JPH0729327B2 - トランスファ・モ−ルド成形方法 - Google Patents
トランスファ・モ−ルド成形方法Info
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- JPH0729327B2 JPH0729327B2 JP20224287A JP20224287A JPH0729327B2 JP H0729327 B2 JPH0729327 B2 JP H0729327B2 JP 20224287 A JP20224287 A JP 20224287A JP 20224287 A JP20224287 A JP 20224287A JP H0729327 B2 JPH0729327 B2 JP H0729327B2
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 title claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 68
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 68
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 23
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 23
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C45/28—Closure devices therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はトランスファ・モールド成形方法に関し、特に
樹脂封止型半導体装置等のマイクロエレクトロニクス関
連の精密樹脂成形体の製造に好適のトランスファ・モー
ルド成形方法に関する。
樹脂封止型半導体装置等のマイクロエレクトロニクス関
連の精密樹脂成形体の製造に好適のトランスファ・モー
ルド成形方法に関する。
［従来の技術］ 従来、樹脂成形体の成形方法として、熱硬化性樹脂を加
熱及び加圧して樹脂注入部（以下、ゲートという）から
樹脂成形体キャビティ（以下、キャビティという）内に
圧入し、成形するトランスファ・モールド法が公知であ
る。
熱及び加圧して樹脂注入部（以下、ゲートという）から
樹脂成形体キャビティ（以下、キャビティという）内に
圧入し、成形するトランスファ・モールド法が公知であ
る。
第３図（ａ），（ｂ）はトランスファ・モールド法によ
る樹脂成形法を示す図であって、第３図（ａ）は平面断
面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）のIII-III線による
断面図である。
る樹脂成形法を示す図であって、第３図（ａ）は平面断
面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）のIII-III線による
断面図である。
金型にはセンターカル４が設けられており、このセンタ
ーカル４を通る複数本のランナ１が分岐形成されてい
る。各ランナ１は、ゲート２を介して複数個のキャビテ
ィ３に連通しており、各キャビティ３内には樹脂封止せ
んとする半導体集積回路素子６が配置される。半導体集
積回路素子６はリードフレーム７上に固着しており、リ
ードフレーム７の端子と半導体素子６の電極とはボンデ
ィングワイヤ５により接続されている。なお、リードフ
レーム７は金型の上型10と下型11との間に挾持されてい
る。
ーカル４を通る複数本のランナ１が分岐形成されてい
る。各ランナ１は、ゲート２を介して複数個のキャビテ
ィ３に連通しており、各キャビティ３内には樹脂封止せ
んとする半導体集積回路素子６が配置される。半導体集
積回路素子６はリードフレーム７上に固着しており、リ
ードフレーム７の端子と半導体素子６の電極とはボンデ
ィングワイヤ５により接続されている。なお、リードフ
レーム７は金型の上型10と下型11との間に挾持されてい
る。
このように構成される金型においては、加熱及び加圧さ
れた樹脂８がセンターカル４からランナ１に供給され、
ランナ１を通流しゲート２を介してキャビティ３に注入
される。各キャビティ３においては、樹脂８が充填され
た後、金型10,11により冷却されて固化し、樹脂成形体
が得られる。
れた樹脂８がセンターカル４からランナ１に供給され、
ランナ１を通流しゲート２を介してキャビティ３に注入
される。各キャビティ３においては、樹脂８が充填され
た後、金型10,11により冷却されて固化し、樹脂成形体
が得られる。
従来のトランスファ・モールド成形方法においては、セ
ンターカル４に近いキャビティ３から樹脂８が順次注入
されて、充填され、最後にセンターカル４から一番遠い
キャビティ3aに樹脂８が注入され、充填されて射出が完
了する。
ンターカル４に近いキャビティ３から樹脂８が順次注入
されて、充填され、最後にセンターカル４から一番遠い
キャビティ3aに樹脂８が注入され、充填されて射出が完
了する。
［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上述した従来のトランスファ・モールド
成形方法は、以下のような欠点を有する。
成形方法は、以下のような欠点を有する。
先ず、成形工程の前半においてセンターカル４に近いキ
ャビティ３へ樹脂８が注入されるときの樹脂８の粘度
と、成形工程の後半においてセンターカル４から遠い離
隔したキャビティ3aに樹脂８が注入されるときの樹脂８
の粘度とが、その間の樹脂８の温度降下により異なる。
このため、センターカル４から遠い位置のキャビティ3a
に樹脂８が注入されるときに樹脂８が既に硬化し始めて
いることがある。そうすると、この硬化した樹脂がキャ
ビティ3aに圧入されてボンディングワイヤ５を変形させ
てしまう。
ャビティ３へ樹脂８が注入されるときの樹脂８の粘度
と、成形工程の後半においてセンターカル４から遠い離
隔したキャビティ3aに樹脂８が注入されるときの樹脂８
の粘度とが、その間の樹脂８の温度降下により異なる。
このため、センターカル４から遠い位置のキャビティ3a
に樹脂８が注入されるときに樹脂８が既に硬化し始めて
いることがある。そうすると、この硬化した樹脂がキャ
ビティ3aに圧入されてボンディングワイヤ５を変形させ
てしまう。
また、センターカル４から一番遠いキャビティ3aに樹脂
８が注入されて充填されるときには、他のキャビティ３
には、既に樹脂８が略々充填されている。その結果、注
入圧力がキャビティ3aに集中的に印加されるので、必然
的に樹脂８の注入速度が速くなり、ボンディングワイヤ
５を変形させてしまう虞があると共に、成形樹脂の外観
に対しても悪影響を及ぼす。
８が注入されて充填されるときには、他のキャビティ３
には、既に樹脂８が略々充填されている。その結果、注
入圧力がキャビティ3aに集中的に印加されるので、必然
的に樹脂８の注入速度が速くなり、ボンディングワイヤ
５を変形させてしまう虞があると共に、成形樹脂の外観
に対しても悪影響を及ぼす。
このように、従来の成形方法においては、キャビティ３
の配設位置の相異により、ランナ１の長さが相異するた
め、樹脂８の挙動及び特性が各キャビティについて異な
るという欠点がある。
の配設位置の相異により、ランナ１の長さが相異するた
め、樹脂８の挙動及び特性が各キャビティについて異な
るという欠点がある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされてものであって、
特定のキャビティに対する樹脂の注入遅れを回避して、
ボンディングワイヤの変形が防止され、樹脂外観が安定
化すると共に、品質及び信頼性が向上した成形体を得る
ことができるトランスファ・モールド成形方法を提供す
ることを目的とする。
特定のキャビティに対する樹脂の注入遅れを回避して、
ボンディングワイヤの変形が防止され、樹脂外観が安定
化すると共に、品質及び信頼性が向上した成形体を得る
ことができるトランスファ・モールド成形方法を提供す
ることを目的とする。
［問題点を解決するための手段］ 本発明に係るトランスファ・モールド成形方法は、加熱
及び加圧した熱硬化性樹脂をランナから複数個の注入部
を介して各キャビティ内に圧入するトランスファ・モー
ルド成形方法において、注入部に開閉手段を設け、所定
数の注入部に樹脂が供給された後、開閉手段を開にして
ランナから各キャビティ内に樹脂を同時に注入すること
を特徴とする。
及び加圧した熱硬化性樹脂をランナから複数個の注入部
を介して各キャビティ内に圧入するトランスファ・モー
ルド成形方法において、注入部に開閉手段を設け、所定
数の注入部に樹脂が供給された後、開閉手段を開にして
ランナから各キャビティ内に樹脂を同時に注入すること
を特徴とする。
［作用］ 本発明においては、先ず開閉手段を閉にして注入部を遮
断しておき、ランナを介して送られてくる樹脂が、所定
数の注入部（例えば、そのランナに連結される全ての注
入部）の全てに供給された後に、各注入部の開閉手段を
一斉に開にする。
断しておき、ランナを介して送られてくる樹脂が、所定
数の注入部（例えば、そのランナに連結される全ての注
入部）の全てに供給された後に、各注入部の開閉手段を
一斉に開にする。
そうすると、各キャビティには、それらが連結されたラ
ンナから、樹脂が同時進行的に注入される。これによ
り、例えば、一番奥のキャビティだけ注入樹脂の硬化が
進行してしまうというような事態が回避され、各キャビ
ティには均質な樹脂が供給される。また、樹脂が同時に
各キャビティに供給されるから、注入圧力も均一であ
る。従って、ボンディングワイヤの変形が防止され、高
品質の樹脂成形体を得ることができる。
ンナから、樹脂が同時進行的に注入される。これによ
り、例えば、一番奥のキャビティだけ注入樹脂の硬化が
進行してしまうというような事態が回避され、各キャビ
ティには均質な樹脂が供給される。また、樹脂が同時に
各キャビティに供給されるから、注入圧力も均一であ
る。従って、ボンディングワイヤの変形が防止され、高
品質の樹脂成形体を得ることができる。
［実施例］ 第１図（ａ），（ｂ）及び第２図（ａ），（ｂ）は本発
明の実施例を示す図であって、第１図（ａ），（ｂ）は
キャビティに樹脂が注入される前の状態を示す夫々平面
図及び断面図、第２図（ａ），（ｂ）は注入後の状態を
示す夫々平面図及び断面図である。本実施例にて使用す
る金型は、上型12と下型13とから構成されている。そし
て、この上型12と下型13とを重ね合わせることにより、
上型12及び下型13に形成された凹所から、各図に示すよ
うに、ランナ14及びキャビティ15等が形成される。
明の実施例を示す図であって、第１図（ａ），（ｂ）は
キャビティに樹脂が注入される前の状態を示す夫々平面
図及び断面図、第２図（ａ），（ｂ）は注入後の状態を
示す夫々平面図及び断面図である。本実施例にて使用す
る金型は、上型12と下型13とから構成されている。そし
て、この上型12と下型13とを重ね合わせることにより、
上型12及び下型13に形成された凹所から、各図に示すよ
うに、ランナ14及びキャビティ15等が形成される。
ランナ14はセンターカル（図示せず）から分岐形成され
ており、このランナ14の両側方には夫々５本の樹脂注入
部（以下、ゲートという）16が延出している。そして、
ゲート16はランナ14の長手方向に配列された複数個のキ
ャビティ15に夫々連結している。従って、キャビティ15
は夫々ゲート16を介してランナ14に連結されている。
ており、このランナ14の両側方には夫々５本の樹脂注入
部（以下、ゲートという）16が延出している。そして、
ゲート16はランナ14の長手方向に配列された複数個のキ
ャビティ15に夫々連結している。従って、キャビティ15
は夫々ゲート16を介してランナ14に連結されている。
下型13には、各ゲート16を開閉する遮蔽板17が取付けら
れている。この遮蔽板17はその面がゲート16の樹脂通流
方向に直交するようにして各ゲート16について配設され
ており、矢印18にて示すように昇降移動することができ
る。そして、遮蔽板17は上端の位置に進出してゲート16
を閉じ、下方に退避してゲート16を開く。これらの複数
個のゲート16は相互に連結されていて同時に開又は閉に
される。
れている。この遮蔽板17はその面がゲート16の樹脂通流
方向に直交するようにして各ゲート16について配設され
ており、矢印18にて示すように昇降移動することができ
る。そして、遮蔽板17は上端の位置に進出してゲート16
を閉じ、下方に退避してゲート16を開く。これらの複数
個のゲート16は相互に連結されていて同時に開又は閉に
される。
ランナ14の先端には、樹脂８が到着しランナ14が樹脂８
により充填されたことを検知するセンサ（図示せず）が
取付けられている。このセンサの検出信号は制御装置
（図示せず）に入力されていて、制御装置はセンサから
検出信号を入力すると、遮蔽板17を下降させてゲート16
を開にする。
により充填されたことを検知するセンサ（図示せず）が
取付けられている。このセンサの検出信号は制御装置
（図示せず）に入力されていて、制御装置はセンサから
検出信号を入力すると、遮蔽板17を下降させてゲート16
を開にする。
リードフレーム７の上には、半導体集積回路素子６が搭
載されており、この素子６の電極とリードフレーム７の
端子との間はボンディングワイヤ５により接続されてい
る。
載されており、この素子６の電極とリードフレーム７の
端子との間はボンディングワイヤ５により接続されてい
る。
先ず、ボンディング作業を終了したリードフレーム７
は、相互に重ね合わせた上型12と下型13との間にクラン
プされる。そして、遮蔽板17を上昇させてゲート16を閉
め、キャビティ15とランナ14とを遮断しておく。
は、相互に重ね合わせた上型12と下型13との間にクラン
プされる。そして、遮蔽板17を上昇させてゲート16を閉
め、キャビティ15とランナ14とを遮断しておく。
次いで、センターカルを介してランナ14に加熱及び加圧
された樹脂８を供給する。この樹脂８はランナ14を通流
し、センターカルに近い側のゲート16から順次このゲー
ト16を通過してランナ14の閉止端（先端）に向う。
された樹脂８を供給する。この樹脂８はランナ14を通流
し、センターカルに近い側のゲート16から順次このゲー
ト16を通過してランナ14の閉止端（先端）に向う。
その後、ランナ14が樹脂８により埋めつくされると、ラ
ンナ14の先端に配設したセンサがこれを検出してこの検
出信号を制御装置に出力する。制御装置はこの検出信号
を入力すると、遮蔽板17を一斉に降下させて各ゲート16
を開にする。
ンナ14の先端に配設したセンサがこれを検出してこの検
出信号を制御装置に出力する。制御装置はこの検出信号
を入力すると、遮蔽板17を一斉に降下させて各ゲート16
を開にする。
そうすると、第２図（ａ），（ｂ）に示すように、ラン
ナ14から各キャビティ15への樹脂８の注入が同時に開始
され、樹脂８は各ゲート16を介して各キャビティ15へ同
時進行的に注入される。そして、各キャビティ15内が樹
脂８により充填された後、樹脂８の供給を停止する。樹
脂８は上型12及び下型13により冷却されて固化し、樹脂
８が固化した後、上型12と下型13とを分割することによ
り、半導体素子６を埋め込んだ樹脂成形体を得ることが
できる。
ナ14から各キャビティ15への樹脂８の注入が同時に開始
され、樹脂８は各ゲート16を介して各キャビティ15へ同
時進行的に注入される。そして、各キャビティ15内が樹
脂８により充填された後、樹脂８の供給を停止する。樹
脂８は上型12及び下型13により冷却されて固化し、樹脂
８が固化した後、上型12と下型13とを分割することによ
り、半導体素子６を埋め込んだ樹脂成形体を得ることが
できる。
このようにして、樹脂８は各ランナ14に連結された全て
のキャビティ15に実質的に同時に注入される。従って、
キャビティ15への注入時の樹脂８の粘性は各キャビティ
15について実質的に同一であり、従来のように、センタ
ーカルからキャビティ15までの距離の相違によって、キ
ャビティ15に注入される樹脂８の挙動及び特性が異なる
ということがない。これにより、特定のキャビティ、例
えばセンターカルから最も遠い位置のキャビティにおい
て、ボンディングワイヤ５が変形したり、樹脂外観が劣
化したりするという事態が回避される。
のキャビティ15に実質的に同時に注入される。従って、
キャビティ15への注入時の樹脂８の粘性は各キャビティ
15について実質的に同一であり、従来のように、センタ
ーカルからキャビティ15までの距離の相違によって、キ
ャビティ15に注入される樹脂８の挙動及び特性が異なる
ということがない。これにより、特定のキャビティ、例
えばセンターカルから最も遠い位置のキャビティにおい
て、ボンディングワイヤ５が変形したり、樹脂外観が劣
化したりするという事態が回避される。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明においては、複数個のキャ
ビティに実質的に同時に樹脂が注入されて充填されるた
め、各キャビティについて樹脂注入時の樹脂の挙動及び
特性が相異するという問題点が解消される。この結果、
ワイヤの変形が防止され、樹脂成形体の外観が安定化し
て、品質及び信頼性が向上すると共に、樹脂封入条件の
設定が容易になる。
ビティに実質的に同時に樹脂が注入されて充填されるた
め、各キャビティについて樹脂注入時の樹脂の挙動及び
特性が相異するという問題点が解消される。この結果、
ワイヤの変形が防止され、樹脂成形体の外観が安定化し
て、品質及び信頼性が向上すると共に、樹脂封入条件の
設定が容易になる。
第１図（ａ），（ｂ）は夫々本発明の実施例を示す平面
断面図及び縦断面図であって樹脂注入前の状態を示す
図、第２図（ａ），（ｂ）は夫々本発明の実施例を示す
平面断面図及び縦断面図であって樹脂注入後の状態を示
す図、第３図（ａ），（ｂ）は夫々従来の成形方法を示
す平面断面図及び縦断面図である。 1,14;ランナ、3,15;キャビティ、2,16;ゲート、6;半導
体集積回路素子、8;樹脂、17;遮蔽板
断面図及び縦断面図であって樹脂注入前の状態を示す
図、第２図（ａ），（ｂ）は夫々本発明の実施例を示す
平面断面図及び縦断面図であって樹脂注入後の状態を示
す図、第３図（ａ），（ｂ）は夫々従来の成形方法を示
す平面断面図及び縦断面図である。 1,14;ランナ、3,15;キャビティ、2,16;ゲート、6;半導
体集積回路素子、8;樹脂、17;遮蔽板
Claims (1)
- 【請求項１】加熱及び加圧した熱硬化性樹脂をランナか
ら複数個の注入部を介して各キャビティ内に圧入するト
ランスファ・モールド成形方法において、注入部に開閉
手段を設け、所定数の注入部に樹脂が供給された後、開
閉手段を開にしてランナから各キャビティ内に樹脂を同
時に注入することを特徴とするトランスファ・モールド
成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20224287A JPH0729327B2 (ja) | 1987-08-13 | 1987-08-13 | トランスファ・モ−ルド成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20224287A JPH0729327B2 (ja) | 1987-08-13 | 1987-08-13 | トランスファ・モ−ルド成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6444718A JPS6444718A (en) | 1989-02-17 |
| JPH0729327B2 true JPH0729327B2 (ja) | 1995-04-05 |
Family
ID=16454308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20224287A Expired - Fee Related JPH0729327B2 (ja) | 1987-08-13 | 1987-08-13 | トランスファ・モ−ルド成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0729327B2 (ja) |
-
1987
- 1987-08-13 JP JP20224287A patent/JPH0729327B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6444718A (en) | 1989-02-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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