JPH0744357B2 - IC positioning device - Google Patents
IC positioning deviceInfo
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- JPH0744357B2 JPH0744357B2 JP2001482A JP148290A JPH0744357B2 JP H0744357 B2 JPH0744357 B2 JP H0744357B2 JP 2001482 A JP2001482 A JP 2001482A JP 148290 A JP148290 A JP 148290A JP H0744357 B2 JPH0744357 B2 JP H0744357B2
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Microscoopes, Condenser (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はIC（集積回路）のアウターリードを、プリント
基板上のパターンに全リードを同時に半田付けするIC半
田付け装置等に適用して好適なIC位置決め装置に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention is suitable for application to an IC soldering device or the like for simultaneously soldering all leads of an IC (integrated circuit) to a pattern on a printed circuit board. IC positioning device.
［従来の技術］ 近年、ICリードはIC自体の微細化および高密度化に伴
い、その数が急激に増加し、またリード幅およびリード
間隔も著しく狭くなってきていることから、プリント基
板への半田付け実装に際しては、高い位置決め精度が要
求されている。[Prior Art] In recent years, the number of IC leads has rapidly increased along with the miniaturization and high density of the IC itself, and the lead width and the lead interval have been remarkably narrowed. A high positioning accuracy is required for solder mounting.
第２図はIC半田付け装置に用いられている従来のIC位置
決め装置を示す模式図である。同図において、１は前後
左右方向に移動調整されると共に回転されるステージ、
２はステージ１上に設置されたプリント基板、３はステ
ージ１の上方に上下動自在に配置されてIC4を吸着保持
し、これをプリント基板２上に半田付け等により接合す
るヒーターツール、５はプリント基板２とIC4との間に
配置されたアライメント光学系で、このアライメント光
学系５はハーフミラー６、ハーフミラー６の両側に配設
された全反射ミラー７および顕微鏡８とで構成されてい
る。IC4を光源12からの光によって照射すると、その反
射光９はハーフミラー６に入射し、反射光10と透過光11
に２分割される。反射光10は全反射ミラー７に当たって
反射し、同一光路を通って再びハーフミラー６に入射す
る。そしてこの反射光10はハーフミラー６を透過して顕
微鏡８に入射し、IC4の像をそのスクリーン上に結像さ
せる。一方、プリント基板２を光源13からのひかりで照
射すると、その反射光11はハーフミラー６に入射してそ
の一部が透過し、残りが反射して前記顕微鏡８に入射
し、プリント基板２の像をスクリーン上に結像させる。
したがって、スクリーン上にはプリント基板２とIC4の
像が合成され、そのずれを視認しながらステージ１を移
動調整してプリント基板２とIC4の像を一致させること
で、位置合わせが行われる。位置合わせが完了すると、
アライメント光学系５をプリント基板２の上方から側方
に退避させて、ヒーターツール３を下降させ、IC4をプ
リント基板２上に所定圧にて加圧し、加熱することで接
合される。FIG. 2 is a schematic diagram showing a conventional IC positioning device used in an IC soldering device. In the figure, 1 is a stage which is moved and adjusted in the front-rear, left-right direction and rotated,
2 is a printed circuit board installed on the stage 1; 3 is a vertically movable arrangement above the stage 1 to adsorb and hold the IC 4, and a heater tool 5 for joining the IC 4 to the printed circuit board 2 by soldering or the like; An alignment optical system arranged between the printed circuit board 2 and the IC 4. The alignment optical system 5 is composed of a half mirror 6, a total reflection mirror 7 arranged on both sides of the half mirror 6, and a microscope 8. . When the IC4 is irradiated with the light from the light source 12, the reflected light 9 enters the half mirror 6, and the reflected light 10 and the transmitted light 11
It is divided into two. The reflected light 10 strikes the total reflection mirror 7 and is reflected, and then enters the half mirror 6 again through the same optical path. Then, the reflected light 10 passes through the half mirror 6 and enters the microscope 8 to form an image of the IC 4 on the screen. On the other hand, when the printed circuit board 2 is illuminated with light from the light source 13, the reflected light 11 is incident on the half mirror 6, a part of which is transmitted, and the remaining part is reflected and is incident on the microscope 8, and Form an image on the screen.
Therefore, the images of the printed circuit board 2 and the IC4 are combined on the screen, and the position of the printed circuit board 2 and the IC4 are aligned by aligning the image of the printed circuit board 2 with the image of the stage 1 while visually observing the shift. Once the alignment is complete,
The alignment optical system 5 is retracted laterally from above the printed board 2, the heater tool 3 is lowered, and the IC 4 is bonded to the printed board 2 by applying a predetermined pressure and heating.
［発明が解決しようとする課題］ ところで、このようなハーフミラー方式による従来のIC
位置決め装置においては、プリント基板２によって反射
されハーフミラー６を介して顕微鏡８に入射する光は元
の光量の半分に減少する。これに対して、IC4によって
反射された光９はハーフミラー６で反射される際、光量
を1/2とされた反射光10は全反射ミラー７に当たり戻っ
てくると更にハーフミラー６を透過する際に２分される
ため、顕微鏡８に入射する光量は元の光量の1/4に減少
する。したがって、光の損失が大きく、スクリーン上の
像が著しく低輝度になると云う欠点があった。[Problems to be Solved by the Invention] By the way, a conventional IC by such a half mirror method is used.
In the positioning device, the light reflected by the printed board 2 and incident on the microscope 8 via the half mirror 6 is reduced to half the original light amount. On the other hand, when the light 9 reflected by the IC 4 is reflected by the half mirror 6, the reflected light 10 whose light amount is halved hits the total reflection mirror 7 and is further transmitted through the half mirror 6. Since it is divided into two, the amount of light incident on the microscope 8 is reduced to 1/4 of the original amount of light. Therefore, there is a drawback that the light loss is large and the image on the screen has a significantly low brightness.
この場合、肉眼での直接視認においては位置合わせに何
とか支障ない明るさを確保し得るが、CCD（電荷結合素
子）カメラによって像を撮像し、これを電気信号に変換
してCRT（陰極線管）で表示する場合は、十分な輝度が
得られず極めて見にくいものである。In this case, it is possible to secure the brightness that does not hinder the alignment in direct visual observation with the naked eye, but an image is captured by a CCD (charge-coupled device) camera, and this is converted into an electric signal to convert it into a CRT (cathode ray tube). When it is displayed with, it is extremely difficult to see because sufficient brightness cannot be obtained.
このため、大光量の光源を用いて映像輝度を上げること
も考えられるが、アライメント光学系５がプリント基板
２とIC4との間に位置しているため、照明を斜め方向か
ら当てなければならず、光量を均一にすることが困難で
あり、実用的ではない。また、プリント基板２とIC4と
の反射率の相違により、両者の輝度を等しくするには光
量を変える必要があり、２系統の照明を用意する必要が
ある。Therefore, it is possible to increase the image brightness by using a light source with a large amount of light, but since the alignment optical system 5 is located between the printed circuit board 2 and the IC 4, it is necessary to illuminate it obliquely. However, it is difficult to make the light amount uniform, which is not practical. Further, due to the difference in reflectance between the printed circuit board 2 and the IC 4, it is necessary to change the amount of light in order to equalize the brightness of both, and it is necessary to prepare two systems of illumination.
したがって、本発明は上記したような従来の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、光の損
失が少なく、高輝度の像が得られ、位置合わせを容易且
つ高精度に行い得るようにしたIC位置決め装置を提供す
るものである。Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to reduce an optical loss, obtain a high-luminance image, and easily and accurately perform positioning. The present invention provides an IC positioning device that can be performed.
［課題を解決するための手段］ 本発明は上記目的を達成するためになされたもので、そ
の第１の発明は、ステージ上に載置された基板とこの基
板の上方に配置されたICとの位置決めを行うIC位置決め
装置において、撮像対象面に対し45度傾斜させて配置し
た全反射鏡の反射光路中に対物レンズを配置し基板また
はICのある定められた第１の部位のパターン像を形成す
る第１の光学素子群と、前記全反射鏡の反射光路に平行
な軸を挟んで前記全反射鏡と対称に配置した全反射鏡の
反射光路中に対物レンズと梯形プリズムとを配置しICま
たは基板の前記第１の部位に対応する部分の像を反転さ
せて形成する第２の光学素子群と、前記第１および第２
の光学素子群によって形成された前記第１の部位のパタ
ーン像とIC像とを同一視野に合成する光学素子とを備え
た第１のアライメント光学系と、撮像対象面に対し45度
傾斜させて配置した全反射鏡の反射光路中に対物レンズ
を配置し基板またはICのある定められた第２の部位のパ
ターン像を形成する第３の光学素子群と、前記第３の光
学素子群の全反射鏡の反射光路に平行な軸を挟んで第３
の光学素子群の全反射鏡と対称に配置した全反射鏡の反
射光路中に対物レンズと梯形プリズムとを配置しICまた
は基板の前記第２の部位に対応する部分の像を反転させ
て形成する第４の光学素子群と、前記第３および第４の
光学素子群によって形成された前記第２の部位のパター
ン像とIC像とを同一視野に合成する光学素子とを備えた
第２のアライメント光学系を備え、前記第１および第２
のアライメント光学系により合成された像を表示手段に
よって表示するようにしたものである。[Means for Solving the Problems] The present invention has been made to achieve the above object, and the first invention thereof is a substrate mounted on a stage and an IC arranged above the substrate. In an IC positioning device that positions the object, the objective lens is placed in the reflection optical path of the total reflection mirror that is placed at an angle of 45 degrees with respect to the imaging target surface, and the pattern image of the substrate or the defined first portion with the IC The first optical element group to be formed and the objective lens and the trapezoidal prism are arranged in the reflection optical path of the total reflection mirror symmetrically arranged with the axis parallel to the reflection optical path of the total reflection mirror. A second optical element group formed by inverting an image of a portion corresponding to the first portion of an IC or a substrate; and the first and second optical element groups.
A first alignment optical system having an optical element for combining the pattern image of the first portion formed by the optical element group and the IC image in the same field of view; A third optical element group that forms an image of a pattern of a substrate or IC at a predetermined second portion by arranging an objective lens in the reflection optical path of the arranged total reflection mirror, and all of the third optical element group. Third axis across the axis parallel to the reflection optical path of the reflector
The objective lens and the trapezoidal prism are arranged in the reflection optical path of the total reflection mirror symmetrically arranged with respect to the total reflection mirror of the optical element group, and the image of the portion corresponding to the second portion of the IC or the substrate is inverted and formed. And a fourth optical element group, and an optical element for synthesizing the pattern image and the IC image of the second portion formed by the third and fourth optical element groups in the same visual field. An alignment optical system, and the first and second
The image synthesized by the alignment optical system is displayed by the display means.
また、第２の発明は、ステージ上に載置された基板とこ
の基板の上方に配置されたICとの位置決めを行うIC位置
決め装置において、撮像対象面に対し45度傾斜させて配
置した全反射鏡の反射光路中に対物レンズを配置し基板
またはICのある定められた第１の部位のパターン像を形
成する第１の光学素子群と、前記全反射鏡の反射光路に
平行な軸を挟んで前記全反射鏡と対称に配置した全反射
鏡の反射光路中に対物レンズと梯形プリズムとを配置し
ICまたは基板の前記第１の部位に対応する部分の像を反
転させて形成する第２の光学素子群と、前記第１および
第２の光学素子群によって形成された前記第１の部位の
パターン像とIC像とを同一視野に合成する光学素子とを
備えたアライメント光学系と、該アライメント光学系を
前記基板のある定められた第２の部位および前記ICの前
記第２の部位に対応する部分に移動させる摺動機構とを
備え、前記第１および第２の部位においてそれぞれ合成
された像を表示手段によって合成して表示するようにし
たものである。A second invention is an IC positioning device for positioning a substrate mounted on a stage and an IC arranged above the substrate, wherein total reflection is tilted by 45 degrees with respect to an imaging target surface. A first optical element group that arranges an objective lens in the reflection optical path of a mirror to form a pattern image of a predetermined first portion on a substrate or an IC and an axis parallel to the reflection optical path of the total reflection mirror are sandwiched. , The objective lens and the trapezoidal prism are arranged in the reflection optical path of the total reflection mirror symmetrically arranged with the total reflection mirror.
A second optical element group formed by inverting an image of a portion corresponding to the first portion of an IC or a substrate, and a pattern of the first portion formed by the first and second optical element groups An alignment optical system including an optical element for synthesizing an image and an IC image in the same field of view, and the alignment optical system corresponding to a predetermined second portion of the substrate and the second portion of the IC A sliding mechanism for moving the parts is provided, and the images combined in the first and second parts are combined and displayed by the display means.
［作用］ 本発明において、基板とICのある定められた第１の部位
のパターン像は、第１のアラメント光学系の光路中に配
置された第１、第２の光学素子群によって形成される。
また、基板とICのある定められた第２の部位のパターン
像は、第２のアライメント光学系の光路中に配置された
第３、第４の光学素子群によって形成される。この場
合、第２、第４の光学素子群はパターン像を反転形成す
る。第1,第２の光学素子群によるパターン像とIC像は第
１のアライメント光学系によって同一視野に合成され
る。第3,第４の光学素子群によるパターン像とIC像は第
２のアライメント光学系によって同一視野に合成され
る。第１、第２のアライメント光学系により合成された
像は表示手段によってそれぞれ表示される。これら合成
像同士のずれは、ステージの移動調整によって補正さ
れ、基板とICの位置合わせが行われる。[Operation] In the present invention, the pattern image of the substrate and the defined first portion of the IC are formed by the first and second optical element groups arranged in the optical path of the first alignment optical system. .
Further, the pattern image of the substrate and the defined second portion of the IC are formed by the third and fourth optical element groups arranged in the optical path of the second alignment optical system. In this case, the second and fourth optical element groups invert the pattern image. The pattern image formed by the first and second optical element groups and the IC image are combined in the same visual field by the first alignment optical system. The pattern image and the IC image by the third and fourth optical element groups are combined in the same visual field by the second alignment optical system. The images combined by the first and second alignment optical systems are displayed by the display means. The shift between these combined images is corrected by the movement adjustment of the stage, and the substrate and the IC are aligned.
この場合、基板のパターン像とIC像を得るために基板と
ICに対してそれぞれアライメント光学系を別設している
ので、ハーフミラーを含まない光学素子でアライメント
光学系を構成することができる。In this case, to obtain the pattern image and IC image of the substrate,
Since the alignment optical system is separately provided for each IC, the alignment optical system can be configured by an optical element that does not include a half mirror.
［実施例］ 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。[Examples] Hereinafter, the present invention will be described in detail based on Examples shown in the drawings.
第１図は本発明に係るIC位置決め装置の一実施例を示す
模式図である。なお、図中第２図と同一構成部品、部分
については同一符号を以て示し、その説明を省略する。
同図において、20はプリント基板２を照射する光源、21
はIC4を照射する光源、22はステージ１上に載置された
プリント基板２とこのIC4との位置決めを行う第１のア
ライメント光学系である。第１のアライメント光学系22
は、第１の光路23中に配設されプリント基板２のある定
められた第１の部位A1のパターン像を形成する第１の光
学素子群24と、第２の光路25中に配設され前記IC4の前
記第１の部位A1に対応する部位B1の像を反転させて形成
する第２の光学素子群26と、前記第１および第２の光学
素子群24、26によって形成された基板パターン像とIC像
とを収束し、同一視野に合成する光学素子27とで構成さ
れている。第１の光学素子群24は直角プリズム28と、対
物レンズ29とで構成され、第２の光学素子群26は直角プ
リズム30と、対物レンズ31と、梯形プリズム32とで構成
されている。像合成用の光学素子27は第１および第２の
光路23、25に対して共通に配設され前記基板パターン像
とIC像をCCD素子33の一点上に結像させるリレーレンズ
によって構成されている。FIG. 1 is a schematic view showing an embodiment of an IC positioning device according to the present invention. The same components and parts as those in FIG. 2 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
In the figure, 20 is a light source for illuminating the printed circuit board 2, 21
Is a light source for illuminating the IC 4, and 22 is a first alignment optical system for positioning the IC 4 with the printed circuit board 2 placed on the stage 1. First alignment optical system 22
Is disposed in the first optical path 23 and is disposed in the second optical path 25, and a first optical element group 24 which forms a pattern image of a predetermined first portion A 1 of the printed circuit board 2. And a second optical element group 26 formed by inverting the image of the portion B 1 of the IC 4 corresponding to the first portion A 1 and the first and second optical element groups 24, 26. And an optical element 27 that converges the substrate pattern image and the IC image and synthesizes them in the same visual field. The first optical element group 24 is composed of a right-angle prism 28 and an objective lens 29, and the second optical element group 26 is composed of a right-angle prism 30, an objective lens 31, and a trapezoidal prism 32. The image synthesizing optical element 27 is formed in common by the first and second optical paths 23 and 25 and is constituted by a relay lens for forming the substrate pattern image and the IC image on one point of the CCD element 33. There is.
この場合、プリント基板２のA1部は上方から見た像であ
るのに対して、IC4のB1部は下方から見た像のため、そ
のままでは合成しても重ね合わせることができず、その
ため前記第２の光学素子群26の梯形プリズム32によって
B1部のIC像を反転させるようにしている。In this case, the A 1 part of the printed circuit board 2 is an image viewed from above, while the B 1 part of the IC4 is an image viewed from below, and therefore cannot be superposed even if they are combined as they are. Therefore, by the trapezoidal prism 32 of the second optical element group 26,
The IC image of part B 1 is inverted.
第１のアライメント光学系22の倍率は F/f で与えられる。The magnification of the first alignment optical system 22 is given by F / f.
但し、ｆは、プリント基板２から対物レンズ29までの光
路長、Ｆはリレーレンズ27からCCD素子33までの光路長
である。例えば、ｆ＝60mm、Ｆ＝300mmに設定すると、
倍率５倍のアライメント光学系を形成し得る。However, f is the optical path length from the printed circuit board 2 to the objective lens 29, and F is the optical path length from the relay lens 27 to the CCD element 33. For example, if you set f = 60mm and F = 300mm,
An alignment optical system with a magnification of 5 can be formed.
前記CCD素子33上に結像された基板パターン像とIC像
は、電気信号に変換され、CRT34の画面上に表示され
る。The substrate pattern image and the IC image formed on the CCD element 33 are converted into electric signals and displayed on the screen of the CRT 34.
35はステージ１上に載置されたプリント基板２とこのIC
4との位置決めを行う第２のアライメント光学系で、こ
のアライメント光学系35は前記第１のアライメント光学
系22と同一に構成されて左右対称的に配設されるもの
で、第３の光路36中に配設されプリント基板２のある定
められた第２の部位A2のパターン像を形成する第３の光
学素子群37と、第４の光路38中に配設され前記IC4の前
記第２の部位A2に対応する部位B2の像を反転させて形成
する第４の光学素子群39と、前記第３および第４の光学
素子群37、39によって形成された基板パターン像とIC像
とを収束し同一視野に合成する光学素子40とで構成され
ている。第３の光学素子群37は直角プリズム41と、対物
レンズ42とで構成され、第４の光学素子群39は直角プリ
ズム43と、対物レンズ44と、梯形プリズム45とで構成さ
れている。像合成用の光学素子40は第３および第４の光
路36、38に対して共通に配設され前記基板パターン像と
IC像をCCD素子46の一点上に結像させるリレーレンズに
よって構成されている。前記CCD素子46上に結像された
基板パターン像とIC像は、電気信号に変換され、前記CR
T34の画面上に表示される。35 is the printed circuit board 2 mounted on the stage 1 and this IC
A second alignment optical system for positioning with respect to the fourth alignment optical system 35. The alignment optical system 35 has the same configuration as the first alignment optical system 22 and is symmetrically arranged. A third optical element group 37 which is disposed inside and forms a pattern image of a predetermined second portion A 2 of the printed circuit board 2, and a second optical element which is disposed in a fourth optical path 38 Optical element group 39 formed by inverting the image of the portion B 2 corresponding to the portion A 2 of the substrate, and the substrate pattern image and IC image formed by the third and fourth optical element groups 37, 39. And an optical element 40 that converges and combines in the same visual field. The third optical element group 37 is composed of a rectangular prism 41 and an objective lens 42, and the fourth optical element group 39 is composed of a rectangular prism 43, an objective lens 44 and a trapezoidal prism 45. An optical element 40 for image synthesis is arranged in common for the third and fourth optical paths 36, 38, and
It is configured by a relay lens that forms an IC image on one point of the CCD element 46. The substrate pattern image and the IC image formed on the CCD element 46 are converted into electric signals, and the CR
Displayed on the T34 screen.
この場合、CRT34の画面は左右２分割され、その一方に
第１のアライメント光学系22による合成像が表示され、
他方に第２のアライメント光学系35による合成像が表示
される。In this case, the screen of the CRT 34 is divided into left and right, and a composite image by the first alignment optical system 22 is displayed on one of them.
On the other hand, a composite image by the second alignment optical system 35 is displayed.
48は基板パターン像とIC像を直角プリズム41、43に導く
ための光ファイバである。この場合、本実施例において
は図示を省略したが、第１のアライメント光学系22にも
同様の光ファイバ48が用いられるものである。Reference numeral 48 is an optical fiber for guiding the substrate pattern image and the IC image to the rectangular prisms 41 and 43. In this case, although not shown in the present embodiment, a similar optical fiber 48 is also used in the first alignment optical system 22.
このような構成において、基板パターン像とIC像との位
置合わせは、CRT34に表示されている像を見ながらステ
ージ１を移動調整し、左右共に基板パターン像とIC像が
ぴったり一致するようずれを補正することで行われる。In such a configuration, the alignment between the substrate pattern image and the IC image is performed by adjusting the movement of the stage 1 while observing the image displayed on the CRT 34 so that the left and right sides of the substrate pattern image and the IC image are exactly aligned. It is done by correcting.
なお、IC4をヒーターツール３に吸着する際の位置合わ
せも、上記したと同様の光学系により、ヒーターツール
３とIC4を同時に見ながらIC4を吸着保持した保持テーブ
ルを移動調整し、両方の像を重ね合わせることにより行
われる。When aligning the IC4 with the heater tool 3, the same optical system as described above is used to move and adjust the holding table holding the IC4 while simultaneously watching the heater tool 3 and the IC4. It is done by overlapping.
かくしてこのような構成からなるIC位置決め装置によれ
ば、別設した光源を含む２つの光学素子群によってプリ
ント基板２のパターン像と、IC4の像を別々に形成し、
合成するようにしているので、従来装置と異なり、ハー
フミラーによって光を透過光と反射光に２分する必要が
なく、光量の損失を減少させることができる。したがっ
て、大光量の光源を使用せずとも高輝度の像が得られ、
高精度に位置合わせすることができる。Thus, according to the IC positioning device having such a configuration, the pattern image of the printed circuit board 2 and the image of the IC4 are separately formed by the two optical element groups including the separately provided light source,
Since they are combined, unlike the conventional device, it is not necessary to divide the light into the transmitted light and the reflected light by the half mirror, and the loss of the light quantity can be reduced. Therefore, a high brightness image can be obtained without using a light source with a large amount of light,
It can be aligned with high accuracy.
なお、上記実施例はプリント基板２のある定められた部
位A1、A2のパターン像によって位置合わせを行うように
したが、これに限らずプリント基板２に表示されたアラ
イメント用マークを基板パターン像として使用してもよ
いことは勿論である。また、像をCCD素子33、46によっ
て電気信号に変換し、これをCRT34によって映像表示さ
せるようにしたが、表示手段として顕微鏡を用い、リレ
ーレンズ27、40によって合成された像を直接そのスクリ
ーン上に結像させるようにしてもよい。In the above embodiment, the alignment is performed by the pattern image of the predetermined areas A 1 and A 2 of the printed board 2. However, the alignment marks displayed on the printed board 2 are not limited to this, and the alignment marks displayed on the board pattern are not limited thereto. Of course, it may be used as an image. Further, the image is converted into an electric signal by the CCD elements 33 and 46, and the image is displayed by the CRT 34, but a microscope is used as a display means and the image synthesized by the relay lenses 27 and 40 is directly displayed on the screen. You may make it image-form on.
［発明の効果］ 以上説明したように本発明に係るIC位置決め装置によれ
ば、個々独立した光学素子群によって基板パターン像と
IC像を形成し、これらの像を合成するようにしているの
で、光量の損失の大きいハーフミラーを使用することな
く光学系を形成でき、位置合わせを容易に且つ高精度に
行うことができる。[Advantages of the Invention] As described above, according to the IC positioning apparatus of the present invention, a substrate pattern image and an image are formed by independent optical element groups.
Since an IC image is formed and these images are combined, an optical system can be formed without using a half mirror with a large loss of light amount, and alignment can be performed easily and highly accurately.
第１図は本発明に係るIC位置決め装置の一実施例を示す
模式図、第２図は従来装置の模式図である。 １……ステージ、２……プリント基板、３……ヒーター
ツール、４……IC、５……ハーフミラー、20、21……光
源、22……第１のアライメント光学系、23……第１の光
路、24……第１の光学素子群、25……第２の光路、26…
…第２の光学素子群、27……光学素子、33……CCD素
子、34……CRT、35……第２のアライメント光学系、36
……第３の光路、37……第３の光学素子群、38……第４
の光路、39……第４の光学素子群。FIG. 1 is a schematic diagram showing an embodiment of an IC positioning device according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram of a conventional device. 1 ... Stage, 2 ... Printed circuit board, 3 ... Heater tool, 4 ... IC, 5 ... Half mirror, 20,21 ... Light source, 22 ... First alignment optical system, 23 ... First Optical path, 24 ... first optical element group, 25 ... second optical path, 26 ...
… Second optical element group, 27 …… Optical element, 33 …… CCD element, 34 …… CRT, 35 …… Second alignment optical system, 36
...... Third optical path, 37 ...... Third optical element group, 38 ...... Fourth
Optical path, 39 ... 4th optical element group.
Claims (2)
上方に配置されたICとの位置決めを行うIC位置決め装置
において、 撮像対象面に対し45度傾斜させて配置した全反射鏡の反
射光路中に対物レンズを配置し基板またはICのある定め
られた第１の部位のパターン像を形成する第１の光学素
子群と、 前記全反射鏡の反射光路に平行な軸を挟んで前記全反射
鏡と対称に配置した全反射鏡の反射光路中に対物レンズ
と梯形プリズムとを配置しICまたは基板の前記第１の部
位に対応する部分の像を反転させて形成する第２の光学
素子群と、 前記第１および第２の光学素子群によって形成された前
記第１の部位のパターン像とIC像とを同一視野に合成す
る光学素子とを備えた第１のアライメント光学系と、 撮像対象面に対し45度傾斜させて配置した全反射鏡の反
射光路中に対物レンズを配置し基板またはICのある定め
られた第２の部位のパターン像を形成する第３の光学素
子群と、 前記第３の光学素子群の全反射鏡の反射光路に平行な軸
を挟んで第３の光学素子群の全反射鏡と対称に配置した
全反射鏡の反射光路中に対物レンズと梯形プリズムとを
配置しICまたは基板の前記第２の部位に対応する部分の
像を反転させて形成する第４の光学素子群と、 前記第３および第４の光学素子群によって形成された前
記第２の部位のパターン像とIC像とを同一視野に合成す
る光学素子とを備えた第２のアライメント光学系を備
え、 前記第１および第２のアライメント光学系により合成さ
れた像を表示手段によって表示するようにしたことを特
徴とするIC位置決め装置。1. An IC positioning device for positioning a substrate placed on a stage and an IC arranged above the substrate, the reflection of a total reflection mirror being tilted at 45 degrees with respect to an imaging target surface. A first optical element group that arranges an objective lens in an optical path to form a pattern image of a substrate or a predetermined first portion having an IC; and a total of the first optical element group with an axis parallel to the reflection optical path of the total reflection mirror interposed therebetween. A second optical element formed by arranging an objective lens and a trapezoidal prism in a reflection optical path of a total reflection mirror symmetrically arranged with the reflection mirror and inverting an image of a portion corresponding to the first portion of an IC or a substrate. A first alignment optical system including a group, and an optical element for synthesizing a pattern image of the first part formed by the first and second optical element groups and an IC image in the same visual field, All inversions placed at an angle of 45 degrees to the target surface A third optical element group for forming an image of a pattern of a second portion of a substrate or an IC in which an objective lens is arranged in a reflection optical path of the mirror, and reflection of a total reflection mirror of the third optical element group. The objective lens and the trapezoidal prism are arranged in the reflection optical path of the total reflection mirror symmetrically arranged with the total reflection mirror of the third optical element group with the axis parallel to the optical path interposed, and the objective lens and the trapezoidal prism are arranged at the second portion of the IC or the substrate. A fourth optical element group, which is formed by inverting the image of the corresponding portion, and a pattern image of the second portion formed by the third and fourth optical element groups and an IC image are combined in the same visual field. An IC positioning device comprising a second alignment optical system including an optical element for controlling the image, and displaying an image combined by the first and second alignment optical systems by a display means.
上方に配置されたICとの位置決めを行うIC位置決め装置
において、 撮像対象面に対し45度傾斜させて配置した全反射鏡の反
射光路中に対物レンズを配置し基板またはICのある定め
られた第１の部位のパターン像を形成する第１の光学素
子群と、 前記全反射鏡の反射光路に平行な軸を挟んで前記全反射
鏡と対称に配置した全反射鏡の反射光路中に対物レンズ
と梯形プリズムとを配置しICまたは基板の前記第１の部
位に対応する部分の像を反転させて形成する第２の光学
素子群と、 前記第１および第２の光学素子群によって形成された前
記第１の部位のパターン像とIC像とを同一視野に合成す
る光学素子とを備えたアライメント光学系と、 該アライメント光学系を前記基板のある定められた第２
の部位および前記ICの前記第２の部位に対応する部分に
移動させる摺動機構とを備え、 前記第１および第２の部位においてそれぞれ合成された
像を表示手段によって合成して表示するようにしたこと
を特徴とするIC位置決め装置。2. An IC positioning device for positioning a substrate placed on a stage and an IC arranged above the substrate, the reflection of a total reflection mirror being tilted by 45 degrees with respect to an imaging target surface. A first optical element group that arranges an objective lens in an optical path to form a pattern image of a substrate or a predetermined first portion having an IC; and a total of the first optical element group with an axis parallel to the reflection optical path of the total reflection mirror interposed therebetween. A second optical element formed by arranging an objective lens and a trapezoidal prism in a reflection optical path of a total reflection mirror symmetrically arranged with the reflection mirror and inverting an image of a portion corresponding to the first portion of an IC or a substrate. An alignment optical system including a group, and an optical element for synthesizing a pattern image of the first portion formed by the first and second optical element groups and an IC image in the same visual field, and the alignment optical system The board is a defined first Two
And a sliding mechanism for moving the IC to a portion corresponding to the second portion of the IC, so that the images respectively synthesized in the first and second portions are synthesized and displayed by the display means. IC positioning device characterized by the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001482A JPH0744357B2 (en) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | IC positioning device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001482A JPH0744357B2 (en) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | IC positioning device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03208399A JPH03208399A (en) | 1991-09-11 |
| JPH0744357B2 true JPH0744357B2 (en) | 1995-05-15 |
Family
ID=11502657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001482A Expired - Fee Related JPH0744357B2 (en) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | IC positioning device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744357B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0843057A (en) * | 1994-07-28 | 1996-02-16 | Copal Co Ltd | Apparatus for confirming alignment |
| JPH1137712A (en) * | 1997-07-15 | 1999-02-12 | Nikon Corp | Optical alignment device |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58182718A (en) * | 1982-04-20 | 1983-10-25 | Datsuku Eng Kk | Positioning device |
| JPS60103700A (en) * | 1983-11-11 | 1985-06-07 | 株式会社日立製作所 | Device for positioning part |
-
1990
- 1990-01-10 JP JP2001482A patent/JPH0744357B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03208399A (en) | 1991-09-11 |
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