JPH0740601B2

JPH0740601B2 - 電子部品のリード端子切断装置及びリード端子の防錆構造

Info

Publication number: JPH0740601B2
Application number: JP2275712A
Authority: JP
Inventors: 政年川辺
Original assignee: 東洋通信機株式会社
Priority date: 1990-10-15
Filing date: 1990-10-15
Publication date: 1995-05-01
Anticipated expiration: 2010-05-01
Also published as: JPH04150063A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は電子部品のリード端子切断装置に関し、より詳
細には通信機器等に使用されるICチップ、LSIチップ等
の半導体チップを実装したリードフレームの櫛状リード
を切断することによってリード端子を有する電子部品を
得るための電子部品のリード端子切断装置及びリード端
子の防錆構造の改良に関する。

（従来の技術）従来の通信機器等に使用する電子部品は、生産効率を向
上するため、以下のようにして製造するのが一般的であ
る。

即ち、製造工程をモデル的に示した第５図の如くDIP（D
ual In Line Package）式のICの部品101は、所定の間隔
をおいて平行に配置した連接片103と、各連設片103の内
側に適所から内側へ向けて延ばした複数の櫛状リード10
5、105・・・とから成り長手方向に搬送されるリードフ
レーム107の所定位置に、該リードフレーム107と対向し
て移動するベルト108により搬送したICチップ109を配置
してからリードフレーム107のリード105とICチップ109
の内部回路（図示しない）とをフレームボンディング等
により電気的に接続した後、ICチップ109の周辺全体を
エポキシ樹脂111等によりモールドし、然る後にリード
フレーム107の櫛状リード105、105・・・を適当な長さ
にて（例えば、図中の一点鎖線位置で）切断することに
よって所定長のリード端子105A、105A・・・を有した個
々のIC部品101を得てから、IC部品101のリード端子105
A、105A・・・を所定形状に成形していた。

リードフレーム107の櫛状リード105、105・・・を切り
揃えることによってIC部品101のリード端子105A、105A
・・・を得るには、例えば第６図に示す如きリード端子
切断装置201を使用する。第６図に示す切断装置201は、
IC部品101のリードフレーム107からの切断とリード端子
105A、105A・・・の成形とを同時に行なうものであっ
て、リード端子105A、105A・・・を上下から挟圧するこ
とによって該リード端子105A、105A・・・をクランク状
に成形するため所定の間隔をおいて対向配置した上下一
対の上下型203、205と、上下型203、205の側面に密接配
置すると共に上方から降下することによって下方型205
の角部205aとの間で圧接状態にあるリードフレーム107
の櫛状リード105A、105A・・・を剪断するため切断刃
（下端面）207aが平坦な形状を有したカッタ207とを備
えるよう構成する。剪断後は上方型203を上昇すること
により所定長のリード端子105A、105A・・・を有したIC
部品101を取外すことができる。

一方、第７図に示す切断装置209は、上下型203、205の
側面に密接配置すると共に下方から上昇することによっ
て上方型203の角部203aとの間でリードフレーム107の櫛
状リード105、105・・・を剪断するため切断刃（上端
面）211aが平坦な形状を有したカッタ211を備える。

上記のようなDIP式ICの他にQSP（Quad Flat Package）
式のIC部品においてもこのような櫛状リード105、105・
・・を有するリードフレーム107を使用し、IC部品101の
実装を終了した後でカッタ207、211により切断すること
によってリード端子105A、105A・・・を得るようにして
いる。

このようにして製造した個々のIC部品101はそのクラン
ク状リード端子105A、105A・・・の下面をプリント基板
（図示しない）上のパターンに半田付けすることにより
該基板に実装するものであり、上述したリードフレーム
107のリード105、105・・・は銅合金又は鉄合金より成
っていると共にその外表面にはスズ又は半田等の防錆被
膜111、111・・・を施して成っている。

しかしながら、このような従来のリード端子切断装置20
1、209にあっては、カッタ207、211の切断刃207a、211a
の刃先が平坦な形状を有しているため、リード端子105
A、105A・・・の端面を鋭利に（リード端子の軸と直交
する方向に沿って）切断し、第８図に示す様に、外表面
の防錆被膜111、111・・・が切断面に伸展せず該端面11
3の銅材が大きな面積に渡って露出する。リード端子105
A、105A・・・の端面113に銅材が大きな面積に渡って露
出していると、IC部品101がプリント基板に実装される
までの間に銅材端面113に錆が発生し半田の付着力が弱
くなってプリント基板への実装が困難となることが少な
くない。

ところで、カッタ211を上昇することによって切断する
装置209では第９図に示す様に切断後にリード端子105
A、105A・・・の端面113、113・・・の下部に防錆被膜1
11、111・・・が残存するが、リード端子105の端面113
の大部分が露出しているため、発錆し第８図に示したリ
ード端子と同様に半田の付着力が低下する。

従って、第８図、第９図に示したいずれの装置において
も、切断端面の大半の面積は銅材が露出しているので、
該露出面の錆によりハンダの接着力が低下する事態に変
わりはなく、リード端子がプリント基板上の配線パター
ンから脱離し易くなる事態を防止するために、切断後い
ち早く防錆処理を施すことが望ましいが、工程の複雑
化、工程数の増大によるコストアップを招く為、この点
の改善が望まれていた。

（発明の目的）上記課題を達成するため、本発明は、電子部品から延び
るリード端子を切断した後に該切断端面に錆が発生する
ことに起因して、プリント基板上への実装時にハンダ接
続不良を生じることを防止する防錆処理を切断と同時に
行うことができる電子部品のリード端子切断装置及びリ
ード端子の防錆構造を目的とする。

（発明の概要）上記目的を達成するため、本発明においては以下の如き
構成をとる。

即ち、本発明の切断装置は、電子部品に含まれる半導体
チップの内部回路に接続した櫛状のリード端子を成形と
同時に切断する装置であって、直線状の該リード端子の
軸と直交する方向に昇降することによって該リード端子
を切断するカッタを備えた電子部品のリード端子切断装
置において、前記リード端子は導体部分の外表面に防錆
被膜を備えたものであり、前記カッタは、切断後におけ
る電子部品のリード端子の先端部における断面形状が該
カッタの昇降方向に対して傾斜するような刃先の形状を
有すると共に、該刃先による切断中に前記リード端子の
外表面に施した前記防錆被膜を圧延伸展させて該リード
端子先端の傾斜状の切断面の表面を覆うような刃先の角
度を有したことを特徴とする。電子部品のリード端子切
断装置。

また、本発明の切断装置は、上下位置関係で対向配置さ
れ少なくとも一方が昇降して他方の型との間で前記リー
ド端子を加圧成形する構成を有した上型及び下型と、前
記上下の型の内のいずれか一方に一体化した一体型カッ
タと、他方の型に沿って独立して昇降し該一体型カッタ
との間で該リード端子を傾斜面状に切断する非一体型カ
ッタとから成り、前記各カッタは、切断後における電子
部品のリード端子の先端部における断面形状が該カッタ
の昇降方向に対して傾斜するような刃先の形状を有する
と共に、該刃先による切断中に前記リード端子の外表面
に施した防錆被膜を圧延伸展して該リード端子先端の傾
斜状の切断面の表面を覆うような刃先の角度を有したこ
とを特徴とする。

また、本発明の切断装置は、上下位置関係で対向配置さ
れ少なくとも一方が昇降して他方の型との間で前記リー
ド端子を加圧成形する構成を有した上型及び下型と、前
記上型と下型に夫々沿って独立して昇降し両型の各刃先
の協働により該リード端子を傾斜面状に切断する構成を
有し、前記各カッタは、切断後における電子部品のリー
ド端子の先端部における断面形状が該カッタの昇降方向
に対して傾斜するような刃先の形状を有すると共に、該
刃先による切断中に前記リード端子の外表面に施した防
錆被膜を圧延伸展して該リード端子先端の傾斜状の切断
面の表面を覆うような刃先の角度を有したことを特徴と
する。

また、本発明のリード端子の防錆構造は、電子部品に含
まれる半導体チップの内部回路に接続した櫛状のリード
端子であって導体部分の外表面に防錆被膜を備えたもの
において、該リード端子の先端部の傾斜した切断面を防
錆被膜により被覆したことを特徴とする。

（発明の実施例）以下、図面を参照しつつ好適な実施例に基づいて本発明
を詳細に説明する。

第１図は本発明の一実施例に係る電子部品のリード端子
切断装置１を示し、この切断装置１は、従来例で示した
リードフレーム３から延びてIC部品（半導体部品）５と
接続しているリード15を切断すると同時に成形すること
により、図２に示した如き先端形状を有したリード端子
７、７・・・を製造するものであって、リード15（以
下、リード端子７という）を上下から挟圧してクランク
状に成形するため所定の間隔をおいて対向配置した上下
一対の上下型９、11と、上方型９の下縁部に一体的に構
成した上方カッタ（一体型カッタ）13と、下方型11の側
部に密接配置すると共に下方より上昇することにより上
方カッタ13との間で圧接状態にある各リード端子７を剪
断するため切断面（上端面）17aが平坦な形状を有した
下方カッタ（非一体型カッタ）17とを備え、且つ前記上
方カッタ13は、切断後におけるIC部品５のリード端子
７、７・・・の先端部における断面形状が上方カッタ13
の昇降方向に対して傾斜（本実施例では約40度）するよ
うな刃形状とすると共に、リード端子７、７・・・の導
体部分7aの先端部に傾斜部21を形成すると同時に導体部
分7aの外表面に施した防錆被膜19、19、・・・を傾斜部
21に圧延伸展し、防錆被膜19aを形成するように構成す
る。

斯く構成することにより、リードフレーム３の所定位置
にICチップ（図示しない）を実装した後、上方型９を下
降すると共に下方カッタ17を上昇すると、リード端子７
を上下型９、11の間で挟持しつつ上方型９の上方カッタ
13と下方カッタ17との間でリード端子７を適所にて切断
すると共に、上方カッタ13がリード端子７の切断部にお
ける上方の防錆被膜19、19・・・及び導体部分7aを押圧
する。

従って、リード端子７の先端部には傾斜部分21が形成さ
れると共に、防錆被膜19が傾斜部21に沿って下方に押し
伸ばされ、その結果、リード端子７の先端部分には防錆
被膜19aが形成される。この先端部の切断及び防錆被膜1
9aの形成はほぼ同時に行われる。リード端子７の先端部
分に防錆被膜を形成するため、IC部品５をプリント基板
へ半田付けする際に該切断面を含むリード端子の側面に
発錆がなく、基板上のパターンとの間で半田をフィレッ
ト状に固化するのに役立つこととなり、接続強度が増大
することとなる。

次に、第３図は本発明の第２実施例の切断装置の構成説
明図であり、前述の実施例で示した上方カッタ13を独立
昇降型（非一体型）として上方型９の側部に昇降自在に
近接配置し、下方カッタ17も上方カッタ13の刃形状と対
向するように傾斜した刃形状を有するよう構成したもの
である。この場合、リード端子７、７・・・の先端形状
は第４図に示す様に両刃状となることはいうまでもな
い。この場合は上下カッタ13、17の刃先が共に、リード
端子切断時に、防錆被膜19を圧延進展して切断端面21を
被覆せしめるのに貢献する結果、図示のごとき防錆構造
を得ることが可能となる。

尚、本発明において電子部品とは、IC、LSI等に限定さ
れるものではなく、電子部品を搭載する各種モジュー
ル、コネクタ等も含む概念である。又、リード端子７、
７・・・は、図示以外のフラットリード、コネクタのピ
ン、DIP端子、SIP端子等であっても同様な切断処理を行
なえることは勿論である。

（発明の効果）以上説明した如く本発明は、電子部品のリード端子を切
断するカッタの刃形状をリード端子の外表面に施した防
錆被膜を伸展して該リード端子の先端斜面の表面を覆う
ような傾斜角度を有するよう構成したため、電子部品の
リード端子の端面を防錆処理することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品のリード端子切断装置の
一実施例を示す断面図、第２図は第１図の切断装置によ
り切断したリード端子の拡大された先端断面図、第３図
は他の実施例を示す断面図、第４図は第３図の切断装置
により切断したリード端子の拡大された先端断面図、第
５図は従来の電子部品の製造方法を示す平面図、第６図
は従来のリード端子切断装置の断面図、第７図は他の従
来例のリード端子切断装置の断面図、第８図は第６図の
切断装置により切断したリード端子の拡大された先端断
面図、第９図は第７図の装置により切断したリード端子
の拡大された先端断面図である。３……リードフレーム、５……IC部品（電子部品）、
７、７……リード端子、15……リード、17……カッタ、
19、19……防錆被膜、21、21……リード端子端面、23…
…ICチップ（半導体チップ）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品に含まれる半導体チップの内部回
路に接続した櫛状のリード端子を成形と同時に切断する
装置であって、直線状の該リード端子の軸と直交する方
向に昇降することによって該リード端子を切断するカッ
タを備えた電子部品のリード端子切断装置において、前記リード端子は導体部分の外表面に防錆被膜を備えた
ものであり、前記カッタは、切断後における電子部品のリード端子の
先端部における断面形状が該カッタの昇降方向に対して
傾斜するような刃先の形状を有すると共に、該刃先によ
る切断中に前記リード端子の外表面に施した前記防錆被
膜を圧延伸展させて該リード端子先端の傾斜状の切断面
の表面を覆うような刃先の角度を有したことを特徴とす
る電子部品のリード端子切断装置。
【請求項２】前記切断装置は、上下位置関係で対向配置
され少なくとも一方が昇降して他方の型との間で前記リ
ード端子を加圧成形する構成を有した上型及び下型と、
前記上下の型の内のいずれか一方に一体化した一体型カ
ッタと、他方の型に沿って独立して昇降し該一体型カッ
タとの間で該リード端子を傾斜面状に切断する非一体型
カッタとから成り、前記各カッタは、切断後における電子部品のリード端子
の先端部における断面形状が該カッタの昇降方向に対し
て傾斜するような刃先の形状を有すると共に、該刃先に
よる切断中に前記リード端子の外表面に施した防錆被膜
を圧延伸展して該リード端子先端の傾斜状の切断面の表
面を覆うような刃先の角度を有したことを特徴とする特
許請求の範囲１記載の電子部品のリード端子切断装置。
【請求項３】前記切断装置は、上下位置関係で対向配置
され少なくとも一方が昇降して他方の型との間で前記リ
ード端子を加圧成形する構成を有した上型及び下型と、
前記上型と下型に夫々沿って独立して昇降し両型の各刃
先の協働により該リード端子を傾斜面状に切断する構成
を有し、前記各カッタは、切断後における電子部品のリード端子
の先端部における断面形状が該カッタの昇降方向に対し
て傾斜するような刃先の形状を有すると共に、該刃先に
よる切断中に前記リード端子の外表面に施した防錆被膜
を圧延伸展して該リード端子先端の傾斜状の切断面の表
面を覆うような刃先の角度を有したことを特徴とする特
許請求の範囲１記載の電子部品のリード端子切断装置。
【請求項４】電子部品に含まれる半導体チップの内部回
路に接続した櫛状のリード端子であって導体部分の外表
面に防錆被膜を備えたものにおいて、該リード端子の先
端部の傾斜した切断面を防錆被膜により被覆したことを
特徴とする電子部品のリード端子の防錆構造。