JPH073799B2 - Ｉｃテスト装置 - Google Patents
Ｉｃテスト装置Info
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- JPH073799B2 JPH073799B2 JP5075065A JP7506593A JPH073799B2 JP H073799 B2 JPH073799 B2 JP H073799B2 JP 5075065 A JP5075065 A JP 5075065A JP 7506593 A JP7506593 A JP 7506593A JP H073799 B2 JPH073799 B2 JP H073799B2
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は被テストＩＣが挿抜され
る複数のＩＣを搭載したテストボードとテストヘッドと
の間の信号等の接続手段に関するものである。
る複数のＩＣを搭載したテストボードとテストヘッドと
の間の信号等の接続手段に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来ＩＣテスト装置のテストボードとテ
ストヘッドのピンカードとの接続は、テストＩＣの同時
測定数の少ない初期においては、図７に示す如きカード
エッジ形コネクターを使用していたが、ＩＣの同時測定
数の増加に伴い図８に示す如き、いわゆるポゴピン方式
と称するアメリカバイロン社の商品名のポゴピン（ＰＯ
ＧＯ ＰＩＮ）の名称をつけた信号ピン８を設けたもの
があった。即ち図８に示す如く、被テストＩＣ１が挿抜
される複数のＩＣソケット２を搭載した上記基板３と該
上部基板３の下部に支持部材４を介して配設された下部
基板５とよりなるテストボード６と、該テストボード６
の下部に配置されたテストヘッドのピンカード１０を有
し、該テストボード６とピンカード１０との間にピンカ
ード１０の側方に締着する接触ブロック９に設けた信号
ピン８が下部基板５の下部パターンに当接し、各ＩＣソ
ケット２から配線７により導かれたテストボード６の各
信号ピン、印加電源，グランド等の各端子をピンカード
１０の各々に対応する信号ピン８に接続するものであっ
た。なお図９はその装置概要を示すもので、説明は省略
した。
ストヘッドのピンカードとの接続は、テストＩＣの同時
測定数の少ない初期においては、図７に示す如きカード
エッジ形コネクターを使用していたが、ＩＣの同時測定
数の増加に伴い図８に示す如き、いわゆるポゴピン方式
と称するアメリカバイロン社の商品名のポゴピン（ＰＯ
ＧＯ ＰＩＮ）の名称をつけた信号ピン８を設けたもの
があった。即ち図８に示す如く、被テストＩＣ１が挿抜
される複数のＩＣソケット２を搭載した上記基板３と該
上部基板３の下部に支持部材４を介して配設された下部
基板５とよりなるテストボード６と、該テストボード６
の下部に配置されたテストヘッドのピンカード１０を有
し、該テストボード６とピンカード１０との間にピンカ
ード１０の側方に締着する接触ブロック９に設けた信号
ピン８が下部基板５の下部パターンに当接し、各ＩＣソ
ケット２から配線７により導かれたテストボード６の各
信号ピン、印加電源，グランド等の各端子をピンカード
１０の各々に対応する信号ピン８に接続するものであっ
た。なお図９はその装置概要を示すもので、説明は省略
した。
【０００３】また、特公平４−第４１９５０号に示す如
きＩＣテスト装置があったが、この装置は図１０に示す
如く、ＩＣテスト装置の一面に複数のコネクタユニット
１１２を配設し、各コネクタ１１２にＩＣソケットボー
ド１１４が挿着抜去されるコネクタ１２３を１つ以上設
け、コネクタ１２３上の接続端子７４ａを有する端子板
７４に接続するＩＣソケット７２を設けた各コネクタ１
２３として、その操作部を操作することにより、コンタ
クトを接続状態または非接続状態に開閉操作し得る型式
のコネクタ１２３を用いるものであった。
きＩＣテスト装置があったが、この装置は図１０に示す
如く、ＩＣテスト装置の一面に複数のコネクタユニット
１１２を配設し、各コネクタ１１２にＩＣソケットボー
ド１１４が挿着抜去されるコネクタ１２３を１つ以上設
け、コネクタ１２３上の接続端子７４ａを有する端子板
７４に接続するＩＣソケット７２を設けた各コネクタ１
２３として、その操作部を操作することにより、コンタ
クトを接続状態または非接続状態に開閉操作し得る型式
のコネクタ１２３を用いるものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】メモリーＩＣの測定は
多数個測定が行われ、最近では３２個同時測定或は６４
個同時測定なども行われており、図８に示すいわゆるポ
ゴピン方式では、ポゴピンの数が大幅に増大しテストボ
ード１枚当り２０００本を越えるものも珍しくなく、接
触ピン数の増加による、ほこり、軽い汚れ等に起因する
接触不良によるテスト不能や、不安定要因の悪影響が増
大しており、この種装置においては、個々の端子間接触
の高い信頼性が必要となって来ているが、従来の方法で
のより高い信頼性向上は難しいという問題があり、また
図１０に示す如き、開閉機能付きコネクタの使用はテス
トボードの着脱には有利であるが、電気的接続は、接触
子が単純に閉じたり開いたりする動作で、接触状態、開
放状態を行う構造のため、ほこりや汚れによる接触不良
の影響を受け易く、電気的接続の信頼性に問題があっ
た。
多数個測定が行われ、最近では３２個同時測定或は６４
個同時測定なども行われており、図８に示すいわゆるポ
ゴピン方式では、ポゴピンの数が大幅に増大しテストボ
ード１枚当り２０００本を越えるものも珍しくなく、接
触ピン数の増加による、ほこり、軽い汚れ等に起因する
接触不良によるテスト不能や、不安定要因の悪影響が増
大しており、この種装置においては、個々の端子間接触
の高い信頼性が必要となって来ているが、従来の方法で
のより高い信頼性向上は難しいという問題があり、また
図１０に示す如き、開閉機能付きコネクタの使用はテス
トボードの着脱には有利であるが、電気的接続は、接触
子が単純に閉じたり開いたりする動作で、接触状態、開
放状態を行う構造のため、ほこりや汚れによる接触不良
の影響を受け易く、電気的接続の信頼性に問題があっ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
め本発明においては、被テストＩＣが挿抜される複数の
ＩＣソケットを搭載したテストボードとその下部に配置
されたテストヘッドのピンカードを有する接続手段にお
いて、前記ピンカードの下部基板の下面に所定形状の接
触部を設けると共に、該接触部に係合する弾性部材より
なる接触子と所定形状の接触ブロックとよりなる接触手
段を設けて、前記テストボードの各信号ピン等をピンカ
ードの各々に対応する信号ピンに接続して、前記テスト
ボードを水平方向及び斜め方向に移動すると共に、水平
移動後垂直に移動させ更に元の位置に復帰し移動するよ
うに構成した請求項１のＩＣテスト装置と、ピンカード
側面に締着され上部が開口されたソケット内で１端がピ
ンカードに取着されると共に、他端の所定部位がフック
状に形成されソケット上方に配設された薄板金属の弾性
部材の接触子と、該ソケット内底部に設けられ該接触子
をガイドする所定形状の接触ブロックを設けて構成した
請求項１の接触手段の請求項２と、被テストＩＣが挿抜
される複数のＩＣソケットを搭載したテストボードとそ
の下部に配置されたテストヘッドのピンカードを有する
接触手段において、ピンカードの上部に締着され、側方
に開口する筒状のソケット内で、１端がピンカードに締
着され、他端が該ソケット外方で所定部位が三角形状に
形成され、該ソケットの外部の所定位置に突出する薄板
よりなる弾性部材の接触子と、テストボードの下部基板
の下方に所定長突出する当接片とよりなる接触手段を形
成し、テストボードの水平方向及び斜め方向の移動によ
り前記テストボードの各信号ピンをピンカードの各々に
対応する信号ピンに前記手段により接続するように構成
した請求項３のＩＣテスト装置とにより課題を解決する
ための手段を作成した。
め本発明においては、被テストＩＣが挿抜される複数の
ＩＣソケットを搭載したテストボードとその下部に配置
されたテストヘッドのピンカードを有する接続手段にお
いて、前記ピンカードの下部基板の下面に所定形状の接
触部を設けると共に、該接触部に係合する弾性部材より
なる接触子と所定形状の接触ブロックとよりなる接触手
段を設けて、前記テストボードの各信号ピン等をピンカ
ードの各々に対応する信号ピンに接続して、前記テスト
ボードを水平方向及び斜め方向に移動すると共に、水平
移動後垂直に移動させ更に元の位置に復帰し移動するよ
うに構成した請求項１のＩＣテスト装置と、ピンカード
側面に締着され上部が開口されたソケット内で１端がピ
ンカードに取着されると共に、他端の所定部位がフック
状に形成されソケット上方に配設された薄板金属の弾性
部材の接触子と、該ソケット内底部に設けられ該接触子
をガイドする所定形状の接触ブロックを設けて構成した
請求項１の接触手段の請求項２と、被テストＩＣが挿抜
される複数のＩＣソケットを搭載したテストボードとそ
の下部に配置されたテストヘッドのピンカードを有する
接触手段において、ピンカードの上部に締着され、側方
に開口する筒状のソケット内で、１端がピンカードに締
着され、他端が該ソケット外方で所定部位が三角形状に
形成され、該ソケットの外部の所定位置に突出する薄板
よりなる弾性部材の接触子と、テストボードの下部基板
の下方に所定長突出する当接片とよりなる接触手段を形
成し、テストボードの水平方向及び斜め方向の移動によ
り前記テストボードの各信号ピンをピンカードの各々に
対応する信号ピンに前記手段により接続するように構成
した請求項３のＩＣテスト装置とにより課題を解決する
ための手段を作成した。
【０００６】
【作用】前記の通り本発明を構成したので、請求項１の
実施例においては、請求項２の接触手段を設け、テスト
ボードを水平方向および斜め方向の移動および水平移動
後垂直に移動させる事によりクリーニング作用を行い元
の位置に復帰する。所定の方向の移動により、テストボ
ードの各信号ピン等、すなわち各ＩＣへの入出力信号、
印加電源、グランドの各端子をピンカードの各々に対応
する信号ピンにその動きに対応する接触子により接続で
きるので、接触ピン数が増えても、ほこり、軽い汚れに
よる接触不良によってＩＣテストが不能になるといった
悪影響が排除され、個々の接触の高信頼性が得られ、テ
ストヘッドとテストボードの確実な接続、開放が可能と
なるのである。
実施例においては、請求項２の接触手段を設け、テスト
ボードを水平方向および斜め方向の移動および水平移動
後垂直に移動させる事によりクリーニング作用を行い元
の位置に復帰する。所定の方向の移動により、テストボ
ードの各信号ピン等、すなわち各ＩＣへの入出力信号、
印加電源、グランドの各端子をピンカードの各々に対応
する信号ピンにその動きに対応する接触子により接続で
きるので、接触ピン数が増えても、ほこり、軽い汚れに
よる接触不良によってＩＣテストが不能になるといった
悪影響が排除され、個々の接触の高信頼性が得られ、テ
ストヘッドとテストボードの確実な接続、開放が可能と
なるのである。
【０００７】
【実施例】本発明の一実施例を図面と共に説明する。図
１は水平方向移動の本発明の実施例の一部を示す要部側
面図、図ａは移動前、図ｂは移動後、図ｃは接触子の説
明図である。図１において、１は被テストＩＣ、２はＩ
Ｃソケット、３は上部基板でありパターン構成されてい
る。４は支持部材，５は下部基板でありパターン構成さ
れている。６はテストボード，７は配線，９は接触突部
である。上部基板３と支持部材４と下部基板５と配線７
とでテストボード６が形成される。１０はピンカード，
１１は接触ブロック，１２は接触子，１４はガイド，１
５は接触手段である。ピンカード１０は図示されないテ
ストヘッドに設けられている。接触手段１５はピンカー
ド１０の側面上部に締着され上部が開口された接触ブロ
ック１１内で、１端がピンカード１０に取付けられると
共に他端の所定部位が図示の如くフック状に形成され、
接触ブロック１１上方に配設された薄板金属、例えば燐
青銅よりなる弾性部材の接触子１２と、該接触ブロック
１１内底部に設けられ、該接触子１２をガイドする所定
形状のがイド１４を有する接触ブロック１１とから形成
されている。接触子１２は前記の通り弾性部材からなっ
ているので、テストボード６の水平方向移動に伴い接触
突部９に当接し図ｂに示す如くガイド１４のガイド面に
基部が当接し接触子１２のフック部はガイド面の中空面
に入るように傾斜する。図ｃは接触子１２と接触ブロッ
ク１１のガイド１４との関係を説明するもので接触子１
２は点線で示すように傾斜する。矢印（イ）は水平移動
方向を示したものであるが、移動のための構成は公知手
段により図示は省略した（以下同じ）。
１は水平方向移動の本発明の実施例の一部を示す要部側
面図、図ａは移動前、図ｂは移動後、図ｃは接触子の説
明図である。図１において、１は被テストＩＣ、２はＩ
Ｃソケット、３は上部基板でありパターン構成されてい
る。４は支持部材，５は下部基板でありパターン構成さ
れている。６はテストボード，７は配線，９は接触突部
である。上部基板３と支持部材４と下部基板５と配線７
とでテストボード６が形成される。１０はピンカード，
１１は接触ブロック，１２は接触子，１４はガイド，１
５は接触手段である。ピンカード１０は図示されないテ
ストヘッドに設けられている。接触手段１５はピンカー
ド１０の側面上部に締着され上部が開口された接触ブロ
ック１１内で、１端がピンカード１０に取付けられると
共に他端の所定部位が図示の如くフック状に形成され、
接触ブロック１１上方に配設された薄板金属、例えば燐
青銅よりなる弾性部材の接触子１２と、該接触ブロック
１１内底部に設けられ、該接触子１２をガイドする所定
形状のがイド１４を有する接触ブロック１１とから形成
されている。接触子１２は前記の通り弾性部材からなっ
ているので、テストボード６の水平方向移動に伴い接触
突部９に当接し図ｂに示す如くガイド１４のガイド面に
基部が当接し接触子１２のフック部はガイド面の中空面
に入るように傾斜する。図ｃは接触子１２と接触ブロッ
ク１１のガイド１４との関係を説明するもので接触子１
２は点線で示すように傾斜する。矢印（イ）は水平移動
方向を示したものであるが、移動のための構成は公知手
段により図示は省略した（以下同じ）。
【０００８】図２は垂直方向移動の本発明の１部を示す
要部側面図、ａ図は移動前、図ｂは移動後、図ｃは接触
子の説明図である。図２の構成，符号及び作用の説明は
図１と同様であるので、説明を省略する（以下も同
様）。
要部側面図、ａ図は移動前、図ｂは移動後、図ｃは接触
子の説明図である。図２の構成，符号及び作用の説明は
図１と同様であるので、説明を省略する（以下も同
様）。
【０００９】図３は斜め方向移動の本発明の１部を示す
要部側面図、図ａは移動前、図ｂは移動後、図ｃは接触
子の説明図である。図３の構成及び作用の説明は図１と
同様であるので、説明を省略する。
要部側面図、図ａは移動前、図ｂは移動後、図ｃは接触
子の説明図である。図３の構成及び作用の説明は図１と
同様であるので、説明を省略する。
【００１０】テストボードを水平移動後垂直に移動させ
更に元の位置に復帰するように移動する構成、作用につ
いては図１〜３により理解できるので説明及び図示を省
略する。
更に元の位置に復帰するように移動する構成、作用につ
いては図１〜３により理解できるので説明及び図示を省
略する。
【００１１】図４は水平方向移動の本発明の他の実施例
の１部を示す要部側面図、図ａは移動前、図ｂは移動後
である。９−２は当接片であって、下部基板５の下方に
所定の長さ突出している。１１−１は接触ブロックであ
って、筒状に形成され、１端部はピンカード１０に締着
され他端部は開口されている。１２−１は接触子であ
り、１端がピンカード１０に取付けられ、他端が接触ブ
ロック１１−１の外方で、図示の如く、所定部位が三角
形状に形成され、接触ブロック１１−１の外部の所定位
置に突出する薄板よりなる弾性部材、例えば燐青銅より
なる接触子である。図ａに示す如く、テストボード６の
当接片９−２は接触子１２−１から移動前ははなれてい
るが、水平移動により図ｂに示す如く当接片９−２が接
触子１２−１に当接し、接触子１２−１は変形する。そ
の他構成、作用は図１の実施例と変らないので説明を省
略する。
の１部を示す要部側面図、図ａは移動前、図ｂは移動後
である。９−２は当接片であって、下部基板５の下方に
所定の長さ突出している。１１−１は接触ブロックであ
って、筒状に形成され、１端部はピンカード１０に締着
され他端部は開口されている。１２−１は接触子であ
り、１端がピンカード１０に取付けられ、他端が接触ブ
ロック１１−１の外方で、図示の如く、所定部位が三角
形状に形成され、接触ブロック１１−１の外部の所定位
置に突出する薄板よりなる弾性部材、例えば燐青銅より
なる接触子である。図ａに示す如く、テストボード６の
当接片９−２は接触子１２−１から移動前ははなれてい
るが、水平移動により図ｂに示す如く当接片９−２が接
触子１２−１に当接し、接触子１２−１は変形する。そ
の他構成、作用は図１の実施例と変らないので説明を省
略する。
【００１２】図５は矢印（ハ）に示す斜め方向移動の本
発明の他の実施例の１部を示す要部側面図，図ａは移動
前，図ｂは移動後である。図５は図１，図４を参照し他
の説明は省略する。
発明の他の実施例の１部を示す要部側面図，図ａは移動
前，図ｂは移動後である。図５は図１，図４を参照し他
の説明は省略する。
【００１３】図６は、図４の実施例を用いたＩＣテスト
装置の外観斜視図である。図示の如く、被テストＩＣ１
が挿抜される複数のＩＣソケット２を搭載した上部基板
３と支持部材４と下部基板５が示されており、その下部
に図４に示された当接片９−２と接触子１２−１を有す
る接触ブロック１１−１が図示されている。その他の構
成は本発明の要旨に直接関係しないので説明を省略す
る。
装置の外観斜視図である。図示の如く、被テストＩＣ１
が挿抜される複数のＩＣソケット２を搭載した上部基板
３と支持部材４と下部基板５が示されており、その下部
に図４に示された当接片９−２と接触子１２−１を有す
る接触ブロック１１−１が図示されている。その他の構
成は本発明の要旨に直接関係しないので説明を省略す
る。
【００１４】以上各図に示された構成による本発明の実
施例によりテストボード６を夫々、矢印で示した水平方
向（イ）及び垂直方向（ロ）及び斜め方向（ハ）に移動
させることにより、接触子１２が動きながら当接片９に
接触するクリーニング作用の効果により、ほこりや汚れ
に起因する接触不良の影響の少い、電気的信頼性の高い
ＩＣテスト装置が得られる。
施例によりテストボード６を夫々、矢印で示した水平方
向（イ）及び垂直方向（ロ）及び斜め方向（ハ）に移動
させることにより、接触子１２が動きながら当接片９に
接触するクリーニング作用の効果により、ほこりや汚れ
に起因する接触不良の影響の少い、電気的信頼性の高い
ＩＣテスト装置が得られる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明した通り、請求項１の発明によ
り、テストヘッドのピンカードとテストボードの間に弾
性部材よりなる接触子と所定形状の接触ブロックとより
なる接触手段を設けてＩＣテスト装置を構成したので、
テストボードを横移動、或は斜め移動させることが可能
となり又この構成によりテストボードにそりを発生する
テストボードへの押し上げ力を除くことができ、又接触
子の円弧移動でクリーニング効果があり、ほこりや汚れ
による接触不良の影響を防ぐことを可能とする効果があ
る。請求項２の発明により、ピンカードの１方が開放さ
れ、接触子が露出した接触手段とこれに対向するテスト
ボードの接触面配置となるので、テストボードを横移動
或は斜め移動させても接触手段が保たれる効果がある。
請求項３の発明により単純な形状の接触子を採用するこ
とが可能となる効果がある。更に、前記本発明によりピ
ンカードの接触子押し圧をピンカード１枚毎に分散し、
ピンカード１枚毎の押し圧を補強フレームで受け、接続
コネクターの押し圧がテストボードに直接加わらない構
造が可能となり、テストボードのセット動作でクリーニ
ング効果を確実にすることができるので、電気的の信頼
性の高いＩＣテスト装置を得ることができるという効果
がある。
り、テストヘッドのピンカードとテストボードの間に弾
性部材よりなる接触子と所定形状の接触ブロックとより
なる接触手段を設けてＩＣテスト装置を構成したので、
テストボードを横移動、或は斜め移動させることが可能
となり又この構成によりテストボードにそりを発生する
テストボードへの押し上げ力を除くことができ、又接触
子の円弧移動でクリーニング効果があり、ほこりや汚れ
による接触不良の影響を防ぐことを可能とする効果があ
る。請求項２の発明により、ピンカードの１方が開放さ
れ、接触子が露出した接触手段とこれに対向するテスト
ボードの接触面配置となるので、テストボードを横移動
或は斜め移動させても接触手段が保たれる効果がある。
請求項３の発明により単純な形状の接触子を採用するこ
とが可能となる効果がある。更に、前記本発明によりピ
ンカードの接触子押し圧をピンカード１枚毎に分散し、
ピンカード１枚毎の押し圧を補強フレームで受け、接続
コネクターの押し圧がテストボードに直接加わらない構
造が可能となり、テストボードのセット動作でクリーニ
ング効果を確実にすることができるので、電気的の信頼
性の高いＩＣテスト装置を得ることができるという効果
がある。
【図１】水平方向移動の本発明の下部を示す要部側面図
である。
である。
【図２】垂直方向移動の本発明の１部を示す要部側面図
である。
である。
【図３】斜め方向移動の本発明の１部を示す要部側面図
である。
である。
【図４】水平方向移動の本発明の他の実施例の１部を示
す要部側面図である。
す要部側面図である。
【図５】斜め方向移動の本発明の他の実施例の１部を示
す要部側面図である。
す要部側面図である。
【図６】図４の実施例を用いたＩＣテスト装置の外観斜
視図である。
視図である。
【図７】従来のカードエッジ形コネクタの説明図であ
る。
る。
【図８】従来のポゴピン方式の要部側面図である。
【図９】従来のポゴピン方式のＩＣテスト装置の外観斜
視図である。
視図である。
【図１０】特公平４−４１９５０に開示された従来のＩ
Ｃテスト装置の概略斜視図である。
Ｃテスト装置の概略斜視図である。
１ 被テストＩＣ ２ ＩＣソケット ３ 上部基板 ４ 支持部材 ５ 下部基板６ テストボード ７ 配線 ８ 信号ピン ９，９−１ 接触突部 １０ ピンカード １１，１１−１ 接触ブロック １２，１２−１ 接触子 １４ ガイド１５ 接触手段 ７２ ＩＣソケット ７４ 端子板 ７４ａ 接触端子 １１２ コネクタユニット １１４ ＩＣソケットボード １２３ コネクタ
Claims (3)
- 【請求項１】 被テストＩＣが挿抜される複数のＩＣソ
ケットを搭載した上部基板と該上部基板の下部に支持部
材を介して配設された下部基板とよりなるテストボード
と、該テストボードの下部に配置されたテストヘッドの
ピンカードとを有し該テストボードとピンカードとの間
に設けた接触手段により接触し、前記各ＩＣソケットか
ら配線により導かれたテストボードの各信号ピンをピン
カードの各々に対応する信号ピンに接続するようにした
接触手段において、前記下部基板の下面に所定形状の接
触突部を設けると共に、該接触突部に係合する弾性部材
よりなる接触子と所定形状の接触ブロックとよりなる接
触手段を設けて、前記テストボードの各信号ピンをピン
カードの各々に対応する信号ピンに接続して、前記テス
トボードを水平方向及び斜め方向に移動すると共に、水
平移動後垂直に移動させ更に元の位置に復帰し移動する
ように構成したことを特徴とするＩＣテスト装置。 - 【請求項２】 ピンカード側面に締着され上部が開口さ
れた接触ブロック上で、１端がピンカードに取付けられ
ると共に他端の所定部位がフック状に形成され該接触ブ
ロック上方に配設された薄板金属の弾性部材の接触子
と、該接触ブロック内底部に設けられ該接触子をガイド
する所定形状の接触ブロックとを設けて構成した請求項
１の接触手段。 - 【請求項３】 被テストＩＣが挿抜される複数のＩＣソ
ケットを搭載した上部基板と該上部基板の下部に支持部
材を介して配設された下部基板とよりなるテストボード
と、該テストボードの下部に配置されたテストヘッドの
ピンカードとを有し、該テストボードとピンカードとの
間に設けた接触手段とにより接触し、前記各ＩＣソケッ
トから配線により導かれたテストボードの各信号ピンを
ピンカードの各々に対応する信号ピンに接続するように
した接触手段において、前記接触手段を、ピンカードの
上部に締着され、側方に開放する筒状の接触ブロック
で、１端がピンカードに取付けられ、他端が該接触ブロ
ック外方で所定部位が三角形状に形成され該接触ブロッ
クの外部の所定位置に突出する薄板よりなる弾性部材の
接触子と、前記下部基板の下方に所定長突出する当接片
により形成し、前記テストボードを水平方向及び斜め方
向に移動すると共に、水平移動後垂直に移動させ更に元
の位置に復帰し移動させる場合、前記接触手段により接
続するように構成したことを特徴とするＩＣテスト装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5075065A JPH073799B2 (ja) | 1993-03-10 | 1993-03-10 | Ｉｃテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5075065A JPH073799B2 (ja) | 1993-03-10 | 1993-03-10 | Ｉｃテスト装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06267629A JPH06267629A (ja) | 1994-09-22 |
| JPH073799B2 true JPH073799B2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=13565435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5075065A Expired - Lifetime JPH073799B2 (ja) | 1993-03-10 | 1993-03-10 | Ｉｃテスト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073799B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3641872B2 (ja) | 1996-04-08 | 2005-04-27 | 株式会社日立製作所 | 記憶装置システム |
| JPH10227830A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-08-25 | Ando Electric Co Ltd | Ｉｃテスタ用テストボード |
| US7905471B2 (en) * | 2004-11-22 | 2011-03-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Vacuum ring designs for electrical contacting improvement |
-
1993
- 1993-03-10 JP JP5075065A patent/JPH073799B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06267629A (ja) | 1994-09-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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