JPH0734559U - 回路基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 端子部２と回路基板接続部３が一体に形成さ
れた導電体１を有するコネクタで、端子部２と回路基板
接続部３との間に、逆Ｕ字形の応力吸収部８を設けた。 【効果】 逆Ｕ字形の応力吸収部は変形許容量が大きい
ので、端子部２に相手側端子を接続する際の応力や、温
度変化による回路基板５の僅かな寸法変化で生じる応力
を、応力吸収部で充分吸収できる。回路基板接続部３と
パッド部６との半田付け部に応力が作用せず、信頼性が
向上する。逆Ｕ字形の応力吸収部は、高さ方向の寸法を
変えることで応力吸収の程度を調整できるので、コネク
タの回路基板に対する投影面積が大きくならず、設置ス
ペースが大きくならない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板に半田付けにより固定される表面実装タイプの回路基板用 コネクタに関するものである。

【０００２】

【従来技術】

従来のこの種の回路基板用コネクタの一例を図３に示す。この回路基板用コネ クタは、端子部２と回路基板接続部３とが一体に形成されたほぼＬ字形の導電体 １を有している。導電体１は通常、銅または銅合金製であり、樹脂成形体４によ って所定の配置となるように支持されている。この回路基板用コネクタは、回路 基板接続部３を回路基板５のパッド部６に載せて、半田付けして使用するもので ある。

【０００３】 しかし図３のタイプの回路基板用コネクタは、端子部２の基部に直接回路基板 接続部３が形成されているので、端子部２に相手側端子（図示せず）を接続する 際の応力や、温度変化による回路基板５の僅かな寸法変化で生じる応力が、回路 基板接続部３とパッド部６との半田付け部に加わり、その結果、半田にひび割れ 等が発生し、電気的接続不良を起こす危険性があった。

【０００４】 そこで、半田付け部に加わる応力を緩和するものとして、従来、図４に示すよ うな回路基板用コネクタも使用されている。この回路基板用コネクタは、導電体 １の端子部２と回路基板接続部３との間に、逆Ｌ字形の応力吸収部７を設けたも のである。

【０００５】 上記のように逆Ｌ字形の応力吸収部７を設けると、図３のタイプのものに比し て、半田付け部に加わる応力を緩和することができるので、半田にひび割れ等が 発生し難く、したがって電気的接続不良が生じ難くなるという利点がある。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、逆Ｌ字形の応力吸収部７では変形許容量が小さく、応力吸収が 充分でないという問題があった。逆Ｌ字形の応力吸収部７の変形許容量を大きく するには、横方向への突出長を長くして逆Ｌ字形の寸法を大きくすればよいが、 逆Ｌ字形の寸法を大きくすると、コネクタの回路基板に対する投影面積が大きく なり、大きな設置スペースが必要になるという問題が生じる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記のような課題を解決した回路基板用コネクタを提供するもので 、その構成は、端子部と表面実装型の回路基板接続部とが一体に形成された導電 体を有する回路基板用コネクタにおいて、前記導電体の端子部と回路基板接続部 との間に、逆Ｕ字形の応力吸収部を設けたことを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】

このように、端子部と回路基板接続部との間に、逆Ｕ字形の応力吸収部を設け ると、逆Ｕ字形の応力吸収部は変形許容量が大きいので、端子部に相手側端子を 接続する際の応力や、温度変化による回路基板の僅かな寸法変化で生じる応力を 、応力吸収部で充分吸収することができる。また逆Ｕ字形の応力吸収部は、高さ 方向の寸法を変えることにより応力吸収の程度を調整することができるので、逆 Ｌ字形のもののように横方向に突出することがなく、コネクタの基板に対する投 影面積も大きくならず、設置スペース上の問題も生じない。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明する。 図１は本考案に係る回路基板用コネクタの一実施例を示す。この回路基板用コ ネクタは、端子部２と回路基板接続部３とが一体に形成された銅等の導電体１を 有する点では従来のものと同様であるが、端子部２と回路基板接続部３との間に 、逆Ｕ字形の応力吸収部８を設けた点に特徴がある。この逆Ｕ字形の応力吸収部 ８は、樹脂成形体４の外部に形成されている。この回路基板用コネクタは従来同 様、回路基板接続部３を、回路基板５のパッド部６に半田付けして使用するもの である。

【００１０】 上記のように、端子部２と回路基板接続部３との間に、逆Ｕ字形の応力吸収部 ８を設けると、逆Ｕ字形の応力吸収部は逆Ｌ字形のものに比較して変形許容量が 大きいので、端子部２に相手側端子を接続する際の応力や、温度変化による回路 基板５の僅かな寸法変化で生じる応力を、応力吸収部８で充分吸収することがで きる。また、逆Ｕ字形の応力吸収部８は高さ方向の寸法を変えることにより応力 吸収の程度を調整することができるので、逆Ｌ字形のもののように横方向に突出 することがなく、設置スペースが大きくなることもない。

【００１１】 図２は本考案の他の実施例を示す。この実施例が図１の実施例と異なる点は、 複数の導電体１を支持する樹脂成形体４に、端子部２を取り囲む筒部９を形成し たことと、逆Ｕ字形の応力吸収部８の端子部側連絡部１０を回路基板接続部３の レベルより上方に位置させたことである。その他の構成は図１の実施例と同じで あるので、同一部分には同一符号を付して説明を省略する。

【００１２】 なお上記各実施例では導電体を樹脂成形体に支持させたが、樹脂成形体は省略 することも可能である。また逆Ｕ字形の応力吸収部には、その動きを阻害しない ようなカバーを被せてもよい。

【００１３】

【考案の効果】

以上説明したように本考案に係る回路基板用コネクタは、導電体の端子部と回 路基板接続部との間に、変形許容量の大きい逆Ｕ字形の応力吸収部を設けたので 、端子部に相手側端子を接続する際の応力や、温度変化による回路基板の僅かな 寸法変化で生じる応力を、逆Ｕ字形の応力吸収部で充分吸収することができる。 したがって回路基板との半田付け部に過大な応力が加わることなく、半田のひび 割れ等による電気的接続不良を確実に防止することができる。

【００１４】 また、逆Ｕ字形の応力吸収部は、高さ方向の寸法を変えることにより応力吸収 の程度を調整することができるので、逆Ｌ字形のもののように横方向に突出する ことがなく、コネクタの回路基板に対する投影面積も大きくならず、設置スペー スが大きくならないという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案に係る回路基板用コネクタの一実施例
を示す断面図。

【図２】 本考案の他の実施例を示す断面図。

【図３】 従来の回路基板用コネクタの一例を示す断面
図。

【図４】 従来の回路基板用コネクタの他の例を示す断
面図。

【符号の説明】

１：導電体 ２：端子部 ３：回路基板接続部 ４：樹脂成形体 ５：回路基板 ６：パッド部 ８：逆Ｕ字形の応力吸収部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】端子部と表面実装型の回路基板接続部とが
   一体に形成された導電体を有する回路基板用コネクタに
   おいて、前記導電体の端子部と回路基板接続部との間
   に、逆Ｕ字形の応力吸収部を設けたことを特徴とする回
   路基板用コネクタ。