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JPH0736593B2 - Contact image sensor - Google Patents
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JPH0736593B2 - Contact image sensor - Google Patents

Contact image sensor

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JPH0736593B2
JPH0736593B2 JP60169979A JP16997985A JPH0736593B2 JP H0736593 B2 JPH0736593 B2 JP H0736593B2 JP 60169979 A JP60169979 A JP 60169979A JP 16997985 A JP16997985 A JP 16997985A JP H0736593 B2 JPH0736593 B2 JP H0736593B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は密着型イメージセンサの構成に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a structure of a contact image sensor.

〔発明の概要〕[Outline of Invention]

本発明は密着型イメージセンサにおいて、走査回路を同
じチップ上に構成したフォトダイオードアレイチップを
複数本、縦列接続して実装したことにより、コストダウ
ン、大型センサの実現、製造の容易性等々の効果を有す
るものである。
According to the present invention, in a contact type image sensor, a plurality of photodiode array chips each having a scanning circuit formed on the same chip are mounted in a cascade connection, so that effects such as cost reduction, realization of a large-sized sensor, and ease of manufacturing are achieved. Is to have.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来例1 特開昭59−229968に示されるように、フォトダイオード
と走査回路は別チップで構成されワイヤボンディングさ
れているものであった。
Conventional Example 1 As shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-229968, the photodiode and the scanning circuit are composed of separate chips and wire-bonded.

従来例2 特開昭59−86363に示されるように、CCDチップが千鳥状
に配列され、動作上同一チップとなるように光学的に結
像させているものであった。
Conventional Example 2 As shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-86363, CCD chips are arranged in a staggered pattern and optically imaged so as to be the same chip in operation.

〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕[Problems and Objectives to be Solved by the Invention]

しかし、従来例1では、複数個必要な別チップ構成の走
査回路のコスト及びワイヤボンディング等の実装コスト
が重さみコストが高くなる。また従来例2では光学結像
素子のコスト及び光学結像素子の実装調整コストが重さ
みコストが高くなるという問題点を有する。
However, in the conventional example 1, the cost of the scanning circuit having a different chip configuration, which requires a plurality, and the mounting cost such as wire bonding are heavy, and the cost is high. Further, the conventional example 2 has a problem that the cost of the optical imaging element and the mounting adjustment cost of the optical imaging element are heavy and the cost is high.

そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは、密着型イメージセンサのコスト
ダウン、それによって大型センサを実現し、また製造の
容易な密着型イメージセンサの構成を提供するところに
ある。
Therefore, the present invention solves such a problem, and an object of the present invention is to reduce the cost of a contact image sensor, thereby to realize a large-sized sensor, and to provide a structure of the contact image sensor which is easy to manufacture. It is in the place of providing.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明の密着型イメージセンサは、直線上に等間隔で配
列された複数のセンサと、クロック入力とスタートパル
スに基づいて前記複数のセンサを順次走査する走査回路
をそれぞれ備える第1、第2のイメージセンサチップ
と、前記第1、第2のイメージセンサチップを接続する
実装基板を備え、前記第1のイメージセンサチップの走
査終了の後に前記第2のイメージセンサチップを走査す
るようにした密着型イメージセンサにおいて、前記第
1、第2のイメージセンサチップ上の前記直線上に等間
隔に配列された複数のセンサとは異なる位置にそれぞれ
設けられたダミーセンサと、前記第1、第2のイメージ
センサチップから得られる出力信号から前記ダミーセン
サ走査による出力信号を無効化して連続データ出力を行
う手段とを備えたことを特徴とする。
The contact image sensor of the present invention includes a plurality of sensors arranged on a straight line at equal intervals, and first and second scanning circuits each of which includes a scanning circuit that sequentially scans the plurality of sensors based on a clock input and a start pulse. A contact type having an image sensor chip and a mounting substrate for connecting the first and second image sensor chips, and scanning the second image sensor chip after the scanning of the first image sensor chip is completed. In the image sensor, dummy sensors respectively provided at positions different from the plurality of sensors arranged on the straight line on the first and second image sensor chips at equal intervals, and the first and second images. And means for invalidating the output signal from the dummy sensor scanning from the output signal obtained from the sensor chip and performing continuous data output. And it features.

〔作用〕[Action]

本発明の密着型イメージセンサの上記の構成によれば、
複数個備えたイメージセンサチップを単一チップのよう
に取り扱うことができる。光学的には同一直線上に等間
隔でセンサを構成しているので従来例1に用いたような
セルフォックレンズアレイ等が利用できる。つまり、直
線上に等間隔で配列されて有効なビデオ出力を行う複数
のセンサとは別の位置にダミーセンサを配置することに
より、複数のイメージセンサチップを連続して並べるこ
とが可能となる。その結果、イメージセンサチップ接続
時にダミーセンサによる検出不能領域の影響を排除でき
るので、複数のイメージセンサチップの連結にも関わら
ずあたかも一本のイメージセンサの如く動作させること
ができる。そして、ダミーセンサ走査による出力信号を
無効化する手段により、有効なビデオ信号が連続したデ
ータとして出力することができる。
According to the above configuration of the contact image sensor of the present invention,
A plurality of image sensor chips can be handled like a single chip. Optically, the sensors are arranged on the same straight line at equal intervals, so that the SELFOC lens array or the like used in the first conventional example can be used. That is, by arranging the dummy sensor at a position different from the plurality of sensors arranged on a straight line at equal intervals and performing effective video output, the plurality of image sensor chips can be continuously arranged. As a result, the influence of the undetectable region by the dummy sensor can be eliminated when the image sensor chips are connected, so that the image sensor chips can be operated as if they were a single image sensor despite the connection of the plurality of image sensor chips. The effective video signal can be output as continuous data by means of invalidating the output signal of the dummy sensor scan.

〔実施例〕〔Example〕

第1図は本発明の実施例における密着型イメージセンサ
の実装図である。103の実装基板にS1,S2,S3のイメージ
センサチップを実装し、105のボンディングワイヤで接
続してある。イメージセンサチップS1とS2のビデオ出力
端子VID及びイメージセンサチップS2とS3のビデオ出力
端子VIDが103の実装基板を介してそれぞれ接続されてい
る。イメージセンサチップS1のエンドパルス端子EPとイ
メージセンサチップS2のスタートパルス端子SP、及びイ
メージセンサチップS2のエンドパルス端子EPとイメージ
センサチップS3のスタートパルス端子SPが103の実装基
板を介してそれぞれ接続されている。センサバイアス端
子VBB、クロック等入力端子群104及びイメージセンサチ
ップS1のスタートパルス端子SPにはそれぞれ実装基板10
3を介して周辺回路が接続される。クロック等入力端子
群104には走査回路101の電源端子も含まれる。
FIG. 1 is a mounting view of a contact image sensor according to an embodiment of the present invention. Image sensor chips S1, S2, and S3 are mounted on a mounting board 103 and are connected by bonding wires 105. The video output terminals VID of the image sensor chips S1 and S2 and the video output terminals VID of the image sensor chips S2 and S3 are connected via the mounting substrate 103, respectively. The end pulse terminal EP of the image sensor chip S1 and the start pulse terminal SP of the image sensor chip S2, and the end pulse terminal EP of the image sensor chip S2 and the start pulse terminal SP of the image sensor chip S3 are connected through the mounting board of 103, respectively. Has been done. The mounting board 10 is respectively connected to the sensor bias terminal VBB, the clock input terminal group 104 and the start pulse terminal SP of the image sensor chip S1.
Peripheral circuits are connected via 3. The clock etc. input terminal group 104 also includes a power supply terminal of the scanning circuit 101.

イメージセンサチップS1,S2,S3は、チップの長辺方向の
両側端に対称に(スタートパルス端子SP、エンドパルス
端子EPを省く)設けられたビデオ出力端子VID、センサ
バイアス端子VBB、クロック等入力端子群104を備え、ま
た101の走査回路、102のスイッチアレイ、D1〜D99のフ
ォトダイオードを備えている。
Image sensor chips S1, S2, S3 are video output terminal VID, sensor bias terminal VBB, clock, etc., which are symmetrically provided (start pulse terminal SP, end pulse terminal EP are omitted) at both ends in the long side direction of the chip. It is provided with a terminal group 104, a scanning circuit 101, a switch array 102, and photodiodes D1 to D99.

イメージセンサチップS1,S2,S3は、それぞれのフォトダ
イオードD1を省いて、等間隔で直線上にフォトダイオー
ドDnが位置するように実装基板103上に実装されてい
る。
The image sensor chips S1, S2, S3 are mounted on the mounting substrate 103 such that the photodiodes D1 are omitted and the photodiodes Dn are located on a straight line at equal intervals.

第2図は本発明の実施例における密着型イメージセンサ
の回路図である。S.CKはセンサクロック端子、FFnはフ
リップフロップ、NORnはNORゲート、SWnはスイッチ素子
である。第2図ではイメージセンサチップS1,S2に限っ
て記載してある。フリップフロップFFn、NORゲートNOR
n、インバータで走査回路101を構成している。
FIG. 2 is a circuit diagram of the contact image sensor according to the embodiment of the present invention. S.CK is a sensor clock terminal, FFn is a flip-flop, NORn is a NOR gate, and SWn is a switch element. In FIG. 2, only the image sensor chips S1 and S2 are shown. Flip-flop FFn, NOR gate NOR
The scanning circuit 101 is composed of n and inverters.

第3図は本発明の実施例における密着型イメージセンサ
の動作波形図である。第3図は第2図と同様にイメージ
センサチップS1,S2のみの場合について記載してある。
システムクロックCKは各イメージセンサチップS1,S2に
共通に与えられる。システムクロックが供給されている
状態でイメージセンサS1にスタートパルスSPが与えられ
ると、このスタートパルスSPはシステムクロックCKに応
じて順次フリップフロップFF1,FF2,・・・に伝達されて
いく。この結果、順次ノアゲートNOR1,NOR2,・・・が活
性化されて、SW1,SW2,・・・が順次オンとなる。これら
の結果フォトダイオードD1,D2,・・・が順次走査つまり
選択されることになる(選択パルス)。最後のフォトダ
イオードD99が選択された後、NOR100を経由したスター
トパルスSPはインバータの複数接続による遅延回路を通
過し、エンドパルスEPとして出力される。このエンドパ
ルスEPは第2のイメージセンサS2のスタートパルスSPと
なる。スタートパルスやエンドパルスはビデオ信号ライ
ンとのストレー静電容量によってビデオ信号に雑音を発
生させる。点線で囲まれたスタートパルスSP、エンドパ
ルスEPのタイミングではビデオ信号は無効な出力とな
る。S.CKはセンサクロックであり、波形の立ち上がりで
スタートパルスSPを読み込む。イメージセンサチップS1
ではS1−NOR1からS1−NOR99まで、イメージセンサチッ
プS2ではS2−NOR1からS2−NOR99までの時系列的なスイ
ッチ素子SWnの選択パルスを発生する。隣接する選択パ
ルスの立ち上がり波形と立ち下がり波形からのビデオ信
号ラインに対するストレー静電容量(スイッチ素子SWn
のゲート静電容量を含む)はほとんどバランスしている
ので、ビデオ信号に発生する雑音は抑圧される。しか
し、選択パルスS1−NOR1,S1−NOR99,S2−NOR1,S2−NOR9
9の点線で囲まれたタイミングでは雑音を抑圧する選択
パルスがないので、ビデオ信号は無効な出力となる。
FIG. 3 is an operation waveform diagram of the contact image sensor according to the embodiment of the present invention. Similar to FIG. 2, FIG. 3 shows the case of only the image sensor chips S1 and S2.
The system clock CK is commonly given to the image sensor chips S1 and S2. When the start pulse SP is given to the image sensor S1 while the system clock is being supplied, the start pulse SP is sequentially transmitted to the flip-flops FF1, FF2, ... According to the system clock CK. As a result, the NOR gates NOR1, NOR2, ... Are sequentially activated, and SW1, SW2 ,. As a result, the photodiodes D1, D2, ... Are sequentially scanned or selected (selection pulse). After the last photodiode D99 is selected, the start pulse SP that has passed through the NOR 100 passes through a delay circuit formed by connecting a plurality of inverters, and is output as an end pulse EP. This end pulse EP becomes the start pulse SP of the second image sensor S2. The start pulse and the end pulse generate noise in the video signal due to the stray capacitance with the video signal line. At the timing of the start pulse SP and end pulse EP surrounded by the dotted line, the video signal becomes an invalid output. S.CK is a sensor clock, and the start pulse SP is read at the rising edge of the waveform. Image sensor chip S1
In S1-NOR1 to S1-NOR99, and in the image sensor chip S2, time-sequential selection pulses of the switching elements SWn from S2-NOR1 to S2-NOR99 are generated. Stray capacitance (switch element SWn for the video signal line from the rising and falling waveforms of adjacent selection pulses)
(Including the gate capacitance of) is almost balanced, so the noise generated in the video signal is suppressed. However, the selection pulses S1-NOR1, S1-NOR99, S2-NOR1, S2-NOR9
At the timing surrounded by the dotted line of 9, there is no selection pulse that suppresses noise, so the video signal becomes an invalid output.

UIDはビデオ信号波形であり、S1−D2からS1−D99,S2−D
2からS2−D99までが有効な出力となる。これは第1図に
おいて、等間隔で直線上に配置されたフォトダイオード
Dnのすべてにあたるので、すべての必要なセンサの信号
が有効なビデオ出力信号となる。積分波形はビデオ信号
を1センサ出力ごとに積分したもので、第3図のように
無効出力期間を有する。スタートパルスSPによる雑音や
ダミーセンサD1の走査による無効領域走査出力は後述の
データラッチ回路およびデータセレクタ回路により無効
出力化される。連続データ出力はイメージセンサチップ
S1のビデオ出力を2クロック周期分遅らせれば、連続し
た有効な出力が得られることを示したものである。
UID is a video signal waveform, from S1-D2 to S1-D99, S2-D
2 to S2-D99 are valid outputs. This is a photodiode arranged in a straight line at equal intervals in FIG.
Since it hits all of Dn, all necessary sensor signals are valid video output signals. The integrated waveform is obtained by integrating the video signal for each sensor output, and has an invalid output period as shown in FIG. Noise caused by the start pulse SP and invalid area scan output due to the scanning of the dummy sensor D1 are invalidated by a data latch circuit and a data selector circuit described later. Image sensor chip for continuous data output
This shows that if the video output of S1 is delayed by two clock cycles, a continuous and effective output can be obtained.

第4図は本発明の実施例における密着型イメージセンサ
のシステムブロック図である。スタートパルスSP、クロ
ックCKがタイミング発生器403に入力されると各ブロッ
クに必要な制御信号を発生する。クロッフバッファ405
からセンサクロックS.CKがイメージセンサチップS1,S2,
S3に与えられ、またイメージセンサチップS1,S2,S3には
それぞれのスタートパルスSPも与えられる。イメージセ
ンサチップS1,S2,S3のビデオ信号はプリアンプ407で増
幅され、積分器408で1センサ出力毎に積分される。積
分された出力はバッファアンプ409で増幅されA/Dコンバ
ータ401でデジタル信号に変換される。A/D変換されたデ
ジタル信号はデータラッチR1,R2及びデータセレクタ402
によって連続なデータに変換され連続データ出力端子40
4に出力される。連続なデータに変換される手順は、以
下に示すとおりである。イメージセンサチップS1のビデ
オ出力が出力されている期間は、データラッチR2の出力
(データセレクタの1)がデータセレクタ402によって
選択され、イメージセンサチップS2のビデオ出力が出力
されている期間は、データラッチR1の出力(データセレ
クタの2)がデータセレクタ402によって選択され、イ
メージセンサチップS3のビデオ出力が出力されている期
間は、A/Dコンバータの出力(データセレクタの3)が
そのままデータセレクタ402によって選択される。
FIG. 4 is a system block diagram of the contact image sensor according to the embodiment of the present invention. When the start pulse SP and the clock CK are input to the timing generator 403, a control signal required for each block is generated. Croff buffer 405
From the sensor clock S.CK to the image sensor chips S1, S2,
The start pulse SP is given to the image sensor chips S1, S2 and S3. The video signals of the image sensor chips S1, S2, S3 are amplified by the preamplifier 407 and integrated by the integrator 408 for each sensor output. The integrated output is amplified by the buffer amplifier 409 and converted into a digital signal by the A / D converter 401. A / D converted digital signals are data latches R1, R2 and data selector 402
Is converted to continuous data by the continuous data output terminal 40
Output to 4. The procedure for converting to continuous data is as follows. While the video output of the image sensor chip S1 is being output, the output of the data latch R2 (data selector 1) is selected by the data selector 402, and while the video output of the image sensor chip S2 is being output, While the output of the latch R1 (data selector 2) is selected by the data selector 402 and the video output of the image sensor chip S3 is being output, the output of the A / D converter (data selector 3) remains unchanged. Selected by.

ダミーセンサD1選択による無効出力やスタートパルスSP
による雑音はデータセレクタの選択タイミングによりカ
ットでき、有効なセンサ出力で構成される連続データ出
力を得ることができる。
Invalid output and start pulse SP by selecting dummy sensor D1
The noise due to can be cut by the selection timing of the data selector, and continuous data output composed of effective sensor output can be obtained.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上述べたように本発明によれば、複数のイメージセン
サチップを実装基板上に実装することにより、長大なセ
ンサ数を備える密着型イメージセンサを得ることができ
る。つまり、複数のセンサが配列される直線外にダミー
センサを配置することにより、ダミーセンサによる不検
出領域を排除できるとともに、ダミーセンサ選択による
無効出力を排除し、あたかも一本のセンサのごとく連続
データ出力を得ることができる。複数のイメージセンサ
チップを用いてもプリアンプ等の信号処理系統は1系統
で済むので、周辺回路のコストも安いという効果を有す
る。単純な構成でかつコストも安いことから大型のセン
サも容易に、製造上及びコスト的に実現できるという効
果を有する。回路的にも光学的にも特殊な処理をしてい
ないので確実性が高いという効果を有する。
As described above, according to the present invention, a contact image sensor having a long number of sensors can be obtained by mounting a plurality of image sensor chips on a mounting substrate. In other words, by arranging the dummy sensor outside the straight line where multiple sensors are arranged, the non-detection area by the dummy sensor can be eliminated, and the invalid output due to the dummy sensor selection can be eliminated, and continuous data as if it were one sensor. You can get the output. Even if a plurality of image sensor chips are used, only one signal processing system such as a preamplifier is required, and therefore, the cost of peripheral circuits can be reduced. Since the structure is simple and the cost is low, a large-sized sensor can be easily realized in terms of manufacturing and cost. Since no special processing is performed in terms of circuitry and optics, it has the effect of high reliability.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の密着型イメージセンサの実装図。 第2図は本発明の密着型イメージセンサの回路図。 第3図は本発明の密着型イメージセンサの動作波形図。 第4図は本発明の密着型イメージセンサのシステムブロ
ック図。 101……走査回路 102……スイッチアレイ Dn(n=1,2,3……99)……フォトダイオード S1,S2,S3……イメージセンサチップ VID……ビデオ出力端子 EP……エンドパルス端子 103……実装基板 401……A/Dコンバータ R1,R2……データラッチ 402……データセレクタ 403……タイミング発生器
FIG. 1 is a mounting view of the contact image sensor of the present invention. FIG. 2 is a circuit diagram of the contact image sensor of the present invention. FIG. 3 is an operation waveform diagram of the contact image sensor of the present invention. FIG. 4 is a system block diagram of the contact image sensor of the present invention. 101 …… Scan circuit 102 …… Switch array Dn (n = 1,2,3 …… 99) …… Photodiode S1, S2, S3 …… Image sensor chip VID …… Video output terminal EP …… End pulse terminal 103 …… Mounting board 401 …… A / D converter R1, R2 …… Data latch 402 …… Data selector 403 …… Timing generator

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】直線上に等間隔で配列された複数のセンサ
と、クロック入力とスタートパルスに基づいて前記複数
のセンサを順次走査する走査回路をそれぞれ備える第
1、第2のイメージセンサチップと、前記第1、第2の
イメージセンサチップを接続する実装基板を備え、前記
第1のイメージセンサチップの走査終了の後に前記第2
のイメージセンサチップを走査するようにした密着型イ
メージセンサにおいて、 前記第1、第2のイメージセンサチップ上の前記直線上
に等間隔に配列された複数のセンサとは異なる位置にそ
れぞれ設けられたダミーセンサと、 前記第1、第2のイメージセンサチップから得られる出
力信号から前記ダミーセンサ走査による出力信号を無効
化して連続データ出力を行う手段とを備えたことを特徴
とする密着型イメージセンサ。
1. A first image sensor chip and a second image sensor chip, each of which includes a plurality of sensors arranged on a straight line at equal intervals, and a scanning circuit which sequentially scans the plurality of sensors based on a clock input and a start pulse. A mounting substrate for connecting the first and second image sensor chips to each other, and the second substrate after completion of scanning of the first image sensor chip.
In the contact type image sensor configured to scan the image sensor chip, the plurality of sensors arranged on the straight line on the first and second image sensor chips at different positions are provided respectively. A contact image sensor, comprising: a dummy sensor; and means for invalidating an output signal obtained by scanning the dummy sensor from output signals obtained from the first and second image sensor chips and performing continuous data output. .
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