JPH073142U - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードにダムバーの切断跡が突出した状態で
残っていても、正確にＩＣパッケージの位置規制ができ
るＩＣソケットを提供することを目的とする。 【構成】 上記位置決め用ガイドに、リードの先端側部
としか接触しないようにするための、切欠部を設けた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣパッケージを収納して外部回路との接続を図るためのＩＣソケ ットにかかり、詳しくはＩＣパッケージを適正位置に載置するための構造に関す る。

【０００２】

【従来の技術】

通常ＩＣパッケージの多数のリードは、図２に示すようにリードフレームとし て全部のリードを一体に作る。 そして、半導体チップとリードフレームをワイヤーボンディングなどによって 接続させた後、所謂、外部リードと呼ばれる部分を残して合成樹脂によって封止 し、その後で各リード同士を繋いでいる部分を切断して、ＩＣパッケージを製造 する。

【０００３】 上記の各リード同士を繋いでいる部分の切断工程は、一般的には、ＩＣパッケ ージの使用目的から寸法精度があまり要求されていない。 そのため、切断した跡が、リードより突出してしまったり、逆に、リードに対 して凹形状になってしまったりすることがよくあった。

【０００４】 図３は、所謂、フラット型ＩＣパッケージとそれに対応するＩＣソケットの一 例を示す斜視図、図４は、図３に示すＩＣソケットにＩＣパッケージが装着され たときの、ＩＣパッケージのリードと位置決め用ガイドとの関係を示す平面図で ある。 図３に示すようなＩＣソケットのＩＣパッケージの位置規制は、図４に示すよ うに、並列しているリード３のうちの一番端に位置するリード３ａの側部と位置 決め用ガイド１とが接触することによって行われていた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】 図２に示すリードフレームのＡは、上述のＩＣパッケージの製造工程で合成樹 脂によって封止するときに、成形金型から合成樹脂が外部に漏れはみ出したとき に、合成樹脂を塞ぎ止める作用もすることから、ダムバーと呼ばれている。 このダムバーＡを切断したときに、並列しているリード３のうちの一番端のリ ード３ａのダムバーＡの切断跡３ｃが、例えば図５や図６に示すように側方に突 出してしまうと、この切断跡３ｃが、図３と図４に示す位置決め用ガイド１に接 触してしまい、ＩＣソケットに対してＩＣパッケージを正確に位置決めできない ことがあった。

【０００６】 本考案は、並列しているリード３のうち一番端に位置するリード３ａのダムバ ーＡを切断したときに、たとえ切断跡３ｃが図５や図６のように側方に突出して いる状態になってしまっても、ＩＣソケットに対してＩＣパッケージを正確に位 置決めできるようにすることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、ＩＣソケットの位置決め用ガイドの上部側に切欠部を設けて、位置 決め用ガイドと、ダムバーの切断跡が接触しないようにして、上記の課題を解決 する。

【０００８】

【実施例】

図１は、本考案による位置決め用ガイドと、ＩＣソケットに装着されたＩＣパ ッケージのリードとの関係を示す部分拡大平面図である。 図中、１はフラット型ＩＣパッケージ用ソケットに設けられた位置決め用ガイ ド、２はＩＣパッケージ本体、３はＩＣパッケージのリード、４は、位置決め用 ガイド１の並列しているリード３のうち一番端に位置するリード３ａとの接触部 分に設けられた切欠部である。

【０００９】 図１に示すように、位置決め用ガイド１のリード３ａとの接触部分に切欠部４ が設けられていて、位置決め用ガイド１はリード３ａの先端側部３ｂとしか接触 できないようになっている。 そのため、リード３ａの先端側部３ｂを除くどの部分にダムバーの切断跡３ｃ が残っていても、ダムバーの切断跡３ｃが位置決め用ガイド１に接触することは ない。

【００１０】 通常、リード３の先端にダムバーを設ける場合は、ダムバーのある先端部分か らリードを切り落としてしまうので、出来上がったＩＣパッケージのリード３の 先端側部３ｂにダムバーの切断跡３ｃがあることはない。 これは、通常ＩＣパッケージを使用するときには、リード３の先端部分を回路 基板などとの電気的接続に使用するためである。 故に、出来上がったＩＣパッケージのリードの先端側部３ｂにダムバーの切断 跡３ｃがあることはないので、図１のように、リードの先端側部３ｂとだけ接触 するように切欠部４を設けることによって、ＩＣソケットに対してＩＣパッケー ジを正確に位置決めできる。

【００１１】 本考案は、図３に示すタイプのＩＣソケット以外にも、上述のような位置決め 用ガイドを用いて、装着したＩＣパッケージの位置規制を行う他のＩＣソケット にも適用できる。

【００１２】

【考案の効果】

本考案は上述のように、リードにダムバーの切断跡が突出して残ってしまって も、切断跡がＩＣソケットの位置決め用ガイドに接触することなく、高精度にＩ Ｃソケットに対してＩＣパッケージを位置決めできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかるＩＣソケットの位置決め用ガイ
ドと、ＩＣパッケージのリードとの関係の一例を示す部
分拡大平面図である。

【図２】リードフレームの一例を示す平面図である。

【図３】フラット型ＩＣパッケージ用ソケットの一例を
示す斜視図である。

【図４】図３に示すＩＣソケットの位置決め用ガイドと
ＩＣパッケージとの関係を示す平面図である。

【図５】リードに、ダムバーの切断跡が突出した形で残
った状態の一例を示す部分拡大斜視図である。

【図６】図５に示すリードとは別のタイプのリードに、
ダムバーの切断跡が突出した形で残った状態の一例を示
す部分拡大斜視図である。

【符号の説明】

１ 位置決め用ガイド ２ ＩＣパッケージ本体 ３ リード ３ａ ＩＣパッケージ本体に並列配置され
たリードのうち、一番端に位置するリード ３ｂ リードの先端側部 ３ｃ ダムバーの切断跡 ４ 切欠部 Ａ ダムバー

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣパッケージ本体の側面より並列して突
   出する複数のリードを有するＩＣパッケージを装着し
   て、前記並列しているリードのうち各辺の一番端に位置
   するリードと、位置決め用ガイドとの接触によって、前
   記ＩＣパッケージの位置規制を行うＩＣソケットにおい
   て、前記位置決め用ガイドの上部側に切欠部を設け、前
   記位置決めガイドの位置決め部は前記並列しているリー
   ドのうち各辺の一番端のリードの先端側部とのみ接触す
   るようにしたことを特徴とするＩＣソケット。