにつながると共
にテープの交換時、巻取りリールへの粘着テープのセッ
ト又はリセット作業に多くの手間と時間を必要としてい
た。(C) Problems to be Solved by the Invention In the above-described conventional embodiment, when the electronic component is taken out from the cassette, the peeled adhesive tape is wound on the adhesive tape take-up reel. Since a take-up reel mechanism is separately required, this leads to an increase in cost and requires a lot of time and effort to set or reset the adhesive tape on the take-up reel when replacing the tape.
（ニ）問題点を解決するための手段 そこで本発明は、電子部品を積載する面に該電子部品よ
り小さい穴を有するベーステープと該ベーステープ裏面
より前記穴を通して電子部品を貼着する粘着テープより
成る帯状体を移送手段により順次部品取出し位置へ移送
し装着手段によって該電子部品を取出してプリント基板
の所定位置に装着する電子部品の自動装着装置における
テープ移送装置に於いて、前記粘着テープをベーステー
プから剥離する剥離手段と、該剥離手段による粘着テー
プ剥離後のベーステープより前記装着手段により電子部
品を取出した後、該ベーステープ及び粘着テープを接着
する再接着手段とを設けたものである。(D) Means for Solving the Problems The present invention therefore relates to a base tape having a hole smaller than the electronic component on the surface on which the electronic component is mounted, and an adhesive tape for adhering the electronic component from the back surface of the base tape through the hole. In a tape transfer device in an electronic component automatic mounting apparatus for sequentially transferring a band-shaped body made of the transfer member to a component taking-out position, picking up the electronic component by a mounting unit and mounting the electronic component at a predetermined position on the printed circuit board, A peeling means for peeling from the base tape, and a re-adhesion means for bonding the base tape and the adhesive tape after the electronic component is taken out from the base tape after peeling the adhesive tape by the peeling means. is there.
（ホ）作用 以上の構成により、剥離手段によりベーステープから粘
着テープが剥離されると、取出し手段により電子部品が
取出される。そして、電子部品が取出されたベーステー
プ及び粘着テープは再接着手段により接着される。(E) Operation With the above configuration, when the adhesive tape is peeled off from the base tape by the peeling means, the electronic component is taken out by the takeout means. Then, the base tape and the adhesive tape from which the electronic component is taken out are adhered by the re-adhesion means.
（ヘ）実施例 図面に従って本考案を説明すると、第１図は本発明の電
子部品の自動装着装置におけるテープ移送装置の要部正
面図、第２図は同装置の背面図、第３図は同装置を説明
するための電子部品の自動装着装置を示す斜視図、第４
図は同装置に用いるテープ送り手段の要部拡大断面図、
第５図（イ）（ロ）は同装置に用いる剥離手段の側面図
及び背面図、第６図（イ）（ロ）は同装置に用いる帯状
体としてのテープの斜視図及び要部断面図を示す。(F) Embodiments The present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view of a main portion of a tape transfer device in an electronic component automatic mounting apparatus of the present invention, FIG. 2 is a rear view of the apparatus, and FIG. FIG. 4 is a perspective view showing an automatic mounting apparatus for electronic components for explaining the apparatus.
The figure is an enlarged cross-sectional view of the main part of the tape feeding means used in the device.
5 (a) and (b) are side and rear views of the peeling means used in the same apparatus, and FIG. 6 (a) and (b) are perspective views and a cross-sectional view of the main part of the tape used in the same apparatus. Indicates.
図面において、（５）は電子部品の取出し手段としての
真空チャック、（６）は粘着テープ剥離用ローラ、
（７）は回動レバー、（８）は第１のシリンダ、（９）
は送り歯（10）を有するラチェット歯車（11）に同軸的
に設けられ、かつ突子（12）を有するスプロケット、
（13a）（13b）は電子部品の取出し後に前記ベーステー
プと粘着テープ再粘着させる押圧ローラ、（14）はレバ
ー支軸、（15）は前記送り歯（10）に噛合する送り爪、
（16）は送り爪駆動レバー、（17）は第２のシリンダ、
（18）は送り爪用支点ピン、（19）はスプロケットシャ
フト、（20）は前記送り爪レバーのストロークを規制す
るストローク規制手段、（21）は基部、（22）（23）は
付勢バネ、（24）はテープリール、（25）は部品用カー
トリッジ、（26）はプリント基板、（27）はテープの送
り孔、（28）はテープガイドを示す。In the drawings, (5) is a vacuum chuck as a means for taking out electronic components, (6) is a roller for peeling an adhesive tape,
(7) is a rotating lever, (8) is a first cylinder, (9)
Is a sprocket provided coaxially with a ratchet gear (11) having a feed dog (10) and having a protrusion (12),
(13a) and (13b) are pressure rollers for re-adhering the adhesive tape to the base tape after taking out electronic components, (14) is a lever spindle, (15) is a feed pawl that meshes with the feed dog (10),
(16) is the feed claw drive lever, (17) is the second cylinder,
(18) is a feed claw fulcrum pin, (19) is a sprocket shaft, (20) is a stroke restricting means for restricting the stroke of the feed claw lever, (21) is a base portion, (22) and (23) are bias springs. , (24) is a tape reel, (25) is a cartridge for parts, (26) is a printed circuit board, (27) is a tape feed hole, and (28) is a tape guide.
次に本発明装置の動作について説明すると、先ず第１〜
第３図に示すように電子部品をプリント基板（26）に装
着する場合、テープリール（24）の電子部品を取出すと
き粘着テープ（２）をベーステープ（３）から剥がし
て、真空チャック（５）にて電子部品（１）を吸着す
る。Next, the operation of the device of the present invention will be described.
As shown in FIG. 3, when mounting the electronic component on the printed circuit board (26), the adhesive tape (2) is peeled off from the base tape (3) when the electronic component of the tape reel (24) is taken out, and the vacuum chuck (5) ) Adsorb the electronic component (1).
このときテープリール（24）から引出されたテープは第
１図に示すようにベーステープ（３）に設けた送り孔
（27）が順次スプロケット（９）の突子（12）と係合
し、スプロケット（９）の回転により送られる。これは
該スプロケット（９）に同軸的に設けたラチェット歯車
（11）の送り歯（10）を送り爪（15）にて送る構成で、
第２のシリンダ（17）のロッド（29）を押出すと、送り
爪駆動レバー（16）は時計方向に回転し、２点鎖線の位
置即ち規制手段（20）に当接し、第１図及び第２図の図
示の場合１ピッチ分の位置で前記送り爪（15）は送り歯
（10）に噛合し、前記第２のシリンダ（17）を図面右方
に移動させると、前記送り歯（10）は反時計方向にスト
ッパ（30）に当接するまで回転し、ラチェット歯車（1
1）及びスプロケット（９）を反時計方向に回転させ、
これに伴ってスプロケット（９）の突子（12）によりベ
ーステープ（３）は第１図の左方（第２図の右方）に１
ピッチ送られる。前記真空チャック（５）により電子部
品（１）が吸引された後ベーステープ（３）から粘着テ
ープ（２）が剥離ローラ（６）によって分離され、真空
チャック（５）は下降し、プリント基板（24）への装着
が行われる。斯る電子部品を吸引したベーステープ
（３）及び粘着テープ（２）は、再びローラ（13）（1
3）によって第１図第２図の如く再粘着されて一体化さ
れ、第１図及び第２図の下方に排出される。前記ベース
テープ（３）から粘着テープ（２）を剥離する場合、第
２図２点鎖線の位置から実線の位置まで剥離用ローラ
（６）を移動させるために第１のシリンダ（８）によ
り、レバー（７）を回動させる。At this time, the tape pulled out from the tape reel (24), as shown in FIG. 1, the feed holes (27) provided in the base tape (3) are successively engaged with the protrusions (12) of the sprocket (9), It is sent by rotating the sprocket (9). This is a structure in which the feed teeth (10) of the ratchet gear (11) coaxially provided on the sprocket (9) are fed by the feed pawl (15),
When the rod (29) of the second cylinder (17) is pushed out, the feed claw drive lever (16) rotates clockwise and comes into contact with the position of the chain double-dashed line, that is, the regulating means (20), as shown in FIG. In the case shown in FIG. 2, the feed pawl (15) meshes with the feed dog (10) at a position corresponding to one pitch, and when the second cylinder (17) is moved rightward in the drawing, the feed dog (15) is moved. 10) rotates counterclockwise until it contacts the stopper (30), and ratchet gear (1
Rotate 1) and the sprocket (9) counterclockwise,
Along with this, the base tape (3) is moved to the left side of FIG. 1 (right side of FIG. 2) by the protrusion (12) of the sprocket (9).
Pitch sent. After the electronic component (1) is sucked by the vacuum chuck (5), the adhesive tape (2) is separated from the base tape (3) by the peeling roller (6), the vacuum chuck (5) descends, and the printed circuit board ( 24) is installed. The base tape (3) and the adhesive tape (2) that have sucked such electronic parts are re-installed on the rollers (13) (1).
By 3), they are re-adhered and integrated as shown in FIG. 1 and FIG. 2, and discharged to the lower part of FIGS. 1 and 2. When peeling the adhesive tape (2) from the base tape (3), the first cylinder (8) is used to move the peeling roller (6) from the position shown by the dashed line in FIG. 2 to the position shown by the solid line. Rotate the lever (7).
次に第４図について説明すると、基部（21）（21）に固
定したスプロケットシャフト（19）に対して、スペーサ
（31a）（31b）（31c）を挟んでスプロケット（９）が
挿入された構成で、該スプロケットシャフト（19）には
前記スプロケット（９）の中心にベアリング（32a）（3
2b）及びワンウェイクラッチ（33）が介在されており、
スプロケット（９）は一方向のみに前記スプロケットシ
ャフト（19）に対して回転し、逆方向に対してはロック
されるようになしておけば、前記送り爪駆動レバー（1
6）の戻り時、ラチェット歯車の逆転に対して抑制手段
は不要となる。Next, referring to FIG. 4, the sprocket (9) is inserted into the sprocket shaft (19) fixed to the bases (21) and (21) with the spacers (31a) (31b) (31c) interposed therebetween. The sprocket shaft (19) has a bearing (32a) (3a) at the center of the sprocket (9).
2b) and one-way clutch (33) are interposed,
If the sprocket (9) rotates in only one direction with respect to the sprocket shaft (19) and is locked in the opposite direction, the feed claw drive lever (1
At the time of return of 6), the restraint means for the reverse rotation of the ratchet gear is unnecessary.
前記構成で送り爪駆動レバー（16）はベアリング（32
a）を介してスプロケットシャフト（19）に回転自在に
取付けられている。In the above structure, the feed claw drive lever (16) has a bearing (32
It is rotatably attached to the sprocket shaft (19) via a).
次に第５図（イ）（ロ）は剥離用ローラ（６）の一実施
構造例を示し、前記剥離用ローラ（６）の周面（34）は
第５図（イ）の如く、凹凸即ち断面を鋸歯状波形（Ｖ字
形）になしてあり、前述のように粘着テープ（２）をベ
ーステープ（３）から剥離し、所定の電子部品（１）を
真空チャック（５）で吸着し、プリント基板（26）に装
着する場合、前記鋸歯状波形の周面（34）と前記粘着テ
ープ（２）の粘着側（Ａ）とは点接触又は線接触に保持
され真空吸着後剥離可能となり、再粘着は前記押圧ロー
ラ（13a）（13b）及び付勢バネ（22）により確実に行え
る。Next, FIGS. 5 (a) and (b) show an example of the structure of the peeling roller (6), and the peripheral surface (34) of the peeling roller (6) is uneven as shown in FIG. 5 (a). That is, the cross section has a sawtooth waveform (V-shape), the adhesive tape (2) is peeled from the base tape (3) as described above, and a predetermined electronic component (1) is adsorbed by the vacuum chuck (5). When mounted on a printed circuit board (26), the sawtooth corrugated peripheral surface (34) and the adhesive side (A) of the adhesive tape (2) are held in point contact or line contact so that they can be peeled off after vacuum suction. The re-adhesion can be surely performed by the pressing rollers (13a) (13b) and the biasing spring (22).
第２図の２点鎖線は、テープ送り時の剥離用ローラ
（６）の位置を示し、真空チャック（５）が下降し、真
空吸引後、第２図の実線位置まで剥離用ローラ（３）を
回動させ、電子部品（27）から粘着テープを剥離させ、
その後、真空チャック（５）が上昇し、電子部品（１）
をプリント基板（26）に装着する。The chain double-dashed line in FIG. 2 shows the position of the peeling roller (6) at the time of tape feeding, the vacuum chuck (5) descends, and after vacuum suction, the peeling roller (3) to the solid line position in FIG. Rotate to separate the adhesive tape from the electronic component (27),
After that, the vacuum chuck (5) rises, and the electronic component (1)
To the printed circuit board (26).
（ト）発明の効果 本発明のテープ移送装置によれば、電子部品が設けられ
たテープを順次送って、真空チャック等の装着手段で前
記電子部品を前記テープから取出す場合、ベーステープ
から剥離した粘着テープはベーステープに再接着される
ため、別途粘着テープの巻取り機構が不要となり、コス
トダウンと共に作業工程数も削減できる。(G) Effect of the Invention According to the tape transfer device of the present invention, when the tape provided with the electronic component is sequentially fed and the electronic component is taken out from the tape by the mounting means such as a vacuum chuck, the tape is peeled from the base tape. Since the adhesive tape is re-bonded to the base tape, a separate winding mechanism for the adhesive tape is not required, which reduces costs and the number of working steps.
第１図及び第２図は本発明の電子部品の自動装着装置に
おけるテープ移送装置の要部正面図及び背面図、第３図
は電子部品の自動装着装置の斜視図、第４図は同装置に
用いるテープ送り手段の要部拡大断面図、第５は同装置
に用いる剥離手段の要部図面で側面図及び背面図を示
し、第６図（イ）（ロ）は同装置に用いる帯状体として
のテープの要部図面で、斜視図及び断面図を示す。 主な図番の説明 （１）……電子部品、（２）……粘着テープ、（３）…
…ベーステープ、（４）……帯状体、（５）……真空チ
ャック、（６）……剥離用ローラ、（９）……スプロケ
ット、（11）……ラチェット歯車、（13a）（13b）……
押圧ローラ。1 and 2 are a front view and a rear view of a main portion of a tape transfer device in an electronic component automatic mounting apparatus of the present invention, FIG. 3 is a perspective view of an electronic component automatic mounting apparatus, and FIG. 4 is the same apparatus. 5 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the tape feeding means used for the above, FIG. 5 is a side view and a rear view of the main part of the peeling means used for the same apparatus, and FIGS. FIG. 3 is a perspective view and a cross-sectional view of a main part of the tape as an example. Description of main drawing numbers (1) …… Electronic parts, (2) …… Adhesive tape, (3)…
… Base tape, (4)… Strip, (5)… Vacuum chuck, (6)… Peeling roller, (9)… Sprocket, (11)… Ratchet gear, (13a) (13b) ......
Pressing roller.
Claims (1)
さい穴を有するベーステープと該ベーステープ裏面より
前記穴を通して電子部品を貼着する粘着テープより成る
帯状体を移送手段により順次部品取出し位置へ移送し装
着手段によって該電子部品を取出してプリント基板の所
定位置に装着する電子部品の自動装着装置におけるテー
プ移送装置に於いて、前記粘着テープをベーステープか
ら剥離する剥離手段と、該剥離手段による粘着テープ剥
離後のベーステープより前記装着手段により電子部品を
取出した後、該ベーステープ及び粘着テープを装着する
再接着手段とを設けたことを特徴とする電子部品の自動
装着装置におけるテープ移送装置。1. A strip-shaped body composed of a base tape having a hole smaller than the electronic component on the surface on which the electronic component is mounted and an adhesive tape for adhering the electronic component through the hole from the rear surface of the base tape, and the components are sequentially taken out by a transfer means. A peeling means for peeling the pressure-sensitive adhesive tape from a base tape in a tape transfer device in an electronic component automatic mounting device for transferring the electronic component to a position and taking out the electronic component by a mounting means and mounting the electronic component at a predetermined position on a printed circuit board. A tape in an electronic component automatic mounting apparatus, characterized in that after the electronic component is taken out from the base tape after the adhesive tape is peeled off by the means, re-adhesion means for mounting the base tape and the adhesive tape is provided. Transfer device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60039512A JPH0725476B2 (en) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | Tape transfer device for electronic component automatic mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60039512A JPH0725476B2 (en) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | Tape transfer device for electronic component automatic mounting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61197364A JPS61197364A (en) | 1986-09-01 |
| JPH0725476B2 true JPH0725476B2 (en) | 1995-03-22 |
Family
ID=12555090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60039512A Expired - Fee Related JPH0725476B2 (en) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | Tape transfer device for electronic component automatic mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0725476B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2662948B2 (en) * | 1986-10-30 | 1997-10-15 | ニツト− システム テクノロジ− インコ−ポレ−テツド | Chip tape top tape removal device |
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-
1985
- 1985-02-28 JP JP60039512A patent/JPH0725476B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61197364A (en) | 1986-09-01 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |