JPH0746498B2 - 改良されたアドレス・カウンタを有する半導体メモリ装置 - Google Patents
改良されたアドレス・カウンタを有する半導体メモリ装置Info
- Publication number
- JPH0746498B2 JPH0746498B2 JP60165602A JP16560285A JPH0746498B2 JP H0746498 B2 JPH0746498 B2 JP H0746498B2 JP 60165602 A JP60165602 A JP 60165602A JP 16560285 A JP16560285 A JP 16560285A JP H0746498 B2 JPH0746498 B2 JP H0746498B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- address
- column
- row
- bit
- memory device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 29
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims description 76
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 claims description 28
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 15
- 210000000352 storage cell Anatomy 0.000 claims description 6
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 3
- 101100523490 Dictyostelium discoideum rab8A gene Proteins 0.000 description 2
- 101100411591 Dictyostelium discoideum rab8B gene Proteins 0.000 description 2
- 101100148749 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) SAS2 gene Proteins 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 241000404144 Pieris melete Species 0.000 description 1
- 238000010420 art technique Methods 0.000 description 1
- 230000003915 cell function Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 235000020095 red wine Nutrition 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4096—Input/output [I/O] data management or control circuits, e.g. reading or writing circuits, I/O drivers or bit-line switches
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1015—Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
- G11C7/1045—Read-write mode select circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Databases & Information Systems (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体メモリ装置に関するものである。もつと
詳細にいえば、本発明はシリアル入出力モードを有する
ダイナミツク・メモリ装置のためのデータ入力/出力回
路に関するものである。
詳細にいえば、本発明はシリアル入出力モードを有する
ダイナミツク・メモリ装置のためのデータ入力/出力回
路に関するものである。
ダイナミツクMOS読出し/書込みメモリ装置は、全体的
には、White,McAdamsおよびRedwine名の米国特許第4,08
1,701号(16KダイナミツクRAM)またはMcAlexander,Whi
teおよびRao名の米国特許第4,239,993号(64Kダイナミ
ツクRAM)に開示されているように構成されている。前
記特許はいずれもテキサス・インスツルーメンツ社に譲
渡されている。これらの先行技術においては、データ入
力/出力は1ビツト形式であつた。Redwine,Whiteおよ
びRao名で受付けられ、そしてまたテキサス・インスツ
ルーメンツ社に譲渡された米国特許第4,330,852号で
は、データ入出力に対しランダム・アクセスとシリアル
・アクセスの両方の性能を有するダイナミツクRAが開示
されている。
には、White,McAdamsおよびRedwine名の米国特許第4,08
1,701号(16KダイナミツクRAM)またはMcAlexander,Whi
teおよびRao名の米国特許第4,239,993号(64Kダイナミ
ツクRAM)に開示されているように構成されている。前
記特許はいずれもテキサス・インスツルーメンツ社に譲
渡されている。これらの先行技術においては、データ入
力/出力は1ビツト形式であつた。Redwine,Whiteおよ
びRao名で受付けられ、そしてまたテキサス・インスツ
ルーメンツ社に譲渡された米国特許第4,330,852号で
は、データ入出力に対しランダム・アクセスとシリアル
・アクセスの両方の性能を有するダイナミツクRAが開示
されている。
メモリ装置の製造のさいには、もし単一チツプの設計が
大量に製造されるならば、いくつかの異なる設計のもの
を少数個つくるよりは、はるかに経済的である。けれど
も、DRAMに対し、いくつかの異なる形のデータ入出力性
能が、さまざまな特別注文によつて要求される。これら
の例としては、ニブル・モード(4ビツト・シリア
ル)、バイト・モード(8ビツト・シリアル)、拡張ニ
ブルなどがある。これらのそれぞれは、異つた入出力回
路を必要とし、したがつて、異つたチツプ設計が要求さ
れる。
大量に製造されるならば、いくつかの異なる設計のもの
を少数個つくるよりは、はるかに経済的である。けれど
も、DRAMに対し、いくつかの異なる形のデータ入出力性
能が、さまざまな特別注文によつて要求される。これら
の例としては、ニブル・モード(4ビツト・シリア
ル)、バイト・モード(8ビツト・シリアル)、拡張ニ
ブルなどがある。これらのそれぞれは、異つた入出力回
路を必要とし、したがつて、異つたチツプ設計が要求さ
れる。
本発明の主要な目的は、高集積度ダイナミツクRAM装置
のための、特に、シリアル・データ入出力モードのため
の、改良されたデータ入力/出力回路をうることであ
る。本発明の別の目的は、製造工程の後の段階で比較的
簡単な変更を行なうことにより動作モードを変更するこ
とができる、CMOSダイナミツクRAMに対するデータ入力
/出力回路をうることである。さらに別の目的は、高速
でかつ低消費電力である、シリアルデータ入出力回路を
うることである。
のための、特に、シリアル・データ入出力モードのため
の、改良されたデータ入力/出力回路をうることであ
る。本発明の別の目的は、製造工程の後の段階で比較的
簡単な変更を行なうことにより動作モードを変更するこ
とができる、CMOSダイナミツクRAMに対するデータ入力
/出力回路をうることである。さらに別の目的は、高速
でかつ低消費電力である、シリアルデータ入出力回路を
うることである。
本発明の一側面による半導体メモリ装置は、記憶用セル
の行および列のアレイと、行アドレスを受取り、かつ、
前記行アドレスに応答して前記セルの前記行の中の1つ
の行を作動させる行アドレス指定装置と、列アドレスを
受取り、かつ、前記列アドレスに応答して、作動状態に
ある前記行から前記セルの複数個の列を選定して列出力
データを供給する複数の列アドレス・ビット・バッファ
を含む列アドレス指定装置と、を有し、前記列アドレス
指定装置内の前記列アドレス・ビット・バッファの内の
1組の列アドレス・ビット・バッファはアドレス・カウ
ンタとして働き、このアドレス・カウンタは制御信号に
応答して前記列アドレスの選定されたビットを受取って
記憶アドレスを提供し、前記アドレス・カウンタはアド
レス制御入力に応答して前記記憶アドレスを別の記憶ア
ドレスにインクリメントする装置と、前記記憶アドレス
に応答して前記列出力データを出力端子に接続する装置
とを含む、半導体メモリ装置である。
の行および列のアレイと、行アドレスを受取り、かつ、
前記行アドレスに応答して前記セルの前記行の中の1つ
の行を作動させる行アドレス指定装置と、列アドレスを
受取り、かつ、前記列アドレスに応答して、作動状態に
ある前記行から前記セルの複数個の列を選定して列出力
データを供給する複数の列アドレス・ビット・バッファ
を含む列アドレス指定装置と、を有し、前記列アドレス
指定装置内の前記列アドレス・ビット・バッファの内の
1組の列アドレス・ビット・バッファはアドレス・カウ
ンタとして働き、このアドレス・カウンタは制御信号に
応答して前記列アドレスの選定されたビットを受取って
記憶アドレスを提供し、前記アドレス・カウンタはアド
レス制御入力に応答して前記記憶アドレスを別の記憶ア
ドレスにインクリメントする装置と、前記記憶アドレス
に応答して前記列出力データを出力端子に接続する装置
とを含む、半導体メモリ装置である。
本発明の1つの実施例により、半導体ダイナミツク読出
し/書込みメモリ装置は、いわゆるニブル・モード、バ
イト・モード、または拡張ニブル・モードのような、シ
リアル・データ入力/出力モードを有する。この装置
は、選定された行からデータを呼び出すために、改良さ
れたアドレス・カウンタ回路を用いる。シリアル・モー
ドが開始される時、最初の列アドレスがラツチされ、そ
してカウンタは、最初のアドレスで出発して、プログラ
ムされた数のビツトだけ進む。シリアル・モードで用い
られるビツトの数は、金属・マスク・プログラミングに
よつて選定される。スピードが損われるのを避けるため
に、このモードに対する制御が検出される前に、ルツク
・アヘツド回路がシリアル・モードに対して設定を開始
する。
し/書込みメモリ装置は、いわゆるニブル・モード、バ
イト・モード、または拡張ニブル・モードのような、シ
リアル・データ入力/出力モードを有する。この装置
は、選定された行からデータを呼び出すために、改良さ
れたアドレス・カウンタ回路を用いる。シリアル・モー
ドが開始される時、最初の列アドレスがラツチされ、そ
してカウンタは、最初のアドレスで出発して、プログラ
ムされた数のビツトだけ進む。シリアル・モードで用い
られるビツトの数は、金属・マスク・プログラミングに
よつて選定される。スピードが損われるのを避けるため
に、このモードに対する制御が検出される前に、ルツク
・アヘツド回路がシリアル・モードに対して設定を開始
する。
本発明の新規な特徴は特許請求の範囲に開示されてい
る。けれども、本発明それ自身およびその他の特徴と利
点は、添付図面を参照しての以下の詳細な説明によつて
よりよく理解されるであろう。
る。けれども、本発明それ自身およびその他の特徴と利
点は、添付図面を参照しての以下の詳細な説明によつて
よりよく理解されるであろう。
第1図は、本発明によつて構成されたシリアル・データ
入出力回路を使用することができる半導体読出し/書込
みメモリの1つの実施例のブロツク線図である。この装
置はいわゆる1メガビツトのサイズの装置である。すな
わち、この装置は、行と列のアレイの中に220個のメモ
リ・セルを有する、すなわち、1,048,576個のメモリ・
セルを有する。このアレイは4個の同等なブロツク10a,
10b,10cおよび10dに分けられている。それぞれのブロツ
クは262,144個のセルを有する。それぞれのブロツクの
中には、512個の行線がある。これらの行線はいずれも
行デコーダ11aまたは11bの中の1つのデコーダに接続さ
れる。行デコーダ11aまたは11bのおのおのは、線14と行
アドレス・ラツチ13を通して、アドレス入力ピン12から
の10ビツト行アドレスの中の9ビツトを受け取る。10ビ
ツト列アドレスもまた、時間多重化方式で、入力ピン12
に加えられる。この列アドレスはバツフア15に結合され
る。このバツフアは、本発明に従い、下記で説明される
ように、シリアル・入出力機能のためのカウンタを有す
る。8個のデータ入出力線16がこのアレイの中央に配置
される。これらの8個の線の中の1つの線が、8の1選
択器17によつて、データ入力のためにまたはデータ出力
のために選択される。この選択器17からの1個の入出力
線が、バツフアを通して、データ入力ピン18およびデー
タ出力ピン19に接続される。選択器17は、線20によつ
て、列アドレス・バツフア15から3ビツトの列アドレス
を受取る。16個の線16の中の2個の線は、入出力線21に
よつて、ブロツク10a,10b,10cおよび10dにそれぞれ接続
される。16の2列選択は、バツフア15からの線23上の3
ビツトの列アドレスを用いて、それぞれのブロツクに対
し、16個の第1レベル中間出力バツフア22の中で実行さ
れる。16の1列選択は、バツフア15からの線25上の4ビ
ツトの列アドレスを用いて、10aから10dまでのそれぞれ
のブロツクの中で、16個の第2レベル中間出力バツフア
24の16個の組のそれだれの中で実行される。それぞれの
ブロツクの中の512個のセンス・アンプ26の中の1つ1
つがこのアレイの列の中の1つに接続される。(それぞ
れの列は2個の列線ハーフ、すなわち、2個の「ビツト
線」で構成される。)それぞれのバツフア24は2個の列
の中の1つに結合される。この選択は、バツフア13から
の行アドレスの線27上の1ビツトに基づいて、行なわれ
る。
入出力回路を使用することができる半導体読出し/書込
みメモリの1つの実施例のブロツク線図である。この装
置はいわゆる1メガビツトのサイズの装置である。すな
わち、この装置は、行と列のアレイの中に220個のメモ
リ・セルを有する、すなわち、1,048,576個のメモリ・
セルを有する。このアレイは4個の同等なブロツク10a,
10b,10cおよび10dに分けられている。それぞれのブロツ
クは262,144個のセルを有する。それぞれのブロツクの
中には、512個の行線がある。これらの行線はいずれも
行デコーダ11aまたは11bの中の1つのデコーダに接続さ
れる。行デコーダ11aまたは11bのおのおのは、線14と行
アドレス・ラツチ13を通して、アドレス入力ピン12から
の10ビツト行アドレスの中の9ビツトを受け取る。10ビ
ツト列アドレスもまた、時間多重化方式で、入力ピン12
に加えられる。この列アドレスはバツフア15に結合され
る。このバツフアは、本発明に従い、下記で説明される
ように、シリアル・入出力機能のためのカウンタを有す
る。8個のデータ入出力線16がこのアレイの中央に配置
される。これらの8個の線の中の1つの線が、8の1選
択器17によつて、データ入力のためにまたはデータ出力
のために選択される。この選択器17からの1個の入出力
線が、バツフアを通して、データ入力ピン18およびデー
タ出力ピン19に接続される。選択器17は、線20によつ
て、列アドレス・バツフア15から3ビツトの列アドレス
を受取る。16個の線16の中の2個の線は、入出力線21に
よつて、ブロツク10a,10b,10cおよび10dにそれぞれ接続
される。16の2列選択は、バツフア15からの線23上の3
ビツトの列アドレスを用いて、それぞれのブロツクに対
し、16個の第1レベル中間出力バツフア22の中で実行さ
れる。16の1列選択は、バツフア15からの線25上の4ビ
ツトの列アドレスを用いて、10aから10dまでのそれぞれ
のブロツクの中で、16個の第2レベル中間出力バツフア
24の16個の組のそれだれの中で実行される。それぞれの
ブロツクの中の512個のセンス・アンプ26の中の1つ1
つがこのアレイの列の中の1つに接続される。(それぞ
れの列は2個の列線ハーフ、すなわち、2個の「ビツト
線」で構成される。)それぞれのバツフア24は2個の列
の中の1つに結合される。この選択は、バツフア13から
の行アドレスの線27上の1ビツトに基づいて、行なわれ
る。
このメモリ装置は、行アドレス・ストローブ▲▼
を入力ピン28上で受取り、および列アドレス・ストロー
ブ▲▼を入力ピン29上で受け取る。読出し動作ま
たは書込み動作の選択は、入力ピン30上のR/制御信号
によつて行なわれる。クロツク発生器および制御回路31
は、すべての内部クロツクと制御信号を、必要な時発生
する。1ビツト読出し(または書込み)の場合には、第
1a図に示された順序で▲▼と▲▼がゼロに
降下し、そして1ビツト読出し(または書込み)が起こ
る。けれども、シリアル・モードを開始するために、図
示されているように、▲▼電圧がトグルされて、
図示されているように多重データ・ビツトがアクセスさ
れる。本発明により、バツフア15内のアドレス・カウン
タは、それがシリアル・モード動作状態にあるかどうか
がわからなくても、最初の▲▼降下の後、シリア
ル・モードに対し設定される。
を入力ピン28上で受取り、および列アドレス・ストロー
ブ▲▼を入力ピン29上で受け取る。読出し動作ま
たは書込み動作の選択は、入力ピン30上のR/制御信号
によつて行なわれる。クロツク発生器および制御回路31
は、すべての内部クロツクと制御信号を、必要な時発生
する。1ビツト読出し(または書込み)の場合には、第
1a図に示された順序で▲▼と▲▼がゼロに
降下し、そして1ビツト読出し(または書込み)が起こ
る。けれども、シリアル・モードを開始するために、図
示されているように、▲▼電圧がトグルされて、
図示されているように多重データ・ビツトがアクセスさ
れる。本発明により、バツフア15内のアドレス・カウン
タは、それがシリアル・モード動作状態にあるかどうか
がわからなくても、最初の▲▼降下の後、シリア
ル・モードに対し設定される。
このアレイのそれぞれのブロツクは、前記特許第4,239,
993号または第4,081,701号に開示されているように、通
常の方式に従つて2行のダミー・セル32を有する。
993号または第4,081,701号に開示されているように、通
常の方式に従つて2行のダミー・セル32を有する。
第2図は、10aから10dまでのブロツクの中の1つのブロ
ツクの一部分に対し、入出力線16と中間出力バツフア22
および24と、センス・アンプ26をより詳細に示した図面
である。1つのブロツクの中には、16個の中間出力バツ
フア22がある。この図面では、この16個の中間出力バツ
フアは22−1,…,22−16で示されている。22−1から22
−8までのバツフアは、線16の中でこのブロツクのため
の1つの線と接続された8個の一群のバツフアであり、
および22−9から22−16までのバツフアは、線21によつ
て、線16の中でこのブロツクに対する線のうちの他の1
つと接続された8個の他の群のバツフアである。バツフ
ア22−1,…,22−16のそれぞれのバツフアに対し、16個
の1組のバツフア24がある。この図面では、これらの組
は24−1,…,24−16で示されている。(それぞれの組の
中には、16個のバツフアがある。)16個のバツフア24の
それぞれの組に対し、32個の一群のセンス・アンプ26が
そなえられる。それぞれのセンス・アンプ26はビツト線
33の中の2個の線に接続される。(1列は2個のビツト
線に等しい、すなわち、2個の列線ハーフに等しい。)
このメモリ・セル・アレイの中で、512個の行線34がビ
ツト線33と交差している。ダミー行線32がまた、下記で
説明されるように、ビツト線33と交差している。2個の
ダミー線の中の1つの線が、9ビツト行アドレス14の中
の1ビツトを用いて、行デコーダ11a,11bによつて選定
される。
ツクの一部分に対し、入出力線16と中間出力バツフア22
および24と、センス・アンプ26をより詳細に示した図面
である。1つのブロツクの中には、16個の中間出力バツ
フア22がある。この図面では、この16個の中間出力バツ
フアは22−1,…,22−16で示されている。22−1から22
−8までのバツフアは、線16の中でこのブロツクのため
の1つの線と接続された8個の一群のバツフアであり、
および22−9から22−16までのバツフアは、線21によつ
て、線16の中でこのブロツクに対する線のうちの他の1
つと接続された8個の他の群のバツフアである。バツフ
ア22−1,…,22−16のそれぞれのバツフアに対し、16個
の1組のバツフア24がある。この図面では、これらの組
は24−1,…,24−16で示されている。(それぞれの組の
中には、16個のバツフアがある。)16個のバツフア24の
それぞれの組に対し、32個の一群のセンス・アンプ26が
そなえられる。それぞれのセンス・アンプ26はビツト線
33の中の2個の線に接続される。(1列は2個のビツト
線に等しい、すなわち、2個の列線ハーフに等しい。)
このメモリ・セル・アレイの中で、512個の行線34がビ
ツト線33と交差している。ダミー行線32がまた、下記で
説明されるように、ビツト線33と交差している。2個の
ダミー線の中の1つの線が、9ビツト行アドレス14の中
の1ビツトを用いて、行デコーダ11a,11bによつて選定
される。
バツフア13からの行アドレスの第10ビツトは、線27によ
つて、センス・アンプ26のためのマルチプレツクス回路
に加えられ、それにより、それぞれの対の2個のセンス
・アンプの中のいずれが、線37によつて、それぞれのバ
ツフア24に接続されるかを選択する。このブロツクの中
に、16対のデータ線・データ・バー線38および39があ
り、これらの対のおのおのは、一方側において、線40に
よつて選定されたバツフア24に結合され、他方側におい
て、線41によつて選定されたバツフア22に接続される。
入出力は、書込み動作に対し、線38および39の2重レー
ルからデータ入出力線16の単一レールに変わる。
つて、センス・アンプ26のためのマルチプレツクス回路
に加えられ、それにより、それぞれの対の2個のセンス
・アンプの中のいずれが、線37によつて、それぞれのバ
ツフア24に接続されるかを選択する。このブロツクの中
に、16対のデータ線・データ・バー線38および39があ
り、これらの対のおのおのは、一方側において、線40に
よつて選定されたバツフア24に結合され、他方側におい
て、線41によつて選定されたバツフア22に接続される。
入出力は、書込み動作に対し、線38および39の2重レー
ルからデータ入出力線16の単一レールに変わる。
第3図は第2図の回路の一部分をより詳細に示した図面
である。16個のバツフア24−1の組と連結されるセンス
・アンプ26が示されている。バツフアのこの組に対し、
実際には、32個のセンス・アンプ26がある。16個のバツ
フア24−1のこの組は、この図面では、24−1−1から
24−1−16までの番号で示されている。個個のセンス・
アンプ26は、それぞれ2個のビツト線33を、いわゆる、
折り返しビツト構造で有する。したがつて、2個のダミ
ー行32はいずれもセンス・アンプの同じ側にある。行線
34はビツト線と交差し、そして行線とビツト線の交差点
にメモリ・セルがある。センス・アンプ26のおのおのの
対に対するマルチプレクサ42は、線27上のアドレス・ビ
ツトに基づいて、線37によつて、それぞれのバツフア24
−1−1,24−1−2などに接続する1つのセンス・アン
プを選択する。線25上の4個の列アドレス・ビツトに基
づいて、24−1−1から24−1−16までの16個のバツフ
アの中の1つのバツフアだけが、任意の1つの時刻にお
いて、選定される。したがつて、線40によつて、1つの
バツフアだけが、線38,39に、または線38,39から、デー
タの読出しまたは書込みビツトを結合して動作するであ
ろう。第3図のバツフア22−1は、2重レール入出力線
38,39をこの群に対する単一レール入出力線16に結合す
るために、線23上の3ビツトによつて供給される16の2
セレクトによつて、選択される、または選択されない。
である。16個のバツフア24−1の組と連結されるセンス
・アンプ26が示されている。バツフアのこの組に対し、
実際には、32個のセンス・アンプ26がある。16個のバツ
フア24−1のこの組は、この図面では、24−1−1から
24−1−16までの番号で示されている。個個のセンス・
アンプ26は、それぞれ2個のビツト線33を、いわゆる、
折り返しビツト構造で有する。したがつて、2個のダミ
ー行32はいずれもセンス・アンプの同じ側にある。行線
34はビツト線と交差し、そして行線とビツト線の交差点
にメモリ・セルがある。センス・アンプ26のおのおのの
対に対するマルチプレクサ42は、線27上のアドレス・ビ
ツトに基づいて、線37によつて、それぞれのバツフア24
−1−1,24−1−2などに接続する1つのセンス・アン
プを選択する。線25上の4個の列アドレス・ビツトに基
づいて、24−1−1から24−1−16までの16個のバツフ
アの中の1つのバツフアだけが、任意の1つの時刻にお
いて、選定される。したがつて、線40によつて、1つの
バツフアだけが、線38,39に、または線38,39から、デー
タの読出しまたは書込みビツトを結合して動作するであ
ろう。第3図のバツフア22−1は、2重レール入出力線
38,39をこの群に対する単一レール入出力線16に結合す
るために、線23上の3ビツトによつて供給される16の2
セレクトによつて、選択される、または選択されない。
第4図は、バツフア24の中の1つのバツフア、例えば、
第3図のバツフア24−1−1と、バツフア22の中の1
つ、例えば、バツフア22−1の詳細図である。マルチプ
レクサ42は4個のトランジスタで構成される。2個のト
ランジスタ43の中の1つのトランジスタは線27上のアド
レス・ビツトによつて選定され、および他のトランジス
タはその補数によつて選定される。すなわち、これらの
トランジスタはセンス・アンプ選択信号SAS1およびSAS2
によつて選定され、その際、読出し(または書込み)動
作中は、これらのトランジスタ43の中の1つのトランジ
スタだけがオンである。読出しの場合には、トランジス
タ43の中の選定されたトランジスタを通るただ1つの経
路が存在する。書込みの場合には、トランジスタ44の中
の1つのトランジスタがアドレス・ビツト27によつてオ
ンになる。ただし、このアドレス・ビツト27は、R/制
御30が書込み状態にある時に有効である、制御回路31か
らの書込み制御信号Wと論理積がとられて、これらのト
ランジスタに加えられる。したがつて、センス・アンプ
26の入力または出力である線45は、読出しに対しては単
一終端であり、そして書込みに対してはデユアル・レー
ルである。すなわち、読出し状態では、トランジスタ44
の両方がオフで、トランジスタ43の中の1つのトランジ
スタだけがオンであり、一方、書込み状態では、1つの
トランジスタ43とそれに関連したトランジスタ44が導電
状態にある。マルチプレクサ42に対する入力・出力線37
は、バツフア24−1−1の中のトランジスタ46および47
のソース・ドレイン路を通して、線38および39に接続さ
れる。トランジスタ46および47は接続点48上のY選択情
報によつて制御される。このY選択情報は16の1デコー
ダ49から来る。この16の1デコーダ49は、線25を通し
て、4ビツト列アドレスを受取る。トランジスタ50はま
た接続線48上のY選択信号によつて制御される。このト
ランジスタ50はインバータ・トランジスタと直列に接続
される。このインバータ・トランジスタはPチヤンネル
・プリチヤージ回路と負荷回路を有する。単一終端読出
し動作では、(接続点48が高レベルで、そしてトランジ
スタ50がオンであることにより)バツフア24−1−1が
選定される時、このインバータは、接続点51上に、接続
点52上のデータ・ビツトの補数を置く働きをする。した
がつて、選定されたセンス・アンプからのデータ・ビツ
トは、接続点51から、トランジスタ47と線39とを通り、
バツフア22−1の接続点59に結合される。読出し動作の
さい、トランジスタ46と線38は何の機能も実行しない。
接続点52が低レベルである時、Pチヤンネル・トランジ
スタ53はオンであり、そして接続点51は電源電圧Vddに
保たれる。同様に、接続点51が低レベルである時、Pチ
ヤンネル・トランジスタ54がオンに保たれ、そして接続
点52が高レベルに保たれる。接続点51および52のいずれ
も、Pチヤンネル・トランジスタ55によつて、高レベル
にプリチヤージされる。このPチヤンネル・トランジス
タ55は、▲▼が高レベルに進んだ後、プリチヤー
ジ・サイクルにおいて(回路31によつて発生する)低レ
ベルに進むプリチヤージ電圧を受取る。
第3図のバツフア24−1−1と、バツフア22の中の1
つ、例えば、バツフア22−1の詳細図である。マルチプ
レクサ42は4個のトランジスタで構成される。2個のト
ランジスタ43の中の1つのトランジスタは線27上のアド
レス・ビツトによつて選定され、および他のトランジス
タはその補数によつて選定される。すなわち、これらの
トランジスタはセンス・アンプ選択信号SAS1およびSAS2
によつて選定され、その際、読出し(または書込み)動
作中は、これらのトランジスタ43の中の1つのトランジ
スタだけがオンである。読出しの場合には、トランジス
タ43の中の選定されたトランジスタを通るただ1つの経
路が存在する。書込みの場合には、トランジスタ44の中
の1つのトランジスタがアドレス・ビツト27によつてオ
ンになる。ただし、このアドレス・ビツト27は、R/制
御30が書込み状態にある時に有効である、制御回路31か
らの書込み制御信号Wと論理積がとられて、これらのト
ランジスタに加えられる。したがつて、センス・アンプ
26の入力または出力である線45は、読出しに対しては単
一終端であり、そして書込みに対してはデユアル・レー
ルである。すなわち、読出し状態では、トランジスタ44
の両方がオフで、トランジスタ43の中の1つのトランジ
スタだけがオンであり、一方、書込み状態では、1つの
トランジスタ43とそれに関連したトランジスタ44が導電
状態にある。マルチプレクサ42に対する入力・出力線37
は、バツフア24−1−1の中のトランジスタ46および47
のソース・ドレイン路を通して、線38および39に接続さ
れる。トランジスタ46および47は接続点48上のY選択情
報によつて制御される。このY選択情報は16の1デコー
ダ49から来る。この16の1デコーダ49は、線25を通し
て、4ビツト列アドレスを受取る。トランジスタ50はま
た接続線48上のY選択信号によつて制御される。このト
ランジスタ50はインバータ・トランジスタと直列に接続
される。このインバータ・トランジスタはPチヤンネル
・プリチヤージ回路と負荷回路を有する。単一終端読出
し動作では、(接続点48が高レベルで、そしてトランジ
スタ50がオンであることにより)バツフア24−1−1が
選定される時、このインバータは、接続点51上に、接続
点52上のデータ・ビツトの補数を置く働きをする。した
がつて、選定されたセンス・アンプからのデータ・ビツ
トは、接続点51から、トランジスタ47と線39とを通り、
バツフア22−1の接続点59に結合される。読出し動作の
さい、トランジスタ46と線38は何の機能も実行しない。
接続点52が低レベルである時、Pチヤンネル・トランジ
スタ53はオンであり、そして接続点51は電源電圧Vddに
保たれる。同様に、接続点51が低レベルである時、Pチ
ヤンネル・トランジスタ54がオンに保たれ、そして接続
点52が高レベルに保たれる。接続点51および52のいずれ
も、Pチヤンネル・トランジスタ55によつて、高レベル
にプリチヤージされる。このPチヤンネル・トランジス
タ55は、▲▼が高レベルに進んだ後、プリチヤー
ジ・サイクルにおいて(回路31によつて発生する)低レ
ベルに進むプリチヤージ電圧を受取る。
第4図のバツフア22−1は、線23と16−2デコーダ56上
のアドレス・ビツトからのY選択情報によつて、制御さ
れる。したがつて、もしこのバツフアが選定されるなら
ば、接続点57は高レベルである。この状態はトランジス
タ58をオンにし、そして線39または接続点59上のデータ
が3段階60,61および62によつて増幅されることが可能
となり、それにより、接続点63が駆動される。読出しに
対しては、NANDゲート65に加えられた制御回路31からの
読出しコマンドRにより、相補形トランジスタ対64がオ
ンである。すなわち、R/が高レベルであつて読出し動
作を定める時、その時にはRは高レベルであり、そして
トランジスタ64は2個共にオンである。この時点におい
て、書込み制御Wが低レベルであるために、相補形トラ
ンジスタ対66および67がオフである。したがつて、線39
上のデータ・ビツトは、読出し動作の間、接続点59と、
カスケード接続されたインバータ60,61および62と、接
続点63と、トランジスタ64とを通して、線16を制御す
る。他方、書込み動作の間は、トランジスタ対66および
67はオンであり、そしてトランジスタ対64はオフであろ
う。したがつて、接続点59(および線39)は、トランジ
スタ67を通して線16からデータ・ビツトを受取り、およ
び接続点63(および線38)はこのビツトの補数を受取る
であろう。このようにして、書込み中、(線16上の)単
一レールから(線38,39上の)2重レールに変換され
る。デユアル・レール書込みデータは、線38,39から、
トランジスタ46と47の両方を通り、それから1つの選定
されたトランジスタ対43,44を通り、センス・アンプ26
の中の1つに結合される。
のアドレス・ビツトからのY選択情報によつて、制御さ
れる。したがつて、もしこのバツフアが選定されるなら
ば、接続点57は高レベルである。この状態はトランジス
タ58をオンにし、そして線39または接続点59上のデータ
が3段階60,61および62によつて増幅されることが可能
となり、それにより、接続点63が駆動される。読出しに
対しては、NANDゲート65に加えられた制御回路31からの
読出しコマンドRにより、相補形トランジスタ対64がオ
ンである。すなわち、R/が高レベルであつて読出し動
作を定める時、その時にはRは高レベルであり、そして
トランジスタ64は2個共にオンである。この時点におい
て、書込み制御Wが低レベルであるために、相補形トラ
ンジスタ対66および67がオフである。したがつて、線39
上のデータ・ビツトは、読出し動作の間、接続点59と、
カスケード接続されたインバータ60,61および62と、接
続点63と、トランジスタ64とを通して、線16を制御す
る。他方、書込み動作の間は、トランジスタ対66および
67はオンであり、そしてトランジスタ対64はオフであろ
う。したがつて、接続点59(および線39)は、トランジ
スタ67を通して線16からデータ・ビツトを受取り、およ
び接続点63(および線38)はこのビツトの補数を受取る
であろう。このようにして、書込み中、(線16上の)単
一レールから(線38,39上の)2重レールに変換され
る。デユアル・レール書込みデータは、線38,39から、
トランジスタ46と47の両方を通り、それから1つの選定
されたトランジスタ対43,44を通り、センス・アンプ26
の中の1つに結合される。
第5図はセンス・アンプ26の中の1つのセンス・アンプ
の詳細図である。この図面にはまた、このセンス・アン
プのための2個のビツト線33と、これらのビツト線に垂
直な512個の行線34の中の4個とが示されている。この
センス・アンプはCMOS交差結合フリツプ・フロツプ70を
使用する。このフリツプ・フロツプはNチヤンネル・ト
ランジスタ71とPチヤンネル・トランジスタ72を有す
る。センス接続点73および74は、隔離用トランジスタ75
および76のソース・ドレイン路を通して、ビツト線33に
接続される。フリツプ・フロツプ70のアース側の接続点
78は、2個のNチヤンネル・トランジスタ79および80を
通して、アースに接続される。この2個のNチヤンネル
・トランジスタは、それぞれ、それらのゲートに、セン
ス・クロツクS1およびS2を有する。トランジスタ79は、
トランジスタ80よりずつと小形である。そして、クロツ
クS1が最初に起こり、したがつて、最初のセンシングは
低利得状態にあり、そしてNチヤンネル・トランジスタ
71によつて実行される。Vdd側では、接続点81は、Pチ
ヤンネル・トランジスタ82を通して、電源に接続され
る。このPチヤンネル・トランジスタの中の1つのトラ
ンジスタのゲートはセンス・クロツク▲▼に接続さ
れ、そして他のトランジスタのゲートは遅延した▲
▼に接続される。センス・クロツク▲▼はS2の補
数である。したがつて、Pチヤンネル・トランジスタ72
は、第2クロツクS2が作動される時だけ、動作を開始す
る。2期間センス動作がある。すなわち、まずS1があ
り、次にS2および▲▼がある。トランジスタ対79,8
0とトランジスタ82は、ブロツク10aおよび10b内の他の
すべてのセンス・アンプ、すなわち、1024個のセンス・
アンプに共通に有する。接続点78は、Eが高レベルであ
る時、トランジスタ83によつてVddの約半分までプリチ
ヤージされる。
の詳細図である。この図面にはまた、このセンス・アン
プのための2個のビツト線33と、これらのビツト線に垂
直な512個の行線34の中の4個とが示されている。この
センス・アンプはCMOS交差結合フリツプ・フロツプ70を
使用する。このフリツプ・フロツプはNチヤンネル・ト
ランジスタ71とPチヤンネル・トランジスタ72を有す
る。センス接続点73および74は、隔離用トランジスタ75
および76のソース・ドレイン路を通して、ビツト線33に
接続される。フリツプ・フロツプ70のアース側の接続点
78は、2個のNチヤンネル・トランジスタ79および80を
通して、アースに接続される。この2個のNチヤンネル
・トランジスタは、それぞれ、それらのゲートに、セン
ス・クロツクS1およびS2を有する。トランジスタ79は、
トランジスタ80よりずつと小形である。そして、クロツ
クS1が最初に起こり、したがつて、最初のセンシングは
低利得状態にあり、そしてNチヤンネル・トランジスタ
71によつて実行される。Vdd側では、接続点81は、Pチ
ヤンネル・トランジスタ82を通して、電源に接続され
る。このPチヤンネル・トランジスタの中の1つのトラ
ンジスタのゲートはセンス・クロツク▲▼に接続さ
れ、そして他のトランジスタのゲートは遅延した▲
▼に接続される。センス・クロツク▲▼はS2の補
数である。したがつて、Pチヤンネル・トランジスタ72
は、第2クロツクS2が作動される時だけ、動作を開始す
る。2期間センス動作がある。すなわち、まずS1があ
り、次にS2および▲▼がある。トランジスタ対79,8
0とトランジスタ82は、ブロツク10aおよび10b内の他の
すべてのセンス・アンプ、すなわち、1024個のセンス・
アンプに共通に有する。接続点78は、Eが高レベルであ
る時、トランジスタ83によつてVddの約半分までプリチ
ヤージされる。
ビツト線33は、3個のトランジスタ84を通して、プリチ
ヤージされおよび等化される。これらのトランジスタ84
のゲートには、等化クロツク電圧Eが加えられる。これ
らのトランジスタ84の中の2個のトランジスタのソース
は基準電圧Vrefに接続される。この基準電圧の大きさは
Vddの約半分であり、したがつて、チツプ電源Vddからビ
ツト線全体をプリチヤージするのに必要な正味の電荷
は、小さいかまたはゼロである。すなわち、それぞれの
センス・アンプに対し、1つの線33が高レベルでありそ
して他の線は低レベルであり、したがつて、1つの線が
他の線を充電し、そしてVrefは生ずるかも知れない差分
だけを供給すればよい。▲▼が高レベルに進む
時、能動サイクルの終了の後、制御回路31の中にクロツ
クEが発生する。
ヤージされおよび等化される。これらのトランジスタ84
のゲートには、等化クロツク電圧Eが加えられる。これ
らのトランジスタ84の中の2個のトランジスタのソース
は基準電圧Vrefに接続される。この基準電圧の大きさは
Vddの約半分であり、したがつて、チツプ電源Vddからビ
ツト線全体をプリチヤージするのに必要な正味の電荷
は、小さいかまたはゼロである。すなわち、それぞれの
センス・アンプに対し、1つの線33が高レベルでありそ
して他の線は低レベルであり、したがつて、1つの線が
他の線を充電し、そしてVrefは生ずるかも知れない差分
だけを供給すればよい。▲▼が高レベルに進む
時、能動サイクルの終了の後、制御回路31の中にクロツ
クEが発生する。
それぞれのメモリ・セルは、コンデンサ85とアクセス・
トランジスタ86とで構成される。1つの行の中の512個
のアクセス・トランジスタ86のゲートは、すべて行線34
に接続される。このブロツクの中の512個の中のただ1
つの行線34だけが1つの任意の時刻においてオンであ
り、したがつて、1つのメモリ・セル・コンデンサ85だ
けが与えられたセンス・アンプ26に対するビツト線33に
接続される。記憶用コンデンサ85の静電容量に対するビ
ツト線の静電容量の比を小さくするために、ビツト線33
のそれぞれの対に対し、多数のビツト線セグメント87が
用いられる。これらのセグメント87の中の1つのセグメ
ントだけが、トランジスタ88の中の1つのトランジスタ
によつて、与えられた時刻にビツト線33に結合される。
例えば、それぞれのセグメント87に32個のセルを接続す
ることができ、したがつて、ここに開示されている実施
例において、それぞれのセンス・アンプに対し16個のこ
のようなセグメント87がなければならない(16×32=51
2)。行デコーダ11aまたは11bは、線14からの同じ9個
のアドレス・ビツトの中の一定のアドレス・ビツトに基
づいて、このデコーダが512の1行線34を選定する時、
セグメント選択信号SSによつて16個の線89の中の適当な
線を選択する。
トランジスタ86とで構成される。1つの行の中の512個
のアクセス・トランジスタ86のゲートは、すべて行線34
に接続される。このブロツクの中の512個の中のただ1
つの行線34だけが1つの任意の時刻においてオンであ
り、したがつて、1つのメモリ・セル・コンデンサ85だ
けが与えられたセンス・アンプ26に対するビツト線33に
接続される。記憶用コンデンサ85の静電容量に対するビ
ツト線の静電容量の比を小さくするために、ビツト線33
のそれぞれの対に対し、多数のビツト線セグメント87が
用いられる。これらのセグメント87の中の1つのセグメ
ントだけが、トランジスタ88の中の1つのトランジスタ
によつて、与えられた時刻にビツト線33に結合される。
例えば、それぞれのセグメント87に32個のセルを接続す
ることができ、したがつて、ここに開示されている実施
例において、それぞれのセンス・アンプに対し16個のこ
のようなセグメント87がなければならない(16×32=51
2)。行デコーダ11aまたは11bは、線14からの同じ9個
のアドレス・ビツトの中の一定のアドレス・ビツトに基
づいて、このデコーダが512の1行線34を選定する時、
セグメント選択信号SSによつて16個の線89の中の適当な
線を選択する。
ダミー行32では、1対のダミー・セルがビツト線33のそ
れぞれの対に対して設けられる。これらのダミー・セル
はダミー・コンデンサ90とアクセス・トランジスタ9と
によつて構成される。選定された記憶用セルが左側のビ
ツト線33上にある場合、通常の方式に従つて、右側のダ
ミー・セルがデコーダ出力線92の中の1つの線によつて
行デコーダ11a,11bの中で選定される。また、この逆も
可能である。ダミー・セル行32のこれらの線92の一方ま
たは他方を選定するために、行アドレスの中の1ビツト
が行デコーダの中で用いられる。
れぞれの対に対して設けられる。これらのダミー・セル
はダミー・コンデンサ90とアクセス・トランジスタ9と
によつて構成される。選定された記憶用セルが左側のビ
ツト線33上にある場合、通常の方式に従つて、右側のダ
ミー・セルがデコーダ出力線92の中の1つの線によつて
行デコーダ11a,11bの中で選定される。また、この逆も
可能である。ダミー・セル行32のこれらの線92の一方ま
たは他方を選定するために、行アドレスの中の1ビツト
が行デコーダの中で用いられる。
第6図は、このメモリ装置の動作の順序を単一ビツト読
出し動作に対して説明した図面である。動作サイクル
は、時刻T0に、RAS電圧が+5からゼロに降下して開始
される。この例は読出しサイクルであり、したがつて時
刻T0において、R/入力電圧は+5である。T0以前の時
間はプリチヤージ・サイクルであり、その時間中は等化
信号Eは高レベルであり、したがつて、すべてのビツト
線33とすべての接続点78はVref電圧にまでプリチヤージ
されている。このVref電圧は約1/2Vdd、すなわち、約+
2.5であると仮定される。すべての線89上のセグメント
選択信号SSは、このプリチヤージ・サイクル中、また高
レベルに保たれる。したがつて、すべてのセグメント87
はVref電圧までまたプリチヤージされる。T0にRASが降
下すると、T1に等化信号Eが降下を起こし、それによ
り、ビツト線3の対は相互にもまたVrefからも隔離され
る。それから、セグメント選択電圧SSが降下し、すべて
のセグメント87がビツト線33から隔離される。行デコー
ダ11a,11bが行アドレスに応答するとすぐ、XwdおよびX
dum電圧は、選定された512の1行線34および選定された
2の1ダミー線92上で、上昇を開始する。同時に、線89
の中の1つの線上のセグメント選択電圧が高レベルにな
る。これらのアドレス電圧Xwd、XdumおよびSSはVddレベ
ルまでは比較的ゆつくり上昇する。センシングが開始さ
れた後、SSおよびXwdはVdd以上に上昇して、アクセス・
トランジスタ86および88の両端間のVt降下を打消す。ダ
ミー・セルの機能は最初のセンシングの間に完了するか
ら、この時点でXdum電圧が降下する。そして、ダミー・
コンデンサがビツト線から非結合にされ、したがつて、
これらのコンデンサはプリチヤージされることができ
る。時刻T2に、センス・アンプ26はS1電圧が高レベルに
進むことによつてまず作動され、高インピーダンスNチ
ヤンネル・トランジスタ79がオンになる。このことは、
記憶用セルとダミー・セルとの差動電圧によつて得られ
る隔離よりも、ビツト線33をさらに隔離することを開始
する。しかし、トランジスタ72を通つて電源Vddから電
流が流れる前に、時刻T3にT電圧が降下し、それによ
り、ビツト線33がセンス接続点73および74から隔離され
る。T電圧が降下した後、センス電圧S2が上昇し、した
がつて、大形トランジスタ80が導電を開始する。また、
▲▼が降下し、したがつて、1つのPチヤンネル負
荷トランジスタ82が導電を開始する。わずかの遅延の
後、▲▼が降下し、そして他のPチヤンネル・ト
ランジスタ82が導電を開始する。時刻T4にS2が上昇しお
よび▲▼が降下した後、T電圧はVddまで上昇す
る。隔離用トランジスタ75,76がオンに戻つた後の時刻T
5において、センシングが完了し、そして1つのビツト
線33が高レベルでありおよび他のビツト線はゼロ・レベ
ルである。したがつて、センス・アンプ選択電圧SAS1ま
たはSAS2はオンになり、ビツト線の中の1つのビツト線
が、第4図の線45および37を通して、接続点52に接続さ
れる。このすぐ後に、デコーダ49および56からのYsel−
1出力およびYsel−2出力は接続点48および57で有効で
あり、したがつて、選定されたデータ・ビツトは線16上
で有効になり、そしてそのすぐ後に、出力ピン19上で有
効になる。
出し動作に対して説明した図面である。動作サイクル
は、時刻T0に、RAS電圧が+5からゼロに降下して開始
される。この例は読出しサイクルであり、したがつて時
刻T0において、R/入力電圧は+5である。T0以前の時
間はプリチヤージ・サイクルであり、その時間中は等化
信号Eは高レベルであり、したがつて、すべてのビツト
線33とすべての接続点78はVref電圧にまでプリチヤージ
されている。このVref電圧は約1/2Vdd、すなわち、約+
2.5であると仮定される。すべての線89上のセグメント
選択信号SSは、このプリチヤージ・サイクル中、また高
レベルに保たれる。したがつて、すべてのセグメント87
はVref電圧までまたプリチヤージされる。T0にRASが降
下すると、T1に等化信号Eが降下を起こし、それによ
り、ビツト線3の対は相互にもまたVrefからも隔離され
る。それから、セグメント選択電圧SSが降下し、すべて
のセグメント87がビツト線33から隔離される。行デコー
ダ11a,11bが行アドレスに応答するとすぐ、XwdおよびX
dum電圧は、選定された512の1行線34および選定された
2の1ダミー線92上で、上昇を開始する。同時に、線89
の中の1つの線上のセグメント選択電圧が高レベルにな
る。これらのアドレス電圧Xwd、XdumおよびSSはVddレベ
ルまでは比較的ゆつくり上昇する。センシングが開始さ
れた後、SSおよびXwdはVdd以上に上昇して、アクセス・
トランジスタ86および88の両端間のVt降下を打消す。ダ
ミー・セルの機能は最初のセンシングの間に完了するか
ら、この時点でXdum電圧が降下する。そして、ダミー・
コンデンサがビツト線から非結合にされ、したがつて、
これらのコンデンサはプリチヤージされることができ
る。時刻T2に、センス・アンプ26はS1電圧が高レベルに
進むことによつてまず作動され、高インピーダンスNチ
ヤンネル・トランジスタ79がオンになる。このことは、
記憶用セルとダミー・セルとの差動電圧によつて得られ
る隔離よりも、ビツト線33をさらに隔離することを開始
する。しかし、トランジスタ72を通つて電源Vddから電
流が流れる前に、時刻T3にT電圧が降下し、それによ
り、ビツト線33がセンス接続点73および74から隔離され
る。T電圧が降下した後、センス電圧S2が上昇し、した
がつて、大形トランジスタ80が導電を開始する。また、
▲▼が降下し、したがつて、1つのPチヤンネル負
荷トランジスタ82が導電を開始する。わずかの遅延の
後、▲▼が降下し、そして他のPチヤンネル・ト
ランジスタ82が導電を開始する。時刻T4にS2が上昇しお
よび▲▼が降下した後、T電圧はVddまで上昇す
る。隔離用トランジスタ75,76がオンに戻つた後の時刻T
5において、センシングが完了し、そして1つのビツト
線33が高レベルでありおよび他のビツト線はゼロ・レベ
ルである。したがつて、センス・アンプ選択電圧SAS1ま
たはSAS2はオンになり、ビツト線の中の1つのビツト線
が、第4図の線45および37を通して、接続点52に接続さ
れる。このすぐ後に、デコーダ49および56からのYsel−
1出力およびYsel−2出力は接続点48および57で有効で
あり、したがつて、選定されたデータ・ビツトは線16上
で有効になり、そしてそのすぐ後に、出力ピン19上で有
効になる。
第7図は、列アドレス・バツフア15の詳細図である。こ
の例では、バツフア15の3個の最小桁のビツトは、3段
階100,101,102で構成される、本発明による3段階カウ
ンタを有する。すなわち、列バツフアの最小桁のビツト
15−0はそれに関連した段階100を有し、次のビツト15
−1は段階101を有し、およびビツト15−2は段階102を
有する。列アドレス・バツフアの15−3から15−9まで
のビツトは、この実施例では、カウンタ段階を有してい
ない。ただし、もし拡張ニブル・モード(16ビツト、32
ビツト等の1024ビツトまでを用いる)を用いるならば、
その場合には、列アドレス・バツフアのもつと多くの段
階(または全部の段階)がカウンタ回路を使用するであ
ろう。このカウンタ回路の構造は単純であり、そしてほ
とんどスペースをとらない。したがつて、このチツプは
すべてのバツフア段階が1つのカウンタを有するように
レイアウトすることができ、そして下記で説明されるよ
うに、一定のものだけが用いられ、金属マスクによつて
選定される。それぞれの入力バツフア段階は入力ピン12
からアドレス・ビツトY0,…,Y9を受取り、そして前記の
ように、線20,25および23上にAy出力および▲▼出
力を生ずる。アドレス・カウンタ段階100,101および102
の動作を定めおよびまたバツフア段階15−0,……,15−
9を制御するクロックおよび制御は、回路31の中で▲
▼入力、▲▼入力およびR/入力から生ず
る。これらは、下記で説明されるように、BE信号、書込
みまたは読出しイネーブルEN、およびCASを有する。
の例では、バツフア15の3個の最小桁のビツトは、3段
階100,101,102で構成される、本発明による3段階カウ
ンタを有する。すなわち、列バツフアの最小桁のビツト
15−0はそれに関連した段階100を有し、次のビツト15
−1は段階101を有し、およびビツト15−2は段階102を
有する。列アドレス・バツフアの15−3から15−9まで
のビツトは、この実施例では、カウンタ段階を有してい
ない。ただし、もし拡張ニブル・モード(16ビツト、32
ビツト等の1024ビツトまでを用いる)を用いるならば、
その場合には、列アドレス・バツフアのもつと多くの段
階(または全部の段階)がカウンタ回路を使用するであ
ろう。このカウンタ回路の構造は単純であり、そしてほ
とんどスペースをとらない。したがつて、このチツプは
すべてのバツフア段階が1つのカウンタを有するように
レイアウトすることができ、そして下記で説明されるよ
うに、一定のものだけが用いられ、金属マスクによつて
選定される。それぞれの入力バツフア段階は入力ピン12
からアドレス・ビツトY0,…,Y9を受取り、そして前記の
ように、線20,25および23上にAy出力および▲▼出
力を生ずる。アドレス・カウンタ段階100,101および102
の動作を定めおよびまたバツフア段階15−0,……,15−
9を制御するクロックおよび制御は、回路31の中で▲
▼入力、▲▼入力およびR/入力から生ず
る。これらは、下記で説明されるように、BE信号、書込
みまたは読出しイネーブルEN、およびCASを有する。
第8図とタイミング図である第8a図を参照して説明す
る。アドレス・バツフア15−0,15−1および15−2は、
それぞれの段階に対するORゲート96の1つの入力である
制御線95上のCI制御信号が低レベルである時、イネーブ
ル電圧ENとして低電圧を生じて作動され、ピン12上のア
ドレス・ビツトを受取る。▲▼が降下した後、一
定の遅延の後、制御信号CIが高レベルに進む。この遅延
は列アドレス・ホールド時間を表す。CIが高レベルに進
む時、端子12上に存在するアドレス・ビツトは列バツフ
アの中にラツチされる。CMOSパス・ゲート97は、ENが高
レベルに進むことにより、各段階において遮断される。
下記で説明されるように、BE信号がまたORゲート96への
入力であり、したがつて、これらのパス・ゲートを遮断
する。そこで、第8a図に示されているように、いつたん
BEが高レベルに進むと、▲▼は高レベルのままであ
り、CIはなおCASと共にトグルであつても、パス・ゲー
ト97をデイスエーブルにする。RASが高レベルに進む
時、それはBE信号をリセツトする。
る。アドレス・バツフア15−0,15−1および15−2は、
それぞれの段階に対するORゲート96の1つの入力である
制御線95上のCI制御信号が低レベルである時、イネーブ
ル電圧ENとして低電圧を生じて作動され、ピン12上のア
ドレス・ビツトを受取る。▲▼が降下した後、一
定の遅延の後、制御信号CIが高レベルに進む。この遅延
は列アドレス・ホールド時間を表す。CIが高レベルに進
む時、端子12上に存在するアドレス・ビツトは列バツフ
アの中にラツチされる。CMOSパス・ゲート97は、ENが高
レベルに進むことにより、各段階において遮断される。
下記で説明されるように、BE信号がまたORゲート96への
入力であり、したがつて、これらのパス・ゲートを遮断
する。そこで、第8a図に示されているように、いつたん
BEが高レベルに進むと、▲▼は高レベルのままであ
り、CIはなおCASと共にトグルであつても、パス・ゲー
ト97をデイスエーブルにする。RASが高レベルに進む
時、それはBE信号をリセツトする。
第8図は、(この実施例に対する3個のカウンタ段階の
詳細な回路を、本発明によるYアドレス・ラツチ、すな
わち、列アドレス・ラツチの3個の最小桁15−0,15−1
および15−2と組み合わせて示した図面である。Yアド
レス入力ビツトY0,Y1およびY2は、3個の線路12によつ
て、3個の事実上同じバツフア/ラツチ回路15−0,15−
1および15−2に加えられる。これらの回路のおのおの
の中では、このアドレスはCMOS入力NORゲート103によつ
て受け取られる。このNORゲート103は、Pチヤンネル・
トランジスタ104がオンである時だけ、すなわち、接続
点105の▲▼電圧が低レベルである時のみ、作動状
態になる。NORゲート103からの出力106は、パス・ゲー
ト97を通り、CMOSラツチ回路108の入力107に接続され
る。このラツチ回路は、制御接続点105上の▲▼が
高レベルに進んだ後、このYアドレス・ビツトを保持
し、そしてパス・ゲート97と入力NORゲート103(Pチヤ
ンネル・トランジスタ104によつて)をデイスエーブル
にする。アドレス出力段階109によりAy出力と▲▼
出力がえられる。これらの出力Ayおよび▲▼は、線
20によつて、Yアドレス・デコーダに送られる。この回
路は、通常の読出し/書込み動作中、Yアドレス入力に
対し前記説明のように機能する。
詳細な回路を、本発明によるYアドレス・ラツチ、すな
わち、列アドレス・ラツチの3個の最小桁15−0,15−1
および15−2と組み合わせて示した図面である。Yアド
レス入力ビツトY0,Y1およびY2は、3個の線路12によつ
て、3個の事実上同じバツフア/ラツチ回路15−0,15−
1および15−2に加えられる。これらの回路のおのおの
の中では、このアドレスはCMOS入力NORゲート103によつ
て受け取られる。このNORゲート103は、Pチヤンネル・
トランジスタ104がオンである時だけ、すなわち、接続
点105の▲▼電圧が低レベルである時のみ、作動状
態になる。NORゲート103からの出力106は、パス・ゲー
ト97を通り、CMOSラツチ回路108の入力107に接続され
る。このラツチ回路は、制御接続点105上の▲▼が
高レベルに進んだ後、このYアドレス・ビツトを保持
し、そしてパス・ゲート97と入力NORゲート103(Pチヤ
ンネル・トランジスタ104によつて)をデイスエーブル
にする。アドレス出力段階109によりAy出力と▲▼
出力がえられる。これらの出力Ayおよび▲▼は、線
20によつて、Yアドレス・デコーダに送られる。この回
路は、通常の読出し/書込み動作中、Yアドレス入力に
対し前記説明のように機能する。
第8図の各出力段階100,101および102のカウンタ部分は
CMOSラツチ110を有する。このラツチ110は入力111を有
し、この入力は、CMOS転送ゲート113を通し、Yアドレ
ス出力の接続点112によつて駆動される。能動サイクル
の始めに▲▼が低レベルに進む時、転送信号TCが
高レベルに進み(および▲▼が低レベルに進み)、
これら3個の段階全部の中のCMOSゲート113をオンにす
る。第8a図に示されているように、TC信号はCASに追随
して変化するが、このTC信号は補数▲▼である。
これは、列アドレスの現在の3個の最小桁をカウンタ・
ラツチ110に負荷する。最初の2個のカウンタ・ラツチ
の出力接続点115は桁上げビツトCA0およびCA1を生じ、
そしてこれらのビツトは、第2の2個の段階のANDゲー
ト116に、入力として現われる。桁上げビツトはリツプ
ル・フオワードであり、そして桁上げゲートは、2進カ
ウントを実行するために、いずれのビツトが次にフリツ
プするかを評価し、そして決定する。(したがつて、リ
ツプル・デコードは未定の次のサイクルを監視するであ
ろう。)最初の▲▼サイクルは、最初の列アドレ
スに基づいて、第8a図の時刻Td1にデータ出力ビツトを
生じ、これはTd1のすぐ前の時間Ta1の間、いくつかの列
デコーダ17,49および56を遠して伝搬する。▲▼T
c1に上昇する時(▲▼はなお降下したままであ
る)、TC信号が降下し、そしてどんなアドレス・ビツト
がAy出力112に存在していても、それらはラツチ110の中
で出力115において固定される。直ちに、BEが高レベル
に進みそして桁上げ回路が評価し、したがつて、新しい
ビツトがバツフア・ラツチ108の入力のところで有効で
あり、そしてあるものはフリツプして、時間Ta2の間、
出力Ayおよび▲▼上で有効な新しい列アドレスを生
ずる。したがつて、時刻Tc2に▲▼が降下すると
すぐに、別のデータ・ビツトが第8a図のTd2に有効であ
る。
CMOSラツチ110を有する。このラツチ110は入力111を有
し、この入力は、CMOS転送ゲート113を通し、Yアドレ
ス出力の接続点112によつて駆動される。能動サイクル
の始めに▲▼が低レベルに進む時、転送信号TCが
高レベルに進み(および▲▼が低レベルに進み)、
これら3個の段階全部の中のCMOSゲート113をオンにす
る。第8a図に示されているように、TC信号はCASに追随
して変化するが、このTC信号は補数▲▼である。
これは、列アドレスの現在の3個の最小桁をカウンタ・
ラツチ110に負荷する。最初の2個のカウンタ・ラツチ
の出力接続点115は桁上げビツトCA0およびCA1を生じ、
そしてこれらのビツトは、第2の2個の段階のANDゲー
ト116に、入力として現われる。桁上げビツトはリツプ
ル・フオワードであり、そして桁上げゲートは、2進カ
ウントを実行するために、いずれのビツトが次にフリツ
プするかを評価し、そして決定する。(したがつて、リ
ツプル・デコードは未定の次のサイクルを監視するであ
ろう。)最初の▲▼サイクルは、最初の列アドレ
スに基づいて、第8a図の時刻Td1にデータ出力ビツトを
生じ、これはTd1のすぐ前の時間Ta1の間、いくつかの列
デコーダ17,49および56を遠して伝搬する。▲▼T
c1に上昇する時(▲▼はなお降下したままであ
る)、TC信号が降下し、そしてどんなアドレス・ビツト
がAy出力112に存在していても、それらはラツチ110の中
で出力115において固定される。直ちに、BEが高レベル
に進みそして桁上げ回路が評価し、したがつて、新しい
ビツトがバツフア・ラツチ108の入力のところで有効で
あり、そしてあるものはフリツプして、時間Ta2の間、
出力Ayおよび▲▼上で有効な新しい列アドレスを生
ずる。したがつて、時刻Tc2に▲▼が降下すると
すぐに、別のデータ・ビツトが第8a図のTd2に有効であ
る。
第8図のカウンタ出力115は、それぞれの段階に対する
第2CMOS転送ゲート118を通して、もしその段階の接続点
119が高レベルであるならば、ラツチ108の入力107に加
えられる。それぞれの段階の接続点119はANDゲート120
によつて制御され、また、第2の2つの段階の桁上げデ
コーダ・ゲート116によつて制御される。最初の段階100
に対し、ゲート120の入力において▲▼が高レベ
ルに進みかつBEが高レベルである度に(接続点119に高
レベル出力を生じ、そしてゲート118をオンにする)、
カウンタはビツト15−0に対するyバツフア・ラツチ10
8をフリツプフロツプするであろう。第2カウンタ段階1
01は、▲▼が高レベルに進みかつBEが高レベルで
ある時、しかしCA0が高レベルである時のみ、このビツ
ト15−1に対するラツチ108をフリツプするであろう。
同様に、第3カウンタ段階102は、ゲート116の入力にお
いて桁上げビツトCA0とCA1の両者が高レベルである時だ
け、yアドレス・バツフアのビツト15−2の中のラツチ
108をフリツプするであろう。
第2CMOS転送ゲート118を通して、もしその段階の接続点
119が高レベルであるならば、ラツチ108の入力107に加
えられる。それぞれの段階の接続点119はANDゲート120
によつて制御され、また、第2の2つの段階の桁上げデ
コーダ・ゲート116によつて制御される。最初の段階100
に対し、ゲート120の入力において▲▼が高レベ
ルに進みかつBEが高レベルである度に(接続点119に高
レベル出力を生じ、そしてゲート118をオンにする)、
カウンタはビツト15−0に対するyバツフア・ラツチ10
8をフリツプフロツプするであろう。第2カウンタ段階1
01は、▲▼が高レベルに進みかつBEが高レベルで
ある時、しかしCA0が高レベルである時のみ、このビツ
ト15−1に対するラツチ108をフリツプするであろう。
同様に、第3カウンタ段階102は、ゲート116の入力にお
いて桁上げビツトCA0とCA1の両者が高レベルである時だ
け、yアドレス・バツフアのビツト15−2の中のラツチ
108をフリツプするであろう。
第9図は、1つの▲▼サイクルの中の第1▲
▼サイクルの終了を検出し、そしてバイト・イネーブ
ルBE信号を生ずる回路の図面である。この回路は1対の
CMOSラツチ130および131で構成される。それぞれのラツ
チは、▲▼プリチヤージ期間内で低レベルに進む
センス・クロツクS2によつて(第6図をみよ)、そして
Pチヤンネル・トランジスタ133を通して接続点132を高
レベルに駆動することにより、1つの動作状態に設定さ
れる。このことにより、Nチャンネル・トランジスタ13
4がオンになり、そして出力接続点135および136が低レ
ベルに駆動され、そしてPチヤンネル・トランジスタ13
7をオンにし、そして接続点132が高レベルに保たれる。
これはプリチヤージ状態である。第1ラツチ130は第1
▲▼サイクルを検出する機能をもつ。このこと
は、センス・クロツク▲▼および▲▼信号また
は▲▼信号に応答して、実行される。▲▼が
降下しそしてS2が高レベルに進んで、第6図で説明した
ように、センス・アンプ動作が完了した後、▲▼は
接続点138を低レベルに進ませ、もし▲▼または▲
▼のいずれかが低レベルであるならば、トランジス
タ139のいずれかがオンになり、ラツチ130の接続点132
が放電するのを許す。第1ラツチ130の出力接続点135は
高レベルに進んで、第1▲▼サイクルが開始され
たことを示す。この時点では、これは正規サイクルであ
るかまたはシリアル・モード・サイクルであるかはわか
らない。
▼サイクルの終了を検出し、そしてバイト・イネーブ
ルBE信号を生ずる回路の図面である。この回路は1対の
CMOSラツチ130および131で構成される。それぞれのラツ
チは、▲▼プリチヤージ期間内で低レベルに進む
センス・クロツクS2によつて(第6図をみよ)、そして
Pチヤンネル・トランジスタ133を通して接続点132を高
レベルに駆動することにより、1つの動作状態に設定さ
れる。このことにより、Nチャンネル・トランジスタ13
4がオンになり、そして出力接続点135および136が低レ
ベルに駆動され、そしてPチヤンネル・トランジスタ13
7をオンにし、そして接続点132が高レベルに保たれる。
これはプリチヤージ状態である。第1ラツチ130は第1
▲▼サイクルを検出する機能をもつ。このこと
は、センス・クロツク▲▼および▲▼信号また
は▲▼信号に応答して、実行される。▲▼が
降下しそしてS2が高レベルに進んで、第6図で説明した
ように、センス・アンプ動作が完了した後、▲▼は
接続点138を低レベルに進ませ、もし▲▼または▲
▼のいずれかが低レベルであるならば、トランジス
タ139のいずれかがオンになり、ラツチ130の接続点132
が放電するのを許す。第1ラツチ130の出力接続点135は
高レベルに進んで、第1▲▼サイクルが開始され
たことを示す。この時点では、これは正規サイクルであ
るかまたはシリアル・モード・サイクルであるかはわか
らない。
第2ラツチ131はシリアル・モードを知らせる信号を検
出する機能を果たす。この目的のために、第1ラツチの
出力135が、CMOSインバータ140とゲート用トランジスタ
141と142を通つて、第2ラツチ131の接続点132に接続さ
れる。トランジスタ141および142はそれらのゲートに▲
▼電圧およびCAS電圧を有する。したがつて、▲
▼が低レベルである時、Nチヤンネル・トランジ
スタ142はオフである。(この時、CASは高レベルであ
り、そしてPチヤンネル・トランジスタ141はオフであ
る。)接続点143が低レベルであつても、トランジスタ1
41,142がオフであるので、接続点132は接続点143に放電
しなく、したがつて、ラツチ131はその最初の状態のま
まである。
出する機能を果たす。この目的のために、第1ラツチの
出力135が、CMOSインバータ140とゲート用トランジスタ
141と142を通つて、第2ラツチ131の接続点132に接続さ
れる。トランジスタ141および142はそれらのゲートに▲
▼電圧およびCAS電圧を有する。したがつて、▲
▼が低レベルである時、Nチヤンネル・トランジ
スタ142はオフである。(この時、CASは高レベルであ
り、そしてPチヤンネル・トランジスタ141はオフであ
る。)接続点143が低レベルであつても、トランジスタ1
41,142がオフであるので、接続点132は接続点143に放電
しなく、したがつて、ラツチ131はその最初の状態のま
まである。
▲▼が降下し、▲▼信号または▲▼信号
の中の1つの信号が低レベルに進み(▲▼が高レ
ベルである時、▲▼も▲▼も降下できない)ト
ランジスタ139がオンになり、および▲▼が降下し
た後、第1ラツチ130がフリツプする。このことは接続
点135を高レベルにし、そして出力接続点143を低レベル
にする。けれども、▲▼が高レベルに戻るまで
(一方、▲▼はなお低レベルのままである)、第
2ラツチはフリツプしないであろう。これはシリアル・
モードを特徴づける。このことはトランジスタ141およ
び142をオンにして第2ラツチをフリツプし、そして接
続点136を高レベルに駆動して、インバータ146に対する
出力144および145にBEおよび▲▼を生ずる。BE信号
は、シリアル・モードを終了するために▲▼が高
レベルに進むまで、高レベルのままであろう。▲
▼が高レベルに進んだ後、▲▼が低レベルに進み、
ラツチ130および131をリセツトする。
の中の1つの信号が低レベルに進み(▲▼が高レ
ベルである時、▲▼も▲▼も降下できない)ト
ランジスタ139がオンになり、および▲▼が降下し
た後、第1ラツチ130がフリツプする。このことは接続
点135を高レベルにし、そして出力接続点143を低レベル
にする。けれども、▲▼が高レベルに戻るまで
(一方、▲▼はなお低レベルのままである)、第
2ラツチはフリツプしないであろう。これはシリアル・
モードを特徴づける。このことはトランジスタ141およ
び142をオンにして第2ラツチをフリツプし、そして接
続点136を高レベルに駆動して、インバータ146に対する
出力144および145にBEおよび▲▼を生ずる。BE信号
は、シリアル・モードを終了するために▲▼が高
レベルに進むまで、高レベルのままであろう。▲
▼が高レベルに進んだ後、▲▼が低レベルに進み、
ラツチ130および131をリセツトする。
第9図の回路の最初の半分は第1の正規▲▼・後
・▲▼サイクルを検出する機能をもち、特別のシ
リアル・モードが続きうることを予見し、それから、第
2の半分は▲▼がなお低レベルである間高レベル
に進む▲▼の状態を検出する機能をもち、シリア
ル・モードが(このメモリに対する装置CPUによつて)
信号を送るのに最も好ましいことを知らせる。信号BEが
この第2部分で発生して、Yアドレス・バツフアをアド
レス入力パツドから隔離し、そしてカウンタ段階100−1
02の内容を用いてYアドレス・バツフア内のラツチ108
を更新する。(▲▼が最初に降下した後)CIが高
レベルに進む時、このカウンタ内に捕えられた3ビツト
・アドレスは8個の値の中の任意の1つである。それが
どこで開始しても、7までカウントし、そしてゼロに戻
つて出発する。(▲▼が低レベルに留つている限
り)▲▼サイクルが高レベルになる度に1カウン
トする。
・▲▼サイクルを検出する機能をもち、特別のシ
リアル・モードが続きうることを予見し、それから、第
2の半分は▲▼がなお低レベルである間高レベル
に進む▲▼の状態を検出する機能をもち、シリア
ル・モードが(このメモリに対する装置CPUによつて)
信号を送るのに最も好ましいことを知らせる。信号BEが
この第2部分で発生して、Yアドレス・バツフアをアド
レス入力パツドから隔離し、そしてカウンタ段階100−1
02の内容を用いてYアドレス・バツフア内のラツチ108
を更新する。(▲▼が最初に降下した後)CIが高
レベルに進む時、このカウンタ内に捕えられた3ビツト
・アドレスは8個の値の中の任意の1つである。それが
どこで開始しても、7までカウントし、そしてゼロに戻
つて出発する。(▲▼が低レベルに留つている限
り)▲▼サイクルが高レベルになる度に1カウン
トする。
好ましい実施例において、Yアドレス・バツフア15の10
個の段階のおのおのはその中に組込まれた段階100〜102
のようなカウンタ段階を有し、したがつて、多様なシリ
アル・モードが可能である。これらの10個の段階は、周
知のように、10ビツト2進カウンタがえられる回路を有
している。もし4ビツト・ニブル・モード・シリアル型
の出力が望ましいならば、その時には、このカウンタの
2個の最小桁だけが使用される。第2ビツトを越えるす
べての段階に対し、ラツチ108をカウンタに接続する線
が取除かれる、すなわち、第8図の点150で切断され
る。このことは、製造工程の後の段階で用いられる金属
レベル・マスク工程をほんの少し変更することによつて
行なわれる。または、もし32ビツト拡張ニブル・モード
が望ましいならば、5個の最小桁が動作可能カウンタ段
階(点150で切断されていない)を有し、そしてより高
位のビツトは使用されないであろう。集積回路の製造に
ついて、経済的な観点からは、異なる型の装置が来数個
ずつあるよりは、全く同じ構成の装置が非常に多数個組
み込まれている方が好ましい。したがつて、金属マスク
を用いる段階まではすべてのスライスを全く同じに製造
することができ、それでもなお多くの異つた動作モード
をうることができることは、大きな利点である。また、
特定の型の装置に対する需要は前もつてはわからない。
したがつて、この方法は型の最終的選択をできるだけ遅
らせることができる。もし特定の型に対する需要が大き
くなつた場合、例えば、16ビツト拡張ニブルの需要が大
きくなつた場合、チツプを再設計したり、新しい組のマ
スクを設計したり、工程の検査法を再度設計することな
く、このような装置を短期間のうちに出荷することがで
きる。
個の段階のおのおのはその中に組込まれた段階100〜102
のようなカウンタ段階を有し、したがつて、多様なシリ
アル・モードが可能である。これらの10個の段階は、周
知のように、10ビツト2進カウンタがえられる回路を有
している。もし4ビツト・ニブル・モード・シリアル型
の出力が望ましいならば、その時には、このカウンタの
2個の最小桁だけが使用される。第2ビツトを越えるす
べての段階に対し、ラツチ108をカウンタに接続する線
が取除かれる、すなわち、第8図の点150で切断され
る。このことは、製造工程の後の段階で用いられる金属
レベル・マスク工程をほんの少し変更することによつて
行なわれる。または、もし32ビツト拡張ニブル・モード
が望ましいならば、5個の最小桁が動作可能カウンタ段
階(点150で切断されていない)を有し、そしてより高
位のビツトは使用されないであろう。集積回路の製造に
ついて、経済的な観点からは、異なる型の装置が来数個
ずつあるよりは、全く同じ構成の装置が非常に多数個組
み込まれている方が好ましい。したがつて、金属マスク
を用いる段階まではすべてのスライスを全く同じに製造
することができ、それでもなお多くの異つた動作モード
をうることができることは、大きな利点である。また、
特定の型の装置に対する需要は前もつてはわからない。
したがつて、この方法は型の最終的選択をできるだけ遅
らせることができる。もし特定の型に対する需要が大き
くなつた場合、例えば、16ビツト拡張ニブルの需要が大
きくなつた場合、チツプを再設計したり、新しい組のマ
スクを設計したり、工程の検査法を再度設計することな
く、このような装置を短期間のうちに出荷することがで
きる。
本発明を例示された実施例について説明したけれども、
この説明はそれに限定されるという意企のもとに行なわ
れたものではない。例示された実施例、および本発明の
他の実施例に対し、多くの変更のなしうることは、前記
説明に基づけば当業者にとつては明らかであろう。した
がつて、前記特許請求の範囲はこのような変更実施例を
本発明の範囲内に含むものであると解すべきである。
この説明はそれに限定されるという意企のもとに行なわ
れたものではない。例示された実施例、および本発明の
他の実施例に対し、多くの変更のなしうることは、前記
説明に基づけば当業者にとつては明らかであろう。した
がつて、前記特許請求の範囲はこのような変更実施例を
本発明の範囲内に含むものであると解すべきである。
本発明の半導体ダイナミツク読出し/書込みメモリ装置
は高集積度ダイナミツクRAM装置のための改良されたデ
ータ入力/出力回路を有する。この回路は、その製造工
程の比較的後の段階において、比較的簡単な変更を行な
うことにより、その動作状態を変更することができる。
さまざまな要求を含んだ特別注文があつても、チツプの
設計をその要求に合わせて再設計することなく、製造工
程に単純な変更を行なうだけで、これらの要請を満たし
たチツプをすぐに出荷することができる。また、本発明
によるデータ入出力回路は高速であり、かつ、消費電力
が少ない。
は高集積度ダイナミツクRAM装置のための改良されたデ
ータ入力/出力回路を有する。この回路は、その製造工
程の比較的後の段階において、比較的簡単な変更を行な
うことにより、その動作状態を変更することができる。
さまざまな要求を含んだ特別注文があつても、チツプの
設計をその要求に合わせて再設計することなく、製造工
程に単純な変更を行なうだけで、これらの要請を満たし
たチツプをすぐに出荷することができる。また、本発明
によるデータ入出力回路は高速であり、かつ、消費電力
が少ない。
本発明にれば、シリアルアドレス方法を別個に設ける必
要がない。又、メモリ・アレイとその他のデコーダは別
のデータ・ビットを選ぶための新アドレスを容易に得る
ことができる。本発明の方法によれば、シリアル出力モ
ードを実施するに必要な回路が少なくて済むこと、更
に、別のビット・バッファを列アドレス・ビット・バッ
ファのカウンタ部に付加することによって、2,4,8等の
ビット数のシリアル出力を提供するよう改変することが
容易にできること、等の効果が得られる。
要がない。又、メモリ・アレイとその他のデコーダは別
のデータ・ビットを選ぶための新アドレスを容易に得る
ことができる。本発明の方法によれば、シリアル出力モ
ードを実施するに必要な回路が少なくて済むこと、更
に、別のビット・バッファを列アドレス・ビット・バッ
ファのカウンタ部に付加することによって、2,4,8等の
ビット数のシリアル出力を提供するよう改変することが
容易にできること、等の効果が得られる。
以上の説明に関連して更に以下の項を開示する。
(1) 記憶用セルの行および列のアレイと、 行アドレスを受取り、かつ、前記行アドレスに応答して
前記セルの前記行の中の1つの行を作動させる行アドレ
ス指定装置と、 列アドレスを受取り、かつ、前記列アドレスに応答して
作動状態にある前記行から前記セルの複数個の列を選定
して列出力データを供給する列アドレス指定装置と、 前記列アドレス指定装置の中にあり、制御信号に応答し
て前記列アドレスの選定されたビットを受取って記憶さ
れたアドレスを供給し、およびアドレス制御入力に応答
して前記記憶されたアドレスを増進するための装置と、
前記記憶されたアドレスに応答して前記列出力データを
出力端子に接続するための装置とを有するアドレス・カ
ウンタと、 を有する半導体メモリ装置。
前記セルの前記行の中の1つの行を作動させる行アドレ
ス指定装置と、 列アドレスを受取り、かつ、前記列アドレスに応答して
作動状態にある前記行から前記セルの複数個の列を選定
して列出力データを供給する列アドレス指定装置と、 前記列アドレス指定装置の中にあり、制御信号に応答し
て前記列アドレスの選定されたビットを受取って記憶さ
れたアドレスを供給し、およびアドレス制御入力に応答
して前記記憶されたアドレスを増進するための装置と、
前記記憶されたアドレスに応答して前記列出力データを
出力端子に接続するための装置とを有するアドレス・カ
ウンタと、 を有する半導体メモリ装置。
(2) 第1項において、行アドレス・ストローブ信号
が生ずる時前記行アドレス指定装置が前記行アドレスに
応答し、かつ、列アドレス・ストローブ信号が生ずる時
前記列アドレス指定装置が前記列アドレスに応答する半
導体メモリ装置。
が生ずる時前記行アドレス指定装置が前記行アドレスに
応答し、かつ、列アドレス・ストローブ信号が生ずる時
前記列アドレス指定装置が前記列アドレスに応答する半
導体メモリ装置。
(3) 第2項において、前記アドレス制御入力が前記
行アドレス・ストローブ信号が作動状態にある時に生ず
る前記列アドレス・ストローブ信号のサイクルである半
導体メモリ装置。
行アドレス・ストローブ信号が作動状態にある時に生ず
る前記列アドレス・ストローブ信号のサイクルである半
導体メモリ装置。
(4) 第3項において、前記列アドレス指定装置が、 前記列アドレスのビット毎に1個のバッファ段階をそな
えた複数個の列アドレス入力バッファ段階と、 前記バッファ段階の各段階に対して1個ずつそなえられ
た複数個の列アドレス・ラッチであって、それぞれのア
ドレス・ラッチがこのアドレス・ラッチに対する前記バ
ッファ段階の出力を受取る入力を有し、すべての前記ア
ドレス・ラッチの前記出力が列デコーダ装置に結合され
ている複数個の前記列アドレス・ラッチと、 を有する半導体メモリ装置。
えた複数個の列アドレス入力バッファ段階と、 前記バッファ段階の各段階に対して1個ずつそなえられ
た複数個の列アドレス・ラッチであって、それぞれのア
ドレス・ラッチがこのアドレス・ラッチに対する前記バ
ッファ段階の出力を受取る入力を有し、すべての前記ア
ドレス・ラッチの前記出力が列デコーダ装置に結合され
ている複数個の前記列アドレス・ラッチと、 を有する半導体メモリ装置。
(5) 第4項において、前記アドレス・カウンタが複
数個のカウンタ段階を有し、おのおののカウンタ段階が
前記アドレス・ラッチの中の1つのアドレス・ラッチの
出力に結合された入力と前記アドレス・ラッチの中の1
つのアドレス・ラッチの入力に結合された出力とを有す
る半導体メモリ装置。
数個のカウンタ段階を有し、おのおののカウンタ段階が
前記アドレス・ラッチの中の1つのアドレス・ラッチの
出力に結合された入力と前記アドレス・ラッチの中の1
つのアドレス・ラッチの入力に結合された出力とを有す
る半導体メモリ装置。
(6) 第5項において、おのおののカウンタ段階がカ
ウンタ・ラッチと桁上げ回路とを有する半導体メモリ装
置。
ウンタ・ラッチと桁上げ回路とを有する半導体メモリ装
置。
(7) 第6項において、前記アドレス制御入力が生ず
る前に前記カウンタ・ラッチと前記桁上げ回路を通って
アドレス・ビットが伝搬する半導体メモリ装置。
る前に前記カウンタ・ラッチと前記桁上げ回路を通って
アドレス・ビットが伝搬する半導体メモリ装置。
(8) 第5項において、行アドレス・ストローブ信号
が生ずる時前記行アドレス指定装置が前記行アドレスに
応答し、かつ、列アドレス・ストローブ信号が生ずる時
前記列アドレス指定装置が前記列アドレスに応答する半
導体メモリ装置。
が生ずる時前記行アドレス指定装置が前記行アドレスに
応答し、かつ、列アドレス・ストローブ信号が生ずる時
前記列アドレス指定装置が前記列アドレスに応答する半
導体メモリ装置。
(9) 第8項において、前記制御入力が前記行アドレ
ス・ストローブ信号が作動状態にある時に生ずる前記列
アドレス・ストローブ信号の1サイクルである半導体メ
モリ装置。
ス・ストローブ信号が作動状態にある時に生ずる前記列
アドレス・ストローブ信号の1サイクルである半導体メ
モリ装置。
(10) 第1項において、前記メモリ装置がダイナミッ
ク読出し/書込みメモリであり、および前記列アドレス
指定装置が列入力データと列出力データとを生ずる半導
体メモリ装置。
ク読出し/書込みメモリであり、および前記列アドレス
指定装置が列入力データと列出力データとを生ずる半導
体メモリ装置。
(11) メモリ・セルの行および列のアレイを有する半
導体メモリ装置のアドレス指定の方法であって、 データ入力/出力のために前記アレイの1つの行を選択
するために行アドレス・ストローブが前記装置に印加さ
れるのと同時に前記アレイに対するアドレス指定装置に
行アドレスを印加することと、 データ入力/出力に対し前記行から複数個の列を選択す
るために列アドレス・ストローブが前記装置に印加され
るのと同時に前記アレイに対する列選択器装置に列アド
レスを印加すること、一方同時に前記アドレスのビット
の一部分をカウンタ・レジスタ負荷することと、 前記列アドレス・ストローブを能動状態と非能動状態と
の間でサイクルすること、およびこのようなサイクル毎
に前記カウンタ・レジスタを増進させることと、 前記列アドレスのそれぞれのサイクルの間前記カウンタ
・レジスタの内容に応じて前記装置の入力/出力端子に
前記複数個の列の中の選定された1つの列を結合させる
こと、 との各段階を有するアドレス指定の方法。
導体メモリ装置のアドレス指定の方法であって、 データ入力/出力のために前記アレイの1つの行を選択
するために行アドレス・ストローブが前記装置に印加さ
れるのと同時に前記アレイに対するアドレス指定装置に
行アドレスを印加することと、 データ入力/出力に対し前記行から複数個の列を選択す
るために列アドレス・ストローブが前記装置に印加され
るのと同時に前記アレイに対する列選択器装置に列アド
レスを印加すること、一方同時に前記アドレスのビット
の一部分をカウンタ・レジスタ負荷することと、 前記列アドレス・ストローブを能動状態と非能動状態と
の間でサイクルすること、およびこのようなサイクル毎
に前記カウンタ・レジスタを増進させることと、 前記列アドレスのそれぞれのサイクルの間前記カウンタ
・レジスタの内容に応じて前記装置の入力/出力端子に
前記複数個の列の中の選定された1つの列を結合させる
こと、 との各段階を有するアドレス指定の方法。
(12) 第11項において、前記行アドレス・ストローブ
が持続的に作動されている時前記列アドレス・ストロー
ブが巡回する前記段階が生ずるアドレス指定の方法。
が持続的に作動されている時前記列アドレス・ストロー
ブが巡回する前記段階が生ずるアドレス指定の方法。
(13) 第11項において、前記メモリ・セルが読出し/
書込みメモリ・セルであり、かつ、前記データ入力がデ
ータ入力とデータ出力との両方に対する経路を有するア
ドレス指定の方法。
書込みメモリ・セルであり、かつ、前記データ入力がデ
ータ入力とデータ出力との両方に対する経路を有するア
ドレス指定の方法。
(14) 第13項において、前記メモリ・セルがダイナミ
ック・セルであるアドレス指定の方法。
ック・セルであるアドレス指定の方法。
(15) 1トランジスタ・ダイナミック記憶用セルの行
および列のアレイと、 前記行のそれぞれに対する差動センス・アンプと、 動作サイクルの内の第1時刻において前記記憶用セルの
前記行の中の1つの行を作動するための行アドレス指定
装置と、 動作サイクル内の前記第1時刻に開始するセンス期間の
間前記センス・アンプを作動するための装置と、 多重ビット列アドレスの一部分に応答してデータ入力ま
たはデータ出力のために複数個の前記列を選択するため
の列アドレス指定装置と、 データ入力またはデータ出力のために前記複数個の列の
中の1つの列を選択するために前記列アドレスの異なる
部分で負荷されるカウンタ・レジスタと、 前記カウンタ・レジスタを増進するための装置と、 を有する半導体ダイナミック読出し/書込みメモリ装
置。
および列のアレイと、 前記行のそれぞれに対する差動センス・アンプと、 動作サイクルの内の第1時刻において前記記憶用セルの
前記行の中の1つの行を作動するための行アドレス指定
装置と、 動作サイクル内の前記第1時刻に開始するセンス期間の
間前記センス・アンプを作動するための装置と、 多重ビット列アドレスの一部分に応答してデータ入力ま
たはデータ出力のために複数個の前記列を選択するため
の列アドレス指定装置と、 データ入力またはデータ出力のために前記複数個の列の
中の1つの列を選択するために前記列アドレスの異なる
部分で負荷されるカウンタ・レジスタと、 前記カウンタ・レジスタを増進するための装置と、 を有する半導体ダイナミック読出し/書込みメモリ装
置。
(16) 第15項において、前記アドレス指定装置がもし
行アドレス・ストローブが印加されるならばその時だけ
行アドレス電圧を生ずる行アドレス・デコーダを有する
半導体ダイナミック読出し/書込みメモリ装置。
行アドレス・ストローブが印加されるならばその時だけ
行アドレス電圧を生ずる行アドレス・デコーダを有する
半導体ダイナミック読出し/書込みメモリ装置。
(17) 第16項において、前記列アドレス指定装置がも
し列アドレス・ストローブが前記装置に印加されるなら
ばその時だけ作動される複数個の列アドレス・バッファ
を有する半導体ダイナミック読出し/書込みメモリ装
置。
し列アドレス・ストローブが前記装置に印加されるなら
ばその時だけ作動される複数個の列アドレス・バッファ
を有する半導体ダイナミック読出し/書込みメモリ装
置。
(18) 第17項において、増進のための前記装置が前記
行アドレス・ストローブが能動である間前記列アドレス
・ストローブをトグルするのに応答して動作する半導体
ダイナミック読出し/書込みメモリ装置。
行アドレス・ストローブが能動である間前記列アドレス
・ストローブをトグルするのに応答して動作する半導体
ダイナミック読出し/書込みメモリ装置。
第1図は、本発明のアドレス・カウンタを有するシリア
ル・データ入出力回路を使用することができる、1メガ
ビツトのサイズのダイナミツク・メモリ装置の電気ブロ
ツク線図、 第1a図は第1図の装置の動作を示したタイミング図、 第2図は第1図のメモリ装置の一部分の電気ブロツク線
図、 第3図は第2図の回路の一部分の電気ブロツク線図、 第4図は第3図の装置のマルチプレクサ、バツフアおよ
び列選択器回路の概要電気回路図、 第5図は第1図から第4図までのセンス・アンプおよび
セル・アレイの概要電気回路図、 第6図は第1図から第5図までの回路内のいろいろな接
続点における電圧と時間の関係を示したタイミング図、 第7図は第1図のメモリ装置の列アドレス・バツフアの
ブロツク線図、 第8図は、本発明による、第1図から第5図までの装置
の中のシリアル・データ入出力機能のためのアドレス・
カウンタの概要電気回路図、 第8a図は第8図に用いられた制御信号のタイミング図、 第9図は第8図の回路に対するクロツクと制御回路に対
する概要電気回路図。 〔符号の説明〕 85,86……記憶用セル 13……行アドレス指定装置 15……列アドレス指定装置 100,101,102……アドレス・カウンタ 110,116……カウンタ段階 110……カウンタ・ラツチ 116……桁上げ回路
ル・データ入出力回路を使用することができる、1メガ
ビツトのサイズのダイナミツク・メモリ装置の電気ブロ
ツク線図、 第1a図は第1図の装置の動作を示したタイミング図、 第2図は第1図のメモリ装置の一部分の電気ブロツク線
図、 第3図は第2図の回路の一部分の電気ブロツク線図、 第4図は第3図の装置のマルチプレクサ、バツフアおよ
び列選択器回路の概要電気回路図、 第5図は第1図から第4図までのセンス・アンプおよび
セル・アレイの概要電気回路図、 第6図は第1図から第5図までの回路内のいろいろな接
続点における電圧と時間の関係を示したタイミング図、 第7図は第1図のメモリ装置の列アドレス・バツフアの
ブロツク線図、 第8図は、本発明による、第1図から第5図までの装置
の中のシリアル・データ入出力機能のためのアドレス・
カウンタの概要電気回路図、 第8a図は第8図に用いられた制御信号のタイミング図、 第9図は第8図の回路に対するクロツクと制御回路に対
する概要電気回路図。 〔符号の説明〕 85,86……記憶用セル 13……行アドレス指定装置 15……列アドレス指定装置 100,101,102……アドレス・カウンタ 110,116……カウンタ段階 110……カウンタ・ラツチ 116……桁上げ回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ライオネル エス・ホワイト アメリカ合衆国テキサス州ヒユーストン, イモジーン 4915 (56)参考文献 特開 昭58−1891(JP,A) 特開 昭58−196671(JP,A) 特開 昭59−22291(JP,A)
Claims (10)
- 【請求項1】記憶用セルの行および列のアレイと、 行アドレスを受取り、かつ、前記行アドレスに応答して
前記セルの前記行の中の1つの行を作動させる行アドレ
ス指定装置と、 列アドレスを受取り、かつ、前記列アドレスに応答し
て、作動状態にある前記行から前記セルの複数個の列を
選定して列出力データを供給する複数の列アドレス・ビ
ット・バッファを含む列アドレス指定装置と、 を有し、 前記列アドレス指定装置内の前記列アドレス・ビット・
バッファの内の1組の列アドレス・ビット・バッファは
アドレス・カウンタとして働き、このアドレス・カウン
タは制御信号に応答して前記列アドレスの選択されたビ
ットを受取って記憶アドレスを提供し、 前記アドレス・カウンタはアドレス制御入力に応答して
前記記憶アドレスを別の記憶アドレスにインクリメント
する装置と、前記記憶アドレスに応答して前記列出力デ
ータを出力端子に接続する装置とを含む、 ことを特徴とする半導体メモリ装置。 - 【請求項2】特許請求の範囲第1項において、行アドレ
ス・ストローブ信号が生ずる時前記行アドレス指定装置
が前記行アドレスに応答し、かつ、列アドレス・ストロ
ーブ信号が生ずる時前記列アドレス指定装置が前記列ア
ドレスに応答する半導体メモリ装置。 - 【請求項3】特許請求の範囲第2項において、前記アド
レス制御入力が前記行アドレス・ストローブ信号が作動
状態にある時に生ずる前記列アドレス・ストローブ信号
のサイクルである半導体メモリ装置。 - 【請求項4】特許請求の範囲第3項において、前記列ア
ドレス指定装置が、 前記列アドレスのビット毎に1個のバッファ段階をそな
えた複数個の列アドレス入力バッファ段階と、 前記バッファ段階の各段階に対して1個ずつそなえられ
た複数個の列アドレス・ラッチであって、それぞれのア
ドレス・ラッチがこのアドレス・ラッチに対する前記バ
ッファ段階の出力を受取る入力を有し、すべての前記ア
ドレス・ラッチの前記出力が列デコーダ装置に結合され
ている複数個の前記列アドレス・ラッチと、 を有する半導体メモリ装置。 - 【請求項5】特許請求の範囲第4項において、前記アド
レス・カウンタが複数個のカウンタ段階を有し、おのお
ののカウンタ段階が前記アドレス・ラッチの中の1つの
アドレス・ラッチの出力に結合された入力と前記アドレ
ス・ラッチの中の1つのアドレス・ラッチの入力に結合
された出力とを有する半導体メモリ装置。 - 【請求項6】特許請求の範囲第5項において、おのおの
のカウンタ段階がカウンタ・ラッチと桁上げ回路とを有
する半導体メモリ装置。 - 【請求項7】特許請求の範囲第6項において、前記アド
レス制御入力が生ずる前に前記カウンタ・ラッチと前記
桁上げ回路を通ってアドレス・ビットが伝搬する半導体
メモリ装置。 - 【請求項8】特許請求の範囲第5項において、行アドレ
ス・ストローブ信号が生ずる時前記行アドレス指定装置
が前記行アドレスに応答し、かつ、列アドレス・ストロ
ーブ信号が生ずる時前記列アドレス指定装置が前記列ア
ドレスに応答する半導体メモリ装置。 - 【請求項9】特許請求の範囲第8項において、前記制御
入力が前記行アドレス・ストローブ信号が作動状態にあ
る時に生ずる前記列アドレス・ストローブ信号の1サイ
クルである半導体メモリ装置。 - 【請求項10】特許請求の範囲第1項において、前記メ
モリ装置がダイナミック読出し/書込みメモリであり、
および前記列アドレス指定装置が列入力データと列出力
データとを生ずる半導体メモリ装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US634901 | 1984-07-26 | ||
| US06634901 US4618947B1 (en) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | Dynamic memory with improved address counter for serial modes |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61113188A JPS61113188A (ja) | 1986-05-31 |
| JPH0746498B2 true JPH0746498B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=24545613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60165602A Expired - Lifetime JPH0746498B2 (ja) | 1984-07-26 | 1985-07-26 | 改良されたアドレス・カウンタを有する半導体メモリ装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4618947B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0746498B2 (ja) |
Families Citing this family (50)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4667311A (en) * | 1984-02-07 | 1987-05-19 | Visic, Inc. | Dynamic ram with reduced substrate noise and equal access and cycle time |
| US5343433A (en) * | 1984-08-02 | 1994-08-30 | Texas Instruments Incorporated | CMOS sense amplifier |
| JPS6167154A (ja) * | 1984-09-11 | 1986-04-07 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
| JPH0652632B2 (ja) * | 1985-01-23 | 1994-07-06 | 株式会社日立製作所 | ダイナミツク型ram |
| US4876671A (en) * | 1985-04-30 | 1989-10-24 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor dynamic memory device with metal-level selection of page mode or nibble mode |
| US5270981A (en) * | 1985-07-30 | 1993-12-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Field memory device functioning as a variable stage shift register with gated feedback from its output to its input |
| US5055717A (en) * | 1986-05-30 | 1991-10-08 | Texas Instruments Incorporated | Data selector circuit and method of selecting format of data output from plural registers |
| US4811297A (en) * | 1986-12-16 | 1989-03-07 | Fujitsu Limited | Boundary-free semiconductor memory device |
| JPS63184987A (ja) * | 1987-01-28 | 1988-07-30 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
| US5587962A (en) * | 1987-12-23 | 1996-12-24 | Texas Instruments Incorporated | Memory circuit accommodating both serial and random access including an alternate address buffer register |
| US5093807A (en) | 1987-12-23 | 1992-03-03 | Texas Instruments Incorporated | Video frame storage system |
| US5058073A (en) * | 1988-03-10 | 1991-10-15 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | CMOS RAM having a complementary channel sense amplifier |
| US5148396A (en) * | 1989-02-27 | 1992-09-15 | Nec Corporation | Semiconductor integrated circuit memory enabling memory write masking |
| JP2646032B2 (ja) * | 1989-10-14 | 1997-08-25 | 三菱電機株式会社 | Lifo方式の半導体記憶装置およびその制御方法 |
| US5289413A (en) * | 1990-06-08 | 1994-02-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Dynamic semiconductor memory device with high-speed serial-accessing column decoder |
| KR930006634B1 (ko) * | 1990-07-12 | 1993-07-21 | 현대전자산업 주식회사 | 반도체 기억소자의 어드레스 입력 버퍼회로 |
| JP3992757B2 (ja) * | 1991-04-23 | 2007-10-17 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド | マイクロプロセッサと同期するメモリ、及びデータプロセッサ、同期メモリ、周辺装置とシステムクロックを含むシステム |
| JPH0647211U (ja) * | 1992-12-10 | 1994-06-28 | 株式会社椿本チエイン | 物品保管装置の移動体とチェーンの接続構造 |
| US5604884A (en) * | 1993-03-22 | 1997-02-18 | Compaq Computer Corporation | Burst SRAMS for use with a high speed clock |
| US5598376A (en) * | 1994-12-23 | 1997-01-28 | Micron Technology, Inc. | Distributed write data drivers for burst access memories |
| US5729503A (en) * | 1994-12-23 | 1998-03-17 | Micron Technology, Inc. | Address transition detection on a synchronous design |
| US6525971B2 (en) | 1995-06-30 | 2003-02-25 | Micron Technology, Inc. | Distributed write data drivers for burst access memories |
| US5526320A (en) * | 1994-12-23 | 1996-06-11 | Micron Technology Inc. | Burst EDO memory device |
| US5668773A (en) * | 1994-12-23 | 1997-09-16 | Micron Technology, Inc. | Synchronous burst extended data out DRAM |
| US5682354A (en) * | 1995-11-06 | 1997-10-28 | Micron Technology, Inc. | CAS recognition in burst extended data out DRAM |
| US6804760B2 (en) | 1994-12-23 | 2004-10-12 | Micron Technology, Inc. | Method for determining a type of memory present in a system |
| US5652724A (en) * | 1994-12-23 | 1997-07-29 | Micron Technology, Inc. | Burst EDO memory device having pipelined output buffer |
| US5675549A (en) * | 1994-12-23 | 1997-10-07 | Micron Technology, Inc. | Burst EDO memory device address counter |
| US5721859A (en) * | 1994-12-23 | 1998-02-24 | Micron Technology, Inc. | Counter control circuit in a burst memory |
| US5610864A (en) * | 1994-12-23 | 1997-03-11 | Micron Technology, Inc. | Burst EDO memory device with maximized write cycle timing |
| US5640364A (en) * | 1994-12-23 | 1997-06-17 | Micron Technology, Inc. | Self-enabling pulse trapping circuit |
| US5717654A (en) * | 1995-02-10 | 1998-02-10 | Micron Technology, Inc. | Burst EDO memory device with maximized write cycle timing |
| US5850368A (en) * | 1995-06-01 | 1998-12-15 | Micron Technology, Inc. | Burst EDO memory address counter |
| US5729504A (en) * | 1995-12-14 | 1998-03-17 | Micron Technology, Inc. | Continuous burst edo memory device |
| US5966724A (en) * | 1996-01-11 | 1999-10-12 | Micron Technology, Inc. | Synchronous memory device with dual page and burst mode operations |
| US7681005B1 (en) * | 1996-01-11 | 2010-03-16 | Micron Technology, Inc. | Asynchronously-accessible memory device with mode selection circuitry for burst or pipelined operation |
| JP3919847B2 (ja) * | 1996-05-29 | 2007-05-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置 |
| US6981126B1 (en) | 1996-07-03 | 2005-12-27 | Micron Technology, Inc. | Continuous interleave burst access |
| US6401186B1 (en) | 1996-07-03 | 2002-06-04 | Micron Technology, Inc. | Continuous burst memory which anticipates a next requested start address |
| US6115321A (en) * | 1997-06-17 | 2000-09-05 | Texas Instruments Incorporated | Synchronous dynamic random access memory with four-bit data prefetch |
| US7103742B1 (en) | 1997-12-03 | 2006-09-05 | Micron Technology, Inc. | Burst/pipelined edo memory device |
| US6091665A (en) * | 1998-05-05 | 2000-07-18 | Texas Instruments Incorporated | Synchronous random access memory having column factor counter for both serial and interleave counting |
| US6240047B1 (en) | 1998-07-06 | 2001-05-29 | Texas Instruments Incorporated | Synchronous dynamic random access memory with four-bit data prefetch |
| US6072746A (en) | 1998-08-14 | 2000-06-06 | International Business Machines Corporation | Self-timed address decoder for register file and compare circuit of a multi-port CAM |
| US6141286A (en) * | 1998-08-21 | 2000-10-31 | Micron Technology, Inc. | Embedded DRAM architecture with local data drivers and programmable number of data read and data write lines |
| KR100336787B1 (ko) * | 2000-01-07 | 2002-05-16 | 박종섭 | 배선을 줄일 수 있는 반도체 메모리 회로 배치 |
| US7101813B2 (en) | 2002-12-04 | 2006-09-05 | Micron Technology Inc. | Atomic layer deposited Zr-Sn-Ti-O films |
| US6958302B2 (en) | 2002-12-04 | 2005-10-25 | Micron Technology, Inc. | Atomic layer deposited Zr-Sn-Ti-O films using TiI4 |
| US7164613B2 (en) * | 2004-11-19 | 2007-01-16 | Infineon Technologies Ag | Flexible internal address counting method and apparatus |
| US7927948B2 (en) | 2005-07-20 | 2011-04-19 | Micron Technology, Inc. | Devices with nanocrystals and methods of formation |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4072932A (en) * | 1976-08-23 | 1978-02-07 | Texas Instruments Incorporated | Clock generator for semiconductor memory |
| JPS581891A (ja) * | 1982-04-23 | 1983-01-07 | Hitachi Ltd | モノリシツク記憶装置 |
| JPS58196671A (ja) * | 1982-05-10 | 1983-11-16 | Hitachi Ltd | 半導体記憶素子 |
| JPS5922291A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
-
1984
- 1984-07-26 US US06634901 patent/US4618947B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-07-26 JP JP60165602A patent/JPH0746498B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4618947B1 (en) | 1998-01-06 |
| US4618947A (en) | 1986-10-21 |
| JPS61113188A (ja) | 1986-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0746498B2 (ja) | 改良されたアドレス・カウンタを有する半導体メモリ装置 | |
| KR940000148B1 (ko) | 듀얼포트 반도체 기억장치 | |
| JP2554816B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| EP0143624B1 (en) | Dynamic semiconductor memory device having divided memory cell blocks | |
| KR930000712B1 (ko) | 반도체 집적회로 | |
| JP3279681B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US4661930A (en) | High speed testing of integrated circuit | |
| JPS61160898A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| US4630240A (en) | Dynamic memory with intermediate column derode | |
| JP2604276B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| US4876671A (en) | Semiconductor dynamic memory device with metal-level selection of page mode or nibble mode | |
| JPH0454318B2 (ja) | ||
| US5103426A (en) | Decoding circuit and method for functional block selection | |
| US4658382A (en) | Dynamic memory with improved dummy cell circuitry | |
| EP0062547A2 (en) | Memory circuit | |
| JP2974219B2 (ja) | 半導体記憶装置のテスト回路 | |
| US5544093A (en) | Dual port multiple block memory capable of time divisional operation | |
| EP0262413A1 (en) | Memory device employing address multiplexing | |
| JP2982902B2 (ja) | 半導体メモリ | |
| US6314033B1 (en) | Semiconductor memory device with redundancy circuit | |
| US6542421B2 (en) | Semiconductor memory device with redundancy circuit | |
| JPS621182A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| US6363032B2 (en) | Programmable counter circuit for generating a sequential/interleave address sequence | |
| JPS59132489A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JPH01298597A (ja) | 半導体記憶装置 |