JPH0727009B2 - Defect point display device of mounted printed circuit board - Google Patents
Defect point display device of mounted printed circuit boardInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は実装プリント基板の不良箇所表示装置に関
し、さらに詳しく言えば、プリント基板検査装置により
不良と判定された回路素子(回路部品)に直接的に特定
のマークを付け、当該不良部品を容易に識別し得るよう
にした実装プリント基板の不良箇所表示装置に関するも
のである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a defective portion display device for a mounted printed circuit board, and more specifically, directly to a circuit element (circuit component) determined to be defective by the printed circuit board inspection device. The present invention relates to a defective portion display device for a mounted printed circuit board, which is provided with a specific mark so that the defective component can be easily identified.
[発明の技術的背景] プリント基板に実装された各種回路素子をコンタクトプ
ローブにより接触させ、マルチプレクサ部でどのコンタ
クトプローブを使用するかを決めた後、それぞれのプロ
ーブ間のショート・オープンや、素子の定数等を1つず
つ測定し、これらを予め作成しておいた検査データと自
動的に比較し良否を判定するプリント基板検査装置が、
プリント基板に素子等を実装する製造工程において広く
使用されている。[Technical Background of the Invention] After contacting various circuit elements mounted on a printed circuit board with contact probes and deciding which contact probe to use in the multiplexer section, short / open between each probe and element A printed circuit board inspection device that measures the constants etc. one by one and automatically compares them with the inspection data created in advance to judge pass / fail
It is widely used in the manufacturing process of mounting elements and the like on a printed circuit board.
このようなプリント基板検査装置においては、予め設定
しておいた検査ステップに基づいて検査を行ない、その
検査結果をメモリ等に記憶させ、逐次あるいは検査終了
後にディスプレイにプリント基板に対応させて細分化さ
れたマップ位置を表示し、かつこれらマップ位置の内不
良個所が発生したマップ位置を表示させている。このよ
うな不良個所は内部あるいは外部プリンタにより不良個
所が発生したステップとともにそのマップ位置をプリン
トアウトし、その紙片をプリント基板に付着して修理工
程に送る。修理工程では、この紙片を見て基本マップか
ら不良個所が発生した場所を特定し、その場所内の実際
の素子等を個々にチェックして該当素子等を探し出し、
リペアする方法が採られている。In such a printed circuit board inspection apparatus, an inspection is performed based on a preset inspection step, the inspection result is stored in a memory, etc., and the display is divided into sub-displays corresponding to the printed circuit board sequentially or after the inspection is completed. The displayed map position is displayed, and the map position where the defective part among these map positions has occurred is displayed. With such a defective portion, the map position is printed out along with the step where the defective portion is generated by an internal or external printer, and the piece of paper is attached to the printed board and sent to the repair process. In the repair process, look at this piece of paper and identify the location where the defective part has occurred from the basic map, individually check the actual elements etc. in that location to find the corresponding element etc.,
The method of repair is adopted.
[発明が解決しようとする問題点] このように不良個所はマップにより表示されるので、実
際の素子がどこに位置しているかのおおよその見当を付
けることはできるが、該当するマップ位置内に多数の素
子が存在する場合にはそれら素子を全てチェックしない
限り該当素子等を探し出すことはできないため、その作
業にかなりの時間を要してしまう。そこで、各素子等に
一連番号を予め付けておき、不良個所が検出された時
は、該当場所の表示とともに、不良と判定された素子番
号をプリントアウトするが広く行なわれている。しかし
ながら、素子番号が該当マップ位置内の実際の位置を表
わすものではないため、個々の素子の番号を当たって確
認する必要があり、依然として作業時間がかかってしま
う欠点がある。[Problems to be Solved by the Invention] Since defective parts are displayed by a map in this way, it is possible to roughly estimate where the actual element is located, but many defective parts are located within the corresponding map position. If there are such elements, it is not possible to find the corresponding element or the like unless all of these elements are checked, so that the work takes a considerable amount of time. Therefore, it is widely practiced that a serial number is given to each element or the like in advance, and when a defective portion is detected, the element number determined to be defective is printed out together with the display of the corresponding portion. However, since the element number does not represent the actual position in the corresponding map position, it is necessary to check the number of each element by hitting, and there is a drawback that the work time is still required.
したがって、この発明の目的は、プリント基板検査装置
により不良と判定された回路素子に直接的に特定のマー
クを付けることにより、修理工程などにおいて当該不良
部品の識別を容易にし得るようにした実装プリント基板
の不良箇所表示装置を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to mount a printed circuit board which is determined to be defective by a printed circuit board inspection device, so that a defective component can be easily identified in a repair process by directly attaching a specific mark. It is to provide a defective portion display device for a substrate.
[問題点を解決するための手段] 上記目的を達成するため、この発明は、プリント基板検
査装置によりプリント基板に実装されている各回路素子
を各素子単位でその良否を検査し、不良と判定された前
記回路素子に特定のマークを付ける実装プリント基板の
不良箇所表示装置において、前記各回路素子の前記プリ
ント基板上における各位置を記憶する記憶手段と、前記
プリント基板検査装置からの不良部品情報を受けて該当
する回路素子の位置情報を前記記憶手段から読み出し、
その位置情報にしたがって移動し、該当する回路素子に
前記特定のマークを付けるマーキング手段とを備えてい
ることを特徴としている。[Means for Solving Problems] In order to achieve the above-mentioned object, the present invention inspects each circuit element mounted on a printed circuit board by a printed circuit board inspection device for each element, and determines that the circuit element is defective. In a defective portion display device of a mounted printed circuit board that puts a specific mark on the printed circuit element, storage means for storing each position of the circuit element on the printed circuit board, and defective part information from the printed circuit board inspection device. Receiving the position information of the corresponding circuit element from the storage means,
Marking means that moves according to the position information and attaches the specific mark to the corresponding circuit element is provided.
なお、この発明による不良箇所表示装置は、プリント基
板検査装置内に組み込まれてもよいし、プリント基板検
査装置から独立した装置とすることもできる。The defective portion display device according to the present invention may be incorporated in the printed circuit board inspection device or may be a device independent of the printed circuit board inspection device.
[実施例] 第1図には、この発明の不良箇所表示装置をプリント基
板検査装置に組み込んだ場合の実施例が示されている。
これによると、このプリント基板検査装置1は、筐体2
の上面に着脱自在に取付けられたフィクスチャボード3
と、このフィクスチャボード3上に載置された被検査体
である各種回路素子が実装され、各種回路素子の接続回
路がプリントされたプリント基板4をフィクスチャボー
ド3に多数取付けられたコンタクトプローブ5に押し付
けるための加圧部材6とを有している。この加圧部材6
は図示しないコンプレッサのような加圧手段によって、
上下動するように構成されている。7は上端が加圧部材
6の下面に支持された押え棒部材で、押え棒部材7の下
端がプリント基板4の回路素子と接することがないよう
に位置決めされており、これによりプリント基板4の回
路素子の端子がコンタクトプローブ5に確実に接触する
ようになっている。筐体2の上面には、またCRT等で構
成された表示手段8と、各素子を1つ1つ測定していく
ように設定する検査プログラムを組んだり、特定の素子
の呼出し等の指示をするためのキーボード9も設けられ
ている。11は、このプリント基板検査装置1で判明した
不良素子や接続不良部分個所をプリントアウトするプリ
ンタ、12は設定された不良素子名、接続不良部分個所あ
るいは測定プログラムを記憶するためのフロッピディス
クの挿入部である。このような構成は従来のプリント基
板検査装置と同じであり、詳細な説明および図面は省略
する。[Embodiment] FIG. 1 shows an embodiment in which the defective portion display device of the present invention is incorporated in a printed circuit board inspection device.
According to this, the printed circuit board inspection device 1 includes the housing 2
Fixture board 3 detachably attached to the upper surface of the
And a contact probe in which a large number of printed circuit boards 4 mounted with various circuit elements, which are the objects to be inspected, mounted on the fixture board 3 and printed with connection circuits of the various circuit elements are mounted on the fixture board 3. 5 and a pressure member 6 for pressing it. This pressure member 6
Is a pressurizing means such as a compressor (not shown),
It is configured to move up and down. Reference numeral 7 denotes a presser bar member whose upper end is supported by the lower surface of the pressing member 6, and the lower end of the presser bar member 7 is positioned so as not to come into contact with the circuit element of the printed circuit board 4. The terminal of the circuit element surely contacts the contact probe 5. On the upper surface of the housing 2, a display means 8 composed of a CRT and the like, and an inspection program for setting so as to measure each element one by one, and instructions for calling a specific element, etc. A keyboard 9 for operating is also provided. Reference numeral 11 is a printer for printing out defective elements and connection defective portions found by the printed circuit board inspection apparatus 1, 12 is a set defective element name, connection defective portion or insertion of a floppy disk for storing a measurement program. It is a department. Since such a configuration is the same as that of the conventional printed circuit board inspection apparatus, detailed description and drawings are omitted.
筐体2上には、加圧部材6の下降を邪魔しないようにマ
ーキング手段21が取付けられている。第2図に詳細に示
すように、マーキング手段21は、図面において左右方向
に延在する中空の矩形状第1筒部材22と、この第1筒部
材22上に一端が支持され、その延在方向が第1筒部材22
のそれと直交する方向の第1筒部材22と略同じ形状の第
2筒部材23とを有している。第1筒部材22内には、その
円周面に螺旋状のねじが切られたねじ棒部材24が回転可
能に支持されており、ねじ棒部材24の一端は逆転可能な
ステップモータ25の駆動軸に接続されている。ねじ棒部
材24には、第3図に示すように、外形が矩形のホルダー
部材26のねじ孔27に螺合され、ホルダー部材26はねじ棒
部材24の回転により第1筒部材22内を回転することなく
左右に移動するようになっている。このホルダー部材26
は、第1筒部材22の上面に形成され、長手方向に延在す
る溝28から突出する首部29と、この首部29に下面が固定
された支持台部材31とを有している。支持台部材31には
その内部にステップモータ25と同様なステップモータ32
を収納するモータケージング33が取付けられている。モ
ータケージング33には第2筒部材23の一端が取付けられ
おり、この第2筒部材23にもステップモータ32の駆動軸
に一端が接続されたねじ棒部材34が回転可能に延在して
いる。ねじ棒部材34にもホルダー部材26と同様なホルダ
ー部材35が螺合挿通されている。ホルダー部材35はその
側面に第2筒部材23の側面に形成され、長手方向に延在
する溝36から突出する首部37を有している。この首部37
にはマーカー手段38が取付けられている。マーカー手段
38はその下端から下方に下降可能に取付けられたフエル
トペンやインキペンで構成されたマーキング部材39と、
このマーキング部材39の上下動を制御するソレノイド41
とを有している。42はステップモータ25を収納するモー
タケージングである。このような構成により、ステップ
モータ25を回転すれば、第2筒部材23は第1筒部材22上
をその回転方向にしたがって左右方向に移動させること
ができ、ステップモータ32を回転すれば、マーカー手段
38を第2筒部材23の長手方向に移動させることができ
る。したがって、2つのステップモータ25,32の回転を
制御することにより、マーカー手段38はプリント基板4
の任意の場所上に位置させることができる。Marking means 21 is mounted on the housing 2 so as not to obstruct the lowering of the pressing member 6. As shown in detail in FIG. 2, the marking means 21 includes a hollow rectangular first tubular member 22 extending in the left-right direction in the drawing, and one end supported on the first tubular member 22 and extending therethrough. Direction is the first tubular member 22
It has a first tubular member 22 and a second tubular member 23 having substantially the same shape in a direction orthogonal to that. In the first cylindrical member 22, a screw rod member 24 having a spiral thread on its circumferential surface is rotatably supported, and one end of the screw rod member 24 drives a reversible step motor 25. It is connected to the axis. As shown in FIG. 3, the screw rod member 24 is screwed into a screw hole 27 of a holder member 26 having a rectangular outer shape, and the holder member 26 is rotated in the first cylindrical member 22 by the rotation of the screw rod member 24. It is designed to move left and right without doing. This holder member 26
Has a neck portion 29 formed on the upper surface of the first tubular member 22 and protruding from a groove 28 extending in the longitudinal direction, and a support base member 31 whose lower surface is fixed to the neck portion 29. Inside the support base member 31, a step motor 32 similar to the step motor 25 is provided.
A motor caging 33 for accommodating is installed. One end of the second tubular member 23 is attached to the motor casing 33, and a screw rod member 34, one end of which is connected to the drive shaft of the step motor 32, also extends rotatably in the second tubular member 23. . A holder member 35 similar to the holder member 26 is also threadedly inserted into the screw rod member 34. The holder member 35 has a neck portion 37 formed on the side surface of the second tubular member 23 on its side surface and protruding from a groove 36 extending in the longitudinal direction. This neck 37
A marker means 38 is attached to the. Marker means
38 is a marking member 39 composed of a felt pen or an ink pen attached so as to be able to descend downward from the lower end thereof,
A solenoid 41 for controlling the vertical movement of the marking member 39
And have. 42 is a motor caging for housing the step motor 25. With such a configuration, when the step motor 25 is rotated, the second cylinder member 23 can be moved in the left-right direction on the first cylinder member 22 according to the rotation direction thereof, and when the step motor 32 is rotated, the marker is generated. means
38 can be moved in the longitudinal direction of the second tubular member 23. Therefore, by controlling the rotations of the two step motors 25 and 32, the marker means 38 is moved to the printed circuit board 4.
It can be located anywhere.
次にマーカー手段38の動作説明をその電気的な構成とプ
リント基板検査装置の制御回路とともに、第4図により
説明する。プリント基板4上の各素子の測定順序等を制
御指示するマイクロコンピュータ(以下、CPUと称す
る)51には、測定部52を介してマルチプレクサ部53が接
続されている。加圧部材6が下降し、プリント基板4上
の各素子にコンタクトプローブ5を接触させると、マル
チプレクサ部53はCPU51からの検査順序にしたがって測
定するには、各素子と接触したコンタクトプローブ5の
うちどのコンタクトプローブ5を使用するかを決める。
そしてそれぞれのプローブ5間のショート・オープン
や、素子の定数等は1点ずつ測定部52で測定していく。
その測定結果は、CPU51に送られ、検査プログラムや予
め作られた基準検査データを記憶するメモリ54からの基
準検査データと比較し、良否を判定する。不良の場合
は、CPU51は該当素子が位置するマップ位置や素子番号
等をメモリ54に記憶させ、かつ表示手段8に表示すると
ともにプリンタ11にそのデータを印字させる。全ての測
定が終了すると、加圧部材6を上昇させ、次いでマーカ
ー手段38を不良判定された素子上に移動させる。55はフ
ロッピディスク等の外部記憶手段で、検査プログラムや
予め作られた基準検査データを記憶しており、この外部
記憶手段55の情報がCPU51を介してメモリ54に記憶され
る。なお不良素子情報を外部記憶手段55に記憶するよう
にしてもよい。Next, the operation of the marker means 38 will be described with reference to FIG. 4 together with its electrical configuration and the control circuit of the printed circuit board inspection apparatus. A multiplexer unit 53 is connected via a measuring unit 52 to a microcomputer (hereinafter, referred to as CPU) 51 for controlling and instructing the measurement order of each element on the printed circuit board 4. When the pressing member 6 descends to bring the contact probe 5 into contact with each element on the printed circuit board 4, the multiplexer unit 53 performs measurement in accordance with the inspection order from the CPU 51. Decide which contact probe 5 to use.
Then, the short / open between the respective probes 5 and the constants of the elements are measured by the measuring section 52 one by one.
The measurement result is sent to the CPU 51, and compared with the reference inspection data from the memory 54 that stores the inspection program and the reference inspection data created in advance, and the quality is judged. In the case of a defect, the CPU 51 stores the map position where the corresponding element is located, the element number, etc. in the memory 54, displays it on the display means 8, and causes the printer 11 to print the data. When all the measurements have been completed, the pressure member 6 is raised, and then the marker means 38 is moved onto the defective element. Reference numeral 55 denotes an external storage means such as a floppy disk, which stores an inspection program and preliminarily prepared reference inspection data, and the information of the external storage means 55 is stored in the memory 54 via the CPU 51. The defective element information may be stored in the external storage means 55.
マーカー手段38の移動量の設定は、素子番号に対応する
プリント基板4上の各素子の実位置をX−Y方向値で設
定しておき、この位置データをメモリ56に予め記憶させ
ておく。そして、CPU51からの不良測定データは位置設
定部57に送られ、位置設定部57ではその素子番号から該
当する素子の実位置を引出し、駆動制御部58においてス
テップモータ25の回転を制御して、第2筒部材23の位置
すなわちX方向値を決め、次いでステップモータ32の回
転を制御して、マーカー手段38の位置すなわちY方向値
を決める。これにより該当素子の上部にマーカー手段38
は位置することができる。該当素子の上部にマーカー手
段38は位置したら、ソレノイド41を動作させてマーキン
グ部材39を下降させて素子にマークを付ける。同一プリ
ント基板4に複数の不良素子が存在する場合は、この動
作を繰返し、次々に不良素子にマークを付けていく。全
ての不良素子にマーク付けが終了したら、第2筒部材23
を第1図および第2図に示す位置に戻す。なお、実位置
の設定は、プリント基板4上の各素子上にマーカー手段
38を手動で位置させ、この時のXおよびY方向値を素子
番号とともに位置設定部57に記憶させるようにすれば簡
単に設定できる。To set the amount of movement of the marker means 38, the actual position of each element on the printed circuit board 4 corresponding to the element number is set in the XY direction value, and this position data is stored in the memory 56 in advance. Then, the defective measurement data from the CPU 51 is sent to the position setting unit 57, the position setting unit 57 extracts the actual position of the corresponding element from the element number, the drive control unit 58 controls the rotation of the step motor 25, The position of the second tubular member 23, that is, the X direction value is determined, and then the rotation of the step motor 32 is controlled to determine the position of the marker means 38, that is, the Y direction value. This allows the marker means 38 to be placed above the relevant element.
Can be located. When the marker means 38 is located above the corresponding element, the solenoid 41 is operated to lower the marking member 39 to mark the element. When there are a plurality of defective elements on the same printed circuit board 4, this operation is repeated to mark the defective elements one after another. After marking all the defective elements, the second tubular member 23
Are returned to the positions shown in FIGS. 1 and 2. The actual position is set by marker means on each element on the printed circuit board 4.
The position can be easily set by manually positioning 38 and storing the X and Y direction values at this time in the position setting unit 57 together with the element number.
このようにしてマーキングされた素子は修理工程に送
り、修理工程ではマーキングされた素子をプリント基板
4から取外し、新しい素子に付替えればよい。The element thus marked may be sent to a repairing step, and in the repairing step, the marked element may be removed from the printed board 4 and replaced with a new element.
上述実施例では、マーキングのためのメモリ56、位置設
定部57および駆動制御部58は別個に設けているが、プリ
ント基板検査装置用のCPU51およびメモリ54を共用する
ようにしてもよい。またマーキング部材39はインキジェ
ット式のペンを用いることによりソレノイド41は不要に
なる。In the above embodiment, the memory 56 for marking, the position setting unit 57 and the drive control unit 58 are provided separately, but the CPU 51 and the memory 54 for the printed circuit board inspection device may be shared. Further, since the marking member 39 uses an ink-jet type pen, the solenoid 41 becomes unnecessary.
上記実施例とは異なり、この発明による不良箇所表示装
置はプリント基板検査装置と切り離した単独の装置とし
ても構成できる。Unlike the above embodiment, the defective portion display device according to the present invention can be configured as a separate device separated from the printed circuit board inspection device.
その場合には、第2図に示されているマーキング手段21
を独立の装置とし、また、不良素子情報はプリント基板
検査装置1から例えばフロッピーディスクで受け取るよ
うにし、その電気的な回路構成は第5図のようにすれば
よい。In that case, the marking means 21 shown in FIG.
Is an independent device, and the defective element information is received from the printed circuit board inspection device 1 by, for example, a floppy disk, and its electrical circuit configuration may be as shown in FIG.
すなわち、61はプリント基板検査装置1からの不良素子
情報が書き込まれたフロッピーディスクなどの記憶読取
手段であり、この記憶読取手段61にて読み出された不良
素子情報はCPU62を介してメモリ63に書き込まれる。記
憶読取手段61の読み出し制御はCPU62を介してキーボー
ド64により制御される。CPU62には位置設定部65が接続
されている。この位置設定部65は上記実施例の位置設定
部57と同様に各素子の実位置をX−Y方向値で予め設定
するもので、その位置データはメモリ67に予め格納され
ている。That is, 61 is a memory reading means such as a floppy disk in which defective element information from the printed circuit board inspection device 1 is written, and the defective element information read by this memory reading means 61 is stored in the memory 63 via the CPU 62. Written. The reading control of the memory reading means 61 is controlled by the keyboard 64 via the CPU 62. A position setting unit 65 is connected to the CPU 62. Similar to the position setting unit 57 of the above-described embodiment, the position setting unit 65 sets the actual position of each element in advance in the XY direction values, and the position data is stored in the memory 67 in advance.
CPU62はメモリ63から不良素子情報を読み出して位置設
定部65に送出する。位置設定部65ではこれを受けてその
素子番号から該当する回路素子の実位置を引き出し、マ
ーキング手段21の駆動制御部68に与える。これにより、
上記実施例と同様にマーカー手段38が不良素子上に移動
し、その不良素子に対してマーク付けが行なわれる。The CPU 62 reads defective element information from the memory 63 and sends it to the position setting unit 65. In response to this, the position setting section 65 extracts the actual position of the corresponding circuit element from the element number and gives it to the drive control section 68 of the marking means 21. This allows
As in the above-described embodiment, the marker means 38 is moved onto the defective element, and the defective element is marked.
[発明の効果] 以上のように、この発明の実装プリント基板の不良個所
表示装置は、プリント基板検査装置で判明した不良素子
に識別可能なマークを付けることができるので、修理工
程においては不良素子が発生したプリント基板からマー
クが付いた素子を探し出し、それをリペアすればよいの
で、作業工程は大幅に楽になり、所要時間も短縮するこ
とができる。[Effects of the Invention] As described above, in the defective portion display device for a mounted printed circuit board of the present invention, a defective element found by a printed circuit board inspection device can be provided with an identifiable mark. It is only necessary to find the element with the mark from the printed circuit board in which the occurrence of "1" occurs and repair it, so that the working process is greatly eased and the time required can be shortened.
第1図はこの発明の一実施例をプリント基板検査装置の
要部とともに示す斜視図、第2図はその不良個所表示機
構を示す平面図、第3図はその一部を拡大して示す一部
切断面図、第4図はプリント基板検査装置の電気的な構
成を示すブロック線図、第5図はこの発明の不良箇所表
示装置をプリント基板検査装置とは別の装置とした場合
の電気的な構成を示すブロック線図である。 図面において、1はプリント基板検査装置、3はフイク
スチャボード、4はプリント基板、5はコンタクトプロ
ーブ、6は加圧部材、21はマーキング手段、22は第1筒
部材、23は第2筒部材、24,34はねじ棒部材、25,32はス
テップモータ、26,35はホルダー部材、28,36は溝、51は
CPU、52は測定部、53マルチプレクサ部、54,56はメモ
リ、57は位置設定部、58は駆動制御部である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention together with a main part of a printed circuit board inspection apparatus, FIG. 2 is a plan view showing a defective portion display mechanism thereof, and FIG. 3 is an enlarged view of a part thereof. 4 is a sectional view of the printed circuit board, FIG. 4 is a block diagram showing the electrical configuration of the printed circuit board inspection device, and FIG. 5 is an electrical diagram when the defective portion display device of the present invention is different from the printed circuit board inspection device. It is a block diagram showing a typical configuration. In the drawings, 1 is a printed circuit board inspection device, 3 is a fixture board, 4 is a printed circuit board, 5 is a contact probe, 6 is a pressing member, 21 is a marking means, 22 is a first cylinder member, and 23 is a second cylinder member. , 24 and 34 are screw rod members, 25 and 32 are step motors, 26 and 35 are holder members, 28 and 36 are grooves, and 51 is
A CPU, 52 is a measuring unit, 53 is a multiplexer unit, 54 and 56 are memories, 57 is a position setting unit, and 58 is a drive control unit.
Claims (2)
に実装されている各回路素子を各素子単位でその良否を
検査し、不良と判定された前記回路素子に特定のマーク
を付ける実装プリント基板の不良箇所表示装置におい
て、前記各回路素子の前記プリント基板上における各位
置を記憶する記憶手段と、前記プリント基板検査装置か
らの不良部品情報を受けて該当する回路素子の位置情報
を前記記憶手段から読み出し、その位置情報にしたがっ
て移動し該当する回路素子に前記特定のマークを付ける
マーキング手段とを備えていることを特徴とする実装プ
リント基板の不良箇所表示装置。1. A printed circuit board inspection apparatus inspects each circuit element mounted on the printed circuit board for each element, and a specific mark is attached to the circuit element determined to be defective. In the position display device, storage means for storing each position of each circuit element on the printed circuit board, and position information of the corresponding circuit element read from the storage means upon receiving defective part information from the printed circuit board inspection device. And a marking unit that moves according to the position information and attaches the specific mark to the corresponding circuit element.
手段は各回路素子の位置をX−Y方向値で記憶し、前記
マーキング手段はX−Y方向のいずれか一方の方向に延
在する第1部材と、一端がこの第1部材に前記一方向に
移動可能に支持され、他端は前記X−Y方向の他方の方
向に延在する第2部材と、この第2部材の延在方向に移
動可能に取付けられたマーキング部材とで構成されてい
ることを特徴とする実装プリント基板の不良箇所表示装
置。2. The storage means according to claim 1, wherein the storage means stores the position of each circuit element as an XY direction value, and the marking means extends in one of the XY directions. And a second member having one end movably supported by the first member in the one direction and the other end extending in the other direction of the XY direction, and an extension of the second member. A defective portion display device for a mounted printed circuit board, comprising a marking member movably mounted in the present direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62306696A JPH0727009B2 (en) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | Defect point display device of mounted printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62306696A JPH0727009B2 (en) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | Defect point display device of mounted printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01147383A JPH01147383A (en) | 1989-06-09 |
| JPH0727009B2 true JPH0727009B2 (en) | 1995-03-29 |
Family
ID=17960206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62306696A Expired - Fee Related JPH0727009B2 (en) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | Defect point display device of mounted printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727009B2 (en) |
-
1987
- 1987-12-03 JP JP62306696A patent/JPH0727009B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01147383A (en) | 1989-06-09 |
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