JPH0737669B2 - Heater for CVD equipment - Google Patents
Heater for CVD equipmentInfo
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- JPH0737669B2 JPH0737669B2 JP3124991A JP12499191A JPH0737669B2 JP H0737669 B2 JPH0737669 B2 JP H0737669B2 JP 3124991 A JP3124991 A JP 3124991A JP 12499191 A JP12499191 A JP 12499191A JP H0737669 B2 JPH0737669 B2 JP H0737669B2
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- heater
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハー等の表面にタ
ングステン膜やシリコン膜を成膜する減圧CVD装置に
関し、とくに加熱源としてランプを使用する急速加熱型
CVD装置での加熱ヒータの構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a low pressure CVD apparatus for depositing a tungsten film or a silicon film on the surface of a wafer or the like, and more particularly to the structure of a heater in a rapid heating type CVD apparatus using a lamp as a heating source. .
【0002】[0002]
【従来技術】従来、ランプを加熱源とした急速加熱型C
VD装置として、減圧チャンバー内に配置されたリング
状ホルダーに被加熱物を支持し、この被加熱物に対向さ
せて加熱用ランプのランプユニットを配置し、このラン
プユニットから照射した熱線を被加熱物に作用させるこ
とにより被加熱物を600〜1000℃に加熱するよう
に構成し、減圧チャンバー内に処理ガスを供給して被加
熱物の表面に金属薄膜を成膜するように構成したものが
提供されている。2. Description of the Related Art Conventionally, a rapid heating type C using a lamp as a heating source
As a VD device, an object to be heated is supported by a ring-shaped holder arranged in a decompression chamber, a lamp unit of a heating lamp is arranged so as to face the object to be heated, and heat rays emitted from the lamp unit are heated. What is configured to heat an object to be heated to 600 to 1000 ° C. by acting on an object, and to supply a processing gas into a decompression chamber to form a metal thin film on the surface of the object to be heated. It is provided.
【0003】CVD装置では、被加熱物を均一に加熱す
ることが要求されることから、従来、CVD装置の加熱
源として使用するランプユニットとして、図4(A)ある
いは図4(B)に示すものが知られている。図4(A)に示
すものは、ランプハウジング(50)の内面(51)を曲面に形
成し、この曲面に対応させて複数の直管ハロゲンランプ
(52)を平行に配置して、ランプユニットから出射する熱
光線を平行光束に形成するようにしたものである。ま
た、図4(B)に示すものは、ランプハウジング(50)の内
面(51)に半円筒状の凹嵌部(53)を複数平行に形成し、こ
の凹嵌部(53)にそれぞれ直管ハロゲンランプ(52)を配置
して、ランプユニットから出射する熱光線を平行光束に
形成するようにしたものである。Since a CVD apparatus is required to uniformly heat an object to be heated, a lamp unit conventionally used as a heating source for a CVD apparatus is shown in FIG. 4 (A) or FIG. 4 (B). Things are known. As shown in FIG. 4 (A), the inner surface (51) of the lamp housing (50) is formed into a curved surface, and a plurality of straight tube halogen lamps are formed corresponding to the curved surface.
(52) are arranged in parallel so that the heat ray emitted from the lamp unit is formed into a parallel light flux. In addition, as shown in FIG. 4 (B), a plurality of semi-cylindrical concave fitting portions (53) are formed in parallel on the inner surface (51) of the lamp housing (50), and the concave fitting portions (53) are directly connected to the concave fitting portions (53). The tube halogen lamp (52) is arranged so that the heat ray emitted from the lamp unit is formed into a parallel light flux.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】この種装置のランプハ
ウジングは、反射効率を高めるため、その内面を鏡面に
仕上げ、さらに鏡面が曇らないように内面を金メッキし
ているのであるが、前記両従来のランプハウジングで
は、曲面部分を形成することから、その製作が困難なう
え、均一な金メッキを施すことが困難であるという問題
があった。また、CVD装置で処理するウエハやガラス
基板等の被加熱物は周縁部からの放熱が大きいことか
ら、被加熱物での熱分布が中央部が中高放物線状にな
る。このため、従来のランプユニットでは、各ランプの
出力をゾーン制御しなければならないという不便さもあ
った。本発明は、このような点に着目してなされたもの
で、被加熱物を均一に加熱することのできる加熱装置を
提供することを目的とする。In order to improve the reflection efficiency, the lamp housing of this type of device has its inner surface finished as a mirror surface, and the inner surface is gold-plated so that the mirror surface does not become cloudy. In the above lamp housing, since the curved surface portion is formed, it is difficult to manufacture the lamp housing, and it is difficult to apply uniform gold plating. Further, since the object to be heated such as a wafer or a glass substrate to be processed by the CVD device has large heat radiation from the peripheral portion, the heat distribution in the object to be heated becomes a middle-high parabolic shape in the central part. For this reason, in the conventional lamp unit, there is also an inconvenience that the output of each lamp has to be zone-controlled. The present invention has been made in view of such a point, and an object thereof is to provide a heating device capable of uniformly heating an object to be heated.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明は、ランプユニットの内壁面を金メッキし
た平面で構成するとともに、ランプユニット内に複数の
直管ランプを平行に配置することにより構成したランプ
列を複数段に配置し、上下に位置するランプ列をその直
管ランプ同士が交叉する状態に位置させ、各ランプ列で
の直管ランプの配列ピッチをその中央部が粗になるよう
に配置したことを特徴としている。In order to achieve the above-mentioned object, according to the present invention, the inner wall surface of the lamp unit is constituted by a flat surface plated with gold, and a plurality of straight tube lamps are arranged in parallel in the lamp unit. By arranging the lamp rows configured in this way in multiple stages, the lamp rows located above and below are positioned so that the straight tube lamps intersect with each other, and the arrangement pitch of the straight tube lamps in each lamp row is rough in the central part. The feature is that they are arranged so that
【0006】[0006]
【作用】本発明では、ランプユニットの内壁面を金メッ
キした平面で構成しているので、ランプハウジングの製
作及び金メッキを楽にしかも高精度に行える。また、ラ
ンプユニット内に複数の直管ランプを平行に配置するこ
とにより構成したランプ列を複数段に配置し、上下に位
置するランプ列をその直管ランプ同士が交叉する状態に
位置させ、各ランプ列での直管ランプの配列ピッチをそ
の中央部が粗になるように配置しているので、各ランプ
の出力を個々に制御することなく被加熱物の中央部で高
温になり過ぎるのを防止して、被加熱物全体を均一に加
熱する。In the present invention, since the inner wall surface of the lamp unit is constituted by a gold-plated flat surface, the manufacture of the lamp housing and the gold plating can be performed easily and with high precision. Further, a plurality of straight lamps are arranged in parallel in the lamp unit to arrange a plurality of lamp rows, and the upper and lower lamp rows are positioned so that the straight lamps cross each other. Since the arrangement pitch of straight tube lamps in the lamp row is arranged so that the center part becomes coarse, it is possible to prevent the temperature of the heated object from becoming too high without controlling the output of each lamp individually. To prevent this, uniformly heat the entire object to be heated.
【0007】[0007]
【実施例】図面は本発明の実施例を示し、図1はランプ
ユニットでのランプ配置を示す底面図、図2はCVD装
置のチャンバー部断面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The drawings show an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a bottom view showing a lamp arrangement in a lamp unit, and FIG. 2 is a sectional view of a chamber portion of a CVD apparatus.
【0008】このCVD装置は、減圧チャンバー(1)の
上方にランプユニット(2)を配置し、このランプユニッ
ト(2)から熱線を減圧チャンバー(1)内に表面を下向き
にした状態で支持させたウエハー基板等の被加熱物(3)
に照射することにより被加熱物(3)を裏面側から加熱す
るように構成し、減圧チャンバー(1)内にシランガス等
の処理ガスを下側から噴出供給して、被加熱物(3)の表
面に薄膜を成膜するに構成した急速加熱型CVD装置で
ある。In this CVD apparatus, a lamp unit (2) is arranged above the decompression chamber (1), and heat rays are supported from the lamp unit (2) in the decompression chamber (1) with its surface facing downward. To be heated such as wafer substrate (3)
The object to be heated (3) is heated from the back side by irradiating the surface of the object, and a processing gas such as silane gas is jetted and supplied from the lower side into the decompression chamber (1) to supply the object to be heated (3). This is a rapid heating type CVD device configured to form a thin film on the surface.
【0009】減圧チャンバー(1)内は伏椀状に形成した
石英製の隔壁(4)で上下二室に区画してあり、この隔壁
(4)に頂部に開口部(5)が開設してある。そして、この
開口部(5)に被加熱物(3)を支持するリング状ホルダー
(6)が安定に設置してある。このリング状ホルダー(6)
は石英等の耐熱材料で形成してあり、被加熱物(3)を表
面(処理面)を下向きにした状態で装着することにより、
リング状ホルダー(6)に支持された被加熱物(3)の表面
が隔壁(4)で区画された下側の部屋に露出するように構
成してある。The inside of the decompression chamber (1) is divided into upper and lower chambers by a quartz partition wall (4) formed in the shape of a bowl.
There is an opening (5) at the top of (4). Then, a ring-shaped holder for supporting the object to be heated (3) in the opening (5)
(6) is installed stably. This Ring Holder (6)
Is made of a heat-resistant material such as quartz, and by mounting the object to be heated (3) with the surface (treated surface) facing downward,
The surface of the object to be heated (3) supported by the ring-shaped holder (6) is exposed to the lower room defined by the partition wall (4).
【0010】そして、減圧チャンバー(1)内での隔壁
(4)の上側に位置する部屋(7)でのチャンバー周側壁に
被加熱物(3)を給排する開口部(8)を開設し、この開口
部(8)を被加熱物(3)の搬送装置(9)が出退移動するよ
うにしてある。また、この隔壁(4)よりも上側に位置す
る部屋(7)に窒素や水素等のパージ用ガスを導入する導
入路(10)と室内気体を外部に排出するための排気路とが
連通させてある。A partition in the decompression chamber (1)
An opening (8) for supplying / discharging the object to be heated (3) is provided in the chamber peripheral side wall in the room (7) located above (4), and this opening (8) is provided to the object to be heated (3). The transport device (9) is moved in and out. In addition, an introduction path (10) for introducing a purging gas such as nitrogen or hydrogen and an exhaust path for discharging the indoor gas to the outside are connected to the room (7) located above the partition wall (4). There is.
【0011】一方、減圧チャンバー(1)内での隔壁(4)
よりも下側に位置する部屋(11)でのチャンバー周側壁に
被加熱物(3)をリング状ホルダー(6)に案内装着するた
めの被加熱物装着具(12)の差し込み口(13)が開口してお
り、この差し込み口(13)に被加熱物装着具(12)が装着し
てある。この被加熱物装着具(12)はロッドの先端部をリ
ング部分(14)に形成し、このリング部分(14)に周方向適
当間隔おきにピン(15)を立設形成してあり、このピン(1
5)の上端部分はリング状ホルダー(6)の被加熱物支持台
(17)部分に形成した孔に進退昇降可能に装着してある。
また、被加熱物装着具(12)は昇降機構(16)の作動で上下
に移動して、上側室(7)に被加熱物搬送装置(9)で搬入
された被加熱物(3)をリング状ホルダー(6)に位置決め
装着、或いはリング状ホルダー(6)から被加熱物搬送装
置(9)に受け渡すように構成してある。また、この隔壁
(7)よりも下側に位置する部屋(11)にシランガス等の処
理ガスの供給路(18)と排気路が連通させてあり、反応用
ガス導入路(18)の先端部はリング状ホルダー(6)よりも
下側部分で、噴出させた反応用ガスが被加熱物(3)の表
面に接触できる適当な個所に位置して開口している。On the other hand, the partition wall (4) in the decompression chamber (1)
An insertion opening (13) for an object-to-be-heated fitting (12) for guiding and mounting the object-to-be-heated (3) on the ring-shaped holder (6) on the peripheral wall of the chamber in the room (11) located below Is opened, and the article-to-be-heated attachment (12) is attached to the insertion port (13). This heating object mounting tool (12) has a rod end formed on a ring portion (14), and pins (15) are vertically formed on the ring portion (14) at appropriate intervals in the circumferential direction. Pin (1
The upper end of 5) is the object support base of the ring-shaped holder (6)
It is attached to the hole formed in part (17) so that it can move back and forth.
Further, the article-to-be-heated fitting (12) is moved up and down by the operation of the lifting mechanism (16) to load the article-to-be-heated (3) carried into the upper chamber (7) by the article-to-be-heated conveying device (9). The ring-shaped holder (6) is positioned and mounted, or is transferred from the ring-shaped holder (6) to the heated object transfer device (9). Also, this partition
A chamber (11) located below (7) is connected to a supply passage (18) for a processing gas such as silane gas and an exhaust passage, and the tip of the reaction gas introduction passage (18) is a ring-shaped holder. Below the portion (6), there is an opening at an appropriate position where the ejected reaction gas can contact the surface of the article to be heated (3).
【0012】したがって、本実施例の減圧チャンバー
(1)では隔壁(4)の下側に位置する部屋(11)が反応室と
なり、隔壁(4)の上側に位置する部屋(7)が加熱室とな
る。そして、成膜作業時には、加熱室(7)側の内圧を
1.0〜数十Torr程度になるように減圧するとともに、
反応室(11)側での内圧を0.1〜10Torr程度になるよ
うに減圧して、加熱室(7)と反応室(11)とで内圧差を持
たせる。このように両室(7)(11)の内圧に圧力差を持た
せることにより、反応室(11)内の処理ガスが加熱室(7)
側に流れ込むことがなくなる。Therefore, the decompression chamber of this embodiment
In (1), the room (11) located below the partition (4) becomes the reaction chamber, and the room (7) located above the partition (4) becomes the heating chamber. During the film forming work, the internal pressure on the heating chamber (7) side is reduced to about 1.0 to several tens Torr, and
The internal pressure on the reaction chamber (11) side is reduced to about 0.1 to 10 Torr so that the heating chamber (7) and the reaction chamber (11) have a difference in internal pressure. In this way, by making a pressure difference between the internal pressures of the two chambers (7) and (11), the processing gas in the reaction chamber (11) can be processed gas in the heating chamber (7).
It will not flow to the side.
【0013】また、加熱室(7)の被加熱物(3)と対向す
る上壁に石英ガラスを嵌め込んだクオーツウインドウ(1
9)が形成してあり、このクオーツウインドウ(19)に臨む
状態で前述のランプユニット(2)が配置してある。この
ランプユニット(2)は、箱型に形成したランプハウジン
グ(20)と、このランプハウジング(20)内に2段に配置し
たランプ列(21)とで構成してある。そして、ランプハウ
ジング(20)の内面壁は鏡面仕上げを施した平面で構成し
てあり、この内面壁の表面には金メッキが施してある。
また、図示は省略したが、金メッキを作業時での高温か
ら保護するために、ランプハウジング(20)を水冷できる
ようにしてある。Further, a quartz window (1) in which quartz glass is fitted on the upper wall of the heating chamber (7) facing the object (3) to be heated (1)
9) is formed, and the above-mentioned lamp unit (2) is arranged so as to face the quartz window (19). The lamp unit (2) comprises a box-shaped lamp housing (20) and a lamp row (21) arranged in two stages in the lamp housing (20). Then, the inner wall of the lamp housing (20) is configured by a mirror-finished flat surface, and the surface of the inner wall is plated with gold.
Although not shown, the lamp housing (20) can be water-cooled in order to protect the gold plating from high temperatures during work.
【0014】ランプハウジング(20)内に配置した各ラン
プ列(21)は、複数の直管ハロゲンランプ(22)を平行に配
置することにより構成してあり、上段に位置するランプ
列(21a)と下段に位置するランプ列(21b)とは各直管ハ
ロゲンランプ(22)が直交する状態に配置されている。そ
して、各ランプ列(21)では、図1に示すように中央部で
のランプ配列密度を他の部分でのランプ配列密度より粗
く形成してある。Each lamp row (21) arranged in the lamp housing (20) is constituted by arranging a plurality of straight tube halogen lamps (22) in parallel, and the lamp row (21a) located in the upper stage. The straight row halogen lamps (22) are arranged so as to be orthogonal to the lamp row (21b) located in the lower row. Then, in each lamp row (21), as shown in FIG. 1, the lamp array density in the central portion is formed to be coarser than the lamp array density in other portions.
【0015】ランプユニット(2)での加熱ランプ(22)の
配列をこのように構成することにより、放熱量の少ない
被加熱物での中央部での加熱量を少なくして中央部での
温度が高くなり過ぎることを防止するとともに、放熱量
の多い周側縁部を中央部よりも強力に加熱することがで
き、被加熱物での温度分布を均一に維持することができ
るようになる。また、ランプハウジング(20)の内壁面を
平面で形成することにより、加工及びメッキ作業が容易
となり、ランプハウジング(20)での反射率を98%まで
上昇させることができる。By arranging the heating lamps (22) in the lamp unit (2) in this way, the heating amount in the central portion of the object to be heated with a small amount of heat radiation is reduced and the temperature in the central portion is reduced. Can be prevented from becoming too high, and the peripheral side edge portion with a large amount of heat radiation can be heated more strongly than the central portion, and the temperature distribution in the object to be heated can be maintained uniform. Further, by forming the inner wall surface of the lamp housing (20) with a flat surface, the processing and plating work can be facilitated, and the reflectance of the lamp housing (20) can be increased to 98%.
【0016】図3は本発明の別実施例を示し、これは、
ランプハウジング(20)を六角形に形成するとともに、ラ
ンプハウジング(20)内にランプ列(21)を三段に配置し、
中段に配置したランプ列(21c)に対して上下に位置する
ランプ列(21a)(21b)を逆方向に60度位相を換えて
配置したものであり、この場合にも各ランプ列(21)での
ランプ配列密度は中央部が粗くなるように構成してあ
る。FIG. 3 shows another embodiment of the invention, which is
The lamp housing (20) is formed in a hexagonal shape, and the lamp rows (21) are arranged in three stages inside the lamp housing (20).
The lamp rows (21a) and (21b) located above and below the lamp row (21c) arranged in the middle stage are arranged with their phases changed by 60 degrees in the opposite direction. Also in this case, each lamp row (21) The lamp array density in is configured such that the central portion becomes rough.
【0017】[0017]
【発明の効果】本発明では、ランプユニットの内壁面を
金メッキした平面で構成しているので、ランプハウジン
グの製作及び金メッキ作業を楽にしかも高精度に行える
ことになり、ランプハウジングでの反射効率を高めて被
加熱物に高エネルギーを付与することができる。According to the present invention, since the inner wall surface of the lamp unit is composed of a flat surface plated with gold, the production of the lamp housing and the gold plating work can be performed easily and with high accuracy, and the reflection efficiency of the lamp housing can be improved. Higher energy can be imparted to the object to be heated.
【0018】また、ランプユニット内に複数の直管ラン
プを平行に配置することにより構成したランプ列を複数
段に配置し、上下に位置するランプ列をその直管ランプ
同士が交叉する状態に位置させ、各ランプ列での直管ラ
ンプの配列ピッチをその中央部が粗になるように配置し
ているので、各ランプの出力を個々に制御することなく
被加熱物の中央部で高温になり過ぎるのを防止して、被
加熱物全体を均一に加熱することができる。Further, a plurality of straight lamps arranged in parallel in the lamp unit are arranged in a plurality of rows, and the upper and lower lamp rows are positioned so that the straight lamps cross each other. The arrangement pitch of straight tube lamps in each lamp row is arranged so that the central part becomes coarse, so the temperature of the central part of the heated object becomes high without controlling the output of each lamp individually. It is possible to prevent overheating and uniformly heat the entire object to be heated.
【図1】ランプユニットの底面図である。FIG. 1 is a bottom view of a lamp unit.
【図2】CVD装置のチャンバー部断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a chamber portion of a CVD apparatus.
【図3】別実施例のランプユニットの底面図である。FIG. 3 is a bottom view of a lamp unit of another embodiment.
【図4】従来のランプ配置を示す概略図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a conventional lamp arrangement.
1…減圧チャンバー、 2…ランプユ
ニット、3…被加熱物、19…クオーツウインド、20…ラ
ンプユニット、 21…ランプ列、22…
直管ランプ。1 ... Decompression chamber, 2 ... Lamp unit, 3 ... Object to be heated, 19 ... Quartz window, 20 ... Lamp unit, 21 ... Lamp row, 22 ...
Straight tube lamp.
Claims (3)
物(3)をランプユニット(2)からの熱線を照射すること
により加熱するとともに、減圧チャンバー(1)内に処理
ガスを供給して、被加熱物(3)の表面に薄膜を成膜する
ように構成したCVD装置において、減圧チャンバー
(1)とランプユニット(2)とをクオーツウインド(19)を
介して連結し、ランプユニット(2)の内壁面を金メッキ
した平面で構成するとともに、ランプユニット(20)内に
複数の直管ランプ(22)を平行に配置することにより構成
したランプ列(21)を複数段に配置し、上下に位置するラ
ンプ列(21)をその直管ランプ(22)が交叉する状態に位置
させ、各ランプ列(21)での直管ランプ(22)の配列ピッチ
をその中央部が粗になるように配置したことを特徴とす
るCVD装置の加熱ヒータ。1. An object to be heated (3) supported in the decompression chamber (1) is heated by radiating heat rays from a lamp unit (2), and a processing gas is supplied into the decompression chamber (1). In a CVD apparatus configured to form a thin film on the surface of the object to be heated (3), a decompression chamber
(1) and the lamp unit (2) are connected via a quartz window (19), the inner wall surface of the lamp unit (2) is constituted by a flat surface plated with gold, and a plurality of straight pipes are arranged in the lamp unit (20). The lamp row (21) configured by arranging the lamps (22) in parallel is arranged in a plurality of stages, and the lamp rows (21) positioned above and below are positioned so that the straight tube lamps (22) cross each other. A heater for a CVD apparatus, characterized in that the arrangement pitch of the straight tube lamps (22) in each lamp row (21) is arranged so that the central portion thereof is rough.
のランプ列(21a)を構成する直管ランプ(22)と下段のラ
ンプ列(21b)を構成する直管ランプ(22)とを直交する状
態で配置してある請求項1に記載したCVD装置の加熱
ヒータ。2. A straight tube lamp (22) having lamp rows (21) arranged in upper and lower two stages, which constitutes an upper lamp row (21a), and a straight tube lamp (22) constituting a lower lamp row (21b). The heater of the CVD apparatus according to claim 1, wherein the heater and the heater are arranged orthogonal to each other.
に位置するランプ列(21c)に対して上下に位置するラン
プ列(21a)(21b)をそれぞれ逆方向に60度ずつ位相を
変えて配置してある請求項1に記載したCVD装置の加
熱ヒータ。3. The lamp rows (21) are arranged in three rows above and below, and the lamp rows (21a) (21b) located above and below the lamp row (21c) located in the middle row are arranged at 60 degrees in opposite directions. The heater for a CVD apparatus according to claim 1, wherein the heaters are arranged with different phases.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3124991A JPH0737669B2 (en) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | Heater for CVD equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3124991A JPH0737669B2 (en) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | Heater for CVD equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04325686A JPH04325686A (en) | 1992-11-16 |
| JPH0737669B2 true JPH0737669B2 (en) | 1995-04-26 |
Family
ID=14899204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3124991A Expired - Lifetime JPH0737669B2 (en) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | Heater for CVD equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0737669B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008182180A (en) * | 2006-12-26 | 2008-08-07 | Epicrew Inc | Heating apparatus and semiconductor manufacturing apparatus |
| JP5737724B2 (en) * | 2012-01-17 | 2015-06-17 | コバレントマテリアル株式会社 | heater |
| US11015244B2 (en) | 2013-12-30 | 2021-05-25 | Advanced Material Solutions, Llc | Radiation shielding for a CVD reactor |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP3124991A patent/JPH0737669B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04325686A (en) | 1992-11-16 |
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