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JPH0744142B2 - フォトレジスト飛散物の除去方法 - Google Patents
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JPH0744142B2 - フォトレジスト飛散物の除去方法 - Google Patents

フォトレジスト飛散物の除去方法

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JPH0744142B2
JPH0744142B2 JP63184013A JP18401388A JPH0744142B2 JP H0744142 B2 JPH0744142 B2 JP H0744142B2 JP 63184013 A JP63184013 A JP 63184013A JP 18401388 A JP18401388 A JP 18401388A JP H0744142 B2 JPH0744142 B2 JP H0744142B2
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JP
Japan
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photoresist
scattered
wafer
container
spin
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JP63184013A
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敦美 山口
眞治 岸村
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はフォトレジスト塗布時に容器内面に飛散する
フォトレジスト飛散物を除去する方法に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
ウェハ上にフォトレジストを塗布する方法として、スピ
ンコート法がある。この方法はスピンコータを用いて、
ウェハ上にフォトレジストを滴下しウェハを回転させる
ことにより、ウェハ上に均一なフォトレジスト膜を形成
する方法である。この方法はウェハを回転させて、フォ
トレジストを塗布するため、フォトレジトスを塗布する
際、スピンカップ内面に多量のフォトレジスト溶液が飛
散し、飛びはねることでフォトレジストの膜形成精度を
悪くする。
このため、フォトレジスト塗布時に、スピンカップ内面
に飛散するフォトレジスト飛散物を常時除去しスピンカ
ップ内面を洗浄する必要がある。
第2図は従来のフォトレジスト飛散物の除去方法を示す
スピンコータ断面図である。同図に示すように、スピン
カップ1内面にフォトレジスト飛散物の溶解が可能な有
機溶剤であるリンス液2を流し、ウェハチャック3を回
転させることでウェハ4より飛び散るフォトレジスト飛
散物5をリンス液2に溶かしている。そして、リンス液
排出口6よりフォトレジスト飛散物5を溶かしたリンス
液2を流し出すことでフォトレジスト飛散物5の除去を
行っている。また、このリンス液2はミスト状のフォト
レジスト飛散物5のスピンカップ1内面に衝突する際の
衝撃を柔げ、フォトレジスト飛散物5がスピンカップ1
内面からはねかえりウェハ4に衝突することでウェハ4
上に欠陥が生じることを防止する働きも兼ねている。な
お、8は排気口である。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のフォトレジスト飛散物の除去方法は以上のように
行われており、フォトレジスト塗布中に常時スピンカッ
プ内面にリンス液を流す必要があるため、多量のリンス
液を必要とする問題点があった。
また、リンス液の蒸気圧がウェハ上に形成されるフォト
レジストの膜厚およびその面内均一性等に影響を与える
ため、リンス液の流量,流すタイミング,排気口8から
の排気両等の微妙な調節を必要とし操作が複雑であると
いう問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、フォトレジスト形成精度を下げることなく操
作が簡単なフォトレジスト飛散物の除去方法を得ること
を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明にかかるフォトレジスト飛散物の除去方法は、
容器内でウェハ上にフォトレジストを塗布するフォトレ
ジスト塗布工程前に、前記容器内面に、前記フォトレジ
スト飛散物に対し不溶で吸着性があり、かつ前記容器内
面から剥離容易な材質による層を形成する工程と、前記
フォトレジスト塗布工程後に、前記フォトレジスト塗布
工程中に飛び散ったフォトレジスト飛散物が付着した前
記層を前記収納カップから剥離することで前記フォトレ
ジスト飛散物を除去する工程とを含んでいる。
〔作用〕
この発明においては、層を剥離することでフォトレジス
ト飛散物を除去するため、簡単にフォトレジスト飛散物
を除去でき、フォトレジスト塗布工程には何ら影響を与
えない。
〔実施例〕
第1図はこの発明の一実施例であるフォトレジスト飛散
物の除去方法を示すスピンコータの断面図である。同図
に示すようにフォトレジスト塗布工程前に、フォトレジ
スト溶液に不溶な有機高分子であるウレタン樹脂をアル
コールに溶かして塗布し乾燥させることでスピンカップ
1の全内面に高分子膜9を形成している。なお、3〜5
は従来と同じであるため説明は省略する。
高分子膜9をスピンカップ1内面に形成したため、フォ
トレジスト塗布工程中に飛散するフォトレジスト飛散物
5は、同図に示すように全て高分子膜9上に付着する。
この高分子膜9はフォトレジスト飛散物5に対する吸着
力があるため、フォトレジスト飛散物5が高分子膜9か
らはねかえりすでにフォトレジストが塗布されているウ
エハ4上に付着することを防止できる。
そして、ある程度フォトレジスト飛散物5が高分子膜9
上に付着すれば、高分子膜9を剥離することで、高分子
膜9上に付着したフォトレジスト飛散物5も同時に除去
することができ、容易にスピンカップ1の洗浄が行え
る。
このように、高分子膜9の剥離によってフォトレジスト
飛散物5の除去が行えるため、フォトレジスト塗布中に
リンス液によりフォトレジスト飛散物5の除去を行う従
来法と異なりフォトレジスト形成精度には何ら悪影響を
与えない。すなわち、従来のように、フォトレジスト塗
布時におけるリンス液流量の調整等の複雑な操作を行わ
なくとも、フォトレジストの膜厚及びその均一性を精度
よく保つことができ、しかもその操作は容易である。
またリンス液を流す必要がなくなったため、従来のよう
にスピンカップ1にリンス液排出口と排気口を設ける必
要がなくなり、スピンカップ1の構造も簡略化できる。
また、この実施例では、スピンコート法によるフォトレ
ジスト塗布方法を例に挙げたが、他のフォトレジスト塗
布方法であっても、フォトレジスト塗布時にフォトレジ
スト飛散物が発生してしまう方法であればこの発明を適
用することができる。
また、この実施例では、スピンカップ1内面に高分子膜
9を形成した例を挙げたが、フォトレジスト飛散物5に
対し不溶で吸着性があり、かつスピンカップ1内面から
剥離容易な材質であれば代用可能である。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、層を剥離する
ことでフォトレジスト飛散物を除去するため、フォトレ
ジスト形成精度を下げることなくフォトレジスト飛散物
の除去操作が簡単に行える効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例であるフォトレジスト飛散
物の除去方法を示す断面図、第2図は従来のフォトレジ
スト飛散物の除去方法を示す断面図である。 図において、1はスピンカップ、4はウェハ、5はフォ
トレジスト飛散物、9は高分子膜である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】容器内でウェハ上にフォトレジストを塗布
    するフォトレジスト塗布工程前に、前記容器内面に、前
    記フォトレジスト飛散物に対し不溶で吸着性があり、か
    つ前記容器内面から剥離容易な材質による層を形成する
    工程と、 前記フォトレジスト塗布工程後に、前記フォトレジスト
    塗布工程中に飛び散ったフォトレジスト飛散物が付着し
    た前記層を前記容器から剥離することで前記フォトレジ
    スト飛散物を除去する工程とを含んだフォトレジスト飛
    散物の除去方法。
JP63184013A 1988-07-22 1988-07-22 フォトレジスト飛散物の除去方法 Expired - Fee Related JPH0744142B2 (ja)

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